KR100351988B1 - Dispense apparatus for coating of wafer in semiconductor manufacture - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 제조용 코팅액의 디스펜스 장치에 관한 것으로서, 본 발명은 웨이퍼를 에스오지(SOG) 코팅시키기 위해 상기 웨이퍼를 향해 에스오지 용액을 공급하는 공급노즐(51)과, 상기 공급노즐(51)을 에스오지 코팅 위치와 린스 위치로 이동시키는 노즐암(Nozzle Arm)과, 상기 공급노즐(51)이 린스 위치로 이동되는 경우 공급노즐(51)의 하측에 위치되어 상기 공급노즐(51)을 세척시키는 리시브캡(Receive Cap)(53)으로 구성됨으로써 기존의 노즐헤드가 삭제되고 공급노즐(51)의 세척 방식이 변경되어 에스오지 용액의 응고화에 따른 이물 발생이 억제되고, 이에 따라 이물질에 의한 웨이퍼의 결함이 방지되어 반도체의 품질 및 수율이 향상되도록 한 것이다.The present invention relates to a dispensing apparatus for a coating liquid for semiconductor manufacturing, and the present invention provides a supply nozzle 51 for supplying an esoteric solution toward the wafer for SOG coating the wafer, and the supply nozzle 51 Nozzle arm for moving to the Suji coating position and the rinse position, and when the supply nozzle 51 is moved to the rinse position is located below the supply nozzle 51 to clean the supply nozzle 51 Receive cap (53) by eliminating the existing nozzle head and changing the cleaning method of the supply nozzle 51 to suppress the generation of foreign matters due to the solidification of the S-Oji solution, thereby the wafer by foreign matters Defects are prevented to improve the quality and yield of the semiconductor.
Description
본 발명은 반도체 제조용 코팅액의 디스펜스 장치에 관한 것으로서, 특히 에스오지(SOG) 용액의 응고화에 따른 이물 발생이 억제되도록 노즐헤드를 삭제하고 공급노즐의 세척 방식을 변경시킨 반도체 제조용 코팅액의 디스펜스 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dispensing apparatus for a coating liquid for semiconductor manufacturing, and more particularly, to a dispensing apparatus for a coating liquid for semiconductor manufacturing in which a nozzle head is removed and a cleaning method of a supply nozzle is changed so that foreign matters generated by coagulation of SOG solutions are suppressed. It is about.
도 1은 일반적인 반도체 제조용 코팅액의 디스펜스 장치가 도시된 구성도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 반도체 제조용 코팅액의 디스펜스 장치가 도시된 정단면도이다.1 is a configuration diagram showing a dispensing apparatus of a coating liquid for a semiconductor manufacturing in general, Figure 2 is a front sectional view showing a dispensing apparatus of the coating liquid for manufacturing a semiconductor according to the prior art.
상기한 도 1 및 도 2를 참조하면, 종래 기술에 따른 반도체 제조용 코팅액의 디스펜스 장치는, 웨이퍼(W)를 에스오지 코팅시키기 위해 상기 웨이퍼(W)를 향해 에스오지 용액을 공급하는 노즐헤드(Nozzle Head)(1)와, 상기 노즐헤드(1)를 에스오지 용액 공급 위치와 린스 위치로 이동시키는 노즐암(Nozzle Arm)(7)과, 상기 노즐헤드(1)가 린스 위치로 이동되는 경우 노즐헤드(1)의 하측에 위치되어 상기 노즐헤드(1)로부터 떨어지는 세척액을 배수시키는 리시브캡(Receive Cap)(9)을 포함하여 구성된다.1 and 2, a dispensing apparatus of a coating liquid for manufacturing a semiconductor according to the prior art, a nozzle head for supplying an esoteric solution toward the wafer W to coat the wafer W. Head (1), a nozzle arm (7) for moving the nozzle head (1) to an esoteric solution supply position and a rinse position, and a nozzle when the nozzle head (1) is moved to a rinse position Located in the lower side of the head (1) comprises a Receive Cap (Receive Cap) (9) for draining the washing liquid falling from the nozzle head (1).
여기서, 상기 노즐헤드(1)에는 에스오지 용액을 공급하기 위한 공급노즐(3)이 내장되는 동시에 상기 공급노즐(3) 끝단에 묻어 있는 에스오지 용액을 제거하기 위해 세척액을 공급하는 세척액 공급유로(5)가 형성되어 있다.Here, the nozzle head 1 is provided with a supply nozzle 3 for supplying an esoteric solution, and at the same time, a washing liquid supply passage for supplying a washing liquid to remove an esoteric solution buried at the end of the supply nozzle 3 ( 5) is formed.
또한, 상기 리시브캡(9)에는 노즐헤드(1)로부터 떨어지는 세척액을 배수시키기 위한 배수구(11)가 형성되어 있다.In addition, the receiving cap 9 is formed with a drain 11 for draining the washing liquid falling from the nozzle head (1).
또한, 상기 리시브캡(9)에는 노즐헤드(1)로부터 떨어지는 세척액의 배수가 원활하게 이루어지도록 추가적으로 세척액을 흘려주는 보조 공급관(13)이 설치되어 있다.In addition, the receiving cap 9 is provided with an auxiliary supply pipe 13 for additionally flowing the washing liquid so that the drainage of the washing liquid falling from the nozzle head 1 is smoothly performed.
상기와 같이 구성된 반도체 제조용 코팅액의 디스펜스 장치는 다음과 같이 작동된다.The dispensing apparatus of the coating liquid for semiconductor manufacturing comprised as mentioned above is operated as follows.
먼저, 노즐암(7)에 의해 웨이퍼(W)의 상측으로 노즐헤드(1)가 이동되면 공급노즐(3)을 통해 에스오지 용액이 공급되어 상기 웨이퍼(W) 위로 에스오지 용액이 제공된다.First, when the nozzle head 1 is moved to the upper side of the wafer W by the nozzle arm 7, the esoteric solution is supplied through the supply nozzle 3 to provide the esoteric solution onto the wafer W.
이후, 상기 공급노즐(3)을 통한 에스오지 용액의 공급이 끝나면 상기 노즐암(7)이 동작되어 노즐헤드(1)를 리시브캡(9)의 상측으로 이동시킨다. 상기 노즐헤드(1)가 리시브캡(9)의 상측으로 이동되면 상기 공급노즐(3)의 끝단에 묻어 있는 에스오지 용액을 제거하기 위해 세척액 공급유로(5)를 통해 세척액이 공급된다.Subsequently, when the supply of the S-oji solution through the supply nozzle 3 is completed, the nozzle arm 7 is operated to move the nozzle head 1 to the upper side of the receive cap 9. When the nozzle head 1 is moved to the upper side of the receiving cap (9), the washing liquid is supplied through the washing liquid supply passage (5) in order to remove the Suji solution buried at the end of the supply nozzle (3).
상기와 같이 세척액 공급유로(5)를 통해 공급되는 세척액에 의해 공급노즐(3)의 끝단에 묻어 있던 에스오지 용액이 제거되면 상기한 세척액에 역방향의 힘을 가하여 세척액이 중력에 의해 더 이상 하측으로 흘러내리지 않도록 한다. 이러한 작용을 서크 백(Suck Back)이라고 부른다.As described above, when the Eoji solution buried at the end of the supply nozzle 3 is removed by the cleaning liquid supplied through the cleaning liquid supply passage 5, the washing liquid is further applied downward by gravity by applying a reverse force. Do not flow down. This action is called Suck Back.
이때, 상기 공급노즐(3) 끝단에 묻어 있는 에스오지 용액을 제거하면서 리시브캡(9)으로 떨어진 세척액은 보조 공급관(13)을 통해 제공되는 세척액의 도움을받으면서 상기 리시브캡(9)에 형성된 배수구(11)를 통해 원활하게 배수된다. 이후, 상기의 과정이 되풀이하여 반복된다.At this time, the washing liquid dropped to the receiving cap (9) while removing the Eoji solution buried at the end of the supply nozzle (3) while receiving the help of the cleaning liquid provided through the auxiliary supply pipe (13) drain hole formed in the receiving cap (9) It drains smoothly through 11. Thereafter, the above process is repeated repeatedly.
그러나, 상기와 같은 종래의 반도체 제조용 코팅액의 디스펜스 장치는, 세척액의 서크 백을 진행할 때 공급노즐(3) 내에 있는 에스오지 용액이 세척액과 함께 빨려 들어가 시간이 경과되면서 공급노즐(3)의 외부와 세척액 공급유로(5)에 응고되기 때문에 에스오지 용액에 의해 상기 공급노즐(3)과 세척액 공급유로(5)가 오염되는 문제점이 있었다.However, the conventional dispensing apparatus of the coating liquid for semiconductor manufacturing as described above, as the S-Oji solution in the supply nozzle 3 is sucked together with the cleaning liquid when the circulating back of the cleaning liquid proceeds, Since the coagulation fluid is solidified in the washing liquid supply passage 5, the supply nozzle 3 and the washing liquid supply passage 5 are contaminated by the S-Oji solution.
뿐만 아니라, 상기한 종래의 디스펜스 장치는, 세척액의 서크 백에 의해 상기 세척액과 함께 빨려 들어간 에스오지 용액이 공급노즐(3)의 외부와 세척액 공급유로(5)에 응고되어 있다가 다음 에스오지 용액의 공급시 웨이퍼(W) 위에 떨어지기 때문에 에스오지 용액의 응고물이 웨이퍼(W)에 이물질로 작용되어 상기 웨이퍼(W)에 결함을 발생시키는 문제점이 있었다.In addition, in the conventional dispensing apparatus described above, the S-Oji solution sucked together with the washing liquid by the circulating bag of the washing liquid solidifies on the outside of the supply nozzle 3 and the washing liquid supply passage 5, Because of falling on the wafer (W) during the supply of, there was a problem that the coagulum of the S-Oji solution acts as a foreign material to the wafer (W) to cause a defect in the wafer (W).
상기한 바와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 발명의 목적은, 노즐헤드를 삭제하고 공급노즐의 세척 방식을 변경함으로써 에스오지 용액의 응고화에 따른 이물 발생이 억제되도록 하는 반도체 제조용 코팅액의 디스펜스 장치를 제공함에 있다.An object of the present invention devised in view of the above-described problems is to provide a dispense apparatus for coating liquid for semiconductor manufacturing, which eliminates nozzle heads and changes the cleaning method of the supply nozzles so that foreign matter generation due to coagulation of the S-Oji solution is suppressed. In providing.
도 1은 일반적인 반도체 제조용 코팅액의 디스펜스 장치가 도시된 구성도,1 is a block diagram showing a dispensing device of a coating liquid for manufacturing a general semiconductor,
도 2는 종래 기술에 따른 반도체 제조용 코팅액의 디스펜스 장치가 도시된 정단면도,Figure 2 is a front sectional view showing a dispensing device of the coating liquid for manufacturing a semiconductor according to the prior art,
도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조용 코팅액의 디스펜스 장치가 도시된 정단면도,Figure 3 is a front sectional view showing a dispensing device of the coating liquid for manufacturing a semiconductor according to the present invention,
도 4는 본 발명에 따른 반도체 제조용 코팅액의 디스펜스 장치가 도시된 평면도이다.4 is a plan view showing a dispensing apparatus of the coating liquid for manufacturing a semiconductor according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
51 : 공급노즐 53 : 리시브캡51: supply nozzle 53: receiving cap
55 : 세척액 공급관 57 : 배수구55: washing liquid supply pipe 57: drain
59 : 보조 공급관59: auxiliary supply pipe
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 웨이퍼를 에스오지(SOG) 코팅시키기 위해 상기 웨이퍼를 향해 에스오지 용액을 공급하는 공급노즐과, 상기 공급노즐을 에스오지 코팅 위치와 린스 위치로 이동시키는 노즐암(Nozzle Arm)과, 상기 공급노즐이 린스 위치로 이동되는 경우 공급노즐의 하측에 위치되어 상기 공급노즐을 세척시키며 배수구를 가지는 리시브캡(Receive Cap)으로 구성된 것에 있어서, 상기 리시브캡에는 공급노즐이 린스 위치로 이동되면 상기 공급노즐 끝단에 묻어 있는 에스오지 용액을 제거하기 위해 공급노즐을 향해 세척액을 분사하는 세척액 공급관이 설치됨과 아울러 상기 세척액 공급관과 배수구 사이에는 상기 배수구를 통한 세척액의 배수가 원활하게 이루어지도록 배수구를 향해 추가적으로 세척액을 흘려주는 보조 공급관이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 코팅액의 디스펜스 장치가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, a supply nozzle for supplying an esoteric solution toward the wafer for SOG coating the wafer, and the supply nozzle is moved to the sedge coating position and the rinse position The nozzle arm and the receiving nozzle which is located in the lower side of the supply nozzle when the supply nozzle is moved to the rinse position to clean the supply nozzle and has a drain cap (Receive cap) having a drain, When the supply nozzle is moved to the rinse position, a washing liquid supply pipe for spraying the washing liquid toward the supply nozzle is installed to remove the S-Oji solution buried at the end of the supply nozzle, and drainage of the washing liquid through the drain between the washing liquid supply pipe and the drain hole. Auxiliary ball to pour additional cleaning liquid toward the drain to make sure the water flows smoothly Provided is a dispensing apparatus for a coating liquid for producing a semiconductor, wherein an air supply pipe is formed.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조용 코팅액의 디스펜스 장치가 도시된 정단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 반도체 제조용 코팅액의 디스펜스 장치가 도시된 평면도이다.Figure 3 is a front sectional view showing a dispensing device of the coating liquid for semiconductor manufacturing according to the present invention, Figure 4 is a plan view showing a dispensing device of the coating liquid for semiconductor manufacturing according to the present invention.
상기한 도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 제조용 코팅액의 디스펜스 장치는 웨이퍼를 에스오지(SOG) 코팅시키기 위해 상기 웨이퍼를 향해 에스오지 용액을 공급하는 공급노즐(51)과, 상기 공급노즐(51)을 에스오지 코팅 위치와 린스 위치로 이동시키는 노즐암(미도시)과, 상기 공급노즐(51)이 린스 위치로 이동되는 경우 공급노즐(51)의 하측에 위치되어 상기 공급노즐(51)을 세척시키는 리시브캡(53)으로 구성된다.3 and 4, the dispensing apparatus of the coating liquid for manufacturing a semiconductor according to the present invention is a supply nozzle 51 for supplying an esoteric solution toward the wafer for SOG coating the wafer, and A nozzle arm (not shown) for moving the supply nozzle 51 to the S-Oji coating position and the rinse position, and when the supply nozzle 51 is moved to the rinse position, is located below the supply nozzle 51 to supply the nozzle. It consists of a receiving cap 53 for washing (51).
여기서, 상기 리시브캡(53)에는 공급노즐(51)이 린스 위치로 이동되면 상기 공급노즐(51) 끝단에 묻어 있는 에스오지 용액을 제거하기 위해 공급노즐(51)을 향해 세척액을 분사하는 세척액 공급관(55)이 설치된다.Here, in the receiving cap 53, when the supply nozzle 51 is moved to the rinse position, a washing liquid supply pipe for spraying the cleaning liquid toward the supply nozzle 51 to remove the S-Oji solution buried at the end of the supply nozzle 51. 55 is installed.
또한, 상기 세척액 공급관(55)은 리시브캡(53)의 원주 방향으로 적어도 2개 이상 배열 형성되며, 도 4에 도시된 바와 같이, 3개 내지 4개 정도 형성되는 것이 가장 바람직하다.In addition, the washing solution supply pipe 55 is formed at least two or more in the circumferential direction of the receiving cap 53, as shown in Figure 4, it is most preferably formed about three to four.
또한, 상기 리시브캡(53)에는 세척액 공급관(55)을 통해 분사되어 공급노즐(51)을 세척시킨 후 하측으로 떨어지는 세척액을 배수시키기 위한 배수구(57)가 형성되고, 상기 세척액 공급관(55)과 배수구(57) 사이에는 상기 배수구(57)를 통한 세척액의 배수가 원활하게 이루어지도록 배수구(57)를 향해 추가적으로 세척액을 흘려주는 보조 공급관(59)이 형성된다.In addition, the receiving cap 53 is formed through the washing liquid supply pipe 55 is a drain port 57 for draining the washing liquid falling down after washing the supply nozzle 51, the washing liquid supply pipe 55 and An auxiliary supply pipe 59 is formed between the drain holes 57 to additionally flow the washing liquid toward the drain hole 57 so that the drainage of the washing liquid through the drain hole 57 is smoothly performed.
상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 반도체 제조용 코팅액의 디스펜스 장치는 다음과 같이 작동된다.The dispensing apparatus of the coating liquid for semiconductor manufacturing according to the present invention configured as described above is operated as follows.
먼저, 노즐암에 의해 웨이퍼의 상측으로 공급노즐(51)이 이동된 후 상기 공급노즐(51)을 통해 에스오지 용액이 상기 웨이퍼 위로 제공된다.First, the supply nozzle 51 is moved to the upper side of the wafer by the nozzle arm, and then an esoteric solution is provided on the wafer through the supply nozzle 51.
이후, 상기 공급노즐(51)을 통한 에스오지 용액의 공급이 끝나면 상기 노즐암이 동작되어 공급노즐(51)을 리시브캡(53)의 상측으로 이동시킨다.Subsequently, when the supply of the SOH solution through the supply nozzle 51 is completed, the nozzle arm is operated to move the supply nozzle 51 to the upper side of the receiving cap 53.
상기와 같이 공급노즐(51)이 리시브캡(53)의 상측으로 이동되면 상기 리시브캡(53)에 설치된 세척액 공급관(55)에서 공급노즐(51)을 향해 세척액이 분사되어 상기 공급노즐(51)의 끝단에 묻어 있는 에스오지 용액이 제거된다.When the supply nozzle 51 is moved to the upper side of the receiving cap 53 as described above, the cleaning liquid is sprayed toward the supply nozzle 51 from the cleaning liquid supply pipe 55 installed in the receiving cap 53 to supply the supply nozzle 51. The Eoji solution at the end of the tank is removed.
이후, 상기 공급노즐(51)의 끝단에 묻어 있는 에스오지 용액을 제거한 다음 하측으로 떨어진 세척액은 리시브캡(53)의 배수구(57)를 통해 배수된다.Subsequently, after removing the S-Oji solution buried at the end of the supply nozzle 51, the washing liquid dropped downward is drained through the drain port 57 of the receiving cap 53.
이때, 상기 리시브캡(53)의 보조 공급관(59)을 통해 추가적으로 세척액이 상기 배수구(57)를 향해 제공되어 배수구(57)를 통한 세척액의 배수가 원활하게 이루어지게 된다. 이후, 상기의 과정이 되풀이하여 반복된다.In this case, additionally, the washing liquid is provided toward the drain hole 57 through the auxiliary supply pipe 59 of the receiving cap 53 to smoothly drain the washing liquid through the drain hole 57. Thereafter, the above process is repeated repeatedly.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 제조용 코팅액의 디스펜스 장치는, 기존의 노즐헤드를 삭제하고 공급노즐(51)의 세척 방식을 변경함으로써 기존의 세척액의 서크 백 작용이 불필요하게 되어 상기한 서크 백 작용으로 인해 발생되던 에스오지 용액에 의한 공급노즐(51) 및 세척액 공급유로의 오염 및 에스오지 용액의 응고화에 따른 이물 발생이 방지되고, 이에 따라 이물질에 의한 웨이퍼의 결함이 방지되어 반도체의 품질 및 수율이 향상되는 이점이 있다.As described above, the dispensing apparatus of the coating liquid for semiconductor manufacturing according to the present invention eliminates the existing nozzle head and changes the cleaning method of the supply nozzle 51 so that the circuit bag action of the existing cleaning liquid is unnecessary. The contamination of the supply nozzle 51 and the cleaning liquid supply flow path caused by the SOH solution and the coagulation of the SOH solution are prevented, which prevents defects of the wafer due to the foreign matter and thus the quality of the semiconductor. And the yield is improved.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| O035 | Opposition [patent]: request for opposition | ||
| O132 | Decision on opposition [patent] | ||
| O064 | Revocation of registration by opposition: final registration of opposition [patent] | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |