KR100332881B1 - A Centering Apparatus of Lid - Google Patents
A Centering Apparatus of Lid Download PDFInfo
- Publication number
- KR100332881B1 KR100332881B1 KR1020000034106A KR20000034106A KR100332881B1 KR 100332881 B1 KR100332881 B1 KR 100332881B1 KR 1020000034106 A KR1020000034106 A KR 1020000034106A KR 20000034106 A KR20000034106 A KR 20000034106A KR 100332881 B1 KR100332881 B1 KR 100332881B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- centering
- lead
- pin
- support
- chuck cylinder
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting substrates others than wafers, e.g. chips
Abstract
본 발명은 리드의 실장작업에 있어서, 척 실린더및 스프링에 의해 이동및 복원토록 센터링 핀을 설치하여 리드를 정위치에서 고정토록 하는 리드의 센터링 장치에 관한 것으로서 그 기술적인 구성은, 지지대의 상측에 고정되는 척 실린더와, 상기 척 실린더에 연결 설치되는 플레이트상의 푸셔를 이동시키는 센터링핀을 포함하여 구성으로 척실린더의 동작에 의해 이동토록 되는 센터링 핀에 의해 리드의 센터링 작업을 수행토록 하는 것을 요지로 한다.The present invention relates to a centering apparatus of a lid, in which a centering pin is installed to move and restore by a chuck cylinder and a spring so as to fix the lid in a fixed position in the mounting work of the lid. The main purpose of the centering operation of the lead by the centering pin to be moved by the operation of the chuck cylinder in a configuration including a fixed chuck cylinder and a centering pin for moving the pusher on the plate connected to the chuck cylinder do.
Description
본 발명은 리드의 센터링 장치에 있어서, 척 실린더및 스프링에 의해 이동및 복원토록 센터링 핀을 설치하여 리드를 정위치에서 고정토록 하는 리드의 센터링장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a centering apparatus of a lid, in which a centering pin is installed to move and restore by a chuck cylinder and a spring so that the lid is fixed in position.
일반적으로 알려져 있는 리드의 센터링 장치에 있어서는, 0.1T 정도의 두께를 갖으면서 사각 형상인 리드를 카세트에서 분리후 중간 정렬대에 위치시킨후 중간정열대에 놓여있는 리드를 파렛트에 까지 이송후 작업을 수행하고, 상기 작업중에 중간정열대에 리드를 정렬하고 원하는 위치를 기계적인 장치에 의해 센터링함으로써 다음공정인 화상 카메라장치에서 위치를 검사하여 보정하는 동작과 시간을 최소화 하도록 하는 것이다.In the generally known lead centering device, a rectangular lead having a thickness of about 0.1T is removed from a cassette, placed on an intermediate alignment stage, and then the lead placed on the intermediate alignment stage is transferred to a pallet. In this operation, by aligning the lead in the intermediate alignment zone and centering the desired position by a mechanical device during the operation, the operation and time for checking and correcting the position in the image camera device, which is the next process, are minimized.
이와같은 기술과 관련된 종래의 리드 센터링 장치에 있어서는 도1에 도시한 바와같이, 하나의 로터리 실린더(10)에 연결되는 구동기어(20)에 치합토록 종동기어(30)가 각각 설치되어 이에 구동캠(40)이 연결되며, 상기 구동캠(40)에 접촉토록 베이스(50)에 설치되는 센터링핀(60)의 저면에 구동핀(70)이 돌출되고, 상기 센터링핀(60)은 커버(80)의 내측에 스프링(80A)을 통하여 탄성 설치되는 구성으로 이루어 진다.In the conventional lead centering device related to such a technique, as shown in FIG. 1, driven gears 30 are respectively installed on driving gears 20 connected to one rotary cylinder 10 so that the driving cams are connected thereto. 40 is connected, the driving pin 70 is protruded on the bottom surface of the center ring pin 60 is installed on the base 50 to contact the drive cam 40, the center ring pin 60 is the cover 80 It is made of a configuration that is installed elastically through the spring (80A) inside.
상기와 같은 종래의 리드 센터링장치에 있어서는, 하나의 로터리 실린더(10)를 회전시키면 이에 연결되는 구동기어(20)에 종동기어(30)가 치합되어 일체로 회전토록 되고, 이때 상기 종동기어(30)에 연결되는 구동캠(40)이 회전되어 센터링핀(60)에 고정되는 구동핀(70)을 전후진시키고, 상기 구동핀(70)은 커버(80)의 내측에 스프링(80A)을 개재하여 탄성 설치되는 센터링핀(60)을 동작시켜 리드(90)를 고정토록 하는 것이다.In the conventional lead centering apparatus as described above, when one rotary cylinder 10 is rotated, the driven gear 30 is engaged with the driving gear 20 connected thereto so that the driven gear 30 rotates integrally, and the driven gear 30 The driving cam 40 is connected to the rotation) to forward and backward drive pin 70 is fixed to the centering pin 60, the drive pin 70 is interposed between the spring (80A) inside the cover (80) By operating the centering pin 60 is installed elastically so that the lead 90 is fixed.
그러나, 상기와 같은 리드 센터링장치는, 리드(90)의 양측면을 지지토록 하는 센터링핀(60)을 동작시키기 위한 다수의 구동캠(40)을 필요로 하며, 리드(90)의 크기에 따라 센터링핀(60)의 이동 스트로크가 조정되어야 함으로써 이에 유연하게 대체할수 없고, 리드(90)의 양측면 만을 지지하게 되어 정확한 지지작업이 불가능하게 되며, 센터링후 빈번하게 보정작업을 필요로 하는 등의 문제점들이 있었던 것이다.However, the lead centering apparatus as described above requires a plurality of drive cams 40 for operating the centering pin 60 to support both sides of the lead 90, and centering according to the size of the lead 90. Since the moving stroke of the pin 60 should be adjusted, it cannot be replaced flexibly, and only the both sides of the lead 90 can be supported, so that accurate support work is impossible, and frequent corrections are required after centering. It was.
본 발명은 상기와 같은 종래의 여러 문제점들을 개선시키기 위한 것으로서 그 목적은, 정확한 센터링 작업으로 화상 카메라에 의한 보정작업을 불필요하여 공정을 단축시키며, 리드의 사면을 지지토록 하여 센터링 완료된 리드의 흔들림이 방지되고, 리드의 규격에 상관없이 다양한 크기를 갖는 리드의 센터링이 가능하게 되는 리드의 센터링장치를 제공하는데 있다.The present invention is to improve the various problems as described above, the purpose is to reduce the process by eliminating the need for correction by the image camera with accurate centering operation, the shaking of the centered lead to support the slope of the lead is It is to provide a centering apparatus of a lead which is prevented and enables centering of leads having various sizes regardless of the size of the leads.
도1은 종래의 리드 센터링 장치를 도시한 개략도1 is a schematic view showing a conventional lead centering device
도2는 본 발명에 따른 리드 센터링 장치를 도시한 개략도2 is a schematic view showing a lead centering device according to the present invention;
도3은 본 발명에 따른 리드 센터링 장치의 평면구조도Figure 3 is a plan view of a lead centering device according to the present invention
도4는 본 발명에 따른 리드 센터링 장치의 작동상태도Figure 4 is an operating state of the lead centering device according to the present invention
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100...척 실린더 110...지지대100 chuck cylinder 110 support
120...푸셔 220...플레이트120 ... Pusher 220 ... Plate
230...슬롯 300...핀 이송홀230 ... slot 300 ... pin feed hole
320...지지블록320 ... support block
상기 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단으로서 본 발명은, 지지대의 상측에 고정되는 척 실린더와,As a technical means for achieving the above object, the present invention provides a chuck cylinder fixed to the upper side of the support,
상기 척 실린더에 연결 설치되는 플레이트상의 푸셔를 이동시키는 센터링핀을 포함하여 구성되는 리드의 센터링 장치를 마련함에 의한다.By providing a centering device of the lead comprising a centering pin for moving the pusher on the plate that is connected to the chuck cylinder.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도2는 본 발명에 따른 리드 센터링 장치를 도시한 개략도이고, 도3은 본 발명에 따른 리드 센터링 장치의 평면구조도이며, 도4는 본 발명에 따른 리드 센터링 장치의 작동상태도로서 본 발명은, 척실린더(100)와 상기 척실린더(100)에 의해 이동되는 리드 센터링부(200)로서 이루어 진다.Figure 2 is a schematic diagram showing a lead centering device according to the present invention, Figure 3 is a plan view of the lead centering device according to the present invention, Figure 4 is an operational state diagram of the lead centering device according to the present invention, the chuck It is made as a lead centering portion 200 which is moved by the cylinder 100 and the chuck cylinder 100.
상기 척 실린더(100)는, 지지대(110)의 상측에 고정되며, 상측에 4개의 푸셔(120)가 연결된다.The chuck cylinder 100 is fixed to the upper side of the support 110, four pushers 120 are connected to the upper side.
상기 척 실린더(100)의 상측에 설치되는 리드센터링부(200)는, 지지대(110)의 상측에 4개의 포스트(210)를 통하여 고정되는 플레이트(220)에 탄성 설치되고, 상기 플레이트(220)에 4개의 슬롯(230)을 형성한후 그 내측에 스프링(240)을 개재하여 센터링핀(250)이 삽입되고, 상기 센터링핀(250)을 지지토록 플레이트(220)의 상측에 캡(260)이 고정되며, 상기 센터링핀(250)에 관통공(270)을 형성하여 푸셔(120)의 단부가 연결된다.The lead centering unit 200 installed on the upper side of the chuck cylinder 100 is elastically installed on the plate 220 fixed through the four posts 210 on the upper side of the support 110, and the plate 220. After forming four slots 230 therein, the centering pin 250 is inserted through the spring 240 therein, and the cap 260 is disposed on the upper side of the plate 220 to support the centering pin 250. Is fixed, the through-hole 270 is formed in the centering pin 250 is connected to the end of the pusher 120.
또한, 상기 슬롯(230)에 연결토록 핀 이송홀(300)이 각각 형성되어 교차부에 흡착홀(310)이 관통되는 지지블록(320)이 일체로 형성하는 구성으로 이루어 진다.In addition, the pin transfer hole 300 is formed to be connected to the slot 230, respectively, is made of a configuration in which the support block 320 through which the adsorption hole 310 penetrates formed integrally formed.
도면부호 350은 진공밸브이고, 400은 리드이다.Reference numeral 350 is a vacuum valve, 400 is a lead.
이와같은 구성으로 이루어진 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention made of such a configuration as follows.
도2 내지 도4에 도시한 바와같이, 지지대(110)의 상측에 고정되는 척실린더(100)가 동작하면 상기 척 실린더(100)에 연결되는 4개의 푸셔(120)가 각각 이동토록 되고, 이때 푸셔(120)에 연결되는 센터링 핀(250)이 슬롯(230)을 통하여 이동토록 되는 푸셔(120)와 동일 방향으로 이송토록 된다.As shown in Figure 2 to 4, when the chuck cylinder 100 is fixed to the upper side of the support 110, the four pushers 120 connected to the chuck cylinder 100 is to move, respectively The centering pin 250 connected to the pusher 120 is transported in the same direction as the pusher 120 to be moved through the slot 230.
상기 센터링핀(250)은, 스프링(240)에 의해 슬롯(230)의 이측에 탄성 설치되면서 척 실린더(100)가 동작할때 일정 방향으로 이동토록 되는 푸셔(120)에 의해 이동및 본원토록 설치된다.The centering pin 250 is installed by the pusher 120 to move in a predetermined direction when the chuck cylinder 100 is operated while elastically installed on the back side of the slot 230 by the spring 240. do.
그리고, 상기 리드센터링부(200)는, 지지대(110)의 상측에 4개의 포스트(210)를 통하여 고정되는 플레이트(220)에 스프링(240)을 개재하여 센터링핀(250)이 각각 탄성 설치되고, 상기 센터링핀(250)과 푸셔(120)는 센터링핀(250)에 형성되는 관통공(270)을 통하여 연결된다.In addition, the lead centering unit 200, the centering pins 250 are elastically installed through the springs 240 on the plate 220 fixed to the upper side of the support 110 through the four posts 210. The centering pin 250 and the pusher 120 are connected through the through hole 270 formed in the centering pin 250.
또한, 상기 센터링핀(250)에 의해 리드(400)가 지지블록(320)의 상측에 위치결정되어 장착될때 상기 지지블록(320)의 흡착홀(310)을 통하여 일정 압력으로 리드(400)를 지지토록 한다.In addition, when the lead 400 is positioned and mounted on the upper side of the support block 320 by the centering pin 250, the lead 400 is held at a predetermined pressure through the adsorption hole 310 of the support block 320. Support it.
이때, 상기 지지블록(320)의 저부에는 흡착홀(310)과 관통토록 진공밸브(330)가 설치되어 흡착홀(310)의 내측에 진공도를 형성하게 된다.In this case, a suction valve 310 and a vacuum valve 330 are installed at the bottom of the support block 320 to form a vacuum degree inside the suction hole 310.
상기 장치의 작동상태를 설명하면, 먼저 푸셔(120)에 의해 센터링핀(250)을 외측으로 밀어 주어 리드(400)를 장착한 상태에서 척 실린더(100)의 동작이 완료되면 센터링핀(250)을 지지토록 하는 스프링(240)의 장력에 의해 센터링핀(250)이 동시에 지지블록(320)으로 향하여 전진하게 된다.Referring to the operating state of the device, first push the center ring pin 250 by the pusher 120 to the outside when the operation of the chuck cylinder 100 in the state in which the lid 400 is mounted, the center ring pin 250 By the tension of the spring 240 to support the centering pin 250 is advanced toward the support block 320 at the same time.
이때, 상기 센터링핀(250)에 의해 정확한 위치 결정지점에서 리드(400)를 센터링핀(250)이 지지하게 되고, 이와동시에 상기 지지블록(320)에 관통되는 흡착홀(310)을 통하여 연결되는 진공밸브(350)의 동작에 의해 리드(400)을 흡입토록 되어 지지하게 되는 것이다.At this time, the center ring pin 250 is supported by the center ring pin 250 at the exact positioning point by the center ring pin 250, and at the same time it is connected through the adsorption hole 310 penetrating the support block 320 The lid 400 is sucked and supported by the operation of the vacuum valve 350.
이상과 같이 본 발명에 따른 리드의 센터링 장치에 의하면, 정확한 센터링 작업으로 화상 카메라에 의한 보정작업을 불필요하여 공정을 단축시키며, 리드의 사면을 지지토록 하여 센터링 완료된 리드의 흔들림이 방지되고, 리드의 규격에 상관없이 다양한 크기를 갖는 리드의 센터링이 가능하도록 하는 등의 우수한 효과가 있다.As described above, according to the centering apparatus of the lead according to the present invention, the correct centering operation eliminates the need for correction work by the image camera, shortens the process, prevents the shaking of the centered lead by supporting the slope of the lead, There is an excellent effect, such as to enable the centering of the lead having a variety of sizes regardless of specifications.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020000034106A KR100332881B1 (en) | 2000-06-21 | 2000-06-21 | A Centering Apparatus of Lid |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020000034106A KR100332881B1 (en) | 2000-06-21 | 2000-06-21 | A Centering Apparatus of Lid |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20020000060A KR20020000060A (en) | 2002-01-04 |
| KR100332881B1 true KR100332881B1 (en) | 2002-04-15 |
Family
ID=19672917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020000034106A KR100332881B1 (en) | 2000-06-21 | 2000-06-21 | A Centering Apparatus of Lid |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100332881B1 (en) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS649104U (en) * | 1987-07-07 | 1989-01-18 | ||
| US5059559A (en) * | 1987-11-02 | 1991-10-22 | Hitachi, Ltd. | Method of aligning and bonding tab inner leads |
| JPH0823001A (en) * | 1994-06-15 | 1996-01-23 | Ishii Kosaku Kenkyusho:Kk | Method and apparatus for centering ic lead frame |
| JPH08124996A (en) * | 1994-10-27 | 1996-05-17 | Sony Corp | Positioning device for semiconductor package |
| KR0154432B1 (en) * | 1992-12-31 | 1998-12-15 | 윤종용 | Electronic parts assembling apparatus |
| KR100243173B1 (en) * | 1993-09-29 | 2000-02-01 | 윤종용 | Centering device of part mounter |
-
2000
- 2000-06-21 KR KR1020000034106A patent/KR100332881B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS649104U (en) * | 1987-07-07 | 1989-01-18 | ||
| US5059559A (en) * | 1987-11-02 | 1991-10-22 | Hitachi, Ltd. | Method of aligning and bonding tab inner leads |
| KR0154432B1 (en) * | 1992-12-31 | 1998-12-15 | 윤종용 | Electronic parts assembling apparatus |
| KR100243173B1 (en) * | 1993-09-29 | 2000-02-01 | 윤종용 | Centering device of part mounter |
| JPH0823001A (en) * | 1994-06-15 | 1996-01-23 | Ishii Kosaku Kenkyusho:Kk | Method and apparatus for centering ic lead frame |
| JPH08124996A (en) * | 1994-10-27 | 1996-05-17 | Sony Corp | Positioning device for semiconductor package |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20020000060A (en) | 2002-01-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100244688B1 (en) | Wafer transfer apparatus | |
| KR100865766B1 (en) | Semiconductor die ejecting apparatus | |
| US5799858A (en) | Die bonding device | |
| KR100332881B1 (en) | A Centering Apparatus of Lid | |
| KR20140113338A (en) | Solder ball printer and solder ball printing method | |
| JP4202102B2 (en) | Taping device for semiconductor device | |
| US4029536A (en) | Methods of and apparatus for mounting articles to a carrier member | |
| US3915784A (en) | Method of semiconductor chip separation | |
| US3765542A (en) | Self-aligning object placement apparatus | |
| JP2000000956A (en) | Screen printer | |
| US4264268A (en) | Apparatus for and methods of orienting and centering an article having lateral protrusions | |
| JP2004311807A (en) | Electronic component mount apparatus | |
| KR20010003157A (en) | Glass align apparatus | |
| JPH0718756Y2 (en) | Substrate holding device | |
| JP2003101291A (en) | Method for assembling electric circuit and system for mounting electric component | |
| JP7170980B1 (en) | Electronic parts processing equipment | |
| CN117153756B (en) | Non-full-size wafer centering device and method | |
| JP3903233B2 (en) | Substrate lifting device | |
| JP4060939B2 (en) | Substrate transfer device | |
| JPS6142420B2 (en) | ||
| JPH0217519Y2 (en) | ||
| JP2501102B2 (en) | Mounting head for chip-shaped electronic components | |
| KR20090113361A (en) | Apparatus and method for mounting electronic component | |
| JPH11345863A (en) | Positioning and fixing mechanism for cassette and substrate transfer equipment using the same | |
| SU1178568A1 (en) | Arrangement for positioning optical parts |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |