KR0132530B1 - Catch cup - Google Patents
Catch cupInfo
- Publication number
- KR0132530B1 KR0132530B1 KR1019940020440A KR19940020440A KR0132530B1 KR 0132530 B1 KR0132530 B1 KR 0132530B1 KR 1019940020440 A KR1019940020440 A KR 1019940020440A KR 19940020440 A KR19940020440 A KR 19940020440A KR 0132530 B1 KR0132530 B1 KR 0132530B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- cup
- wafer
- cleaning liquid
- catch
- catch cup
- Prior art date
Links
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
제1도는 종래 기술에 의한 캐치 컵의 분해 사시도.1 is an exploded perspective view of a catch cup according to the prior art.
제2도는 종래 기술에 의한 캐치 컵을 장착한 트랙 장비의 구조를 개략적으로 나타내는 단면도.2 is a cross-sectional view schematically showing the structure of a track equipment equipped with a catch cup according to the prior art.
제3도는 본 발명에 의한 캐치 컵의 분해 사시도.3 is an exploded perspective view of the catch cup according to the present invention.
제4도는 본 발명에 의한 캐치 컵을 장착한 트랙장비의 구조를 개략적으로 나타내는 단면도.Figure 4 is a cross-sectional view schematically showing the structure of the track equipment equipped with the catch cup according to the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols on main parts of drawing
2 : 드레인 홀 4 : 바닥 컵2: drain hole 4: bottom cup
6 : 보호 디스크 8 : 홀6: protective disk 8: hole
10 : 인서트 12 : 상부 컵10 insert 12 upper cup
14 : 세정액 탱크 16 : 웨이퍼14 cleaning liquid tank 16 wafer
18 : 웨이퍼 척 20 : 모터18: wafer chuck 20: motor
22 : 질소 노즐22: nitrogen nozzle
본 발명은 반도체 트랙장비에 장착되는 캐치컵에 관한 것으로, 특히 캐치컵 내부에 원형으로 세척 홀을 설치하여 공정과정에서 세정액으로 내부를 자주 세척할 수 있는 캐치컵에 관한 것이다.The present invention relates to a catch cup to be mounted on a semiconductor track equipment, and more particularly to a catch cup that can be cleaned often in the process of the cleaning process by installing the cleaning hole in a circle inside the catch cup.
종래의 캐치 컵의 구조는 제1도와 제2도에 도시된 바와 같이 바닥 컵(4), 보호 디스크(6), 소정의 경사면을 갖는 인서트(10) 및 상부 컵(12)으로 구성된다. 제1도에 도시된 바와 같이, 캐치 컵(catch cup)은 웨이퍼 트랙장치에 장착되며, 모터(20)에 의하여 캐치컵의 상부까지 올라온 웨이퍼 척(wafer chuck)(18)위에 로봇 아암 (robot arm)에 의하여 이동된 웨이퍼(16)를 로딩시키고 웨이퍼 척(18)은 소정의 위치까지 모터(20)의 회전에 의하여 하강시킨다. 다음에 캐치 컵 옆에 놓여진 현상액 노즐은 캐치 컵 중앙으로 이동되고 픽스 포토레지스트(pix photoresist)를 분사하여 웨이퍼(16) 전체를 도포한다. 이때, 웨이퍼(16)는 일정한 속도로 회전되며, 현상이 끝나면 세정 노즐을 통하여 세정액을 웨이퍼(16)에 분사한 다음 고속으로 웨이퍼를 회전시켜 웨이퍼상의 세정액을 제거한다. 제거된 세정액은 드레인 홀(drain hole)(2)로 배출되고 캐치 컵도 세정액에 의하여 세척한다.The structure of a conventional catch cup consists of a bottom cup 4, a protective disk 6, an insert 10 having a predetermined inclined surface and an upper cup 12, as shown in FIGS. As shown in FIG. 1, a catch cup is mounted to a wafer tracker and a robot arm on a wafer chuck 18, which is lifted up to the top of the catch cup by a motor 20. The wafer 16 moved by) is loaded and the wafer chuck 18 is lowered by the rotation of the motor 20 to a predetermined position. The developer nozzle placed next to the catch cup is then moved to the center of the catch cup and sprays a pix photoresist to apply the entire wafer 16. At this time, the wafer 16 is rotated at a constant speed. After the development is completed, the cleaning liquid is sprayed onto the wafer 16 through the cleaning nozzle, and then the wafer is rotated at high speed to remove the cleaning liquid on the wafer. The removed cleaning liquid is discharged to the drain hole 2 and the catch cup is also washed by the cleaning liquid.
그러나, 픽스 포토레지스트는 약 1,000 cp의 점도를 갖고 있으며, 정상 포토레지스트는 8cp-15cp의 점도를 가지고 있어 캐치컵 내부에서 빨리 응고되며 교환시기가 짧고 오염시키는 부위가 많으며, 드레인 홀도 픽스 포토레지스트에 의하여 자주 막혀 세척해야하고 캐치컵을 세척하기 위해서는 모두 분해하여 세정액속에 담근 후 픽스 포토레지스를 녹여 세척해야 하므로 시간이 많이 걸리는 문제점이 있었다.However, the fixed photoresist has a viscosity of about 1,000 cp, and the normal photoresist has a viscosity of 8cp-15cp, so it solidifies quickly inside the catch cup, the exchange time is short, and there are many contaminating parts, and the drain hole is also a fixed photoresist. In order to wash the clogged by frequently and to clean the catch cup, there was a problem that it takes a lot of time to dissolve and soak in the cleaning solution and then to dissolve and fix the fix photoresist.
따라서, 본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 인서트와 상부 컵의 경사면상에 홀들을 형성하고 이를 통하여 세정액 탱크에서 세정액을 공급하여 세척을 손쉽게 하며 트랙 장비를 분해하지 않고 세척하여 현상액 도포 공정을 원활하게 진행할 수 있는 캐치 컵을 제공함에 그 목적을 두고 있다.Accordingly, the present invention has been made in order to solve the above problems, it forms a hole on the inclined surface of the insert and the upper cup and through this supplying the cleaning liquid from the cleaning liquid tank to facilitate the cleaning and cleaning without disassembling the track equipment developer It is an object of the present invention to provide a catch cup capable of smoothly applying the coating process.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 개치 컵에 있어서, 중심과 끝단 사이에 드레인 홀이 형성되어 세정액과 픽스 포토레지스트를 수집하여 배출시키는 바닥 컵; 상기 바닥 컵상에 설치되는 보호 디스크; 상기 보호 디스크상에 설치되며, 소정의 간격으로 홀들이 경사면 위에 형성된 인서트; 내측 경사면에 소정의 간격으로 홀들이 형성되어 있으며, 상기 인서트 위에 설치되고 상기 바닥컵과 결합되는 상부 컵; 및 상기 인서트와 상부 컵에 형성된 홀에 연결되어 세정액을 공급하는 세정액 탱크를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention, the cup cup, the drain hole is formed between the center and the end of the bottom cup to collect and discharge the cleaning liquid and the fix photoresist; A protective disk installed on the bottom cup; An insert installed on the protection disk and having holes formed on an inclined surface at predetermined intervals; Holes are formed on the inner inclined surface at predetermined intervals, the upper cup is installed on the insert and coupled to the bottom cup; And a cleaning liquid tank connected to a hole formed in the insert and the upper cup to supply a cleaning liquid.
이하, 제3도와 제4도를 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 제3도는 본 발명에 의한 캐치 컵의 분해 사시도이며, 제4도는 본 발명에 의한 캐치 컵을 장착한 트랙장비의 구조를 개략적으로 나타내는 단명도이며, 도면에서 1은 캐치 컵, 2는 드레인 홀, 4는 바닥 컵, 6은 보호 디스크, 8은 홀, 10은 인서트, 12는 상부 컵, 14는 세정액 탱크, 16은 웨이퍼, 18은 웨이퍼 척, 20은 모터, 22는 질소 노즐을 각각 나타낸다. 제3도에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 캐치 컵(1)은 중심과 끝단 사이에 드레인 홀(2)이 형성되어 세정액과 픽스 포토레지스트를 수집하여 배출시키는 바닥 컵(4)과 상기 바닥 컵(4)상에 설치되는 보호 디스크(6)와 상기 보호 디스크(6)상에 설치되며, 소정의 간격으로 홀(8)들이 경사면 위에 형성된 인서트(10)와 내측 경사면에 소정의 간격으로 홀(8)들이 형성되어 있으며, 상기 인서트(10)위에 설치되고 상기 바닥 컵(4)과 결합되는 상부 컵(12)과 상기 인서트(10)와 상부 컵(12)에 형성된 홀(8)드에 연결되어 세정액을 공급하는 세정액 탱크(14)로 구성된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 4. Figure 3 is an exploded perspective view of the catch cup according to the present invention, Figure 4 is a short-live view schematically showing the structure of the track equipment equipped with the catch cup according to the present invention, 1 is a catch cup, 2 is a drain hole, 4 represents a bottom cup, 6 a protective disk, 8 a hole, 10 an insert, 12 an upper cup, 14 a cleaning liquid tank, 16 a wafer, 18 a wafer chuck, 20 a motor, and 22 a nitrogen nozzle. As shown in FIG. 3, the catch cup 1 according to the present invention has a bottom hole 4 and a bottom cup 4 having a drain hole 2 formed between a center and an end to collect and discharge a cleaning liquid and a fix photoresist. The protective disk 6 is installed on the cup 4 and the protective disk 6, and the holes 8 are formed at predetermined intervals in the insert 10 and the inner inclined surface at predetermined intervals. (8) are formed in the upper cup (12) and the hole (8) formed in the insert (10) and the upper cup (12) installed on the insert (10) and coupled to the bottom cup (4) It consists of a washing | cleaning liquid tank 14 connected and supplying a washing | cleaning liquid.
제4도에 도시된 바와 같이, 캐치 컵은 웨이퍼 트래장치에 장착되고 웨이퍼(16)와 웨이퍼 척(18)이 인서트(10)와 상부 컵(12) 사이에 놓이며, 모터(20)에 의하여 캐치 컵(1)의 상부까지 올라온 웨이퍼 척(wafer chuck)(18)위에 로봇 아암(robot arm)에 의하여 이동된 웨이퍼(16)를 로딩시키고 웨이퍼 척(18)은 소정의 위치까지 모터(20)의 회전에 의하여 하강시킨다. 다음에 캐치 컵(catch cup)옆에 놓여진 현상액 노즐은 캐치 컵 중앙으로 이동되고 픽스 포토레지스트를 분사하여 웨이퍼(16) 전체를 도포한다. 이때, 웨이퍼(16)는 일정한 속도로 회전되며, 현상이 끝나면 세정 노즐을 통하여 세정액을 웨이퍼(16)에 분사한 다음 고속으로 웨이퍼(16)를 회전시켜 웨이퍼상의 세정액을 제거하여 드레인 홀(2)로 배출한다. 캐치컵은 세정액 탱크(14) 내부에 질소 노즐22)을 통하여 질소를 주입하여 가압함으로써 세정액을 공급되며, 현상액 노즐이 개방될 때 동시에 공급되도록 한다. 즉, 현상액 노즐의 개방 신호에 의하여 질소를 투입하면 세정액 탱크(14)의 세정액은 연결관을 통하여 인서트와 상부 컵에 형성된 홀(10)들을 통하여 유출됨으로써, 캐치 컵의 경사면들을 따라 흘러 내려가면서 픽스 포토레지스트를 녹여 세정하고 세정액과 녹여진 픽스 포토레지스트는 드레인 홀(2)을 통하여 외부로 배출된다.As shown in FIG. 4, the catch cup is mounted to the wafer tray and the wafer 16 and the wafer chuck 18 are placed between the insert 10 and the upper cup 12, by means of a motor 20. The wafer 16 moved by the robot arm is loaded on the wafer chuck 18 raised to the upper portion of the catch cup 1, and the wafer chuck 18 is moved to the predetermined position by the motor 20. It is lowered by the rotation. Next, the developer nozzle placed next to the catch cup is moved to the center of the catch cup, and sprays the fix photoresist to apply the entire wafer 16. At this time, the wafer 16 is rotated at a constant speed. After the development is completed, the cleaning liquid is sprayed onto the wafer 16 through the cleaning nozzle, and then the wafer 16 is rotated at a high speed to remove the cleaning liquid on the wafer to drain the drain hole 2. To be discharged. The catch cup is supplied with a cleaning liquid by injecting and pressurizing nitrogen through the nitrogen nozzle 22 into the cleaning liquid tank 14, and is simultaneously supplied when the developer nozzle is opened. That is, when nitrogen is introduced by the opening signal of the developer nozzle, the cleaning liquid of the cleaning liquid tank 14 flows out through the holes 10 formed in the insert and the upper cup through the connecting pipe, and flows down the inclined surfaces of the catch cup while being fixed. The photoresist is melted and washed, and the cleaning liquid and the melted fixed photoresist are discharged to the outside through the drain hole 2.
이상에서 언급한 바와 같이, 본 발명은 인서트와 상부 컵의 경사면상에 홀들을 형성하고 이를 통하여 세정액 탱크에서 세정액을 공급하여 세척을 손쉽게 하며 트랙 장비를 분해하지 않고 세척하여 현상액 도포 공정을 원활하게 진행할 수 있는 우수한 효과를 갖는다.As mentioned above, the present invention forms holes on the inclined surfaces of the insert and the upper cup, thereby supplying the cleaning liquid from the cleaning liquid tank, thereby facilitating the cleaning, and cleaning without disassembling the track equipment to facilitate the developer application process. Has an excellent effect.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019940020440A KR0132530B1 (en) | 1994-08-18 | 1994-08-18 | Catch cup |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019940020440A KR0132530B1 (en) | 1994-08-18 | 1994-08-18 | Catch cup |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR0132530B1 true KR0132530B1 (en) | 1998-04-16 |
Family
ID=19390672
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019940020440A KR0132530B1 (en) | 1994-08-18 | 1994-08-18 | Catch cup |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR0132530B1 (en) |
-
1994
- 1994-08-18 KR KR1019940020440A patent/KR0132530B1/en not_active IP Right Cessation
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6019843A (en) | Apparatus for coating a semiconductor wafer with a photoresist | |
JPH0573245B2 (en) | ||
JPH0568092B2 (en) | ||
KR100466297B1 (en) | Apparatus for manufacturing semiconductor devices | |
JPH1133468A (en) | Rotary substrate treating device and cup washing method | |
US6112355A (en) | Overflow scrub-washing method and apparatus | |
KR0132530B1 (en) | Catch cup | |
TW202224795A (en) | Wafer rinsing device and method for rinsing wafer | |
JP2002143749A (en) | Rotary coater | |
CN108717251A (en) | Cleaning device and method, toning system and method | |
KR100672928B1 (en) | Photoresist coating equipment | |
JP2988366B2 (en) | Cleaning equipment | |
US6141812A (en) | Cleaning apparatus and cleaning member rinsing apparatus | |
KR100327331B1 (en) | Spin coating apparatus and method for coating a photosensitive film using the same | |
JPS5923517A (en) | Resist removing method and apparatus therefor | |
JP2564065B2 (en) | Spin coating method and apparatus | |
KR970000385Y1 (en) | Drying apparatus of wafer rearface | |
JPH04118067A (en) | Coating device | |
JP2001334219A (en) | Spin treatment device and spin treatment method | |
JPH09270376A (en) | Device and method of spin coating | |
JPS62228951A (en) | Reaction cell cleaning device for automatic chemical analyzer | |
KR0134738Y1 (en) | Device for coating a photoresist | |
JP3215366B2 (en) | Electronic parts cleaning equipment | |
KR200148602Y1 (en) | Cleaning apparatus of wafer rearface in the coating machine | |
KR20000020585U (en) | Apparatus for cleansing semiconductor wafer of coating system |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20111121 Year of fee payment: 15 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121121 Year of fee payment: 16 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |