KR100303314B1 - 평면광파회로 소자 제조 방법 - Google Patents

평면광파회로 소자 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100303314B1
KR100303314B1 KR1019990031147A KR19990031147A KR100303314B1 KR 100303314 B1 KR100303314 B1 KR 100303314B1 KR 1019990031147 A KR1019990031147 A KR 1019990031147A KR 19990031147 A KR19990031147 A KR 19990031147A KR 100303314 B1 KR100303314 B1 KR 100303314B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
planar lightwave
lightwave circuit
etching
substrate
input
Prior art date
Application number
KR1019990031147A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20010011669A (ko
Inventor
정선태
Original Assignee
윤종용
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 윤종용, 삼성전자 주식회사 filed Critical 윤종용
Priority to KR1019990031147A priority Critical patent/KR100303314B1/ko
Publication of KR20010011669A publication Critical patent/KR20010011669A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100303314B1 publication Critical patent/KR100303314B1/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/13—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
    • G02B6/136—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method by etching
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B2006/12166—Manufacturing methods
    • G02B2006/12173—Masking
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B2006/12166—Manufacturing methods
    • G02B2006/12176—Etching

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

본 발명은 광통신 시스템의 평면광파회로 소자의 제조 방법에 있어서, 기판 상에 평면광파회로 소자의 박막부분을 형성하는 과정과, 평면광파회로 소자에서 입출력단이 형성되는 부분의 절단선을 기준으로 박막부분에서 코어층을 포함하여 미리 설정된 범위를 식각하여 제거하는 과정과, 기판을 미리 설정된 절단선을 기준으로 절단하는 과정과, 광파회로소자의 입출력단에 광섬유 블록을 접속하는 과정을 가지므로, 제조 공정에 소요되는 시간을 단축시키며, 연마 공정이 요구되지 않으며, 입출력단의 형태를 다양하게 형성한다.

Description

평면광파회로 소자 제조 방법{METHOD FOR FABRICATING PLANAR LIGHTWAVE CIRCUIT DEVICE}
본 발명은 광통신 시스템의 다양한 광통신 소자에서 평면광파회로(Planar Lightwave Circuit: 이하 PLC라 칭함) 소자의 제조 방법에 관한 기술이다.
PLC 소자는 평면 기판상에 사진, 식각 공정 등을 통하여 제작한 광 소자를 총칭하는 것으로서, 광스위치, 광분할기, AWG(Arrayed Waveguide Grating) 등과 같은 소자를 말한다. PLC 소자는 통상 실리콘 기판(wafer) 상에 하부 클래드(under clade)층과, 코어(core)층 및 상부 클래드층을 차례로 형성하여 제조된다. PLC 소자는 기판부분과, 상기와 같은 각 층들로 이루어진 박막부분으로 구분된다. 이러한 PLC 소자의 제조 방법은 소자의 종류, 특성, 구성 재료, 등에 따라 다양하며, 일 예로서 본원 출원인에 의해 선출된 특허 출원번호 제99-1942호(명칭: 광도파로 제조방법)를 들 수 있다. 기판 상에 제작된 PLC 소자는 절단 공정을 거치고, 이후 입, 출력단에 광섬유가 연결된 후 패키징되어 상품화된다.
도 1은 종래의 기판 상에 제작된 평면광파회로(PLC) 소자의 절단 및 조립 공정을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 1의 (a)에는 기판(10) 상에 하부 클래드층과 코어층 및 상부 클래드층, 측 박막부분이 완성된 PLC 소자(20)를 보인다. 통상적으로 하나의 기판(10)상에 다수개의 소자가 동시에 제작되지만, 도 1에서는 설명의 편의를 위해 하나의 PLC 소자(20)를 제작한 예를 나타내었다. 상기에서 PLC 소자(20)와 광섬유 블록(30a, 30b)의 접속시에 접촉면을 넓히므로 지지력을 높이는 글래스블록(도시하지 않음)이 상기 PLC 소자(20)의 상부에 에폭시(epoxy) 등으로 더 부착될 수 있다.
도 1의 (b)는 기판(10) 상에 완성된 PLC 소자(20)를 분리해내는 절단 공정을나타낸다. 절단 공정은 다이아몬드 절단톱(saw blade)을 이용하여 절단선(scribe line)(12)을 따라 기판(10)을 절단하는 공정을 말한다. 도 1의 (c)는 상기 절단 공정을 통해 기판(10)에서 분리된 PLC 소자(20)를 나타낸다.
이후 상기 PLC 소자(20)는 표면 연마(polishing) 공정을 거치게 되고, 이후 광학 특성측정 공정을 거쳐 정품 및 불량으로 가려진다. 정품으로 가려진 PLC 소자(20)는 이후 도 1의 (d)에 도시된 바와 같이, 입출력단에 광섬유 블록(30a, 30b)이 정렬되어 에폭시 등으로 접속되고, 최종적으로 외부 하우징(도시하지 않음)등으로 패키징되어 상품화된다.
상기에서, 표면 연마 공정은 절단 공정을 거친 PLC 소자(20)의 측 절단면을 매끄럽게 하는 공정으로서, 측단에 위치한 입출력단과 상기 광섬유 블록(30a, 30b)이 접속되어 광이 진행할 경우에 접속부분에서 광손실을 줄이기 위한 공정이다. 즉 상기 절단톱으로 절단한 면은 거칠기 때문에 입출력 코어 부분에서 방출되는, 또는 코어 부분으로 입력되는 광은 표면에서 산란하게 된다. 따라서, 상기 표면 연마 공정을 통하여 표면 거칠기를 미세하게 하므로 광의 산란을 최소화한다.
이때 상기 연마 공정은 매우 미세한 정밀도로 이루어져야 하므로, 공정에 소요되는 시간이 상당히 길어지며, 이에 따라 제조비용의 증가 및 수율이 떨어지게 된다. 더구나, 기판(10)과 PLC 소자(20)의 코어 및 클래드층을 구성하는 물질이 다를 경우가 많은데, 이러한 경우에 서로 서로 다른 물질의 층으로 구성된 면을 동시에 절단 및 연마하는데는 어려움이 많아서 공정시간이 길어지게 된다.
따라서 본 발명의 목적은 제조 공정에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 평면광파회로 소자 제조 방법을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 연마 공정이 요구되지 않는 평면광파회로 소자의 제조 방법을 제공함에 있다.
본 발명의 또다른 목적은 입출력단의 형태를 다양하게 형성할 수 있는 평면광파회로 소자의 제조 방법을 제공함에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 평면광파회로 소자의 제조 방법에 있어서, 기판 상에 상기 평면광파회로 소자의 박막부분을 형성하는 과정과, 상기 평면광파회로 소자에서 입출력단이 형성되는 부분의 절단선을 기준으로 상기 박막부분에서 코어층을 포함하여 미리 설정된 범위를 식각하여 제거하는 과정과, 상기 기판을 미리 설정된 절단선을 기준으로 절단하는 과정과, 광파회로소자의 입출력단에 광섬유 블록을 접속하는 과정을 가짐을 특징으로 한다.
도 1은 종래의 기판 상에 제작된 평면광파회로 소자의 절단 및 조립 공정을 개략적으로 나타낸 도면,
도 2a, 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 상에 제작된 평면광파회로 소자의 절단 및 조립 공정을 개략적으로 나타낸 도면,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 평면광파회로 소자의 기판 상에서의 제조 공정을 나타낸 평면광파회로 소자의 측단면도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 평면광파회로 소자와 광섬유의 결합부분의 측단면도,
도 5a 내지 5d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 평면광파회로 소자에서 입출력단의 단면 형태를 나타낸 평면도.
평면광파회로 소자의 제조시에 표면 연마의 필요성이 있는 부분은 입출력단의 광도파로 부분이다. 광도파로 이외의 기판 또는 글래스블록 등은 광도파로를 지지해 주는 역할만을 수행하기 때문에 표면 연마가 필요 없는 부분이다. 따라서 본 발명은 PLC 소자의 박막 부분과 기판의 절단을 각각 다르게 한다. 즉 PLC 소자의 박막 부분에서 이후에 절단되는 부분은 식각 과정을 통하여 미리 제거한다. 따라서이후 절단 공정에서는 평면광파회로 소자의 대부분의 두께를 차지하고 있는 기판부분만을 절단하게 된다.
이하 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 하기 설명에서는 구체적인 제조 공정 및 식각 형태 등과 같은 특정 사항들이 나타나고 있는데 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐 이러한 특정 사항들이 본 발명의 범위 내에서 소정의 변형이나 혹은 변경이 이루어질 수 있음은 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다 할 것이다.
도 2a, 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 상에 제작된 평면광파회로 소자의 절단 및 조립 공정을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 2a의 (a)에는 기판(10) 상에 본 발명의 일 실시예에 따라 박막부분이 형성된 PLC 소자(40)를 보인다. 통상적으로 하나의 기판(10)상에 다수개의 소자가 동시에 제작되지만, 도 2a에서는 설명의 편의를 위해 하나의 PLC 소자(40)를 제작한 예를 나타내었다.
도 2a의 (b)는 기판(10) 상에 완성된 PLC 소자(40)를 분리해내는 절단 공정을 나타내며, 절단선(scribe line)(14)이 나타나 있다. 도 2a의 (c)는 상기 절단 공정을 통해 기판(10)에서 분리된 PLC 소자(40)를 나타낸다. 이후 상기 PLC 소자(40)는 광학 특성측정 공정을 거쳐 정품 및 불량으로 가려진다. 정품으로 가려진 PLC 소자(40)는 이후 도 2a의 (d)에 도시된 바와 같이, 입출력단에 광섬유 블록(30a, 30b)이 정렬되어 에폭시(epoxy) 등으로 접속되고, 최종적으로 외부 하우징(도시하지 않음)등으로 패키징되어 상품화된다.
상기 도 2a의 (a)에 도시된 바와 같이, 기판(10) 상에 형성된 PLC 소자(40)가 구성될 영역을 제외한 나머지 영역에서 PLC 소자(40)의 입출력 부분의 인접한 영역(18)의 박막부분은 식각(etching) 공정을 통해 미리 제거된다. 이때 식각되는 면의 표면거칠기는 0.1∼0.3 마이크로미터 정도이다.
도 2a의 (b)에 도시된 바와 같이, 절단선(14)은 상기 식각한 표면으로부터 얼마간의 간격을 두고, 예를 들어 수십 마이크로미터 정도의 간격을 두고 떨어지게 된다. 이는 절단 공정시 절단톱이 상기 식각된 면과 접촉하여 손상을 일으키기 않도록 하기 위한 것이다. 절단톱은 어느정도의 두께가 있기 때문에 최종적으로 절단 공정이 끝난 후의 절단된 면과 식각된 면의 간격이 수 마이크로미터가 되도록 절단톱의 위치 등을 고려하여 절단선을 설정한다.
도 2b는 도 2a의 (c) 중 PLC 소자(40)의 모서리 부분(A)의 확대도로서, 상기 절단된 면과 식각된 면에는 어느정도의 간격(d)이 있는 것이 나타나 있다.
이와 같이 형성된 PLC 소자(40)는 연마 공정을 거치지 않고 도 2a의 (d)에 도시된 바와 같은 광섬유블록(30a, 30b)과 접속된다. 이는 상기 PLC 소자(20)의 입출력단의 단면에 요구되는 표면 거칠기의 적정 수준이 상기 식각 공정을 통하여 식각될 때에 이루어지기 때문이다.
상기에서 PLC 소자(40)의 박막 부분을 식각하는 공정을 이하 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 평면광파회로 소자의 기판 상에서의 제조 공정을 나타낸 평면광파회로 소자의 측단면도이다. 도 3의 (a)는 기판(10) 위에하부 클래드층(42)을 형성하는 과정을 나타내며, 도 3의 (b)는 상기 하부 클래드층(42)위에 코어층(44)을 형성한 과정을 나타낸다. 코어층(44)이 형성된 후에는 패터닝 과정을 통하여 적절한 형태의 코어(46)가 형성된다. 이후 도 3의 (d)에 도시된 바와 같이 상부 클래드층(48)이 형성된다. 상기 도 3의 (a)∼(d)의 과정은 종래의 PLC 소자의 박막부분이 형성되는 과정과 동일하며, 이를 매우 개략적으로 나타내었다.
이러한 PLC 소자의 제조 방법은 소자의 종류, 특성, 구성 재료, 등에 따라 매우 다양하다. 예를 들어, 저손실의 광도파로를 개발하기 위하여 실리카를 기초로 한 광도파로를 제조하는 방식이 있다. 그런데, 실리카를 기초로 한 광도파로를 제조할 때에는 장시간의 제조공정, 제조시의 고온의 요구, 고가 등의 문제가 있어서, 최근들어 폴리이미드(polyimid) 등의 폴리머 도파재료를 사용한 광도파로가 제조되고 있다. 또한 폴리머 도파재료 중에서도 자외선 경화성을 갖는 광학 폴리머를 이용한 광도파로의 제조 기술이 개발되었다. 이러한 기술은 본원 출원인에 의해 선출원된 국내 특허 출원번호 제98-35243호(명칭: 채널형 광도파로 및 그 제조방법)에 개시된 바와 같다.
이와 같이 각종 다양한 재료를 이용한 광도파로의 제조 기술이 개발되었으며, 이에 따라 클래드층이나 코어층의 형성 및 코어층의 패터닝을 위한 사진 공정, 식각 공정, 마스크의 형성 방법 등과 같은 제조 방법도 매우 다양하다.
상기와 같은 다양한 방법에 의해 도 3의 (d)와 같이 제조된 PLC 소자(20)의 박막 부분에서 도 2a에 도시된 바와 같은 PLC 소자(40)가 구성될 영역을 제외한 나머지 영역에서 PLC 소자(40)의 입출력 부분의 인접한 영역(18)에 해당하는 부분을 식각 공정을 통해 제거한다.
이때 식각 공정에도 다양한 방법이 있으며, 이러한 식각 공정은 크게 습식 식각(wet etching)과 건식 식각(dry etching)으로 분류할 수 있다. 습식 식각은 용매 식각이라고 불리며, 식각 용매를 이용하여 식각할 부분을 제거하는 방식이다. 건식 식각은 반응성 이온 식각이라고도 칭하며, 기체 이온을 이용하여 식각할 부분을 제거하는 방식이다. 습식 식각은 건식 식각에 비하여 공정 속도가 빠르나, 건식 식각은 습식 식각에 비하여 식각 면이 매끄럽기 때문에 본 발명에서는 건식 식각을 사용함이 바람직하다. 건식 식각에서도 플라즈마 식각 방법을 사용할 수 있다. 플라즈마 식각은 방전 플라즈마를 이용한 식각으로서, 최근들어 공정속도 및 안정성을 위하여 유도 결합 플라즈마 식각 방법이 개발 이용되고 있다. 이러한 플라즈마 식각 방법으로는 본원 출원인에 의해 선출원된 국내 특허출원번호 제97-50362호(명칭: 평면 광도파로 제작에 이용되는 식각 마스크 형성 방법)에 개시된 바를 예로 들 수 있다.
상기 도 3의 (e)에 도시된 바와 같은 식각을 하는 경우에 식각으로 제거되는 부분은 적어도 코어(46)를 포함하여 제거된다. 도 3의 (e)에는 하부 클래드층(42)의 일부분까지 식각되어 제거되는 것이 예로 나타난다.
상기 식각 과정을 거친 후에는 도 3의 (f) 또는 도 2a의 (b)에 도시된 바와 같이 절단선(14)은 상기 식각 영역(18)의 측면(18a)으로부터 얼마간의 간격을 두고 떨어지게 설정된다. 이에 따라, 도 3의 (g)와 같이 절단된 면과 식각 영역의 측면은 얼마간의 간격(d)을 가지게 된다.
상기 결단된 면과 식각 영역의 측면간의 간격(d)은 이후 광섬유블록(30a, 30b)과 접속 효율을 위하여 되도록 작을수록 좋다. 따라서, 상기 간격(d)은 절단 공정 중에 상기 식각 영역의 측면에 손상을 가하지 않은 한도내에서 최소한도로 작게 설정된다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 평면광파회로 소자와 광섬유의 결합부분의 측단면도이다. 도 4에는 도 3에 도시된 바와 같은 구성을 가지는 본 발명의 일 실시예에 따른 PLC 소자(20)와, 광섬유블록(30)이 에폭시(34)를 통해 접합된 상태가 도시된다.
광섬유블록(30)은 클래드(52)와 코어(56)로 구성된 광섬유(50)와, 광섬유(50)를 고정하기 위한 고정기판(31)과, 글래스블록(39)으로 구성된다. 상기 광섬유(50)는 PLC 소자(20)의 입력단, 또는 출력단에 형성된 도파로의 개수에 대응하여 다수개 형성되며, 상기 고정기판(31)에는 상기 다수개의 광섬유의 하나씩 대응되는 V-홈이 형성되어 있으며, 이러한 V-홈에 광섬유가 하나씩 안착되어 고정된다. 도 4에는 상기 고정기판(31)의 V-홈에 안착된 하나의 광섬유(50)를 기준으로 측면을 절단한 형태가 보여지고 있다.
광섬유블록(30)의 광섬유 코어(56)와 PLC 소자(20)의 코어(46)간의 방출 또는 입력되는 광의 손실을 줄이기 위해 상기 광섬유블록(30)과 PLC 소자(20)는 정밀한 정렬 과정을 거쳐서 접합된다.
상기에서 에폭시(34)는 자외선 경화, 또는 열 경화성 등의 여러 종류를 사용할 수 있다. 또한 상기 글래스블록(39)은 광섬유블록(30)과 PLC 소자(20)의 에폭시 접합시에 기계적 접합강도를 높이기 위하여 구성된다. 또한 기계적 접합강도를 증가시켜 주기 위하여 PLC 소자(20)에도 글래스블록을 형성할 수 있으나, 도 4에 도시된 바와 같은 본 발명의 일 실시예에서는 에폭시(34)의 접촉면적을 넓게 하여 접합강도를 유지하고 있다.
도 4에서 참조부호 d는 PLC 소자(20)에서 식각된 영역의 측면과 절단된 면과의 거리를 나타내며, 참조부호 e는 PLC 소자(20)와 광섬유블록(30) 간의 거리, 즉 에폭시(34)가 채워지는 부분의 거리를 나타낸다. 이러한 거리는 제작공정의 정밀도가 허용하는 범위에서 광의 손실을 최소화 하는 범위에서 적절히 설정된다.
한편, 상기한 과정을 통하여 PLC 소자(20)를 제조할 경우에 유리한 점은 간단한 작업을 통해 소자의 단면을 다양하게 만들 수 있다는 점이다. 도 5를 참조하여 이를 상세히 설명하기로 한다.
도 5a 내지 5d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 평면광파회로 소자에서 입출력단의 단면 형태를 나타낸 평면도이다. 도 5a 내지 도 5d에는, 입력, 또는 출력단에 다수의 코어(46)를 가지도록 기판(10) 상에 형성되는 PLC 소자(20)가 개시되며, 각 코어(46)의 단부에서 일정 간격을 두고 절단선이 나타나 있다.
먼저 도 5a를 참조하면, 각 코어(46)에서 식각되는 단부는 수직으로 형성되도록 구성된다. 이러한 형태는 가장 기본적인 형태이다. 도 5b에서 각 코어(46)의 단부는 전체적으로 사선 형태이다. 이는 광섬유와의 접속시에 반사손실을 최소화하기 위한 구성으로 이때 상기 사선의 기울어진 각도는 약 8도이다. 도 5c에서는 각코어(46)의 단부가 반사손실을 줄이기 위해 라운드(round) 형태인 것으로 나타나 있다. 도 5d에는 각 코어(46)의 단부 각각을 사선형태로 구성한 예를 보인다.
이러한 다양한 형태의 코어 단부를 만드는 것은 단순히 식각시 마스크의 형태를 적절히 설정하는 것으로 이루어질 수 있다. 종래의 기술과 대비하여 보면, 종래에는 연마 공정을 통해 코어의 단부를 형성하였으므로, 연마 공정의 특성상 상기 도 5a의 형태 또는 도 5b에 도시된 형태와 같이. 코어의 단부가 직선인 형태 이외의 형태를 형성하기가 어려웠다. 이에 비해 본 발명의 특징에 따르면 상기 도 5a∼5d에 나타난 형태 외에 다양한 형태의 단면을 만들 수 있다.
상기와 같은 구성에 의해 본 발명의 특징에 따른 평면광파회로 소자가 제조될 수 있다.
한편 상기한 본 발명의 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나 여러 가지 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 실시될 수 있다. 따라서 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 의하여 정할 것이 아니고 청구범위와 청구의 범위의 균등한 것에 의하여 정하여져야 할 것이다.
상기한 바와 같이 본 발명은 평면광파회로 소자의 제조 방법에 있어서, 기판 상에 제작된 평면광파회로 소자 부분외에 필요없는 부분을 식각하여 제거하는 공정이 첨가되었지만, 연마를 위한 공정이 필요치 않은 관계로 제조시간이 단축되었다. 또한 식각 공정은 연마 공정에 비하여 자동화 공정이므로 생산성, 신뢰성 및 재현성이 향상된다. 또한 평면광파회로 소자의 단면의 형태를 마스크를 이용하여 다양하게 할 수 있으므로, 소자의 응용목적에 따른 다양한 형태를 구성하는 것이 가능하다.

Claims (8)

  1. 평면광파회로 소자의 제조 방법에 있어서,
    기판 상에 상기 평면광파회로 소자의 박막부분을 형성하는 과정과,
    상기 평면광파회로 소자에서 입출력단이 형성되는 부분의 절단선을 기준으로 상기 박막부분에서 코어층을 포함하여 미리 설정된 범위를 식각하여 제거하는 과정과,
    상기 평면광파회로 소자가 형성된 기판을 미리 설정된 절단선을 기준으로 절단하는 과정과,
    상기 광파회로소자의 입출력단에 광섬유 블록을 접속하는 과정을 가짐을 특징으로 하는 평면광파회로 소자의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 평면광파회로 소자에서 입출력단이 형성되는 부분의 절단선을 기준으로 상기 박막부분에서 코어층을 포함하여 미리 설정된 범위를 식각하여 제거하는 과정은
    상기 기판 상에서 평면광파회로 소자 형성되는 영역을 제외한 나머지 영역에서 상기 평면광파회로 소자의 입출력 부분의 인접한 영역의 박막부분을 식각하여 제거하는 과정임을 특징으로 하는 평면광파회로 소자의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 평면광파회로 소자가 형성된 기판을 미리 설정된 절단선을 기준으로 절단하는 과정은
    상기 절단 과정시에 상기 박막부분에서 상기 식각한 영역의 측면을 손상하지 않는 범위내에서 상기 식각한 영역의 측면과 미리 설정된 간격을 두고 절단하는 과정임을 특징으로 하는 평면광파회로 소자 제조 방법.
  4. 제1내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 식각은 건식 식각임을 특징으로 하는 평면광파회로 소자 제조 방법.
  5. 평면광파회로 소자의 제조 방법에 있어서,
    기판 상에 상기 평면광파회로 소자의 박막부분을 형성하는 과정과,
    상기 기판 상에서 평면광파회로 소자 형성되는 영역을 제외한 나머지 영역에서 상기 평면광파회로 소자의 입출력 부분의 인접한 영역의 미리 설정된 박막부분을 적어도 코어층을 포함하여 식각하는 과정과,
    상기 박막부분에서 상기 식각한 영역의 측면을 손상하지 않는 범위내에서 상기 식각한 영역의 측면과 미리 설정된 간격을 두고 상기 평면광파회로 소자가 형성된 기판을 절단하는 과정과,
    상기 광파회로소자의 입출력단에 광섬유 블록을 접속하는 과정을 가짐을 특징으로 하는 평면광파회로 소자의 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 식각은 건식 식각임을 특징으로 하는 평면광파회로 조사의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 식각 과정은 상기 평면광파회로 소자의 입출력단의 각 코어의 단부가 반사손실을 줄이기 위해 사선으로 형성되도록 함을 특징으로 하는 평면광파회로 소자의 제조 방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 식각 과정은 상기 평면광파회로 소자의 입출력단의 각 코어의 단부가 반사손실을 줄이기 위해 라운드 형태로 형성되도록 함을 특징으로 하는 평면광파회로 소자의 제조 방법.
KR1019990031147A 1999-07-29 1999-07-29 평면광파회로 소자 제조 방법 KR100303314B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990031147A KR100303314B1 (ko) 1999-07-29 1999-07-29 평면광파회로 소자 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990031147A KR100303314B1 (ko) 1999-07-29 1999-07-29 평면광파회로 소자 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010011669A KR20010011669A (ko) 2001-02-15
KR100303314B1 true KR100303314B1 (ko) 2001-09-29

Family

ID=19605641

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990031147A KR100303314B1 (ko) 1999-07-29 1999-07-29 평면광파회로 소자 제조 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100303314B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010011669A (ko) 2001-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5361382A (en) Method of connecting optical waveguide and optical fiber
EP0193224B1 (en) Manufacture of fiber optic couplers
US20050185892A1 (en) Optical coupling module with self-aligned etched grooves and method for fabricating the same
EP1015921A1 (en) Connection between an integrated optical waveguide and an optical fibre
JP2565094B2 (ja) 光結合構造
US20240036284A1 (en) High-density faus and optical interconnection devices and related methods
EP1147442A1 (en) Method for making integrated optical devices connected to optical fibers and devices produced by the method
KR100303314B1 (ko) 평면광파회로 소자 제조 방법
JP2001281479A (ja) 高分子光導波路素子およびその製造方法
JPH11248963A (ja) 光ファイバ及び光導波路素子の接続構造
US11275211B2 (en) Fiber array unit with unfinished endface
WO2024033988A1 (ja) 光ファイバと光導波路との接続構造及び光導波路基板の製造方法
JP2003121679A (ja) 端面を斜め形状に成形した光ファイバを用いる光ファイバデバイス
KR19990035461A (ko) 광섬유 어레이 블록
JP2002277688A (ja) ファイバアレイ基板およびそれを用いた光ファイバアレイの固定構造、並びに、光ファイバ位置決め用基板およびそれを用いた光ファイバの固定構造
US6480642B1 (en) Hybrid optical waveguide circuit chip, and method for predicting the characteristics thereof
KR100532184B1 (ko) 광도파로 소자 제조방법
KR100584115B1 (ko) 광 스플리터 및 그의 제조방법
EP1098213A1 (en) Method of making pigtail arrays
JPH11183750A (ja) 光デバイス用光導波路モジュールおよび光デバイスの製造方法
JPH11133266A (ja) 光導波路部品の製造方法
WO2004059358A1 (en) Optical device and method for fabricating the same
JP2000206353A (ja) 光導波路素子の製造方法
KR20050039380A (ko) 확장 코어 폴리머 광도파로와 이를 이용한 수동 정렬 방법및 광소자
JPH05264860A (ja) 光導波路素子の作製方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120628

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130627

Year of fee payment: 13

LAPS Lapse due to unpaid annual fee