KR100325621B1 - 반도체 습식공정장비의 화학용액공급장치 - Google Patents

반도체 습식공정장비의 화학용액공급장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100325621B1
KR100325621B1 KR1020000017691A KR20000017691A KR100325621B1 KR 100325621 B1 KR100325621 B1 KR 100325621B1 KR 1020000017691 A KR1020000017691 A KR 1020000017691A KR 20000017691 A KR20000017691 A KR 20000017691A KR 100325621 B1 KR100325621 B1 KR 100325621B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chemical solution
motor
wet process
coupled
storage container
Prior art date
Application number
KR1020000017691A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20010094197A (ko
Inventor
최영근
Original Assignee
황인길
아남반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 황인길, 아남반도체 주식회사 filed Critical 황인길
Priority to KR1020000017691A priority Critical patent/KR100325621B1/ko
Publication of KR20010094197A publication Critical patent/KR20010094197A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100325621B1 publication Critical patent/KR100325621B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 습식공정장비의 화학용액공급장치에 관한 것으로, 회전력을 발생하는 모터와, 모터의 회전 중심축에 일단이 결합되어 모터의 회전에 의해 수직 방향으로 이동하는 이동장치와, 이동장치의 타측단에 일측단이 결합되고 타측단은 화학용액 저장용기에 결합되어 이동장치의 수직 방향이동에 따라 수직 방향으로 이동하여 화학용액 저장용기에 저장된 화학용액을 배출시키거나 흡입하는 실린더와, 모터의 회전수를 제어하고 화학용액 저장용기의 저면에 장착된 밸브의 개폐를 제어하여 습식공정장비의 내조로 공급되는 화학용액의 공급량을 제어하는 제어기로 구성하여 화학용액 저장용기에서 습식공정장비로 공급되는 화학용액의 공급량을 정밀하게 조정하여 공급할 수 있도록 함에 있다.

Description

반도체 습식공정장비의 화학용액공급장치{Chemical supplying apparatus of semiconductor wet processing equipment}
본 발명은 반도체 습식공정장비의 화학용액공급장치에 관한 것으로, 특히 반도체 웨이퍼를 습식 처리하기 위해 사용되는 장비로 화학용액의 공급량을 정확하게 조정하여 공급할 수 있는 반도체 습식공정장비의 화학용액공급장치에 관한 것이다.
반도체 소자의 제조 공정에는 화학용액을 사용하는 습식공정이 있다. 습식 공정을 처리하기 위해 습식공정장비가 사용되며 습식공정장비로 반도체 웨이퍼를 습식 처리하기 위해 화학용액을 공급하게 된다. 화학용액은 반도체 웨이퍼가 습식공정장비에 장착된 후 외부에서 공급된다. 화학용액의 공급량은 정확하게 공급되어야 한다.
습식공정장비로 화학용액을 공급하는 종래의 화학용액공급장치를 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래의 반도체 습식공정장비의 화학용액공급장치의 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 반도체 습식공정장비의 화학용액공급장치의 실시예를 나타낸 단면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 반도체 습식공정장비의 화학용액공급장치의 다른 실시예를 나타낸 단면도이다. 도 1 내지 도 3에 도시된 습식공정장비(11)는 내조(11a)와 외조(11b)로 구성되며, 습식처리될 반도체 웨이퍼는 내조(11a)에 장착된다. 반도체 웨이퍼가 내조(11a)에 장착되면 화학용액공급장치를 이용해 습식공정장비(11)의 내조(11a)로 화학용액을 공급하게 된다.
도 1에 도시된 화학용액공급장치는 화학용액 저장용기(12)와, 밸브(valve)(13) 및 밸브(13)의 개폐를 제어하는 제어기(14)로 구성된다. 제어기(14)는 습식공정장비(11)의 내조(11a)로 공급되는 화학용액의 공급량을 시간을 통해 제어한다. 즉, 제어기(14)는 미리 설정된 시간 동안 밸브(13) 개방 시간이 완료되면 밸브(13)를 차단하여 화학용액의 공급량을 조정하게 된다.
도 2에 도시된 화학용액공급장치는 도 1에 도시된 화학용액 저장용기(12)와, 밸브(13), 밸브(13)의 개폐를 제어하는 제어기(14) 및 화학용액 저장용기(12)에 저장된 화학용액 수위를 감지하는 다수의 레벨 센서(level sensor)(15a,15b,15c)가 부가되어 구성된다. 제어기(14)는 내조(11a)로 화학용액을 공급시 화학용액의 공급량을 화학용액 저장용기(12)에 설치된 다수의 레벨 센서(15a,15b,15c)의 설치 간격을 이용하여 밸브(13)를 개방시켜 공급하게 된다.
도 3에 도시된 화학용액공급장치는 도 1에 도시된 화학용액 저장용기(12)와, 밸브(13), 밸브(13)의 개폐를 제어하는 제어기(14) 및 펌프(pump)(15)가 부가되어 구성된다. 제어기(14)는 화학용액 저장탱크(12)에 저장된 화학용액을 내조(11a)로 공급하기 위해 밸브(13)를 개방한 후 펌프(15)의 가동 시간을 이용해 습식공정장비(11)의 내조(11a)로 화학용액의 공급량을 조정하여 공급하게 된다.
전술한 종래의 화학용액 공급장치는 다음과 같은 문제점을 갖는다. 첫째, 도 1에 도시된 화학용액 공급장치는 밸브에 의해 버블(bubble)이 발생되어 정확한 공급량의 조정이 불가하고, 둘째 도 2에 도시된 화학용액 공급장치는 레벨 센서를 이용하는 경우 화학용액의 수면이 출렁거리는 경우 정확한 수위 감지가 어려우며, 도3에 도시된 화학용액 공급장치는 펌프 및 밸브로 인해 버블이 발생되어 화학용액의 공급량을 정확하게 습식공정장비의 내조로 공급할 수 없는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 모터와 실린더를 이용해 화학용액 저장용기에 저장된 화학용액을 습식공정장비의 내조로 정확하게 공급량을 조정하여 공급할 수 있는 반도체 습식공정장비의 화학용액공급장치를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 습식공정장비로 공급되는 화학용액의 공급량을 정확하게 조정하여 공급함으로써 화학용액의 공급 오류로 인한 습식공정의 불량을 제거함에 있다.
도 1은 종래의 반도체 습식공정장비의 화학용액공급장치의 단면도,
도 2는 도 1에 도시된 반도체 습식공정장비의 화학용액공급장치의 실시예를 나타낸 단면도,
도 3은 도 1에 도시된 반도체 습식공정장비의 화학용액공급장치의 다른 실시예를 나타낸 단면도,
도 4는 본 발명의 반도체 습식공정장비의 화학용액공급장치의 단면도,
도 5는 도 4에 도시된 화학용액공급장치의 구성을 상세히 나타낸 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호 설명 *
11: 습식공정장비 21: 스텝핑 모터
22: 기어축 23: 수평 가이드 부재
24: 결합부재 25a,25b: 실린더
26: 화학용액 저장용기 27: 밸브
28: 제어기
본 발명의 반도체 습식공정장비의 화학용액공급장치는 회전력을 발생하는 모터(motor)와, 모터의 회전 중심축에 일단이 결합되어 모터의 회전에 의해 수직 방향으로 이동하는 이동장치와, 이동장치의 타측단에 일측단이 결합되고 타측단은 화학용액 저장용기에 결합되어 이동장치의 수직 방향이동에 따라 수직 방향으로 이동하여 화학용액 저장용기에 저장된 화학용액을 배출시키거나 흡입하는 실린더(cylinder)와, 모터의 회전수를 제어하고 화학용액 저장용기의 저면에 장착된 밸브의 개폐를 제어하여 습식공정장비의 내조로 공급되는 화학용액의 공급량을 제어하는 제어기로 구성됨을 특징으로 한다.
모터는 스텝핑 모터(stepping motor)가 사용되며, 이동장치는 모터의 회전에 소정 방향으로 회전하는 기어축과 기어축에 결합되어 기어축의 회전에 의해 수직방향으로 이동하는 수평 가이드(guide) 부재와 수평 가이드 부재의 일측단에 고정 결합되어 수평 가이드 부재의 수직 방향 이동에 따라 타측단에 고정 결합된 실린더를 수직 방향으로 이동시키는 결합부재로 구성됨을 특징으로 한다.
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.
도 4는 본 발명의 반도체 습식공정장비의 화학용액공급장치의 단면도이고, 도 5는 도 4에 도시된 화학용액공급장치의 구성을 상세히 나타낸 단면도이다. 도시된 바와 같이, 회전력을 발생하는 모터(21)와, 모터(21)의 회전 중심축에 일단이 결합되어 모터(21)의 회전에 의해 수직 방향으로 이동하는 이동장치(22,23,24)와, 이동장치(22,23,24)의 타측단에 일측단이 결합되고 타측단은 화학용액 저장용기(26)에 결합되어 이동장치(22,23,24)의 수직 방향이동에 따라 수직 방향으로 이동하여 화학용액 저장용기(26)에 저장된 화학용액을 배출시키거나 흡입하는 실린더(25a,25b)와, 모터(21)의 회전수를 제어하고 화학용액 저장용기(26)의 저면에 장착된 밸브(27)의 개폐를 제어하여 습식공정장비(11)의 내조(11a)로 공급되는 화학용액의 공급량을 제어하는 제어기로 구성된다.
본 발명의 구성 및 작용을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
모터(21)는 회전수를 정밀하게 조정하기 위해 스텝핑 모터가 사용된다. 이하, 모터(21)는 스텝핑 모터를 사용한 것으로 설명하겠다. 스텝핑 모터(21)는 임의의 위치에 고정 설치된다. 고정 설치된 스텝핑 모터(21)의 회전 중심축에 이동장치(22,23,24)가 결합되어 조립된다. 이동장치(22,23,24)는 기어축(22), 수평 가이드 부재(23) 및 결합부재(24)로 구성된다.
이동부재(22)의 기어축(22)의 일단은 스텝핑 모터(21)의 회전 중심축에 결합되며, 타단은 수평 가이드 부재(23)의 일단과 고정 결합된다. 수평 가이드 부재(23)의 타단은 결합부재(24)의 일단과 고정 결합되며, 결합부재(24)의 타단은 실린더(25a,25b)와 고정 결합되도록 구성된다.
스텝핑 모터(21)의 회전 중심축에 결합된 기어축(22)은 고정 설치된 스텝핑 모터(21)의 회전 방향에 따라 회전하게 된다. 기어축(22)이 회전하면 기어축(22)에 결합된 수평 가이드 부재(23)가 도 5에 도시된 화살표 방향 'A'와 같이 이동하게 된다. 수평 가이드 부재(23)가 기어축(22)의 회전에 따라 수직 방향으로 이동하기 위해 수평 가이드 부재(23)는 기어축(22)과 나사 결합(도시 않음)됨은 물론이다.
기어축(22)과 나사 결합된 수평 가이드 부재(23)의 수직 방향으로의 이동에 의해 수평 가이드 부재(23)에 고정 결합된 결합부재(24)가 수직 방향으로 이동하게 된다. 결합부재(24)가 수평 방향으로 이동하면 결합부재(24)에 고정 결합된 실린더(25a,25b)가 수직 방향으로 이동하게 된다. 실린더(25a,25b)는 케이스(case)(25a)와 피스톤(piston)(25b)으로 구성되며, 결합부재(24)에는 피스톤(25b)이 고정 결합된다.
결합부재(24)에 고정 결합된 피스톤(25b)이 수직 방향으로 이동하게 되면 소정의 압력이 발생되고, 이 압력에 의해 케이스(25a)에 결합 설치된 화학용액 저장용기(26)의 내측에 소정 압력이 발생하게 된다. 이 압력에 의해 화학용액 저장용기(26)에 저장된 화학용액이 밸브(27)를 통해 습식공정장비(11)의 내조(11a)로 공급된다.
스텝핑 모터(21)의 회전에 의해 실린더(25a,25b)에서 발생된 압력과 밸브(27)의 개방에 의해 화학용액의 공급량을 정확하게 조정하여 습식공정장비(11)의 내조(11a)로 공급하기 위해 제어기(28)가 스텝핑 모터(21)와 밸브(27)의 개방을 제어하게 된다.
예를 들어, 제어기(28)가 밸브(27)의 개방을 제어한 상태에서 스텝핑 모터(21)를 소정 방향으로 회전되도록 제어한 상태에서 이동장치(22,23,24)가 아래 방향으로 이동하면 실린더(25a,25b)에서는 화학용액 저장용기(26)에 저장된 화학용액을 내조(11a)로 공급하게 된다. 반대로 제어기(28)에서 이동장치(22,23,24)를 소정 방향의 반대 방향으로 회전하도록 제어하면 이동장치(22,23,24)는 위 방향으로 이동하게 되며 이로 인해 실린더(25a,25b)에서는 화학용액 저장용기(26)에 저장된 화학용액을 흡입하게 된다.
이와 같이 스텝핑 모터(21)의 회전수를 제어하게 되면 실린더(25a,25b)에서 발생되는 압력을 정밀하게 조정할 수 있게 되며, 압력을 정밀하게 조정함으로써 화학용액 저장용기(26)에 저장된 화학용액을 습식공정장비(11)의 내조(11a)로 정밀하게 조정된 화학용액의 공급량을 공급할 수 있게 된다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 모터의 회전수에 따라 실린더 내에서 발생되는 압력을 정밀하게 조정하고 조정된 압력에 의해 화학용액 저장용기에서 습식공정장비로 공급되는 화학용액의 공급량을 정밀하게 조정하여 공급할 수 있는 효과를 제공한다.

Claims (3)

  1. 반도체 습식공정비로 화학용액을 공급하는 장치에 있어서,
    회전력을 발생하는 모터;
    상기 모터의 회전 중심축에 일단이 결합되어 모터의 회전에 의해 수직 방향으로 이동하는 이동장치;
    상기 이동장치의 타측단에 일측단이 결합되고 타측단은 화학용액 저장용기에 결합되어 이동장치의 수직 방향이동에 따라 수직 방향으로 이동하여 화학용액 저장용기에 저장된 화학용액을 배출시키거나 흡입하는 실린더; 및
    상기 모터의 회전수를 제어하고 화학용액 저장용기의 저면에 장착된 밸브의 개폐를 제어하여 습식공정장비의 내조로 공급되는 화학용액의 공급량을 제어하는 제어기로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 습식공정장비의 화학용액공급장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 모터는 스텝핑 모터가 사용됨을 특징으로 하는 반도체 습식공정장비의 화학용액공급장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 이동장치는 상기 모터의 회전에 소정 방향으로 회전하는 기어축;
    상기 기어축에 결합되어 기어축의 회전에 의해 수직 방향으로 이동하는 수평 가이드 부재; 및
    상기 수평 가이드 부재의 일단에 고정 결합되어 수평 가이드 부재의 수직 방향 이동에 따라 타단에 고정 결합된 실린더를 수직 방향으로 이동시키는 결합부재로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 습식공정장비의 화학용액공급장치.
KR1020000017691A 2000-04-04 2000-04-04 반도체 습식공정장비의 화학용액공급장치 KR100325621B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020000017691A KR100325621B1 (ko) 2000-04-04 2000-04-04 반도체 습식공정장비의 화학용액공급장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020000017691A KR100325621B1 (ko) 2000-04-04 2000-04-04 반도체 습식공정장비의 화학용액공급장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010094197A KR20010094197A (ko) 2001-10-31
KR100325621B1 true KR100325621B1 (ko) 2002-02-25

Family

ID=19661828

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020000017691A KR100325621B1 (ko) 2000-04-04 2000-04-04 반도체 습식공정장비의 화학용액공급장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100325621B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010094197A (ko) 2001-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100937544B1 (ko) 기판처리장치
US6391111B1 (en) Coating apparatus
KR860006287A (ko) 개량된 양을 공급하는 반자동 도포방법 및 장치
CN110595578A (zh) 液位检测装置、容器及蒸汽洗车机
KR20160091822A (ko) 처리액 공급 장치, 처리액 공급 방법 및 기억 매체
KR100325621B1 (ko) 반도체 습식공정장비의 화학용액공급장치
KR100611060B1 (ko) 기판 상으로 용액을 공급하기 위한 장치
CN110034041B (zh) 处理液供给装置及其脱气方法
JP2002151455A (ja) 半導体ウエハ用洗浄装置
KR100635380B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR100820362B1 (ko) 약액 공급장치
CN105478836A (zh) 一种u形接头自动加工设备
JPH11121420A (ja) 基板洗浄方法及びその装置
KR20160133807A (ko) 액 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
JP3638374B2 (ja) 回転式基板処理装置
JP2002221406A (ja) ウエハ厚計測装置及びウエハ研磨方法
KR20000046823A (ko) 반도체 장비의 슬러리 공급장치
KR100648198B1 (ko) 밸브 시스템 및 이를 포함하는 반도체 기판 가공 장치
KR20190066813A (ko) 잔류 약액 이용을 위한 약액 공급 장치
KR20060129880A (ko) 반도체 소자용 제조설비
JP2004273830A (ja) 薬液供給装置
US7351288B2 (en) Shock absorbing fluidic actuator
KR100444148B1 (ko) 박막증착장치용 웨이퍼블럭 승강장치
KR20010048001A (ko) 반도체 웨이퍼의 플랫존 상,하방 정렬장치
KR200258957Y1 (ko) 염색기용 유량조절장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080103

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee