KR100326900B1 - 감압전자키또는키보드의제조방법및그구성요소 - Google Patents

Abstract

두 전도영역사이에 접착할 수 있게 접속시킨 압전층을 가진 단일체 압전키 구조.

그 압전층은 기층의 전도영역상에서 유체로서 처리시켜 그 기층의 전도영역에 부착되는 부합고체(coherent soild)로 변형된다.

다른 전도영역은 그 압전층에 부착할 수 있게 형성된다.

그 단일구조체는 분국된다.

Description

감압전자 키 또는 키보드의 제조방법 및 그 구성요소

이 발명은 감압전자키 또는 키보드(pressure-sensitive electronic keyor keyboard)의 제조방법 및 그 구성요소에 관한 것이다.

대부분의 사용에 있어서, 양측면에 전극을 구성시키고 그 대응되는 구성요소를 설정시킨 압전재를 사용하였다.

이와같은 타입의 압전키의 실예는 유럽특허 0 472 888과 스위스특허 600581에 기재되어있다.

그러나, 이와같은 구조용 부품의 제조는 기술적으로 어렵다.

그 이유는 이들의 구조용부품이 수개의 구성요소로 구성되어있어 그 구성요소내에 이들의 부품을 장착처리하는 데 고가의 비용이 들었다.

이와같이, 유럽특허 0 472 888에 의한 키보드는 최소한 2개의 필름으로 구성되어 있고, 스트립도체(strip conductors) 및 접촉면과 하나의 고압세라믹층(piezoceramic lamina)을 각 키에 대하여 각각 가진다.

키보드를 조립할때 그 필름과 고압세라믹층은 서로 위치를 설정시켜 접합할 필요가 있다.

그 고압세라믹충의 장착은 비용이 고가로 되어 이와같은 키보드의 제조코스트와 제조효율에 대한 한계를 나타낸다.

따라서, 이 발명의 주목적은 수동조작을 현저하게 감소시키거나 거의 제거시켜 개별적인 압전구성요소의 번거로운 장착을 제거할 수 있는 방법에 의해 제조할수 있는 압전구성요소를 제공하는 데 있다.

이 발명에 의한 이들의 목적 및 다른 목적은 특허청구범위 제1항의 제조방법에 의해 달성할 수 있다.

바람직한 방법의 실시예는 특허청구범위 제2~8항의 구성에서와 같다.

그 방법의 제품과 소정의 실시예는 특허청구범위 제9항 및 제10항에서와 같다.

일반적으로 이 발명은 수동개입(manual intervention)을 제조과정에서 거의 제거시킬 수 있는 구조의 압전키 또는 키보드를 제공한다.

그 압전층은 개별적으로 제조한 압전구성요소의 번거로운 조립 및 장착없이 개량시킨 방법으로 하여 그 압전층의 조작위치에 설정할 수 있다.

이 발명의 또 다른 목적은 전도층 및/또는 통로, 압전층영역 및 국부적으로 한정시킨 절연 및 간격설정영역을 포함하는 모든 국부적으로 한정시킨 구성요소가 기재, 캐리어 또는 기층상에서 균일하고, 거의 동일한 층형성공정에서 예로서 "두터운 필름(thick-film)" 또는 "엷은 필름(thin-film)" 부착기술에 의해 필요한 형성과 구성의 구조적인 코팅형상으로 부착시킬 수 있는 압전 구성요소를 제공하는 데 있다.

이 발명의 또 하나의 다른 목적은 작용특성을 희생시키지 않고, 더 경제적으로 개량시켜 제조할 수 있는 압전 구성요소를 제공하는 데 있다.

이 발명의 또 하나의 목적은 대향키보드 등 일련의 경제적으로 바람직한 복합적인 압전구조체를 제조하는 방법을 제공하는 데 있다.

이 발명의 위 목적과 다른 목적은 최소한 하나의 제1전도영역을 가진 기층(base layer)을 구성하는 제조방법에 의해 달성된다.

유체압전전구물질로 된 박층은 제1도전영역에 처리되어 제1도전영역에 단단히 부착된 압전복합재의 균일한 고형필름으로 변형된다.

제2전도영역은 그 고형의 압전복합재상에 단단히 부착된 제1전도영역에서 간격을 두고 형성되어있다.

이것은 기층에 단단히 부착된 키(key)위치에서 주로 단일체압전 샌드위치 구성요소를 구성하며, 압전복합재와 제1 및 제2 전도영역을 포함한다.

압전복합제는 분극되고, 커버층이 구성되어있다.

그 단일체 구성요소에 인접한 영역에서는 스페이서(spacer) 또는 간격설정 장치(distancing device)가 또 구성되어있다.

여러가지의 층, 즉 전도영역, 압전층과 선택적으로 스페이서는 유체증착기술(fluid deposition), 바람직하게는 스크린프린팅(screen printing)에 의해 형성된다.

사용되는 재질과 압전재 및 다른 처리층의 필요한 두께에 따라 다수의 부착과 변형 또는 고정공정을 실시할 수 있다.

키 구조체 전체의 두께를 더 증가시키기 위하여, 제1전도영역은 기층의 양 측면에 구성할 수 있고, 여기서 형성된 한쌍의 샌드위치 구조체를 가진다.

또, 두가지 형태의 압전샌드위치 구성요소를 구성할 수 있다.

그 프로세스는 제2압전 복합재를 제2전극에 형성시키고 추가전극을 제2압전재에 형성함으로써 변형된다.

이 발명의 추가잇점은 전도층구조, 절연층구조 및 압전층구조 이외에 이 부착프로세스 기술에 의해 레지스터, 콘덴서 또는 다이오드 등의 부가구성요소를 일체로 되게 구성하는 데 있다.

또, 연속적인 압전순서는 연속적인 웨브(web) 또는 밴드(band)의 형상으로 얻을 수 있다.

기타 잇점과 적용은 첨부 도면에 의한 이 발명의 실시예의 설명에서 확인할 수 있다.

제1도는 키보드의 개별압전키(individual piezoelectric key)의 구조를 나타낸 것이다.

이것은 캐리어(carrier) 또는 기층(base layer)(1), 제1전도층(first conductor layer)(2), 압전층(piezoelectric layer)(3), 제2전도층(4), 절연층 또는 보호층(5) 및 그 키를 지지포일 또는 지지판(8)과 접속하는 접착층 또는 간격설정층(distancing layer)(6)을 가진다.

그 접착층(6)에는 중공공간(hollow space)(7)이 그 키를 고정하는 가압점(pressure point)(9) 바로 아래 리세스(recess)로 형성되어있다.

화살표 방향의 가압점(9)에 가한힘으로 이 배열의 경우 압전효과에 의해 그 전도층(2,4)사이에서 전압을 발생하게 하는 압전층(3)의 굽힘(bending)을 얻는다.

그 전도층(2,4)은 이 전압을 검출하도록 하여 키보드의 작동신호를 발생하는 전기회로와 접속되어있다.

이 실시예에서, 그 키(key)는 위의 층(layers)(2~6)을 코팅으로 캐리어층(1)에 프린팅하거나 포일로서 접착하는 수개의 스크린프린팅 공정에 의해 제조한다.

그 압전층(3)과 전도층(2,4)은 서로 단단히 부착하여 그 캐리어층(1)에 단단히 부착하는 단일체압전샌드위치 부재를 형성한다.

이 경우, 대표적인 층두께는 1~100km 이다.

제1도에 의한 구조는 변형시킬 수 있다.

예로서, 엷은 금속층을 캐리어층(1)으로 사용할 수 있으며, 제2도에서와 같이, 그 엷은 금속층상에 그 구조를 프린팅한다.

이 경우 그 금속층(1)은 키보드의 전면판으로 직접 사용할 수 있다.

이 발명에 의해 이 경우 통상의 전극으로 직접 금속층(1)의 사용이 유용하다.

따라서, 제2도에서와 같이 제1전도층(2)이 삭제되어있다.

또, 추가절연층을 금속층과 제1전도층(2)사이에 삽설시킬 수 있다.

또 다른 실시예의 경우, 접착층(6)과 지지판(8)을 삭제할 수 있다.

압전층의 급힘은 키표면의 한지점에 작동력을 집중시킴으로써 발생한다.

예로서, 이것은 전면판(1) 후측면의 적당한 전개(development)에 의해 얻어진다.

또 다른 실시예의 경우, 그 절연층(5)은 예로서, 그 지지판(8)이 전도되지 않거나 전도층(4)과 동일한 전위에 있을때 특히 삭제할 수 있다.

처리층(layers)을 패터닝(patterning)함으로써 더 복잡한 구조를 다수의 각각의 압전부재로 단일캐리어층에 부착시킬 수 있다.

제3도 내지 제5도는 예로서 키보드 매트릭스의 일부분을 나타낸다.

이 경우, 전도층(2,4)은 압전층(3)의 섬형상(island shaped)부재에서 각각 교차하는 다수의 평행하는 행열식 전도체 스트립으로 구성되어있다.

제6도는 기계적 에너지를 전기에너지로 변환시키는 패턴부재(patterned element)의 한 실시예를 나타낸다.

이 경우, 전도층(2)과 압전층(3)이 패턴닝(patterning)되지 않은 면으로 부착된다.

이 발명에 의해 제2전도층(4)은 스트립형상으로 또는 섬형상(island shape)으로 패터닝(patterning)을 할 수 있다.

이와같은 방법으로 구성된 구조용부재가 굽힘(bending)에 의해 기계적인 응력을 받을때, 예로서 그 구조용부재가 "플래그(flag)"와 같이 바람(wind)으로 플러터링(pluttering)을 할때 양 또는 음전하가 다이오드(14)와 전하콘덴서(15)에 의해 정류될 수 있는 전도층(4)의 섬(island) 또는 스트립에 모인다.

이 경우, 그 다이오드(14)와 콘덴서(13)은 엷은 필름 또는 두터운 필름기술에 의해 그 구조용부재내에서 일체로 되게 할 수 있다.

압전효과를 수반하는 전기 비틀림효과(electrostrictive effect)에 의해 이 발명에 의한 구조용부재의 작동을 역으로도 할 수 있도록 한다.

이 경우, 전압을 전극으로 공급함으로써 압전층을 변형시킬 수 있다.

이 발명의 가장 바람직한 실시예에 의해, 키보드 또는 키는 다음의 공정으로이루어진 제9도의 방법에 의해 제조된다:

(A) 기층(1)은 단일체 압전 "샌드위치"를 접착할 수 있게 형성시키고, 최종 키보드 또는 키의 일부분으로 되는 기판으로서 작용하도록 구성한다.

이와같은 기층의 주요한 요건은 최소한 하나의 전도영역(2)을 갖도록 하는데 있다.

이 요건은 여러가지 방법으로 충족시킬 수 있다:

제1의 바람직한 실시예는 주로 전기 절연성의 열가소성 폴리머 또는 "듀로 플라스틱(duro plastic)" 폴리머로 구성된 유기폴리머 조성물의 자기지지필름(self-supporting film)을 사용하는 데 있으며, 후자(듀로 플라스틱 폴리머)는 탄성 또는 열가소성도 아니나 "열경화처리"를 포함하는 적당한 방법(이 처리에 한정되어 있는 것은 아님)에 의해 가교시킨 폴리머이다.

대표적 예로는 시판용 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리프로필렌, 폴리아미드, 폴리아세탈 등의 필름이 있으며, 그 두께는 주로 약 50~2000㎛이나, 기층필름의 가요성이 바람직하며, 인장응력에 의해 연신되는 것은 바람직하지 않다.

따라서, 그 필름의 분자배향 또는 그 고유결정성이 바람직하다.

적합한 필름은 노화와 기계저항성에 대하여 안정성이 있다.

이 필름은 투명성, 또는 불투명성으로 할 수 있고 착색할 수도 있다.

연화온도 100℃ 이상에 의해 확인되는 열안정성이 극히 바람직하다.

그 이유는 건조, 경화, 가황 또는 열처리를 필요로 할때마다 일반적으로 필요로 하는 온도처리에 제한을 받지 않아 단일체 압전샌드위치부재를 제조할 수 있기 때문이다.

최소한 하나의 전도영역(2)은 패턴의 프린팅(즉, 스크린프린팅), 스퍼터링(sputtering), 진공증착 또는 이와 동일한 방법을 포함하는 종래의 방법에 의해 선택적으로 (즉, 국부적으로 사전결정) 또는 평면층으로 하여 그 유기폴리머기층에 부착시킬 수 있다.

그 전도영역(2, 4)의 소정의 형상과 압전층(3)의 섬(island)은 예로서 원형, 다각형 등의 형상으로 형성할 수 있다.

중요한 것은 혼선(cross talk)없이 가한 힘(9)에 응답할 수 있는 제한영역으로 하는 데 있다.

국부적으로 선택처리한 전도층에 적합한 조성물은 시판되고 있으며, 일반적으로 바인더(binder) 및 전도재(electrically conductive material), 즉 은(silver) 또는 카본블랙 등의 금속안료를 포함한다.

소정의 예로는 여러가지 소오스(sources)에서 얻어지는 "실버페인트(silver paint)"을 들 수 있다.

이와같은 페인트 또는 잉크의 점도는 이 발명의 소정방법에 따라 선택한다.

예로서, 최소한 하나의 도전영역(이 발명에 의한 키 또는 키보드의 제2 또는 그 다음 전도층과 구별되는 "제1전극층"으로 함)을 부착하는 데 사용되는 시이브크기(sieve size)(통상의 미터기준 또는 비미터 기준으로 정함)로 선택한다.

키 또는 키보드를 정상적으로 사용할때 분리를 할 수 없게 최소한 하나의 전도영역의 사이를 접착시킬 필요가 있다.

접착수단, 즉 아이오노머(ionomers), EVA-수지 등을 기재로 한 통상의 프라이머층(priming layers) 또는 접착면 처리, 즉 폴리머기층시트의 표면의 산화 또는 할로겐화에 의한 처리를 필요로 하거나 또는 그 기층에 최소한 하나의 전도영역의 부착을 향상시키는 데 효과적이다.

또, 그 기층은 전도재 예로서 표면패턴(surface pattern)을 가질 필요는 없으나, 전도성 유기 또는 무기재의 국부처리(topical application)에 의해 형성된 금속시트로 구성할 수 있다.

(B)압전전구물질(piezoelectirc precursor):

새로운 키 또는 키보드의 그 압전층(3) 또는 여러가지의 층(layers)이 종래의 키보드에서와 같이 사전가공되지 않으나 최소한 하나의 전도영역(즉, 이 영역은 기층에 단단히 부착되어 있음)에 형성되어 단단히 부착되어 있는 것은 이 발명의 주요한 특징이다.

위에서 설명한 바와 같이, 여기서 사용되는 "단단한 부착"은 "키 또는 키보드의 사용수명기간중에 사용상태에 따라 분리될 수 없음"과 같은 기술적인 의미로 사용된다.

이 특성은 이 발명에 의해 달성될 수 있고, 시중상품의 작용특성에서 중요하며, 또 이 발명에 의한 키 또는 키보드의 어느 층이라도 부착시킬 필요가 있다.

이 발명에 의해 형성된 압전재부착층(또는 여러층)에 대하여 여기서 사용되는 용어 "전구물질"은 비교형(non-solid), 즉 엷은 필름(용어 "엷음"은 두께가 주로 1~약 100㎛. 바람직하게는 고형화될때 20㎛미만인 것을 말한다)으로 부착하는데 적합한 유동상태로 존재할 수 있는 시스템(system)을 말한다.

제7도는 프린팅기술에 의해 부착에 적합한 복합재시스템(comlposite system)을 나타낸 것이다.

이 시스템에서, 분쇄압전 세라믹재(10)가 접합제(11)에 현탁되어있다.

그 접합제는 힘이 가급적 입자에 전달될 수 있도록 높은 경도를 가져야 한 다.

바람직한 전구물질은 "압전페인트"(piezoelectric paint)이며, 이 압전페인트는 일반적으로 압전되게 할 수 있는 미세한 고형재의 액상시스템을 말한다.

이와같은 고형재는 주로 PZT-타입(plumbum-zirconium-titanium)이며, 일반적으로 "세라믹" 압전재를 말한다.

이들의 고형재는 여러가지 소오스에서 상품화 할 수 있다.

여기서 사용되는 압전고형물의 입자크기는 약 0.5~약 20㎛ 이며, 바람직하게는 1~10㎛, 특히 약 1~약 5㎛이다.

그 하한치는 이 발명에 의한 바람직한 하한치보다 오히려 이와같은 효과적 제품의 이용특성에 따라 더 좌우된다.

반면에, 상한치는 이 발명의 대부분의 접착에 중요하다.

그 이유는 이와같은 재질로 형성된 고형층의 부착 및 균일성 때문이다.

압전분말의 농도는 잉크기재 또는 기초재와 세라믹재 사이의 용량비 0.1~1.0에 주로 대응되는 다수의 인접세라믹 플라그멘트 사이에 기계적 접촉을 보장받을 수 있도록 높게 선택한다.

이것은 가급적 유효한 입자에 힘전달을 보장받도록 하기 위하여 필요하다.

이 경우, 세라믹함량은 그 건조재의 부착력과 기계적 저항에 대한 요건에 의해 제한을 받는다.

"세라믹"고체 이외의 물질, 즉 미세한 결정성 유기물질, 예로서 통상의 고형유기산 또는 그 염, 즉 타타르산, 타타레이트, 실리실레이트 및 사카라이드, 폴리비닐할라이드 또는 폴리비닐리덴 할라이드 등은 여기서 제외하지 아니하나 이들의 물질은 대부분의 목적에서 바람직하지 않다.

그 전구물질에 대하여 여기서 사용된 용어 "유체"에는 액체와 가스상상태 또는 그 시스템을 포함한다.

액상시스템은 프로세스 조절의 간단한 처리, 이용성 및 비교적 용이성 등 주로 실제적인 이유때문에 여기서 일반적으로 바람직하다.

대표적 예로는 스크린프린팅 기술에 쓰이는 시판되는 기재, "기초재(vehicles)" 또는 "래커" 등, 액체 또는 페이스트상 덩어리(pasteous mass)에서 하나 또는 그 이상의 미세한 고상압전재의 분산이 있다.

주로, 이와같은 기재에는 하나 또는 그 이상의 용매와 하나 또는 그 이상의 바인더, 즉 적당한 용매에 용해한 유기폴리머와 증발, 경화, 가황 등의 속도를 조절하기 위하여 선택적인 첨가제와 애드저번트(adjuvants)(보조제)가 있다.

다른 액체 또는 가스상 시스템의 예로는 스퍼터링 또는 증착기술에 의해 부착할 수 있는 물질, 즉 산화아민 등의 가스상 또는 액상전구물질에서 압전고체를 생성할 수 있는 물질을 들 수 있다.

(C)전구물질의 처리:

그 전구물질의 처리에 사용되는 기술은 물론 사용한 전구물질 시스템의 타입에 따라 좌우된다.

바람직한 액체시스템을 사용하여 전구물질의 필름은 스크린, 프린팅, 스프레잉(spraying), 롤러코팅 등에 의해 고착시킬 수 있다.

이와 같은 액체시스템은 위에서 설명한 바와 같이 일련의 엷은 필름을 건조, 바람직하게는 경화 또는 가황 등의 중간고화작용으로 고착시킴으로써 바람직하게 처리시킬 수 있다.

그 전구물질의 공간(15)을 가진 스페이서층(16)은 프린팅에 의해 형성할 수 있으며, 또 공간(14)를 갖기 위하여 형성시켜 패터닝을 한 하나의 층으로 할 수 있다.

그 스페이서층(16)는 그 전구물질 처리전에 부착시켜 부착프로세스에서 사용하거나 그 전구물질 처리후에 부착시킬 수 있다.

그 스페이서는 혼선을 방지하기 위하여 비압축성으로 하는 것이 바람직하 다.

(D) 전구물질층의 변형:

또, 그 전구물질의 변형에 사용된 기술은 사용한 그 시스템에 따라 좌우된다.

바람직한 액체시스템을 사용하여 고화, 즉 건조, 경화 또는 가황 등의 액상처리에 의해 변형시킨다.

여러가지의 목적에서 열변형 방법은 다른 구성성분의 손상이 발생되지 않는 한 바람직하다.

대표적인 온도는 약 500~200℃이다.

여러가지의 목적에서 그 결과 얻어진 부착층의 두께는 약 125㎛ 이하이다.

특히 100㎛ 이하가 바람직하다.

더욱이 바람직한 두께는 75㎛ 이하, 특히 약 50㎛ 이하이다.

그러나, 그 층은 위에서 설명한 의미에서 볼때 부착되어야 하며, 사용한 성분, 특히 미세하게 분산된 고형의 압전재를 포함한 폴리머 매트릭스의 탄성에 따라 반복 부착 및 반복 고화처리를 필요로 한다.

위에서 설명한 바와 같이, 그 결과 얻어진 층은 주로 "균일"하여야 한다.

일반적으로, 이 용어는 그 부착압전층이 인접전극층의 불량을 발생할 수 없게 하는 것을 말한다.

액체시스템 또는 페이스트상 시스템의 고화에 의해 생성된 층의 불충분한 균일성에 대한 일반적인 소오스(source)는 미세한 기포(air bubbles)가 아니면 소량의 혼재물이다.

이것을 제거하는 통상의 수단은 탈기, 즉 감압에 의해 제거한다.

그 압전층의 부착과 균일성을 얻거나 향상시키는 또 다른 방법은 기계적 압력 또는 정수압(hydrostatic pressure)을 사용하는 방법이다.

최적결과는 몇가지 간단한 실험, 예로서 바람직하게는 두 인접전극층(2,4)을 형성시킨 다음에 이들 층의 전기특성을 측정하여 주어진 시스템으로 달성할 수 있다.

이 발명에 의해 압착한 압전필름에 대하여 여기서 사용된 용어 "복합재(compositie)는 접착타입에 관계없이 다수의 고형입자에 의해 형성된 시스템 전체를 포함한다.

이 타입의 접착에는 전착(electrodeposition)과 접속 또는 부착물질의 사용에 의해 형성된 층에서 확인되는 타입의 표면접착을 포함한다.

그 압전입자의 바람직한 접착수단에는 무기물질 또는 바람직하게는 유기물질 예로서 가교시키거나 가교할 필요가 없는 폴리머의 "매트릭스(matrix)"의 형성을 포함한다.

그 매트릭스는 압전재의 고형입자를 단단히 결속시키며 기계적 응력을 연장시켜(즉 그 키를 2백만 또는 4백만회 개폐함) 노화(ageing)(촉진시험, 예로서 고온시의 작동에 의해 입증, 수년간의 작동과 동일하다고 가정할때)시킬때 그 층의 바람직스럽지 않은 변화를 불가능하게 하는 연속적인상(continuous phase)을 형성한다.

이 발명에 의해, 이와같은 엄격한 요건을 만족시킨 키 또는 키보드를 얻을 수 있다는 것을 기대이상으로 확인하였다.

이와같이 이 발명의 두가지의 주목적, 즉 제조비용의 실질적인 개선과 동일또는 향상시킨 제품특성을 달성할 수 있다.

(E) 선택적인 제2 전극층(second electrode lyaer):

위 공정(D)를 완료할때 또 다른 도전층(4)(제2전극층)이 제10도에 나타낸 바와 같이 압전복합재 필름(3)상부에 형성된다.

일반적으로, 이것은 제1전극층(2)을 전기 절연기층상에 형성시키는 공정(A)에서 위에서 설명한 방법으로 하여 얻을 수 있으며, 그 이상의 설명을 필요로 하지 않는다.

보호 또는 절연층(5)을 제2전극층(4)상에 부착시킬 수 있다.

(F) 분극(polarization) 또는 폴링(poling):

종래 기술에서 공지된 바와 같이, 압전재를 포함하는 감압부재를 활성화 시킬 경우 전위 또는 전체(electric field)의 접촉이 일반적으로 필요하다.

종래의 대표적인 폴링방법은 압전 도전층(2,4)을 부착시켜 처리할 수 있다.

그 전계는 강유전체(ferroelectric)내부의 전계가 보자계(coercive field)를 초과하도록 커야할 필요가 있다.

이것은 그 강유전체의 상대유전율(relative permitivity)이 접착제보다 상당히 더 높아질때 특히 중요하다.

결과적으로, 그 강유전체 내부에 공급된 전계가 이에 대응하여 감소되어 그 전계는 특히 기술적으로 유의성있고 중요하다.

분극작용을 할때 그 온도의 하강 또는 상승에 의해 그 강유전체의 보자계와 상대유전을 감소시킬 수 있어 분극을 용이하게 한다.

그 압전층이 폴리머매트릭스를 가진 복합재일때 고온(80~150℃)에서 폴링된다(poling). 압력을 동시에 가할 수도 있고 가하지 않을 수도 있다.

또, 커버층과 추가지지층, 예로서 경질의 장착판(8)의 부착전후에 폴링을 할수 있다.

분극 프로세스를 밟을때 그 전극사이의 파괴를 방지하기 위하여 코로나 분극에 의해 분극을 행할 수 있다.

이것은 압전재(3)의 고화후에 발생하나 제2전극층(4)의 부착전에 발생한다.

이 경우, 제8도에서와 같이 제1전도층(2)은 접지전위에 접속되어있다.

그 다음, 기층에서 수센티미터 떨어져 위치한 전극니들(needle)(12)은 고전압원(13)과 접속되어있다.

결과적으로 분극된 압전재상에서 그 결과 얻어진 코로나 방전으로 표면이 전하상태로 된다.

서로 다른 분극방법, 특히 전극의 분극에 의해 필요한 지점에서 국부적으로만 그 압전재의 분극을 허용하게 함으로써 인접영역간의 유도외란(inductive disturbances)을 감소시킬 수 있다.

또 달리 행하여지는 압전재는 적당한 압전폴리머, 예로서 극성폴리비닐리덴플루오라이드(PVDF)로 구성되어있다.

이 경우, 그 폴리머는 용해형태로 또는 160~180℃의 융점이상에서 프린팅을 한다.

이 압전재는 또 예로서 정전력 분무방법(electrostatic power spray merhod)에 의해 처리할 수도 있다.

그 처리후, 이것은 전계에 의해 분극되며 이 경우 위에서 설명한 방법을 사용할 수 있다.

이것은 글래스온도(glass temperature)이상에서 또는 그 필름이 아직도 건조되지 않을 경우에 발생한다.

일체의 다른층을 부착시킨 캐리어포일(carrier foil)로서 이와같은 타입의 분극포일을 프린팅기술에 의해 사용할 수도 있다.

제9도에 나타낸 바와 같이, 압전재(3)와 전도층(4)의 통합두께는 스페이서(16)의 두께미만이다.

이것은 제1도의 접착층(6)과 같이 구부릴 수 있도록(flex) 그 샌드위치 아래에서 갭을 형성한다.

종래의 간격설정수단 또는 공간설정수단에는 키보드의 패턴과 일치하는 공간을 가진 판지 또는 플라스틱편이 있다.

여기서 참고문헌으로, 특허문헌 EP-A-0472 888을 들 수 있다.

이 문헌의 기재내용을 여기서 참조할 수 있다.

그 기술은 유기폴리머필름으로서 바람직한 형상의 기층과 동일한 타입인 커버시트로 시일링하는 여러가지 수단을 나타낸다.

일반적으로, 그 간격설정수단은 그 압전층이 외주에 지지되나 그 중심에 지지되지 않도록 각 키 아래에 작은 중공의 공간을 구성하도록 하여 그 키보드의 상부상에 작용하는 압력에 의해 전기신호를 증가시키는 굽힘응력을 발생한다.

이와같은 특징은 이 기술에서 공지되어있어 더 구체적 설명은 여기서 생략한다.

그 압전기술에 있어서 그 자체 공지되어 있는 바와 같이 키 또는 키보드는이른바 2가지 형태의 구조를 가질 수 있다.

이것은 공정(C)~(E)를 반복함으로써 이 발명에 의한 개량방법으로 달성할 수 있다.

제10도에 나타낸 바와 같이, 이 실시예에 의한 단일체 압전샌드위치는 제1 및 제2 전극층(2,3)사이에 있고 중간층 또는 "제3" 전극층(17)에 의해 분리된 고형압전재의 두개의 합착필름(3A,3B)이 있다.

또, 추가 또는 중간층은 인접층의 접착, 합착 또는 호환성(compatibility)의 향상을 제공한다.

또 다른 다층의 압전재 실시예를 제11도에서 설명하며, 제11도는 그 압전재의 합착에 대한 보전상태(integrity)를 손상시킴이 없이 그 샌드위치의 두께를 증가시킨다.

기층(1A)은 각각의 측면에 제1전극층(2A,2B)을 가진다.

압전재섬(islands)(3A,3B)은 각각의 제1전극층(1A,1B)에 형성되고 제2전극층(4A,4B)은 그 섬(3A,3B)상에 형성된다.

이 발명의 바람직한 실시예에서 그 키 또는 키보드는 압전샌드위치부재의 안정성있는 "단일체"(monolithic)의 구조체를 형성하여야 한다.

즉, 기층, 전극층 및 압전필름층을 일체의 통합구조형상으로 구성시켜, 이들의 층이 그 대응하는 전구물질, 즉 고형보다 오히려 유체인 시스템에서 필요한 성분을 포함하거나 구성하는 조성물 또는 물질로 부터 처리함으로서 형성되는 타입으로 서로 부착하여 구성시켜, 결국 사전에 가공한 부재로서 사용되거나 처리하지 않은 다층구조를 형성한다.

다음 실시예는 이 발명의 바람직한 실시예를 설명하나 여기에 한정한 것은 아니며, 부 및 %는 특별한 표시가 없으면 중량을 붙처 사용한 것으로 한다.

실시예 Ⅰ

감압 키보드를 아래와 같이 하여 제조하였다.

(a) 기층(base layer)

그 키보드의 제조에 사용되는 기층은 통상의 프라이머층(primer layer)을 갖거나 통상의 방법으로 그 표면에 염소화시켜(chlorination)부착을 향상시킨 시판용 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 175㎛; 상표 Melinex, ICI 회사에 의해 공급되는 상품 type 505 ST)이다.

(b) 제1전도층(first conductive layer)

시판용 실버페인트(silver paint)(즉, 미국 Acheson Industries회사 또는 영국 Olin Hunt 회사에서 제조한 제품)를 그 기층상 두께(건조)약 7.5㎛으로 되게 스크린프린팅(230T 메시에 해당하는 스크린 표준 90T)에 의해 국부처리 하여(apply topically), 16개의 키영역으로 구성되는 그 자체공지된 타입의 키보드패턴과 개별 또는 그룹(group)(행/열)접속을 위한 도체통로의 제1패턴을 형성하였다.

그 패턴은 통상의 포토그라피방법으로 하여 얻어져 16개의 원형 전극영역과 접속전도체 통로를 형성하였다.

그 프린트패턴은 110℃ 에서 20분간 기건(air-dry)시켰다.

(c) 압전층(piezoelectric layer)

프린팅잉크를 실험실용 밀상에서 아래와 같은 성분을 밀링(milling)시켜 제조하였다.

입자크기 0.5~2.5 마이크로미터의 시판용 PZT-타입세라믹분말(네덜란드 Philips 회사에서 공급, 상표 type PXE 5 또는 type PXE52) 100부;

시판용 스크린프린팅래커(스위치 Printocolor 회사에서 공급, 상품수지 290-05) 20부;

아크릴래커(printcolor 사제품, type 290)5부; 증발억제제(printcolor사제품, type 10-99) 1부.

밀링을 3회 반복시켜 통상의 스크린프린팅 범위내에서 균질성(시각적 외관에 의해)과 점도를 얻었다.

그 프린팅잉크는 그 기층내에서 기포발생을 방지하기 위하여 주의를 하면서 43T(110 메시 T)의 스크린으로 3회 프린팅을 함으로써 위(b)에서 생성된 전극부분의 영역내의 기층상에서 국부처리를 하였다.

포토그라피에 의해 형성된 패턴을 사용하여 위(b)에서 형성된 전극영역을 완전히 커버하여 약 1mm의 마진(margin)으로 이들의 전극영역을 오버래핑(overlapping)하였다.

각각 프린팅조작을 한 다음 그 처리된 층을 100℃에서 30분간 기건하였다.

그 결과 얻어진 건조된 압전필름의 두께는 약 50㎛ 이었다.

(d) 제2전극층

위(b)에서와 실제로 동일하며 각각의 키마다 개별활성을 위한 그 대응되는접속통로를 가진 전극의 패턴을 위(b)에서 설명한 방법으로 120T(305T 메시)스크린을 가진 스크린프린팅에 의해 위(b) 및 (c)에서 형성된 패턴과 일치하는 영역내의 기층상에 처리하였다.

그 프린트층을 110℃에서 20분간 기건하였다.

(e) 보호층

시일링층을 120T 스크린(305 메시)를 통과한 UV-폴리머래커(Olin Hunt사에서 공급, Type ISO UV)의 층을 처리함으로써 그 접속양단(connector ends)영역에 처리하였다.

악틴(actin)UV 방사선을 가진 조사는 시판용 UV-램프를 사용하여 실시하였다.

(f) 폴링(poling)(분극화)

위 (e)의 생성물을 서로 가압한(0.0bar) 2개의 판사이를 약 150℃로 가열시켜 100VDC의 전압을 그 도체통로를 통하여 각각 한쌍의 전극사이에 인가하였다.

폴링을 10분간 계속시켰다.

(g) 버커층 및 간격설정 삽입체(distancing insert)

서로 시일링을 할때 두전극과 중간압전층의 각 샌드위치 아래에 디스크형상의 중공공간을 구성하도록 하기 위하여, 그 전극패턴과 주로 대응되는 공간을 가진 종이(paper sheet)로 두께 125㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 접착시켰다.

이 시트를 그 분극생성물과 일치시켜 접착제(type 467, 미국 3M 회사에 의해 공급)등 시판용 접착제를 사용하여 부착할 수 있게 시일링하였다.

최종생성물은 약 10V의 최대신호강도가 발생하였다.

실시예 Ⅱ

감압키보드를 아래와 같이하여 제조하였다.

(a) 기층

키보드를 제조하는데 쓰이는 기층(1A)은 통상의 프라이머층(primer layer)을 갖거나 통상의 방법으로 염소화 반응을시켜(chlorination)접착을 향상시킨 시판용 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 175㎛; 상표 Melinex 505st, CIC 회사에서 공급)이다.

(b) 전도기층(base conductive layers)

동일한 실버페인트(silver paint)는 실시예 Ⅰ의 제1전도층과 같은 방법으로 기층(1A)의 양측면에 국부처리를 하였다.

16개의 키영역과 전도접속통로의 패턴(2A,2B)을 기층의 양측면에서 얻었다.

(c) 압전층(piezoelectric layer)

압전용 프린팅잉크를 실시예 Ⅰ에서와 동일한 방법으로 제조하였다.

그 프린팅잉크를 위(b)에서 형성된 16개의 전도성영역의 키층 양측면상에서 스크린프린팅에 의해 처리하였다.

그 프린팅은 실시예 Ⅰ에서와 같은 방법으로 3회 반복하였으며, 또 위(b)에서 얻어진 키영역을 오버래핑(overlapping)하였다.

그 결과 얻어진 필름(3A,3B)각각의 전체두께는 약 50㎛ 이었다.

(d) 상부전도층(top conductive layers)

실시예 Ⅰ의 제2전극층(4A,4B)에서와 같이 기층의 양측면상의 동일한 압전층에 전극패턴을 처리하였다.

(e) 보호층

위 (a)~(d)에서 얻어진 샌드위치구조체를 보호 및 전기절연하기 위한 시일링층을 실시예 Ⅰ의 보호층에서와 같은 방법으로 기층의 양측면상에 처리하였다.

(f) 폴링(poling)

위 (a)~(c)에서 얻어진 2가지 형태의 구조체를 폴링하기 위하여 32개의 샌드위치 부재전체의 전도기층(2A,2B)을 동시에 직렬로 접속하였다.

그 기층의 일측면상에서 96개의 샌드위치부재의 외측전도층(4A)을 동시에 접속하였고, 타측면상의 외측전도층(4B)의 16개 전도영역을 동시에 접속하였다.

200V DC의 전압을 2개의 외측전도층(4A,4B)에 인가하여 그 생성물을 150℃로 가열하였다.

그 폴링은 10분간 계속하였다. 폴링중에 그 기층의 양측면의 샌드위치 부재를 직렬접속하였다.

폴링후, 2개의 대응되는 샌드위치 구성부재는 그 기층과 동일한 외측전도층을 접속시킴으로써 병렬접속시켰다.

(g) 커버층과 간격설정 삽입체

두께 125㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 서로 시일링할때 두 전극과 중간압전층의 각 샌드위치 아래에 디스크 형상의 중공공간을 형성하도록 그 전극 패턴과 대응되는 공간을 가진 종이시트(paper sheet)와 접착하였다.

이 시트를 분극생성물과 합처 접착제(type 467, 미국 3M 회사에서 공급)로서 시판용 접착제를 사용하여 접착할 수 있게 시일링을 하였다.

최종생성물은 약 10V의 최대신호강도를 발생하였다.

실시예 Ⅲ

이 실시예는 미리 가공한 삽입체(insert)의 사용보다 오히려 유체-증착에 의해 이 발명에 의한 키 또는 키보드의 간격설정수단을 제조하는 바람직한 실시예를 설명한 것이다.

위 공정(d)전에 프린팅에 의해 그 간격설정수단, 즉 스페이서층(spacer layer)(16)(제9도)을 처리하여 총두께 약 100㎛의 층을 형성하는 것을 제외하고는 실시예 Ⅰ을 반복하여 처리하였다.

아래의 설명에서와 같이 "불활성" 성분에 의해 그 세라믹체를 그 잉크기재에 첨가하는 것을 대치하여 실시예 Ⅰ(c)에서와 같이 프린팅을 하였다.

또, 스페이싱층(spacing layers)은 위에서 설명한 UV-경화폴리머로 구성된 잉크 또는 적합한 경화제를 가진 시판용에폭사이드폴리머, 즉 상품명 Araldit(단 이와 같은 폴리머는 "불활성"임)등의 반응성 폴리머조성물을 사용하여 패턴을 프린팅함으로써 이 발명에 의해 제조하였다.

이것을 다음과 같이 설명한다.

이 발명에 따라 유체증착에 의해 얻어진 스페이서층 또는 간격설정수단의 성분은 압전불활성인 것이 바람직하다.

이 용어는 주로 뉴톤(Newton)당 피코쿠롬(PC/N)으로 나타낸 통상의 압전변형상수를 기준으로 한 것으로, 일반적으로 압전 또는 충격전하와 기계적 변형의 방향, "d_xy", 즉 d₃₁로 나타낸다.

이와같이, 간격설정층의 성분으로 사용되는 재료는 이와 관련된 압전층의 압전변형상수 약 1%(수치기준)를 초과하지 않은 압전변형상수, 즉 d₃₁(스페이서층 16)≤ 0.01 d₃₁(층 3)을 가져야 한다.

간격설정층을 얻는데 사용되는 적합한 잉크는 컨시스텐시(consisteney)또는 보디(body)가 충분할 경우 단일 처리공정으로 처리할 수 있다.

즉, 용매없는 액상폴리머조성물 또는 필러(filler), 예로서 주로 글라스파우더(glas power)또는 위에서와 같이 통상의 화학적인 의미에서 "불활성" 인 입상의 고형물 등을 사용하여 얻을 수 있다.

대부분의 무기 실리케이트, 카보네이트 및 옥사이드가 이 요건을 충족시키며 유용하다.

바람직한 입자크기는 50㎛이하, 즉 30㎛이내이다.

실시예 Ⅳ

글래스파우더(입자크기 약 20㎛이하)와 시판용잉크기재(실시예 Ⅰ,(c)에서 사용된 잉크기재)를 약 2:3의 비로 구성한 잉크, 즉 글래스파우더 약 35wt% 포함한 잉크를 사용하여 프린팅에 의해 그 간격설정수단(16A, 16B)(제10도)를 형성하는 것을 제외하고는 실시예 Ⅱ를 반복하였다.

그 간격설정층(16A)은 프린팅에 의해 제1압전층(3A)을 형성한후와제3전극층(17)의 형성전에 처리하였다; 간격설정층(16B)은 간격설정층(16A)과 동일한 잉크로 처리하나 제2압전프린트층(3B)형성후와 전극층(4)형성전에 처리하였다.

실시예 V

실시예 Ⅲ에서와 같이 그 공정을 반복하여 제11도에 나타낸 타입의 키 또는 키보드 구조체를 제조하였다.

기층(1A)에서 시작하여 전도전극층(2A), 압전층(3A), 간격설정층(spacing laycr)(16A) 및 전극층(2A)를 차례로 처리하여 제1 "샌드위치"구조체를 형성하였다.

그 다음, 전도전극층(2B), 압전층(3B), 간격설정층(16B) 및 전극층(4B)를 차례로 처리시켜 그 기층(1A)의 대향측면상에 제2샌드위치 구조체를 형성시켰다.

그 위에(전극층상에) 커버층(1B)을 실시예 Ⅰ에서와 같이 처리하였다.

물론, 두 샌드위치구조체를 제조하는 순서는 기층(1A)의 대향측면상에서 전극층(2B)의 처리를 시작으로 하여 역으로 할 수 있다.

실시예 Ⅵ

제12도 내지 제14도에 나타낸 바와 같은 구조를 가진 키 또는 키보드는 다음과 같이 하여 이 발명에 의해 제조하였다.

기층(21)은 실시예 Ⅰ에서와 같은 시이브프린팅(sieve printing)에 의해 또는 진공증착(또는 폴리머기층상에 비교적 엷은 전도층을 제조하는 데 적합한 다른 기술)에 의해, 통상의 인터디지탈변환기의 방식으로 전도패턴을 구성시켰고, 접속통로(243,244)를 각각 가진 2개의 서로 간격을 둔 공평면전극(coplanarelectrodes)(241,242)으로 구성시켰다.

그 다음, 그 압전층(23)을 실시예 Ⅰ(C)에서와 같이 처리하였다.

더 쉽게 이해하기 위하여 그 압전층(23)을 완전히 커버한 전극(241,242)없이 양측면을 오버래핑(overlapping)한 것과 같이 나타내었다.

이것은 중요하지 않으나, 여러가지의 목적에서 그 압전층(23)이 주로 커버되거나 또는 전극(241,242)을 오버래핑하는 것이 더 바람직하다.

그 다음, 간격설정층(26)을 위에서 설명한 바와 같이 제조하였으며, 필요한 최종제품에 대한 또 다른 처리를 그 다음으로 할 수 있다.

그 전도통로(243,244)를 통하여 전극(241,242)의 디지트(digit)각쌍 사이에서 처리되는 전계에 의해 폴링을 할 수 있다.

그 전계의 일부는 압전층(23)으로 들어가 그 디지트 주변영역에서 폴링을 발생한다.

기계적 변형을 시켜 이와 같이 하여 제조한 키 또는 키보드의 감지영역(sensitive area)상에서, 즉 공동작용을 하는 압전층(23)을 가진 공평면 전극사이의 공간영역에서 작용할때, 주로 약 5V의 전기신호가 그 전극(241,242)사이에 발생한다.

신호처리는 제6도에서와 같이 할 수 있다.

이 발명의 범위내에서 여러가지의 변형은 압전키 또는 키보드의 제조에서 실시한 변형으로 부터 명백하게 할 수 있으며, 후자는 그 전자와 알파벳 숫자문자 또는 키보오드에서 제어시킬 수 있는 시스템에 사용되는 다른 기호 등의 기호를 나타내는 10, 26, 48이상의 개별적 키의 주어준 패턴에서 필요로 하는 회로를 반복한 것이다.

예로서, 여러가지의 다른 압전재는 부착압전층을 형성하는 데 적합한 재료를 포함하는 유체(즉, 액체 또는 기체상)전구물질 시스템을 포함하는 조성물형상으로 사용할 수 있고, 또 처리할 수 있다.

예로서, 위에서 설명한 압전복합층 매트릭스의 폴리머는 불활성보다 오히려 압전활성이 있다. 또, 스크린프린팅 이외의 다른 처리방법, 예로서 스프레잉, 브러싱, 딥-코팅(dip-coating)등을 사용할 수 있다.

단, 압전키 또는 키보드에 필요한 국부적으로 한정시킨 패턴은 압전키 또는 키보드의 제조에서 모든 구성성분의 자동조립을 하도록 하는 통상의 제조방법으로 얻을 수 있다.

제1도는 이 발명에 의한 개별압전키(individual piezoelectric key)의 구성에 대한 개략도

제2도는 전면판(front plate)후면에 직접 프린팅을 한 수개의 키를 가진 구성도

제3도는 키보드매트릭스(keyboard matrix)의 한 실시예의 평면도(top view)

제4도는 제3도의 키보드매트릭스의 IV-IV선 측면도

제5도는 제3도의 키보드매트릭스의 V-V선 측면도

제6도는 압전컨버터의 일부측면도

제7도는 압전복합재단면도

제8도는 압전복합재의 크로나분극 배열도

제9도는 이 발명에 의한 개별압전키의 또 다른 실시예 단면도

제10도는 이 발명에 의한 2개 형태로 구성된 개별압전키 단면도

제11도는 제10도의 개별압전키 변형예 단면도

제12도는 기층상에서의 공평면 또는 "디지탈" 배치상태에 있는 이 발명에 의한 키 또는 키보드의 전극에 대한 개략절단평면도

제13도는 이 발명에 의해 유체증착에 의한 전극쌍에 압전층을 처리한후 제12도의 평면도

제14도는 제13도 구조의 X-X선 단면도

《도면에 나타낸 주요부분의 부호의 설명》

1: 캐리어층(carrier layer) 또는 기층(base layer)

2: 제1전도층(first conductor layer) 또는 전도영역(제1전극층)

3: 압전층(piezoelectric layer)

4: 제2전도층 또는 전도영역(제2전극층)

5: 절연층 또는 보호층

6: 접착층 또는 간격설정층(distancing layer)

7: 중공공간(hollow space)

8: 지지포일 또는 지지판

9: 가압점(pressure point)

10: 분쇄압전세라믹재(pulverized piezoelectirc ceramic material)

11: 접합제(binding agent) 12: 전극니들(electrode needle)

13: 콘덴서(또는 고전압원) 14: 다이오드(diode) 또는 공간(제9도)

15: 전하콘덴서 16: 스페이서층(spacer layer)

16A,16B: 간격설정층 17: 제3전극층

23: 압전층 26: 간격설정층

241,242: 전극 243,244: 통로

Claims (10)

1. 감압전자키(pressure-sensitive electronic key) 또는 키보드(key board)의 제조방법에 있어서,

   최소한 하나의 제1전도영역(2)(241)을 가진 기층(1)(21)을 구성하여;

   최소한 하나의 그 제1전도영역상에서 유체압전 전구물질재(fluid piezoel-ectric precursor material)로 된 최소한 하나의 엷은 층을 처리하고;

   그 유체압전전구물질재로 된 최소한 하나의 엷은 층을 제1전도영역에 단단히 부착시키는 압전복합재의 균일한 부합고체필름(coherent and uniform solid film)(3)으로 변형시키며;

   제1전도영역(2)(241)에서 간격을 둔 제2전도영역(4)(242)을 형성하고, 그 기층(1)에 단단하게 부착시켜 제1 및 제2 전도영역을 가진 압전복합재의 고체필름(3)을 구성하는 최소한 하나의 단일체 압전구성요소를 형성하는 전도영역(2,4)(241,242)사이에서 공간을 연결하는 압전복합재의 고체필름(3)에 단단하게 부착하고;

   제1 및 제2 전도영역(2,4)(241,242)에 대한 압전복합재의 고체필름(3)을 분극시키는 공정으로 이루어짐을 특징으로 하는 제조방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   그 기층(1)은 유기폴리머필름의 한쪽면상에 최소한 하나의 예정된 국부면에유체증착기술에 의해 부착할 수 있도록 처리한 전도층(2)을 가진 유기폴리머조성물 필름을 구성하며;

   그 전구물질재로 된 엷은 층은 유체증착기술에 의해 처리함을 특징으로 하는 제조방법.
3. 제 2 항에 있어서,

   그 유체증착기술은 스크린 프린팅기술임을 특징으로 하는 제조방법.
4. 제 1 항에 있어서,

   분극전의 공정을 반복처리시켜 압전복합재로 된 중첩필름(superimposed films)양쪽에 접착할 수 있도록 접속한 제3전도층에 의해 분리시킨 압전 복합재로 된 2개의 중첩시킨 부합고체필름(coherent solid films)으로 이루어진 2가지 형태의 압전샌드위치 구성요소(bimorphic piezoelectric sandwich element)를 형성함을 특징으로 하는 제조방법.
5. 제 2 항에 있어서,

   그 기층은 그 측면 각각에 최소한 하나의 제1전도층을 형성시키고, 그 분극전의 공정은 그 기층의 각각의 측면상의 제1전도영역상에서 실시함을 특징으로 하는 제조방법.
6. 제 1 항에 있어서,

   최소한 하나의 단일체 압전구성요소에 인접한 영역에서 최소한 하나의 간격설정수단(distancing means)을 형성하는 공정을 포함함을 특징으로 하는 제조방법.
7. 제 6 항에 있어서,

   그 간격설정수단은 프린팅에 의해 형성함을 특징으로 하는 제조방법.
8. 제 7 항에 있어서,

   그 간격설정수단은 압전불활성재(piezoelectrically inert materials)로 이루어진 층을 프린팅 함으로써 형성함을 특징으로 하는 제조방법.
9. 제 1 항의 제조방법에 의한 기계적으로 안정성이 있고 노화방지성이 있는 감압 전자키 또는 키보드.
10. 제 9 항에 있어서,

    제1항의 단일체 압전구성요소는 압전복합재로 된 중첩필름의 양쪽면에 접착할 수 있도록 접속한 제3전도층에 의해 분리시킨 압전복합재로 된 2개의 중첩된 부합고체필름(coherent solid films)으로 구성함을 특징으로 하는 감압전자키 또는 키보드.