KR100327248B1 - 잉크젯 프린트 헤드용 폴리이미드계 노즐의 발수처리방법 - Google Patents
잉크젯 프린트 헤드용 폴리이미드계 노즐의 발수처리방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100327248B1 KR100327248B1 KR1019990021346A KR19990021346A KR100327248B1 KR 100327248 B1 KR100327248 B1 KR 100327248B1 KR 1019990021346 A KR1019990021346 A KR 1019990021346A KR 19990021346 A KR19990021346 A KR 19990021346A KR 100327248 B1 KR100327248 B1 KR 100327248B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- nozzle
- water repellent
- print head
- polyimide
- layer
- Prior art date
Links
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 53
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 52
- 239000005871 repellent Substances 0.000 claims abstract description 76
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 73
- 230000002940 repellent Effects 0.000 claims abstract description 67
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 65
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 7
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 5
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 4
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 3
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 2
- 238000001552 radio frequency sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/162—Manufacturing of the nozzle plates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/14088—Structure of heating means
- B41J2/14112—Resistive element
- B41J2/14129—Layer structure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14233—Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/1433—Structure of nozzle plates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
- B41J2/1603—Production of bubble jet print heads of the front shooter type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1607—Production of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/161—Production of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1646—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by sputtering
Abstract
본 발명은 잉크젯 프린트 헤드용 폴리이미드계 노즐의 표면에 폴리이미드계 노즐과 금속층을 접착시켜 주기 위한 접착층을 진공증착법에 의하여 형성하는 단계와; 형성된 접착층위에 전도성이 우수한 전도층을 진공증착법에 의하여 형성하는 단계와; 상기 접착층과 전도층으로 구성된 시딩층이 형성된 폴리이미드계 노즐에 발수물질을 도금하는 단계와; 도금된 노즐을 열처리하고 발수물질을 공석석출시키는 단계를 포함하는 잉크젯 프린트 헤드용 폴리이미드계 노즐의 발수처리방법에 관한 것으로, 우수한 가공성을 가진 폴리이미드계 노즐의 표면만 발수처리하여 반영구적 잉크젯 프린트 헤드에 적용함으로써 잉크젯 프린트 헤드의 수율을 향상시킬 수 있으며, 노즐에 발수특성이 우수한 발수층이 균일하게 형성되어 노즐구멍크기의 불균일성이 배제되므로 인쇄품질이 우수한 효과가 있다.
Description
본 발명은 잉크젯 프린트 헤드용 폴리이미드계 노즐의 발수처리방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 폴리이미드계 노즐의 표면에 전도층을 형성한 후 발수물질을 도금하는 방법으로 폴리이미드계 노즐을 발수처리하는 방법에 관한 것이다.
잉크젯 프린트 헤드에 있어서 잉크공급장치에 함유되어 있던 잉크는 잉크공급관을 통하여 기록장치에 공급되고, 기록장치는 잉크공급장치로부터 공급받은 잉크를 피기록재에 분사하여 인쇄를 행한다. 이때 잉크는 노즐 플레이트에 형성된 노즐을 통하여 피기록재에 분사된다.
잉크는 액적의 형태로 분사되며, 잉크젯 프린터의 인쇄능을 높이기 위해서는 잉크가 완전한 액적의 형태로 안정하게 분사되어야 한다.
잉크젯 프린트 헤드에서 노즐의 출구부위는 잉크젯 프린트 헤드에서 분사되는 잉크액적의 크기, 잉크의 분사성능, 잉크분사의 안정성과 연속분사에 큰 영향을 미치는 중요한 인자이다.
특히 노즐부의 표면성질은 잉크분사의 안정성과 연속분사에 큰 영향을 미친다.
노즐부의 표면이 발수성을 가지는 경우에는 잉크가 완전한 액적의 형태로 분사되며, 따라서 잉크방울이 피기록재에 착지하는 위치의 정도 또는 산포가 향상되어 인쇄상태가 향상된다. 또한 잉크가 분사된 후 노즐의 출구부위에 형성되는 매니스커스도 안정하다.
그러나 노즐부의 표면이 발수성을 가지지 못하는 경우에는 잉크의 분사가 반복됨으로써 노즐부의 표면이 젖게 된다. 노즐부의 표면이 젖으면 잉크가 노즐부의 표면에 젖어있는 잉크와 덩어리를 형성하게 되어 잉크가 완전한 액적의 형태를 가지지 못한 채 흘러내리는 방식으로 분사된다. 그 결과 인쇄의 상태가 나쁘고, 잉크의 분사후 형성되는 매니스커스도 불안정하다.
따라서 잉크젯 프린트 헤드의 신뢰성을 확보하기 위해서는 노즐부의 표면을 발수처리하는 것이 필수적이다.
특히 반영구형태의 잉크젯 헤드의 경우는 반복적인 인쇄가 이루어지므로 노즐부의 표면상태가 인쇄의 신뢰성에 큰 영향을 주게 되므로 발수처리가 매우 중요하다.
잉크젯 프린트 헤드용 노즐은 전도성을 가지는 물질로 만들어 사용하는 것이 일반적이며, 비전도성 물질인 폴리이미드계 노즐도 사용되고 있다.
전도성 노즐은 전주도금법이나 마이크로펀칭 및 연마공정에 의하여 제조되는 것이 일반적이며, 이러한 전도성 노즐은 발수처리가 용이하므로 많이 사용되고 있으나 가공성이 낮은 단점이 있다.
이러한 전도성 노즐의 표면을 발수처리하기 위해서는 일반적으로 도금법에 의하여 발수층을 형성하는 방법을 사용하고 있다.
일회용 잉크젯 프린트 헤드의 노즐부의 표면을 발수처리하기 위해서 종래에는 일반적으로 전해도금법에 의하여 금도금층 등을 형성하는 방법을 사용하여 왔다.
또한 반영구적인 잉크젯 프린트 헤드의 노즐의 표면을 발수처리하기 위하여 종래에는 발수성 물질을 일정조건의 전장이 걸린 도금조에서 도금처리하는 방법을 사용하여 왔다.
발수성 물질로는 테플론계 물질이 주로 사용되며, 테플론계 물질중 대표적인 것은 PTFE(polytetrafluroethylene)이다. 이러한 PTFE를 사용하여 노즐의 표면에 발수처리하기 위해서는 일정조건의 전장이 걸린 도금조에서 PTFE 복합도금처리하는 방법을 사용하여 왔다.
이러한 복합도금에 의한 발수처리방법은 방향성이 없으므로, 발수층이 형성되어야 할 노즐의 표면만이 아니라 발수층이 형성되어서는 안될 노즐의 후면에까지 도금이 되어 발수층이 형성된다.
노즐의 후면에 발수층이 형성되면 접합성이 낮아져서 후공정인 잉크젯 프린트 헤드와의 접합공정이 매우 어려워진다.
따라서 복합도금법에 의하여 발수처리를 하는 경우에는 노즐의 후면에 발수층이 형성되는 것을 방지하기 위한 전처리가 추가로 필요하게 된다.
노즐의 표면에만 발수처리를 하기 위해서 종래에는 노즐의 후면에 여러 가지 방법으로 절연막을 형성하여 노즐의 후면에는 발수층이 형성되지 않도록 하였다.
그중 대표적인 방법은 포토레지스터 등의 절연성 물질로 노즐의 후면부분에 절연막을 형성한 후 도금을 하는 방법이다.
이와 같은 포토레지스터와 같은 절연막을 이용하여 노즐의 후면에 도금이 되는 것을 방지하는 방법을 도 1에 도시하고 있다.
발수처리를 하기 전에 먼저 노즐(10)의 후면에 포토레지스터를 도포하여 절연막(12)을 형성한다.
포토레지스터로 노즐(10)의 후면에 절연막(12)을 형성한 후 일반적인 방법인 복합도금처리공정에 의하여 PTFE의 발수층(14)을 노즐(10)의 표면에 형성한다.
노즐(10)의 표면에 발수층(14)이 형성된 후 노즐(10)의 후면에 형성된 절연막(12)을 제거한다.
상기와 같은 종래의 방법에 의하면 노즐의 후면에 발수층이 형성되는 것은 방지할 수 있다.
그러나 상기와 같은 종래의 방법에서는 절연막이 형성된 부위에서만 발수층의 형성이 저해되는데 절연막을 형성하는 과정에서 포토레지스터 등의 절연막이 노즐마다 균일하게 형성되지 못하기 때문에 노즐의 출구부분에서 발수층이 형성되는 깊이가 균일하지 못한 문제점이 있다.
또한 도금법에 의해서 노즐의 표면에 형성되는 발수층의 두께가 균일하지 못하기 때문에 노즐구멍의 크기를 균일하게 조절하는 것이 어려운 문제점이 있다.
따라서 잉크젯 프린트 헤드의 인쇄시 잉크액적의 크기가 균일하지 못하여 잉크가 균일하게 분사되지 못하므로 인쇄상태가 나쁜 문제점이 있다.
비전도성인 폴리이미드계 노즐은 전도성 노즐과는 달리 가공성이 우수하다. 그러나 발수성이 낮고 비전도성 물질이라 종래의 일반적인 발수층형성방법인 전해도금법에 의해서 발수처리하기에는 어려움이 많아서, 반영구적인 잉크젯 프린트 헤드에는 사용되지 못하고 일회용 잉크젯 프린트 헤드에서만 사용되어 왔다.
폴리이미드계 노즐을 도금하고자 하는 경우 무전해도금법에 의하여 도금을 할 수는 있으나, 무전해도금법으로 도금한 경우에는 노즐의 표면만이 아니라 노즐의 후면까지 도금된다.
노즐의 후면에 발수층이 형성되면 상기에서 설명한 바와 같이 접합성이 낮아져서 후공정인 잉크젯 프린트 헤드와의 접합공정이 매우 어려워진다.
또한 무전해도금법으로 도금한 경우에는 물성이 낮은 문제점이 있다.
상기의 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 비전도성인 폴리이미드계의 노즐의 표면에 발수특성이 우수한 발수층을 형성하여 반영구적 잉크젯 프린트 헤드에 적용함으로써 잉크젯 프린트 헤드의 인쇄시 잉크의 분사성능과 신뢰성을 향상시킬 수 있는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
도 1은 종래의 절연막을 형성한 후 발수물질을 복합도금하여 잉크젯 프린트 헤드용 전도성 노즐을 발수처리하는 방법을 개략적으로 도시한 공정도,
도 2는 잉크젯 프린트 헤드용 폴리이미드계 노즐을 발수처리하는 본 발명의 방법을 개략적으로 도시한 공정도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 전도성 노즐 12 : 부도체
14 : 발수층 20 : 폴리이미드계 노즐
22 : 접착층 24 : 전도층
26 : 발수층
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은 잉크젯 프린트 헤드용 폴리이미드계 노즐에 있어서, 노즐의 표면에 폴리이미드계 노즐과 금속층을 접착시켜 주기 위한 접착층을 진공증착법에 의하여 형성하는 단계와; 형성된 접착층위에 내산성이 우수하면서 전도성이 우수한 전도층을 진공증착법에 의하여 형성하는 단계와; 상기 접착층과 전도층으로 구성된 시딩층이 형성된 폴리이미드계 노즐 전체에 발수물질을 도금하는 단계와; 도금된 노즐을 열처리하고 발수물질을 공석석출시키는 단계를 포함하는 잉크젯 프린트 헤드용 폴리이미드계 노즐의 발수처리방법에 그 특징이 있다.
이하 본 발명에 대하여 상세하게 설명한다.
비전도성인 폴리이미드계 노즐을 전해복합도금법으로 발수처리를 하기 위해서는 노즐의 표면에 시딩층을 형성한다.
시딩층은 폴리이미드계 노즐과 금속층을 접착시켜 주기 위한 접착층과 내산성이 우수하면서 전도성이 우수한 전도층의 2층으로 구성된다.
먼저 폴리이미드계 노즐의 표면에 폴리이미드계 노즐과의 접착성이 우수한 접착층을 형성한다.
접착층을 형성하기 위한 금속으로는 티타늄(Ti) 또는 크롬(Cr)을 사용한다. 이러한 금속들은 산화물과의 반응성이 우수하므로 폴리이미드계 노즐에 잘 결합한다.
상기와 같은 접착성이 우수한 금속을 진공증착시켜 폴리이미드계 노즐의 표면에 접착층을 형성한다.
진공증착법으로는 이베포레이션(Evaporation), 스퍼터링(Sputtering) 등의 방법을 사용할 수 있으나, 스퍼터링법을 사용하는 것이 바람직하다. 스퍼터링법중에서는 RF 스퍼터링(Radio Frequency Sputtering)법을 사용하는 것이 특히 바람직하다.
이때 형성되는 접착층의 두께는 100-500Å로 하는 것이 폴리이미드계 노즐과 전도층의 접착에 바람직하며, 300Å의 두께로 하는 것이 특히 바람직하다.
진공증착법에 의하여 막을 형성하는 경우에는 원료물질이 우수한 직진성을 나타내므로, 금속박막은 노즐의 표면에만 형성될 수 있다.
접착층을 형성한 후 전도층을 형성한다. 전도층을 형성하기 위한 금속으로는 백금(Pt), 니켈(Ni), 금(Au) 등을 사용하는 것이 바람직하다.
상기의 전도성 금속을 진공증착시켜 폴리이미드계 노즐의 표면에 형성된 접착층위에 전도층을 형성한다.
이때에도 진공증착법으로는 이베포레이션(Evaporation), 스퍼터링(Sputtering) 등의 방법을 사용할 수 있으나, 스퍼터링법을 사용하는 것이 바람직하다. 스퍼터링법중에서는 RF 스퍼터링(Radio Frequency Sputtering)법을 사용하는 것이 특히 바람직하다.
형성되는 전도층의 두께는 두꺼울수록 좋으나 전도층의 두께가 두꺼울수록 비용이 많이 들기 때문에, 500-1,500Å의 두께로 형성하는 것이 바람직하다.
상기와 같이 접착층과 전도층이 형성되어 시딩층을 구성하게 되며, 접착층과 전도층으로 구성되는 시딩층의 두께는 1,000Å로 하는 것이 바람직하다.
상기와 같은 처리에 의하여 표면에 시딩층이 형성된 폴리이미드계 노즐 전체를 발수처리한다.
발수처리는 일반적으로 사용되는 테플론계 발수물질을 도금하는 방법에 의하며, 발수물질을 일정조건의 전장이 걸린 도금조에서 복합도금을 한다. 발수처리에 사용하는 대표적인 물질은 PTFE(polytetrafluroethylene)이다.
이때 폴리이미드계 노즐은 자체가 비전도성을 가지므로 노즐의 후면에는 도금이 되지 않고, 시딩층이 형성된 노즐의 표면만 도금되어 발수층이 형성된다.
도금이 끝난 노즐은 300℃ 내외의 열처리조건에서 발수물질을 공석석출시켜 발수성을 유지하도록 한다.
도 2는 본 발명의 잉크젯 프린트 헤드용 폴리이미드계 노즐의 발수처리방법의 공정을 개략적으로 도시한 것이다.
폴리이미드계 노즐(20)에 먼저 접착층(22)을 형성한다. 이때 진공증착법을 사용하므로 폴리이미드계 노즐(20)의 표면에만 접착층(22)이 형성된다.
접착층(22)이 형성된 폴리이미드계 노즐(20)의 표면에 다시 전도층(24)을 형성한다. 이때에도 진공증착법을 사용하므로 폴리이미드계 노즐(20)의 표면부분에만 전도층(24)이 형성된다.
접착층(22)과 전도층(24)이 형성된 폴리이미드계 노즐(20)을 일반적인 도금방법으로 발수처리한다. 폴리이미드계 노즐(20)은 비전도성물질이므로 전도층(24)이 형성된 폴리이미드계 노즐(20)의 표면만 도금되어 발수층(26)이 형성된다.
발수층(26)이 형성된 폴리이미드계 노즐(20)을 열처리하여 발수물질을 공석석출시켜 폴리이미드계 노즐의 발수처리를 완료한다.
상기와 같은 본 발명의 방법은 우수한 가공성을 가진 폴리이미드계 노즐의 표면만 발수처리하여 반영구적 잉크젯 프린트 헤드에 적용함으로써 잉크젯 프린트 헤드의 수율을 향상시킬 수 있다.
또한 노즐에 발수특성이 우수한 발수층이 균일하게 형성되어 노즐구멍크기의 불균일성이 배제되므로 인쇄품질이 우수한 효과가 있다.
Claims (10)
- 잉크젯 프린트 헤드용 폴리이미드계 노즐의 표면에 폴리이미드계 노즐과 금속층을 접착시켜 주기 위한 접착층을 진공증착법에 의하여 형성하는 단계와;형성된 접착층위에 전도성이 우수한 전도층을 진공증착법에 의하여 형성하는 단계와;상기 접착층과 전도층으로 구성된 시딩층이 형성된 폴리이미드계 노즐에 발수물질을 도금하는 단계와;도금된 노즐을 열처리하고 발수물질을 공석석출시키는 단계를 포함하는 잉크젯 프린트 헤드용 폴리이미드계 노즐의 발수처리방법.
- 제 1 항에 있어서, 접착층을 형성하기 위한 금속으로는 티타늄(Ti) 또는 크롬(Cr)을 사용하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트 헤드용 폴리이미드계 노즐의 발수처리방법.
- 제 1 항에 있어서, 접착층은 100-500Å의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트 헤드용 폴리이미드계 노즐의 발수처리방법.
- 제 3 항에 있어서, 접착층은 300Å의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트 헤드용 폴리이미드계 노즐의 발수처리방법.
- 제 1 항에 있어서, 전도층을 형성하기 위한 금속으로는 백금(Pt), 니켈(Ni) 또는 금(Au)을 사용하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트 헤드용 폴리이미드계 노즐의 발수처리방법.
- 제 1 항에 있어서, 전도층은 500-1,500Å의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트 헤드용 폴리이미드계 노즐의 발수처리방법.
- 제 1 항에 있어서, 진공증착법으로는 스퍼터링(Sputtering)법을 사용하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트 헤드용 폴리이미드계 노즐의 발수처리방법.
- 제 1 항에 있어서, 접착층과 전도층으로 구성된 시딩층의 두께를 1,000Å으로 하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트 헤드용 폴리이미드계 노즐의 발수처리방법.
- 제 1 항에 있어서, 발수물질로는 테플론계 발수물질을 사용하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트 헤드용 폴리이미드계 노즐의 발수처리방법.
- 제 1 항에 있어서, 발수처리된 노즐의 열처리는 300℃에서 하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트 헤드용 폴리이미드계 노즐의 발수처리방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990021346A KR100327248B1 (ko) | 1999-06-09 | 1999-06-09 | 잉크젯 프린트 헤드용 폴리이미드계 노즐의 발수처리방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990021346A KR100327248B1 (ko) | 1999-06-09 | 1999-06-09 | 잉크젯 프린트 헤드용 폴리이미드계 노즐의 발수처리방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010001862A KR20010001862A (ko) | 2001-01-05 |
| KR100327248B1 true KR100327248B1 (ko) | 2002-03-04 |
Family
ID=19591058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019990021346A KR100327248B1 (ko) | 1999-06-09 | 1999-06-09 | 잉크젯 프린트 헤드용 폴리이미드계 노즐의 발수처리방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100327248B1 (ko) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100477703B1 (ko) * | 2003-01-30 | 2005-03-18 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법 |
| KR100650708B1 (ko) * | 2005-11-21 | 2006-11-27 | 삼성전기주식회사 | 마이크로 노즐 및 그 제조방법 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01226338A (ja) * | 1988-03-07 | 1989-09-11 | Fuji Electric Co Ltd | インクジェット記録ヘッド |
| JPH10217483A (ja) * | 1997-02-07 | 1998-08-18 | Citizen Watch Co Ltd | インクジェットプリンターヘッド用ノズル板の製造方法 |
-
1999
- 1999-06-09 KR KR1019990021346A patent/KR100327248B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01226338A (ja) * | 1988-03-07 | 1989-09-11 | Fuji Electric Co Ltd | インクジェット記録ヘッド |
| JPH10217483A (ja) * | 1997-02-07 | 1998-08-18 | Citizen Watch Co Ltd | インクジェットプリンターヘッド用ノズル板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20010001862A (ko) | 2001-01-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3270108B2 (ja) | オリフィス板の製造方法 | |
| DE3231431C2 (ko) | ||
| DE3443563C2 (de) | Schichtträger für einen Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungskopf | |
| US6254219B1 (en) | Inkjet printhead orifice plate having related orifices | |
| DE2943164A1 (de) | Tintenstrahl-aufzeichnungsvorrichtung | |
| DE3503283A1 (de) | Fluessigkeitsstrahl-aufzeichnungskopf | |
| DE3344881C2 (de) | Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf | |
| EP0972640B1 (en) | Liquid jet structure, ink jet type recording head and printer | |
| US7798612B2 (en) | Microfluidic architecture | |
| DE3446968A1 (de) | Fluessigkeitsstrahlaufzeichnungskopf | |
| KR100327248B1 (ko) | 잉크젯 프린트 헤드용 폴리이미드계 노즐의 발수처리방법 | |
| JPH10323979A (ja) | インクジェットヘッドの製造方法及びインクジェットプリンタ | |
| DE69931578T2 (de) | Anordnung einer Düsenplatte für eine Mikrospritzvorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben | |
| KR100359103B1 (ko) | 잉크젯 프린터 헤드용 노즐의 발수처리방법 | |
| KR100374585B1 (ko) | 절연막을 이용한 잉크젯 프린터 헤드용 노즐의 발수처리방법 | |
| DE3443564A1 (de) | Fluessigkeitsstrahlaufzeichnungskopf | |
| US6799832B1 (en) | Alloy and orifice plate for an ink-jet pen using the same | |
| DE69826769T2 (de) | Düsenplatte und Herstellungsverfahren, für ein Ausstossgerät | |
| EP0784105B1 (en) | Direct plating of an orifice plate onto a holder | |
| US20070261239A1 (en) | Electroformed integral charge plate and orifice plate for continuous ink jet printers | |
| KR20020006888A (ko) | 노즐 플레이트의 제조방법 | |
| JP3190658B2 (ja) | インクジェット記録用ヘッド | |
| RU2051043C1 (ru) | Термоструйная печатающая головка | |
| KR100897556B1 (ko) | 잉크젯 헤드의 노즐 제조방법 | |
| JPH06286141A (ja) | インクジェットヘッド用ノズル板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20080130 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |