KR100322180B1 - 반도체칩 성형프레스의 오일 냉각장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체칩 성형프레스의 오일 냉각장치에 관한 것으로, 특히 내부에는 고온의 오일이 유입되는 오일유입관과 오일유입관을 통해 냉각된 오일을 오일탱크측으로 배출시키는 오일배출관을 갖는 오일쿨러가 내장되고, 이 오일쿨러의 외부에는 에어쿨러에서 발생된 냉공기를 냉각공간으로 안내하는 냉공기유입관이 연결되는 하우징이 형성되며, 이 하우징의 하단에는 냉각공간을 통해 오일을 냉각시킨 공기가 외부로 토출될 때 소음을 차단하는 소음기로 이루어진 냉각장치를 마련한 후, 이 냉각장치에 의해 고온의 오일이 효과적으로 냉각될 수 있도록 함과 동시에 설비비를 절감하고 설치공간을 확보할 수 있도록 한 것이다.

Description

반도체칩 성형프레스의 오일 냉각장치{An oil cooling device of semiconductorchip molding press}

본 발명은 반도체칩 성형프레스의 오일 냉각장치에 관한 것으로, 특히 반도체칩을 성형하는 프레스측에 오일쿨러와 에어쿨러를 이용하여 오일을 냉각시킬수 있는 냉각장치를 일체로 형성한 후, 이 냉각장치에 의해 고온의 오일이 효과적으로 냉각될 수 있도록 함과 동시에 설비비를 절감하고 설치공간을 확보할 수 있도록 한 반도체칩 성형프레스의 오일 냉각장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체칩을 성형하는 성형프레스는 유압시스템에 의해 작동되고있고 성형프레스가 작동됨에 따라 오일은 고온으로 상승하게 된다. 이러한 오일을 계속적으로 사용하기 위해서는 필수적으로 오일을 냉각시켜야 하는데 이를 위해 종래에는 칠러(수냉식) 냉각방식이 사용되었다.

이러한 종래 칠러 냉각방식은 성형프레스에서 사용된 칠러 냉각방식은 고온의 오일을 냉각하기 위해 칠러와 성형프레스를 배관 연결작업을 해야 하므로 설비비가 많이들뿐 아니라 배관에 의해 설치공간을 많이 차지하는 단점이 있었으며, 특히 칠러 냉각방식을 이용한 것은 효과적으로 오일을 냉각시키지 못하는 제반 문제점이 있었다.

따라서 본 발명의 목적은 상기와 같은 종래의 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 반도체칩을 성형하는 프레스측에 오일쿨러와 에어쿨러를 이용하여 오일을 냉각시킬수 있는 냉각장치를 일체로 형성한 후, 이 냉각장치에 의해 고온의 오일이 효과적으로 냉각될 수 있도록 함과 동시에 설비비를 절감하고 설치공간을 확보할 수 있도록 한 반도체칩 성형프레스의 오일 냉각장치를 제공하는데 있다.

도1은 본 발명에 따른 오일 냉각장치의 구성도

(도면중 주요 부분에 대한 부호의 설명)

100 ; 에어쿨러 110 ; 냉공기유입관 200 ; 성형프레스

300 ; 오일탱크 400 ; 오일쿨러 410 ; 오일유입관

420 ; 오일배출관 500 ; 하우징 510 ; 냉각공간

600 ; 소음기 A ; 냉각장치

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 수단으로 본 발명은, 유압시스템을 이용하여 반도체칩을 성형하는 성형프레스에 있어서, 상기 성형프레스에 오일쿨러와 에어쿨러를 이용하여 오일을 냉각시키는 냉각장치를 형성하되, 이 냉각장치의 내부에는 고온의 오일이 유입되는 오일유입관과 오일유입관을 통해 냉각된 오일을 오일탱크측으로 배출시키는 오일배출관을 갖는 오일쿨러가 내장되고, 이 오일쿨러의 외부에는 에어쿨러에서 발생된 냉공기를 냉각공간으로 안내하는 냉공기유입관이 연결되는 하우징이 형성되며, 이 하우징의 하단에는 냉각공간을 통해 오일을 냉각시킨 공기가 외부로 토출될 때 소음을 차단하는 소음기가 설치되는 것을 그 기술적 구성상의 기본 특징으로 한다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도1은 본 발명에 따른 오일 냉각장치의 구성도이다.

본 고안은 도1에서와 같이 유압시스템을 이용하여 반도체칩을 성형하는 성형프레스(200)에 있어서, 상기 성형프레스(200)에 오일쿨러(400)와 에어쿨러(100)를 이용하여 오일을 냉각시키는 냉각장치(A)를 형성하되,

이 냉각장치(A)의 내부에는 고온의 오일이 유입되는 오일유입관(410)과 오일유입관(420)을 통해 냉각된 오일을 오일탱크(300)측으로 배출시키는 오일배출관(420)을 갖는 오일쿨러(400)가 내장되고, 이 오일쿨러(400)의 외부에는 에어쿨러(100)에서 발생된 냉공기를 냉각공간(510)으로 안내하는 냉공기유입관(110)이 연결되는 하우징(500)이 형성되며, 이 하우징(500)의 하단에는 냉각공간(510)을 통해 오일을 냉각시킨 공기가 외부로 토출될 때 소음을 차단하는 소음기(600)가 설치된다.

여기서, 오일이 일정한 경로를 거치는 과정에서 냉각되는 오일쿨러(400)와, 콤프레서에서 발생된 압축공기를 공급하여 냉공기를 형성하는 에어쿨러(100)는 통상 사용되는 기술내용이므로 구체적인 설명은 생략하기로 한다.

이와 같이 구성된 본 고안을 사용하기 위해서는 먼저 성형프레스(200)에 전원을 인가하면 유압시스템에 의해 성형프레스(200)가 작동되고 반도체칩을 성형하는 과정에서 오일은 일정한 온도로 상승된다.

이때 고온으로 상승된 오일은 오일유입관(410)을 통해 오일쿨러(400)로 유입되면서 1차냉각된다. 한편 에어쿨러(100)에서 발생된 냉공기는 냉공기유입관(110)을 통하여 하우징(500)의 냉각공간(510)으로 토출되는데, 이때의 냉공기는 냉각공간(510)을 순환하는 과정에서 오일쿨러(400)를 냉각하기 때문에 2차로 오일을 냉각시키게 된다.

상기와 같이 에어쿨러(100)와 오일쿨러(400)에 의해 일정온도로 냉각된 오일은 오일배출관(420)을 통해 오일탱크(300)로 저장되고, 냉각공간(510)을 순환하면서 쿨링된 공기는 소음기(600)를 거치면서 소음이 저감되면서 외부로 방출된다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 의하면, 반도체칩을 성형하는 프레스측에 오일쿨러와 에어쿨러를 이용하여 오일을 냉각시킬수 있는 냉각장치가 일체로 형성되어 있기 때문에 냉각장치에 의해 고온의 오일이 효과적으로 냉각될 수 있을뿐 아니라, 종래와 같이 오일을 냉각시키기 위해 배관을 설비하지 않아도 되므로 설비비가 절감되고 설치공간을 확보할 수 있는 등의 효과가 있는 것이다.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 참고하여 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변경과 수정이 이루어질 수 있는 것임을밝혀둔다.

Claims (1)

1. 유압시스템을 이용하여 반도체칩을 성형하는 성형프레스에 있어서, 상기 성형프레스에 오일쿨러와 에어쿨러를 이용하여 오일을 냉각시키는 냉각장치를 형성하되, 이 냉각장치의 내부에는 고온의 오일이 유입되는 오일유입관과 오일유입관을 통해 냉각된 오일을 오일탱크측으로 배출시키는 오일배출관을 갖는 오일쿨러가 내장되고, 이 오일쿨러의 외부에는 에어쿨러에서 발생된 냉공기를 냉각공간으로 안내하는 냉공기유입관이 연결되는 하우징이 형성되며, 이 하우징의 하단에는 냉각공간을 통해 오일을 냉각시킨 공기가 외부로 토출될 때 소음을 차단하는 소음기가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 성형프레스의 오일 냉각장치.