KR100285884B1 - Thermostat for environmental test - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 열전반도체를 이용한 환경 시험용 항온기에 관한 것으로, 더 상세히는 각종 기계부품, 도료 등의 시험소재를 저온 또는 고온분위기의 챔버 안에서 재료의 성질이나 상태가 변하는 것을 시험하는데 사용하는 환경 시험용 항온기에 관한 것이다.The present invention relates to an environmental test thermostat using a thermoelectric semiconductor, and more particularly to an environmental test thermostat used to test a change in the nature or state of a material in a chamber of a low temperature or high temperature atmosphere by testing materials such as various mechanical parts and paints. It is about.
종래의 환경 시험용 항온기에 구비된 챔버에는 히터와 함께 냉동장치가 설치되는데, 이러한 냉동장치는 컴프레셔, 콘덴서, 팽창밸브 등을 구비하고 이들을 파이프로 연결하여 냉매가 순환되도록 하여 챔버의 내함을 냉각시킬 수 있도록 하고 있다.In the chamber provided with a conventional environmental test chamber, a refrigeration unit is installed together with a heater. The refrigeration unit includes a compressor, a condenser, an expansion valve, and the like, and the pipes are connected to each other so that the refrigerant is circulated to cool the chamber of the chamber. To make it work.
이러한 종래의 항온기는 챔버의 내함이 열전도율 22(kcal/m.h.℃)인 스테인레스스틸로 되어 있어 챔버의 온도변화가 심할 경우 결로현상이 생기고 설정온도에 도달시키는 시간이 많이 소요되는 단점이 있었다. 예를들어 히터를 가동시켜 내함용적이 300×300×300mm인 챔버를 영하 50℃에서 영상 180℃로 상승시키려고 할 때에는 70분 정도가 소요되고, 냉동장치를 가동시켜 이와 동일한 크기의 챔버 내부온도를 영상 100℃상온에서 영하 50℃로 하강시키는데 따른 시간이 140분 정도 소요된다.The conventional thermostat is made of stainless steel having a thermal conductivity of 22 (kcal / m.h. ° C.) of the chamber, so that when the temperature of the chamber is severe, condensation occurs and the time required for reaching the set temperature is high. For example, it takes about 70 minutes to raise a chamber of 300 × 300 × 300 mm from minus 50 ° C to 180 ° C by operating a heater. It takes about 140 minutes to descend from 50 ℃ to minus 50 ℃.
더욱이, 초저온 환경 시험용 항온기의 성능은 영하 70℃ 이하의 증발온도를 요구하는 데, 이러한 조건을 만족시키기 위해서 일반적인 냉동방식으로는 한계가 있기 때문에 종래에는 이종의 냉매나 동일 냉매를 이용하여 각각 독립된 사이클로 저온측과 고온측으로 분리하여 행해지는 이른바 2원 냉동방식을 취하는 바, 이러한 2원 냉동방식의 환경 시험용 항온기는 그 구조가 더욱 복잡하고 제조원가 및 유지비용이 매우 많이 드는 실정이다.Moreover, the performance of the cryogenic environmental test thermostat requires an evaporation temperature of minus 70 ° C or lower. However, in order to satisfy these conditions, there are limitations in general refrigeration methods. The so-called two-way freezing method, which is performed by separating the low-temperature side and the high-temperature side, is a situation in which the two-way refrigeration thermostat for environmental testing is more complicated in structure, and the manufacturing cost and maintenance cost are very high.
또한, 항온기를 비롯한 에어컨 등에 장착된 종래의 냉동장치는 냉매가스의 누설시 조치하기가 곤란하여 대기가 오염되며, 냉동장치의 구조가 복잡하여 고장발생시 수리 및 교체가 번거롭고 비용이 많이 드는 단점이 있고, 냉동장치가 차지하는 부피와 무게가 커서 기기의 이동이 불편하고 공간을 많이 차지하는 등의 단점도 있었다.In addition, the conventional refrigeration unit mounted on the air conditioner, such as a thermostat is difficult to take measures when the refrigerant gas leaks, the air is polluted, and the structure of the refrigeration unit is complicated, it is cumbersome and expensive to repair and replace when the failure occurs. In addition, the large volume and weight occupied by the refrigerating device are inconvenient to move the device and occupy a lot of space.
본 발명은 이러한 종래의 단점들을 감안하여 안출한 것으로, 냉동장치로서 열전반도체를 사용한 환경 시험용 냉동장치를 제공하고자 한다.The present invention has been made in view of the above disadvantages, and to provide an environmental test refrigeration apparatus using a thermoelectric semiconductor as a refrigeration apparatus.
도 1은 본 발명의 일부 절개 사시도.1 is a partially cutaway perspective view of the present invention.
도 2는 본 발명의 수직 단면도.2 is a vertical cross-sectional view of the present invention.
도 3은 본 발명의 수평 단면도.3 is a horizontal cross-sectional view of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10; 챔버 11; 내함 11a; 세라믹층 11b; 송풍통로10; Chamber 11; Enclosure 11a; Ceramic layer 11b; Ventilation passage
12; 외함 13; 단열재 14; 도어12; Enclosure 13; Insulation 14; door
15; 투영창 20; 냉동장치 21; 열전반도체15; Projection window 20; Freezer 21; Thermoelectric semiconductor
21a; 냉열면 21b; 발열면 30; 히터21a; Cold cotton 21b; Heating surface 30; heater
31; 송풍팬 40; 제어부 50; 표시부31; Blower fan 40; A controller 50; Display
60; 덕트 61; 환풍구 70; 온도센서60; Duct 61; Vents 70; temperature Senser
본 발명의 특징은, 내함(11)과 외함(12) 사이에 단열재(13)가 충전되고 전면에 도어(14)가 구비되고 냉동장치(20)와 히터(30)가 장착된 챔버(10)와, 상기 냉동장치(20)와 히터(30)와 전기회로로 연결한 제어부(40)와, 상기 제어부(40)에 연결되어 제어부(40)의 입력값과 출력값이 표시되는 표시부(50)를 포함하는 환경 시험용 항온기에 있어서, 상기 내함(11)은 일면 또는 전면을 열전도율 200(kcal/m.h.℃) 이상인 열전도성 금속재를 사용하며, 상기 냉동장치(20)는 복수개의 열전반도체(21)를 구비하여 상기 열전반도체(21)의 냉열면(21a)을 상기 내함(11)의 외면에 부착함과 동시에 병렬로 회로 구성하여 상기 제어부(40)와 전기적으로 연결한 것이다.The present invention is characterized in that the chamber (10) is filled with a heat insulating material (13) between the inner box (11) and the outer box (12), the door (14) is provided at the front, and the refrigerating device (20) and the heater (30) are mounted. And a control unit 40 connected to the refrigerating device 20, the heater 30, and the electric circuit, and a display unit 50 connected to the control unit 40 to display input and output values of the control unit 40. In the thermostat for an environmental test including, the inner box 11 uses a thermally conductive metal material having a thermal conductivity of 200 (kcal / mh ° C.) or more on one surface or the entire surface thereof, and the refrigerating device 20 includes a plurality of thermal conductors 21. By attaching the cold heat surface 21a of the thermoelectric semiconductor 21 to the outer surface of the inner box 11, the circuit is configured in parallel and electrically connected to the control unit 40.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일부 절개 사시도이고, 도 2는 본 발명의 수직 단면도이고, 도 3은 본 발명의 수평 단면도이다.1 is a partially cutaway perspective view of the present invention, FIG. 2 is a vertical sectional view of the present invention, and FIG. 3 is a horizontal sectional view of the present invention.
도 1 내지 도 3에 도시한 바와같이, 본 발명에 따른 환경 시험용 항온기는 내함(11)과 외함(12) 사이에 단열재(13)가 충전되고 전면에 도어(14)가 구비되며 냉동장치(20)와 히터(30)가 장착된 챔버(10)와, 상기 챔버(10)와 히터(30)와 전기적으로 회로를 연결한 제어부(40)와, 상기 제어부(40)에 연결되어 제어부(40)의 입력값과 출력값이 수치적로 표시되는 표시부(50)를 포함하고 있다.As shown in Figures 1 to 3, the environmental test thermostat according to the present invention is filled with a heat insulating material 13 between the inner box 11 and the outer box 12, the front door 14 is provided and the refrigerating device 20 ) And a chamber 10 equipped with a heater 30, a controller 40 electrically connecting a circuit to the chamber 10 and the heater 30, and a controller 40 connected to the controller 40. It includes a display unit 50 for numerically displaying the input value and the output value.
미설명 부호 15는 '투영창' 이다.Reference numeral 15 is an 'projection window'.
상기 내함(11)은 그 일부면 또는 전체면을 열전도율 200(kcal/m.h.℃) 이상인 열전도성 금속재로서 열전도율이 204인 알루미늄이나 열전도율이 333인 동을 사용하는 것이 바람직하다.The inner box 11 is preferably a part or whole of the heat conductive metal material having a thermal conductivity of 200 (kcal / m.h. ° C.) or more, and uses aluminum having a thermal conductivity of 204 or copper having a thermal conductivity of 333.
내함(11)의 내면에는 세라믹이 도포된 세라믹층(11a)이 형성되어 있으며, 이 세라믹층(11a)에 의하여 내함(11)이 고온에서도 열변형되지 않고 견딜 수 있고 내함(11)의 온도분포를 ±0.3℃ 오차범위로 줄일 수 있다.A ceramic layer 11a coated with ceramic is formed on the inner surface of the inner box 11, and the inner layer 11 of the inner layer 11 can withstand the inner box 11 without thermal deformation even at a high temperature and the temperature distribution of the inner box 11. Can be reduced to ± 0.3 ℃.
열전반도체(21)는 복수개를 마련하여 열전도성 금속재로 된 내함(11)의 좌우 양쪽면에 가지런히 배열하여 부착한다.A plurality of thermoconductors 21 are provided and attached to both sides of the inner and outer sides of the inner box 11 made of a thermally conductive metal.
예시한 내함(11)에는 한 면에 열전반도체(21)를 6개씩 부착시켰다. 이 열전반도체(21)는 영하 70℃ 이하의 냉열을 발생하는 고성능형을 사용하여 냉열면(21a), 즉 저온측을 내함(11)의 외면에 부착시키고 이들의 음극단자와 양극단자를 병렬로 전기회로를 구성하여 제어부(40)와 연결한다. 내함(11)에 열전반도체(21)를 부착시킬 때에는 내함(11)의 부착면에 열전도율이 매우높은 은(화학기호;Ag)을 도포시키면 열전달함수를 극대화 할 수 있다.In the illustrated inner box 11, six thermoelectric semiconductors 21 were attached to one surface thereof. The thermoelectric semiconductor 21 is attached to the outer surface of the cold surface 21a, that is, the low temperature side of the inner box 11 by using a high-performance type that generates cold heat of less than 70 degrees Celsius or less, and the cathode terminal and the anode terminal are electrically connected in parallel. A circuit is configured and connected to the controller 40. When attaching the heat conductor 21 to the inner case 11, by applying a very high thermal conductivity silver (chemical symbol; Ag) on the attachment surface of the inner case 11 can maximize the heat transfer function.
그리고 내함(11)과 외함(12) 사이에는 단열재(13)를 충진함과 동시에 덕트(60)를 형성하고 있다. 그리고 내함(11)에는 온도센서가 장착되어 내함(11)의 내부온도를 측정할 수 있도록 하고 있다.In addition, between the inner box 11 and the outer box 12, the heat insulating material 13 is filled and the duct 60 is formed at the same time. And the inner box 11 is equipped with a temperature sensor to measure the internal temperature of the inner box (11).
예시한 단열재(13)는 석면 등을 사용할 수 있고, 예시한 덕트(60)는 외함(12)에 형성된 환풍구(61)와 연결되어 있으며 이 환풍구(61)에는 필요에 따라 방열팬을 장착하기도 한다.As an example of the heat insulating material 13, asbestos, etc. may be used, and the illustrated duct 60 is connected to a vent hole 61 formed in the enclosure 12, and the vent hole 61 may be equipped with a heat radiating fan as necessary. .
한편, 내함(11)의 하부는 덕트(60)와 연통되는 송풍통로(11b)가 형성되어 있으며, 챔버(10)의 상부에는 3개의 송풍팬(31)이 일렬로 배치되고 각각의 팬은 덕트(60)에 배치되어 있다. 그리고 히터(30)는 송풍팬(31)의 하측에 위치하도록 덕트(60)에 배치되어 있다.On the other hand, the lower portion of the inner box 11 is formed with a blowing passage (11b) in communication with the duct 60, three blowing fans 31 are arranged in a row on the upper portion of the chamber 10, each fan is a duct It is arranged at 60. And the heater 30 is arrange | positioned in the duct 60 so that it may be located below the blower fan 31. As shown in FIG.
제어부(40)는 전압 및 전류로 열전반도체(21)의 온도를 제어할 수 있도록 회로구성되는 것으로, 마이콤을 사용할 수 있으며 전원공급회로, AD변환기, 전류/전압조절스위치, 증폭기, 사이리스터(정온회로), 타이머, 과부하차단회로가 구비된 제어용 직접회로를 사용할 수 있다. 이 제어부(40)는 온도센서(70), 표시부(50)와 전기적으로 연결된다.The control unit 40 is a circuit configured to control the temperature of the thermoelectric semiconductor 21 with voltage and current, and can use a microcomputer, a power supply circuit, an AD converter, a current / voltage control switch, an amplifier, a thyristor (constant temperature circuit) ), A control integrated circuit equipped with a timer and an overload breaking circuit can be used. The control unit 40 is electrically connected to the temperature sensor 70 and the display unit 50.
이러한 구성으로 된 본 발명의 작동을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention having such a configuration as follows.
본 발명에 따른 항온기로 저온환경에서 시험재료를 시험하고자 할 때에는 제어부(40)의 제어조작으로 소정의 전류와 전압을 열전반도체(21)에 인가시키면 된다. 소정의 전류와 전압이 인가된 일련의 열전반도체(21)는 양면이 각각 냉열 및 발열작용을 하고, 열전반도체(21)의 냉열면(21a)에서 발생된 냉열은 내함(11)에 전도되고 내함(11)의 내부로 복사됨으로 챔버(10)는 저온환경으로 조성된다.When the test material is to be tested in a low temperature environment with a thermostat according to the present invention, a predetermined current and voltage may be applied to the thermoelectric semiconductor 21 by a control operation of the controller 40. The series of thermoelectric semiconductors 21 to which a predetermined current and voltage are applied have both sides of the heat conduction and the exothermic action, respectively, and the cold heat generated from the cold surface 21a of the thermoelectric semiconductor 21 is conducted to the enclosure 11 The chamber 10 is constructed in a low temperature environment by being radiated into the interior of the chamber 11.
열전반도체(21)의 냉각면에서 냉열이 발생할 때 그 반대면인 발열면(21b)에서는 발열 되고, 이때 더운공기는 환풍구(61)로 배출되고 찬공기가 덕트(60)로 유입시켜 반도체(21)의 발열면(21b)을 식혀 주게 된다.When cold heat is generated on the cooling surface of the thermoelectric semiconductor 21, heat is generated on the heat-generating surface 21b, which is the opposite surface. In this case, the hot air is discharged through the air vent 61, and the cold air flows into the duct 60 so that the semiconductor 21 is removed. Cooling surface 21b of the) is cooled.
내함(11)의 내부가 저온 분위기로 도달되는 시간은 설정온도, 챔버(10)의 용적, 열전반도체(21)의 성능 및 개수에 따라 다를 수 있으나, 종래에는 내함(11) 용적이 300×300×300mm인 챔버(10)를 영상 100℃에서 영하 70℃로 하강시키는 데에는 140분이 소요되나, 동일 조건에서 본 발명은 20분 정도가 소요되었다.The time that the interior of the enclosure 11 reaches the low temperature atmosphere may vary depending on the set temperature, the volume of the chamber 10, and the performance and number of the thermoelectric semiconductors 21. However, the volume of the enclosure 11 is 300 × 300. It took 140 minutes to lower the chamber 10 having a size of 300 mm from the image 100 ° C. to minus 70 ° C., but the present invention took about 20 minutes under the same conditions.
고온환경에서 시험재료를 실험하고자 할 때에는, 열전반도체(21)의 구동을 멈추고 히터(30)를 작동시키면 되며, 히터(30)의 작동설명은 종래와 동일하므로 생략한다.When the test material is to be tested in a high temperature environment, the driving of the thermoelectric semiconductor 21 is stopped and the heater 30 is operated. The operation description of the heater 30 is the same as in the related art and thus will be omitted.
상술한 바와같이, 본 발명은 냉동장치(20)로서 열전반도체(21)를 채용하였으므로 컴프레셔, 응축기 등을 구비하여야 하는 종래의 항온기에 비하여 외형을 크게 줄일 수 있는 동시에 챔버(10)의 용적을 크게 할 수 있으며, 항온기를 소형으로 가볍게 제작할 수 있으므로 이동이 편리해지고 실험공간을 적게 차지하는 장점이 있다.As described above, in the present invention, since the thermoelectric semiconductor 21 is adopted as the refrigerating device 20, the appearance of the chamber 10 can be greatly reduced compared to the conventional thermostat having a compressor, a condenser, and the like. It is possible to manufacture a small size and light weight of the thermostat, so it is convenient to move and take up the experiment space.
그리고 본 발명은 냉매가 사용되지 않으므로 가스누출로 인한 오염의 우려가 전혀 없으며, 챔버(10)의 내함(11)이 열전도율 200(kcal/m.h.℃) 이상인 열전도성 금속재를 사용하였으므로 챔버(10)의 온도가 급변하더라도 결로현상이 생기지 않을 뿐만아니라 설정온도에 도달시키는 시간이 단축되는 장점이 있다.In the present invention, since the refrigerant is not used, there is no fear of contamination due to gas leakage, and since the inner box 11 of the chamber 10 uses a thermally conductive metal material having a thermal conductivity of 200 (kcal / mh ° C.) or higher, Even if the temperature changes rapidly, condensation does not occur and the time to reach the set temperature is shortened.
또한, 열전반도체(21)를 사용하여 전류와 전압제어로 챔버(10) 내부를 저온분위기로 조성함으로 온도제어를 세밀하게 할 수 있을 뿐만 아니라 설정온도에 도달시키는 시간이 단축된다.In addition, by using the thermoelectric semiconductor 21 to form the inside of the chamber 10 in a low temperature atmosphere by controlling current and voltage, not only can the temperature control be finer but also the time for reaching the set temperature is shortened.
또한, 본 발명은 항온기의 구조가 간단하므로 고장발생이 거의 없으며 수리가 간단하여 유지비용이 절감되는 장점도 있다.In addition, the present invention has the advantage that the structure of the thermostat is simple, there is almost no failure, and the repair is simple and the maintenance cost is reduced.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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G15R | Request for early opening | ||
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E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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N231 | Notification of change of applicant | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |