KR100343340B1 - Method for transferring wafer carrier of vertical furnace - Google Patents
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Abstract
본 발명은 수직형 확산로의 웨이퍼 캐리어 이송방법에 관한 것으로, 웨이퍼 캐리어 이송장치를 초기화시키는 과정(S110)과, 웨이퍼 캐리어 이송장치가 초기화되면 웨이퍼 캐리어(W/C)의 로딩/언로딩 신호가 있는지를 판단하는 과정(S120)과, SMIF(11)의 플레이트(11a)에 빈 파드(11b)를 장착하는 과정(S130)과, SMIF(11)의 내측에 위치한 그립퍼 아암(12)을 트랜스퍼 스테이지(13)로 이동시키는 과정(S140)과, SMIF(11)의 플레이트(11a)를 소정 높이로 하강시키는 과정(S150)과, 캐리어 트랜스퍼(14)를 트랜스퍼 스테이지(13)로 이동시키는 과정(S160)과, 그립퍼 아암(12)을 SMIF(11)로 이동시키는 과정(S170)과, 플레이트(11a)를 수직방향으로 상승시켜 언로딩시키는 과정(S180)으로 구성하여, 웨이퍼 캐리어의 언로딩시 그립퍼 아암과 캐리어 트랜스퍼를 먼저 동작시켜 그립퍼 아암과 캐리어 트랜스퍼의 오동작을 점검함으로써 안전하게 웨이퍼 캐리어를 언로딩시킬 수 있도록 함에 있다.The present invention relates to a wafer carrier transfer method of a vertical diffusion path, the process of initializing the wafer carrier transfer device (S110), and when the wafer carrier transfer device is initialized, the loading / unloading signal of the wafer carrier (W / C) is The process of determining whether there is (S120), the process of mounting the empty pod (11b) on the plate (11a) of the SMIF (11), and the gripper arm (12) located inside the SMIF (11) transfer stage Step (S140) of moving to (13), the step (S150) of lowering the plate 11a of the SMIF 11 to a predetermined height, and the process of moving the carrier transfer 14 to the transfer stage 13 (S160) ), A process of moving the gripper arm 12 to the SMIF 11 (S170), and a process of lifting and unloading the plate 11a in the vertical direction (S180), thereby holding the gripper when unloading the wafer carrier. The gripper arm and the carry are operated by first operating the arm and the carrier transfer. By checking the malfunction of the transfer it consists in so as to safely unloading the wafer carrier.
Description
본 발명은 수직형 확산로의 웨이퍼 캐리어 이송방법에 관한 것으로, 특히 수직형 확산로(vertical furnace)로 반도체웨이퍼를 로딩/언로딩시 반도체웨이퍼가 보관된 웨이퍼 캐리어를 수직형 확산로로 안전하게 이송시키거나 배출시키기 위한 웨이퍼 캐리어 이송방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of transferring a wafer carrier to a vertical diffusion furnace. In particular, when loading / unloading a semiconductor wafer into a vertical furnace, a wafer carrier in which the semiconductor wafer is stored is safely transferred to a vertical diffusion furnace. Or to a carrier carrier transfer method for discharging or discharging.
반도체소자 제조공정에서 확산로로 수직형 확산로가 보편화되어 있다. 수직형 확산로는 반도체웨이퍼의 표면에 소정의 불순물을 주입하거나 산화막을 성장시키는 장치로 사용된다. 수직로 확산로로 반도체웨이퍼를 적재하기 위해 웨이퍼 캐리어 이송장치가 사용된다. 웨이퍼 캐리어 이송장치를 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.BACKGROUND OF THE INVENTION In the semiconductor device manufacturing process, vertical diffusion paths have become commonplace. Vertical diffusion furnaces are used as devices for injecting certain impurities into the surface of semiconductor wafers or growing oxide films. A wafer carrier transporter is used to load semiconductor wafers vertically into the diffusion path. The wafer carrier transfer apparatus will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 수직형 확산로의 웨이퍼 캐리어 이송장치의 구성을 나타낸 사시도이다. 도시된 바와 같이, 웨이퍼 캐리어 이송장치는 크게, 표준기계접속장치(Standard Mechanical interface: 이하, SMIF로 약칭함)(11), 그립퍼 아암(gripper arm)(12), 트랜스퍼 스테이지(transfer stage)(13), 캐리어 트랜스퍼(carrier transfer)(14), 캐리어 스테이지(carrier stage)(15), 및 웨이퍼 트랜스퍼(wafer transfer)(16)로 구성된다.1 is a perspective view showing the configuration of a wafer carrier transfer device in a vertical diffusion path. As shown, the wafer carrier transfer device is largely divided into a standard mechanical interface (hereinafter referred to as SMIF) 11, a gripper arm 12, and a transfer stage 13. ), A carrier transfer 14, a carrier stage 15, and a wafer transfer 16.
SMIF(11)와 트랜스퍼 스테이지(13) 사이에 그립퍼 아암(12)이 설치되며, 트랜스퍼 스테이지(13)와 캐리어 스테이지(15) 사이에 캐리어 트랜스퍼(14)가 설치되어 웨이퍼 트랜스퍼(16)로 웨이퍼 캐리어(W/C)를 이송시키게 된다. 웨이퍼 트랜스퍼(16)로 웨이퍼 캐리어(W/C)를 로딩 및 언로딩하는 종래의 방법을 첨부된 도 1 및 도 2를 이용하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.A gripper arm 12 is installed between the SMIF 11 and the transfer stage 13, and a carrier transfer 14 is installed between the transfer stage 13 and the carrier stage 15 to transfer the wafer carrier to the wafer transfer 16. (W / C) will be transferred. A conventional method of loading and unloading a wafer carrier (W / C) into the wafer transfer 16 is described in more detail with reference to FIGS. 1 and 2 as follows.
도 1 및 도 2에서와 같이 종래의 웨이퍼 캐리어 이송방법은 먼저, 웨이퍼 캐리어 이송장치를 초기화한다(S11). 웨이퍼 캐리어 이송장치가 초기화되면 웨이퍼 캐리어(W/C)의 로딩/언로딩 신호가 있는지를 판단하는 과정(S12)이 실시된다. 웨이퍼 캐리어(W/C)의 로딩/언로딩 신호가 있는지를 판단하는 과정(S12)에서 웨이퍼 캐리어(W/C)의 로딩 신호가 있으면 웨이퍼 캐리어(W/C)를 로딩하기 위해 캐리어 트랜스퍼(14)를 트랜스퍼 스테이지(13)로 하강시키고(S13), 트랜스퍼 스테이지(13)로 캐리어 트랜스퍼(14)의 이동이 완료되면 트랜스퍼 스테이지(13)로 그립퍼 아암(12)을 이동시킨다(S14).1 and 2, the conventional wafer carrier transfer method first initializes the wafer carrier transfer apparatus (S11). When the wafer carrier transporter is initialized, a process (S12) of determining whether there is a loading / unloading signal of the wafer carrier W / C is performed. In the process of determining whether there is a loading / unloading signal of the wafer carrier W / C, if there is a loading signal of the wafer carrier W / C, the carrier transfer 14 is performed to load the wafer carrier W / C. ) Is lowered to the transfer stage 13 (S13), and when the transfer of the carrier transfer 14 to the transfer stage 13 is completed, the gripper arm 12 is moved to the transfer stage 13 (S14).
캐리어 트랜스퍼(14)와 그립퍼 아암(12)이 트랜스퍼 스테이지(13)로 이동되면 SMIF(11)에 의해 플레이트(11a)에 안착된 웨이퍼 캐리어(W/C)를 소정 높이로 하강시킨다(S15). SMIF(11)의 플레이트(11a)에 안착된 웨이퍼 캐리어(W/C)가 소정 높이로 하강되면 그립퍼 아암(12)이 SMIF(11)의 내측으로 이동하면 하강된 웨이퍼 캐리어(W/C)를 집어 트랜스퍼 스테이지(13)로 이송시킨다(S16).When the carrier transfer 14 and the gripper arm 12 are moved to the transfer stage 13, the wafer carrier W / C seated on the plate 11a by the SMIF 11 is lowered to a predetermined height (S15). When the wafer carrier W / C seated on the plate 11a of the SMIF 11 is lowered to a predetermined height, when the gripper arm 12 moves inside the SMIF 11, the lowered wafer carrier W / C is moved. It is picked up and transferred to the transfer stage 13 (S16).
트랜스퍼 스테이지(13)로 이송된 웨이퍼 캐리어(W/C)는 캐리어 트랜스퍼(14)에 의해 캐리어 스테이지(15)로 이송된다(S17). 캐리어 트랜스퍼(14)는 웨이퍼 캐리어(W/C)를 캐리어 스테이지(15)로 이송하고 나면 다시 트랜스퍼 스테이지(13)로 하강하여(S18) 그립퍼 아암(12)에 의해 트랜스퍼 스테이지(13)로 이송된 웨이퍼 캐리어(W/C)를 캐리어 스테이지(15)로 연속적으로 이송시켜 웨이퍼 캐리어(W/C)를 로딩하게 된다. 캐리어 스테이지(15)에 로딩된 웨이퍼 캐리어(W/C)에 수납된 반도체웨이퍼는 웨이퍼 트랜스퍼(16)에 의해 보트(17a)로 적재된다.The wafer carrier W / C transferred to the transfer stage 13 is transferred to the carrier stage 15 by the carrier transfer 14 (S17). After transferring the carrier carrier W / C to the carrier stage 15, the carrier transfer 14 descends to the transfer stage 13 again (S18) and is transferred to the transfer stage 13 by the gripper arm 12. The wafer carrier W / C is continuously transferred to the carrier stage 15 to load the wafer carrier W / C. The semiconductor wafer accommodated in the wafer carrier W / C loaded on the carrier stage 15 is loaded onto the boat 17a by the wafer transfer 16.
웨이퍼 트랜스퍼(16)에 의해 웨이퍼 캐리어(W/C)에 적재된 반도체 웨이퍼가 보트(17a)에 로딩되면 보트 승강기(17b)에 의해 보트(17a)가 수직으로 상승하여 튜브(17c)의 내측으로 장착된다. 보트(17a)가 튜브(17c)의 내측으로 장착되면 자동셔터(17e)가 닫히게 된다. 이 상태에서 확산공정이 실시되고, 확산공정이 완료되면 스캐빈저(scavenger)(17d)에 의해 튜브(17c)의 내측에서 발생된 열을 외부로 방출시킨 후 자동셔터(17e)를 열게 된다.When the semiconductor wafer loaded on the wafer carrier W / C by the wafer transfer 16 is loaded on the boat 17a, the boat 17a is vertically lifted by the boat elevator 17b to the inside of the tube 17c. Is mounted. When the boat 17a is mounted to the inside of the tube 17c, the automatic shutter 17e is closed. In this state, the diffusion process is performed, and when the diffusion process is completed, the heat generated inside the tube 17c by the scavenger 17d is released to the outside, and then the automatic shutter 17e is opened.
자동셔터(17e)가 열리면 보트 승강기(17b)에 의해 보트(17a)가 수직방향으로 하강하게 된다. 보트(17a)의 하강이 완료되면 확산공정이 완료된 반도체웨이퍼를 웨이퍼 트랜스퍼(16)로 언로딩하게 된다. 확산공정이 완료되면 반도체웨이퍼를 다시 웨이퍼 캐리어(W/C)에 수납하기 위해 웨이퍼 캐리어(W/C)의 로딩/언로딩 신호가 있는지를 판단하는 과정(S12)이 실시된다.When the automatic shutter 17e is opened, the boat 17a is lowered in the vertical direction by the boat elevator 17b. When the lowering of the boat 17a is completed, the semiconductor wafer on which the diffusion process is completed is unloaded into the wafer transfer 16. When the diffusion process is completed, a process (S12) of determining whether there is a loading / unloading signal of the wafer carrier W / C is performed in order to receive the semiconductor wafer back into the wafer carrier W / C.
웨이퍼 캐리어(W/C)의 언로딩 신호가 있는 것으로 판단되면 SMIF(11)의 플레이트(11a)에 웨이퍼 캐리어(W/C)가 없는 빈 파드(11b)를 장착한다(S19). SMIF(11)의 플레이트(11a)에 빈 파드(11b)가 장착되면 보트(17a)에서 언로딩된 반도체 웨이퍼가 수납된 웨이퍼 캐리어(W/C)가 보관된 캐리어 스테이지(15)에서 웨이퍼 캐리어(W/C)를 캐리어 트랜스퍼(14)가 인출하여 트랜스퍼 스테이지(13)로 이송한다(S20).If it is determined that there is an unloading signal of the wafer carrier W / C, the empty pod 11b without the wafer carrier W / C is mounted on the plate 11a of the SMIF 11 (S19). When the empty pod 11b is mounted on the plate 11a of the SMIF 11, the wafer carrier (W / C) in which the wafer carrier W / C containing the semiconductor wafer unloaded from the boat 17a is stored is stored. The carrier transfer 14 draws the W / C and transfers it to the transfer stage 13 (S20).
캐리어 트랜스퍼(14)에 의해 웨이퍼 캐리어(W/C)가 트랜스퍼 스테이지(13)로 이송되면 트랜스퍼 스테이지(13)로 이송된 웨이퍼 캐리어(W/C)를 집어 이송하기 위해 그립퍼 아암(12)이 트랜스퍼 스테이지(13)로 이동한다(S21). 그립퍼 아암(12)이 트랜스퍼 스테이지(13)로 이동하는 동안 SMIF(11)의 플레이트(11a)가 수직방향으로 하강하고(S22), 플레이트(11a)의 하강이 완료되면 그립퍼 아암(12)이 웨이퍼 캐리어(W/C)를 집은 상태에서 SMIF(11)의 내측으로 이동한다(S23).When the wafer carrier W / C is transferred to the transfer stage 13 by the carrier transfer 14, the gripper arm 12 transfers the wafer carrier W / C to pick up and transfer the wafer carrier W / C transferred to the transfer stage 13. It moves to the stage 13 (S21). While the gripper arm 12 moves to the transfer stage 13, the plate 11a of the SMIF 11 is lowered vertically (S22), and when the lowering of the plate 11a is completed, the gripper arm 12 is wafered. The carrier W / C is picked up and moved to the inside of the SMIF 11 (S23).
그립퍼 아암(12)이 SMIF(11)의 내측으로 이동 완료되면 수직으로 하강한 플레이트(11a)에 웨이퍼 캐리어(W/C)를 안착시키고 웨이퍼 캐리어(W/C)가 안착되면 플레이트(11a)를 수직으로 상승시켜(S24) 웨이퍼 캐리어(W/C)를 언로딩하게 된다. 이러한 반복적인 동작을 통해 캐리어 트랜스터(14)와 그립퍼 아암(12)에 의해 웨이퍼 캐리어(W/C)를 언로딩하여 배출시키게 된다. 웨이퍼 캐리어(W/C)를 언로딩하는 과정에서 SMIF(11)나 그립퍼 아암(12)의 동작에 오류가 발생할 수 있다.When the gripper arm 12 moves to the inside of the SMIF 11, the wafer carrier W / C is seated on the vertically lowered plate 11a, and when the wafer carrier W / C is seated, the plate 11a is moved. The wafer carrier W / C is unloaded by raising vertically (S24). Through this repetitive operation, the wafer carrier W / C is unloaded and discharged by the carrier transferr 14 and the gripper arm 12. In the process of unloading the wafer carrier W / C, an error may occur in the operation of the SMIF 11 or the gripper arm 12.
이상과 같이 종래의 방법으로 웨이퍼 캐리어를 언로딩하는 과정에서 SMIF와 그립퍼 아암의 동작 오류가 발생되는 경우에 SMIF와 그립퍼 아암을 초기화시킴과 아울러 작업자가 캐리어 트랜스퍼가 하는 작업을 한 동작씩 수동으로 조작해야 한다. 작업자가 캐리어 트랜스퍼를 한 동작씩 수동으로 조작하는 경우에 조작 실수가 발생될 수 있으며 조작 실수가 발생되면 웨이퍼 캐리어에 수납된 반도체웨이퍼가 파손될 수 있는 문제점이 있다.As described above, when an operation error of the SMIF and the gripper arm occurs during the unloading of the wafer carrier by the conventional method, the SMIF and the gripper arm are initialized and the operator manually operates the operation of the carrier transfer one by one. Should be. When a worker manually operates the carrier transfer one by one operation, an operation mistake may occur, and when an operation mistake occurs, a semiconductor wafer stored in the wafer carrier may be damaged.
본 발명의 목적은 수직형 확산로로 반도체웨이퍼를 로딩/언로딩시 반도체웨이퍼가 보관된 웨이퍼 캐리어를 수직형 확산로로 안전하게 이송시키거나 배출시키기 위한 웨이퍼 캐리어 이송방법을 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide a wafer carrier transfer method for safely transporting or discharging a wafer carrier in which a semiconductor wafer is stored in a vertical diffusion path when loading / unloading a semiconductor wafer into a vertical diffusion path.
본 발명의 다른 목적은 웨이퍼 캐리어의 언로딩시 이송과정에서 SMIF와 그립퍼 아암의 오동작이 발생되는 경우에도 안전하게 웨이퍼 캐리어를 이송시킬 수 있는 웨이퍼 캐리어 이송방법을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a wafer carrier transfer method capable of safely transferring a wafer carrier even when a malfunction of the SMIF and the gripper arm occurs during the transfer of the wafer carrier during unloading.
도 1은 수직형 확산로의 웨이퍼 캐리어 이송장치의 구성을 나타낸 사시 도,1 is a perspective view showing the configuration of a wafer carrier transfer device in a vertical diffusion path;
도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 캐리어 이송시스템에 적용된 종래의 웨이퍼 캐리어 이송방법을 나타낸 흐름도,2 is a flow chart showing a conventional wafer carrier transfer method applied to the wafer carrier transfer system shown in FIG.
도 3은 본 발명에 의한 수직형 확산로의 웨이퍼 캐리어 이송장치의 블럭 구성도,3 is a block diagram of a wafer carrier transfer apparatus of the vertical diffusion path according to the present invention;
도 4는 본 발명에 의한 웨이퍼 캐리어 이송방법을 나타낸 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating a wafer carrier transfer method according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
11: SMIF 11a: 플레이트11: SMIF 11a: plate
11b: 파드 12: 그립퍼 아암11b: Pod 12: Gripper Arm
13: 트랜스퍼 스테이지 14: 캐리어 트랜스퍼13: transfer stage 14: carrier transfer
15: 캐리어 스테이지 16: 웨이퍼 트랜스퍼15: Carrier Stage 16: Wafer Transfer
20: 메인 제어부20: main control unit
본 발명의 웨이퍼 캐리어 이송방법은 웨이퍼 캐리어 이송장치를 초기화시키는 과정에서 웨이퍼 캐리어 이송장치가 초기화되면 웨이퍼 캐리어의 로딩/언로딩 신호가 있는지를 판단하는 과정; 웨이퍼 캐리어의 언로딩 신호가 있는 것으로 판단되면 SMIF의 플레이트에 빈 파드를 장착하는 과정; SMIF의 플레이트에 빈 파드가 장착되면 SMIF의 내측에 위치한 그립퍼 아암을 트랜스퍼 스테이지로 이동시키는 과정; 그립퍼 아암이 트랜스퍼 스테이지로 이동되면 SMIF의 플레이트를 소정 높이로 하강시키는 과정; SMIF의 플레이트가 소정 높이로 하강되면 웨이퍼 캐리어를 캐리어 스테이지에서 트랜스퍼 스테이지로 이송하기 위해 캐리어 트랜스퍼를 트랜스퍼 스테이지로 이동시키는 과정; 트랜스퍼 스테이지로 캐리어 트랜스퍼가 이송되면 트랜스퍼 스테이지로 이송된 웨이퍼 캐리어를 하강된 플레이트로 이송하기 위해 그립퍼 아암을 SMIF로 이동시키는 과정; 및 그립퍼 아암이 SMIF로 이동되어 웨이퍼 캐리어를 상기 플레이트에 안착시키면 하강된 플레이트를 수직방향으로 상승시켜 언로딩시키는 과정을 포함하는 것을 특징으로 한다.The wafer carrier transfer method of the present invention comprises the steps of: determining whether there is a loading / unloading signal of the wafer carrier when the wafer carrier transfer apparatus is initialized in the process of initializing the wafer carrier transfer apparatus; Mounting an empty pod on the plate of the SMIF if it is determined that there is an unloading signal of the wafer carrier; Moving the gripper arm located inside the SMIF to the transfer stage when an empty pod is mounted on the plate of the SMIF; Lowering the plate of the SMIF to a predetermined height when the gripper arm is moved to the transfer stage; Moving the carrier transfer to the transfer stage to transfer the wafer carrier from the carrier stage to the transfer stage when the plate of the SMIF is lowered to a predetermined height; Moving the gripper arm to SMIF to transfer the wafer carrier transferred to the transfer stage to the lowered plate when the carrier transfer is transferred to the transfer stage; And when the gripper arm is moved to the SMIF to seat the wafer carrier on the plate, raising the unloaded plate in the vertical direction.
상기 웨이퍼 캐리어 이송장치를 초기화시키는 과정에서 웨이퍼 캐리어 이송장치가 초기화되면 웨이퍼 캐리어의 로딩/언로딩 신호가 있는지를 판단하는 과정에 있어서, 웨이퍼 캐리어의 로딩 신호가 있는 것으로 판단되면 SMIF의 내측에 위치한 그립퍼 아암을 트랜스퍼 스테이지로 이동시키는 과정; 그립퍼 아암이 트랜스퍼 스테이지로 이동되면 SMIF에 의해 플레이트를 하강시켜 반도체웨이퍼가 수납된 웨이퍼 캐리어를 소정 높이로 하강시키는 과정; 웨이퍼 캐리어가 소정 높이로 하강되면 하강된 웨이퍼 캐리어를 트랜스퍼 스테이지로 이송시키기 위해 그립퍼 아암을 트랜스퍼 스테이지로 이동시키는 과정; 및 그립퍼 아암이 트랜스퍼 스테이지로 이동되어 웨이퍼 캐리어를 트랜스퍼 스테이지로 이송시키면 트랜스퍼 스테이지로 이송된 웨이퍼 캐리어를 캐리어 스테이지로 이송시키기 위해 캐리어 트랜스퍼를 캐리어 스테이지로 이동시키는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.When the wafer carrier transporter is initialized in the process of initializing the wafer carrier transporter, in the process of determining whether there is a loading / unloading signal of the wafer carrier, when it is determined that there is a loading signal of the wafer carrier, a gripper located inside the SMIF Moving the arm to the transfer stage; Lowering the plate by SMIF when the gripper arm moves to the transfer stage to lower the wafer carrier containing the semiconductor wafer to a predetermined height; Moving the gripper arm to the transfer stage when the wafer carrier is lowered to a predetermined height to transfer the lowered wafer carrier to the transfer stage; And when the gripper arm is moved to the transfer stage to transfer the wafer carrier to the transfer stage, moving the carrier transfer to the carrier stage to transfer the wafer carrier transferred to the transfer stage to the carrier stage.
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명에 의한 수직형 확산로의 웨이퍼 캐리어 이송장치의 블럭구성도이고, 도 4는 본 발명에 의한 웨이퍼 캐리어 이송방법을 나타낸 흐름도이다. 웨이퍼 캐리어 이송장치를 초기화시키는 과정(S110)에서 웨이퍼 캐리어 이송장치가 초기화되면 웨이퍼 캐리어(W/C)의 로딩/언로딩 신호가 있는지를 판단하는 과정(S120)과, 웨이퍼 캐리어의 언로딩 신호가 있는 것으로 판단되면 SMIF(11)의 플레이트(11a)에 빈 파드(11b)를 장착하는 과정(S130)과, SMIF(11)의 플레이트(11a)에 빈 파드(11b)가 장착되면 SMIF(11)의 내측에 위치한 그립퍼 아암(12)을 트랜스퍼 스테이지(13)로 이동시키는 과정(S140)과, 그립퍼 아암(12)이 트랜스퍼 스테이지(13)로 이동되면 SMIF(11)의 플레이트(11a)를 소정 높이로 하강시키는 과정(S150)과, SMIF(11)의 플레이트(11a)가 소정 높이로 하강되면 웨이퍼 캐리어(W/C)를 캐리어 스테이지(15)에서 트랜스퍼 스테이지(13)로 이송하기 위해 캐리어 트랜스퍼(14)를 트랜스퍼 스테이지(13)로 이동시키는 과정(S160)과, 트랜스퍼 스테이지(13)로 캐리어 트랜스퍼(14)가 이송되면 트랜스퍼 스테이지(13)로 이송된 웨이퍼 캐리어(W/C)를 하강된 플레이트(11a)로 이송하기 위해 그립퍼 아암(12)을 SMIF(11)로 이동시키는 과정(S170)과, 그립퍼 아암(12)이 SMIF(11)로 이동되어 웨이퍼 캐리어(W/C)를 플레이트(11a)에 안착시키면 하강된 플레이트(11a)를 수직방향으로 상승시켜 언로딩시키는 과정(S180)이 포함되어 구성된다.Figure 3 is a block diagram of a wafer carrier transfer device of the vertical diffusion path according to the present invention, Figure 4 is a flow chart showing a wafer carrier transfer method according to the present invention. When the wafer carrier transporter is initialized in the process of initializing the wafer carrier transporter (S110), the process of determining whether there is a loading / unloading signal of the wafer carrier W / C (S120), and the unloading signal of the wafer carrier is If it is determined that there is a step (S130) for mounting the empty pod (11b) on the plate (11a) of the SMIF (11), if the empty pod (11b) is mounted on the plate 11a of the SMIF (11) SMIF (11) In step (S140) of moving the gripper arm 12 located on the inner side of the transfer stage 13 and the gripper arm 12 is moved to the transfer stage 13, the plate 11a of the SMIF 11 is moved to a predetermined height. When the step (S150) and the plate (11a) of the SMIF (11) is lowered to a predetermined height to lower the wafer carrier (W / C) from the carrier stage 15 to the transfer stage 13 to transfer the carrier transfer ( Moving the 14 to the transfer stage 13 (S160), and trans When the carrier transfer 14 is transferred to the fur stage 13, the gripper arm 12 is transferred to the SMIF 11 to transfer the wafer carrier W / C transferred to the transfer stage 13 to the lowered plate 11a. Process (S170) and the gripper arm 12 is moved to the SMIF (11) to seat the wafer carrier (W / C) on the plate (11a) to raise the lowered plate (11a) in the vertical direction to freeze The loading process (S180) is configured to include.
본 발명의 구성 및 작용을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the configuration and operation of the present invention in more detail as follows.
웨이퍼 캐리어(W/C)를 보트(17a: 도 1에 도시됨)로 로딩하거나 언로딩하기 위해 먼저 SMIF(11), 그립퍼 아암(12), 트랜스퍼 스테이지(13), 캐리어 트랜스퍼(14), 캐리어 스테이지(15) 및 웨이퍼 트랜스퍼(16)로 구성된 웨이퍼 캐리어 이송장치를 초기화시키는 과정(S110)이 실시된다. 웨이퍼 캐리어 이송장치를 초기화시키는 과정(S110)에서 메인 제어부(20)는 그립퍼 아암(12)과 캐리어 트랜스퍼(14)를 초기화시킨다. 그립퍼 아암(12)과 캐리어 트랜스퍼(14)가 초기화되면 그립퍼 아암(12)은 SMIF(11)의 내측에 위치되며 캐리어 트랜스퍼(14)는 캐리어 스테이지(15)에 위치하게 된다.In order to load or unload the wafer carrier W / C into the boat 17a (shown in FIG. 1), first the SMIF 11, the gripper arm 12, the transfer stage 13, the carrier transfer 14, the carrier A process (S110) of initializing the wafer carrier transfer device composed of the stage 15 and the wafer transfer 16 is performed. In the process of initializing the wafer carrier transfer apparatus (S110), the main controller 20 initializes the gripper arm 12 and the carrier transfer 14. When the gripper arm 12 and the carrier transfer 14 are initialized, the gripper arm 12 is located inside the SMIF 11 and the carrier transfer 14 is located at the carrier stage 15.
그립퍼 아암(12)은 SMIF(11)의 내측에 위치되며 캐리어 트랜스퍼(14)는 캐리어 스테이지(15)에 위치된 상태에서 웨이퍼 캐리어 이송장치를 초기화시키는 과정(S110)에서 웨이퍼 캐리어 이송장치가 초기화되면 웨이퍼 캐리어(W/C)의 로딩/언로딩 신호가 있는지를 판단하는 과정(S120)이 실시된다. 웨이퍼 캐리어(W/C)의 로딩/언로딩 신호가 있는지를 판단하는 과정(S120)에서 메인 제어부(20)는 웨이퍼 캐리어(W/C)의 언로딩 신호가 있는 것으로 판단되면 SMIF(11)의 플레이트(11a)에 빈 파드(11b)를 장착하기 위한 신호를 발생한다. 메인 제어부(20)에서 빈 파드(11b)를 장착하기 위한 신호가 발생되면 SMIF(11)의 플레이트(11a)에 빈 파드(11b)를 장착하기 위한 과정(S130)이 실시된다.When the gripper arm 12 is located inside the SMIF 11 and the carrier transfer 14 is positioned in the carrier stage 15, the wafer carrier transporter is initialized in the process of initializing the wafer carrier transporter (S110). In operation S120, it is determined whether there is a loading / unloading signal of the wafer carrier W / C. In the process of determining whether there is a loading / unloading signal of the wafer carrier W / C, the main controller 20 determines that there is an unloading signal of the wafer carrier W / C. A signal for mounting the empty pod 11b to the plate 11a is generated. When a signal for mounting the empty pod 11b is generated in the main controller 20, a process S130 for mounting the empty pod 11b on the plate 11a of the SMIF 11 is performed.
SMIF(11)의 플레이트(11a)에 빈 파드(11b)가 장착되면 SMIF(11)의 내측에 위치한 그립퍼 아암(12)을 트랜스퍼 스테이지(13)로 이동시키는 과정(S140)이 실시된다. 그립퍼 아암(12)이 트랜스퍼 스테이지(13)로 이동되면 SMIF(11)의 플레이트(11a)를 소정 높이로 하강시키는 과정(S150)이 실시된다. SMIF(11)의 플레이트(11a)를 소정 높이로 하강시키는 과정(S150)에서 플레이트(11a)를 소정 높이로 하강시키는 것은 언로딩되는 웨이퍼 캐리어(W/C)를 SMIF(11)의 내측으로 안착시켜 언로딩하기 위함이다.When the empty pod 11b is mounted on the plate 11a of the SMIF 11, a process (S140) of moving the gripper arm 12 located inside the SMIF 11 to the transfer stage 13 is performed. When the gripper arm 12 is moved to the transfer stage 13, a process S150 of lowering the plate 11a of the SMIF 11 to a predetermined height is performed. In the process of lowering the plate 11a of the SMIF 11 to a predetermined height, lowering the plate 11a to a predetermined height seats the unloaded wafer carrier W / C into the SMIF 11. To unload it.
SMIF(11)의 플레이트(11a)가 소정 높이로 하강되면 웨이퍼 캐리어(W/C)를 캐리어 스테이지(15)에서 트랜스퍼 스테이지(13)로 이송하기 위해 캐리어 트랜스퍼(14)를 트랜스퍼 스테이지(13)로 이동시키는 과정(S160)이 실시된다. 트랜스퍼 스테이지(13)로 캐리어 트랜스퍼(14)가 이송되면 트랜스퍼 스테이지(13)로 이송된 웨이퍼 캐리어(W/C)를 하강된 플레이트(11a)로 이송하기 위해 그립퍼 아암(12)을 SMIF(11)로 이동시키는 과정(S170)이 실시된다. 그립퍼 아암(12)은 트랜스퍼 스테이지(13)로 이송된 웨이퍼 캐리어(W/C)를 파지하여 SMIF(11)의 플레이트(11a)에 안착시키게 된다.When the plate 11a of the SMIF 11 is lowered to a predetermined height, the carrier transfer 14 is transferred to the transfer stage 13 to transfer the wafer carrier W / C from the carrier stage 15 to the transfer stage 13. The process of moving (S160) is carried out. When the carrier transfer 14 is transferred to the transfer stage 13, the gripper arm 12 is transferred to the SMIF 11 to transfer the wafer carrier W / C transferred to the transfer stage 13 to the lowered plate 11a. The process of moving to (S170) is carried out. The gripper arm 12 grips the wafer carrier W / C transferred to the transfer stage 13 and rests on the plate 11a of the SMIF 11.
그립퍼 아암(12)이 SMIF(11)로 이동되어 웨이퍼 캐리어(W/C)를 플레이트(11a)에 안착시키면 하강된 플레이트(11a)를 수직방향으로 상승시켜 언로딩시키는 과정(S180)이 실시된다. 이러한 연속적인 동작을 통해 확산공정이 완료된 반도체 웨이퍼가 수납된 웨이퍼 캐리어(W/C)를 언로딩시켜 배출시키게 된다. 웨이퍼 캐리어(W/C)를 배출시키는 과정은 도 3에서와 같이 웨이퍼 트랜스퍼(16), 캐리어 스테이지(15), 캐리어 트랜스퍼(14), 트랜스퍼 스테이지(13), 그립퍼 아암(12) 및 SMIF(11)의 순으로 메인 제어부(20)에서 제어하여 웨이퍼 캐리어(W/C)를 배출시키게 된다.When the gripper arm 12 is moved to the SMIF 11 and the wafer carrier W / C is seated on the plate 11a, a step S180 of raising and lowering the lowered plate 11a in the vertical direction is performed. . Through this continuous operation, the wafer carrier W / C in which the diffusion process is completed is stored and unloaded. The process of discharging the wafer carrier W / C is performed by the wafer transfer 16, the carrier stage 15, the carrier transfer 14, the transfer stage 13, the gripper arm 12, and the SMIF 11, as shown in FIG. In order of control by the main control unit 20 to discharge the wafer carrier (W / C).
웨이퍼 캐리어(W/C)의 언로딩 작업이 완료되면 확산공정이 진행될 반도체 웨이퍼가 수납된 웨이퍼 캐리어(W/C)를 로딩하게 된다. 웨이퍼 캐리어(W/C)의 로딩/언로딩 신호가 있는지를 판단하는 과정(S120)에서 웨이퍼 캐리어(W/C)의 로딩 신호가 있는 것으로 판단되면 메인 제어부(20)는 웨이퍼 캐리어(W/C)를 로딩하는 과정(S190∼S220)을 실시하게 된다.When the unloading operation of the wafer carrier W / C is completed, the wafer carrier W / C containing the semiconductor wafer to be diffused is loaded. If it is determined that there is a loading signal of the wafer carrier W / C in the process of determining whether there is a loading / unloading signal of the wafer carrier W / C, the main controller 20 determines that the wafer carrier W / C is present. ) To perform the process of loading (S190 ~ S220).
웨이퍼 캐리어(W/C)를 로딩하는 과정(S190∼S220)은 먼저, 웨이퍼 캐리어(W/c)의 로딩/언로딩 신호가 있는지를 판단하는 과정(S120)에서 웨이퍼 캐리어(W/C)의 로딩 신호가 있는 것으로 판단되면 SMIF(11)의 내측에 위치한 그립퍼 아암(12)을 트랜스퍼 스테이지(13)로 이동시키는 과정(S190)이 실시된다. 그립퍼 아암(12)을 트랜스퍼 스테이지(13)로 이동되면 SMIF(11)에 의해 플레이트(11a)를 하강시켜 반도체웨이퍼가 수납된 웨이퍼 캐리어(W/C)를 소정 높이로 하강시키는과정(S200)이 실시된다.In the process of loading the wafer carrier W / C (S190 to S220), first, in step S120 of determining whether there is a loading / unloading signal of the wafer carrier W / c, the wafer carrier W / C If it is determined that there is a loading signal, a process (S190) of moving the gripper arm 12 located inside the SMIF 11 to the transfer stage 13 is performed. When the gripper arm 12 is moved to the transfer stage 13, the process of lowering the plate 11a by the SMIF 11 to lower the wafer carrier W / C containing the semiconductor wafer to a predetermined height is performed (S200). Is carried out.
웨이퍼 캐리어(W/C)가 소정 높이로 하강되면 하강된 웨이퍼 캐리어(W/C)를 트랜스퍼 스테이지(13)로 이송시키기 위해 그립퍼 아암(12)을 트랜스퍼 스테이지(13)로 이동시키는 과정(S210)이 실시된다. 그립퍼 아암(12)이 트랜스퍼 스테이지(13)로 이동되어 웨이퍼 캐리어(W/C)를 트랜스퍼 스테이지(13)로 이송시키면 캐리어 트랜스퍼(14)를 캐리어 스테이지(15)로 이동시키는 과정(S220)이 실시된다.When the wafer carrier W / C is lowered to a predetermined height, a process of moving the gripper arm 12 to the transfer stage 13 to transfer the lowered wafer carrier W / C to the transfer stage 13 (S210). This is carried out. When the gripper arm 12 is moved to the transfer stage 13 to transfer the wafer carrier W / C to the transfer stage 13, the process of moving the carrier transfer 14 to the carrier stage 15 is performed (S220). do.
캐리어 트랜스퍼(14)를 캐리어 스테이지(15)로 이동시키는 과정(S220)은 트랜스퍼 스테이지(13)로 이송된 웨이퍼 캐리어(W/C)를 캐리어 스테이지(15)로 이송시키기 위해 실시되며, 이러한 연속적인 동작을 통해 웨이퍼 캐리어(W/C)를 로딩하게 된다. 웨이퍼 캐리어(W/C)를 로딩하는 과정은 도 3에서와 같이 SMIF(11), 그립퍼 아암(12), 트랜스퍼 스테이지(13), 캐리어 트랜스퍼(14), 캐리어 스테이지(15) 및 웨이퍼 트랜스퍼(16)의 순서로 메인 제어부(20)에서 제어하여 웨이퍼 캐리어(W/C)를 로딩하게 된다. 캐리어 스테이지(15)로 이송되어 안착된 웨이퍼 캐리어(W/C)에 수납된 반도체웨이퍼는 웨이퍼 트랜스터(16)에 의해 보트(17a)로 로딩된다.The process of moving the carrier transfer 14 to the carrier stage 15 (S220) is performed to transfer the wafer carrier W / C transferred to the transfer stage 13 to the carrier stage 15, and this continuous In operation, the wafer carrier W / C is loaded. The process of loading the wafer carrier (W / C) is as shown in FIG. 3, the SMIF 11, the gripper arm 12, the transfer stage 13, the carrier transfer 14, the carrier stage 15, and the wafer transfer 16. In order to control the main control unit 20 in order to load the wafer carrier (W / C). The semiconductor wafer transported to the carrier stage 15 and accommodated in the wafer carrier W / C seated thereon is loaded into the boat 17a by the wafer transferr 16.
이상과 같이 웨이퍼 캐리어를 로딩하거나 언로딩시 그립퍼 아암과 캐리어 트랜스퍼의 동작을 안전하게 이동시킴으로써 웨이퍼 캐리어를 안전하게 이송시킬 수 있으며, 특히 캐리어 트랜스퍼에 의해 웨이퍼 캐리어를 트랜스터 스테이지로 이송하기 전에 웨이퍼 캐리어의 언로딩시 그립퍼 아암과 캐리어 트랜스퍼를 먼저 동작시켜 그립퍼 아암과 캐리어 트랜스퍼의 오동작을 점검함으로써 안전하게 웨이퍼 캐리어를 언로딩시켜 배출시킬 수 있게 된다.As described above, the wafer carrier can be safely transported by safely moving the operation of the gripper arm and the carrier transfer when loading or unloading the wafer carrier, and in particular, the carrier carrier can be unloaded before transferring the wafer carrier to the transfer stage. During loading, the gripper arm and carrier transfer can be operated first to check the gripper arm and carrier transfer for malfunctions so that the wafer carrier can be unloaded and discharged safely.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 수직형 확산로에서 웨이퍼 캐리어를 로딩/언로딩시 그립퍼 아암과 캐리어 트랜스퍼의 동작을 안전하게 동작시킴으로써 웨이퍼 캐리어를 안전하게 이송시킬 수 있으며, 웨이퍼 캐리어의 언로딩시 그립퍼 아암과 캐리어 트랜스퍼를 먼저 동작시켜 그립퍼 아암과 캐리어 트랜스퍼의 오동작을 점검함으로써 안전하게 웨이퍼 캐리어를 언로딩시킬 수 있는 효과를 제공한다.As described above, the present invention can safely transport the wafer carrier by safely operating the gripper arm and the carrier transfer when loading / unloading the wafer carrier in a vertical diffusion path, and the gripper arm when unloading the wafer carrier. By operating the carrier transfer first to check the gripper arm and carrier transfer for malfunction, it provides the effect of unloading the wafer carrier safely.
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR910005419A (en) * | 1989-08-28 | 1991-03-30 | 카자마 젠쥬 | Vertical heat treatment device with wafer transfer replacement mechanism |
| JPH07297257A (en) * | 1994-04-22 | 1995-11-10 | Tokyo Electron Ltd | Processing equipment |
| KR970053353A (en) * | 1995-12-28 | 1997-07-31 | 휠커 웸케 | Apparatus for processing objects in the form of wafers |
| JPH11111799A (en) * | 1997-10-01 | 1999-04-23 | Fujitsu Ltd | Wafer-processing device |
-
2000
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR910005419A (en) * | 1989-08-28 | 1991-03-30 | 카자마 젠쥬 | Vertical heat treatment device with wafer transfer replacement mechanism |
| JPH07297257A (en) * | 1994-04-22 | 1995-11-10 | Tokyo Electron Ltd | Processing equipment |
| KR970053353A (en) * | 1995-12-28 | 1997-07-31 | 휠커 웸케 | Apparatus for processing objects in the form of wafers |
| JPH11111799A (en) * | 1997-10-01 | 1999-04-23 | Fujitsu Ltd | Wafer-processing device |
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