KR100321429B1 - 반도체 패키지용 디스펜싱 헤드유니트 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 리드프레임의 패드상에 실장된 칩 회로요소들에 대한 보호공정으로 이용되는 패키지용 장비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시 수지를 내장하는 수지용기와 에폭시 수지의 토출량 제어 및 토출된 후에 남아 있는 태일의 문제점을 해결할 수 있는 디스펜싱헤드를 구비하는 반도체 패키지용 디스펜싱 헤드유니트에 관한 것이다.
이를 위하여 본 발명은, 반도체용 칩이 실장되는 리드프레임에 에폭시 수지를 공급시키는 반도체 패키지용 디스펜싱 헤드유니트에 있어서, 상기 수지를 내장하고 있는 수지용기와; 그리고 상기 수지용기의 일측에 연결되어 수지를 안내하는 유도수단과, 상기 유도수단에 연결된 유도튜브를 압축 및/또는 인장하여 상기 수지의 양을 조절하는 수지량 조절수단과, 상기 수지량 조절수단을 통해 배출되는 수지를 상기 칩에 도포하는 배출수단을 구비하는 디스펜싱 헤드를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 디스펜싱 헤드유니트를 제공한다.

Description

반도체 패키지용 디스펜싱 헤드유니트{DISPENSING HEAD UNIT USED TO SEMICONDUCTOR PACKING}
본 발명은 리드프레임의 패드상에 실장된 칩 회로요소들에 대한 보호공정으로 이용되는 패키지용 장비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시 수지를 내장하는 수지용기와 상기 수지용지내의 에폭시 수지를 반도체 칩상에 적정량의 디스펜싱하기 위한 에폭시 수지의 토출량 제어 및 토출된 후에 남아 있는 태일의 문제점을 해결할 수 있는 디스펜싱 헤드유니트를 구비하는 반도체 패키지용 디스펜싱 헤드유니트에 관한 것이다.
도 1에서 보는 바와 같이, 일반적으로 IC칩(105)은 리드프레임(100)의 패드(101) 위에 장착되어 IC칩(105)과 패드(101)를 연결시키는 인너리이드(inner lead)(102)와 IC칩(105)과 외부단자가 연결되는 아우터 리이드(outer lead)(103)를 가진다.
이러한 리드프레임(100)을 이용한 반도체 칩 조립체는 통상 리드간의 간격을 유지시키고 후처리 공정중 리드의 변형이 방지되도록 수지체로 몰딩(molding)시키는 몰딩공정과, 리드프레임(100)의 패드(101)상에 IC칩(105)을 실장시키는 다이본딩(die bonding)공정과, IC칩(105)과 인너리이드(102) 상부에 디스펜싱 헤드를 통해 열가소성 에폭시 수지를 충진시켜 IC칩(105)등의 회로요소를 보호시키는 디스펜싱 공정을 통하여 어셈블링된다.
이때 사용되는 스크루 펌핑(screw pumping)방식을 예로 들어 설명하면 도면2에서 도시되는 바와 같이 우선 서보 모터(80)와 클러치(70)가 커플링으로 결합되어 있고, 클러치(70)와 펌핑 스크루(50)도 역시 커플링으로 연결되어 있다. 따라서, 서보 모터(80)의 회전에 의해 펌핑 스크루(50)가 회전하는 방식이다. 이때, 펌핑 스크루(50)는 스크루 홀더(screw holder)(55) 내부에서 회전하면서 스크루 홀더(55)로부터 유입되는 에폭시 수지를 아래쪽의 니들(60)로 유출하고, 유출하는 에폭시 양의 조절은 펌핑 스크루(50)의 회전속도와 수지용기내의 에폭시를 유출시키는 에어의 압력에 의해 그 양을 조절한다.
이때 유출되는 수지량은 상기 펌핑 스크루(50)의 회전수뿐만 아니라 직경, 에폭시 수지의 점도 및 성분 등의 영향을 받는다. 이러한 불특정한 제약으로 일정한 데이터에 대한 에폭시 수지의 도포가 어려움이 있어 그 조건을 맞추는데 어려움이 많이 발생한다.
또한, 스크루 홀더(55)와 펌핑 스크루(50) 사이에 우레탄 계열의 링(52)이 삽입된다. 그러나 이것은 스크루 홀더(55)와 펌핑 스크루(50)사이에서 에폭시 수지가 역류하여 위쪽으로 나오는 것을 방지하기 위한 것으로 사용된다. 그러나 링(52) 역시 마모와 에폭시 수지조건에 의한 오류로 에폭시 수지가 역류하는 사태가 드물지 않게 발생하며 에폭시 수지 도포시 특정 위치에서 에폭시 수지의 흐름을 정지하지 못하고 약간의 흐름이 발생하여 꼬리와 같은 자국을 남기는 태일 현상이 일어난다.
이러한 태일현상은 클러치(70)에서 일어나게 되는데, 클러치(70)는 모터(80)의 회전에 따라 회전되며 펌핑 스크루(50)를 구동시키다가 전기적인 신호로 펌핑스크루(50)와의 연결은 끊는다. 이때 회전관성으로 인한 펌핑 스크루(50)가 회전하며 이때 남아 있는 에폭시 수지에 의해 태일이 생기게 된다.
이러한 태일은 초기에 토출량을 일정하게 도포한다고 할지라도 계속적인 디스펜싱 공정될 시에 태일이 발생되어 최종 토출되는 양을 제어하기가 어려운 문제점이 발생한다.
또한, 이러한 디스펜싱헤드에 있어서, 헤드부는 정밀한 기구물이 복잡하게 조립되어 있어서 가격이 고가이며 제작에 많은 시간이 소요되는 단점을 가진다.
따라서, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 본 발명의 목적은 에폭시 수지를 내장하는 수지용기와 상기 수지용기의 상부에는 공기압으로 에폭시 수지를 이동시키고, 최종으로 서보 모터와 상기 에폭시 수지가 내장되는 튜브와 상기 튜브와 맞물려 상기 에폭시 수지를 도포할 베어링을 구비하여 서보 모터의 회전수제어 및 상기 베어링의 정방향 회전방식에 의한 압력차를 이용하여 반도체 칩상에 디스펜싱되는 최종의 토출량을 제어하고, 이후 역방향 회전방식을 통해 배출관에 남아있는 에폭시 수지를 흡입함으로써, 상기 에폭시 수지의 최종 토출량 제어 및 태일의 문제점을 극복할 수 있는 반도체 패키지용 디스펜싱 헤드유니트를 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 반도체용 칩이 실장되는 리드프레임에 에폭시 수지를 공급시키는 반도체 패키지용 디스펜싱 헤드유니트에 있어서, 상기 수지를 내장하고 있는 수지용기와; 그리고 상기 수지용기의 일측에 연결되어 수지를 안내하는 유도수단과, 상기 유도수단에 연결된 유도튜브를 압축 및/또는 인장하여 상기 수지의 양을 조절하는 수지량 조절수단과, 상기 수지량 조절수단을 통해 배출되는 수지를 상기 칩에 도포하는 배출수단을 구비하는 디스펜싱 헤드를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 디스펜싱 헤드유니트를 제공함에 의해 달성된다.
도 1은 IC칩이 실장된 리드프레임을 나타낸 예시도.
도 2는 종래의 헤드유니트를 나타낸 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 헤드유니트를 나타낸 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 에폭시 수지의 흐름을 나타낸 개념도.
도 5는 도 3의 수지량 조절수단을 나타낸 확대도.
도 6은 본 발명에 따른 에폭시 수지를 디스펜싱하는 전체 개념도.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 칩상에 에폭시 수지를 디스펜싱하는 예시도.
<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 리드프레임 101 : 패드
102 : 인너리이드 103 : 아우터 리이드
200 : 공기 유입수단 300 : 수지용기
400 : 수지량 조절수단 410 : 유도수단
420 : 유도튜브 430 : 배출수단
450 : 튜브커버수단
470 : 모터
본 발명의 이들 목적과 특징 및 장점은 첨부 도면 및 다음 상세한 설명을 참조함으로서 더욱 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
이하에서 본 발명은 반도체 칩상에 에폭시 수지를 디스펜싱하는 장치를 바람직한 실시 예로서 제안하나, 본 발명에 의한 반도체 칩상에 디스펜싱하는 것에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시 될 수 있음은 물론이다.
또한, 본 실시 예는 이해를 돕기 위해 예시적으로 기재하는 것일 뿐 본 발명을 한정하려는 것은 아니다.
이하에서 본 발명은 반도체 칩을 보호하기 위해 칩상에 에폭시 수지를 디스펜싱하는 장치로서, 에폭시 수지를 내장하고 있는 수지용기와; 그리고 상기 수지용기의 일측에 연결되어 에폭시 수지를 안내하는 유도수단과, 상기 유도수단에 연결된 유도튜브를 압축 및/또는 인장하여 상기 에폭시 수지의 양을 조절하는 수지량 조절수단과, 상기 수지량 조절수단을 통해 배출되는 에폭시 수지를 상기 칩에 도포하는 배출수단을 구비하는 디스펜싱 헤드를 포함하여 구성되는 반도체 패키지용 디스펜싱 헤드유니트를 바람직한 실시 예로서 제안한다.
또한, 본 발명은 에폭시 수지를 내장하고 있는 수지용기와; 그리고 상기 수지용기의 일측에 연결되어 에폭시 수지를 안내하는 유도수단과, 상기 유도수단에 연결된 유도튜브를 압축 및/또는 인장하여 상기 에폭시 수지의 양을 조절하는 수지량 조절수단과, 상기 수지량 조절수단을 통해 배출되는 에폭시 수지를 상기 칩에 도포하는 배출수단을 구비하는 디스펜싱 헤드에 상기 수지용기의 상측에 설치되어 외부로부터 공기를 공급받아 상기 수지용기로 공기를 유입하는 공기유입수단을 더 포함하는 것을 선택적으로 구현될 수 있다.
첨부한 도면, 도 3은 헤드유니트를 나타낸 예시도이고, 도 4는 에폭시 수지의 흐름을 나타낸 개념도이며, 도 5는 도 3의 수지량 조절수단을 나타낸 확대도이고, 도 6은 에폭시 수지를 디스펜싱하는 전체 개념도이고, 도 7은 실제 반도체 칩상에 에폭시 수지를 디스펜싱하는 사시도를 나타낸다.
도 3을 참조하면, 수지용기(300)와, 공기를 유입하는 공기유입수단(200)과, 그리고 상기 수지용기의 일측에 연결되는 유도수단(410)과, 상기 유도수단(410)에 연결된 유도튜브(420)와, 상기 에폭시 수지의 양을 조절하는 수지량 조절수단(400)과, 상기 수지량 조절수단(400)을 통해 배출되는 에폭시 수지를 상기 칩에 도포하는 배출수단(430)이 설치되어 있는 반도체 패키지용 디스펜싱 헤드 유니트의 분해 사시도를 보여준다.
상기 수지용기(300)는 에폭시 수지를 내장하기 위한 용기로 이용되며, 목적에 따라 다른 물질을 내장할 수 있다.
상기 공기유입수단(200)은 상기 수지용기(300)의 상측에 설치되어 있으며, 외부로부터 공기를 공급받아 상기 수지용기(300)로 공기를 유입하여 상기 수지용기(300)의 에폭시 수지를 이동시키는데 이용된다.
상기 유도수단(410)은 상기 수지용기(300)의 출구측과 상기 디스펜싱 헤드의 수지량 조절수단(400) 사이에 상기 에폭시 수지를 안내하도록 설치되었으며, 상기 유도수단(410)은 연결관으로 되어있다. 이때 상기 연결관은 파이프로 되는 것이 바람직하다.
상기 수지량 조절수단(400)은 상기 수지용기(300)의 일측에 설치된 모터(470)와, 상기 모터(470)의 회전중심에 연결된 회전축(443')과, 상기 회전축(443')의 둘레에 회전축(443')과 동기되어 회전하는 베어링(442)과, 상기 베어링(442)의 일측에 설치되고 상기 수지용기(300)의 배출구와 연결되어 상기 배출수단(430)으로 상기 에폭시 수지를 유도하는 유도튜브(420)로 구성된다.
상기 모터(470)는 상기 베어링(442)의 회전수 및/또는 회전방향의 입력값에 따라 정역방향으로 회전하여 토출되는 에폭시 수지의 양을 조절하는 서보 모터이다.
이때 모터(470)의 회전수 및 회전방향을 설정할 수 있으며, 모터(470)의 회전수에 따라 토출되는 수지량을 계산할 수 있다. 또한 회전방향을 정방향 또는 역방향으로 설정가능하며 정방향으로 설정하여 에폭시 수지를 외부로 토출하며 역방향으로 설정하여 토출된 에폭시 수지의 흡입이 가능하다. 이렇게 역방향으로 회전함으로써, 외부로 토출된 에폭시 수지를 상기 디스펜싱 헤드의 내부로 일부 흡입할수 있어 종래에 문제로 제기되었던 태일의 문제를 해결할 수 있게 되었다.
상기 유도튜브(420)는, 나란하게 배치된 제 1 튜브(422) 및 제 2 튜브(423)와, 상기 제 1 튜브(422) 및 제 2 튜브(423)의 상단부에 설치되어 수지용기(300)로부터 토출된 에폭시 수지를 상기 제 1 튜브(422) 및 제 2 튜브(423)로 분리하는 분리소켓(421)과, 상기 유도튜브의 하단부에 설치되어 상기 제 1 튜브(422) 및 제 2 튜브(423)로부터 배출된 에폭시 수지를 하나로 모으는 합류소켓(425)으로 구성된다.
또한, 상기 제 1 튜브(422) 및 제 2 튜브(423)는 상기 베어링(442)의 회전에 따라 압축 및 인장되는 탄성재료로 이루어지는 것으로, 탄성재료는 고무를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 베어링(442)은 베어링 몸체(442a)와, 상기 베어링 몸체(442a)의 중심부에 형성되어 상기 모터의 회전축(443')에 동기되어 회전하는 베어링의 중심축(443)과, 상기 베어링 몸체(442a)의 둘레에 회전 가능하게 설치되어 상기 제 1 튜브(422) 및 제 2 튜브(423)의 내측면을 압착하는 복수개의 롤러(442c')(442c'')를 포함하여 구성한다. 이때 베어링(442)의 중심축(443)과 상기 모터(470)의 회전축(443')은 465번으로 커플링되어 있다.
미설명된 441 및 449는 상기 베어링(442)을 고정하기 위한 링이고, 448 및 448'은 상기 베어링의 커버이고 445, 446, 447은 베어링을 고정하기 위한 핀이다.
상기 복수개의 롤러(442c')(442c'')는 상기 베어링 몸체(442a)의 일측 둘레에 회전 가능하게 설치되어 상기 제 1 튜브(422)의 내측면을 압착하는 복수개의 제1 롤러(442c')와, 상기 베어링 몸체(442a)의 타측 둘레에 회전 가능하게 설치되되 상기 제 1 롤러(442c')와 서로 어긋나게 배치되어 상기 제 2 튜브(423)의 내측면을 압착하는 복수개의 제 2 롤러(442c'')로 구성된다. 이와 같이 제 1롤러(442c') 및 제 2롤러(442c'')를 어긋나게 배치함으로써, 상기 에폭시 수지가 끊이지 않게 도포할 수 있게 한다.
상기 베어링(442)과 상기 유도튜브(420)의 동작을 원활하게 동작시키기 위해 튜브커버수단(450)을 더 포함하는데, 상기 튜브커버수단(450)은 요홈(453)이 형성되며 그 요홈(453) 내부에 베어링(442)을 커버하기 위한 하우징(452)과, 상기 하우징(452)의 요홈(453) 외곽을 커버하여 상기 유도튜브(420)를 베어링의 외주면에 밀착시키는 덮개(455)와, 상기 덮개(455)와 하우징(452)을 결합하는 체결부재(458)를 포함하여 구성한다. 미설명된 부호 457은 상기 덮개(455)를 관통하여 형성하는 관통구멍으로 상기 체결부재(458)를 상기 덮개(455)로 관통시켜 상기 덮개(455)와 하우징(452)을 보다 잘 고정시키고자 하는데 이용된다.
이때의 상기 튜브커버수단(450)은 상기 베어링(442)을 회전 가능하게 안착시킴과 아울러 상기 베어링(442)과 맞물려있는 상기 유도튜브(420)의 외각을 커버하여 상기 제 1 튜브(422) 및 제 2 튜브(423)가 베어링(442)의 외주면에 고정되어 상기 에폭시 수지를 원활하게 도포하도록 도와준다.
상기 배출수단(430)은, 상기 수지량 조절수단(400)의 하측에 설치되어 상기 수지량 조절수단(400)으로부터 유도되는 에폭시 수지를 안내하는 배출관(432)과, 상기 배출관(432)의 하단부에 설치되어 상기 유도된 에폭시 수지를 적정량 조절하여 상기 칩상에 방출하는 니들(needle)(435)로 구성된다.
도 4는 상기 에폭시 수지가 상기 유도튜브(420)내를 흘러 내려올 때 베어링(442)의 롤러와 맞물려 동작하는 개념도를 나타내며, 도 5는 도 3의 수지량 조절수단을 나타낸 확대도로서, 상기 모터(470)의 회전축(443')과 동기되어 상기 베어링의 중심축(443)이 회전되고 그와 동시에 상기 롤러(442c')(442c'')도 회전되어 상기 에폭시 수지가 이동된다. 또한 상기 모터(470)의 회전이 정지됨과 동시에 상기 베어링(442)의 중심축(443)이 정지되어 상기 제 1 튜브(422) 및 제 2 튜브(423)와 맞닿는 롤러(442c')(442c'')에 의해 에폭시 수지의 이동이 정지된다. 따라서 그 압력차에 의해 상기 제 1 튜브(422) 및 제 2 튜브(423)가 맞닿는 제 1 롤러(442c') 및 제 2롤러(442c'')의 하측에도 에폭시 수지가 흘러내리지 못하게된다. 이를 이용함으로써, 에폭시 수지의 최종 토출량을 보다 정확하게 제어할 수 있게된다. 이때 제 1 롤러(442c') 및 제 2 롤러(442c'')는 그 배치가 서로 엇갈리게 하여 상기 에폭시 수지의 흐름이 끊어지지 않게 하기 위함이며, 연속적으로 에폭시 수지가 도포하기 위함이다.
본 발명에 따른 반도체 패키지용 디스펜싱 헤드유니트의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.
에폭시 수지를 내장하고 있는 수지용기(300)와; 상기 수지용기(300)의 상측에 설치되어 외부로부터 공기를 공급받아 상기 수지용기(300)로 공기를 유입하는 공기유입수단(200)과; 그리고 상기 수지용기(300)의 일측에 연결되어 에폭시 수지를 안내하는 유도수단(410)과, 상기 유도수단(410)에 연결된 유도튜브(420)를 압축 및/또는 인장하여 상기 에폭시 수지의 양을 조절하는 수지량 조절수단(400)과, 상기 수지량 조절수단(400)을 통해 배출되는 에폭시 수지를 상기 칩에 도포하는 배출수단(430)을 구비하는 디스펜싱 헤드를 포함하여 이루어진 반도체 패키지용 디스펜싱 헤드유니트를 본 발명의 실시예로 도 6을 참조하여 설명하면, 먼저 상기 수지용기(300)에 에폭시 수지를 담고 상기 수지용기(300)의 상측에 설치된 공기유입수단(200)을 통해 상기 에폭시 수지를 상기 유도수단(410)으로 이끌어내고 상기 에폭시 수지는 다시 수지량 조절수단(400)의 유도튜브(420)로 상기 에폭시 수지가 방출되는데, 이때 한 쌍의 유도튜브(420)와 모터(470)를 구비하는 베어링(442)이 맞물려 상기 베어링(442)이 회전되면서 상기 에폭시 수지가 상기 유도튜브(420)로부터 방출된다.
이때 방출되는 수지량을 임의로 조절할 수 있다. 이는 모터(470)의 회전하는 횟수 및 방향을 설정하여 최종 디스펜싱되는 수지량을 계산하고 계산에 의한 적정량의 에폭시 수지를 반도체 칩상에 디스펜싱되도록 설정한다. 이때 방향은 정방향을 설정하고 회전하는 횟수를 계산된 설정값으로 하여 디스펜싱공정을 수행하게 된다.
그리고 작동 중인 모터(470)를 정지시키면 회전되고 있는 베어링(442)이 멈추게 되고 유도튜브(420)와 베어링(442)의 롤러(442c')(442c'')가 맞물려 상기 베어링(442)과 맞물린 유도튜브(420) 내에 있는 에폭시 수지가 더 이상 내려가지 못하며, 또한 설사 유도튜브(420)내에 상기 에폭시 수지가 존재한다 하더라도 상기 유도튜브(420)의 압력차 발생에 의해 더 이상 상기 유도튜브(420)로부터의 에폭시수지가 흐르지 못하게 된다. 이로 인해 최종의 토출량을 정확히 제어할 수 있게된다.
또한 이때 제 1 튜브(422) 및 제 2 튜브(423)를 두어 교대로 에폭시 수지가 나오도록 베어링(442)의 제 1 롤러(442c') 및 제 2 롤러(442c'')를 교차되게 회전시켜 에폭시 수지를 연속적으로 흐르게 하였다. 그리고 이때에 흘러나오는 에폭시 수지가 상기 배출수단(430)으로 흘러나오는데 상기 배출수단(430)의 니들(435)을 통해 도 7에서 보는 바와 같이 상기 에폭시 수지를 칩 가장자리에 도포하는 공정(701)과 IC칩과 인너리이드(102) 상부에 디스펜싱(702)하게 된다. 이렇게 에폭시 수지가 디스펜싱된 후에는 니들(435)에 약간의 에폭시 수지가 남게되는데 이를 제거하기 위해 다시 모터(470)를 역방향으로 회전하여 상기 니들(435)에 묻어있는 에폭시 수지를 흡입함으로써, 태일을 제거할 수 있게 하였다.
이와 같이 본 발명에 사용되는 반도체 패키지용 디스펜싱 헤드유니트를 이용함으로써, 에폭시 수지의 토출량을 정확히 제어하고 니들에 생기는 태일도 제거할 수 있는 장점을 가진다.
이상의 본 발명은 상기에 기술된 실시 예들에 의해 한정되지 않고, 당업자들에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 정의되는 본 발명의 취지와 범위에 포함된다.
본 발명에 의하면, 다음과 같은 장점을 가진다.
첫째, 서보 모터와 베어링을 구비하여 모터의 정방향 회전에 의해 에폭시 수지를 토출하고 역방향 회전에 의해 토출후에 니들에 남아있는 에폭시 수지를 흡입함으로써, 태일이 발생하는 것을 막을 수 있다.
둘째, 유도튜브와 맞물리도록 한 베어링을 모터의 회전을 통해 에폭시 수지의 토출 및 모터의 회전수 조절을 통해 토출량을 제어하고, 모터를 정지시킴에 의해 유도튜브와 맞물려있는 베어링이 유도튜브를 막게되며 이로 인한 압력차에 의해 더 이상의 에폭시 수지가 디스펜싱되지 않아 최종 토출되는 양을 보다 정확히 제어할 수 있다.
셋째, 에폭시 수지의 점성이나 성질에 구애받지 않고 에폭시 수지의 토출량 제어가 가능하다.
넷째, 베어링과 맞물리는 튜브를 분리하여 항시 교체 가능하도록 하여 헤드부의 세척이 가능하도록 하였다.
다섯째, 구조가 간단하고 조립이 용이하여 저렴한 가격으로 제작이 가능하며 보다 안정된 디스펜싱 공정을 가능하게 한다.

Claims (11)

  1. 수지를 내장하고 있는 수지용기와; 그리고 상기 수지용기의 일측에 연결되어 수지를 안내하는 유도수단과, 상기 유도수단에 연결된 유도튜브를 압축 및/또는 인장하여 상기 수지의 양을 조절하는 수지량 조절수단과, 상기 수지량 조절수단을 통해 배출되는 수지를 상기 칩에 도포하는 배출수단을 구비하는 디스펜싱 헤드를 포함하여, 반도체용 칩이 실장되는 리드프레임에 에폭시 수지를 공급하는 반도체 패키지용 디스펜싱 헤드유니트에 있어서,
    상기 수지용기의 상측에 설치되어 외부로부터 공기를 공급받아 상기 수지용기로 공기를 유입하는 공기유입수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 디스펜싱 헤드유니트.
  2. 제 2항에 있어서, 상기 수지량 조절수단은,
    상기 수지용기의 일측에 설치된 모터와,
    상기 모터의 회전중심에 연결된 회전축과,
    상기 회전축의 둘레에 회전축과 동기되어 회전하는 베어링과,
    상기 베어링의 일측에 설치되고 상기 수지용기의 배출구와 연결되어 상기 배출수단으로 상기 수지를 유도하는 유도튜브로 구성되어, 상기 모터의 구동에 의해 상기 베어링과 유도튜브가 맞물려 상기 수지의 배출량을 조절하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 디스펜싱 헤드유니트.
  3. 제 3항에 있어서, 상기 디스펜싱 헤드유니트는,
    상기 베어링을 회전 가능하게 안착시킴과 아울러 상기 베어링과 맞물려있는 상기 유도튜브의 외각을 커버하여 상기 유도튜브가 베어링의 외주면에 고정되도록 하는 튜브커버수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 디스펜싱 헤드유니트.
  4. 제 4항에 있어서, 상기 튜브커버수단은,
    요홈이 형성되며 그 요홈 내부에 베어링이 배치되는 하우징과,
    상기 하우징의 요홈 외곽을 커버하여 상기 유도튜브를 베어링의 외주면에 밀착시키는 덮개와,
    상기 덮개와 하우징을 결합하는 체결부재를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 디스펜싱 헤드유니트.
  5. 제 3항에 있어서, 상기 모터는,
    상기 베어링의 회전수 및/또는 회전방향의 입력값에 따라 정역방향으로 회전하여 토출되는 수지의 양을 조절하는 서보 모터인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 디스펜싱 헤드유니트.
  6. 제 3항에 있어서, 상기 베어링은,
    베어링 몸체와, 상기 베어링 몸체의 중심부에 형성되어 상기 모터의 회전축에 동기되어 회전하는 중심축과, 상기 베어링 몸체의 둘레에 회전 가능하게 설치되어 상기 유도튜브의 내측면을 압착하는 복수개의 롤러를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 디스펜싱 헤드유니트.
  7. 제 3항에 있어서, 상기 유도튜브는,
    나란하게 배치된 제 1 튜브 및 제 2 튜브와,
    상기 유도튜브의 상단부에 설치되어 수지용기로부터 토출된 수지를 상기 제 1 튜브 및 제 2 튜브로 분리하는 분리소켓과,
    상기 유도튜브의 하단부에 설치되어 상기 유도튜브로부터 배출된 수지를 하나로 모으는 합류소켓으로 구성되고,
    상기 베어링은 베어링 몸체와,
    상기 베어링 몸체의 중심부에 형성되어 상기 모터의 회전축에 동기되어 회전하는 중심축과,
    상기 베어링 몸체의 일측 둘레에 회전 가능하게 설치되어 상기 제 1 튜브의 내측면을 압착하는 복수개의 제 1 롤러와,
    상기 베어링 몸체의 타측 둘레에 회전 가능하게 설치되되 상기 제 1 롤러와 서로 어긋나게 배치되어 상기 제 2 튜브의 내측면을 압착하는 복수개의 제 2 롤러로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 디스펜싱 헤드유니트.
  8. 제 8항에 있어서, 상기 제 1 튜브 및 제 2 튜브는,
    상기 베어링의 회전에 따라 압축 및 인장되는 탄성재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 디스펜싱 헤드유니트.
  9. 제 9항에 있어서, 상기 탄성재료는,
    고무인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 디스펜싱 헤드유니트.
  10. 제 2항에 있어서, 상기 유도수단은,
    수지용기의 출구측과 상기 디스펜싱 헤드의 수지량 조절수단 사이에 상기 수지를 안내하도록 설치된 연결관인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 디스펜싱 헤드유니트.
  11. 제 2항에 있어서, 상기 배출수단은,
    상기 수지량 조절수단의 하측에 설치되어 상기 수지량 조절수단으로부터 유도되는 수지를 안내하는 배출관과,
    상기 배출관의 하단부에 설치되어 상기 유도된 수지를 적정량 조절하여 상기 칩상에 방출하는 니들(needle)로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 디스펜싱 헤드유니트.
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