KR100305396B1 - Method for forming colored resin on decorative metal plate for building - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 건축용 금속재 장식판의 색상수지 증착방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 우레탄아크릴물질과 전리활성화물질이 혼합되어 있는 수지원액에 금색 또는 기타 여러 색상을 혼합하고, 상기 색상이 혼합된 수지원액을 수지전착(樹脂電着)방법에 의해 형성시킴으로서 금속재 장식판의 특정부분 또는 전면에 여러 색상의 수지를 증착할 수 있도록 하는 건축용 금속재 장식판의 색상수지 증착방법에 관한 것이다.The present invention relates to a color resin deposition method of a decorative metal plate for building, and more particularly, a gold or other various colors are mixed with a water support liquid in which a urethane acrylic material and an ionization activator are mixed, and the water support liquid in which the above colors are mixed. The present invention relates to a color resin deposition method of a decorative metal decorative plate for forming a resin by an electrodeposition method so that various colors of resin can be deposited on a specific portion or the entire surface of the decorative metal plate.
일반적으로 엘리베이터 케이지의 내부나 도어, 또는 건축물을 미려하게 장식할 목적으로 스텐레스판이나 동판, 기타 금속판재 등(이하, 금속판이라 통칭함)에 각종 아름다운 무늬모양을 형성 및 도금하거나 부식, 스크래치(scratch)등의 작업으로 무늬를 형성하여 각종 건축물의 장식재로 사용하고 있다.In general, various beautiful patterns are formed and plated on the stainless steel plate, copper plate, or other metal plate (hereinafter referred to as metal plate) for the purpose of beautifully decorating the interior of an elevator cage, a door, or a building, or to be corroded or scratched. It is used as a decorative material for various buildings by forming patterns through works such as).
그 일례로서 제1도에서와 같이 금속판의 다수 부분을 에칭시켜 특정 무늬모양을 형성하고, 이 무늬모양의 표면 위에 금을 도금하여 미려한 건축용 금속재 장식판을 제조하는 과정을 살펴보면, 먼저 제1(a)도에서와 같이 스텐레스와 같은 금속판(1)에 형성하고자 하는 특정 무늬를 제외한 나머지 부분의 금속판(1) 부분에 제1마스킹 잉크(Masking ink)(2)를 도포한다.As an example, as shown in FIG. 1, a process of manufacturing a beautiful decorative metal decorative plate by etching a plurality of portions of a metal plate to form a specific pattern shape, and plating gold on the surface of the pattern shape, firstly (a) As shown in the drawing, a first masking ink 2 is applied to a portion of the metal plate 1 except for a specific pattern to be formed on the metal plate 1 such as stainless steel.
그 다음 제1마스킹 잉크(2)가 도포된 상태에서 금속판(1)의 표면을 에칭(Etching)시킨 후 과산화수소로서 상기 제1마스킹 잉크(2)를 용해시켜 제거하게 되면 제1(b)도에서와 같이 제1마스킹 잉크(2)가 도포되지 않은 부분이 식각되어 형성하고자 하는 에칭부(3)가 요철형태로 나타나게 되며, 상기 에칭부(3)에 금을 도금하기 위해 제1(c)도에서와 같이 에칭부(3)를 제외한 나머지 부분의 금속판(1) 표면에 제2마스킹 잉크(4)를 도포한다.Then, the surface of the metal plate 1 is etched in the state where the first masking ink 2 is applied, and then the first masking ink 2 is dissolved and removed with hydrogen peroxide. As shown in FIG. 5, the portion to which the first masking ink 2 is not applied is etched to form an uneven shape, and the first portion (c) is also used to plate gold on the etching portion 3. As in the second masking ink (4) is applied to the surface of the metal plate 1 of the remaining portion except the etching portion (3).
이후 제1(d)도에서와 같이 상기 제2마스킹 잉크(4)가 도포된 금속판(1)을 금 도금장치에 투입하여 도금을 실시 완료한 다음 제2마스킹 잉크(4)를 과산화수소로서 용해시켜 제거 및 세척하게 되면 제1(e)도에 도시된 바와 같이 금속판(1)에 형성된 무늬모양 즉, 에칭부(3)의 표면에 수 미크론의 얇은 두께로 금증착부(5)가 형성됨으로서 미려한 건축용 금속재 장식판의 제조를 완료하게 되는 것이다.Thereafter, as shown in FIG. 1 (d), the metal plate 1 coated with the second masking ink 4 is introduced into a gold plating apparatus to complete plating, and then the second masking ink 4 is dissolved as hydrogen peroxide. When removed and cleaned, as shown in FIG. 1 (e), the gold deposition portion 5 is formed to have a pattern shape formed on the metal plate 1, that is, a thin thickness of several microns on the surface of the etching portion 3, thereby providing a beautiful appearance. It is to complete the manufacture of decorative metal decorative plates.
그러나 이와 같은 공정에 의해 제조되는 건축용 금속재 장식판의 외관은 금도금에 의해 미려하게 형성되지만 금 도금층의 형성에 의한 비용 상승으로 장식판 자체의 가격이 상승되며, 또한 금 증착부에 먼지와 같은 이물질이 묻을 경우 세척이 어려울 뿐만아니라 세척시 금 도금층이 손상을 입게 되어 오히려 미관을 해치는 등의 문제점이 발생하게 되는 것이다.However, the appearance of the decorative metal decorative plate manufactured by such a process is beautifully formed by gold plating, but the cost of the decorative plate itself is increased due to the cost increase due to the formation of the gold plated layer, and also when foreign matter such as dust gets on the gold deposition part. Not only is it difficult to clean, but the gold plated layer is damaged during the cleaning, which causes problems such as damaging the aesthetics.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 우레탄아크릴물질과 전리활성화물질이 혼합되어 있는 수지원액에 금색 또는 기타 여러가지 색상을 혼합하여 금속재 장식판의 특정부분 또는 전면에 수지전착(樹脂電着)방법에 의해 금색수지층을 형성함에 따라 실질적인 금도금과 같이 동일한 시각적인 효과를 얻을 수 있음은 물론 수지를 사용하여 원가절감에 기여함으로써 금속재 장식판을 저렴한 가격으로 보급할 수 있도록 하는 건축용 금속재 장식판의 색상수지 증착방법을 제공하는데 본 발명의 목적이 있는 것이다.The present invention is to solve the above problems by mixing gold or other various colors in the water support liquid mixed with urethane acrylic material and ionization activation material in a specific portion or the front surface of the metal decorative plate resin coating method (樹脂 電 着) By forming the gold resin layer, the color resin deposition method of the decorative metal decorative plate that can obtain the same visual effect as the actual gold plating, as well as contribute to cost reduction by using resin to disseminate the metal decorative plate at low price It is an object of the present invention to provide a.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 우레탄아크릴물질과 전리활성화 물질이 혼합되어 있는 수지원액에 초순수수를 혼합하여 수지전착에 의해 건축용 금속재 장식판의 금속판에 수지를 증착하는 방법에 있어서, 상기 수지원액과 초순수수에 분말 또는 액상의 특정색소를 투입하여 장식판의 특정부분 또는 전면에 색상수지층을 형성한 것에 특징이 있다.In order to achieve the above object, the present invention is a method for depositing a resin on a metal plate of a building material decorative plate by resin electrodeposition by mixing ultrapure water with a water support liquid in which a urethane acrylic material and an ionization-activating material are mixed. It is characterized in that a color resin layer is formed on a specific part or the entire surface of the decorative plate by adding a specific pigment of powder or liquid to the support liquid and ultrapure water.
제1도는 일반적인 건축용 금속재 장식판의 제조과정을 나타낸 단면도.1 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a decorative metal decorative plate in general.
제2도는 본 발명에 사용되는 수지증착장치의 구조도.2 is a structural diagram of a resin deposition apparatus used in the present invention.
제3도 내지 제5도는 본 발명에 따른 건축용 금속재 장식판의 색상수지 증착 공정도.3 to 5 is a color resin deposition process of the building metal decorative plate according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 금속판 2,4 : 제1, 제2 마스킹 잉크DESCRIPTION OF SYMBOLS 1: Metal plate 2,4: 1st, 2nd masking ink
3 : 에칭부 7 : 수지증착장치3: etching part 7: resin deposition apparatus
8 : 전원부 20 : 금색수지층8: power supply unit 20: gold resin layer
이하 첨부된 도면에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, described in detail by the accompanying drawings as follows.
일반적으로 우레탄아크릴물질과 전리활성화물질이 혼합되어 있는 수지원액을 이용하여 수지전착(樹脂電着)방법에 의해 건축용 금속재 장식판의 금속판에 수지를 증착하는 방법은 본인의 선출원인 특허출원번호 제97-46455호(공개번호 97-74985 호, 공개일자 1997. 12. 10)에 잘 나타나 있다.In general, a method of depositing a resin on a metal plate of a decorative plate of building metal using a resin support method using a water support liquid containing a urethane acrylic material and an ionization activating material is the patent application No. 97- 46455 (published no. 97-74985, published Dec. 10, 1997).
즉, 우레탄아크릴물질과 전리활성화물질이 혼합된 수지원액을 이용한 수지전착방법은 제2도에 도시된 바와 같은 수지증착장치에 의해 이루어진다.That is, the resin electrodeposition method using the water support liquid mixed with the urethane acrylic material and the ionization activation material is made by the resin deposition apparatus as shown in FIG.
이와 같은 수지증착장치(7)의 내부에 우레탄아크릴물질과 전리활성화물질이 혼합되어 있는 수지원액 및 초순수수를 소정의 비율로 투입하여 혼합하게 되면 수지원액이 초순수수에 용해된 후 부터 분자 또는 원자가 에너지를 받아서 +, -의 이온으로 나뉘어지는 전리현상을 띄게 되며, 이때 금속판(1)에 -극을, 그리고 +극은 초순수수에 용해된 수지용액에 인가하게 되면 전리현상에 의해 금속판(1)에 수지가 일정한 박막으로 증착되도록 한 것이다.When the water support liquid and the ultrapure water mixed with the urethane acrylic material and the ionization activation material are mixed in a predetermined ratio inside the resin deposition apparatus 7, the water or support liquid is dissolved in the ultrapure water and then the molecular or valency The ionization phenomenon is divided into ions of + and-by receiving energy, and when-pole is applied to the metal plate (1), and + pole is applied to the resin solution dissolved in ultrapure water, the ionization phenomenon causes the metal plate (1). The resin is to be deposited in a constant thin film.
여기서 우레탄아크릴물질과 전리활성화물질이 혼합되어 있는 수지원액 및 초순수수가 소정의 비율로 혼합되어 있는 상태에서 분말 또는 액체의 여러가지 색소원료를 투입할 경우 수지용액은 투입된 색상을 유지하게 되며, 이와 같이 특정색상을 갖는 수지용액을 수지전착방법에 의해 금속판(1)의 특정부분에 증착시킬수 있게된다.In this case, when various pigment raw materials of powder or liquid are added in a state in which a water support liquid and an ultrapure water are mixed at a predetermined ratio, the resin solution maintains the added color. A resin solution having a color can be deposited on a specific portion of the metal plate 1 by the resin electrodeposition method.
이와 같은 방법으로 금속판(1)의 특정부분에 일예로서 금색의 색상수지를 증착하는 과정을 설명하면 다음과 같다.Referring to the process of depositing a gold color resin as an example on a specific portion of the metal plate 1 in this way as follows.
먼저 수지증착장치(7)의 내부에 우레탄아크릴물질과 전리활성화물질이 혼합되어 있는 수지원액 및 초순수수, 그리고 분말 또는 액상의 금색색소를 소정의 비율로 투입하여 혼합하게 되면 수지용액은 금색을 띄게 된다.First, when the urethane acrylic material and the ionization activating material are mixed in the water support solution, the ultrapure water, and the powder or liquid gold pigment in a predetermined ratio, the resin solution becomes gold. do.
이러한 상태에서 제3도에서와 같이 금속판(1)의 특정부분에 금색수지가 증착될 부분을 형성한다.In this state, as shown in FIG. 3, a portion in which the gold resin is to be deposited is formed on a specific portion of the metal plate 1.
즉, 제3(a)도에서와 같이 스텐레스 및 동판과 같은 금속판(1)에 형성하고자 하는 특정 무늬를 제외한 나머지 부분의 금속판(1) 부분에 제1마스킹 잉크(2)를 도포한 다음 상기 제1마스킹 잉크(2)가 도포된 상태에서 금속판(1)의 표면을 염화, 제2철과 같은 에칭용액을 사용해 에칭시킨 후 과산화수소로서 상기 제1마스킹잉크(2)를 용해시켜 제거하게 되면 제1(b)도에서와 같이 제1마스킹 잉크(2)가 도포되지 않은 부분이 식각되어 형성하고자 하는 에칭부(3)가 요철형태로 나타나게된다.That is, as shown in FIG. 3 (a), the first masking ink 2 is applied to the portion of the metal plate 1 except the specific pattern to be formed on the metal plate 1 such as stainless steel and copper plate, and then 1 After the masking ink 2 is applied, the surface of the metal plate 1 is etched using an etching solution such as chloride or ferric chloride, and the first masking ink 2 is dissolved and removed as hydrogen peroxide. As shown in (b), the portion to which the first masking ink 2 is not applied is etched so that the etching portion 3 to be formed appears in an uneven form.
이후 상기 에칭부(3)에 금색수지가 증착될 금색수지층을 형성하기 위해 제1(c)도에서와 같이 에칭부(3)를 제외한 나머지 부분의 금속판(1) 표면에 제2마스킹 잉크(4)를 도포한다.Then, in order to form a gold resin layer on which the gold resin is to be deposited, the second masking ink is formed on the surface of the metal plate 1 except for the etching portion 3 as shown in FIG. 4) Apply.
그 다음 제4도에서와 같이 상기 제2마스킹 잉크(4)가 도포되어 있는 금속판(1)을 수지증착장치(7)에 유입시킨 후 전원부(8)의 +극은 초순수수에 용해된 수지용액에 인가하고, -극은 금속판(1)에 각각 인가하면 금색 수지용액의 분자 또는 원자가 에너지를 받아서 +와 -의 이온으로 나뉘어지는 전리현상이 발생하게되며, 이 전리현상에 의해 금색수지용액은 금속판(1)에 도포된 제2마스킹 잉크(4) 위에는 증착되지 않고 개방된 에칭부(3) 위에만 수지전착에 의해 박막의 두께로 금색수지층(20)이 형성된다.Then, as shown in FIG. 4, the metal plate 1 coated with the second masking ink 4 is introduced into the resin deposition apparatus 7, and then the + electrode of the power supply unit 8 is dissolved in ultrapure water. When the -pole is applied to the metal plate (1), the ionization phenomenon is divided into + and-ions by receiving the molecular or valence energy of the gold resin solution, and the ionization phenomenon causes the gold resin solution to be the metal plate. On the second masking ink 4 applied to (1), the gold resin layer 20 is formed in the thickness of a thin film by resin electrodeposition only on the open etching part 3 without deposition.
이후 금속판(1)을 수지증착장치(7)로 부터 분리시켜 세척을 실시한 다음 150℃에서 약 2시간 동알 열처리하게 되면 소정의 강도(약 4H)를 유지하여 이때부터 상기 금색수지층(20)은 불용성을 띄게되며, 상기의 공정을 완료한 다음 금속판(1)의 전 표면을 과산화수소로서 용해시키면 제5도에서와 같이 금속판(1)에 도포된 제2 마스킹 잉크(4)가 제거되고 수지전착되어진 금색수지층(20)만이 남게 되는 것이다. 여기서 우레탄아크릴물질 및 전리활성화물질의 수지원액과 초순수수에 투입혼합되는 액상 또는 분말형태의 색소는 금색 이외에 여러가지 색상이 될 수 있으며, 제한하지 않는다.After the metal plate (1) is separated from the resin deposition apparatus (7) and washed, and then heat treated at 150 ℃ for about 2 hours to maintain a predetermined strength (about 4H) from this time the gold resin layer 20 is After the above process is completed, the entire surface of the metal plate 1 is dissolved with hydrogen peroxide, and then the second masking ink 4 applied to the metal plate 1 is removed and resin electrodeposited as shown in FIG. Only the gold resin layer 20 will remain. Here, the pigment in liquid or powder form mixed with the water support liquid and the ultrapure water of the urethane acrylic material and the ionization activating material may be various colors other than gold, and is not limited.
우레탄아크릴물질과 전리활성화물질이 혼합되어 있는 수지원액에 금색 또는 기타 여러가지 색상을 혼합하여 금속재 장식판의 특정부분 또는 전면에 수지전착(樹脂電着)방법에 의해 금색수지층 또는 색상수지층을 형성함에 따라 실질적인 금도금과 같이 동일한 시각적인 효과를 얻을 수 있음은 물론, 수지를 사용하여 원가절감에 기여함으로써 금속재 장식판을 저렴한 가격으로 보급할 수 있는 것이다.Gold or other colors are mixed with a water support solution containing a mixture of urethane acrylic and ionizing activator to form a gold resin layer or a color resin layer by a resin electrodeposition method on a specific part or the front of a metal decorative plate. As a result, the same visual effect as that of the actual gold plating can be obtained, as well as the resin can be used to contribute to cost reduction at a low price.
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- 1998-04-03 KR KR1019980012696A patent/KR100305396B1/en not_active IP Right Cessation
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| JPH04398A (en) * | 1990-04-16 | 1992-01-06 | Seiko Epson Corp | Formation of thin film |
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