KR100270954B1

KR100270954B1 - 갈륨 아세나이드 집적회로 용 와이어본딩되지 않은 입/출력 인터페이스

Info

Publication number: KR100270954B1
Application number: KR1019980003230A
Authority: KR
Inventors: 지. 맥카이 토마스
Original assignee: 윤종용; 삼성전자주식회사
Priority date: 1997-09-19
Filing date: 1998-02-05
Publication date: 2000-11-01
Also published as: JPH11102912A; JP3725692B2; KR19990029106A; TW436947B; US5945734A

Abstract

본 발명의 MMIC 는 표준 기판 관통 홀에 의하여 전면의 능동회로 구조에 결합된 후면의 입/출력 패드를 포함한다. 전면은 보호막에 의해 커버되며, 후면 입/출력 패드는 표준 웨이퍼 프로빙 장비에 의한 테스트가 용이하게 행해지도록 한다. 후면 입/출력 패드는 표준 MMIC 공정기술이 유용하게 행해지도록 형성된다.

Description

갈륨 아세나이드 집적회로 용 와이어본딩되지 않은 입/출력 인터페이스

본 발명은 일반적인 반도체 장치 제조에 관한 것으로써, 특히 갈륨 아세나이드 모놀리식 마이크로웨이브 집적회로(MMIC)상의 회로구조에 접촉부를 형성하기 위한 기술에 관한 것이다.

와이어-본딩 및 최근의 플립-칩 및 TAB(Tape-Automated-Bonding) 기술을 포함하는 여러 가지 기술들이 MMIC 의 전면에 회로구조와의 접촉부를 형성하는데 이용된다.

와이어-본드된 MMIC 및 패키징, 즉 인쇄회로기판(PCB) 의 다음 레벨간의 전기적 내부 연결관계는 통상 동 리드, 다중 와이어본드, 에폭시 캡슐화로 구성되는 플라스틱 마이크로회로 패키지를 이용하여 성취된다. MMIC 패드는 와이어본드와 함께 패키지 리드에 내부적으로 연결된다.

그러나, 그 복잡성 및 비신뢰성 때문에 와이어 본딩은 신규 기술로 대체되고 있다.

실질적으로 후면 공정은, 기판을 박막화하도록 수 밀리의 두께로 연마하는 공정, 예를들어 MESFET 의 소오스단자가 그라운드 되도록 전면상의 회로구조에 연결하기 위한 경유홀을 형성하는 공정 및, 그라운드 플레이트를 형성하도록 후면을 플레이팅하는 공정을 포함한다.

최근의 플립-칩 기술 및 그 개념의 경우에 있어서, 기판 전면의 MMIC 입/출력 패드들은 범프를 형성하도록 수백 마이크론 두께로 두껍게 금속화되어 플레이트된다. MMIC 의 이들 범프들은 장치를 뒤집어서(전면이 아래로 향하도록) PCB 도전체에 범프를 납땜함으로써 PCB 에 연결시키는데 이용된다. 이 범프들은 다량으로 플레이트 되므로 MMIC 전면상의 능동 회로는 MMIC 가 장착될 때 손상되지 않는다.

제조공정의 중요한 부분은 노운 굿 다이(Known Good Die:KGD) 를 설정하는 것이다. 그러나, KGD 를 설정하는 것은, 마지막 공정단계가 완료된 후 기능 테스트가 수행되어야 하기 때문에 플립-칩-온-보드 와 같은 칩-온-보드(COB) 기술에 대해서는 여전히 해결되지 않은 문제점으로 남아있다. 표준 웨이퍼 프로빙 장비는, 범프가 매우 두껍고, 라운드되며, 그 결합구조가 표준 웨이퍼 프로빙 장비에 대하여 도전성이 아니기 때문에 상기 기능 테스트를 수행하기 위한 범프 기술에 이용될 수 없다. 따라서, 테스트 보드상에 다이를 재치하고, 납땜하며, 테스트하고, 납땜을 제거하는 등의 복합적인 기술이 ICs 에 장착된 플립-칩에 대한 KGD 문제를 해결할 수 있도록 이용되고 있다.

따라서, KGD 를 효과적으로 설정하기 위해 유용하게 이용되는 와이어 본딩을 대체할만한 접촉기술이 필요하다.

따라서, 본 발명의 목적은 갈륨 아세나이드 모놀리식 마이크로웨이브 집적회로상의 회로구조에 접촉부를 형성하기 위한 기술을 제공하는데 있다.

본 발명의 일실시예에 따르면, MMIC 전면의 회로구조에 대한 입/출력 패드가 표준 기판 관통 경유홀을 이용하여 후면에 형성된다. 입/출력 패드는 PCB 회로 혹은 기타 다음레벨의 조립체에 대한 연결기능을 수행하는데 이용된다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 후면 패드들이 얇은 금속의 리프트-오프 및 선별적인 플레이팅에 의하여 형성된다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, MMIC 의 전면이 유전체 보호막에 의하여 코팅된다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 표준 웨이퍼 프로빙 장비는, 후측 입/출력 패드가 실질적으로 평면이고, 그 결합구조가 표준 웨이퍼 프로빙 장비에 대하여 도전성이므로 KGD 를 설정하는데 유용하다.

본 발명의 다른 특징 및 잇점은 상세한 설명 및 첨부된 도면을 통하여 명백해 질 것이다.

도 1A, 1B 는 본 발명의 일실시예에 따른 평면도 및 측면도,

도 2 는 인쇄회로기판에 장착된 MMIC 의 구체적인 실시예의 측면도,

도 3 은 표준웨이퍼 프로빙장비에 의해 테스트되는 웨이퍼의 개략도,

도 4 는 프로브 구역을 갖는 후측 입/출력 패드를 도시한 도면이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10 ------ MMIC 12 ------회로구조

14 ------ 입/출력 패드 18 ------ 보호막

24 ------ PCB 금속화 도전체 26 ------ 도전성 에폭시

도 1A, 1B 는 본 발명의 일실시예의 평면도 및 측면도이다.

도면에 있어서, MMIC(10) 는 전면(10f) 및 후면(10b) 으로 구성되어 있다. MMIC(10)의 전면(10f) 에 형성된 회로구조(12)는 MMIC(10) 의 후면(10b) 에 형성된 입/출력 패드(14)에 경유홀(16)을 통하여 연결되어 있다. MMIC 의 전면은 보호막(18)으로 커버되어 있다.

잘 알려진 바와같이, 기판 관통 경유홀(16)은 반응성 이온 식각(RIE) 따위의 표준 갈륨비소 MMIC 기술을 이용하여 후면(10b) 으로 부터 형성되어 있다. 후면(10b) 이 플레이트되면 경유홀의 내측은 전면의 구조와의 접촉부를 형성하도록 플레이트된다.

입/출력 패드의 패턴은 얇은 금속의 리프트-오프 및 선별적인 플레이팅에 의하여 형성될 수 있다. 도 1A 에 있어서, 포토레지스트층은 기판의 후면(10b) 에 침적되며, 입/출력 패드(14)가 형성될 구역으로 부터 제거되도록 패턴화된다. 얇은 금속막은 후면(10b) 위에 침적된다. 잘 알려진 바와같이, 금속은 전면(12f) 의 회로구조(12)에 대한 도전경로를 형성하도록 경유홀(16)의 내측을 따라 침적된다. 다음에 레지스트가 제거되며, 기판, 예를들어 입/출력 패드(14)의 위치에 직접 침적된 금속막만이 남아있게 된다. 이 금속막은 표준기술에 의하여 요구된 두께로 플레이트된다.

MMIC(10) 전면의 보호막(18)은 후속하는 기판보드에 대한 처리 및 조립공정이 진행되는 동안 장치를 보호할 수 있도록 충분한 두께와 기계적 견고성을 지니고 있다. 따라서, 와이어-본딩의 경우에서와 같은 패키지가 필요하지 않다. 구체적인 실시예에 있어서, 보호막(18)은 사이클로텐(Cyclotene^TM) 따위의 유전막으로 형성된다.

도 2 는 인쇄회로기판(PCB)에 장착된 와이어-본드 프리 MMIC 의 구체적인 일실시예를 도시한 것이다.

PCB(20) 는 PCB 기판(22) 및 PCB 금속화 도전체(24)를 포함하고 있다. MMIC 의 입/출력 패드(16)는 예를들어 솔더 페이스트 혹은 도전성 에폭시(26)에 의해 코팅되는 PCB 금속 도전체(24)에 본딩된다. 장착된 MMIC 는 PCB 레벨 캡슐(28)에 의해 커버된다.

다이는 스크라이브(scribe)상의 칩-온-보드 조립체 하우즈 혹은 후면 상부 배열구조인 톱니모양의 프레임에 적재될 수 있다. 다이는 자동 재치장비에 의해 뒤집어지고, PCB(20) 상의 솔더 페이스트 혹은 도전성 에폭시 코팅된 도전체(24)상에 재치된다.

MMIC 는, 전면의 민감한 능동장치 회로망의 PCB 레벨 캡슐화가 용이하게 이루어지도록, PCB(20) 에 장착될 때 수직위치를 유지하게 된다. 이는 범프가 전면에 형성되고, 그 전면은, 플립-칩이 PCB 에 장착될 때, 다운되도록 하는 플립-칩 기술과는 대조적인 기술이다. 플립-칩의 경우에 있어서는, MMIC 의 전면과 PCB 보드간의 캡슐화가 상당히 어렵다.

또한, 플립-칩에 있어서, 입/출력 범프가 전면에 형성되고, 이 전면에 능동장치의 레벨을 벗어나서 확장되도록 다량으로 플레이트된다. 대조적으로, 본 발명에 있어서는 플레이팅이 다량으로 행해지지 않으며, 총체적인 변동없이 표준 갈륨비소 MMIC 공정에 적합하다.

또한, 본 발명에 있어서, 내부 접속으로 인한 전기적 기생용량(인덕턴스)은 장치가 패키지되거나 혹은 COB 및 와이어 본드가 사용될 때 보다 훨씬 작다. 이는 IC 의 이득이 높아질수록(안정성 증가), 입-출력 포트의 대역폭이 높아지며, PCB 조립체 레벨의 임피던스 제어를 개선하는 데 도움을 준다.

본 발명의 주요 잇점은 KGD 를 간단하게 설정할 수 있다는 점이다. 각각의 다이의 무선주파수 테스트는 표준 마이크로웨이브 프로브 장비를 이용하여 좀 더 수월하게 수행될 수 있다. 이는 패드가 평면으로서 타이트하게( 2 마이크론) 조절된 결합구조이고, 공정이 완료된 상태에서 다이(스크라이브 혹은 톱니 및 분리)가 잘 조정되기 때문이다. 공정완료시 필요한 조정량은 패턴-인식 혹은 조작자가 보조하는 자동 전기적 프로빙 없이 10 마이크론의 범위내에서 있을 수 있다.

포스트-패키지 RF 기능 테스트 및 그에 관련된 고주파 RF 및 마이크로웨이브 전자기적 이슈들은 제거된다. 저접촉 라이프 테스트 소켓 대신에 웨이퍼 프로브가 모든 IC 공정의 마지막에 기능을 평가하도록 사용된다. 테스트 포트 대역폭은, 소켓 폼으로 유용한 2-3 GHz 에 비하여 매우 높은 대략 40 GHz 가 될 수도 있다.

도 3 은 MMIC 의 후면에 형성된 입/출력 패드에 접촉되도록 표준 프로브를 이용하는 도면을 도시한 것이다. 프로브(40)는 경유홀(16)의 칩핑을 방지하도록 입/출력 패드(16)의 엣지상에 재치된다. 도 4 에는 테스트를 위한 적은 프로브 구역(14p) 를 갖는 입/출력 패드 패턴이 도시되어 있다.

본 발명에 따르면, 표준 웨이퍼 프로빙 장비는, 후측 입/출력 패드가 실질적으로 평면이고, 그 결합구조가 표준 웨이퍼 프로빙 장비에 대하여 도전성이므로 KGD 를 설정하는데 유용하다.

본 발명은 구체적인 실시예를 예시하여 설명하였다. 유사하거나 대체적인 기술이 당업계의 통상적인 기술자들에게 용이하게 실시될 수 있다. 따라서, 첨부된 클레임에 기재된 사항에 본 발명의 내용이 한정되는 것은 아니다.

Claims

전면 및 후면이 구성된 반도체 기판;

상기 기판의 전면에 형성된 복수의 마이크로웨이브 회로구조;

상기 각 마이크로웨이브 회로구조에 관련된 복수개의 기판 관통 경유홀; 상기 기판의 후면에 전기적으로 절연되도록 형성된 복수개의 금속화 영역으로 구성되고, 상기 금속화 영역은 상기 회로구조들에 대응하고 상기 경유홀중 어느하나에 대응하는 하나의 회로구조 하부에 배치되고, 그에 대응하는 경유홀을 통하여 마이크로웨이브 회로구조에 도전적으로 결합되며, 상기 반도체 기판과 금속화 영역 및 경유홀들은 모놀리식 마이크로웨이브 집적회로를 형성하며,

상기 언플립된 모놀리식 마이크로웨이브 집적회로를 전면에 장착하기 위하여 상기 도전적으로 결합된 상기 반도체 기판의 후면에 형성된 상기 금속화 영역에 대하여, 그 위에 도전체가 형성된 기판을 가지는 인쇄회로기판; 및

상기 인쇄회로기판상에 장착된 상기 모놀로식 마이크로웨이브 집적회로를 커버하는 인쇄회로 캡슐을 구비하는 것을 특징으로 하는 개선된 모놀리식 마이크로웨이브 집적회로(MMIC) 구조.
제 1 항에 있어서, 상기 금속화된 영역은 실질적으로 평면이며, 표준 마이크로웨이브 프로브들에 결합되어지지 위해 채용된 것을 특징으로 하는 MMIC.