KR100349123B1 - 적층기판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기판에 있어서, 절연층을 두께를 일정하게 유지함으로써 저항치를 항상 일정하게 하는 적층기판에 관한 것으로서 그 기술적인 구성은, CCL에 적층되어 도포되는 제1절연층의 상측에 동박층이 적층 인쇄될때 상기 동박층에 규격화 되는 에폭시 계열의 드라이 필름을 가압 접합하여 제2절연층을 형성하고, 상기 제2절연층에 전극층을 적층 형성하는 것을 요지로 한다.

Description

적층기판{BUILD-UP SUBSTRATE}

본 발명은 전자 신호처리의 고속화(HIGH SPEED SIGNAL)에 따른 기판상의 인피던스(IMPEDANCE)제어가 필수적인 고속 모듈기판및 통신기기류에 사용되는 적층 기판에 있어서, 인쇄방식으로 층간의 절연층 확보를 할경우 발생되는 절연층의 두께 편차에 의한 저항이 증가하여 신호전송에 타임 딜레이가 발생하는 것을 방지토록 절연층을 정형화 되는 에폭시 계열의 드라이 필름에 의해 가압 적층하는 적층 기판에 관한 것이다.

일반적으로, 전자기기의 고속회로 전송시스템에서는 보다많은 양의 신호(DATA)를 가장빠른 시간에 전달하는 것이 필수적이고, 고속으로 많은 신호의 전송을 위해서는 부품상의 설계저항과 인쇄회로기판상의 설계저항이 일치되어야 하며, 이와같은 인쇄회로기판은 전자 신호처리의 고속화에 따른 기판상의 인피던스제어가 필수적인 고속 모듈기판등에 사용된다.

이와같은 기술과 관련된 종래의 적층기판은 도1에 도시한 바와같이, 25㎛의 두께를 갖도록 전극층(10)을 인쇄에 의해 형성한후 그 상측에 열 경화성수지로서 이루어 지는 제1절연층(20)을 인쇄에 의해 적층형성하며, 상기 제1절연층(20)의 상측에 35㎛의 두께를 갖는 동박층(30)을 적층형성한후 그 상측으로 제2절연층(40)과 전극패턴(50)이 상하측에 형성되는 CCL(60)이 적층되어 캐패시터를 형성하고, 상기 제2절연층(40)의 상측에 동박층(30)과 제1절연층(20) 및 전극층(10)이 순차로 적층되는 구성으로 이루어 진다.

상기와 같은 적층기판에 있어서는, 상하측에 전극패턴(50)을 갖는 CCL(60)과 그 상하측에 격자형의 파이버와 레진으로 이루어지는 제2절연층(40)을 삽입하고, 이때 상기 전극패턴(50)에 전원(VCC)과 접지전원(GND)을 공급할때 그 사이에 전하가 축적되고, 이때 상기 동박층(30)의 상측에 적층되는 제1절연층(20)의 절연거리(두께)를 일정하게 유지하여 일정 저항값을 갖도록 하는 것이다.

그러나, 상기와 같은 적층기판은, 열경화성수지로 제1절연층(20)을 인쇄에의해 도포하여 적층 형성할 경우 작업자의 숙련도에 따라 도포두께의 편차가 발생되고, 이에의해 특성값에 영향을 주는 중요한 인자로서 도체를 통하여 전송되는 전기신호의 저항에 변화가 발생되어 신호가 반사되고, 인쇄회로기판에 실장되는 부품의 설계저항과 인쇄회로기판의 설계저항이 불일치하여 신호전송에 타임딜레이(TIME DELAY) 현상이 발생되어 정확한 신호전송이 이루어지지 않게 되며, 이에따라 고속전송이 불가능하게 되는 단점이 있었던 것이다.

본 발명은 상기한 바와같은 종래의 여러 문제점들을 개선하기 위한 것으로서 그 목적은, 작업자의 숙련도에 상관없이 도포두께의 편차 발생이 방지되어 신호의 반사가 없고, 인쇄회로기판에 실장되는 부품의 설계저항과 인쇄회로기판의 설계저항이 일치하여 정확한 신호전송이 이루어지며, 고속전송이 가능하게 되고, 기판의 제작시간을 최소화 하는 적층기판을 제공하는데 있다.

도1은 종래의 적층기판 적층상태를 도시한 평면도

도2는 본 발명에 따른 적층기판의 적층상태를 도시한 평면도

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

100...전극패턴 110...CCL

120...제1절연층 130...동박층

140...제2절연층 150...전극층

상기 목적을 달성하기 위한 기술적인 구성으로서 본 발명은,

상하측면에 전극패턴이 적층형성되며, 제 1절연층이 상하측에 적층되는 복수의 CCL과,

상기 제 1절연층의 일측에 적층되는 동박층과,

상기 동박층상에서 드라이필름을 40 ∼ 60℃ 의 온도에서 170 ∼ 190㎏/㎠의 압력으로 10 ∼ 20초동안 1차로 가압압착하고, 상기 드라이필름을 140 ∼ 160℃ 의 온도에서 170 ∼ 190㎏/㎠의 압력으로 10 ∼ 20초동안 2차로 가압압착한 다음, 가압압착 완료된 드라이필름을 150℃의 온도로 10 ∼ 20초동안 건조하여 적층형성되는 제 2절연층및

상기 제 2절연층에 적층되는 전극층을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 적층기판을 마련함에 의한다.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도2는 본 발명에 따른 적층기판의 적층상태를 도시한 평면도로서 본 발명은, 상하측면에 전극패턴(100)이 일체로 적층인쇄되는 적어도 하나 이상의 CCL(110)에 접하도록 제1절연층(120)이 적층인쇄되어 복수의 CCL(110)이 일체로 적층 형성된다.

상기 제1절연층(120)에 35㎛의 두께를 갖도록 동박층(130)을 일체로 적층 인쇄한다.

상기 동박층(130)에 에폭시 계열의 아지노모토(AJINOMOTO) 제품인 드라이 필름을 적층하여 40~60℃의 온도에서 170~190kg/㎠의 압력으로 가압착한후 140~160℃의 온도에서 170~190kg/㎠ 압력으로 압착하고, 150℃의 온도로 10~20초 동안 건조하여 제2절연층(140)을 형성한다.

상기 드라이 필름층(140)에 동재질로서 25㎛의 두께를 갖는 전극층(150)을 인쇄에 의해 적층형성하는 구성으로 이루어 진다.

이와같은 구성으로 이루어진 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.

도2에 도시한 바와같이, 상하측에 전극패턴(100)이 일체로 인쇄되어 적층 형성되는 복수의 CCL(110)이 그 상하측에 파이버와 레진으로 이루어지는 절연층(120)에 의해 적층될때 각각의 CCL(110)에 접지전원(GND)과 입력전원(VCC)이 연결되어 공급되면 캐패시턴스가 형성토록 된다.

상기 제1절연층(120)에 35㎛의 두께를 갖도록 동박층(130)을 일체로 적층 인쇄한후 그 일측에 에폭시 계열의 아지노모토(AJINOMOTO) 제품으로 50㎛및 75㎛의 두께로 규격화 되어 생산되는 반경화 상태의 드라이 필름을 적층한다.

그리고, 상기 드라이 필름을 40~60℃에서 170~190kg/㎠압력으로 10~20초간 가압압착하고, 이어서 상기 드라이 필름을 140~160℃의 온도에서 170~190kg/㎠의 압력으로 10~20초간 압착하고, 상기 드라이 필름의 압착이 완료되면 150℃의 온도로 10~20초 동안 건조하여 제2절연층(140)을 형성한다.

상기 드라이 필름층(140)에 동(cu) 재질로서 25㎛의 두께를 갖는 전극층(150)을 인쇄에 의해 적층형성하여 적층 기판을 완성한다.

이때, 상기 제2절연층(140)은, 정형화 되어 생산되는 반경화 상태의 드라이 필름을 가압에 의해 적층 접합하여 종래의 일정두께를 갖는 절연층의 형성을 위하여 인쇄를 반복 수행할때 발생되는 숙련도의 차이에 의한 절연층의 두께편차를 ±15㎛ 에서 ±5㎛로 줄일수 있어 그 차이에 의한 저항의 불일치로 인한 신호의 반사 및 타임 딜레이를 미연에 방지토록 하게 되는 것이다.

이상과 같이 본 발명에 따른 적층기판에 의하면, 작업자의 숙련도에 상관없이 도포두께의 편차 발생이 방지되어 신호의 반사가 없고, 인쇄회로기판에 실장되는 부품의 설계저항과 인쇄회로기판의 설계저항이 일치하여 정확한 신호전송이 이루어지며, 고속전송이 가능하게 하는 등의 우수한 효과가 있는 것이다.

Claims (4)

1. 상하측면에 전극패턴(100)이 적층형성되며, 제 1절연층(120)이 상하측에 적층되는 복수의 CCL(110)과,

   상기 제 1절연층(120)의 일측에 적층되는 동박층(130)과,

   상기 동박층(130)상에서 드라이필름을 40 ∼ 60℃ 의 온도에서 170 ∼ 190㎏/㎠의 압력으로 10 ∼ 20초동안 1차로 가압압착하고, 상기 드라이필름을 140 ∼ 160℃ 의 온도에서 170 ∼ 190㎏/㎠의 압력으로 10 ∼ 20초동안 2차로 가압압착한 다음, 가압압착 완료된 드라이필름을 150℃의 온도로 10 ∼ 20초동안 건조하여 적층형성되는 제 2절연층(140)및

   상기 제 2절연층(140)에 적층되는 전극층(150)을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 적층기판.
2. 제 1항에 있어서, 상기 제2절연층(130)은, 에폭시 계열의 드라이 필름으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 적층 기판
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