KR100302516B1

KR100302516B1 - Carrier for module I.C handler

Info

Publication number: KR100302516B1
Application number: KR1019980046604A
Authority: KR
Inventors: 이상수; 오영학; 이완구; 김종원; 이동춘; 김희수
Original assignee: 정문술; 미래산업 주식회사
Priority date: 1998-10-31
Filing date: 1998-10-31
Publication date: 2001-09-22
Also published as: KR20000028395A

Abstract

본 발명은 복수개의 모듈 아이씨(Module IC)를 홀딩한 상태로 테스트 공정간에 이송시키는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어(Carrier)에 관한 것으로, 복수개의 모듈 IC가 담겨진 캐리어를 공정간에 이송시키도록 하여 생산된 모듈 IC를 일정 온도하에서 성능 테스트를 실시할 수 있도록 함과 동시에 장비의 가동률을 극대화시킬 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a carrier for a module IC handler for transferring between test processes while holding a plurality of module ICs, and a module produced by transferring a carrier containing a plurality of module ICs between processes. It allows the IC to perform performance tests at a certain temperature while maximizing the utilization of the equipment.

이를 위해, 사각틀형태의 하우징(12)과, 내부에 등간격으로 형성된 수용공간(13)이 마주보도록 하우징에 평행하게 설치된 한쌍의 설치판(14)과, 상기 각 설치판에 형성된 수용공간내에 탄력 설치되어 출몰하면서 모듈 IC(1)를 지지하는 복수개의 회전체(16)와, 상기 회전체에 복원력을 부여하는 탄성부재(17)로 구성되어 있어 복수개의 모듈 IC를 공정간에 동시에 핸들링할 수 있게 된다.To this end, the housing 12 having a rectangular frame shape, a pair of mounting plates 14 installed in parallel to the housing to face the receiving spaces 13 formed at equal intervals therein, and elasticity in the receiving spaces formed in the respective mounting plates. It is composed of a plurality of rotating body 16 for supporting the module IC (1) while installed and coming out, and an elastic member 17 for imparting a restoring force to the rotating body so that the plurality of module IC can be handled simultaneously between processes do.

Description

Carrier for module IC handler

본 발명은 모듈 아이씨 핸들러(handler)에 사용되는 캐리어(carrier)에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 복수개의 모듈 아이씨(Moudle IC)를 홀딩한 상태로 테스트 공정간에 이송시키는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a carrier used for a module IC handler, and more particularly, to a carrier for a module IC handler for transferring between test processes while holding a plurality of module ICs. will be.

일반적으로 모듈 아이씨(이하 "모듈 IC"라 함)(1)란 도 1에 나타낸 바와 같이 기판의 일측면 또는 양측면에 복수개의 아이씨(IC) 및 부품(2)을 납땜 고정하여 독립적으로 회로를 구성한 것으로, 메인기판에 실장되어 용량을 확장시키는 기능을 갖는다.Generally, a module IC (hereinafter referred to as a "module IC") 1 is a circuit in which a plurality of ICs and components 2 are independently fixed by soldering and fixing a plurality of ICs and parts 2 to one or both sides of a substrate as shown in FIG. 1. It is mounted on the main board and has a function of expanding capacity.

이러한 모듈 IC(1)는 생산 완료된 IC를 낱개로 판매하는 것보다 고부가 가치를 갖게 되므로 IC 생산업체에서 주력상품으로 개발하여 판매하고 있다.Since the module IC 1 has higher added value than selling the finished ICs individually, the IC is developed and sold as a main product by the IC manufacturer.

제조공정을 거쳐 조립 생산된 모듈 IC(1)는 가격이 비싸므로 인해 제품의 신뢰성 또한 매우 중요하여 엄격한 품질검사를 통해 양품으로 판정된 제품만을 출하하고, 불량으로 판정된 모듈 IC는 수정 또는 전량 폐기 처분한다.Since the module IC (1) assembled and manufactured through the manufacturing process is expensive, the reliability of the product is also very important. Therefore, only the product determined as good quality is shipped through strict quality inspection, and the module IC determined as defective is corrected or discarded entirely. Dispose of

종래에는 생산 완료된 모듈 IC(1)를 테스트 소켓내에 자동으로 로딩하여 테스트를 실시한 다음 테스트 결과에 따라 자동으로 분류하여 고객 트레이(custom tray)(도시는 생략함)내에 언로딩하는 장비가 개발된 바 없었다.Conventionally, a device has been developed for automatically loading a completed module IC 1 into a test socket, performing a test, and then automatically classifying it according to a test result and unloading it into a custom tray (not shown). There was no.

따라서 생산 완료된 모듈 IC를 테스트하기 위해서는 작업자가 트레이로부터 모듈 IC를 수작업으로 1개씩 꺼내 테스트 소켓내에 로딩한 다음 설정된 시간동안 테스트를 실시한 후, 테스트 결과에 따라 모듈 IC를 고객 트레이내에 분류하여 넣어야 되었으므로 모듈 IC의 테스트에 따른 작업능률이 저하되었다.Therefore, in order to test the completed module IC, the operator had to manually take out one module IC from the tray, load it into the test socket, test it for a set time, and classify the module IC into the customer tray according to the test result. Work efficiency was reduced by testing IC.

또한, 단순노동에 따른 지루함으로 인해 생산성의 저하를 초래하게 되었다.In addition, boredom caused by simple labor caused a decrease in productivity.

따라서 모듈 IC를 자동으로 테스트하는 핸들러가 출원인에 의해 개발되어 특허 및 실용신안으로 다수 출원된 바 있다.Therefore, a handler for automatically testing a module IC has been developed by the applicant and has been applied for a number of patents and utility models.

도 2 및 도 3은 출원인에 의해 개발되어 특허 98-1519호로 선출원된 모듈 아이씨 핸들러를 나타낸 개략도로서, 그 구성을 살펴보면 다음과 같다.2 and 3 is a schematic view showing a module IC handler developed by the applicant and filed in the patent 98-1519, the configuration is as follows.

도 2에 나타낸 바와 같이 공지의 픽업수단(3)이 트레이내에 담겨져 있던 1개의 모듈 IC(1)를 홀딩하기 위해 트레이측으로 이송할 때 모듈 IC의 양 끝을 홀딩하는 핑거(4)는 양측으로 최대한 벌어진 상태를 유지하고 있다.As shown in Fig. 2, when the known pick-up means 3 transfer to the tray side to hold one module IC 1 contained in the tray, the fingers 4 holding both ends of the module IC are maximized to both sides. It is kept open.

이러한 상태에서 픽업수단(4)이 트레이측으로 이동 완료하여 양측으로 벌어진 핑거(4)가 모듈 IC(1)의 직상부에 위치한 다음 하강하고 나면 핑거 실린더(5)가 구동하여 양측으로 벌어졌던 핑거(4)를 내측으로 오므리게 되므로 트레이내의 모듈 IC(1)를 홀딩하게 된다.In this state, the pick-up means 4 moves to the tray side, and the fingers 4 on both sides are positioned on the upper side of the module IC 1 and then lowered. Then, the finger cylinder 5 is driven to open the fingers 4 on both sides. ) Is held inward, thereby holding the module IC 1 in the tray.

이와 같이 트레이내의 모듈 IC(1)를 홀딩하고 나면 픽업수단(3)이 도 2와 같이 테스트 소켓(6)이 위치된 테스트 사이트측으로 이동하여 테스트 소켓(6)의 직상부에 홀딩하고 있던 모듈 IC(1)를 위치시키고 새로운 모듈 IC를 홀딩하기 위해 트레이측으로 이송하게 된다.In this way, after holding the module IC 1 in the tray, the pickup means 3 moves to the test site where the test socket 6 is located as shown in FIG. Position (1) and transfer it to the tray side to hold the new module IC.

반복되는 상기한 동작으로 테스트 사이트측에 설치된 복수개의 테스트 소켓(6)에 테스트할 모듈 IC(1)가 전부 로딩되고 나면 메인 실린더(7) 및 포킹 실린더(8)가 순차적으로 구동하여 푸셔(9)를 하강시키게 되므로 푸셔가 하강하면서테스트 소켓(6)에 얹혀져 있던 모듈 IC(1)의 상면을 눌러주게 되고, 이에 따라 모듈 IC(1)의 패턴(1a)이 테스트 소켓(6)의 단자와 전기적으로 접속되므로 모듈 IC의 성능 테스트가 가능해지게 된다.After the module IC 1 to be tested is completely loaded in the plurality of test sockets 6 installed on the test site side by the above-described operation, the main cylinder 7 and the forking cylinder 8 are sequentially driven to push the pusher 9 Since the pusher descends, the upper surface of the module IC 1 mounted on the test socket 6 is pushed down so that the pattern 1a of the module IC 1 is connected to the terminals of the test socket 6. The electrical connection allows the performance testing of the module IC.

한편, 모듈 IC(1)의 테스트가 완료되고 나면 취출 실린더(10)의 구동으로 취출레버(11)를 회동시켜 테스트 소켓(6)에 꽂혀져 있던 모듈 IC(1)를 빼내게 되고, 그 후 언로딩측에 위치된 또 다른 픽업수단이 테스트 완료된 모듈 IC(1)를 홀딩하여 테스트 결과에 따라 고객 트레이내에 언로딩하게 된다.On the other hand, after the test of the module IC 1 is completed, the takeout lever 11 is rotated by the drive of the takeout cylinder 10, and the module IC 1 inserted into the test socket 6 is removed. Another pickup means located on the unloading side holds the tested module IC 1 and unloads it into the customer tray according to the test result.

그러나 종래의 핸들러에서는 픽업수단에 의해 모듈 IC(1)를 테스트 소켓(6)측으로 이송시키기 때문에 다음과 같은 문제점이 있었다.However, in the conventional handler, since the module IC 1 is transferred to the test socket 6 side by the pickup means, there are the following problems.

첫째, 픽업수단에 의해 모듈 IC를 홀딩하여 테스트 소켓내에 로딩 및 언로딩하도록 되어 있어 픽업수단에 의해서는 밀폐된 챔버내에서 모듈 IC를 핸들링할 수 없기 때문에 모듈 IC를 상온에서 밖에 테스트할 수 없었다.First, the module IC could only be tested at room temperature because the pick-up means held the module IC and loaded and unloaded it into the test socket, so that the pick-up means could not handle the module IC in a closed chamber.

이에 따라, 생산 완료된 모듈 IC(1)를 상온에서 테스트하여 양품만을 출하하는 반면, 출하된 모듈 IC를 제품에 장착되어 실제 사용할 때에는 구동에 따라 많은 열의 발생으로 고온의 상태에서 구동하므로 인해 테스트시 조건과 실제 사용할 때의 조건이 차이가 발생되므로 출하된 제품의 신뢰성이 떨어졌다.As a result, the produced module IC 1 is tested at room temperature, and only the good product is shipped. On the other hand, when the shipped module IC is mounted on the product and used in practice, the module IC 1 is driven at a high temperature by generating a lot of heat depending on the driving conditions. Because of the difference between the conditions and the actual use, the reliability of the shipped product is reduced.

둘째, 트레이내에 담겨져 있던 모듈 IC(1) 및 테스트 소켓내에 있던 모듈 IC를 픽업수단이 홀딩하여 이송시키기 때문에 모듈 IC를 테스트할 동안에는 모듈 IC의 이송이 불가능해져 싸이클 타임(Cycle time)이 길어지게 되므로 동일시간내에 많은 양의 모듈 IC를 테스트할 수 없다.Second, since the pickup means holds and transfers the module IC (1) contained in the tray and the module IC in the test socket, it is impossible to transfer the module IC during the test of the module IC, resulting in a long cycle time. It is not possible to test a large amount of module ICs within the same time.

본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 생산된 모듈 IC를 일정 온도하에서 성능 테스트를 실시하여 출하된 제품의 신뢰성을 보다 향상시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem in the related art, and has an object to improve the reliability of a shipped product by performing a performance test on a produced module IC at a predetermined temperature.

본 발명의 다른 목적은 픽업수단이 트레이내에 담겨져 있던 모듈 IC를 캐리어에 로딩 및 언로딩하는 역할만을 수행하도록 하고 복수개의 모듈 IC가 담겨진 캐리어를 테스트 공정간에 이송시키도록 하여 고가 장비의 가동률을 극대화시킬 수 있도록 하는데 있다.It is another object of the present invention to maximize the operation rate of expensive equipment by allowing the pickup means only to load and unload the module IC contained in the tray to the carrier and to transfer the carrier containing the plurality of module ICs between the test processes. It is to make it possible.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 사각틀형태의 하우징과, 내부에 등간격으로 형성된 수용공간이 마주보도록 하우징에 평행하게 설치된 한쌍의 설치판과, 상기 각 설치판에 형성된 수용공간내에 탄력 설치되어 출몰하면서 모듈 IC를 지지하는 복수개의 회전체와, 상기 회전체에 복원력을 부여하는 탄성부재로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어가 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, a pair of mounting plates installed in parallel to the housing so that the housing of the rectangular frame shape and the receiving space formed at equal intervals therein, and within the receiving space formed in each of the mounting plates There is provided a carrier for a module ice handler, comprising a plurality of rotating bodies supporting the module IC while being elastically installed and coming out, and an elastic member that provides a restoring force to the rotating bodies.

도 1은 일반적인 모듈 아이씨를 나타낸 사시도1 is a perspective view showing a general module IC

도 2 및 도 3은 종래의 모듈 아이씨 핸들러를 나타낸 개략도로서,2 and 3 is a schematic diagram showing a conventional module IC handler,

도 2는 모듈 아이씨 픽업수단이 모듈 아이씨를 홀딩하여 테스트 사이트의 테스트 소켓에 로딩하는 상태도2 is a state in which the module IC pickup means holds the module IC and loads it into the test socket of the test site.

도 3은 테스트 소켓에 로딩된 모듈 아이씨를 테스트 소켓내에 삽입 완료한 상태도3 is a state in which the module IC loaded in the test socket is inserted into the test socket

도 4는 본 발명의 캐리어를 나타낸 사시도4 is a perspective view showing a carrier of the present invention;

도 5는 도 4의 A - A선 단면도5 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

도 6은 도 5의 "B"부 분해 사시도6 is an exploded perspective view of “B” part of FIG. 5;

도 7은 도 6의 결합상태 종단면도7 is a longitudinal cross-sectional view of the coupling state of FIG.

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings

12 : 하우징 13 : 수용공간12 housing 13 accommodation space

14 : 설치판 16 : 회전체14: mounting plate 16: rotating body

16a : "V"홈 18 : 브라켓16a: "V" groove 18: bracket

21 : 가이드홈21: Guide groove

이하, 본 발명을 일 실시예로 도시한 도 4 내지 도 7을 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 4 to 7 as an embodiment.

도 4는 본 발명의 캐리어를 나타낸 사시도이고 도 5는 도 4의 A - A선 단면도이며 도 6은 도 5의 "B"부 분해 사시도로서, 본 발명은 사각틀형태의 하우징(12)에 수용공간(13)이 등간격으로 형성된 한쌍의 설치판(14)이 평행하게 설치되는데, 상기 설치판은 수용공간(13)이 상호 마주보도록 하우징(12)에 설치된다.4 is a perspective view showing a carrier of the present invention, Figure 5 is a cross-sectional view taken along the line A-A of Figure 4 and Figure 6 is an exploded perspective view of the "B" portion of Figure 5, the present invention is accommodated in the housing 12 of the rectangular frame form A pair of mounting plates 14 formed at equal intervals 13 are installed in parallel, and the mounting plates are installed in the housing 12 so that the receiving spaces 13 face each other.

이와 같이 한쌍의 설치판(14)이 설치되는 하우징(12)에는 핸들링하고자 하는 모듈 IC(1)의 길이방향 폭(L)에 따라 설치판의 간격을 조절할 수 있도록 좌,우 양측에 복수개의 체결공(12a)을 형성하여 설치판(14)에 형성된 삽입공(14a)을 통해 하우징에 형성된 체결공에 선택적으로 고정나사(15)를 체결하도록 되어 있다.Thus, a plurality of fastenings on both sides of the left and right sides of the housing 12 in which the pair of mounting plates 14 are installed to adjust the distance between the mounting plates according to the longitudinal width L of the module IC 1 to be handled. The fixing screw 15 is selectively fastened to the fastening hole formed in the housing through the insertion hole 14a formed in the mounting plate 14 by forming the hole 12a.

이에 따라, 1개의 캐리어로 규격이 다른 다양한 종류의 모듈 IC(1)를 핸들링할 수 있게 된다.Accordingly, it is possible to handle various types of module ICs 1 having different specifications with one carrier.

그리고 상기 설치판(14)의 수용공간(13)내에는 모듈 IC(1)의 양 끝단을 지지하는 복수개의 회전체(16)가 출몰가능하게 탄성부재(17)에 의해 탄력적으로 설치되어 있다.In the receiving space 13 of the mounting plate 14, a plurality of rotating bodies 16 supporting both ends of the module IC 1 are elastically installed by the elastic member 17 so as to be able to project.

상기 회전체(16)를 설치판(14)내에 출몰가능하도록 설치하기 위해 본 발명의 일 실시예에서는 도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이 회전체(16)가 돌출봉(18a)을 갖는 브라켓(18)에 축(19)으로 결합되어 있고 상기 브라켓의 돌출봉에는 탄성부재(17)가 끼워진 상태에서 상기 돌출봉이 설치판(14)의 삽입공(14b)에 결합되어 E-링(20)으로 지지되어 있다.In one embodiment of the present invention to install the rotating body 16 to be mounted in the mounting plate 14, as shown in Figures 6 and 7 the rotating body 16 has a bracket having a protruding bar (18a) ( 18) is coupled to the shaft 19 and the protruding rod of the bracket is coupled to the insertion hole (14b) of the mounting plate 14 in the state in which the elastic member 17 is fitted into the E-ring 20 Supported.

상기 각 회전체(16)는 "V"벨트용 풀리와 같이 원주면에 V자형 홈(16a)이 형성되어 있고 회전체의 직상부에 위치하는 설치판(14)에는 가이드홈(21)이 형성되어 있다.Each of the rotating bodies 16 has a V-shaped groove 16a formed on the circumferential surface of the rotating body 16, such as a "V" belt pulley. It is.

상기 회전체(16)의 단면을 "V"형상으로 한 이유는 로딩된 모듈 IC(1)가 캐리어의 이송시 회전체에서 좌,우로 유동되지 않도록 한 것이고, 설치판(14)에 가이드홈(21)을 형성한 이유는 모듈 IC(1)를 회전체의 V자형 홈(16a)에 보다 정확히 위치시킬 수 있도록 하기 위함이다.The reason why the cross section of the rotating body 16 is "V" is that the loaded module IC 1 is not allowed to flow from the rotating body to the left and right when the carrier is transported. The reason why 21 is formed is to allow the module IC 1 to be more accurately positioned in the V-shaped groove 16a of the rotating body.

이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention configured as described above is as follows.

도 5와 같이 설치판(14)에 설치된 회전체(16)사이에 모듈 IC(1)가 로딩되지 않은 상태에서는 브라켓(18)이 탄성부재(17)에 의해 설치판(14)으로부터 최대한 인출된 상태를 유지하고 있으므로 회전체의 간격(S)이 모듈 IC의 길이방향 폭(L)보다 좁은 상태를 유지하고 있다.In the state where the module IC 1 is not loaded between the rotating bodies 16 installed on the mounting plate 14 as shown in FIG. 5, the bracket 18 is pulled out of the mounting plate 14 by the elastic member 17 as much as possible. Since the state is maintained, the space | interval S of a rotating body is maintaining the state narrower than the longitudinal width L of a module IC.

이러한 상태에서 트레이내에 담겨져 있던 복수개의 모듈 IC를 공지의 픽업수단이 홀딩하여 캐리어의 직상부로 이송한 다음 하강하면 픽업수단에 의해 홀딩된 복수개의 모듈 IC(1)가 설치판(14)에 형성된 가이드홈(21)에 의해 위치가 결정된 상태에서 하강하게 된다.In this state, the plurality of module ICs contained in the tray are held by the known pickup means, transferred to the upper portion of the carrier, and then lowered, and then the plurality of module ICs 1 held by the pickup means are formed on the mounting plate 14. It descends in the state determined by the guide groove 21.

이와 같이 상기 픽업수단에 홀딩된 모듈 IC(1)가 위치 결정된 상태로 회전체(16)측으로 하강하면 상기 모듈 IC의 길이방향 폭(L)이 회전체(16)사이의 간격(S)보다 크므로 모듈 IC의 저면이 회전체(16)의 V자형 홈(16a)내에 맞닿게 되는데, 이러한 상태에서 계속해서 픽업수단에 홀딩된 모듈 IC(1)가 하강하면 상기 회전체는 브라켓(18)에 회전가능하게 결합되어 있으므로 회전과 동시에 탄성부재(17)를 압축시키면서 상호 후방으로 밀리게 된다.As such, when the module IC 1 held by the pickup means descends toward the rotating body 16 in the positioned state, the longitudinal width L of the module IC is larger than the distance S between the rotating bodies 16. The bottom surface of the furnace module IC is in contact with the V-shaped groove 16a of the rotating body 16. In this state, if the module IC 1 held in the pickup means is lowered, the rotating body is attached to the bracket 18. Since they are rotatably coupled, they are pushed back to each other while compressing the elastic member 17 simultaneously with the rotation.

상기한 바와 같이 모듈 IC(1)의 양 끝단에 의해 상호 후방으로 밀린 회전체(16)는 압축된 탄성부재(17)에 의해 초기상태로 복원되려는 힘이 작용되므로 모듈 IC의 양 끝단을 견고히 지지하게 된다.As described above, the rotary bodies 16 pushed backwards by both ends of the module IC 1 firmly support both ends of the module IC because a force to be restored to its initial state is applied by the compressed elastic member 17. Done.

상기 모듈 IC(1)를 홀딩하고 있던 픽업수단이 하사점에 도달한 상태에서 모듈 IC의 홀딩상태를 해제하고 상승하면 회전체(16)사이에 양 끝단이 지지된 모듈 IC(1)는 탄성부재(17)의 복원력에 의해 회전체사이에서 로딩된 상태를 유지하게 된다.When the pickup means holding the module IC 1 reaches the bottom dead center and releases the holding state of the module IC and ascends, the module IC 1 having both ends supported between the rotating bodies 16 is an elastic member. By the restoring force of (17) it is maintained a state loaded between the rotors.

상기 픽업수단에 의해 복수개의 모듈IC(1)를 각각의 회전체(16)사이의 V자형 홈(16a)에 로딩하고 나면 캐리어는 별도의 이송수단에 의해 밀폐된 챔버(도시는 생략함)의 내부로 이동되므로 캐리어에 로딩된 모듈 IC(1)를 테스트조건에 알맞는 온도로 히팅한 다음 테스트가 가능하게 된다.After the plurality of module ICs 1 are loaded into the V-shaped grooves 16a between the respective rotating bodies 16 by the pick-up means, the carriers are sealed in separate chambers (not shown). Since it is moved inside, the module IC 1 loaded on the carrier is heated to a temperature suitable for the test conditions, and then the test is possible.

한편, 로딩된 모듈 IC(1)의 테스트가 완료된 상태에서 캐리어가 모듈 IC(1)의 언로딩측에 도달하면 언로딩측에 설치된 또 다른 픽업수단이 하강하여 회전체(16)사이에 지지되어 있던 모듈 IC(1)를 홀딩하게 된다.On the other hand, when the carrier reaches the unloading side of the module IC 1 in the state in which the test of the loaded module IC 1 is completed, another pickup means installed on the unloading side descends and is supported between the rotating bodies 16. The existing module IC 1 is held.

이러한 상태에서 픽업수단이 상승하면 모듈 IC(1)의 양 끝단을 지지하고 있던 회전체(16)는 모듈 IC와의 마찰력에 의해 회전하게 되므로 이들 접속면에서의 마찰저항을 최소화하게 되고, 계속되는 픽업수단의 상승으로 모듈 IC(1)가 회전체(16)사이에서 빠져 나오면 회전체(16)가 결합된 브라켓(18)은 탄성부재(17)의 복원력에 의해 도 5와 같은 초기상태로 환원되므로 로딩측에서 새로운 모듈 IC를 캐리어에 로딩할 수 있게 된다.In this state, when the pickup means rises, the rotor 16 supporting both ends of the module IC 1 is rotated by the frictional force with the module IC, thereby minimizing the frictional resistance at these connection surfaces, and continuing pickup means. When the module IC 1 exits between the rotating bodies 16 due to the rising of, the bracket 18 to which the rotating bodies 16 are coupled is reduced to the initial state as shown in FIG. 5 by the restoring force of the elastic member 17. The new module IC can be loaded into the carrier on the side.

상기한 바와 같은 동작을 하면서 복수개의 모듈 IC를 로딩하여 공정간에 이송시키는 본 발명의 캐리어는 테스트하고자 하는 모듈 IC의 길이방향 폭(L)에 따라 하우징(12)에서의 설치간격을 조절하므로써 1개의 캐리어를 이용하여 다양한 종류의 모듈 IC를 핸들링할 수 있게 된다.The carrier of the present invention, which loads and transfers a plurality of module ICs between processes while operating as described above, is controlled by adjusting the installation interval in the housing 12 according to the longitudinal width L of the module IC to be tested. Carriers can be used to handle various types of module ICs.

즉, 테스트하고자 하는 모듈 IC의 길이방향 폭(L)에 따라 하우징(12)의 양측에 형성된 복수개의 체결공(12a) 중 한쌍의 설치판(14)이 적절한 간격을 유지하도록 선택하여 설치판(14)에 형성된 삽입공(14a)과 일치시킨 상태에서 고정나사(15)를 체결하여 주면 된다.That is, the pair of mounting plates 14 of the plurality of fastening holes 12a formed at both sides of the housing 12 according to the longitudinal width L of the module IC to be tested are selected so as to maintain proper spacing. The fixing screw 15 may be fastened in a state coinciding with the insertion hole 14a formed in 14).

이상에서와 같이 본 발명은 1개의 캐리어를 이용하여 규격이 다른 여러 종류의 모듈 IC를 핸들링할 수 있게 되므로 다음과 같은 장점을 갖는다.As described above, the present invention has the following advantages since it is possible to handle several types of module ICs having different specifications by using one carrier.

첫째, 챔버의 외부에서 모듈 IC를 픽업수단에 의해 캐리어내에 로딩하도록 되어 있어 캐리어에 로딩된 모듈 IC를 챔버의 내부로 용이하게 이송시켜 설정된 온도로 히팅한 다음 테스트를 실시하게 되므로 테스트에 따른 제품의 신뢰도를 향상시키게 된다.First, since the module IC is loaded into the carrier by the pickup means from the outside of the chamber, the module IC loaded in the carrier is easily transferred to the inside of the chamber, heated to a set temperature, and then tested. Improved reliability

둘째, 캐리어에 모듈 IC(1)를 로딩 및 언로딩하는 동안 테스트 사이트에서는 캐리어에 로딩된 모듈 IC의 테스트를 실시하게 되므로 고가 장비의 가동률을 극대화할 수 있게 되고, 이에 따라 동일시간내에 많은 양의 모듈 IC를 테스트할 수 있게 된다.Secondly, while loading and unloading the module IC 1 in the carrier, the test site performs the test of the module IC loaded in the carrier, thereby maximizing the utilization rate of expensive equipment, and thus, The module IC can be tested.

Claims

A housing 12 having a rectangular frame shape, a housing 12 having a rectangular frame shape, a pair of mounting plates 14 provided opposite to both sides of the housing and provided with a plurality of receiving spaces 13 at equal intervals; Brackets 18, which are movably installed in respective receiving spaces of the plate and integrally formed with protruding rods, are axially coupled to the brackets and have V-shaped grooves 16a formed along the circumferential direction, a part of which is outside the receiving space. A carrier for a module IC handler, comprising: a rotating body (16) protruding to a side to support a module IC, and an elastic member (17) installed on a protruding rod of the bracket to impart an elastic force to the rotating body.

The method of claim 1,

Carrier for module IC handler, characterized in that a plurality of fastening holes are formed on the housing to adjust the installation interval of the mounting plate.

The method of claim 1,

A carrier for a module IC handler, characterized in that a guide groove (21) is formed on an installation plate so as to be positioned directly above the rotating body.