KR100332869B1 - method and device for combine of PCB sheet - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 228
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 39
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 36
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 35
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- -1 is spaced apart Substances 0.000 description 1
- 239000003039 volatile agent Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
본 발명은 기판 시이트상에 연속해서 배열되어 인쇄되는 인쇄회로기판의 불량 인쇄회로기판의 연결부 주연을 기판 시이트와 일체로 절결 제거하여 절결홈을 형성한후, 연결부와 일체로 양품 인쇄회로기판를 상기 절결홈에 삽입하여 접합시킬수 있도록한 기판 시이트의 결합방법 및 장치에 관한 것으로 이는 특히, 기판 시이트(4)상에 연결부(20)를 개재하여 연설되는 인쇄회로기판(2)의 불량 인쇄회로기판(2')의 연결부 주연부를 절결하여 제거하여 절결홈(22)을 형성하고, 상기 불량 인쇄회로기판(2')이 제거된 기판 시이트(4)의 절결홈(22) 내부에 양품 인쇄회로기판(21)을 삽입하여 기판 위치결정부(12)에 의해 고정한후, 상기 기판 시이트와 그 내부의 양품 인쇄회로기판(21) 사이의 공간부를 접착수단(14)에 의해 결합토록 하는 것을 요지로 한다.According to the present invention, after cutting out and removing the periphery of the connection part of the defective printed circuit board of the printed circuit board which is continuously arranged and printed on the substrate sheet to form the notch groove, the good quality printed circuit board is integrally connected with the connection part. The present invention relates to a method and an apparatus for joining a substrate sheet, which can be inserted into a joining groove and that can be bonded to each other. In particular, a defective printed circuit board 2 of a printed circuit board 2 that is spoken through a connecting portion 20 on the substrate sheet 4 is provided. '' Cut off the periphery of the connecting part to form a notch groove 22, and the good quality printed circuit board 21 in the notch groove 22 of the substrate sheet 4 from which the defective printed circuit board 2 'has been removed. ) Is inserted and fixed by the substrate positioning unit 12, and the space between the substrate sheet and the good-quality printed circuit board 21 therein is to be joined by the bonding means 14.
Description
본 발명은 기판 시이트(PCB Sheet)상에 연속해서 배열되어 인쇄되는 인쇄회로기판(이하 'PCB' 라함)의 불량 인쇄회로기판의 연결부 주연을 기판 시이트와 일체로 절결 제거하여 절결홈을 형성한후, 연결부와 일체로 양품 인쇄회로기판을 상기 절결홈에 삽입하여 접합시킬수 있도록한 기판 시이트의 결합방법 및 장치에 관한 것으로 이는 특히, 기판 시이트상에 연결부를 개재하여 연속 배열되는 상태로 인쇄되는 인쇄회로기판의 불량 인쇄회로기판의 연결부 주연 시이트를 절결하여 제거하여 절결홈을 형성하고, 상기 불량 인쇄회로기판이 제거된 기판 시이트를 위치결정부에 의해 고정한후, 상기 기판 시이트에 제거된 불량 인쇄회로기판에 양품 인쇄회로기판을 삽입하여 접착수단에 기판 시이트와 일체로 접합토록 함으로써, 시이트상에 연결부를 통해 연속해서 다수의 인쇄회로기판이 배열되는 기판 시이트의 불량 인쇄회로기판 부위를 제거한후, 양품 인쇄회로기판를 손쉽고, 용이하게 접합 고정하여 기판 시이트를 재활용할 수 있도록 함은 물론, 이에따라 폐기되는 불량 기판 시이트의 양품화가 가능하게 될 수 있도록한 기판 시이트의 결합방법 및 장치에 관한 것이다.The present invention is to form a notch groove by integrally cutting and removing the periphery of the connection part of the defective printed circuit board of the printed circuit board (hereinafter referred to as 'PCB') that is continuously arranged on the substrate sheet (PCB Sheet) printed The present invention relates to a substrate sheet joining method and an apparatus in which a good quality printed circuit board is integrally connected with a connecting portion so as to be inserted into the cutout groove. The printed circuit is printed in a state of being continuously arranged on the substrate sheet via a connecting portion. The defective printed circuit board of the substrate is cut and removed to form a notch groove by removing and cutting the substrate sheet from which the defective printed circuit board is removed, and fixing the substrate sheet by the positioning unit, and then removing the defective printed circuit board from the substrate sheet. Inserting a good quality printed circuit board into the bonding means to bond the substrate sheet integrally with the bonding means, After removing the defective printed circuit board portion of the substrate sheet in which a plurality of printed circuit boards are arranged, the printed circuit board can be easily and easily bonded and fixed to recycle the substrate sheet. The present invention relates to a method and an apparatus for joining a substrate sheet to enable the mass production.
일반적으로 알려져있는 종래의 기판 시이트 구조에 있어서는 도 1에 도시한 바와같이, 기판 시이트(52)의 표면으로 연결부를 개재하여 다수의 인쇄회로기판 (51)(51')(51')이 연속 배열되어 인쇄되는 구성으로 이루어진다.In a conventionally known substrate sheet structure, as shown in FIG. 1, a plurality of printed circuit boards 51, 51 ′, 51 ′ are continuously arranged via a connection portion to the surface of the substrate sheet 52. And a printed configuration.
상기와같은 종래의 기판 시이트(52)는, 상측에 인쇄회로기판(51)이 인쇄되어 다수의 층으로 적층 구성되는 기판 시이트(52)에 연결부(53)를 개재하여 다수의 인쇄회로기판(51)(51')(51')이 인쇄하여 이를 시이트(Sheet) 상으로 형성한후, 지그 및 픽스처(Jig & Fixture)를 통한 기판 시이트(52) 양측의 인쇄회로기판(51)(51')(51') 검사작업을 통해 양품 및 불량을 측정하고, 이상이 없는 기판 시이트(52)는 후공정의 전자부품 삽입 공정으로 이송하게 되며, 상기 기판 시이트(52)상에 연결부(53)를 개재하여 연속 배열되는 인쇄회로기판중 어느하나가 불량 판정시, 다수의 인쇄회로기판(51)(51')(51')이 인쇄된 기판 시이트(52) 전체를 페기처분 하게 되는 단점이 있는 것이다.In the conventional substrate sheet 52 as described above, the printed circuit board 51 is printed on the upper side thereof, and the plurality of printed circuit boards 51 are connected to the substrate sheet 52 formed of a plurality of layers via the connecting portion 53. 51 'and 51' are printed and formed on a sheet, and then printed circuit boards 51 and 51 'on both sides of the substrate sheet 52 through jigs and fixtures. (51 ') Inspection and measurement of good or bad, and the substrate sheet 52 without any abnormality is transferred to the electronic component insertion step of the post-process, interposing the connection portion 53 on the substrate sheet 52 When one of the plurality of printed circuit boards arranged in series is defective, there is a disadvantage in that a plurality of printed circuit boards 51, 51 ′, 51 ′ are discarded on the entire printed board sheet 52.
그러나, 상기와같은 기판 시이트(52)에 연속 배열되어 인쇄되는 인쇄회로기판 (51)(51')(51')의 검사작업시, 상기 기판 시이트(52)의 회로기판 (51)(51')(51')중 어느 한쪽의 인쇄회로기판(51)에 이상이 발생될 경우에는, 이상이 없는 양품 인쇄회로기판이 인쇄된 부위도 일체로 기판 시이트(52)와 함께 폐기 처분해야 하는 단점이 있는 것이다.However, at the time of inspecting the printed circuit boards 51, 51 ', 51' which are continuously arranged and printed on the substrate sheet 52 as described above, the circuit boards 51, 51 'of the substrate sheet 52 are tested. In the case where any of the printed circuit boards 51 of 51) is abnormal, the portion where the good printed circuit board with no abnormality is printed must be disposed of together with the substrate sheet 52. It is.
특히, 상기와같은 경우 기판 시이트(52)상에 인쇄된 같이 인쇄된 양품 인쇄회로기판과 일체로 폐기함에 따른 기판 시이트(52)의 손실을 초래하게 됨은 물론, 이에따라 기판 시이트의 제작에 따른 작업성 및 생산성이 저하되며, 제품의 단가를 상승시키게 되는등 많은 문제점이 있었던 것이다.In particular, in the above case, as well as resulting in the loss of the substrate sheet 52 by integrally disposing with the printed good printed circuit board printed on the substrate sheet 52, the workability according to the manufacturing of the substrate sheet accordingly And there is a lot of problems, such as lowering the productivity, raising the unit price of the product.
본 발명은 상기한 바와같은 종래의 여러 문제점들을 개선하기 위한 것으로서 그 목적은, 시이트상으로 연속해서 연결부를 개재하여 인쇄회로기판이 다수개 설치되는 기판 시이트의 불량 인쇄회로기판 연결부위 시이트를 제거한후, 상기 불량 인쇄회로기판이 제거된 절결홈 내부에 연결부와 일체로 양품 인쇄회로기판을 간단히 삽입하여 손쉽고, 용이하게 접합 고정하여 재활용할 수 있도록 함은 물론, 이에따라 폐기되는 불량 기판 시이트의 양품화가 가능하게 될 수 있도록 하며, 상기 양품 인쇄회로기판이 결합된 기판시이트의 접합부의 강도를 증대하여 후공정시의 기판 시이트 접합부의 변형발생을 방지하고, 기판 시이트의 재활용에 따른 제품 수율을 증대시키며, 제품 원가를 저감시킬 수 있는 기판 시이트의 결합장치를 제공하는데 있다.The present invention is to improve the various problems as described above, the object is to remove the defective printed circuit board connection part sheet of the substrate sheet in which a plurality of printed circuit boards are installed through the connection portion continuously on the sheet. In addition, by simply inserting a good quality printed circuit board integrally with the connection part inside the cutout groove from which the bad printed circuit board is removed, it is possible to easily and easily bond and fix and recycle, and the quality of the defective substrate sheet discarded accordingly is possible. It is possible to increase the strength of the joint portion of the substrate sheet to which the good printed circuit board is bonded to prevent deformation of the substrate sheet junction part in the post-process, and to increase the product yield by recycling the substrate sheet, The present invention provides a bonding apparatus for a substrate sheet which can reduce cost.
본 발명의 다른 목적은, 상기 불량 인쇄회로기판이 인쇄된 기판 시이트의 연결부위를 컷팅기를 이용하여 절결하여, 이를 기판 위치 결정부에 의해 위치시켜 내열성 테이프 및 경화제를 이용한 접착수단을 통해 기판 시이트와의 결합이 간단하게 이루어 지며, 상기 기판 시이트의 제작에 따른 작업성 및 생산성을 가일층 향상시킬수 있는 기판 시이트의 결합방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to cut the connection portion of the substrate sheet on which the defective printed circuit board is printed using a cutting machine, and position it by the substrate positioning unit so that the substrate sheet and the adhesive sheet using the heat resistant tape and the curing agent are separated. It is to provide a method of bonding a substrate sheet that can be easily combined, and further improve the workability and productivity according to the production of the substrate sheet.
도 1은 인쇄회로기판가 시이트상에 연속 배열되는 일반적인 인쇄회로기판의 기판 시이트를 도시한 개략 사시도.1 is a schematic perspective view showing a substrate sheet of a general printed circuit board in which the printed circuit board is continuously arranged on the sheet;
도 2는 본 발명에 따른 다수의 인쇄회로기판이 연결부를 개재하여 설치되는 기판 시이트의 불량 인쇄회로기판 제거부내에 양품 인쇄회로기판이 삽입된후 기판 고정 플레이트에 위치되어 결합되는 상태를 도시한 개략 사시도.Figure 2 is a schematic diagram showing a state in which a plurality of printed circuit board according to the present invention is positioned and coupled to the substrate fixing plate after the good printed circuit board is inserted into the defective printed circuit board removal portion of the substrate sheet installed via the connection portion. Perspective view.
도 3은 본 발명인 기판 시이트 및 그 절결홈 내부의 양품 인쇄회로기판의 결합상태 개략 사시도.Figure 3 is a schematic perspective view of a bonded state of the good quality printed circuit board inside the substrate sheet and the notch groove of the present invention.
도 4 (A) 및 (B)는 본 발명의 기판 시이트에 각각 접합되는 양품 인쇄회로기판의 결합상태를 각각 도시한 평면 구조도.Figure 4 (A) and (B) is a plan view showing the bonding state of each good printed circuit board bonded to the substrate sheet of the present invention, respectively.
도 5는 본 발명인 기판 시이트와 양품 인쇄회로기판을 도시한 정단면 구조도.Figure 5 is a front cross-sectional view showing the substrate sheet of the present invention and a good quality printed circuit board.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1...기판 고정 플레이트 2...인쇄회로기판1 ... substrate holding plate 2 ... printed circuit board
2'...불량 인쇄회로기판 3...인쇄회로기판2 '... bad printed circuit board 3 ... printed circuit board
4...기판 시이트 5...기판 고정용 테이프4 ... substrate sheet 5 ... substrate fixing tape
5'...테이프 6...기판 고정핀5 '... tape 6 ... substrate fixing pin
7...핀 고정홀 8...접착제7.pin fixing hole 8 ... adhesive
9...요홈 10...덮개부9 grooves 10 cover
11...기판 고정부 12...기판 위치결정부11 ... substrate fixing part 12 ... substrate positioning part
13...공간부 14...접착수단13 Space unit 14 Adhesive means
20,20'...연결부 21...양품 인쇄회로기판20,20 '... 21 Connections ... Good quality printed circuit boards
22...절결홈22.
K...기판 분리홈K ... substrate separation groove
상기 목적을 달성하기 위한 기술적인 구성으로서 본 발명은, 상부에 연결부를 통해 연속 배열되어 다수의 인쇄회로기판이 설치된 기판 시이트의 불량 인쇄회로기판의 연결부를 절단 제거하여 기판 절결홈과 연결되는 절결홈의 내부에 연결부와 일체로 양품 인쇄회로기판이 삽입되어 위치 고정토록 기판고정 플레이트에 돌설된 기판 고정핀이, 상기 기판 시이트의 인쇄회로기판과 절결홈내부에 삽입되는 양품 인쇄회로기판의 핀 고정홀에 내삽되어 상기 인쇄회로기판을 위치 고정하는 기판 위치결정부와,As a technical configuration for achieving the above object, the present invention is a notched groove connected to the substrate cutting groove by cutting and removing the connection portion of the defective printed circuit board of the substrate sheet is arranged in series through the connecting portion on the top A pin fixing hole of a good quality printed circuit board, in which a good quality printed circuit board is inserted into the interior of the board and the board fixing pin protruding from the fixing plate is inserted into the printed circuit board and the cutout groove of the board sheet. A substrate positioning unit inserted into the substrate to fix the printed circuit board;
상기 기판 시이트와, 그 내측으로 연결부를 개재하여 내삽되는 양품 인쇄회로기판의 유동을 방지하기 위하여 기판 고정 플레이트와 일체로 착설되는 기판 고정부와,A substrate fixing part integrally installed with the substrate fixing plate to prevent flow of the good quality printed circuit board inserted into the substrate sheet through the connection part inside the substrate sheet;
상기 기판 고정 플레이트 상부에 위치 고정되는 기판 시이트 및 그 내측의 양품 인쇄회로기판을 접합 고정하기 위한 공간이 형성되는 공간부와,A space part in which a space for bonding and fixing the substrate sheet to be positioned and fixed on the substrate fixing plate and a good quality printed circuit board therein is formed;
상기 기판 시이트와 그 내부에 위치된 양품 인쇄회로기판 사이의 공간부내에충진 경화되어 양품 인쇄회로기판를 결합하기 위한 접착수단을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 기판 시이트의 결합장치를 마련함에 의한다.And a bonding means for filling and curing a space between the substrate sheet and a good printed circuit board positioned therein to bond the good printed circuit board.
또한 본 발명은, 기판 시이트의 표면에 연결부를 개재하여 다수의 인쇄회로기판가 설치되는 기판 시이트의 불량 인쇄회로기판 제거를 위하여 불량 인쇄회로기판의 연결부 주연의 기판 시이트 절단작업을 수행하여 기판 분리홈과 연결되는 절결홈을 형성하는 절결홈 형성단계와,In addition, the present invention provides a substrate separation groove by cutting the substrate sheet around the connecting portion of the defective printed circuit board to remove the defective printed circuit board of the substrate sheet on which a plurality of printed circuit boards are installed on the surface of the substrate sheet. A notch groove forming step of forming a notch groove connected to each other,
인쇄회로기판이 인쇄된 기판 시이트내의 불량 인쇄회로기판 제거부위인 절결홈 내측으로 연결부와 일체로 양품 인쇄회로기판를 기판 고정 플레이트에 위치 결정부를 통해 삽입하여 위치 고정하는 기판 시이트 위치 결정단계와,A substrate sheet positioning step of inserting a good quality printed circuit board into the substrate fixing plate through a positioning unit and fixing the unit integrally with a connection part into a notch groove that is a defective printed circuit board removal portion in the printed circuit board;
상기 기판 고정 플레이트 상부에 위치되어 결합되는 기판 시이트 및 양품 인쇄회로기판의 유동을 방지하기 위한 고정부에 의해 상기 기판 시이트 및 양품 인쇄회로기판를 기판 고정 플레이트에 일체로 착설시키며, 상기 기판 고정 플레이트의 상부에 위치되는 기판 시이트와 양품 인쇄회로기판 사이에 공간부를 형성하여, 상기 공간부내에 휘발성분이 제거된 에폭시계로 이루어진 접착제를 주입하여 건조로에서 120 ~ 200℃의 온도로 경화 시키는 접착제 주입 및 경화단계와,The substrate sheet and the good printed circuit board are integrally installed on the substrate fixing plate by a fixing part for preventing the flow of the substrate sheet and the good printed circuit board which are positioned on the substrate fixing plate. An adhesive injection and curing step of forming a space between the substrate sheet and a good-quality printed circuit board positioned at an injector, injecting an epoxy-based adhesive in which the volatile component is removed, and curing the same at a temperature of 120 to 200 ° C. in a drying furnace;
상기 기판 시이트의 인쇄회로기판 및 그 내부에 연결부를 개재하여 삽입되는 양품 인쇄회로기판를 열로 부터 보호토록 덮개부를 착설한후, 가열에 의한 접착제의 경화작업이 완료된 기판 시이트에 착설된 기판 위치결정부를 제거하여 기판 고정 플레이트를 분리시켜 기판 시이트 및 양품 인쇄회로기판의 결합작업을 완료하는것을 특징으로 하는 기판 시이트의 결합방법을 마련함에 의한다.After installing the cover part to protect the printed circuit board of the substrate sheet and the good-quality printed circuit board inserted through the connection part therein from heat, and removing the substrate positioning part installed on the substrate sheet on which the curing of the adhesive by heating is completed. By separating the substrate holding plate to complete the joining operation of the substrate sheet and the good quality printed circuit board by providing a method of joining the substrate sheet.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따른 다수의 인쇄회로기판이 연결부를 개재하여 설치되는 기판 시이트의 불량패턴 제거부내에 양품 인쇄회로기판가 삽입된후 기판 고정 플레이트에 위치되어 결합되는 상태를 도시한 개략 사시도이고, 도 3은 본 발명인 기판 시이트 및 양품 인쇄회로기판의 결합상태의 개략 사시도로서, 기판 고정 플레이트(1)상에 다수의 인쇄회로기판(2)이 연결부(20)를 개재하여 연결 설치되는 기판 시이트(4)가 위치되며, 상기 기판 시이트(4)의 불량 인쇄회로기판(2')을 제거하기 위하여 불량 인쇄회로기판의 연결부(20) 주연의 기판 시이트를 절결 제거하여 기판 분리홈(K)과 연결된 절결홈(22)의 내측에 연결부(20')와 함께 양품 인쇄회로기판(21)이 기판 고정부(11)에 의해 위치되어 고정토록 설치된다.FIG. 2 is a schematic perspective view illustrating a state in which a plurality of printed circuit boards are positioned and coupled to a substrate fixing plate after a good printed circuit board is inserted into a defective pattern removing unit of a substrate sheet installed through a connecting portion. 3 is a schematic perspective view of a bonded state of a substrate sheet and a good printed circuit board of the present invention, in which a plurality of printed circuit boards 2 are connected to a substrate fixing plate 1 via a connection portion 20 ( 4) is positioned, and in order to remove the defective printed circuit board 2 'of the substrate sheet 4, the substrate sheet around the connecting portion 20 of the defective printed circuit board is cut out and connected to the substrate separation groove K. The good quality printed circuit board 21 is positioned by the substrate fixing part 11 together with the connection part 20 'inside the cutout groove 22 so as to be fixed.
상기 기판 시이트(4)의 절결홈(22) 내부에 연결부(20')와 일체로 삽입토록 되는 양품 인쇄회로기판(21)은, 상기 불량 인쇄회로기판이 제거된 부위와 결합되는 결합부 주연 및 저부에 상기 기판 시이트(4) 및 양품 인쇄회로기판(21)의 유동을 방지하기 위하여 양면 테이프인 기판 고정용 테이프(5)가 착설되어 상기 기판 고정 플레이트(1)와 일체로 고정된다.The good quality printed circuit board 21 which is integrally inserted with the connecting portion 20 'in the cutout groove 22 of the substrate sheet 4 may include a peripheral portion of the coupling part which is coupled to a portion where the defective printed circuit board is removed. In order to prevent the flow of the substrate sheet 4 and the good printed circuit board 21 on the bottom, a substrate fixing tape 5, which is a double-sided tape, is installed and fixed integrally with the substrate fixing plate 1.
또한, 상기 기판 고정 플레이트(1)는, 그 주연에 기판 고정핀(6)이 각각 돌출 설치되고, 그 상부에 위치되는 기판 시이트(4) 및 양품 인쇄회로기판(21)의 주연에는 기판의 이송을 위하여 천설되는 핀 고정홀(7)이 각각 천설됨으로써, 상기 기판 고정 플레이트(1)의 기판 고정핀(6)이 기판 시이트의 핀 고정홀(7)내에 내삽되어 기판 시이트(4) 내에 양품 인쇄회로기판(21)이 위치결정 되도록 한다.In the substrate fixing plate 1, substrate fixing pins 6 protrude from the periphery thereof, respectively, and substrate transfers are carried at the periphery of the substrate sheet 4 and the good printed circuit board 21 positioned thereon. The pin fixing holes 7 which are laid for each other are laid out so that the substrate fixing pins 6 of the substrate fixing plate 1 are inserted into the pin fixing holes 7 of the substrate sheet to print a good product in the substrate sheet 4. The circuit board 21 is positioned.
또한, 상기 기판 시이트(4)와 상기 기판 시이트(4)의 절결홈(22) 내부에 연결부(20')와 일체로 삽입된 양품 인쇄회로기판(21) 사이에는 접착수단(14)인 접착제(8)의 주입을 위한 공간부(13)인 요홈(9)이 이격되는 상태로 형성되고, 상기 요홈(9)의 저부 및 전후 단부에는 접착제의 유출을 방지하는 기판 고정용 테이프(5')가 착설된다.In addition, an adhesive (adhesive means 14) is provided between the substrate sheet 4 and the good quality printed circuit board 21 integrally inserted with the connection portion 20 'in the cutout groove 22 of the substrate sheet 4. 8 is formed in a state in which the groove 9, which is a space 13 for injection, is spaced apart, and a substrate fixing tape 5 'is provided at the bottom and front and rear ends of the groove 9 to prevent the adhesive from leaking. It is installed.
계속해서, 상기 기판 고정 플레이트(1)의 상부에 고정되는 기판 시이트(4) 의 인쇄회로기판(2) 및 양품 인쇄회로기판(21) 상측에는 덮개부(10)가 착설되어, 상기 제1 및 제2 기판 시이트(4)(4')의 인쇄회로기판(2)을 열로 부터 보호토록 하며, 외부로 노출되는 요홈(9) 내부에는 접착제(8)가 주입 경화되어 제1 기판 시이트(4)와 그 내부의 제2 기판 시이트(4')를 결합하는 구성으로 이루어진다.Subsequently, a cover part 10 is installed above the printed circuit board 2 and the good printed circuit board 21 of the substrate sheet 4 which is fixed to the upper part of the substrate fixing plate 1. The printed circuit board 2 of the second substrate sheets 4 and 4 'is protected from heat, and the adhesive 8 is injected and cured inside the recess 9 exposed to the outside to form the first substrate sheet 4. And a second substrate sheet 4 'therein.
이와같은 구성으로 이루어진 본 발명의 기판 시이트 결합방법을 설명하면 다음과 같다.Referring to the substrate sheet bonding method of the present invention having such a configuration as follows.
도2 내지 도 5에 도시한 바와같이, 인쇄회로기판(2)이 표면에 연속 배열되어 인쇄되는 기판 시이트(4)의 어느 한부위의 인쇄회로기판(2)이 측정기(미도시)의 측정에 의해 에러(error)가 발생하여 불량으로 판정될 경우, 상기 불량으로 판정된 불량 인쇄회로기판(2')을 제거하기 위하여 불량 인쇄회로기판(2')의 연결부 주연의기판 시이트(4)를 라우터 또는 절단기를 이용하여 절결작업을 수행한후, 상기 불량 인쇄회로기판(2')이 제거되어 기판 분리홈(K)과 연결된 절결홈(22) 내부에, 연결부(20')가 일체로 연결되는 다른 양품 인쇄회로기판(21)을 준비하여 상기 기판 시이트(4)에 일체로 결합시키게 된다.As shown in Figs. 2 to 5, the printed circuit board 2 of any part of the substrate sheet 4 on which the printed circuit board 2 is continuously arranged and printed on the surface is used for measurement of a measuring instrument (not shown). When an error occurs and it is determined to be defective, the substrate sheet 4 of the peripheral part of the connection part of the defective printed circuit board 2 'is removed in order to remove the defective printed circuit board 2' that is determined to be defective. Alternatively, after performing a cutting operation using a cutter, the defective printed circuit board 2 'is removed and the connection portion 20' is integrally connected to the inside of the cutting groove 22 connected to the substrate separation groove K. Another good printed circuit board 21 is prepared and integrally coupled to the substrate sheet 4.
이때, 상기 불량 인쇄회로기판(2')의 제거작업은 도 4의 (A) 및 (B)에서와 같이, 인쇄회로기판(2)의 연결부(20) 주연을 절결하여 제거하거나(도4의 A), 또는 인쇄회로기판(2)의 연결부(20) 다수개의 주연을 절결(도4의 B)할수 있게 되며, 상기와같은 이유로서는, 기판 시이트(4)가 후공정으로 이송시 상기 기판 시이트의 이송방향(가로 또는 세로방향)이 기판 시이트에 따라 다르게 되어, 상기 기판 시이트(4)의 인쇄회로기판(2)에 칩부품 또는 전자부품의 장착시, 양품 인쇄회로기판(21)의 접합부의 강도가 취약함에 따른 강도보강을 위하여 선택적으로 접합부의 길이를 길게 또는 짧게 하는 것이다.At this time, the removal operation of the defective printed circuit board 2 'is removed by cutting off the periphery of the connecting portion 20 of the printed circuit board 2, as shown in (A) and (B) of FIG. A) or a plurality of peripheral edges of the connecting portion 20 of the printed circuit board 2 can be cut out (B of FIG. 4), and for the same reason as described above, the substrate sheet 4 is transported to a later process. The direction of conveyance (horizontal or vertical) of the substrate sheet varies depending on the substrate sheet, so that when the chip component or the electronic component is mounted on the printed circuit board 2 of the substrate sheet 4, the joint portion of the good printed circuit board 21 In order to strengthen the strength due to the weakness of the strength is to selectively lengthen or shorten the joint.
계속해서, 상기 불량 인쇄회로기판(2')의 연결부 주연의 기판 시이트 절결작업이 완료된 기판 시이트(4)는, 상기 기판 시이트의 절결홈(22) 내측으로 다른 양품 인쇄회로기판(21)를 삽입하여 이를 일체로 기판 고정 플레이트(1)에 위치시켜 고정하게 되며, 이때 상기 기판 고정 플레이트(1)의 주연에는 기판 고정핀(6)이 돌설되어, 기판 시이트(4)와 양품 인쇄회로기판(21)에 기판의 이송을 위해 천설되는 핀 고정홀(7)내에 상기 기판 고정핀(6)이 삽입되어 기판 시이트(4)와 그 내부의 양품 인쇄회로기판(21)을 일정간격 이격시키면서 위치고정시키게 된다.Subsequently, the substrate sheet 4 on which the substrate sheet cutting work at the periphery of the connecting portion of the defective printed circuit board 2 'is completed, inserts another good quality printed circuit board 21 into the cutout groove 22 of the substrate sheet. In this case, the substrate fixing pin 6 is protruded from the periphery of the substrate fixing plate 1, whereby the substrate sheet 4 and the good printed circuit board 21 are fixed. The substrate fixing pin 6 is inserted into the pin fixing hole 7 installed for transferring the substrate to the substrate sheet 4 to fix the substrate sheet 4 and the good quality printed circuit board 21 therein at regular intervals. do.
상기와같이 기판 고정 플레이트(1) 상부에 위치되는 기판 시이트(4) 및 양품인쇄회로기판(21)은, 그 결합부 주연 및 저부에 유동을 방지하기 위하여 양면 테이프로 구성되는 기판 고정용 테이프(5)를 상기 기판 고정 플레이트(1)와 일체로 접착하여 착설시키게 되며, 이때 상기 기판 고정용 테이프(5)는 열에 의한 변형이 최소화 될수 있도록 하며, 기판 시이트(4)와 그 내부의 양품 인쇄회로기판(21)의 접합이 완료되면 쉽게 제거할 수 있도록 내열성 테이프로 구성하는것이 바람직하다.As described above, the substrate sheet 4 and the good printed circuit board 21 positioned on the substrate fixing plate 1 are formed of a double-sided tape for preventing a flow at the periphery and the bottom of the joining portion ( 5) is attached to the substrate holding plate (1) integrally and installed, wherein the substrate fixing tape (5) to minimize the deformation due to heat, the substrate sheet (4) and the good quality printed circuit therein When the bonding of the substrate 21 is completed, it is preferable to configure the heat resistant tape so that it can be easily removed.
한편, 상기 기판 고정 플레이트(1)의 상부에 위치되는 기판 시이트(4)와, 절결홈(22) 내부의 양품 인쇄회로기판(21)은, 그 결합부 사이에 접착수단(14)인 접착제(8)의 주입을 위하여 약 1 - 5mm 정도의 이격거리를 형성하여 공간부(13)가 형성되는 요홈(9)을 형성하는 상태에서, 상기 공간부(13)의 요홈(9) 저부와, 전후 단부에는 주입되는 접착제(8)의 누설을 방지하기 위하여 역시 내열성 테이프로 구성되는 테이프(5')를 착설하게 된다.On the other hand, the substrate sheet 4 located above the substrate fixing plate 1 and the good-quality printed circuit board 21 inside the cutout groove 22 have an adhesive (14) as an adhesive means 14 between the joining portions thereof. 8) the bottom of the groove 9 of the space 13 and the front and rear, in a state of forming a groove 9 in which the space 13 is formed by forming a separation distance of about 1-5 mm for injection of the 8). At the end, a tape 5 ', which is also composed of a heat resistant tape, is installed to prevent leakage of the injected adhesive 8.
이때, 상기 기판 고정 플레이트(1)상부의 기판 시이트(4)와 그 내부의 양품 인쇄회로기판(21) 사이에 형성되는 공간부(13)의 이격거리(t)를 1mm 이하로 형성할 경우, 상기 이격거리에 의해 형성되는 요홈(9)내에 주입되어 경화되는 접착제(8)가 양품 인쇄회로기판(21)을 충분히 접합시킬 수 없게 되며, 상기 이격거리(t)가 5mm를 초과할 경우, 기판 시이트(4)와의 결합은 충분히 이루어지는 반면에, 넓어지는 공간부(13)의 요홈(9)내에 고가의 접착제가 지나치게 투입되어 비 경제적인 단점이 있는 것으로 바람직 하게로는 약 2mm가 본 발명의 실시예에서는 적당하게 되며, 이때 상기 요홈(9)내부에 충진되는 접착제(8)는 요홈(9)의 면적보다 작거나 또는 같게 충진시킨다.At this time, when the separation distance t of the space portion 13 formed between the substrate sheet 4 on the upper part of the substrate fixing plate 1 and the good quality printed circuit board 21 therein is formed to be 1 mm or less, The adhesive 8 injected and cured in the recess 9 formed by the separation distance cannot sufficiently bond the good printed circuit board 21, and when the separation distance t exceeds 5 mm, the substrate While the bonding with the sheet 4 is sufficiently performed, an expensive adhesive is excessively injected into the recess 9 of the space portion 13 that is widened. In the example, it is appropriate, wherein the adhesive 8 filled in the groove 9 is filled smaller than or equal to the area of the groove 9.
계속해서, 상기와같이 기판시이트(4)내에 양품 인쇄회로기판(21)을 고정하는 내열성 테이프인 기판 고정용 테이프(5)와, 공간부(13)의 요홈(9) 저부 및 전후 단부에 착설된 테이프(5')에 의해 고정이 완료된 양품 인쇄회로기판(21)은, 그 사이의 요홈(9)내에 접착제(8)를 주입한후, 이를 건조로에 이송하여 경화 시키게 되며, 이때 상기 접착제(8)는 휘발성분이 제거된 에폭시계로 이루어져 열에 의한 팽창이나, 수축 변형이 극소화될 수 있도록 하면서, 120 ~ 200℃에서 경화될 수 있도록 하고, 상기 접착제(8)에는 열에 의한 변형점이 없이 기판 시이트(4)에 견고하게 접착될 수 있도록 고열성 에폭시 수지로 구성되는 경화제를 첨가하게 되며, 상기 경화제의 첨가비율은 접착제 99 - 95wt%에 대하여 경화제 1 - 5wt%의 비율로 첨가하게 된다.Subsequently, the substrate fixing tape 5, which is a heat-resistant tape for fixing the good printed circuit board 21 in the substrate sheet 4, and the bottom and front and rear ends of the recesses 9 of the space 13, are installed. After the fixing of the good quality printed circuit board 21 is completed by the tape 5 ', the adhesive 8 is injected into the groove 9 therebetween, and then transferred to a drying furnace for curing. 8) is made of epoxy-based volatiles removed, so that thermal expansion or shrinkage deformation can be minimized, and can be cured at 120 ~ 200 ℃, and the adhesive sheet 8 has no substrate strain (4) without thermal deformation point In order to be firmly adhered to), a curing agent composed of a high-temperature epoxy resin is added, and the addition ratio of the curing agent is added at a ratio of 1-5 wt% of the curing agent to 99-95 wt% of the adhesive.
상기와같이 공간부(13)의 요홈(9) 내부에 접착제(8)가 주입된 기판 시이트(4)의 인쇄회로기판(2)과 양품 인쇄회로기판(21)의 상측에는 플레이트 형상의 덮개부(10)를 착설하여, 상기 기판 시이트(4)의 인쇄회로기판(2) 및 양품 인쇄회로기판(21)을 열로 부터 보호 하며, 이때 상기 요홈(9) 내부에 충진되는 접착제(8)는 외부로 노출되어 경화되도록 한후, 상기 제1 및 제2 기판 시이트(4)(4')와 일체로 기판 고정 플레이트(1)를 가열로로 이송하여 120 ~ 200℃의 온도로 가열토록 함으로써, 상기 양품 인쇄회로기판(21) 사이의 접착제(8)가 경화 되도록 한다.As described above, a plate-shaped cover portion is provided on the upper side of the printed circuit board 2 and the good quality printed circuit board 21 of the substrate sheet 4 into which the adhesive 8 is injected into the recess 9 of the space 13. (10) is installed to protect the printed circuit board 2 and the good printed circuit board 21 of the substrate sheet (4) from heat, wherein the adhesive (8) filled in the groove (9) is external After exposing to harden and hardening, the substrate fixing plate 1 is transferred to a heating furnace integrally with the first and second substrate sheets 4 and 4 'to be heated to a temperature of 120 to 200 ° C. The adhesive 8 between the printed circuit boards 21 is allowed to cure.
상기와같이 가열에 의한 접착제(8)의 경화작업이 완료된 양품 인쇄회로기판(21)은, 그 주연에 착설된 기판 고정용 테이프(5) 및 요홈(9)의 저부및 전후 단부에 착설된 테이프(5')를 제거하여 기판 고정 플레이트(1)를 분리시키는 동작에 의하여, 그 결합작업이 완료되는 것이다.As described above, the good quality printed circuit board 21 on which the curing of the adhesive 8 by heating is completed is a tape installed on the bottom and front and rear ends of the substrate fixing tape 5 and the recess 9 placed on the periphery thereof. The joining operation is completed by the operation of removing the substrate holding plate 1 by removing 5 '.
이상과 같이 본 발명에 따른 기판 시이트의 결합방법 및 장치에 의하면, 시이트상으로 연속해서 연결부를 개재하여 인쇄회로기판가 다수개 설치되는 기판 시이트의 불량 인쇄회로기판 연결부위 시이트를 제거한후, 상기 불량 인쇄회로기판이 제거된 절결홈 내부에 양품 인쇄회로기판를 간단히 삽입하여 손쉽고, 용이하게 접합 고정하여 재활용할 수 있도록 함은 물론, 이에따라 폐기되는 불량 기판 시이트의 양품화가 가능하게 될 수 있도록 하며, 상기 양품 인쇄회로기판이 결합된 기판시이트의 접합부의 강도를 증대하여 후공정시의 기판 시이트 접합부의 변형발생을 방지하고, 기판 시이트의 재활용에 따른 제품 수율을 증대시키며, 제품 원가를 저감시킬 수 있는 우수한 효과가 있다.According to the method and apparatus for joining a substrate sheet according to the present invention as described above, after removing the defective printed circuit board connection part sheet of the substrate sheet on which a plurality of printed circuit boards are installed through the connection portion continuously on the sheet, the defective printing is performed. By simply inserting a good quality printed circuit board into the cutout groove from which the circuit board has been removed, it is possible to easily and easily bond and fix and recycle, as well as to enable the quality of the defective substrate sheet discarded accordingly. By increasing the strength of the bonded part of the substrate sheet to which the circuit board is bonded, it is possible to prevent deformation of the bonded part of the substrate sheet during the post-process, increase the product yield by recycling the substrate sheet, and reduce the product cost. have.
본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허 청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알수 있음을 밝혀 두고자 한다.While the invention has been shown and described with respect to specific embodiments thereof, it will be appreciated that the invention can be varied and modified without departing from the spirit or scope of the invention as set forth in the claims below. It will be clear to those skilled in the art that it can be easily understood.
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Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990043716A KR100332869B1 (en) | 1999-10-11 | 1999-10-11 | method and device for combine of PCB sheet |
| TW089103022A TW499825B (en) | 1999-02-23 | 2000-02-22 | Method and device for coupling PCB sheet |
| US09/510,298 US6574862B1 (en) | 1999-02-23 | 2000-02-22 | Method for coupling PCB sheet |
| JP2000046326A JP3485305B2 (en) | 1999-02-23 | 2000-02-23 | Method and apparatus for joining substrate sheets |
| US10/177,664 US7017248B2 (en) | 1999-02-23 | 2002-06-24 | Device for coupling PCB sheet |
| US11/038,047 US7103966B2 (en) | 1999-02-23 | 2005-01-21 | Device for coupling PCB sheet |
| US11/038,050 US7234217B2 (en) | 1999-02-23 | 2005-01-21 | Device for coupling PCB sheet having position deciding jig part |
| US11/038,048 US7278193B2 (en) | 1999-02-23 | 2005-01-21 | Device for coupling PCB sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990043716A KR100332869B1 (en) | 1999-10-11 | 1999-10-11 | method and device for combine of PCB sheet |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010036621A KR20010036621A (en) | 2001-05-07 |
| KR100332869B1 true KR100332869B1 (en) | 2002-04-17 |
Family
ID=19614711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019990043716A KR100332869B1 (en) | 1999-02-23 | 1999-10-11 | method and device for combine of PCB sheet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100332869B1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100852294B1 (en) | 2007-01-05 | 2008-08-14 | 컴펙 매뉴팩춰링 컴퍼니 리미티드 | Method of restoring printed circuit boards |
| KR200481834Y1 (en) * | 2015-09-22 | 2016-11-16 | 주식회사 창우 | Linking structure for pole |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100436342B1 (en) * | 2001-11-26 | 2004-06-19 | 김유진 | Method for recycling printed circuit board arranging successively and an apparatus for recycling the same |
| KR100641071B1 (en) * | 2004-04-29 | 2006-11-06 | 박운용 | Method for Replacing Defective PCB of PCB Pannel |
-
1999
- 1999-10-11 KR KR1019990043716A patent/KR100332869B1/en active IP Right Grant
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| KR100852294B1 (en) | 2007-01-05 | 2008-08-14 | 컴펙 매뉴팩춰링 컴퍼니 리미티드 | Method of restoring printed circuit boards |
| KR200481834Y1 (en) * | 2015-09-22 | 2016-11-16 | 주식회사 창우 | Linking structure for pole |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20010036621A (en) | 2001-05-07 |
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| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
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| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140325 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
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|
| FPAY | Annual fee payment |
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|
| FPAY | Annual fee payment |
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