KR100332868B1 - method and device for combine of PCB sheet - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판 시이트상에 다수개 연속해서 배열되어 인쇄되는 인쇄회로기판의 불량 회로패턴부 주연부를 기판 시이트와 일체로 절결 제거하여 기판 절결홈을 형성한후, 다른 양품 회로패턴부가 인쇄된 기판 시이트를 상기 기판 절결홈 내부에 삽입하여 일체로 접합시킬수 있도록한 기판 시이트의 결합방법 및 장치에 관한 것으로 이는 특히, 제1 기판 시이트(4)상에 연속 배열되는 상태로 인쇄되는 회로패턴부(2)의 불량 회로패턴부(2') 주연부를 절결하여 제거한 기판 절결홈(S)을 형성하고, 상기 불량 회로패턴부(2')가 제거된 제1 기판 시이트(4)의 기판 절결홈(S) 내부에 양품 회로패턴이 인쇄된 제2 기판 시이트를 삽입하여 기판 절결홈 형성부(12)에 의해 고정한후, 상기 제1 기판 시이트와 그 내부의 제2 기판 시이트(4')사이의 공간부를 접착수단(14)에 의해 결합토록 하는 것을 요지로 한다.According to the present invention, a substrate sheet in which a non-defective circuit pattern portion is printed is formed by forming a substrate cutout groove by integrally removing the peripheral portion of the defective circuit pattern portion of the printed circuit board printed on the substrate sheet in series. To a substrate sheet joining method and an apparatus which can be inserted into the substrate cutting groove to be integrally bonded. In particular, the circuit pattern part 2 printed in a state of being continuously arranged on the first substrate sheet 4 is provided. A substrate cutout groove S of the first substrate sheet 4 from which the defective circuit pattern portion 2 'is removed by forming a peripheral portion of the first substrate sheet 4 from which the defective circuit pattern portion 2' is removed. After inserting the second substrate sheet printed with a good circuit pattern therein and fixed by the substrate notch groove forming portion 12, the space portion between the first substrate sheet and the second substrate sheet 4 'therein is bonded. By means (14) It is the point to let the solution combine.
Description
본 발명은 기판 시이트(PCB Sheet)상에 연속해서 배열되어 인쇄되는 인쇄회로기판(이하 'PCB' 라함)의 불량 회로패턴 주연부를 기판 시이트와 일체로 절결 제거하여 기판 절결홈을 형성한후, 양품 회로패턴부가 인쇄된 기판 시이트를 상기기판 절결홈에 삽입하여 일체로 접합시킬수 있도록한 기판 시이트의 결합방법 및 장치에 관한 것으로 이는 특히, 기판 시이트상에 다수개 연속 배열되는 상태로 인쇄되는 회로패턴의 불량 회로 패턴의 주연부 시이트를 절결하여 제거하여 기판 절결홈을 형성하고, 상기 불량 패턴부가 제거된 제1 기판 시이트를 위치결정수단에 의해 고정한후, 상기 제1 기판 시이트에 불량 패턴부가 제거된 기판 절결홈내에 양품 회로패턴부가 인쇄된 제2 기판 시이트를 삽입하여 위치 고정토록 하며, 상기 양품 회로패턴부가 위치된 제2 기판 시이트를 제1 기판 시이트와 접착수단에 의해 일체로 결합토록 함으로써, 시이트상에 다수개 연속해서 회로 패턴부가 배열되는 기판 시이트의 불량 회로패턴 부위를 제거하고, 다른 양품 회로패턴부가 인쇄된 기판 시이트와 손쉽고, 용이하게 접합 고정하여 활용할 수 있도록 함은 물론, 이에따라 폐기되는 불량 기판 시이트의 양품화가 가능하게 될 수 있도록한 기판 시이트의 결합방법 및 장치에 관한 것이다.According to the present invention, after a defective circuit pattern peripheral portion of a printed circuit board (hereinafter, referred to as 'PCB') that is continuously arranged and printed on a substrate sheet is cut out integrally with the substrate sheet to form a substrate cut groove, The present invention relates to a substrate sheet joining method and apparatus for inserting a printed circuit board with a circuit pattern portion into the substrate cutting groove to be integrally bonded. After cutting and removing the periphery sheet of the defective circuit pattern to form a substrate cutting groove, and fixing the first substrate sheet from which the defective pattern portion has been removed by positioning means, and then removing the defective pattern portion from the first substrate sheet. Inserting the second substrate sheet printed with the good circuit pattern portion in the binding groove to fix the position, the second on which the good circuit pattern portion is located By integrating the plate sheet integrally with the first substrate sheet by the bonding means, the defective circuit pattern portion of the substrate sheet in which a plurality of circuit pattern portions are arranged successively on the sheet is removed, and the substrate sheet on which other good circuit pattern portions are printed. The present invention relates to a method and apparatus for bonding a substrate sheet, which enables easy and easy bonding and utilization, as well as enabling the defective substrate sheet to be discarded accordingly.
일반적으로 알려져있는 종래의 기판 시이트 구조에 있어서는 도 1에 도시한 바와같이, 기판 시이트(52)의 표면으로 다수의 회로패턴(51)(51')(51')이 연속 배열되는 상태로 인쇄되는 구성으로 이루어진다.In a conventionally known substrate sheet structure, as shown in FIG. 1, a plurality of circuit patterns 51, 51 ', 51' are printed on the surface of the substrate sheet 52 in a continuous arrangement. Consists of the configuration.
상기와같은 종래의 기판 시이트(52)는, 상측에 다수의 회로패턴(51)이 인쇄되어 다수의 층으로 적층 구성되는 기판 시이트(52)에 다수의 동일한 회로패턴(51)(51')(51')을 인쇄하여 이를 시이트(Sheet) 상으로 형성한후, 지그 및 픽스처(Jig & Fixture)를 통하여 기판 시이트(52)의 회로패턴(51)(51')(51') 검사작업을 수행하여 양품 및 불량을 측정하고, 이상이 없는 기판 시이트(52)는 후공정의 전자부품 삽입공정으로 이송하게 되며, 상기 기판 시이트(52)상에 연속 배열되는 회로패턴중 어느하나가 불량으로 판정될 경우, 다수의 회로패턴(51)(51')(51')이 인쇄된 기판 시이트(52) 전체를 페기처분 하게 되는 단점이 있는 것이다.In the conventional substrate sheet 52 as described above, a plurality of identical circuit patterns 51 and 51 'are formed on a substrate sheet 52 formed by stacking a plurality of circuit patterns 51 on the upper side and laminated in a plurality of layers. 51 ') is printed and formed on a sheet, and a circuit pattern 51, 51', 51 'inspection of the substrate sheet 52 is performed through a jig and fixture. The quality of the product and the defect are measured, and the substrate sheet 52 having no abnormality is transferred to the electronic component insertion process in a later process, and any one of the circuit patterns continuously arranged on the substrate sheet 52 is determined to be defective. In this case, a plurality of circuit patterns 51, 51 ′, 51 ′ have the disadvantage of discarding the entire printed board sheet 52.
특히, 상기와같은 경우 기판 시이트(52)상에 인쇄된 양품 회로패턴과 일체로 폐기함에 따른 기판 시이트(52)의 손실을 초래하게 됨은 물론, 이에따라 기판 시이트의 제작에 따른 작업성 및 생산성이 저하되며, 제품의 단가를 상승시키게 되는등 많은 문제점이 있었던 것이다.In particular, in the case described above, the loss of the substrate sheet 52 due to integral disposal with the good circuit pattern printed on the substrate sheet 52, as well as the workability and productivity of the substrate sheet is reduced. There will be many problems, such as to raise the unit price of the product.
본 발명은 상기한 바와같은 종래의 여러 문제점들을 개선하기 위한 것으로서 그 목적은, 시이트상에 연속해서 다수의 회로 패턴부가 배열되는 기판 시이트의 불량 회로패턴 부위를 제거하고, 다른 양품 회로패턴부가 인쇄된 기판 시이트와 손쉽고, 용이하게 접합 고정하여 활용할 수 있도록 함은 물론, 이에따라 폐기되는 불량 기판 시이트의 양품화가 가능하게 될 수 있도록 하며, 양품 회로패턴이 인쇄된 기판시이트의 결합부 강도를 증대하여 후공정시의 기판 시이트의 변형을 방지하고, 기판 시이트의 재활용에 따른 제품 수율을 증대시키며, 제품 원가를 저감시킬 수 있는 기판 시이트의 결합장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve various problems of the related art as described above, and an object thereof is to remove defective circuit pattern portions of a substrate sheet in which a plurality of circuit pattern portions are arranged successively on a sheet, and other good circuit pattern portions are printed. It can be easily and easily bonded and used with the substrate sheet, and also enables the quality of the defective substrate sheet discarded accordingly, and increases the strength of the joint portion of the substrate sheet on which the good circuit pattern is printed. An object of the present invention is to provide a substrate sheet joining apparatus capable of preventing deformation of a substrate sheet of a sheet, increasing a product yield according to recycling of the substrate sheet, and reducing a product cost.
본 발명의 다른 목적은, 상기 불량 회로패턴이 인쇄된 기판 시이트 부위를 절결하여, 이를 기판 절결홈 형성부에 의해 위치 고정토록 한후, 접착수단을 통해 기판 시이트의 결합이 간단하게 이루어 지도록 하며, 상기 기판 시이트의 제작에 따른 작업성 및 생산성을 가일층 향상시킬수 있는 기판 시이트의 결합방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to cut the portion of the substrate sheet on which the defective circuit pattern is printed, to fix the position by the substrate notch forming portion, and then to easily bond the substrate sheet through the bonding means. The present invention provides a method of joining a substrate sheet that can further improve workability and productivity according to the manufacture of the substrate sheet.
도 1은 회로 패턴부가 시이트상에 연속 배열되는 일반적인 인쇄회로기판의 기판 시이트를 도시한 개략 사시도.1 is a schematic perspective view showing a substrate sheet of a general printed circuit board in which circuit pattern portions are continuously arranged on a sheet;
도 2는 본 발명에 따른 회로 패턴부가 인쇄된 제1 기판 시이트 내부에 제2 기판 시이트가 삽입된후 기판 고정 플레이트에 위치되어 결합되는 상태를 도시한 개략 사시도.2 is a schematic perspective view illustrating a state in which a circuit pattern portion is positioned and coupled to a substrate fixing plate after a second substrate sheet is inserted into a printed first substrate sheet according to the present invention;
도 3은 본 발명인 제1 및 제2 기판 시이트의 결합상태 개략 사시도.Figure 3 is a schematic perspective view of the bonding state of the first and second substrate sheets of the present invention.
도 4는 본 발명의 제1 및 제2 기판 시이트의 결합상태 요부 구조도.Fig. 4 is a structural diagram showing main parts of the bonded state of the first and second substrate sheets of the present invention.
도 5는 본 발명인 제1 및 제2 기판 시이트 결합상태를 도시한 정단면 구조도.Fig. 5 is a front sectional structural view showing the first and second substrate sheet bonding states of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1...기판 고정 플레이트 2...회로 패턴부1 ... substrate fixing plate 2 ... circuit pattern part
2'...불량 회로패턴부 3...인쇄회로기판2 '... bad circuit pattern part 3 ... printed circuit board
4...제1 기판 시이트 4'...제2 기판 시이트4 ... first substrate sheet 4 '... second substrate sheet
5...기판 고정용 테이프 5'...테이프5 ... substrate fixing tape 5 '... tape
6...기판 고정핀 7...핀 고정홀6.Board fixing pin 7 ... Pin fixing hole
8...접착제 9...요홈8 ... glue 9 ... recess
10...덮개부 11...기판 고정수단10 ... cover part 11 ... substrate fixing means
12...기판 절결홈 형성부 13...공간부12 ... board cutout forming part 13 ... space part
14...접착수단 S...기판 절결홈14 ... Adhesive Means S ...
K...기판 분리홈K ... substrate separation groove
상기 목적을 달성하기 위한 기술적인 구성으로서 본 발명은,The present invention as a technical configuration for achieving the above object,
연속 배열되어 다수의 회로 패턴부가 인쇄된 제1 기판 시이트의 불량 회로패턴 부위를 절결 제거하여 기판 분리홈을 포함한 기판 절결홈을 형성하고, 상기 제1기판 시이트의 절결홈 내측에 다른 양품 회로패턴부가 인쇄된 제2 기판 시이트를 삽입하여 기판 고정 플레이트 상부에 돌설된 기판 고정핀이 제1 및 제2 기판 시이트에 천설된 핀 고정홀에 내삽되어 위치 고정토록 설치되는 기판 절결홈 형성부와,Cut out and remove the defective circuit pattern portion of the first substrate sheet in which a plurality of circuit pattern portions are printed in series to form a substrate cut groove including a substrate separation groove, and other good circuit pattern portion inside the cut groove of the first substrate sheet. A substrate notch groove forming portion in which a substrate fixing pin protruding on the substrate fixing plate by inserting the printed second substrate sheet is inserted into the pin fixing hole installed in the first and second substrate sheets to fix the position;
상기 제1 기판 시이트와, 상기 기판 시이트에 형성된 기판 절결홈 내부에 삽입되는 제2 기판 시이트의 유동을 방지하기 위하여 기판 고정 플레이트와 일체로 착설되는 기판 고정수단과,Substrate holding means integrally installed with the substrate holding plate to prevent flow of the first substrate sheet and the second substrate sheet inserted into the substrate cutting groove formed in the substrate sheet;
상기 기판 고정 플레이트 상부에 위치 고정되는 제1 및 제2 기판 시이트 사이를 접합 고정하기 위한 공간이 형성되는 공간부와,A space portion in which a space for bonding and fixing the first and second substrate sheets positioned and fixed on the substrate fixing plate is formed;
상기 제1 기판 시이트와 그 내부에 삽입된 제2 기판 시이트 사이의 공간부내에 충진 경화되어 제1 및 제2 기판 시이트를 접합하기 위한 접착수단을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 기판 시이트의 결합장치를 마련함에 의한다.And a bonding means for filling and hardening in the space between the first substrate sheet and the second substrate sheet inserted therein to bond the first and second substrate sheets. By provision.
또한 본 발명은, 기판 시이트상에 연속하여 다수의 회로패턴부가 인쇄되는 제1 기판 시이트의 불량 회로패턴부 제거를 위하여 불량 회로패턴부 주연의 기판 시이트 절단작업을 수행하여, 상기 제1 기판 시이트상에 기판 분리홈을 포함하는 기판 절결홈이 형성토록 되는 불량 회로패턴부 제거단계와,The present invention also provides a method of cutting a substrate sheet around a defective circuit pattern portion to remove the defective circuit pattern portion of the first substrate sheet on which the plurality of circuit pattern portions are successively printed on the substrate sheet. Removing the defective circuit pattern portion such that a substrate cutting groove including a substrate separation groove is formed in the substrate;
양품 회로패턴이 인쇄된 제1 기판 시이트와, 상기 제1 기판 시이트상에 불량 회로패턴부가 제거된 기판 절결홈 형성부 내측으로 양품 회로패턴부가 인쇄된 제2 기판 시이트를 기판 고정 플레이트에 위치결정 수단에 의해 삽입하여 위치 고정하는 기판 시이트 위치 결정단계와,Positioning means for positioning a first substrate sheet on which a good circuit pattern is printed and a second substrate sheet on which a good circuit pattern portion is printed inside the substrate notch groove forming portion in which a defective circuit pattern portion is removed on the first substrate sheet. A substrate sheet positioning step of inserting and fixing by position;
상기 기판 고정 플레이트 상부에 위치되어 결합되는 제1 및 제2 기판 시이트의 유동을 방지하기 위한 고정수단에 의해 상기 제1 및 제2 기판 시이트를 기판 고정 플레이트와 일체로 착설시키는 기판 시이트 고정단계와,A substrate sheet fixing step of mounting the first and second substrate sheets integrally with the substrate fixing plate by fixing means for preventing the flow of the first and second substrate sheets which are positioned on the substrate fixing plate and coupled;
상기 기판 고정 플레이트의 상부에 위치되는 제1 및 제2 기판 시이트 사이에 공간부를 형성하여, 상기 공간부내에 휘발성분이 제거된 에폭시계로 이루어진 접착제를 주입하여 건조로에서 120 ~ 200℃의 온도로 경화 시키는 접착제 주입 및 경화단계와,An adhesive to form a space between the first and second substrate sheets positioned above the substrate fixing plate, and to inject an epoxy-based adhesive in which the volatile component is removed into the space to cure at a temperature of 120 to 200 ° C. in a drying furnace. Injection and curing step,
상기 제1 기판 시이트 및 그 내부에 삽입된 제2 기판 시이트의 회로패턴부를 열로 부터 보호토록 덮개부를 착설한후, 가열에 의한 접착제의 경화작업이 완료후, 기판 시이트에 착설된 기판 위치결정수단을 제거하여 기판 고정 플레이트를 분리시키는 기판 고정 플레이트 분리단계를 통해 제1 및 제2 기판 시이트의 결합작업을 완료하는 것을 특징으로 하는 기판 시이트의 결합방법을 마련함에 의한다.After attaching the cover portion to protect the circuit pattern portion of the first substrate sheet and the second substrate sheet inserted therein from heat, and after curing of the adhesive by heating is completed, the substrate positioning means installed on the substrate sheet is removed. By removing the substrate holding plate to remove the substrate holding plate by the step of providing a bonding method of the substrate sheet, characterized in that to complete the bonding operation of the first and second substrate sheet.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따른 다수의 회로 패턴부가 인쇄된 제1 기판 시이트 내부에 제2 기판 시이트가 삽입된후 기판 고정 플레이트에 위치되어 결합되는 상태를 도시한 개략 사시도이고, 도 4는 본 발명의 제1 및 제2 기판 시이트의 결합상태 요부 구조도로서, 다수의 회로 패턴부(2)가 연속해서 인쇄된 제1 기판 시이트(4)에 어느 하나의 회로 패턴부가 불량 회로패턴부(2')로 판정될 경우, 상기 불량 회로패턴부(2')를 절단기 혹은 라우터등을 이용하여 그 주연의 기판시이트 기판 분리홈(K)을 포함한 부위를 사각형 형상으로 절결하여 상기 불량 회로패턴부(2')를 제거한 기판 절결홈(S)을 형성한후, 상기 불량 회로패턴이 제거된 제1 기판 시이트(4)를 기판 고정 플레이트(1)상측으로 위치시키게 되며, 이때 상기 제1 기판 시이트(4)의 불량 회로 패턴부(2')를 제거한 기판 절결홈(S)의 내측에는 다른 양품 회로 패턴부(2)가 인쇄된 제2 기판 시이트(4')를 역시 사각형 형상으로 형성하여 상기 제거부위(S)에 내삽시킨후 제1 기판 시이트(4)와 함께 기판 고정수단(11)에 의해 위치결정토록 설치된다.2 is a schematic perspective view illustrating a state in which a plurality of circuit pattern portions are positioned and coupled to a substrate fixing plate after a second substrate sheet is inserted into a printed first substrate sheet, and FIG. 4 is a cross-sectional view of the present invention. The structure diagram of the combined state of the first and second substrate sheets, wherein any one of the circuit pattern portions is connected to the defective circuit pattern portion 2 'on the first substrate sheet 4 on which the plurality of circuit pattern portions 2 are continuously printed. When it is determined, the defective circuit pattern portion 2 'is cut into a quadrangular shape by cutting a portion including the substrate sheet substrate separation groove K on the periphery of the defective circuit pattern portion 2' by using a cutter or a router. After forming the substrate cutout groove S from which the defect is removed, the first substrate sheet 4 from which the defective circuit pattern has been removed is positioned above the substrate fixing plate 1, and at this time, the first substrate sheet 4 Remove the defective circuit pattern portion 2 ' Inside the cutout groove S, a second substrate sheet 4 'on which the other good circuit pattern portion 2 is printed is also formed in a quadrangular shape and interpolated in the removal portion S, and then the first substrate sheet 4 is formed. ) Is installed to be positioned by the substrate fixing means 11.
상기 제1 기판 시이트 내부에 삽입되는 제2 기판 시이트(4)(4')는, 그 결합부 저부(底部)에 상기 제1 및 제2 기판 시이트(4)(4')의 유동을 방지하기 위하여 기판 고정수단(11)인 기판 고정용 테이프(5)가 상기 기판 고정 플레이트(1)와 일체로 착설토록 된다.The second substrate sheet 4, 4 ′ inserted into the first substrate sheet prevents the flow of the first and second substrate sheets 4, 4 ′ at the bottom of the engaging portion. For this purpose, the substrate fixing tape 5, which is the substrate fixing means 11, is installed integrally with the substrate fixing plate 1.
상기 기판 고정 플레이트(1)는, 그 주연에 기판 고정핀(6)이 각각 돌출 설치되고, 그 상부에 위치되는 제1 및 제2 기판 시이트(4)(4')의 주연에는 기판의 이송을 위해 천설되는 핀 고정홀(7)이 천설되는 기판 절결홈 형성부(12)가 각각 마련됨으로써, 상기 기판 고정 플레이트(1)의 기판 고정핀(6)이 기판 시이트(4)(4')의 핀 고정홀(7)내에 내삽되어 위치결정 되면서 지지토록 된다.The substrate fixing plate 1 is provided with substrate fixing pins 6 protruding from the periphery thereof, and transfers the substrate to the peripheries of the first and second substrate sheets 4 and 4 ′ positioned above the substrate fixing pins 6. In order to provide the substrate cutting groove forming portions 12 on which the pin fixing holes 7 are installed, the substrate fixing pins 6 of the substrate fixing plate 1 are formed on the substrate sheets 4 and 4 '. It is inserted into the pin fixing hole 7 to be supported while being positioned.
또한, 상기 제1 기판 시이트(4) 및 그 내부에 삽입된 제2 기판 시이트(4') 사이에는 접착수단(14)인 접착제(8)의 주입을 위한 공간부(13)인 요홈(9)이 형성되고, 상기 요홈(9)의 저부(底部)에는 접착제의 유출을 방지하는 기판 고정용테이프(5')가 착설된다.In addition, the groove 9, which is a space 13 for injecting the adhesive 8, which is the bonding means 14, is formed between the first substrate sheet 4 and the second substrate sheet 4 'inserted therein. Is formed, and a substrate fixing tape 5 'is installed at the bottom of the groove 9 to prevent the adhesive from leaking out.
계속해서, 상기 기판 고정 플레이트(1)의 상부에 고정되는 제1 및 제2 기판 시이트(4)(4') 상측에는 덮개부(10)가 착설되어, 상기 제1 및 제2 기판 시이트(4)(4')의 회로패턴부(2)를 열로 부터 보호토록 하며, 외부로 노출되는 요홈(9) 내부에는 접착제(8)가 주입 경화되어 제1 기판 시이트(4)와 그 내부의 제2 기판 시이트(4')를 결합하는 구성으로 이루어진다.Subsequently, a lid portion 10 is installed above the first and second substrate sheets 4 and 4 ′ fixed to the upper portion of the substrate fixing plate 1, and the first and second substrate sheets 4 are installed. To protect the circuit pattern portion 2 of the substrate 4 'from heat, and the adhesive 8 is injected and cured inside the recess 9 exposed to the outside to form the first substrate sheet 4 and the second inside thereof. It consists of a structure which couple | bonds the board | substrate sheet 4 '.
이와같은 구성으로 이루어진 본 발명의 기판 시이트 결합방법을 설명하면 다음과 같다.Referring to the substrate sheet bonding method of the present invention having such a configuration as follows.
도2 내지 도 5에 도시한 바와같이, 인쇄회로기판(3)인 회로 패턴부(2)가 표면에 다수개 연속해서 배열되어 인쇄되는 제1 기판 시이트(4)의 어느 한 부위의 회로 패턴부(2)가 측정기(미도시)의 측정에 의해 에러(error)가 발생하여 불량으로 판정될 경우, 상기 불량으로 판정된 불량 회로패턴부(2')를 제거하기 위하여 불량 회로패턴부위(S)의 주연부를 기판 시이트(4)를 라우터 또는 절단기를 이용하여 절결작업을 수행한후, 상기 불량 회로패턴부(2')가 제거된 기판 절결홈(S)의 내부에는 다른 양품 회로패턴부(2)가 인쇄된 제2 기판 시이트(4')를 삽입하여 상기 제1 기판 시이트(4')와 일체로 결합시키게 된다.2 to 5, the circuit pattern portion of any part of the first substrate sheet 4 in which a plurality of circuit pattern portions 2, which are printed circuit boards 3, are arranged in series on the surface and printed. (2) When an error occurs by the measurement of a measuring instrument (not shown) and is determined to be defective, the defective circuit pattern portion S for removing the defective circuit pattern portion 2 'determined as defective. After cutting the substrate sheet 4 by using a router or a cutter on the periphery of the substrate, another good circuit pattern portion 2 is formed inside the substrate cut-out groove S from which the defective circuit pattern portion 2 'is removed. ) Is inserted into the second substrate sheet 4 'to be integrally coupled with the first substrate sheet 4'.
이때, 상기 불량 회로패턴이 제거된 부위인 기판 절결홈(S)을 사각형 형상으로 절결시키는 이유로서는, 회로패턴부(2)가 인쇄된 기판 시이트(4)를 후공정으로 이송하여 칩부품 및 전자부품의 장착시, 제1 기판 시이트(4) 내부에 삽입되어 결합되는 제2 기판 시이트(4') 결합부가 취약하여 쉽게 부러지거나, 변형이 유발되는 것을 방지하고, 결합부 면적을 증대시켜 그 결합부 강도를 증대시킬 수 있도록 하는 것이다.At this time, the reason for cutting the substrate cutout groove S, which is a portion from which the defective circuit pattern is removed, into a quadrangular shape is to transfer the printed circuit board 2 to the substrate sheet 4 printed thereon in a later step so as to provide chip parts and electronics. When the component is mounted, the second substrate sheet 4 'engaging portion inserted into the first substrate sheet 4 and being joined is vulnerable to prevent breakage or deformation, and to increase the joining area. It is to increase the strength of the negative.
상기 불량 회로패턴부(2')의 기판 시이트 절결작업이 완료된 제1 기판 시이트(4)는 그 기판 절결홈(S)의 내측으로 다른 양품 회로패턴부가 인쇄된 제2 기판 시이트(4')를 삽입하여 이를 일체로 기판 고정 플레이트(1)에 위치시켜 고정하게 되며, 이때 상기 기판 고정 플레이트(1)의 주연에 돌설되는 기판 고정핀(6)이 제1 및 제2 기판 시이트(4)(4')에 기판의 이송을 위해 천설되는 핀 고정홀(7)내에 삽입되어 제1 기판 시이트(4)와 그 내부의 제2 기판 시이트(4')가 상기 기판 고정 플레이트(1) 상측에 각각 위치 고정되도록 한다.The first substrate sheet 4 on which the substrate sheet cutting operation of the defective circuit pattern portion 2 'is completed has a second substrate sheet 4' on which another good circuit pattern portion is printed inside the substrate cutting groove S. It is inserted into and fixed to the substrate holding plate (1) integrally, wherein the substrate holding pin (6) protruding on the periphery of the substrate holding plate (1) is the first and second substrate sheet (4) (4) ') Is inserted into the pin fixing hole 7 which is installed for the transfer of the substrate, so that the first substrate sheet 4 and the second substrate sheet 4' therein are positioned above the substrate fixing plate 1, respectively. To be fixed.
계속해서, 상기와같이 기판 고정 플레이트(1) 상부에 위치되는 제1 및 제2 기판 시이트(4)(4')는, 그 결합부 주연부 및 저부(底部)에 상기 제1 기판 시이트(4)와 그 내부의 제2 기판 시이트(4)(4')의 유동을 방지하기 위하여 양면 테이프로 구성되는 기판 고정용 테이프(5)를 상기 기판 고정 플레이트(1)와 일체로 접착하여 착설시키게 되며, 이때 상기 기판 고정용 테이프(5)는 열에 의한 변형이 최소화 될수 있도록 하며, 제1 및 제2 기판 시이트(4)(4')의 결합이 완료되면 쉽게 제거할 수 있도록 내열성 테이프로 구성하는것이 바람직하다.Subsequently, the first and second substrate sheets 4 and 4 'positioned on the substrate fixing plate 1 as described above have the first substrate sheet 4 at the periphery and the bottom of the joining portion thereof. In order to prevent the flow of the second substrate sheet (4) (4 ') and the inside of the substrate fixing tape (5) consisting of a double-sided tape is integrally bonded with the substrate fixing plate (1) and installed therein, At this time, the substrate fixing tape 5 is to be minimized by the heat, it is preferable to constitute a heat-resistant tape so that it can be easily removed when the first and second substrate sheets (4) (4 ') is completed. Do.
한편, 상기 기판 고정 플레이트(1)의 상부에 위치되는 제1 및 제2 기판 시이트(4)(4')는 그 결합부 사이에 접착수단(14)인 접착제(8)의 주입을 위하여 약 1 - 5mm 정도의 이격거리를 형성하여 공간부(13)가 형성되는 요홈(9)을 형성하는 상태에서, 상기 공간부(13)의 요홈(9) 저부(底部)에는 주입되는 접착제(8)의 누설을 방지하기 위하여 역시 내열성 테이프로 구성되는 테이프(5')를 착설하게 된다.On the other hand, the first and second substrate sheets 4 and 4 'positioned on the upper part of the substrate fixing plate 1 are about 1 for the injection of the adhesive 8, which is the bonding means 14, between the coupling portions. In the state of forming the groove (9) in which the space portion 13 is formed by forming a separation distance of about 5mm, the bottom of the groove (9) of the space portion 13 of the adhesive (8) is injected In order to prevent leakage, a tape 5 ', which is also composed of a heat resistant tape, is installed.
이때, 상기 기판 고정 플레이트(1)상부의 제1 기판 시이트(4)와 그 내부의 제2 기판 시이트(4') 사이에 형성되는 공간부(13)의 이격거리(t)를 1mm 이하로 형성할 경우에는, 상기 이격거리에 의해 형성되는 요홈(9)내에 주입되어 경화되는 접착제(8)가 양측 기판 시이트(4)(4')를 충분히 결합시킬 수 없게 되며, 상기 이격거리(t)가 5mm를 초과할 경우, 양측 기판 시이트의 결합은 충분히 이루어지는 반면에, 넓어지는 공간부(13)의 요홈(9)내에 고가의 접착제가 지나치게 투입되어 비 경제적인 단점이 있는 것으로 바람직 하게로는 약 2mm가 본 발명의 실시예에서는 적당하게 되며, 이때 상기 요홈(9)내부에 충진되는 접착제(8)는 요홈(9)의 면적보다 작거나 또는 같게 충진시킨다.At this time, the separation distance t of the space 13 formed between the first substrate sheet 4 on the substrate fixing plate 1 and the second substrate sheet 4 'therein is formed to be 1 mm or less. In this case, the adhesive 8 which is injected into the recess 9 formed by the separation distance and hardens cannot sufficiently bond both substrate sheets 4 and 4 ', and the separation distance t is When the thickness exceeds 5 mm, both substrate sheets are sufficiently bonded, while expensive adhesive is excessively injected into the recesses 9 of the enlarged space 13, which is disadvantageous. In the embodiment of the present invention is suitable, wherein the adhesive (8) filled in the groove (9) is filled less than or equal to the area of the groove (9).
계속해서, 상기와같이 제1 및 제2 기판시이트(4)(4')를 고정하는 내열성 테이프인 기판 고정용 테이프(5)와, 공간부(13)의 요홈(9) 저부 및 전후 단부에 착설된 테이프(5')에 의해 고정이 완료된 기판 시이트(4)(4')는, 그 사이의 요홈(9)내에 접착제(8)를 주입한후, 이를 건조로에 이송하여 경화 시키게 되며, 이때 상기 접착제(8)는 휘발성분이 제거된 에폭시계로 이루어져 열에 의한 팽창이나, 수축 변형이 극소화될 수 있도록 하면서, 120 ~ 200℃에서 경화될 수 있도록 하고, 상기 접착제(8)에는 열에 의한 변형점이 없이 양측 기판 시이트가 견고하게 접착될 수 있도록 고열성 에폭시 수지로 구성되는 경화제를 첨가하게 되며, 상기 경화제의 첨가비율은 접착제 99 - 95wt%에 대하여 경화제 1 - 5wt%의 비율로 첨가하게 된다.Subsequently, the substrate fixing tape 5, which is a heat resistant tape for fixing the first and second substrate sheets 4 and 4 'as described above, and the bottom and front and rear ends of the recesses 9 of the space 13 The substrate sheets 4 and 4 ', which have been fixed by the installed tape 5', inject the adhesive 8 into the recesses 9 therebetween, and then transfer them to a drying furnace for curing. The adhesive (8) is made of an epoxy-based remove the volatile components, so that the expansion or contraction deformation by heat can be minimized, and can be cured at 120 ~ 200 ℃, the adhesive (8) both sides without deformation point by heat A hardener composed of a high-temperature epoxy resin is added so that the substrate sheet can be firmly adhered, and an addition ratio of the hardener is added in a ratio of 1-5 wt% of the curing agent to 99-95 wt% of the adhesive.
상기와같이 공간부(13)의 요홈(9) 내부에 접착제(8)가 주입된 제1 및 제2 기판 시이트(4)(4')의 상측에는 플레이트 형상의 덮개부(10)를 착설하여 상기 기판 시이트(4)(4')의 회로패턴부(2)를 열로 부터 보호 하며, 이때 상기 요홈(9) 내부에 충진되는 접착제(8)는 외부로 노출되어 경화되도록 한후, 상기 제1 및 제2 기판 시이트(4)(4')와 일체로 기판 고정 플레이트(1)를 가열로로 이송하여 120 ~ 200℃의 온도로 가열토록 함으로써, 상기 제1 및 제2 기판 시이트(4)(4') 사이의 접착제(8)가 경화 되도록 한다.As described above, a plate-shaped cover portion 10 is installed on the upper side of the first and second substrate sheets 4 and 4 'in which the adhesive 8 is injected into the recess 9 of the space 13. The circuit pattern portion 2 of the substrate sheets 4 and 4 'is protected from heat. At this time, the adhesive 8 filled in the groove 9 is exposed to the outside to cure, and then the first and The first and second substrate sheets 4 and 4 by transferring the substrate fixing plate 1 to a heating furnace integrally with the second substrate sheets 4 and 4 'to be heated at a temperature of 120 to 200 캜. Allow the adhesive (8) between ') to cure.
상기와같이 가열에 의한 접착제(8)의 경화작업이 완료된 양측 기판 시이트(4)(4')는, 그 주연에 착설된 기판 고정용 테이프(5) 및 요홈(9)의 저부에 착설된 테이프(5')를 제거하여 기판 고정 플레이트(1)를 분리시키는 작업에 의하여, 양측 기판 시이트(4)(4')의 결합작업이 완료되는 것이다.As described above, the both side substrate sheets 4 and 4 ′ where the curing operation of the adhesive 8 by heating is completed are tapes installed on the bottom of the substrate fixing tape 5 and the recess 9 placed on the periphery thereof. By removing the 5 'and separating the substrate holding plate 1, the joining operation of both substrate sheets 4 and 4' is completed.
이상과 같이 본 발명에 따른 기판 시이트의 결합방법 및 장치에 의하면, 시이트상으로 연속해서 다수의 회로 패턴부가 배열되는 기판 시이트의 불량 회로패턴 부위를 제거하고, 다른 양품 회로패턴부가 인쇄된 기판 시이트를 삽입하여 손쉽고, 용이하게 접합 고정하여 기판 시이트를 활용할 수 있도록 함은 물론, 이에따라 폐기되는 불량 기판 시이트의 양품화가 가능하게 될 수 있도록 하며, 양품 회로패턴이 인쇄된 기판시이트의 결합부 강도를 증대하여 후공정시의 변형을 방지하고, 기판 시이트의 재활용에 따른 제품 수율을 증대시키며, 제품 원가를 저감시킬 수 있는 우수한 효과가 있다.According to the method and apparatus for joining a substrate sheet according to the present invention as described above, a defective circuit pattern portion of a substrate sheet in which a plurality of circuit pattern portions are continuously arranged on the sheet is removed, and the substrate sheet on which other good circuit pattern portions are printed is removed. By inserting easily and easily bonding and fixing, it is possible not only to utilize the substrate sheet, but also to make the defective substrate sheet discarded accordingly, and to increase the strength of the joint portion of the substrate sheet printed with the good circuit pattern. There is an excellent effect that can prevent deformation during the post-process, increase the product yield according to the recycling of the substrate sheet, and reduce the product cost.
본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허 청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알수 있음을 밝혀 두고자 한다.While the invention has been shown and described with respect to specific embodiments thereof, it will be appreciated that the invention can be varied and modified without departing from the spirit or scope of the invention as set forth in the claims below. It will be clear to those skilled in the art that it can be easily understood.
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