KR100340870B1 - Apparatus for fixing of encapsulation dispenser for manufacturing semiconductor - Google Patents
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Abstract
본 발명은 레진을 도포하는 정량 토출 장치에서 작업 구간에 위치되는 히터블록에 의해 흡착되는 리드 프레임을 강제적으로 면밀착되게 하므로서 레진 도포 작업의 불량률을 대폭적으로 저감시킬 수 있도록 하는 반도체 제조용 정량 토출 장치의 리드 프레임 고정장치에 관한 것으로서, 이를 위해 본 발명은 히터블록의 직상부측 이송벨트의 상부에 구비되며, 최소한 상기 히터블록의 상부면 면적보다 더 큰 면적으로 이루어지면서 리드 프레임(60)을 상기 히터블록(90)에 압착시키게 되는 가압부재(10)와; 상기 가압부재(10)의 일측에서 상기 가압부재(10)를 수직으로 승강시키는 승강수단(20)과; 상기 승강수단(20)을 수평으로 이송시키는 이송수단(30)과; 상기 히터블록의 내부에서 진공압을 체크하는 감지수단(40); 및 상기 감지수단(40)으로부터의 신호를 체크하여 상기 승강수단(20)과 상기 이송수단(30)의 구동을 제어하는 콘트롤러(50)로서 이루어지는 구성이며, 히터블록(90)에 리드 프레임(60)이 보다 긴밀하게 밀착되게 하므로서 리드 프레임(60)에의 레진 도포 작업 효율이 대폭적으로 향상되면서 생산성이 증대되도록 하는 것이다.The present invention provides a fixed quantity dispensing apparatus for semiconductor manufacturing, which allows the lead frame adsorbed by a heater block positioned in a work section to be closely adhered to the fixed quantity dispensing apparatus for dispensing resin, thereby significantly reducing the defect rate of the resin dispensing operation. The present invention relates to a lead frame fixing device, and the present invention is provided on the upper portion of the transfer belt immediately above the heater block, and at least the lead frame 60 is formed to have a larger area than the upper surface area of the heater block. A pressing member 10 which is pressed against the block 90; Elevating means (20) for vertically elevating the urging member (10) on one side of the urging member (10); A conveying means (30) for horizontally conveying the elevating means (20); Sensing means for checking a vacuum pressure inside the heater block; And a controller 50 that checks the signal from the sensing means 40 and controls the driving of the elevating means 20 and the conveying means 30. The lead frame 60 is connected to the heater block 90. ) Is to be in close contact with each other so that the productivity of the resin application to the lead frame 60 is significantly improved.
Description
본 발명은 반도체 제조 공정 중에 리드 프레임에 부착되는 반도체 칩과 와이어를 보호하기 위해 레진을 도포하는 정량 토출 장치에서 리드 프레임이 히터블록에 보다 긴밀하게 면밀착되도록 하므로서 레진 도포 작업의 불량률을 대폭적으로 저감시킬 수 있도록 하는 반도체 제조용 정량 토출 장치의 리드 프레임 고정장치에 관한 것이다.The present invention significantly reduces the defect rate of the resin coating operation by allowing the lead frame to be closely adhered to the heater block more closely in the metered discharge device for applying the resin to protect the semiconductor chip and the wire attached to the lead frame during the semiconductor manufacturing process. It relates to a lead frame fixing device for a metered discharge device for semiconductor manufacturing that can be made.
일반적으로 반도체를 제조하는 공정에서 리드 프레임에는 대단히 복잡한 회로가 인쇄된 반도체 칩과 함께 반도체 칩에 전원을 입력 및 출력하는 골드 와이어가 다이본딩 및 와이어 본딩에 의해 견고하게 부착되어 있다.In general, in a semiconductor manufacturing process, a lead chip is firmly attached to a lead frame by die bonding and wire bonding together with a semiconductor chip on which a very complicated circuit is printed.
하지만 이러한 반도체 칩이나 골드 와이어는 외부의 미세한 충격에 손쉽게 손상될 수가 있고, 특히 반도체의 용도에 따라서는 띠형상의 리드 프레임에 대단히 많은 반도체 칩이 부착되기도 하므로 제조 공정중에도 한순간에 대량의 제작 불량이 초래되기도 한다.However, such a semiconductor chip or gold wire can be easily damaged by an external minute impact, and in particular, a large number of semiconductor chips can be attached to a strip-shaped lead frame depending on the use of the semiconductor. It may also result.
따라서 현재는 리드 프레임에 부착되는 반도체 칩이나 와이어를 외부로부터 보호되도록 하기 위하여 이들을 실리콘이나 에폭시 및 페놀등과 같은 레진으로서도포하여 캡슐화되도록 하고 있다.Therefore, in order to protect the semiconductor chip or wire attached to the lead frame from the outside, they are now encapsulated and coated with resins such as silicon, epoxy, and phenol.
이러한 레진을 도포하는 장비를 통상 정량 토출 장치(encapsulation dispenser)라 하고 있으며, 정량 토출 장치는 이송벨트에 의해 일정 길이의 리드 프레임이 일정한 간격으로 이송되도록 하면서 작업 구간에 이르러 워크 헤드의 토출 밸브를 통해 레진이 도포되도록 한 후 열경화시켜 캡슐화하는 일련의 작업 공정을 수행하게 된다.Equipment for applying such a resin is commonly referred to as an encapsulation dispenser, and the fixed quantity dispensing device allows a lead frame of a predetermined length to be transferred at regular intervals by a conveying belt to reach a working section through a discharge valve of a work head. After the resin is applied, it is thermally cured and encapsulated.
한편 정량 토출 장치에서 이송벨트에 의해 레진을 도포하게 되는 작업 구간까지 이송되어 온 리드 프레임은 작업 구간의 저부에 구비되는 히터블록에 의해 유동이 방지되도록 하고 있다.On the other hand, the lead frame transferred to the work section where the resin is applied by the transfer belt in the metered discharge device is prevented from flowing by the heater block provided at the bottom of the work section.
즉 도 1에서 보는바와 같이 리드 프레임(1)은 양측으로 구비되는 피더(2)에 안내되는 이송벨트(3)에 안착되어 수평방향으로 이송되고, 작업 구간에 이르러 이송벨트(2)의 저부에 구비되는 히터블록(4)의 상승작용으로 리드 프레임(1)은 히터블록(4)에 안착되며, 이렇게 상승된 리드 프레임(1)은 히터블록(4)의 직상부에 위치되는 레진 토출 밸브(5a)를 구비한 워크 헤드(5)의 레진 토출에 의해 캡슐화작업이 이루어지게 된다.That is, as shown in Figure 1, the lead frame 1 is seated on the conveying belt (3) guided to the feeder (2) provided on both sides is transported in the horizontal direction, and reaches the working section at the bottom of the conveying belt (2) The lead frame 1 is seated on the heater block 4 by the synergistic action of the heater block 4 provided, and the lead frame 1 thus raised is a resin discharge valve positioned directly above the heater block 4 ( The encapsulation is performed by the resin discharge of the work head 5 having 5a).
한편 히터블록(4)은 그 저부에서 승강 장치에 의해 수직으로 승강 가능하게 구비되며, 그 내부에는 히터가 내장되고, 또한 내부가 상부면의 통기공(4a)을 통해 연통되면서 외부로부터 공급되는 부압에 의해 흡입력이 발생되도록 하고 있다.On the other hand, the heater block 4 is provided at the bottom thereof to be vertically lifted by a lifting device, and a heater is built in the inside thereof, and a negative pressure supplied from the outside while the inside is communicated through the vent hole 4a of the upper surface. The suction force is generated by
따라서 히터블록(4)의 직상부로 리드 프레임(1)이 이송되어 오면 일단 히터블록(4)의 선단에 구비되는 스토퍼에 의해서 리드 프레임(1)의 이송이 중지되며,히터블록(4)은 리드 프레임(1)에 근접되도록 상승시키게 된다.Accordingly, when the lead frame 1 is transferred to the upper portion of the heater block 4, the transfer of the lead frame 1 is stopped by the stopper provided at the tip of the heater block 4, and the heater block 4 is Ascending to the lead frame (1).
히터블록(4)에 리드 프레임(1)이 안착되면 히터블록(4)에서는 진공부압을 발생시켜 리드 프레임(1)을 히터블록(4)의 상부면에 강력하게 흡착시켜 유동되지 않도록 고정하게 되고, 이렇게 고정된 상태에서 히터의 작동에 의해 리드 프레임(1)을 소정의 온도로 가열을 하게 된다.When the lead frame 1 is seated on the heater block 4, the heater block 4 generates a vacuum negative pressure to strongly adsorb the lead frame 1 to the upper surface of the heater block 4 to fix the flow. In this fixed state, the lead frame 1 is heated to a predetermined temperature by the operation of the heater.
리드 프레임(1)을 가열하는 이유는 레진이 리드 프레임(1)에 도포될 때의 점성이 안정되게 유지될 수 있도록 하기 위한 것으로서, 이렇게 리드 프레임(1)을 고정시킨 상태에서 가열시키게 되는 히터블록(1)은 재차 상승하여 그 직상부에 위치되는 워크 헤드(5)에 근접하게 되고, 이때 워크 헤드(5)에 일체로 구비되는 리드 프레임 위치 센서(5b)에서의 체크되는 신호에 의해 히터블록(1)의 상승 높이가 제어되며, 적정한 높이로 상승시킨 상태에서 워크 헤드(5)의 레진 토출 밸브(5a)로부터 레진을 토출시켜 리드 프레임(1)에 도포하게 되는 것이다.The reason for heating the lead frame 1 is to maintain the viscosity when the resin is applied to the lead frame 1, so that the heater block is heated in a state where the lead frame 1 is fixed (1) is raised again to approach the work head (5) located immediately above, at this time, the heater block by the signal checked by the lead frame position sensor (5b) integrally provided in the work head (5) The rising height of (1) is controlled, and resin is discharged from the resin discharge valve 5a of the work head 5 in the state which raised to an appropriate height, and is apply | coated to the lead frame 1.
이렇게 레진이 도포된 리드 프레임(1)은 히터블록(4)의 하강작용에 의해 하강하여 다시 이송벨트(3)에 안착되고, 히터블록(4)에서는 흡착력이 제거되면서 리드 프레임(1)의 고정상태를 해제시키게 되며, 이송벨트(3)의 구동에 의해 리드 프레임(1)은 열경화부로 이송된다.The lead frame 1 coated with the resin is lowered by the lowering action of the heater block 4 and seated on the transfer belt 3 again, and the suction block is removed from the heater block 4 to fix the lead frame 1. The state is released, and the lead frame 1 is transferred to the thermosetting unit by driving the conveyance belt 3.
이때 히터블록(4)은 이송벨트(3)의 저부로 계속 하강하여 이송벨트(3)에 의해 이송되어 오는 리드 프레임과의 간섭이 방지되도록 한다.At this time, the heater block 4 is continuously lowered to the bottom of the conveying belt (3) to prevent interference with the lead frame which is conveyed by the conveying belt (3).
이러한 작용을 지속적으로 반복하면서 리드 프레임(1)에의 레진 도포 작업을 연속적으로 수행하게 된다.This operation is continuously repeated, and the resin application to the lead frame 1 is continuously performed.
하지만 히터블록(4)에 의한 리드 프레임(1)의 흡착시 이미 전공정에서 리드 프레임(1)이 열변형등에 의해 판면이 불규칙하게 형성되어 이송되면 도 2에서와 같이 히터블럭(4)에서 리드 프레임(1)이 부분적으로 들뜨게 되는 현상이 초래된다.However, when the lead frame 1 is adsorbed by the heater block 4 and the lead frame 1 is irregularly formed and transported by heat deformation in the previous step, the lead is heated in the heater block 4 as shown in FIG. 2. The phenomenon that the frame 1 is partially lifted is caused.
이와같이 리드 프레임(1)이 히터블록(4)에 불안정하게 고정되면 리드 프레임(1)이 미세하게 유동할 수가 있으므로 워크 헤드(5)에 의한 리드 프레임(1)에의 레진 도포시 제품 불량이 발생되기도 한다.In this way, when the lead frame 1 is unstablely fixed to the heater block 4, the lead frame 1 may flow finely, so that product defects may occur when the resin is applied to the lead frame 1 by the work head 5. do.
특히 연속적으로 이루어지는 제작 공정에서 레진 도포시 대량의 제품 불량이 초래되기도 하므로 비경제적인 심각한 문제점이 있다.In particular, since a large amount of product defects are caused when the resin is applied in a continuous manufacturing process, there is a serious economical problem.
본 발명은 상기한 문제점을 개선시키기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 히터블록에 리드 프레임이 전면에 걸쳐 히터블록과 균일한 면밀착이 이루어지게 하므로서 레진 도포시의 작업 불량이 대폭적으로 저감될 수 있도록 하는데 주된 목적이 있다.The present invention has been made in order to improve the above problems, the present invention is to lead to a uniform surface contact with the heater block over the entire surface of the lead frame to the heater block so that work defects during the resin coating can be significantly reduced There is a main purpose.
또한 본 발명은 제품의 신뢰성이 증대되도록 하는데 다른 목적이 있다.In addition, the present invention has another object to increase the reliability of the product.
도 1은 종래의 정량 토출 장치를 도시한 요부 측면도,1 is a side view of a main portion showing a conventional metered discharge device;
도 2는 종래 히터블록에 열변형된 리드 프레임이 안착되는 상태를 도시한 요부 확대도,2 is an enlarged view illustrating a main part of a state in which a lead frame heat-deformed in a conventional heater block is seated;
도 3은 본 발명에 따른 전체적인 구성을 도시한 측면도,Figure 3 is a side view showing the overall configuration according to the present invention,
도 4는 본 발명의 개략적인 블록 구성도,4 is a schematic block diagram of the present invention;
도 5는 본 발명에 따라 히터블록의 상부로 열변형된 리드 프레임이 이송되어 온 상태를 도시한 요부 확대도,5 is an enlarged view illustrating a main part of a state in which a lead frame thermally deformed to an upper portion of a heater block is transferred according to the present invention;
도 6은 본 발명에 따라 가압부재에 의해 리드 프레임이 강제 압착되는 구성을 도시한 요부 확대도,6 is an enlarged view illustrating a main part of the configuration in which the lead frame is forcibly crimped by the pressing member according to the present invention;
도 7은 본 발명의 이송부재에 의해 수평방향으로 가압부재와 함께 워크 헤드가 이송되는 상태를 도시한 구조도.Figure 7 is a structural diagram showing a state in which the work head is transferred with the pressing member in the horizontal direction by the transfer member of the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
10 : 가압부재 20 : 승강수단10: pressure member 20: lifting means
30 : 이송수단 40 : 감지수단30: transfer means 40: detection means
50 : 콘트롤러 60 : 리드 프레임50: controller 60: lead frame
90 : 히터블록90: heater block
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 이송벨트의 상부에서 리드 프레임의 상부면을 커버하는 면적을 가지며, 과압 완충 수단이 구비되는 가압부재와; 상기 가압부재의 상부에서 상기 가압부재를 수직으로 승강시키는 승강수단과; 상기승강수단과 함께 워크 헤드를 동시에 수평으로 이송시키는 이송수단과; 상기 히터블록의 내부에서 진공압을 체크하는 감지수단; 및 상기 감지수단으로부터의 신호를 체크하여 상기 승강수단과 상기 이송수단의 구동을 제어하는 콘트롤러로서 구비되도록 하는 구성이 특징이다.In order to achieve the above object, the present invention has an area for covering the upper surface of the lead frame in the upper portion of the conveying belt, the pressure member is provided with an overpressure buffer means; Elevating means for elevating the urging member vertically from the upper portion of the urging member; Conveying means for simultaneously transporting the work head horizontally together with the lifting means; Sensing means for checking a vacuum pressure inside the heater block; And a controller configured to check a signal from the sensing means so as to be provided as a controller for controlling driving of the lifting means and the transfer means.
상기한 구성을 첨부한 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.The above-described configuration will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명에 따른 리드 프레임 고정장치를 도시한 개략적인 구조도로서, 본 발명은 크게 가압부재(10)와 승강수단(20)과 이송수단(30)과 감지수단(40) 및 콘트롤러(50)로서 이루어지는 구성이다.Figure 3 is a schematic structural diagram showing a lead frame fixing device according to the present invention, the present invention is largely the pressing member 10, the lifting means 20, the transfer means 30, the sensing means 40 and the controller 50 It is a structure comprised as).
가압부재(10)는 이송벨트의 상부에서 리드 프레임을 직접적으로 가압하는 수단으로서, 최소한 리드 프레임의 상부면을 전체적으로 커버하는 면적을 가지고, 리드 프레임을 가압시 리드 프레임의 판면이 손상되지 않도록 하는 과압 완충 수단(11)을 일체로 갖는 구성이다.The pressing member 10 is a means for directly pressing the lead frame on the upper portion of the conveying belt, and has an area covering at least the upper surface of the lead frame as a whole, and an overpressure to prevent the plate surface of the lead frame from being damaged when the lead frame is pressed. It is the structure which has the buffer means 11 integrally.
특히 가압부재(10)는 리드 프레임에 구비되는 반도체 칩이나 골드 와이어와 직접적으로 접촉되는 부위이므로 이들의 손상이 방지되도록 하기 위해서 접촉면은 탄성을 갖는 쿠숀재로서 형성되도록 하고, 이 쿠숀재는 견고한 재질의 바디와 접합되는 구성으로서 구비되도록 하는 것이 가장 바람직하다.In particular, since the pressing member 10 is a portion directly contacting the semiconductor chip or the gold wire provided in the lead frame, the contact surface is formed as an elastic cushion member to prevent damage thereof, and the cushion member is made of a rigid material. Most preferably, it is provided as a configuration to be bonded to the body.
한편 과압 완충 수단(11)은 가압부재(10)가 리드 프레임에 가해지게 되는 압력이 지나치게 크지 않도록 하기 위해 가압부재(10)를 누르는 소정의 압력 이상에서는 그 압력이 완충되도록 하는 구성으로서, 이러한 구성 요소로서 가장 바람직하게는 코일 또는 판 스프링을 사용한다.On the other hand, the overpressure buffering means 11 is configured such that the pressure is buffered at a pressure higher than or equal to a predetermined pressure of pressing the pressing member 10 so that the pressure applied to the lead frame by the pressing member 10 is not too large. Most preferably a coil or a leaf spring is used as the element.
승강수단(20)은 전기한 가압부재(10)가 소정의 높이를 수직으로 승강하도록 하는 구동수단으로서, 승강수단(20)은 워크 헤드(100)의 일측으로 구비한다.The elevating means 20 is a driving means for elevating the above-mentioned pressing member 10 vertically by a predetermined height, and the elevating means 20 is provided on one side of the work head 100.
즉 승강수단(20)은 가압부재(10)의 상부에서 가압부재(10)를 승강시킬 수 있도록 지지하며, 가압부재(10)와는 피스톤 로드(21)에 의해 연결되면서 피스톤 로드(21)의 끝단부는 가압부재(10)에 이탈이 방지되게 삽입되되 과압 완충 수단(11)을 가압하는 구조로서 구비되도록 한다.That is, the elevating means 20 supports the elevating member 10 to elevate the upper portion of the urging member 10, and is connected to the urging member 10 by the piston rod 21 while being the end of the piston rod 21. The part is inserted into the pressing member 10 so as to be prevented from being separated, and is provided as a structure for pressing the overpressure buffer means 11.
그리고 이송수단(30)은 피스톤 로드(21)에 의해 연결된 가압부재(10)와 승강수단(20)을 그 일측의 워크 헤드(100)와 함께 수평방향으로 이송시키게 되는 구동수단이다.And the conveying means 30 is a driving means for conveying the pressing member 10 and the elevating means 20 connected by the piston rod 21 in a horizontal direction together with the work head 100 on one side thereof.
즉 승강수단(20)은 리드 프레임이 가압부재(10)에 의해서 압착되면 레진을 리드 프레임에 도포하기 위해서 가압부재(10)와 워크 헤드(100)가 상호 위치 교환이 이루어지도록 하는 것이다.That is, when the lead frame is compressed by the pressing member 10, the elevating means 20 allows the pressing member 10 and the work head 100 to exchange positions with each other in order to apply the resin to the lead frame.
한편 전기한 승강수단(20)은 공압 또는 유압 실린더를 사용하고, 이송수단(30)은 전후방향과 좌우방향으로 각각 구비되는 볼스크류와 구동모터에 의해 이송되도록 한다.Meanwhile, the elevating means 20 uses a pneumatic or hydraulic cylinder, and the conveying means 30 is conveyed by a ball screw and a driving motor provided in the front and rear directions and the left and right directions, respectively.
감지수단(40)은 히터블록에서 진공부압의 발생시 형성되는 진공부압의 압력값을 체크하는 일종의 센서로서, 도 4에서 보는바와 같이 감지수단(40)에 의해 감지되는 진공부압의 압력값에 따라 승강수단(20)과 이송수단(30)의 구동상태가 체크된다.The sensing means 40 is a kind of sensor that checks the pressure value of the vacuum negative pressure formed when the vacuum negative pressure is generated in the heater block. As shown in FIG. 4, the sensing means 40 moves up and down in accordance with the pressure value of the vacuum negative pressure sensed by the sensing means 40. The driving state of the means 20 and the conveying means 30 is checked.
한편 컨트롤러(50)는 전기한 감지수단(40)에 의해 체크되는 신호에 의해 승강수단(20)과 이송수단(30)의 구동을 제어하는 제어수단이다.On the other hand, the controller 50 is a control means for controlling the driving of the lifting means 20 and the transfer means 30 by the signal checked by the sensing means 40 described above.
상기한 구성에 따른 본 발명의 작용에 대해서 보다 상세히 살펴보면 다음과 같다.Looking at the operation of the present invention according to the above configuration in more detail as follows.
본 발명은 피더(70)에 구비되는 이송벨트(80)에 얹혀져 리드 프레임(60)이 이송되어 오면 종래와 마찬가지로 히터블록(90)의 직상부에서 일단 스토퍼(도시되지 않음)에 걸려져 이송이 중지된다.In the present invention, when the lead frame 60 is placed on the conveyance belt 80 provided in the feeder 70 and the lead frame 60 is conveyed, it is caught by a stopper (not shown) once at the upper portion of the heater block 90 as in the prior art. Is stopped.
이러한 상태에서 히터블록(90)이 상승되어 상부면으로 리드 프레임(60)이 접촉되면, 히터블록(90)에서는 진공부압을 발생시켜 리드 프레임(60)을 긴밀하게 흡착하게 된다.In this state, when the heater block 90 is raised and the lead frame 60 contacts the upper surface, the heater block 90 generates a vacuum negative pressure to closely adsorb the lead frame 60.
이때 리드 프레임(60)은 히터블록(90)에 견고하게 밀착되면서 감지수단(40)에서는 이때의 진공부압을 체크하여 콘트롤러(50)에 전달하게 되고, 콘트롤러(50)에서는 체크되는 압력값을 설정된 값과 비교하게 된다.At this time, the lead frame 60 is firmly in close contact with the heater block 90 and the sensing means 40 checks the vacuum negative pressure at this time and delivers it to the controller 50, and the controller 50 sets the checked pressure value. Will be compared with the value.
콘트롤러(50)에서의 압력값 비교에 의해 체크되는 압력값이 설정값보다 작다고 판단되면 콘트롤러(50)에서는 그 즉시 도 5에서와 같이 이송수단(30)과 승강수단(20)을 순차적으로 구동시켜 가압부재(10)가 리드 프레임(60)의 직상부에 위치되도록 한 후 히터블록(90)의 상부면에 안착되어 있는 리드 프레임(60)을 더욱 강제 압착시키게 된다.When it is determined that the pressure value checked by the pressure value comparison in the controller 50 is smaller than the set value, the controller 50 immediately drives the conveying means 30 and the elevating means 20 sequentially as shown in FIG. 5. After pressing the pressure member 10 is positioned directly on the lead frame 60, the lead frame 60, which is seated on the upper surface of the heater block 90, is further forcedly pressed.
즉 콘트롤러(50)에서의 히터블록(90)측 압력값이 설정값보다 낮게 판단되면 히터블록(90)의 상부면이 도 5에서와 같이 아직도 리드 프레임(60)에 긴밀하게 밀착되지 못하고 있는 상태이므로 부압의 손실이 초래되고 있다고 판단하게 되므로 이때 즉시 가압부재(10)를 작동시켜 도 6에서와 같이 강제적으로 리드 프레임(60)을 압착시킨다.That is, when it is determined that the pressure value of the heater block 90 side in the controller 50 is lower than the set value, the upper surface of the heater block 90 is still not in close contact with the lead frame 60 as shown in FIG. 5. Therefore, since it is determined that a loss of negative pressure is caused, at this time, the pressing member 10 is immediately operated to forcibly press the lead frame 60 as shown in FIG. 6.
따라서 가압부재(10)에 의해 히터블럭(90)으로 리드 프레임(60)이 더욱 긴밀하게 밀착되면서 진공부압의 불필요한 손실이 방지될 수가 있게 된다.Therefore, as the lead frame 60 is brought into close contact with the heater block 90 by the pressing member 10, unnecessary loss of vacuum negative pressure can be prevented.
이와같이 감지수단(40)이 지속적으로 부압의 상태를 감지하면서 압력값이 설정값 이상으로 체크되면 이송수단(30)을 구동시켜 도 7에서와 같이 가압부재(10)를 히터블록(90)의 직상부에서 일측으로 벗어난 위치로 이송되게 하는 동시에 히터블록(90)의 직상부에는 워크 헤드(100)가 위치되면서 워크 헤드(100)의 레진 토출 밸브(110)를 통해 리드 프레임(60)에 레진이 안정적으로 도포될 수 있도록 하는 것이다.As described above, when the sensing means 40 continuously detects the state of the negative pressure and the pressure value is checked above the set value, the driving means 30 is driven to move the pressurizing member 10 directly to the heater block 90 as shown in FIG. 7. At the same time, the work head 100 is positioned directly above the heater block 90 while the resin is transferred to the lead frame 60 through the resin discharge valve 110 of the work head 100. It is to be applied stably.
따라서 레진을 도포하기 위한 공정의 이전공정에서 비록 리드 프레임(60)이 열변형등에 의해 판면의 일부가 불균일한 상태로서 이송되어 오더라도 본 발명의 가압부재(10)에 의해 히터블록(90)과 균일하고 긴밀하게 밀착될 수 있도록 하므로서 워크 헤드(100)에 의한 레진 도포 작업이 보다 안정적으로 수행될 수 있도록 하는 것이다.Therefore, even when the lead frame 60 is transferred as a non-uniform state of the plate surface due to thermal deformation in the previous step of the process for applying the resin, the heater block 90 and the heater block 90 by the pressing member 10 of the present invention. Resin coating operation by the work head 100 is to be performed more stably by being able to be uniformly and tightly in close contact.
한편 본 발명에는 콘트롤러(50)에서 체크하게 되는 진공부압이 설정값 이하일 때 이를 알리는 경보수단(도시되지 않음)이 구비되게 할 수도 있다.On the other hand, the present invention may be provided with an alarm means (not shown) for notifying when the vacuum negative pressure to be checked in the controller 50 is less than the set value.
이는 작업자로 하여금 직접 리드 프레임(60)이 히터블록(90)에 흡착되는 정확한 상태를 확인할 수 있도록 하므로서 대량불량의 발생을 미연에 방지할 수 있도록 하기 위한 것이다.This allows the operator to directly check the exact state that the lead frame 60 is adsorbed to the heater block 90 to prevent the occurrence of mass defects in advance.
이상과 같은 본 발명의 구성과 작용에 따라 레진을 도포하기 전에 리드 프레임(60)을 히터블록(90)에 견고하고 균일하게 흡착시키게 되면 비록 이전공정에서 열변형등에 의해 리드 프레임(60)이 불균일한 판면으로 유도되더라도 레진을 도포시에는 히터블록(90)에 리드 프레임(60)이 균일하게 밀착되도록 하므로서 워크 헤드(100)에 의한 레진의 도포작업을 안정적으로 수행할 수 있도록 하는 것이다.According to the configuration and operation of the present invention as described above, if the lead frame 60 is firmly and uniformly adsorbed to the heater block 90 before applying the resin, the lead frame 60 is uneven due to thermal deformation in the previous process. Although the lead frame 60 is uniformly in close contact with the heater block 90 when the resin is applied even when guided to one plate surface, the work of the resin by the work head 100 can be stably performed.
상술한 바와같이 본 발명은 히터블록(90)의 상부면에 안착되는 리드 프레임(60)이 레진의 도포 전에 히터블록(90)과 긴밀하게 면밀착되게 하므로서 히터블록(90)에서의 리드 프레임(60)의 미세한 유동에 따른 레진의 도포불량을 미연에 방지시키게 되는 동시에 제품의 생산성과 신뢰성 및 공정의 효율성을 대폭적으로 향상시키게 되는 매우 유용한 효과를 제공하게 된다.As described above, the present invention allows the lead frame 60 seated on the upper surface of the heater block 90 to be closely in close contact with the heater block 90 before the resin is applied, thereby leading to the lead frame in the heater block 90 ( It is possible to prevent the application of resin due to the fine flow of 60 in advance and at the same time, it provides a very useful effect that greatly improves the productivity, reliability and process efficiency of the product.
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