KR100294036B1 - 컬러변형가능한미러디바이스 - Google Patents
컬러변형가능한미러디바이스 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100294036B1 KR100294036B1 KR1019920013671A KR920013671A KR100294036B1 KR 100294036 B1 KR100294036 B1 KR 100294036B1 KR 1019920013671 A KR1019920013671 A KR 1019920013671A KR 920013671 A KR920013671 A KR 920013671A KR 100294036 B1 KR100294036 B1 KR 100294036B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- mirrors
- group
- pigment
- color
- mirror device
- Prior art date
Links
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims abstract description 59
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 11
- 125000001434 methanylylidene group Chemical group [H]C#[*] 0.000 claims description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 4
- VJTJVFFICHLTKX-UHFFFAOYSA-N dipyridin-2-yldiazene Chemical compound N1=CC=CC=C1N=NC1=CC=CC=N1 VJTJVFFICHLTKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 5
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 4
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000001055 blue pigment Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 2
- 238000005092 sublimation method Methods 0.000 description 2
- 101100277916 Caenorhabditis elegans dmd-10 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000001052 yellow pigment Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/015—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on semiconductor elements having potential barriers, e.g. having a PN or PIN junction
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/20—Filters
- G02B5/201—Filters in the form of arrays
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
- G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
- G02B26/0833—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD
- G02B26/0841—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD the reflecting element being moved or deformed by electrostatic means
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
- Color Television Image Signal Generators (AREA)
Abstract
반도체 디바이스는 전자 회로에 의해 제어가능한 다수의 채색된 미러를 포함한다. 각 그룹의 채색된 미러는 가시 광선의 특정 파장을 흡수하거나 반사한다. 전자 신호는 각각의 미러가 입사 광선을 반사하는 경로를 제어한다. 이러한 컬러 변형가능한 미러 디바이스("DMD")를 제조하기 위한 제1 방법은 변형가능한 미러 디바이스 위에 색소 베어링 기판을 정렬하는 단계(52) 및 색소의 지정된 부분이 기판의 외부로 승화시키게 하는 단계 및 변형가능한 미러 디바이스의 특정 미러 소자들상에 농축하는 단계(54)를 포함한다. 채색된 변형가능한 미러 디바이스를 발생시키기 위한 제2 방법은 색소 구름내에 정전기적 전하를 발생시켜 충전된 구름을 DMD로 유도한다. 색소는 반대 전기 전하를 함유하는 선택된 미러로 이동한다.
Description
제1도는 변형가능한 미러 디바이스위에 정렬된 색소 베어링 기판의 사시도.
제2도는 전 컬러 영상을 발생시키는데 적합한 전형적인 3 컬러 패턴의 모식도.
제3a도 및 제3b도는 변형 가능한 미러 디바이스 상의 미러에 열적 색소 승화방법을 사용하는 양태를 도시한 도면.
제4도는 제2의 색소 베어링 기판 및 변형가능한 미러 디바이스의 사시도.
제5도는 본 발명의 양호한 실시예의 처리 공정을 도시한 흐름도.
제6도는 본 발명의 제2 실시예를 도시한 도면.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10, 601 : 변형가능한 미러 디비아스 12, 40 : 필터 기판
14 : 미러 32a, 32b, 32c : 컬러 색소 원소
44a, 44b, 44c : 색소 원소 행 603 : 노즐
604 : 색소 구름
본 발명은 일반적으로 전자 디바이스 분야에 관한 것으로 특히, 변형가능한 미러 디바이스에 관한 것이다.
변형가능한 미러 디바이스는 능동 반도체 디바이스로 구성되는데, 이 능동 반도체 디바이스 상에는 최소한 1개의 행으로 이루어진 작은 편향가능한 미러들이 있다. 이 미러들은 입사되는 광선을 2개의 경로중 한 경로를 따라 개별적으로 반사시킨다. 전자 신호는 2개의 경로중 어느 경로를 따라 광선을 각 미러가 반사시키는 지를 결정한다. 변형가능한 미러 디바이스는 미러의 몇 개의 개별 행 또는 조밀하게 배치된 미러의 여러 행으로 제조될 수 있다. 미러의 밀도 때문에 후자의 형태가 단색성 음극선관에서의 해상도에 비견되는 영상을 발생시킬 수 있다.
변형가능한 미러 디바이스 시스템을 채색하는 것은 오늘날까지 그 문제점을 해결할 수 없었다. 전 컬러 변형가능한 미러 디바이스 시스템에 대한 한가지 해결방법은 각각 상이한 원색 컬러 소오스 또는 컬러 필터를 갖는 3개이 변형가능한 미러 디바이스를 사용하는 것이다. 3개의 단색성 변형가능한 미러 디바이스 영상들은 1개의 영상으로 조합되어 원하는 3 컬러 화상을 발생시킨다. 이 시스템은 복잡한 칩 정렬, 출력 수렴, 과도한 비용 및 관련된 광학 시스템의 패키지 크기 등의 단점들을 갖는다.
그러므로, 컬러 광선을 변조시키기 위한 양호한 방법은 소망된 컬러 영상을 발생시키도록 개조된 1개의 변형가능한 미러 디바이스 칩을 사용하는 것이다. 그러나, 단지 개별 미러의 매트릭스 위에 채색된 창의 매트릭스를 정렬시키는 것만으로는 만족스럽지 않다. 변형가능한 미러 디바이스에 충돌하는 비변조된 광선은 외부에서 개별 미러에 최종 가시 광학 축으로 떨어져서 공급된다. 그러므로, 입사광선은 사람의 눈으로 관측되기 전에 필터 창 구조물을 2회 통과한다. 그러므로, 변조된 광선은 2개의 상이한 채색된 창 소자를 통과한다. 그 기하학적 필요조건은 매우 복잡하다.
그러므로, 미러 소자들에 응력을 가하지 않고, 미러 소자 상에 색소가 광학적 기계적 특성을 가질 수 있는 색소 물질의 정밀하고 정확한 배치를 제공하는 단일 칩 변형가능한 미러 디바이스 컬러 시스템에 대한 요구가 높아졌다.
본 발명에 따르면, 종래의 컬러 변형가능한 미러 디바이스 시스템에 관련된 단점 및 문제점을 제거하거나 감소시킨 변형가능한 미러 디바이스가 제공된다. 다수의 변형가능한 미러 및 이를 제어하기 위한 전자 회로를 포함하는 반도체 디바이스가 기술되어 있다. 이 미러들은 2개의 가능한 광선 경로중 한 경로를 따라 입사광선을 반사시키도록 선택적으로 작용할 수 있다. 이 미러는 최소한 2개 그룹으로 분할될 수 있다. 각각의 그룹은 최소한 2 컬러 특성을 발생시키기 위해 입사 광선의 특정 파장 또는 파장들을 흡수한다.
본 발명의 한가지 기술적 장점은 변형가능한 미러 디바이스의 개별 미러 소자 상에 컬러를 정밀하고 정확하게 배치시킬 수 있다는 것이다. 특정 컬러는 거시레벨에서 관측될 때 전 컬러 디스플레이를 발생시키도록 배열될 수 있다.
본 발명의 다른 기술적 장점은 본 발명의 방법이 어떤 레벨에서도 변형가능한 미러 디바이스 처리 화학 물질과 상호작용하지 않는다는 것이다. 컬러링 방법은 얇은 에어 갭을 가로질러 기판으로부터 개별 미러 소자 상에 색소를 승화시킴으로써 달성된다. 이 방법은 거의 완전한 전자 디바이스와 함께 사용할 때 적합하다.
본 발명의 또 다른 장점은 본 발명의 방법이 색소의 얇은 층을 변형가능한 미러 디바이스 어레이에 가할 수 있다는 것이다. 색소 층이 얇기 때문에 미러 소자 내에 유도된 응력이 최소화된다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명하겠다.
제1도는 필터 기판(12) 아래의 영역 어레이 변형가능한 미러 디바이스("DMD")(10)을 도시한 것이다. 변형가능한 미러 디바이스 및 이의 사용방법을 보다 잘 이해하기 위해서는 1985년 10월 30일 혼벡(Hornbeck)외 다수에 의해 출원된 "Spatial Light Modulator Printer and Method of Operation" 이라는 명칭의 미합중국 특허 제4,662,746호를 참조하면 된다. 이 특허는 본 발명의 참조 문헌으로 사용되었다. 변형가능한 미러 디바이스(10)은 미러(14)의 장방형 매트릭스 형태이다. 그러나, 변형가능한 미러 디바이스(10)은 어떠한 형태라도 관계없다. DMD(10)은 각각의 미러가 광선을 2개 이상의 경로 중 어떤 경로로 반사시킬 것인가를 제어하기 위한 내부 회로를 포함한다. 필터(12)는 한 표면 상에 승화가능한 색소를 함유한다. 필터 기판(12)는 색소의 어떤 일반화된 맵핑 구조로도 제공될 수 있다. 예를 들어, 한 컬러에 대한 다른 컬러의 비는 사람의 눈으로 감지하기에 보다 적합하거나 외부 광원 또는 관련된 광학 시스템의 다른 소자들 내의 컬러 균형을 보상하도록 변형될 수 있다. 승화가능한 색소는 기판(12)의 대향 표면 상에 열을 가함으로써 기화된다. 그 다음, 이 색소는 후술하는 바와 같이 미러(14) 상에 증착된다. 이 색소는 컬러 효과를 발생시키기 위해 광선의 특정 파장 또는 파장들을 흡수하거나 반사한다.
제2도는 변형가능한 미러 디바이스(10)의 일부분에 가해진 3 컬러 맵핑 구조의 한 예를 도시한 것이다. 이 구조에서, "M" = 자홍색, "Y" = 노란색 및 "C" = 청색이다. 제2도에 도시한 바와같이, 미러(14) 상에 3 원색을 엇갈리게 배치함으로써, 3개의 개별 미러는 개별 3 컬러 화소를 발생시키도록 조작될 수 있다. 삼각형으로 표시된 바와 같이, 3개의 인접한 미러는 각각 전 컬러 화소를 발생시킨다. 제2도는 변형가능한 미러 디바이스(10)을 부분적으로 표시하였다.
제3a도 및 제3b도는 열적 색소 승화 방법(Thermal Dye Sublimation process)이 색소 원소(32a, 32b, 및 32c)를 변형가능한 미러 디바이스(10)상의 미러(14a, 14b 및 14c)에 가하는 데 어떻게 사용될 수 있는가를 도시한 것이다.
제3a도에 있어서, 기판(12)는 몇몇 수단에 의해 변형가능한 미러 디바이스(10)위에 정렬될 수 있다. 정렬은 상부 채색 색소 원소에 관련하여 미러 자체를 사용함으로써 달성될 수 있다. 기판(12) 및 변형가능한 미러 디바이스(10)이 정밀하게 정렬될 때, 소정의 컬러 패턴이 적절한 전자 신호를 변형가능한 미러 디바이스(10)에 입력시킴으로써 형성될 수 있게 된다. 기판(12)는 순수하게 기계적 수단에 의해 변형가능한 미러 디바이스(10)과 정렬될 수 있다.
제3b도에 있어서, [화살표(34)로 표시한] 열(heat)이 컬러 색소 원소(32a)의 바로 위의 기판(12)에 가해진다. 그 다음, 컬러 색소 원소(32a)는 화살표 (36)으로 표시한 바와 같이] 승화되어 미러(14a) 상에 증착된다. 미러(14a) 상의 색소의 최종 세기는 기판(12)에 열(34)를 가하는 기간 뿐만 아니라 색소 원소(32a)의 두께 및 컬러를 제어함으로써 제어될 수 있다. 기판(12)는 작은 에어 갭에 의해 변형가능한 미러 디바이스(10)으로부터 10 미크론정도 물리적으로 분리된다. 이상적으로, 도우너 기판(12)는 전 세트의 컬러 색소를 포함하지만, 반드시 필요한 것은 아니다. 상이한 기판(12) 상의 상이한 색소를 변형가능한 미러 디바이스(10)에 몇회에 걸쳐 순차적으로 가함으로써 제2도에 도시한 또는 임의의 다른 구조의 전 컬러화소 패턴을 생성시킬 수 있다. 이러한 인가에 있어서, 각각의 컬러 기판은 선택된 미러(14)상에 증착하기 위한 단일 승화 색소를 포함할 수 있다.
3 원색(즉, 자홍색, 노란색, 청색)의 효과를 추가하기에 적합한 한 그룹의 색소는 색소 확산 열 전달("D2T2")색소로서 널리 공지되어 있다. 이 그룹의 색소는 또한 프린팅 공정에 사용된다. 이 색소들은 300℃ 내지 400℃ 정도의 고온에서 승화되어, 디바이스가 연장된 기간 동안 75℃ 내지 100℃에서 동작할 수 있는 DMD 응용에 적합하게 된다. D2T2 색소는 예상된 조사 노출 기간으로 인해 DMD 응용에 필요한 내광성으로 되게 설계된다. 컬러 전하-결합 디바이스 필터용으로 사용된 전형적인 포토그래픽 색소 또는 폴리에스터 섬유 색소는 이 기준을 충족시키지 못한다. D2T2 색소는 또한 접촉 본드를 형성하기 위해 극성 그룹을 갖고 있는 매끄러운 알루미늄 DMD 화소 표면에 잘 접착된다.
특히, 예를 들면, 노란색 색소는 D2T2 색소의 메틴 및 아조피리돈 계열의 색소로부터 선택될 수 있다. 자홍색 색소의 경우, 헤테로시클릭 아조 및 트리시아노 비닐 색소가 적합하다. 적합한 청색 색소는 헤테로시클릭 아조류 뿐 아니라 페닐아조헤테로시클릭 아조류 내에도 존재한다.
제3b도 내의 색소 원소(32a)를 승화시키는데 필요한 열은 열 프린터 내에 사용된 것과 유사한 열 프린트 헤드 또는 스캐닝 레이저에 의해 제공될 수 있다.
제4도는 다중-컬러 또는 단일 컬러 화소를 필요로 하는 선형-어레이 변형가능한 미러 디바이스 칩에 상술한 공정을 응용하는 것을 도시한 것이다. 기판(40)은 "DMD 라인 1", "DMD 라인 2" 및 "DMD 라인 3"으로 표시된 각각의 미러의 3행을 포함하는 칩(42) 위에 정렬된다. 기판(40)은 3행의 색소 원소(44a, 44b 및 44c)를 포함한다. 라인(44a, 44b 및 44c)는 각각 자홍색, 노란색 및 청색 색소이거나 이들의 조합일 수 있다.
색소 원소 행(44a, 44b 및 44c)는 제3b도와 관련하여 설명된 바와 같이 DMD 라인(1, 2 및 3) 상으로 승화된다.
제5도는 변형가능한 미러 디바이스 상으로 컬러 색소를 승화시키기 위한 공정의 흐름도이다. 각각의 변형가능한 미러 디바이스 칩은 칩 처리 완료 블럭(51)에서 초기적으로 제조된다. 이때, 완성된 변형가능한 미러 디바이스 상의 모든 각각의 미러들은 동일한 컬러 또는 컬러들을 반사시킨다.
승화가능한 색소를 포함하는 기판은 변형가능한 미러 디바이스 칩 위에 약수십 미크론으로 정렬되고, 각각의 색소 원소가 원하는 미러 위에 배치되도록 "X" 및 "Y" 축으로 정렬된다(블럭 52). 블럭(53)에서 변형가능한 미러 디바이스는 마이크로프로세서에 전기적으로 접속된다. 여기서, 마이크로프로세서는 변형가능한 미러 디바이스 칩이 변형가능한 미러 디바이스의 제2의 가능한 광학 축을 따라 미러를 정렬되게 하는 전자 신호를 발생시킨다. 조작자 또는 기계 감시 시스템은 발생된 영상을 기준 영상과 비교함으로써 기판 및 칩의 정렬 상태를 검증할 수 있다. 특히, 기판(12)(제1도, 제3a도 및 제3b도)는 발생된 영상이 기판(12)를 통과할 수 있도록 부분적으로 투명하다. 또한, 다른 적합한 방법이 색소 기판 및 변형가능한 미러 디바이스를 정렬하는 데 사용될 수 있다.
블럭(54)에서, 색소 원소는 제3b도에 관련하여 설명된 바와 같이 열을 가함으로써 변형가능한 미러 디바이스 칩으로 승화된다. 그 다음, 블럭(55)에서 마이크로프로세서는 각각의 개별 미러가 원하는 컬러를 반사시킨다는 것을 보장하기 위해 제2 세트의 신호를 발생시킨다. 예를 들어, 특정 컬러의 모든 미러는 동시에 동일한 통로를 따라 광선을 반사시키도록 "턴 온"될 수 있다. 그 다음, 기계 감시 시스템 또는 조작자는 선택된 컬러 이외의 다른 컬러를 반사시키는 임의의 미러에 대하여 DMD를 검사할 수 있다. 블럭(56)에서 무색 또는 부적절한 컬러를 갖는 변형가능한 미러 디바이스는 재처리될 수 있다. 부적절한 컬러를 갖는 미러는 레이저가 직접 조사되어 미러에 컬러 색소 원소를 재승화시킨다. 무색 컬러를 갖거나 이미 정확한 조작이 행해진 미러들을 원하는 컬러를 다시 인가하기 위해 동일 필터 기판이나 다른 필터 기판과 재정렬될 수 있다. 블럭(52-56)으로 표시된 단계들은 다른 기판 상의 부수적인 컬러가 DMD 상으로 승화될 필요가 있는 경우의 필요성으로 인해 반복된다.
블럭(57)에서 완성된 전자 시스템에 필요한 변형가능한 미러 디바이스 칩이 완성된다. 예를 들어, 변형가능한 미러 디바이스는 가시 디스플레이 디바이스 내에 삽입될 수 있다.
제6도는 변형가능한 미러 디바이스 칩 상의 각각의 미러를 채색하기 위한 한 방법에는 정전기적 스프레이 프린팅 방법을 도시한다. 정전기적 스프레이 방법은 특정 축을 따라 광선을 반사시키도록 작동될 때 정전기적으로 대전되는 디바이스에 적용 가능하다. 변형가능한 미러 디바이스(601)은 각각의 미러(602a, 602b 및 602c)를 포함한다. 노즐(603)은 D2T2 색소와 같은 컬러 색소(604)를 분무시키고 정전기적으로 대전시킨다.
미러(602a)는 전자 신호(도시되지 않음)에 의해 활성화되어, 제2 광학 축을 따라 광선을 반사시킨다. 미러(602a)의 활성화의 결과로 미러(602a)의 표면을 따라 정전기적 전하가 발생한다. 그러므로, 미러(602a)는 미러(602b 및 602c)가 원 상태로 유지될지라도 채색될 수 있다. 노즐(603)은 컬러 색소(604)를 분무시킨다. 컬러 색소(604)는 특수한 정전기적 전하에 의해 발생된다. 여기서, 색소(604)는 미러(602a)가 표면상에 정전기적 양전하를 갖기 때문에, 음전하로 발생된다. 미러(602) 상의 정전기적 전하는 색소 구름(604)가 노즐(603)에 의해 양으로 대전되는 경우에 쉽게 음전하로 될 수 있다. 색소 구름(604)는 변형가능한 미러 디바이스(601)과 조합된다. 컬러 색소(604)는 선택된 미러(602a)로 전기적으로 부착된다. 그 다음, 컬러 색소(604)의 일부분은 미러(602a) 상에 증착된다. 미러(602b 및 602c)는 이들이 정전기적으로 중성이기 때문에 색소 구름(604)로부터의 색소에 의해서는 도포되지 않는다.
변형가능한 미러 디바이스(601) 상의 다른 미러들은 이것을 연속적으로 대전시키고(소정의 축을 따라 광선을 반사시키도록 작동시키고) 이것을 반대로 대전된 색소 구름과 결합시킴으로써 다른 컬러로 도포될 수 있다. 이러한 방법에 있어서, 제2도에 도시한 패턴을 포함하는 임의의 컬러 패턴이 변형가능한 미러 디바이스(601) 상에 증착될 수 있다.
본 발명 및 본 발명의 장점들이 상세히 기술되었을지라도 여러가지 변경예, 대체예 및 변형예가 첨부된 특허청구의 범위에 의해 정해진 범위와 본 발명의 정신을 벗어나지 않고 행해질 수 있다는 것을 이해하여야 한다.
Claims (10)
- 전자 신호를 수신하기 위한 회로, 상기 전자 신호에 응답하여 입사 광선을 반사하도록 선택적으로 동작가능한 다수의 변형가능한 미러, 상기 입사 광선의 제1 그룹의 파장을 흡수하도록 동작가능한 상기 미러의 제1 그룹, 및 상기 입사 광선의 제2 그룹의 파장을 흡수하도록 동작가능한 상기 미러의 제2 그룹을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
- 제1항에 있어서, 상기 입사 광선의 제3 그룹의 파장을 흡수하도록 동작가능한 상기 미러의 제3 그룹을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
- 제2항에 있어서, 상기 미러의 제1, 제2 및 제3 그룹이 3 컬러 화소를 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
- 제3항에 있어서, 상기 3 컬러 원소가 자홍색, 청색 및 노란색을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
- 제1항에 있어서, 상기 미러 그룹들 중 최소한 1개의 그룹이 승화가능한 색소로 도포되는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
- 제5항에 있어서, 상기 승화가능한 색소가 색소 확산 열 전달 색소인 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
- 제6항에 있어서, 상기 승화가능한 색소가 메틴, 아조프리돈, 헤테로시클릭아조, 트리시아노비닐, 헤테로시클릭 아조, 페닐아조헤테로시클릭 아조 및 이들의 혼합물로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
- 전자 신호에 응답하여 입사 광선을 반사시키도록 선택적으로 동작가능한 다수의 변형가능한 미러, 메틴, 아조피리딘 및 이의 혼합물로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 색소로 도포된 상기 미러의 제1 그룹, 헤테로시클릭 아조, 트리시아노비닐 및 이의 혼합물로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 색소에 의해 도포된 상기 미러의 제2 그룹, 및 헤테로시클릭 아조, 페닐아조헤테로시클릭 아조 및 이의 혼합물로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 색소에 의해 도포된 상기 미러의 제3 그룹을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
- 제8항에 있어서, 상기 3개 그룹의 미러가 3 컬러 화소를 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
- 제8항에 있어서, 상기 3개 그룹의 미러가 3개의 별도의 컬러 라인을 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US739,078 | 1991-07-31 | ||
US07/739,078 US5168406A (en) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | Color deformable mirror device and method for manufacture |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020000023259A Division KR100318032B1 (ko) | 1991-07-31 | 2000-05-01 | 변형가능한 미러 디바이스에 컬러를 가하는 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR930003286A KR930003286A (ko) | 1993-02-24 |
KR100294036B1 true KR100294036B1 (ko) | 2001-10-24 |
Family
ID=24970722
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019920013671A KR100294036B1 (ko) | 1991-07-31 | 1992-07-30 | 컬러변형가능한미러디바이스 |
KR1020000023259A KR100318032B1 (ko) | 1991-07-31 | 2000-05-01 | 변형가능한 미러 디바이스에 컬러를 가하는 방법 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020000023259A KR100318032B1 (ko) | 1991-07-31 | 2000-05-01 | 변형가능한 미러 디바이스에 컬러를 가하는 방법 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5168406A (ko) |
EP (2) | EP0529282B1 (ko) |
JP (1) | JPH05203888A (ko) |
KR (2) | KR100294036B1 (ko) |
DE (2) | DE69214568T2 (ko) |
Families Citing this family (229)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5835255A (en) * | 1986-04-23 | 1998-11-10 | Etalon, Inc. | Visible spectrum modulator arrays |
US5240818A (en) * | 1991-07-31 | 1993-08-31 | Texas Instruments Incorporated | Method for manufacturing a color filter for deformable mirror device |
US6219015B1 (en) | 1992-04-28 | 2001-04-17 | The Board Of Directors Of The Leland Stanford, Junior University | Method and apparatus for using an array of grating light valves to produce multicolor optical images |
US5805119A (en) * | 1992-10-13 | 1998-09-08 | General Motors Corporation | Vehicle projected display using deformable mirror device |
US5315429A (en) * | 1993-01-04 | 1994-05-24 | Xerox Corporation | Micromechanical light modulator with optically interlaced output |
US6674562B1 (en) | 1994-05-05 | 2004-01-06 | Iridigm Display Corporation | Interferometric modulation of radiation |
CA2137059C (en) * | 1993-12-03 | 2004-11-23 | Texas Instruments Incorporated | Dmd architecture to improve horizontal resolution |
US20010003487A1 (en) * | 1996-11-05 | 2001-06-14 | Mark W. Miles | Visible spectrum modulator arrays |
US7123216B1 (en) | 1994-05-05 | 2006-10-17 | Idc, Llc | Photonic MEMS and structures |
US6710908B2 (en) | 1994-05-05 | 2004-03-23 | Iridigm Display Corporation | Controlling micro-electro-mechanical cavities |
US7460291B2 (en) | 1994-05-05 | 2008-12-02 | Idc, Llc | Separable modulator |
US6040937A (en) * | 1994-05-05 | 2000-03-21 | Etalon, Inc. | Interferometric modulation |
US6680792B2 (en) | 1994-05-05 | 2004-01-20 | Iridigm Display Corporation | Interferometric modulation of radiation |
US7138984B1 (en) | 2001-06-05 | 2006-11-21 | Idc, Llc | Directly laminated touch sensitive screen |
US7550794B2 (en) | 2002-09-20 | 2009-06-23 | Idc, Llc | Micromechanical systems device comprising a displaceable electrode and a charge-trapping layer |
US8014059B2 (en) | 1994-05-05 | 2011-09-06 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | System and method for charge control in a MEMS device |
US7297471B1 (en) | 2003-04-15 | 2007-11-20 | Idc, Llc | Method for manufacturing an array of interferometric modulators |
US5619059A (en) * | 1994-09-28 | 1997-04-08 | National Research Council Of Canada | Color deformable mirror device having optical thin film interference color coatings |
US5706061A (en) * | 1995-03-31 | 1998-01-06 | Texas Instruments Incorporated | Spatial light image display system with synchronized and modulated light source |
US5841579A (en) | 1995-06-07 | 1998-11-24 | Silicon Light Machines | Flat diffraction grating light valve |
US7907319B2 (en) | 1995-11-06 | 2011-03-15 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and device for modulating light with optical compensation |
GB2307814A (en) * | 1995-11-28 | 1997-06-04 | Rank Brimar Ltd | Dmd display system |
US7471444B2 (en) | 1996-12-19 | 2008-12-30 | Idc, Llc | Interferometric modulation of radiation |
US5776641A (en) * | 1997-01-24 | 1998-07-07 | Eastman Kodak Company | Method of making color filter arrays by colorant transfer using chemical mechanical polishing |
US5811156A (en) * | 1997-01-24 | 1998-09-22 | Eastman Kodak Company | Method of making a color filter array by colorant transfer and etch |
US5747199A (en) * | 1997-01-24 | 1998-05-05 | Eastman Kodak Company | Method of making color filter arrays by transferring two or more colorants simultaneously |
US5982553A (en) | 1997-03-20 | 1999-11-09 | Silicon Light Machines | Display device incorporating one-dimensional grating light-valve array |
US6088102A (en) | 1997-10-31 | 2000-07-11 | Silicon Light Machines | Display apparatus including grating light-valve array and interferometric optical system |
US7532377B2 (en) | 1998-04-08 | 2009-05-12 | Idc, Llc | Movable micro-electromechanical device |
WO1999052006A2 (en) | 1998-04-08 | 1999-10-14 | Etalon, Inc. | Interferometric modulation of radiation |
US8928967B2 (en) | 1998-04-08 | 2015-01-06 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and device for modulating light |
US6271808B1 (en) | 1998-06-05 | 2001-08-07 | Silicon Light Machines | Stereo head mounted display using a single display device |
US6130770A (en) | 1998-06-23 | 2000-10-10 | Silicon Light Machines | Electron gun activated grating light valve |
US6101036A (en) | 1998-06-23 | 2000-08-08 | Silicon Light Machines | Embossed diffraction grating alone and in combination with changeable image display |
US6215579B1 (en) | 1998-06-24 | 2001-04-10 | Silicon Light Machines | Method and apparatus for modulating an incident light beam for forming a two-dimensional image |
US6303986B1 (en) | 1998-07-29 | 2001-10-16 | Silicon Light Machines | Method of and apparatus for sealing an hermetic lid to a semiconductor die |
WO2003007049A1 (en) | 1999-10-05 | 2003-01-23 | Iridigm Display Corporation | Photonic mems and structures |
US6707591B2 (en) | 2001-04-10 | 2004-03-16 | Silicon Light Machines | Angled illumination for a single order light modulator based projection system |
US6747781B2 (en) | 2001-06-25 | 2004-06-08 | Silicon Light Machines, Inc. | Method, apparatus, and diffuser for reducing laser speckle |
US6782205B2 (en) | 2001-06-25 | 2004-08-24 | Silicon Light Machines | Method and apparatus for dynamic equalization in wavelength division multiplexing |
US6589625B1 (en) | 2001-08-01 | 2003-07-08 | Iridigm Display Corporation | Hermetic seal and method to create the same |
US6829092B2 (en) | 2001-08-15 | 2004-12-07 | Silicon Light Machines, Inc. | Blazed grating light valve |
JP3780885B2 (ja) | 2001-09-04 | 2006-05-31 | セイコーエプソン株式会社 | 反射型表示装置及び電子機器 |
US6800238B1 (en) | 2002-01-15 | 2004-10-05 | Silicon Light Machines, Inc. | Method for domain patterning in low coercive field ferroelectrics |
US6794119B2 (en) | 2002-02-12 | 2004-09-21 | Iridigm Display Corporation | Method for fabricating a structure for a microelectromechanical systems (MEMS) device |
US6574033B1 (en) | 2002-02-27 | 2003-06-03 | Iridigm Display Corporation | Microelectromechanical systems device and method for fabricating same |
KR100451737B1 (ko) * | 2002-05-17 | 2004-10-08 | 엘지전자 주식회사 | Dmd 패널 |
US6728023B1 (en) | 2002-05-28 | 2004-04-27 | Silicon Light Machines | Optical device arrays with optimized image resolution |
US6767751B2 (en) | 2002-05-28 | 2004-07-27 | Silicon Light Machines, Inc. | Integrated driver process flow |
US6822797B1 (en) | 2002-05-31 | 2004-11-23 | Silicon Light Machines, Inc. | Light modulator structure for producing high-contrast operation using zero-order light |
US6829258B1 (en) | 2002-06-26 | 2004-12-07 | Silicon Light Machines, Inc. | Rapidly tunable external cavity laser |
US6646111B1 (en) | 2002-06-27 | 2003-11-11 | Xerox Corporation | Dimeric azo pyridone colorants |
US6696552B2 (en) | 2002-06-27 | 2004-02-24 | Xerox Corporation | Process for preparing substituted pyridone compounds |
US6663703B1 (en) | 2002-06-27 | 2003-12-16 | Xerox Corporation | Phase change inks containing dimeric azo pyridone colorants |
US6755902B2 (en) | 2002-06-27 | 2004-06-29 | Xerox Corporation | Phase change inks containing azo pyridone colorants |
US6576748B1 (en) | 2002-06-27 | 2003-06-10 | Xerox Corporation | Method for making dimeric azo pyridone colorants |
US6673139B1 (en) | 2002-06-27 | 2004-01-06 | Xerox Corporation | Phase change inks containing dimeric azo pyridone colorants |
US6576747B1 (en) | 2002-06-27 | 2003-06-10 | Xerox Corporation | Processes for preparing dianthranilate compounds and diazopyridone colorants |
US6590082B1 (en) | 2002-06-27 | 2003-07-08 | Xerox Corporation | Azo pyridone colorants |
US6813059B2 (en) | 2002-06-28 | 2004-11-02 | Silicon Light Machines, Inc. | Reduced formation of asperities in contact micro-structures |
US6714337B1 (en) | 2002-06-28 | 2004-03-30 | Silicon Light Machines | Method and device for modulating a light beam and having an improved gamma response |
US6801354B1 (en) | 2002-08-20 | 2004-10-05 | Silicon Light Machines, Inc. | 2-D diffraction grating for substantially eliminating polarization dependent losses |
US7781850B2 (en) | 2002-09-20 | 2010-08-24 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Controlling electromechanical behavior of structures within a microelectromechanical systems device |
US6712480B1 (en) | 2002-09-27 | 2004-03-30 | Silicon Light Machines | Controlled curvature of stressed micro-structures |
TWI289708B (en) | 2002-12-25 | 2007-11-11 | Qualcomm Mems Technologies Inc | Optical interference type color display |
TWI255655B (en) * | 2002-12-27 | 2006-05-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | A projection color display device |
TW200413810A (en) | 2003-01-29 | 2004-08-01 | Prime View Int Co Ltd | Light interference display panel and its manufacturing method |
US6806997B1 (en) | 2003-02-28 | 2004-10-19 | Silicon Light Machines, Inc. | Patterned diffractive light modulator ribbon for PDL reduction |
US6829077B1 (en) | 2003-02-28 | 2004-12-07 | Silicon Light Machines, Inc. | Diffractive light modulator with dynamically rotatable diffraction plane |
TW594360B (en) | 2003-04-21 | 2004-06-21 | Prime View Int Corp Ltd | A method for fabricating an interference display cell |
TW570896B (en) | 2003-05-26 | 2004-01-11 | Prime View Int Co Ltd | A method for fabricating an interference display cell |
US7221495B2 (en) | 2003-06-24 | 2007-05-22 | Idc Llc | Thin film precursor stack for MEMS manufacturing |
TWI231865B (en) | 2003-08-26 | 2005-05-01 | Prime View Int Co Ltd | An interference display cell and fabrication method thereof |
TW593126B (en) | 2003-09-30 | 2004-06-21 | Prime View Int Co Ltd | A structure of a micro electro mechanical system and manufacturing the same |
US7595927B2 (en) * | 2003-11-01 | 2009-09-29 | Olympus Corporation | Spatial light modulator with sub-wavelength structure |
US7012726B1 (en) | 2003-11-03 | 2006-03-14 | Idc, Llc | MEMS devices with unreleased thin film components |
US7142346B2 (en) | 2003-12-09 | 2006-11-28 | Idc, Llc | System and method for addressing a MEMS display |
US7161728B2 (en) | 2003-12-09 | 2007-01-09 | Idc, Llc | Area array modulation and lead reduction in interferometric modulators |
US7532194B2 (en) | 2004-02-03 | 2009-05-12 | Idc, Llc | Driver voltage adjuster |
US7342705B2 (en) | 2004-02-03 | 2008-03-11 | Idc, Llc | Spatial light modulator with integrated optical compensation structure |
US7119945B2 (en) | 2004-03-03 | 2006-10-10 | Idc, Llc | Altering temporal response of microelectromechanical elements |
US7706050B2 (en) | 2004-03-05 | 2010-04-27 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Integrated modulator illumination |
US7060895B2 (en) | 2004-05-04 | 2006-06-13 | Idc, Llc | Modifying the electro-mechanical behavior of devices |
US7476327B2 (en) | 2004-05-04 | 2009-01-13 | Idc, Llc | Method of manufacture for microelectromechanical devices |
US7164520B2 (en) | 2004-05-12 | 2007-01-16 | Idc, Llc | Packaging for an interferometric modulator |
US7256922B2 (en) | 2004-07-02 | 2007-08-14 | Idc, Llc | Interferometric modulators with thin film transistors |
CA2575314A1 (en) | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Idc, Llc | System and method for micro-electromechanical operating of an interferometric modulator |
US7936362B2 (en) * | 2004-07-30 | 2011-05-03 | Hewlett-Packard Development Company L.P. | System and method for spreading a non-periodic signal for a spatial light modulator |
US7515147B2 (en) | 2004-08-27 | 2009-04-07 | Idc, Llc | Staggered column drive circuit systems and methods |
US7551159B2 (en) | 2004-08-27 | 2009-06-23 | Idc, Llc | System and method of sensing actuation and release voltages of an interferometric modulator |
US7499208B2 (en) | 2004-08-27 | 2009-03-03 | Udc, Llc | Current mode display driver circuit realization feature |
US7889163B2 (en) | 2004-08-27 | 2011-02-15 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Drive method for MEMS devices |
US7560299B2 (en) | 2004-08-27 | 2009-07-14 | Idc, Llc | Systems and methods of actuating MEMS display elements |
US7195848B2 (en) * | 2004-08-30 | 2007-03-27 | Eastman Kodak Company | Method of making inlaid color filter arrays |
US7602375B2 (en) | 2004-09-27 | 2009-10-13 | Idc, Llc | Method and system for writing data to MEMS display elements |
EP1792222A1 (en) | 2004-09-21 | 2007-06-06 | BAE Systems PLC | Heat dissipating layers in de formable mirrors |
US7525730B2 (en) * | 2004-09-27 | 2009-04-28 | Idc, Llc | Method and device for generating white in an interferometric modulator display |
US7302157B2 (en) | 2004-09-27 | 2007-11-27 | Idc, Llc | System and method for multi-level brightness in interferometric modulation |
US7136213B2 (en) | 2004-09-27 | 2006-11-14 | Idc, Llc | Interferometric modulators having charge persistence |
US7843410B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-11-30 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and device for electrically programmable display |
US7355780B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-04-08 | Idc, Llc | System and method of illuminating interferometric modulators using backlighting |
US7368803B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-05-06 | Idc, Llc | System and method for protecting microelectromechanical systems array using back-plate with non-flat portion |
US7343080B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-03-11 | Idc, Llc | System and method of testing humidity in a sealed MEMS device |
US7446927B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-11-04 | Idc, Llc | MEMS switch with set and latch electrodes |
US7692839B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-04-06 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | System and method of providing MEMS device with anti-stiction coating |
US7417783B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-08-26 | Idc, Llc | Mirror and mirror layer for optical modulator and method |
US7724993B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-05-25 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | MEMS switches with deforming membranes |
US7349136B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-03-25 | Idc, Llc | Method and device for a display having transparent components integrated therein |
US7936497B2 (en) | 2004-09-27 | 2011-05-03 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | MEMS device having deformable membrane characterized by mechanical persistence |
US7289256B2 (en) | 2004-09-27 | 2007-10-30 | Idc, Llc | Electrical characterization of interferometric modulators |
US7668415B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-02-23 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and device for providing electronic circuitry on a backplate |
US7554714B2 (en) | 2004-09-27 | 2009-06-30 | Idc, Llc | Device and method for manipulation of thermal response in a modulator |
US7535466B2 (en) | 2004-09-27 | 2009-05-19 | Idc, Llc | System with server based control of client device display features |
US8362987B2 (en) | 2004-09-27 | 2013-01-29 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and device for manipulating color in a display |
US7259449B2 (en) | 2004-09-27 | 2007-08-21 | Idc, Llc | Method and system for sealing a substrate |
US7369294B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-05-06 | Idc, Llc | Ornamental display device |
US7684104B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-03-23 | Idc, Llc | MEMS using filler material and method |
US7289259B2 (en) | 2004-09-27 | 2007-10-30 | Idc, Llc | Conductive bus structure for interferometric modulator array |
US7701631B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-04-20 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Device having patterned spacers for backplates and method of making the same |
US7653371B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-01-26 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Selectable capacitance circuit |
US7424198B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-09-09 | Idc, Llc | Method and device for packaging a substrate |
US7586484B2 (en) | 2004-09-27 | 2009-09-08 | Idc, Llc | Controller and driver features for bi-stable display |
US7299681B2 (en) | 2004-09-27 | 2007-11-27 | Idc, Llc | Method and system for detecting leak in electronic devices |
US7417735B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-08-26 | Idc, Llc | Systems and methods for measuring color and contrast in specular reflective devices |
US7626581B2 (en) | 2004-09-27 | 2009-12-01 | Idc, Llc | Device and method for display memory using manipulation of mechanical response |
US20060176487A1 (en) | 2004-09-27 | 2006-08-10 | William Cummings | Process control monitors for interferometric modulators |
US7359066B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-04-15 | Idc, Llc | Electro-optical measurement of hysteresis in interferometric modulators |
US7130104B2 (en) | 2004-09-27 | 2006-10-31 | Idc, Llc | Methods and devices for inhibiting tilting of a mirror in an interferometric modulator |
US7532195B2 (en) | 2004-09-27 | 2009-05-12 | Idc, Llc | Method and system for reducing power consumption in a display |
US8310441B2 (en) | 2004-09-27 | 2012-11-13 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and system for writing data to MEMS display elements |
US7808703B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-10-05 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | System and method for implementation of interferometric modulator displays |
US7545550B2 (en) | 2004-09-27 | 2009-06-09 | Idc, Llc | Systems and methods of actuating MEMS display elements |
US7893919B2 (en) | 2004-09-27 | 2011-02-22 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Display region architectures |
US7679627B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-03-16 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Controller and driver features for bi-stable display |
US7916103B2 (en) | 2004-09-27 | 2011-03-29 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | System and method for display device with end-of-life phenomena |
US7460246B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-12-02 | Idc, Llc | Method and system for sensing light using interferometric elements |
US7420725B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-09-02 | Idc, Llc | Device having a conductive light absorbing mask and method for fabricating same |
US8031133B2 (en) | 2004-09-27 | 2011-10-04 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and device for manipulating color in a display |
US8102407B2 (en) | 2004-09-27 | 2012-01-24 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and device for manipulating color in a display |
US7675669B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-03-09 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and system for driving interferometric modulators |
US8878825B2 (en) | 2004-09-27 | 2014-11-04 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | System and method for providing a variable refresh rate of an interferometric modulator display |
US7719500B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-05-18 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Reflective display pixels arranged in non-rectangular arrays |
US7630119B2 (en) | 2004-09-27 | 2009-12-08 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Apparatus and method for reducing slippage between structures in an interferometric modulator |
US7405861B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-07-29 | Idc, Llc | Method and device for protecting interferometric modulators from electrostatic discharge |
TW200628833A (en) | 2004-09-27 | 2006-08-16 | Idc Llc | Method and device for multistate interferometric light modulation |
US7310179B2 (en) | 2004-09-27 | 2007-12-18 | Idc, Llc | Method and device for selective adjustment of hysteresis window |
US7304784B2 (en) | 2004-09-27 | 2007-12-04 | Idc, Llc | Reflective display device having viewable display on both sides |
US7405924B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-07-29 | Idc, Llc | System and method for protecting microelectromechanical systems array using structurally reinforced back-plate |
US7944599B2 (en) | 2004-09-27 | 2011-05-17 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Electromechanical device with optical function separated from mechanical and electrical function |
US7317568B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-01-08 | Idc, Llc | System and method of implementation of interferometric modulators for display mirrors |
US7710632B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-05-04 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Display device having an array of spatial light modulators with integrated color filters |
US7345805B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-03-18 | Idc, Llc | Interferometric modulator array with integrated MEMS electrical switches |
US7564612B2 (en) | 2004-09-27 | 2009-07-21 | Idc, Llc | Photonic MEMS and structures |
US7327510B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-02-05 | Idc, Llc | Process for modifying offset voltage characteristics of an interferometric modulator |
US7321456B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-01-22 | Idc, Llc | Method and device for corner interferometric modulation |
US7527995B2 (en) | 2004-09-27 | 2009-05-05 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method of making prestructure for MEMS systems |
US8124434B2 (en) | 2004-09-27 | 2012-02-28 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and system for packaging a display |
US7710629B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-05-04 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | System and method for display device with reinforcing substance |
US7813026B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-10-12 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | System and method of reducing color shift in a display |
US7415186B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-08-19 | Idc, Llc | Methods for visually inspecting interferometric modulators for defects |
US7369296B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-05-06 | Idc, Llc | Device and method for modifying actuation voltage thresholds of a deformable membrane in an interferometric modulator |
US20060076634A1 (en) | 2004-09-27 | 2006-04-13 | Lauren Palmateer | Method and system for packaging MEMS devices with incorporated getter |
US7373026B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-05-13 | Idc, Llc | MEMS device fabricated on a pre-patterned substrate |
US8008736B2 (en) | 2004-09-27 | 2011-08-30 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Analog interferometric modulator device |
US7492502B2 (en) | 2004-09-27 | 2009-02-17 | Idc, Llc | Method of fabricating a free-standing microstructure |
US7911428B2 (en) | 2004-09-27 | 2011-03-22 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and device for manipulating color in a display |
US7553684B2 (en) | 2004-09-27 | 2009-06-30 | Idc, Llc | Method of fabricating interferometric devices using lift-off processing techniques |
US7429334B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-09-30 | Idc, Llc | Methods of fabricating interferometric modulators by selectively removing a material |
US7583429B2 (en) | 2004-09-27 | 2009-09-01 | Idc, Llc | Ornamental display device |
US7372613B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-05-13 | Idc, Llc | Method and device for multistate interferometric light modulation |
US7920135B2 (en) | 2004-09-27 | 2011-04-05 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and system for driving a bi-stable display |
US7453579B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-11-18 | Idc, Llc | Measurement of the dynamic characteristics of interferometric modulators |
US7161730B2 (en) | 2004-09-27 | 2007-01-09 | Idc, Llc | System and method for providing thermal compensation for an interferometric modulator display |
TW200628877A (en) | 2005-02-04 | 2006-08-16 | Prime View Int Co Ltd | Method of manufacturing optical interference type color display |
KR20080027236A (ko) | 2005-05-05 | 2008-03-26 | 콸콤 인코포레이티드 | 다이나믹 드라이버 ic 및 디스플레이 패널 구성 |
US7948457B2 (en) | 2005-05-05 | 2011-05-24 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Systems and methods of actuating MEMS display elements |
US7920136B2 (en) | 2005-05-05 | 2011-04-05 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | System and method of driving a MEMS display device |
EP2495212A3 (en) | 2005-07-22 | 2012-10-31 | QUALCOMM MEMS Technologies, Inc. | Mems devices having support structures and methods of fabricating the same |
JP2009503564A (ja) | 2005-07-22 | 2009-01-29 | クアルコム,インコーポレイテッド | Memsデバイスのための支持構造、およびその方法 |
WO2007014022A1 (en) | 2005-07-22 | 2007-02-01 | Qualcomm Incorporated | Mems devices having support structures and methods of fabricating the same |
US7355779B2 (en) | 2005-09-02 | 2008-04-08 | Idc, Llc | Method and system for driving MEMS display elements |
US7630114B2 (en) | 2005-10-28 | 2009-12-08 | Idc, Llc | Diffusion barrier layer for MEMS devices |
US8391630B2 (en) | 2005-12-22 | 2013-03-05 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | System and method for power reduction when decompressing video streams for interferometric modulator displays |
US7795061B2 (en) | 2005-12-29 | 2010-09-14 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method of creating MEMS device cavities by a non-etching process |
US7636151B2 (en) | 2006-01-06 | 2009-12-22 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | System and method for providing residual stress test structures |
US7916980B2 (en) | 2006-01-13 | 2011-03-29 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Interconnect structure for MEMS device |
US7382515B2 (en) | 2006-01-18 | 2008-06-03 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Silicon-rich silicon nitrides as etch stops in MEMS manufacture |
US8194056B2 (en) | 2006-02-09 | 2012-06-05 | Qualcomm Mems Technologies Inc. | Method and system for writing data to MEMS display elements |
US7582952B2 (en) | 2006-02-21 | 2009-09-01 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method for providing and removing discharging interconnect for chip-on-glass output leads and structures thereof |
US7547568B2 (en) | 2006-02-22 | 2009-06-16 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Electrical conditioning of MEMS device and insulating layer thereof |
US7550810B2 (en) | 2006-02-23 | 2009-06-23 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | MEMS device having a layer movable at asymmetric rates |
US7450295B2 (en) | 2006-03-02 | 2008-11-11 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Methods for producing MEMS with protective coatings using multi-component sacrificial layers |
US7643203B2 (en) | 2006-04-10 | 2010-01-05 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Interferometric optical display system with broadband characteristics |
US7903047B2 (en) | 2006-04-17 | 2011-03-08 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Mode indicator for interferometric modulator displays |
US7417784B2 (en) | 2006-04-19 | 2008-08-26 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Microelectromechanical device and method utilizing a porous surface |
US7527996B2 (en) | 2006-04-19 | 2009-05-05 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Non-planar surface structures and process for microelectromechanical systems |
US7623287B2 (en) | 2006-04-19 | 2009-11-24 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Non-planar surface structures and process for microelectromechanical systems |
US7711239B2 (en) | 2006-04-19 | 2010-05-04 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Microelectromechanical device and method utilizing nanoparticles |
US8004743B2 (en) | 2006-04-21 | 2011-08-23 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and apparatus for providing brightness control in an interferometric modulator (IMOD) display |
US8049713B2 (en) | 2006-04-24 | 2011-11-01 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Power consumption optimized display update |
US7369292B2 (en) | 2006-05-03 | 2008-05-06 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Electrode and interconnect materials for MEMS devices |
US7321457B2 (en) | 2006-06-01 | 2008-01-22 | Qualcomm Incorporated | Process and structure for fabrication of MEMS device having isolated edge posts |
US7405863B2 (en) | 2006-06-01 | 2008-07-29 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Patterning of mechanical layer in MEMS to reduce stresses at supports |
US7649671B2 (en) | 2006-06-01 | 2010-01-19 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Analog interferometric modulator device with electrostatic actuation and release |
US7471442B2 (en) | 2006-06-15 | 2008-12-30 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and apparatus for low range bit depth enhancements for MEMS display architectures |
US7702192B2 (en) | 2006-06-21 | 2010-04-20 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Systems and methods for driving MEMS display |
US7835061B2 (en) | 2006-06-28 | 2010-11-16 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Support structures for free-standing electromechanical devices |
US7385744B2 (en) | 2006-06-28 | 2008-06-10 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Support structure for free-standing MEMS device and methods for forming the same |
US7777715B2 (en) | 2006-06-29 | 2010-08-17 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Passive circuits for de-multiplexing display inputs |
US7527998B2 (en) | 2006-06-30 | 2009-05-05 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method of manufacturing MEMS devices providing air gap control |
US7388704B2 (en) | 2006-06-30 | 2008-06-17 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Determination of interferometric modulator mirror curvature and airgap variation using digital photographs |
US7763546B2 (en) | 2006-08-02 | 2010-07-27 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Methods for reducing surface charges during the manufacture of microelectromechanical systems devices |
US7566664B2 (en) | 2006-08-02 | 2009-07-28 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Selective etching of MEMS using gaseous halides and reactive co-etchants |
WO2008045207A2 (en) | 2006-10-06 | 2008-04-17 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Light guide |
KR101628340B1 (ko) | 2006-10-06 | 2016-06-08 | 퀄컴 엠이엠에스 테크놀로지스, 인크. | 디스플레이 장치 및 디스플레이의 형성 방법 |
US7545552B2 (en) | 2006-10-19 | 2009-06-09 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Sacrificial spacer process and resultant structure for MEMS support structure |
US7706042B2 (en) | 2006-12-20 | 2010-04-27 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | MEMS device and interconnects for same |
US7535621B2 (en) | 2006-12-27 | 2009-05-19 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Aluminum fluoride films for microelectromechanical system applications |
US7719752B2 (en) | 2007-05-11 | 2010-05-18 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | MEMS structures, methods of fabricating MEMS components on separate substrates and assembly of same |
US7625825B2 (en) | 2007-06-14 | 2009-12-01 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method of patterning mechanical layer for MEMS structures |
US8068268B2 (en) | 2007-07-03 | 2011-11-29 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | MEMS devices having improved uniformity and methods for making them |
US8068710B2 (en) | 2007-12-07 | 2011-11-29 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Decoupled holographic film and diffuser |
US7863079B2 (en) | 2008-02-05 | 2011-01-04 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Methods of reducing CD loss in a microelectromechanical device |
US8736590B2 (en) | 2009-03-27 | 2014-05-27 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Low voltage driver scheme for interferometric modulators |
CN102834761A (zh) | 2010-04-09 | 2012-12-19 | 高通Mems科技公司 | 机电装置的机械层及其形成方法 |
US8848294B2 (en) | 2010-05-20 | 2014-09-30 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and structure capable of changing color saturation |
US8963159B2 (en) | 2011-04-04 | 2015-02-24 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Pixel via and methods of forming the same |
US9134527B2 (en) | 2011-04-04 | 2015-09-15 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Pixel via and methods of forming the same |
US8659816B2 (en) | 2011-04-25 | 2014-02-25 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Mechanical layer and methods of making the same |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5827103B2 (ja) * | 1978-11-13 | 1983-06-07 | 横浜機工株式会社 | 多層コ−テイング反射板 |
NL8103146A (nl) * | 1980-07-03 | 1982-02-01 | Dainippon Screen Mfg | Werkwijze voor het vervaardigen van streepzeven. |
US4580159A (en) * | 1982-10-15 | 1986-04-01 | Nec Corporation | Color solid-state imager with color filter array formed by layers of hydrophilic and hydrophobic dye receiving resins |
EP0139991A3 (en) * | 1983-09-08 | 1986-06-25 | Texas Instruments Incorporated | Optical system for projection display using spatial light modulator (1111111) |
US4680579A (en) * | 1983-09-08 | 1987-07-14 | Texas Instruments Incorporated | Optical system for projection display using spatial light modulator device |
US4662746A (en) * | 1985-10-30 | 1987-05-05 | Texas Instruments Incorporated | Spatial light modulator and method |
US4793699A (en) * | 1985-04-19 | 1988-12-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Projection apparatus provided with an electro-mechanical transducer element |
US4808501A (en) * | 1985-10-15 | 1989-02-28 | Polaroid Corporation, Patent Dept. | Method for manufacturing an optical filter |
JPH04390Y2 (ko) * | 1986-09-13 | 1992-01-08 | ||
JP2561946B2 (ja) * | 1988-08-31 | 1996-12-11 | ホーヤ株式会社 | 多層膜裏面反射鏡 |
-
1991
- 1991-07-31 US US07/739,078 patent/US5168406A/en not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-07-17 EP EP92112229A patent/EP0529282B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-07-17 EP EP95113772A patent/EP0687931B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-07-17 DE DE69214568T patent/DE69214568T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-07-17 DE DE69232631T patent/DE69232631T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-07-30 KR KR1019920013671A patent/KR100294036B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1992-07-31 JP JP4205111A patent/JPH05203888A/ja active Pending
-
2000
- 2000-05-01 KR KR1020000023259A patent/KR100318032B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100318032B1 (ko) | 2001-12-22 |
DE69232631T2 (de) | 2002-11-28 |
EP0529282B1 (en) | 1996-10-16 |
EP0687931A3 (en) | 1997-03-12 |
JPH05203888A (ja) | 1993-08-13 |
EP0687931B1 (en) | 2002-06-05 |
DE69232631D1 (de) | 2002-07-11 |
KR930003286A (ko) | 1993-02-24 |
DE69214568D1 (de) | 1996-11-21 |
DE69214568T2 (de) | 1997-02-27 |
EP0529282A3 (en) | 1993-06-16 |
EP0529282A2 (en) | 1993-03-03 |
US5168406A (en) | 1992-12-01 |
EP0687931A2 (en) | 1995-12-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100294036B1 (ko) | 컬러변형가능한미러디바이스 | |
US5229232A (en) | Method of making thermally-transferred color filter arrays with incorporated black matrix using electronic light flash | |
US5686383A (en) | Method of making a color filter array by colorant transfer and lamination | |
US4378567A (en) | Electronic imaging apparatus having means for reducing inter-pixel transmission nonuniformity | |
JP2503106B2 (ja) | カラ―フィルタ電極部材の製造方法,tft電極表面への液体染料の付着方法及びコ―ティング装置 | |
US4988168A (en) | TFT LCD device having color filter layer decal | |
US5312779A (en) | Color spatial light modulator and method of manufacture | |
JPH05196881A (ja) | カラー式変形可能ミラーデバイス及びその製造方法 | |
JPH02287527A (ja) | ビデオプリンタ | |
KR101986870B1 (ko) | 컬러 반사형 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
JPS6325055A (ja) | 熱転写印刷装置 | |
US4816846A (en) | Method and apparatus for direct color printing | |
TW375684B (en) | Color liquid crystal display device and the manufacture method thereof | |
JPS61245106A (ja) | カラ−フイルタ−の製造方法 | |
CN101983350B (zh) | 滤色器层对准 | |
CA1172573A (en) | Electronic color imaging apparatus having improved color control device | |
JPH05173016A (ja) | イエロー染料とマゼンタ染料からなるカラーフィルターアレイ素子の赤色用混合物 | |
US5910813A (en) | Accurately locating color donor element in making color filter arrays | |
US20200180334A1 (en) | Expanding the color gamut of thermochromic materials | |
JPS63293070A (ja) | 多色印写装置 | |
JPH03146905A (ja) | ラインカラーフィルターアレイの製造法 | |
JPH03146907A (ja) | カラーフィルターおよびその製造方法 | |
JPS6232403A (ja) | カラ−フイルタの製造方法 | |
JPH03140902A (ja) | カラーフィルターアレイの製造方法 | |
JPH0381725A (ja) | 液晶シャッターヘッド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
A107 | Divisional application of patent | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20080331 Year of fee payment: 8 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |