KR100256705B1 - 다채널 광모듈 패키지 제작용 레이저 용접장치및 그를 이용한 다채널광 모듈패키지 제작방법 - Google Patents

다채널 광모듈 패키지 제작용 레이저 용접장치및 그를 이용한 다채널광 모듈패키지 제작방법 Download PDF

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Abstract

1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
다채널 광모듈 패키지 제작용 레이저 용접장치 및 그를 이용한 다채널 광모듈 패키지 제작방법
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
본 발명은 레이저 용접시의 변위를 줄임과 동시에 다채널 광섬유를 정렬 및 용접할 수 있도록한 다채널 광모듈 패키지를 제작용 레이저 용접장치 및 그를 이용한 다채널 광모듈 패키지 제작방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은 부모듈기판에 광섬유 하우징의 입/출력단이 정렬 및 고정되도록 잡아주는 광섬유하우징 홀더; 상기 광섬유 하우징 홀더를 임의방향으로 구동시키는 임의 방향 변환수단; 광섬유하우징과 부모듈기판을 용접할 수 있도록 레어저 빔을 주사하는 빔 헤드; 레이저 빔의 초점을 고정시키는 빔 딜리버리; 및 상기 빔 딜리버리에 소정 각도방향 위치로 변위시키는 수단을 포함하는 다채널 광모듈 패키지 제작용 레이저 용접장치를 제공한다.
4. 발명의 중요한 용도
본 발명은 소자의 종류에 따라 다양한 용접부위를 형성할 수 있는 것임.

Description

다채널 광모듈 패키지 제작용 레이저 용접장치 및 그를 이용한 다채널 광모듈 패키지 제작방법
본 발명은 다채널 광섬유 스위치 모듈을 제작하기 위한 레이저 용접장치에 관한 것으로, 특히 레이저 빔의 입사방향을 다변화시킬 수 있도록 함으로써 다양한 형상의 부품에 대해 정렬 및 용접공정을 수행할 수 있도록한 다채널 광모듈 패키지 제작용 레이저 용접장치 및 그를 이용한 다채널 광모듈 패키지 제작방법에 관한 것이다.
근래에는 광통신 시스템의 용량이 증가함에 따라 스위치 모듈 뿐만 아니라 광 통신 시스템에 이용되는 주요 소자들의 구조가 기존의 단일 채널에서 다채널로 바뀌어지고 있으며, 이에 따라 신호의 입, 출력을 위해 광섬유도 다채널이 되어야만 하고, 다채널의 광섬유를 소자와 정렬 및 용접하기 위해서는 특별한 기술이 요구되고 있다.
레이저 용접법에 의하여 용접이 수행되는 경우 두 개의 부품은 용접시 용융되었던 용접부위가 굳어지면서 커다란 응집력이 생기게 되므로, 용접용 부품의 구조에 따라서 용접후의 변위가 많이 혹은 적게 나타난다.
상기 주요 소자들을 레이저로 용접하는 용접방법에 대하여 도 1을 참조하여 부품의 구조에 따른 용접법의 특성을 간략히 설명한다. 도 1a는 특별한 정렬이 필요하지 않은 부분에 사용되지만, 만일 정렬이 필요한 부분에 사용하는 경우에는 정렬후 용접되는 두 부품간에 어긋남이 발생하여 용접부위의 형태가 달라지므로 용접후의 변위가 많아 발생하는 버트용접을 나타내며, 도 1b는 통상적으로 가장 많이 이용되며 레이저 빔이 용접부위에서 45도 각도로 입사되므로 에너지 효율이 가장 놓은 필렛용접을 나타내고, 도 1c는 용접 후의 변위가 가장 작은 랩용접을 나타내며, 도 1d는 상기 랩용접 및 필렛용접을 결합하여 용접변위가 작으면서도 에너지 효율이 좋은 랩필렛 용접법을 나타낸다.
그러면, 도 2 및 도 3을 참조하여 종래의 단일 채널 소자를 정렬 및 용접하기 위한 광모듈 패키지 제작용 레이저 용접장치를 설명하면 다음과 같다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 종래의 광모듈 패키지 제작용 레이저 용접장치는, 용접용 레이저 빔을 주사하는 세 개의 빔 헤드(1)와, 상기 빔 헤드(1)를 각각 x, y, z, r의 방향으로 이동 및 회전시킬 수 있는 세 개의 빔 조정용 스테이지(2)가 장착된 상부 고정판(3)과, 상기 상부 고정판(3)에 고정되되 상측에 위치될 용접용 부품(4)을 견고히 잡아 z축 방향으로 이동시키는 것이 가능하도록 설치된 승강부(5)와, 상기 용접용 부품(4)의 하측에 용접될 용접용 부품(6)을 견고히 잡아 x,y,r의 방향으로 이동 및 회전시키는 것이 가능하도록 하는 이송부(7)를 지지하는 광학 테이블(8)을 포함하고 있다.
미설명부호 9는 용접 매개체인 용접링을 나타낸다.
여기서, 상기 승강부(5)는 세 개의 빔 조정용 스테이지(2) 중앙에 위치되고, 상기 승강부(5)의 하측 및 이송부(7)의 상측에는 척(chuck)(5a, 7a)이 각각 설치되어 상측 및 하측에 위치된 각 용접용 부품(4, 6)을 견고히 잡아주게 되어 있다.
상기 구성으로 이루어진 종래의 광모듈 패키지 제작용 레이저 용접장치의 작용에 대하여 간략히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 두 개의 용접하고자 하는 부품 중 하측에 위치되는 용접용 부품(6)을 이송부(7)에 장착되어 있는 척(7a)으로 견고히 잡은 다음, 상기 용접용 부품(6)의 상측에 위치될 용접용 부품(4)을 승강부(5)의 척(5a)으로 견고히 잡아 이동시키므로써 작업자가 원하는 부분에 용접이 이루어질 수 있도록 각 부품들(4,6)간의 정렬이 최적화 되도록하며, 이때 상기 각 부품들(4, 6)의 정렬을 용이하게 하기 위하여 상기 두 부품들(4, 6)의 사이에는 용접 매개체인 용접링(9)을 삽입시키곤 한다.
다음으로, 상기 세 개의 빔 조정용 스테이지(2)를 조정하여 빔 헤드(1)가 용접하고자 하는 부위에 정확하게 레이저 빔을 주사할 수 있도록 위치시키고, 레이저를 주사하여 상기 하측 용접용 부품(6) 및 용접링(9)을 용접하게 된다.
여기서, 상기 빔 헤드들(1)은 용접후에 발생될 수 있는 응집력에 의한 변위를 줄이기 위해 서로 120도를 이루는 세 방향으로부터 동시에 레이저 빔을 주사하도록 되어 있으며, 상기 용접용 부품들(4, 6)은 세 방향의 동시 용접을 위하여 원통형의 구조를 갖도록 형성되되 수직으로 정렬되어 레이저 빔의 입사 각도가 수평으로부터 45도 정도로 고정된 상태에서 용접이 수행되도록 되어 있다.
그러나, 상기한 바와 같은 종래 기술에 따른 광모듈 패키지 제작용 레이저 용접장치는, 반도체 광스위치와 같이 다채널이면서 입,출력단의 양방향을 모두 정렬 및 용접해야하는 경우, 여러 가지 형상의 광섬유를 수직정렬 및 용접하는 것에 한계가 생기는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 용접부품을 수평회전, 수직회전 및 x, y, z축방향으로 자유로이 움직일 수 있는 스테이지와, 용접부품이 어떠한 형상으로 형성되더라도 용접할 수 있도록 용접용 레이저 빔 헤드를 수직, 수평회전(Rv, Rh) 및 x, yz축방향으로 위치이동시키는 빔 딜리버리를 구현하므로써, 레이저 용접시의 변위를 줄임과 동시에 다채널 광섬유를 정렬 및 용접할 수 있도록한 다채널 광모듈 패키지 제작용 레이저 용접장치 및 그를 이용한 다채널 광모듈 패키지 제작방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
제1a도 내지 제1d도는 일반적인 레이저 용접방법을 나타낸 예시도.
제2도는 종래 기술에 따른 광모듈 패키지 제작용 레이저 용접장치를 나타낸 정면도.
제3도은 종래 기술에 따른 레이저 용접장치에 의한 용접 상태도.
제4도는 본 발명에 따른 다채널 광모듈 패키지 제작용 레이저 용접장치의 일실시예 구조를 나타낸 정면도.
제5도 본 발명에 따른 다채널 광모듈 패키지 제작용 레이저 용접장치를 나타낸 측면도.
제6a도, 제6b도 및 제6d도는 본 발명에 따른 레이저 용접장치의 일실시예의 빔 딜리버리를 나타낸 정면도, 측면도 및 평면도.
제7a도 및 제7b도는 본 발명에 따른 레이저 용접장치의 일실시예도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 스테이지 11 : 광섬유 하우징 홀더
20 : 작업대 21 : 부모듈 홀더
30 : 빔 고정부 31 : 가이드 슬롯
32 : 나사 33 : 레일
34 : 브래킷 40 : 빔 딜리버리
41 : 빔 헤드 42 : x축 이동조절부재
43 : y축 이동조절부재 44 : z축 이동조절부재
45 : 초점거리 조절스테이지 46 : 수평방향 회전용 스테이지
47 : 수직방향 회전용 스테이지 48 : 수평회전각
49 : 수직회전각 50 : 제어부
60 : 부모듈 기판 61 : 광섬유 하우징
62 : 세라믹 칩캐리어 기판 63 : 광스위치 소자
64 : 광섬유 캐리어 기판 65 : 광섬유어레이
66 : 광섬유 고정대
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 부모듈기판을 장착하기 위하여 바닥 베이스면에 위치한 부모듈 홀더; 상기 부모듈 홀더의 양측에 장착되어 광섬유 하우징 홀더를 수평(x, y), 수직(z) 및 회전방향(Rx, Ry, Rz)으로 구동하는 임의방향 변환수단; 상기 광섬유하우징 홀더의 상부측 소정위치에 장착되며, 광섬유하우징과 부모듈기판을 용접할 수 있도록 레이저 빔을 주사하는 다수의 빔 헤드; 상기 빔 헤드의 일측면에 장착되어, 그에 수평(x,y), 수직(z) 및 수평, 수직 회전방향의 방향력을 제공하며, 레이저 빔의 초점을 고정시키는 빔 딜리버리; 및 상기 빔 딜리버리가 이동가능하도록 장착되는 빔 딜리버리의 위치변위수단을 포함하는 다채널 광모듈 패키지 제작용 레이저 용접장치를 제공한다.
또한, 바닥 베이스면위의 부모듈 홀더에 설치된 부모듈 기판위의 광스위치소자에 일정한 전류를 흘려 작동시키는 단계; 부모듈 기판 위에 광섬유 고정대를 올려놓고 광섬유 하우징 홀더를 이용하여 광섬유 하우징을 정렬하는 단계; 모든 방향의 광정렬을 수행한 후 빔 딜리버리를 이용하여 수평방향에서 레이저 빔을 입사시켜 광섬유 하우징과 광섬유 고정대 사이를 용접하는 단계; 및 수평 및 z축방향으로 정렬을 한 우 빔 딜리버리를 고정부재의 슬롯 상부로 이동시켜 수직방향에서 레이저 빔을 입사시켜 광섬유 고정대와 부모듈 기판 사이를 용접하는 단계를 포함하는 레이저 용접장치를 이용한 다채널 광모듈 패키지 제작방법을 더 제공한다.
이하, 첨부된 도 4 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다채널 광모듈 패키지 제작용 레이저 용접장치는, 바닥 베이스면에 부모듈 홀더(21) 및 부모듈 기판(60)이 장착되며, 다채널 광섬유를 정렬 및 고정시킬 수 있도록 형성된 광섬유 하우징 홀더(11)를 x,y,z,Rx,Ry,Rz방향으로 이동시키는 한 쌍의 스테이지(10)와, 상기 스테이지(10)사이에 위치되며 상측에 부모듈 홀더(21)가 장착되는 작업대(20)와, 상기 스테이지(10)의 외측으로 위치되되 중앙부분에 원호형상의 가이드 슬롯(31)이 형성된 빔 고정부(30)와, 상기 각 빔 고정부(30)에 설치되어 가이드 슬롯(31)에 이동가능하도록 설치되는 브래킷(34)과, 상기 브래킷(34)에 고정되어 레이저 빔을 주사하는 빔 헤드(41)를 x,y,z축 방향 및 수직, 수평회전의 방향력을 제공하는 빔 딜리버리(40)와, 상기 구동되는 모든 부분을 제어하는 제어부(50)를 포함한다.
상기 각 광섬유 하우징 홀더(11)의 일측에 장착되는 광섬유 하우징(61)은 수평으로 위치되며, 상기 광섬유 하우징(61)내의 광섬유쌍은 부모듈 홀더(21)에 고정되어 있는 부모듈 기판(60)위의 광스위치 소자 양단부와 광정렬 된다.
그리고, 상기 빔 고정부(30)는 나사(32)에 의하여 상기 하우징에 형성된 레일(33)상에서 이동가능하도록 설치된다.
또한, 도 6a 내지 도 6c에 도시된 바와 같이, 상기 빔 딜리버리(40)는 브래킷(34)상에서 y축방향으로 이동가능하도록 장착되어 빔 헤드(41)의 y축 이동을 담당하는 y축 이동조절부재(43)와, 상기 y축 이동조절부재(43)의 상부에 x축방향으로 이동가능하도록 장착되어 빔 헤드(41)의 x축 이동을 담당하는 x축 이동조절부재(42)와, 상기 x축 이동조절부재(42)의 상면에 장착되며, 상기 빔 헤드(41)를 화살표(48)방향으로 0°에서부터 180°까지 수평회전시키기 위한 슬롯(46a)이 형성된 수평방향 회전 스테이지(46)와, 상기 수평방향 회전 스테이지(46)의 일측면에 z축방향으로 이동가능하도록 장착되어 빔 헤드(41)의 z축 이동을 담당하는 z축 이동조절부재(44)와, 상기 z축 이동조절부재(44)의 일측면에 장착되며, 상기 빔 헤드(41)를 화살표(49)방향으로 0°에서부터 90°까지 수직회전시키기 위한 슬롯(47a)이 형성된 수직방향 회전 스테이지(47)와, 상기 수직방향 회전 스테이지(47)의 상면에 장착되며, 그 일면에 빔 헤드(41)가 고정되는 초점거리 조절 스테이지(45)를 포함하며, 수평/수직 방향에서 레이저를 주사할 경우 상기 브래킷(34)을 가이드 슬롯(31) 상에서 이동시켜 빔 헤드(41)의 수평/수직위치를 맞추고 이를 고정할 수 있도록 함으로써, 레이저 빔이 수평 또는 수직 또는 일정한 각도로 입사되는 것이 가능하게 한다.
여기서, 상기 수평회전용 스테이지(46)는 랩필렛 또는 필렛용접에 유용하도록 한 것으로, 필렛용접시에는 수평, 수직 회전각을 모두 45도로 맞추고 레이저 빔을 45도 정도의 각도에서 입사시키게 되고, 상기 수직회전용 스테이지(47)는 랩용접 또는 버트용접을 유용하도록 한것이다.
상기한 바와 같은 상기 빔 헤드(41) 및 그의 위치를 조절하기 위한 구성, 예를 들어 빔 딜리버리(40) 등은 부품용접을 위하여 4개가 설치된다.
한편, 도 7a 및 도 7b는 부모듈 기판(60)의 중앙에 위치되되 세라믹 칩캐리어 기판(62)상에 다이본딩 및 와이어본딩으로 고정되는 광스위치 소자(63)와, 상기 부모듈 기판(60)의 양측에 위치된 광섬유캐리어 기판(64)상에 장착되는 광섬유어레이(65)가 레이저 용접에 의하여 광섬유 하우징(61) 및 광섬유 고정대(66)에 고정되어 있는 부모듈을 도시하며, 상기 광섬유 고정대(66)는 광스위치 모듈이 모든 방향, 즉 x,y,z축 방향 및 각 축에 대한 회전(Rx, Ry, Rz)에 대하여 정렬되는 것이 가능하도록 "ㅛ"자 형상으로 형성되되, 레이저 용접이 가능한 스테인레스 304L재질로 이루어진다.
그러면, 상기한 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 다채널 광모듈 패키지 제작용 레이저 용접장치를 작동시켜 패키지를 제작하는 방법을 상세히 설명한다.
먼저, 상기 부모듈을 작업대(20) 상측의 부모듈 홀더(21)에 견고하게 고정시킨다. 그리고, 스위치 소자(63)의 전극에 일정한 전류를 보내 스위치 소자(63)를 작동시킨다. 그 다음, 상기 두 개의 광섬유 하우징(61)을 좌, 우에 위치한 스테이지(10)의 광섬유 하우징 홀더(11)를 이용하여 견고히 고정시킨 후에 상기 부모듈기판(60)상에 광섬유 고정대(66)를 올려 놓고 스테이지(10)를 작동시켜 광스위치 소자(63)와 정렬을 수행한다. 이때, 광스위치 모듈은 다채널의 광신호를 동시에 정렬하고 모든 채널이 균일한 특성을 가져야 하므로 능동 정렬시 x,y,z축 방향 및 각 축에 대한 Rx, Ry, Rz방향으로 정렬해야만 한다.
다음으로, 상기한 정렬을 수행한 후, 빔 헤드(41)의 z축방향을 우선적으로 고정시키기 위하여, 빔 딜리버리(40)의 수평 슬롯(46a)의 0°위치와 수직 슬롯(47a)의 0°위치에 빔 헤드(41)를 고정시킨다. 통상의 용접용 레이저에는 실제로 용접에 이용되는 빛(YAG-laser) 이외에 이 빛과 같은 경로를 따라 가시광을 방출하는 지시용 레이저(보통은 붉은색 He-Ne laser임)가 내부에 장착되어 있어 지시용 레이저가 위치하는 곳에 정확하게 용접용 레이저를 주사시킬 수 있도록 구성되어 있다. 따라서, 빔 헤드(41)로부터 방출되는 가시광의 지시용 레이저를 관찰하면서, 빔 딜리버러(40)의 x축 이동조절부재(42)를 x축방향으로 이동시키고, y축 이동조절부재(43)를 y축방향으로 이동시키며, z축 이동조절부재(44)를 z축방향으로 이동시키므로써, 지시용 레이저가 용접하고자하는 부위를 정확히 가리키도록 빔 헤드(41)를 이동시킨 후, 광섬유 하우징(61)과 광섬유 고정대(66) 사이를 수평방향에서 (도5의 수평방향 화살표 참조) 레이저 빔을 입사시켜 도 7b의 화살표로 표시된 용접부위를 랩용접형태로 고정시킨다.
이때, 레이저 용접시 발생하는 변위에 의해 이전에 실시한 용접부품들간의 광정렬이 흐트러지게 되므로, 다시 스테이지(10)를 작동시켜 광섬유 하우징(61)을 x축 및 z축방향으로만(y축 방향으로 정렬을 수행할 경우 광섬유 하우징 홀더(11)가 광섬유 고정대(66)로부터 분리되므로 y축방향으로는 정렬을 수행하지 않음) 다시 한번 정렬시킨 후에, 빔 딜리버리(40)의 수평 슬롯(46a)의 0°위치와, 수직 슬롯(47a)의 약 80°~90°위치에 빔 헤드(41)를 고정시킨 후, 빔 딜리버리(40)의 x축 이동조절부재(42)를 x축방향으로 이동시키고, y축 이동조절부재(43)를 y축방향으로 이동시키며, z축 이동조절부재(44)를 z축방향으로 이동시키므로써, 지시용 레이저가 용접부위를 정확히 가리키도록 빔헤드(41)를 위치시킨 후, 수직방향에서(도 4의 수직방향 화살표 참조) 용접용 레이저빔을 입사시켜 도 7a의 화살표로 표시된 용접부위를 랩용접형태로 고정시킨다.
그리고, 용접의 방법을 달리하고자 할 경우에는, 즉 필렛용접 또는 랩필렛용접을 적용하고자 할 경우에는 빔헤드(41)를 수평 및 수직회전각을 조절하기 위한 슬롯(46a, 47a)의 45°위치 또는 원하는 위치에 고정시키고 용접을 수행하면 되므로 용접구조의 변환이 매우 용이하며, 상기 빔 고정부(30)는 레일(33)을 따라 작업을 용이하게 하는 방향으로 이동시킬 수 있다.
이상과 같이 본 발명은 4개의 용접용 레이저 빔을 동시에 사용하며 레이저 빔 딜리버리(40)에 의하여 수평, 수직 방향이동 및 수평, 수직방향의 회전을 할 수 있으므로 추가의 레이저 빔 없이 용접형태(버트, 랩, 필렛, 랩필렛등)를 선택할 수 있으며, 아치형의 빔 고정 스테이지를 사용하여 용접빔의 위치를 다양하게 선택할 수 있게 되어 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
상기한 바와 같은 본 발명에 따른 다채널 광모듈 패키지 제작용 레이저 용접장치 및 그를 이용한 다채널 광모듈 패키지 제작방법은, 다채널 양방향 입/출력 소자에 다채널 광섬유를 부착시킬 수 있을 뿐만아니라 다채널의 어레이 도파로 회절격자 소자, 다채널 반도체 레이저 및 수광소자등 다양한 다채널 소자에 다채널 광섬유를 부착시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 소자의 종류에 파라, 버트, 필렛, 랩, 랩필렛 등의 용접방법을 자유롭게 선택하더라도 추가의 레이저 빔 또는 기구 없이 빔 딜리버리의 수직 또는 수평회전 스테이지를 간단히 조정하여 다양한 형태의 용접부위를 형성시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (9)

  1. 부모듈 기판(60)을 장착하기 위하여 베이스면에 위치한 부모듈 홀더(21); 상기 부모듈 홀더(21)의 양측에 장착되어 광섬유 하우징 홀더(11)를 수평(x, y), 수직(z) 및 회전방향(Rx, Ry, Rz)으로 졍렬시키는 임의방향 변환수단(10); 상기 광섬유 하우징 홀더(11)의 상측 소정위치에 장착되며, 광섬유 하우징(61)과 부모듈 기판(60)을 용접할 수 있도록 레이저 빔을 주사하는 다수의 빔 헤드(41); 상기 빔 헤드(41)의 일측면에 장착되어, 그에 수평(x,y), 수직(z) 및 회전방향의 방향력을 제공하며, 레이저 빔의 초점을 고정시키는 빔 딜리버리(40); 및 상기 빔 딜리버리(40)가 소정위치로 이동하도록 구비된 빔 딜리버리의 위치변위수단(30,33,34)을 포함하는 다채널 광모듈 패키지 제작용 레이저 용접장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 임의방향 변환수단(10)이 광섬유 하우징 홀더(11)의 수평, 수직 및 회전방향 이동을 각각 담당할 수 있도록 순차적으로 적층된 다수의 스테이지로 구성되는 다채널 광모듈 패키지 제작용 레이저 용접장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 빔 딜리버리(40)는, 상기 빔 헤드(41)의 y축방향 이동을 담당하는 y축 이동조절부재(43); 상기 y축 이동조절부재(43)의 상부에 장착되며, 상기 빔 헤드(41)의 x축방향 이동을 담당하는 x축 이동조절부재(42); 상기 x축 이동조절부재(42)의 상면에 장착되며, 상기 빔 헤드(41)가 0°에서 부터 180°까지 수평회전이동기 위한 슬롯(46a)이 형성된 수평방향 회전스테이지(46); 상기 수평방향 회전스테이지(46)의 일측면에 장착되며, 상기 빔 헤드(41)의 z축방향 이동을 담당하는 z축 이동조절부재(44); 상기 z축 이동조절부재(44)의 일측면에 장착되며, 상기 빔 헤드(41)가 0°에서부터 90°까지 수직회전이동하기 위한 슬롯(47a)이 형성된 수직방향 쇠전 스테이지(47); 및 상기 수직방향 회전 스테이지(47)의 상면에 장착되며, 그 일면에 상기 빔 헤드(41)가 고정되는 초점거리 조절스테이지(45)를 포함하는 다채널 광모듈 패키지 제작용 레이저 용접장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 빔 헤드(41)가 수평방향 회전 스테이지(46) 및 수직방향 회전 스테이지(47)의 허용 회전범위 내에서 이동하여 소정형태의 용접을 수행하는 다채널 광모듈 패키지 제작용 레이저 용접장치.
  5. 제1항 내지 제4항중 어느 한 항에 있어서, 상기 위치변위수단은, 소정길이의 레일(33); 상기 레일(33) 상에 이동가능하도록 장착되며, 원호형상의 슬롯(31)이 형성된 다수의 빔 고정부(30); 및 상기 빔 고정부(30)의 슬롯(31)을 따라 이동가능하게 장착되며, 그 상면에 상기 빔 딜리버리(40)가 장착되는 브래킷(34)을 포함하는 다채널 광모듈 패키지 제작용 레이저 용접장치.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 빔 헤드(41)가 부모듈 홀더(21)의 수직 및 수평방향의 용접을 수행하기 위해 4개의 빔 헤드로 이루어진 다채널 광모듈 패키지 제작용 레이저 용접장치.
  7. 바닥 베이스면위의 부모듈 홀더(21)에 설치된 부모듈 기판(60)위의 광스위치소자에 일정한 전류를 흘려 작동시키는 단계; 부모듈 기판(60) 위에 광섬유 고정대(66)를 올려놓고 광섬유 하우징 홀더(11)를 이용하여 광섬유 하우징(61)을 정렬하는 단계; 모든 방향의 광정렬을 수행한 후 빔 딜리버리(40)를 이용하여 수평방향에서 레이저 빔을 입사시켜 광섬유 하우징(61)과 광섬유 고정대(66)사이를 용접하는 단계; 및 수평 및 z축방향으로 정렬을 한 후 빔 딜리버리(40)를 고정부재(30)의 슬롯(31) 상부로 이동시켜 수직방향에서 레이저 빔을 입사시켜 광섬유 고정대(66)와 부모듈 기판(60) 사이를 용접하는 단계를 포함하는 레이저 용접장치를 이용한 다채널 광모듈 패키지 제작방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 수평방향에서 레이저빔을 입사시켜 용접하는 단계는 상기 빔 딜리버리(40)의 수평회전각 0°위치와, 수직회전각 0°위치에 상기 빔 헤드(41)를 두고, 상기 빔 딜리버리(40)의 수평 및 수직방향 이동조절부재(42, 43, 44)를 조정하여 빔, 헤드(41)를 용접위치로 이동시켜 용접을 수행하는 과정을 포함하는 레이저 용접장치를 이용한 다채널 광모듈 패키지 제작방법.
  9. 제7항에 있어서, 상기 수직방향에서 레이저 빔을 입사시켜 용접하는 단계는 상기 빔 딜리버리(41)의 수평회전각 0°위치와, 수직회전각 80°~90°위치에 상기 빔 헤드(41)를 두고, 상기 빔 딜리버리(41)의 수평 및 수직방향 이동조절부재(42,43,44)를 조정하여 상기 빔 헤드(41)를 용접위치로 이동시켜 용접을 수행하는 과정을 포함하는 레이저 용접장치를 이용한 다채널 광모듈 패키지 제작방법.
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