KR100289847B1 - Stop position guidance device for robots for semiconductor wafer wet etching equipment - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 웨이퍼 습식식각설비용 로봇의 정지위치 안내장치에 관한 것이다.The present invention relates to a stop position guide device for a robot for a semiconductor wafer wet etching facility.
본 발명에 따른 로봇의 정지위치 안내장치는 웨이퍼를 적재한 캐리어를 승강시킴과 아울러 이를 수반한 상태로 래크레일을 따라 수평 이동하면서 케미컬이 저장된 복수의 배스 간에 식각공정을 수행하는 로봇의 구성에 있어서, 상기 로봇의 일측에 실린더를 설치하여 수평 이동시 상기 실린더의 로드 선단이 상기 래크레일의 측면부를 따라 접촉 지지될 수 있도록 함과 아울러, 상기 로봇이 각 배스의 정위치로부터 이탈하였을 때 그 누적오차 만큼 위치 보정을 할 수 있도록 구성됨을 특징으로 한다.The stop position guide device of the robot according to the present invention is a configuration of a robot that performs an etching process between a plurality of baths in which chemicals are stored while lifting a carrier on which a wafer is loaded and moving horizontally along a rack rail. In this case, a cylinder is installed on one side of the robot so that the rod tip of the cylinder can be supported and supported along the side portion of the rack rail during horizontal movement, and the robot accumulates when the robot is displaced from the proper position of each bath. It is characterized in that it is configured to correct the position as much as the error.
따라서, 이러한 구성에 의해 상기 로봇을 구동하는 구동부에서 발생하는 누적오차 현상을 제거하여 정확한 위치에서의 배스 내 웨이퍼 투입이 이루어지도록 함으로써 식각설비의 가동 정지율 및 웨이퍼의 파손을 최소화하고, 공정 상의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 되는 효과가 있다.Therefore, this configuration eliminates the cumulative error that occurs in the driving unit for driving the robot so that wafers can be introduced into the bath at the correct position, thereby minimizing the downtime of the etching facility and damage to the wafers, and improving process reliability. There is an effect that can be improved.
Description
본 발명은 반도체 웨이퍼 습식식각설비용 로봇의 정지위치 안내장치에 관한 것으로, 특히, 웨이퍼가 적재되어 있는 캐리어를 로봇에 의해 이송하여 다수의 케미컬 배스 내에 순차적으로 투입하는 습식식각 공정에 있어서, 상기 로봇을 구동하는 구동부에서 발생하는 누적오차(Back Rush) 현상을 제거하여 정확한 위치에서의 배스 내 웨이퍼 투입이 이루어지도록 함으로써 식각설비의 가동 정지율 및 웨이퍼의 파손을 최소화하고, 공정 상의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 한 반도체 웨이퍼 습식식각설비용 로봇의 정지위치 안내장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a stationary position guide device for a robot for semiconductor wafer wet etching equipment. In particular, the robot in a wet etching process in which a carrier on which a wafer is loaded is transferred by a robot and sequentially introduced into a plurality of chemical baths. By eliminating the back rush that occurs in the drive unit to drive the wafer in the bath at the correct position to minimize the downtime of the etching equipment and damage of the wafer, it is possible to improve the process reliability A stop position guide device of a robot for a semiconductor wafer wet etching facility.
일반적으로, 반도체 제조공정 중에는 식각공정이 포함되며, 상기 식각공정(Etch Process)은 포토레지스트 현상 후 웨이퍼 표면의 감광액 밑에 성장, 침적, 증착된 박막을 가스나 화공약품(Chemical)을 이용하여 선택적으로 제거하기 위한 단계로서, 플라즈마 등의 가스를 이용한 건식식각(Dry Etch)과, 케미컬을 이용한 습식식각(Wet Etch) 등의 방법이 주로 사용되고 있다.In general, an etching process is included in a semiconductor manufacturing process, and the etching process may be performed by selectively using a gas or a chemical to thin, deposit, and deposit a thin film grown, deposited, and deposited under a photoresist on a wafer surface after photoresist development. As a step for removing, methods such as dry etching using a gas such as plasma and wet etching using chemicals are mainly used.
상기의 웨이퍼 식각방법중 습식식각은 다양한 성분의 케미컬에 일정 시간동안 웨이퍼를 순차적으로 투입하는 공정에 의해 상기 웨이퍼 상에 원하는 패턴을 형성하게 되는 방법이다.In the wafer etching method, wet etching is a method of forming a desired pattern on the wafer by sequentially introducing the wafer into the chemical of various components for a predetermined time.
도1은 일반적인 습식식각 공정을 설명하기 위한 습식식각설비(Wet Station)의 개략도로서, 다양한 성분의 케미컬을 각각 저장하고 있는 다수의 배스(3)가 배치되고, 이들 각 배스(3)의 위치로 수평 이동함과 아울러 상기 각 배스(3)에 웨이퍼(1)를 순차적으로 투입 및 적출할 수 있도록 승강 작동하는 로봇(R)이 상기 배스(3)의 상부에 설치되며, 상기 배스(3)의 각 상부에는 상기 로봇(R)의 수평 이동시 각 배스(3)의 중앙 위치에서 정지할 수 있도록 위치 제어하는 정지센서(6)가 각각 설치되어 있다.FIG. 1 is a schematic diagram of a wet station for explaining a general wet etching process, in which a plurality of baths 3 each storing chemicals of various components are arranged, and the positions of these baths 3 are located. A robot R, which is lifted and operated so as to move horizontally and sequentially insert and extract the wafer 1 into each of the baths 3, is installed on the top of the bath 3, and the Each upper part is provided with a stop sensor 6 for position control so as to stop at the center position of each bath 3 when the robot R moves horizontally.
상기 각 배스(3)에는 식각을 위한 케미컬(4)과, 식각 후 세정을 위한 린스용액(Quick Dumped Rinse)(5)이 교대로 저장되어 있어 식각 및 세정을 번갈아 가면서 수행할 수 있도록 되어 있다.In each of the baths 3, a chemical 4 for etching and a rinse solution (Quick Dumped Rinse) 5 for washing after etching are alternately stored to alternately perform etching and washing.
종래 기술에 의한 상기 로봇(R)은 도2에 도시한 바와 같이, 케이지 형상의 로봇 본체(10)와, 이 로봇 본체(10)의 일측에 입설된 승강 안내봉(11)을 따라 승강하는 승강대(21)와, 이 승강대(21)에 고정되어 상기 승강대(21)와 함께 승강하는 로봇아암(22) 및 이 로봇아암(22)의 하부에 형성되어 웨이퍼(1)가 적재된 캐리어(2)를 잡아주는 후크(23)와, 상기 로봇 본체(10)에 횡설된 모우터(31) 및 그 모우터축(32) 단부에 고정된 피니언(33)과, 이 피니언(33)과 맞물려 상기 로봇 본체(10)를 수평 방향으로 이송시켜 주는 래크레일(34)로 구성되어 있다.As shown in FIG. 2, the robot R according to the related art is a lifting platform that moves up and down along a cage-shaped robot main body 10 and a lifting guide bar 11 placed on one side of the robot main body 10. (21), a robot arm 22 fixed to the platform 21 and lifting up and down together with the platform 21, and a carrier 2 formed under the robot arm 22, on which the wafer 1 is loaded. A hook 23 for holding a pin, a pinion 33 fixed to the end of the motor 31 and the motor shaft 32, which are rolled up to the robot body 10, and the pinion 33 are engaged with the pinion 33; It consists of the rack rail 34 which conveys 10 in a horizontal direction.
또한, 상기 정지센서(6)의 발광 및 수광 상태를 차단함으로써 로봇(R)의 정위치 도달 여부를 감지할 수 있도록 상기 로봇아암(22)의 일측에는 감지판(24)이 부착되어 있다.In addition, the detection plate 24 is attached to one side of the robot arm 22 so as to detect whether the robot R reaches the correct position by blocking the light emission and the light reception state of the stop sensor 6.
즉, 첫 번째 배스(3)에서 소정 시간동안 식각이 이루어진 후 로봇(R)이 수평 이동하여 그 다음 배스(3)로 웨이퍼(1)를 이송하게 되는 경우에는 도3에 도시한 바와 같이, 상기 감지판(24)이 상기 각 배스(3)의 상부에 배치된 정지센서(6)의 감지부(6a) 내에 진입하여 발광 및 수광 상태를 차단하게 되고, 상기 정지센서(6)는 상기 로봇(R)이 정위치에 도달하였음을 감지하여 그 위치에서 로봇아암(22)이 정지할 수 있도록 하는 것이다.That is, when etching is performed for a predetermined time in the first bath 3, the robot R moves horizontally and then transfers the wafer 1 to the next bath 3, as shown in FIG. 3. The sensing plate 24 enters the sensing unit 6a of the stop sensor 6 disposed above the bath 3 to block the light emission and the light receiving state, and the stop sensor 6 is the robot ( It is to sense that R) has reached the correct position so that the robot arm 22 can stop at that position.
그러나, 상기 종래의 반도체 웨이퍼 습식식각설비용 로봇(R)은 장기간 사용시 상기 피니언(33)과 래크레일(34) 간의 일반적인 기어 맞물림 오차에 의해 백러쉬(Back Rush) 현상이 누적되어 피치의 변화를 발생시키므로, 그 감지판(24)이 정확한 위치에 멈추지 못하고 도3에서와 같이 정지센서(6) 감지부(6a)의 일측으로 편재되며, 결국 배스(3) 내에 투입된 웨이퍼(1)의 위치와 상기 로봇(R)의 후크(23)의 위치가 상이함으로써, 식각된 웨이퍼(1)를 적출하고자 할 때 상기 후크(23)가 웨이퍼(1)를 가압하여 파손시키거나, 상기 웨이퍼(1)를 불안정하게 잡은 상태에서 들어 올려지게 되어 웨이퍼(1) 이탈에 의한 파손의 위험성이 매우 높고, 상기 로봇(R)의 처킹에러(Chucking Error)가 발생하게 되는 등의 문제점이 있었다.However, in the conventional semiconductor wafer wet etching equipment robot R, a back rush phenomenon is accumulated due to a general gear meshing error between the pinion 33 and the rack rail 34 when the robot R is used for a long time. Since the detection plate 24 does not stop at the correct position and is ubiquitous to one side of the stop sensor 6 detection unit 6a as shown in FIG. 3, the position of the wafer 1 introduced into the bath 3 is eventually obtained. Since the position of the hook 23 of the robot R is different, the hook 23 presses the wafer 1 and breaks the wafer 1 when the wafer 1 is to be removed. Is unstable and lifted up, and thus there is a high risk of damage due to wafer 1 detachment, and a chucking error of the robot R occurs. The.
여기서, 누적오차(D)는 로봇(R)의 후크(23)가 정상 정지위치에 있을 때의 중앙선을 기준으로 하여 변형된 후크(23)의 양쪽 위치 간의 거리를 각각 a, b라 할 때, a-b의 값으로 표현될 수 있다.Here, the cumulative error (D) is a, b when the distance between both positions of the deformed hook 23 relative to the center line when the hook 23 of the robot R is in the normal stop position, respectively, It can be represented by the value of ab.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 웨이퍼가 적재되어 있는 캐리어를 로봇에 의해 이송하여 다수의 케미컬 배스 내에 순차적으로 투입하는 습식식각 공정에 있어서, 상기 로봇을 구동하는 구동부에서 발생하는 누적오차 현상을 제거하여 정확한 위치에서의 배스 내 웨이퍼 투입이 이루어지도록 함으로써 식각설비의 가동 정지율 및 웨이퍼의 파손을 최소화하고, 공정 상의 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 된 반도체 웨이퍼 습식식각설비용 로봇의 정지위치 안내장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in order to solve the above-mentioned conventional problems, in the wet etching process to sequentially transfer the carrier on which the wafer is loaded by a robot into a plurality of chemical bath, the driving unit for driving the robot The semiconductor wafer wet etching equipment robot is designed to minimize the downtime of the etching equipment and the damage of the wafer and to improve process reliability by eliminating the cumulative error occurring at The purpose is to provide a stop position guide device of.
도1은 일반적인 습식식각 공정을 설명하기 위한 습식식각설비의 개략도이다.1 is a schematic diagram of a wet etching apparatus for explaining a general wet etching process.
도2는 종래의 습식식각설비에 적용된 웨이퍼 이송용 로봇의 구동부 구조를 도시한 일부 사시도이다.Figure 2 is a partial perspective view showing the structure of the drive unit of the wafer transfer robot applied to the conventional wet etching equipment.
도3은 종래의 습식식각설비에 적용된 로봇에 누적오차가 발생하여 그 감지판의 정지위치가 정지센서의 감지 정위치로부터 벗어난 상태를 비교 도시한 일부 확대도이다.FIG. 3 is a partially enlarged view comparing a state in which a cumulative error occurs in a robot applied to a conventional wet etching apparatus and the stop position of the sensing plate is out of the correct position of the stop sensor.
도4는 본 발명의 습식식각설비에 적용된 웨이퍼 이송용 로봇의 구동부 구조를 도시한 일부 사시도이다.Figure 4 is a partial perspective view showing the structure of the drive unit of the wafer transfer robot applied to the wet etching equipment of the present invention.
도5는 본 발명에 따른 로봇의 정지위치 안내장치에 대한 작동 원리를 도시한 개략도이다.Figure 5 is a schematic diagram showing the operating principle of the stop position guide device of the robot according to the present invention.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of codes for main parts of drawing
D ; 누적오차 R ; 로봇D; Cumulative error R; robot
1 ; 웨이퍼 2 ; 캐리어One ; Wafer 2; carrier
3 ; 배스 4 ; 케미컬3; Bath 4; Chemical
5 ; 린스용액 6 ; 정지센서5; Rinse solution 6; Stop sensor
6a ; 감지부 10 ; 로봇 본체6a; Sensing unit 10; Robot body
11 ; 승강 안내봉 20 ; 승강 구동부11; Elevating guide rod 20; Lifting drive
21 ; 승강대 22 ; 로봇아암21; Platform 22; Robot arm
23 ; 후크 24 ; 감지판23; Hook 24; Detection plate
30 ; 수평 구동부 31 ; 모우터30; Horizontal drive section 31; Motor
32 ; 모우터축 33 ; 피니언32; Motor shaft 33; Pinion
34 ; 래크레일 35 ; 정지홈34; Rack rail 35; Home
40 ; 정지위치 안내장치 41 ; 실린더40; Stop position guide 41; cylinder
42 ; 로드 43 ; 로울러42; Load 43; Roller
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 습식식각설비용 로봇의 정지위치 안내장치는 웨이퍼를 적재한 캐리어를 승강시킴과 아울러 이를 수반한 상태로 래크레일을 따라 수평 이동하면서 케미컬이 저장된 복수의 배스 간에 식각공정을 수행하는 로봇의 구성에 있어서, 상기 로봇의 일측에 실린더를 설치하여 수평 이동시 상기 실린더의 로드 선단이 상기 래크레일의 측면부를 따라 접촉 지지될 수 있도록 함과 아울러, 상기 로봇이 각 배스의 정위치로부터 이탈하였을 때 그 누적오차 만큼 위치 보정을 할 수 있도록 구성됨을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the stop position guide device of the robot for a semiconductor wafer wet etching apparatus according to the present invention lifts a carrier on which a wafer is loaded, and moves chemically while horizontally moving along a rack rail with the carrier loaded thereon. In the configuration of the robot performing an etching process between a plurality of baths, by installing a cylinder on one side of the robot to allow the rod front end of the cylinder to be supported in contact with the side of the rack rail during horizontal movement, When the robot deviates from the correct position of each bath, it is characterized in that it is configured to correct the position by the accumulated error.
이하, 본 발명의 구체적인 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 습식식각 공정은 도1에 도시한 바와 같다. 즉, 본 발명의 습식식각설비(Wet Station)는 다양한 성분의 케미컬을 각각 저장하고 있는 다수의 배스(3)가 배치되고, 이들 각 배스(3)의 위치로 수평 이동함과 아울러 상기 각 배스(3)에 웨이퍼(1)를 순차적으로 투입 및 적출할 수 있도록 승강 작동하는 로봇(R)이 상기 배스(3)의 상부에 설치되며, 상기 배스(3)의 각 상부에는 상기 로봇(R)의 수평 이동시 각 배스(3)의 중앙 위치에서 정지할 수 있도록 위치 제어하는 정지센서(6)가 각각 설치되어 있다. 상기 각 배스(3)에는 식각을 위한 케미컬(4)과, 식각 후 세정을 위한 린스용액(Quick Dumped Rinse)(5)이 교대로 저장되어 있어 식각 및 세정을 번갈아 가면서 수행할 수 있도록 되어 있다.The wet etching process of the present invention is as shown in FIG. That is, in the wet etching apparatus of the present invention, a plurality of baths 3 each storing chemicals of various components are disposed, and the baths are horizontally moved to the positions of the baths 3 and the respective baths ( A robot R, which is lifted and operated, in order to sequentially insert and extract the wafer 1 into 3), is installed on the top of the bath 3, and on each top of the bath 3, The stop sensor 6 which controls a position so that it may stop at the center position of each bath 3 at the time of horizontal movement is provided, respectively. In each of the baths 3, a chemical 4 for etching and a Quick Dumped Rinse 5 for cleaning after etching are alternately stored to alternately perform etching and cleaning.
한편, 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 습식식각설비용 로봇(R)은 도4 및 도5에 도시한 바와 같이, 케이지 형상의 로봇 본체(10)와, 이 로봇 본체(10)의 일측에 입설된 승강 안내봉(11)을 따라 웨이퍼를 승강시켜 주는 승강 구동부(20)와, 상기 로봇 본체(10)에 모우터(31)를 횡설하고 이 모우터(31)의 구동에 의해 상기 로봇 본체(10)를 수평 이동시켜 주는 수평 구동부(30)와, 상기 로봇 본체(10)의 일측에 설치되어 상기 로봇 본체(10)의 수평 이동시 그 정지위치를 안내 및 제한하기 위한 정지위치 안내장치(40)로 구성되어 있다.Meanwhile, as shown in FIGS. 4 and 5, the robot R for a semiconductor wafer wet etching apparatus according to the present invention is a cage-shaped robot body 10 and a lifter placed on one side of the robot body 10. Lifting driver 20 for lifting and lowering the wafer along the guide rod 11, and the motor 31 is rolled on the robot body 10, and the robot body 10 is driven by driving the motor 31. A horizontal drive unit 30 for horizontally moving the vehicle, and a stop position guide device 40 installed at one side of the robot body 10 to guide and limit the stop position when the robot body 10 moves horizontally. It is.
상기 로봇 본체(10)는 상하 플레이트부와, 이들의 각 모서리부를 소정 간격으로 지지하는 지주에 의해 케이지 형상을 유지하고, 상기 로봇 본체(10)의 전면부에는 상하 방향으로 한쌍의 승강 안내봉(11)이 고정되어 있다.The robot body 10 maintains a cage shape by upper and lower plate portions, and supports supporting each corner portion thereof at predetermined intervals, and a pair of lifting guide rods are provided on the front portion of the robot body 10 in the vertical direction. 11) is fixed.
상기 승강 구동부(20)는 상기 승강 안내봉(11)에 관통되어 이 승강 안내봉(11)을 따라 승강하는 승강대(21)와, 이 승강대(21)에 전방으로 수평 배치되어 상기 승강대(21)와 함께 승강하는 로봇아암(22)과, 이 로봇아암(22)의 하부에 형성되어 웨이퍼(1)가 적재된 캐리어(2)를 잡아주는 후크(23) 및 상기 로봇아암(22)의 일측에 구비된 감지판(24)으로 구성되어 있다.The elevating driving unit 20 penetrates through the elevating guide bar 11 and elevates along the elevating guide bar 11, and is horizontally disposed forwardly on the elevating table 21 and the elevating table 21. And a robot arm 22 which is raised and lowered together, a hook 23 formed at a lower portion of the robot arm 22 to hold a carrier 2 on which a wafer 1 is loaded, and one side of the robot arm 22. It consists of a sensing plate 24 provided.
상기 감지판(24)은 상기 정지센서(6)의 발광 및 수광 상태를 차단함으로써 로봇(R)의 정위치 도달 여부를 감지하기 위한 것이다.The detection plate 24 is for detecting whether the robot R reaches the correct position by blocking the light emission and the light reception state of the stop sensor 6.
상기 수평 구동부(30)는 상기 로봇 본체(10)에 횡설된 모우터(31) 및 그 모우터축(32)의 단부에 고정된 피니언(33)과, 이 피니언(33)과 맞물려 상기 로봇 본체(10)를 수평 방향으로 이송시켜 주는 래크레일(34)로 구성되어 있다.The horizontal drive unit 30 is coupled to the pinion 33 and the pinion 33 fixed to the end 31 of the motor 31 and the motor shaft 32 which is horizontally rolled on the robot body 10, the robot body ( It consists of the rack rail 34 which conveys 10) horizontally.
상기 래크레일(34)은 그 상면에 래크 기어가 형성되어 있어 상기 피니언(33)과 맞물려 로봇 본체(10)를 좌우 방향으로 자유롭게 이동시킴과 아울러, 그 측면에는 상기 각 배스(3)의 중앙 위치에 V형의 정지홈(35)이 형성되어 있다.The rack rail 34 has a rack gear formed on the upper surface thereof, and meshes with the pinion 33 to move the robot body 10 freely in the left and right directions, and at the side of the rack rail 34 in the center of the bath 3. A V-shaped stop groove 35 is formed at the position.
상기 정지위치 안내장치(40)는 상기 로봇 본체(10)의 저면부에 횡설된 실린더(41)와, 이 실린더(41)의 로드(42) 단부에 설치되어 상기 래크레일(34)의 측면부를 따라 접촉 회전함과 아울러 상기 정지홈(35) 내에 진입하여 상기 로봇 본체(10)의 위치를 제한하여 주는 로울러(43)로 구성되어 있다.The stop position guide device 40 is provided at the end of the rod 41 of the cylinder 41 and the rod 41 of the cylinder 41 in the bottom portion of the robot body 10, the side of the rack rail 34 In addition, the roller 43 is configured to rotate along the contact and enter the stop groove 35 to limit the position of the robot body 10.
상기와 같이 구성된 본 발명의 작동 원리를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operating principle of the present invention configured as described above are as follows.
먼저, 첫 번째 배스(3)에서 소정 시간동안 식각이 이루어진 후 로봇(R)이 수평 이동하여 그 다음 배스(3)로 웨이퍼(1)를 이송하게 되는 경우에는 도3에 도시한 바와 같이, 상기 감지판(24)이 상기 각 배스(3)의 상부에 배치된 정지센서(6)의 감지부(6a) 내에 진입하여 발광 및 수광 상태를 차단하게 되고, 상기 정지센서(6)는 상기 로봇(R)이 정위치에 도달하였음을 감지하여 그 위치에서 로봇아암(22)이 정지할 수 있도록 한다.First, when etching is performed for a predetermined time in the first bath 3, the robot R moves horizontally and then transfers the wafer 1 to the next bath 3, as shown in FIG. The sensing plate 24 enters the sensing unit 6a of the stop sensor 6 disposed above the bath 3 to block the light emission and the light receiving state, and the stop sensor 6 is the robot ( It senses that R) has reached the correct position and allows the robot arm 22 to stop at that position.
이때, 상기 피니언(33)이 래크레일(34)을 따라 맞물려 회전하면서 상기 로봇 본체(10)의 수평 이동을 유도함과 아울러, 상기 실린더(41)의 로드(42) 선단에 설치된 로울러(43)는 상기 래크레일(34)의 측면부에 접촉 회전하면서 진행되는데, 상기 피니언(33)과 래크레일(34) 간에 누적오차(D)가 발생하게 되는 경우에는 도5에 도시한 바와 같이 실린더(41)가 작동하여 상기 래크레일(34)의 측면부를 더욱 가압하면서 순간적으로 상기 정지홈(35)의 내부로 들어가게 된다.At this time, the pinion 33 meshes and rotates along the rack rail 34 to induce horizontal movement of the robot body 10, and a roller 43 installed at the tip of the rod 42 of the cylinder 41. Is proceeded while contacting and rotating the side portion of the rack rail 34, when the accumulated error (D) occurs between the pinion (33) and the rack rail (34) as shown in FIG. 41 is activated to momentarily enter the inside of the stop groove 35 while further pressing the side portion of the rack rail (34).
이와 같이 본 발명에 따른 상기 정지위치 안내장치(40)는 피니언(33)과 래크레일(34) 간에 발생할 수 있는 누적오차(D) 만큼의 거리를 실린더(41)의 작동으로 보정함으로써 로봇(R)의 정확한 정지위치를 유지할 수 있게 되는 것이다.As described above, the stop position guide device 40 according to the present invention compensates the distance by the accumulated error D that may occur between the pinion 33 and the rack rail 34 by the operation of the cylinder 41. It is possible to maintain the exact stop position of R).
이상에서 기술한 바와 같은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 습식식각설비용 로봇의 정지위치 안내장치는 상기 로봇을 구동하는 구동부에서 발생하는 누적오차 현상을 제거하여 정확한 위치에서의 배스 내 웨이퍼 투입이 이루어지도록 함으로써 식각설비의 가동 정지율 및 웨이퍼의 파손을 최소화하고, 공정 상의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 되는 효과가 있다.The stop position guide device of the robot for a semiconductor wafer wet etching apparatus according to the present invention as described above removes the cumulative error occurring in the driving unit for driving the robot so that the wafer is placed in the bath at the correct position. There is an effect to minimize the downtime of the etching equipment and damage of the wafer, and to improve the process reliability.
이상의 설명에서와 같이 본 발명은 하나의 바람직한 구체예에 대해서만 기술하였으나, 상기의 구체예를 바탕으로 한 본 발명의 기술사상 범위 내에서의 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 또한, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.As described above, the present invention has been described for only one preferred embodiment, but it is apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made within the technical spirit of the present invention based on the above embodiments. It is natural that such variations and modifications fall within the scope of the appended claims.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980040261A KR100289847B1 (en) | 1998-09-28 | 1998-09-28 | Stop position guidance device for robots for semiconductor wafer wet etching equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980040261A KR100289847B1 (en) | 1998-09-28 | 1998-09-28 | Stop position guidance device for robots for semiconductor wafer wet etching equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000021247A KR20000021247A (en) | 2000-04-25 |
| KR100289847B1 true KR100289847B1 (en) | 2001-06-01 |
Family
ID=19552161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019980040261A KR100289847B1 (en) | 1998-09-28 | 1998-09-28 | Stop position guidance device for robots for semiconductor wafer wet etching equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100289847B1 (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR950026625A (en) * | 1994-03-03 | 1995-10-16 | 이종훈 | Robot installation method and device in narrow space |
-
1998
- 1998-09-28 KR KR1019980040261A patent/KR100289847B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR950026625A (en) * | 1994-03-03 | 1995-10-16 | 이종훈 | Robot installation method and device in narrow space |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20000021247A (en) | 2000-04-25 |
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