KR100249742B1 - 고온 용융 접착제 도포기용 유량 제어판 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 저수조로부터 기판상에까지 공급된 고온 용융 접착제를 포함한 유체를 분배하는 데 이용할 수 있는 시스템에 관한 것이다. 상기 시스템은 저수조로부터 유체를 공급하기 위한 복수의 유체 계측 출구와, 유체 계측 장치의 해당 유체 계측 출구에 연결된 복수의 유체 출구 포트를 구비한 단부를 갖는 주 분기관과, 저수조에 연결된 복수의 해당 유체 귀환 포트를 포함한다. 판형 유체 인터페이스상에 판형 유체 입구 포트를 갖는 적어도 하나의 개별 유량 제어판은 주 분기관의 복수의 유체 출구 포트들 중 해당하는 것에 개별 유량 제어판의 판형 유체 입구 포트를 연결하도록 주 분기관의 단부상에 장착될 수 있다. 개별 유량 제어판은 주 분기관까지 유체를 역순환시키거나 유체 분배 노즐까지 직행하도록 하기 위하여 판형 유동관으로 판형 유체 입구 포트에 연결한 판형 유체 출구 포트를 포함한다.

Description

고온 용융 접착제 도포기용 유량 제어판
본 출원은 본 출원의 양수인에게 양도받은 "계측용 기어 구동 헤드를 갖는 고온 용융 접착제 도포기(Hot Melt Adhesive Applicator With Metering Gear-Driven Head)"란 제목으로 1996년 7월 16일에 출원되었으며 이하에서 참고용으로 여기에 추가 기입한 계류중인 미국특허출원 제 08/683,064호의 연속출원이다.
본 발명은 일반적으로 유체 계측 장치로써 저수조로부터 공급한 고온 용융 접착제를 포함하는 유체 분배 시스템에 관한 것으로써, 더 특별하게는 주 분기관의 단부에 교환가능하도록 연결된 한 개 이상의 개별 유량 제어판을 갖는 시스템에 관한 것이며, 여기서 각 개별 유량 제어판은 유체를 순환시키거나 유체 분배 노즐를 향해 유체를 직행시킨다.
기판상에 고온 용융 접착제와 기타 다른 유체를 정확하게 분배시키는 것은, 예를 들어 한 개 이상의 재질층 또는 기판층들의 접착을 필요로 하는 것으로써 일회용품 및 생리용 패드, 위생용 냅킨, 환자용 속옷 그리고 수의(surgical dressings)의 제조업을 포함하여 일반적으로 많은 이용분야를 갖는다. 분배된 접착제 및 유체의 양의 정확한 제어는 상기 참고용으로 추가 기입한 계류중인 모특허출원에서 설명된 것들 중의 몇가지 이유에 대하여 중요하다. 또한 유체가 기판상에 분배되어야 할 곳의 위치를 제어하는 것은 상술한 출원서에 포함된 많은 이용분야에서 필수적이며, 이것은 일반적으로 특정 패턴을 분배시키기 위하여 유체 분배 시스템상에 유체 분배 노즐을 구성하므로써 수행된다. 그러나 유체 분배 시스템의 구성은 다른 종류의 유체 패턴들을 분배시키기 위해서는 재구성할 수 없다. 그리고 재구성할 수 없는 유체 분배 시스템은 추후에 해체 및 변경을 필요로 하며 이것은 능숙한 기술로써 수행되어야 하며 시간이 필요하다.
본 발명의 발명자들은 상기 참고용으로 추가 기입한 계류중인 모특허출원에 더 완전하게 설명된 바와 같은 다이나믹 유압 조절 수단으로써 조건부로 유체를 순환시키는 것이 바람직하다는 것을 인정한다. 또한 본 발명의 발명자들은 다이나믹한 유압 조절없이는 유체 분배를 필요로 하지 않는 유체 출구 포트로 유체를 순환시키고, 그리고 동시에 차단된 유체 분배 노즐로부터 발생된 임의의 허용가능한 유압 레벨이상으로 증가할 때만 조건부로 유체를 순환시킴으로써 유체 분배를 필요로 하는 유체 출구 포트와 관련된 유압을 다이나믹하게 조절하는 것이 바람직하며 이롭다는 것을 인정한다. 이러한 다양한 특징들은 종래기술의 유체 분배 시스템, 특히 한 개 이상의 유체 계측 장치에 의하여 저수조로부터 공급된 고온 용융 접착제를 분배시키기 위한 시스템에서 공개되거나 알려져 있지 않다.
상술한 설명에서 유체 분배 시스템에서 유량 제어 기술의 발전 필요성이 존재한다.
그 결과 본 발명의 목적은 종래 기술에서의 문제점들을 해결할 수 있는 주 분기관의 단부에 또는 단부상에 장착할 수 있는 한 개 이상의 개별 유량 제어판을 통하여 고온 용융 접착제를 포함하는 유체 분배 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 복수의 유체 계측 출구들을 갖는 유체 계측 장치에 의하여 저수조로부터 공급된 고온 용융 접착제를 포함하는 새로운 유체 분배 시스템을 제공하는 것이며, 여기서 개선된 가요성을 제공하며 주 분기관에 의하여 분배되어 순환된 유체를 제어하기 위하여, 한 개 이상의 개별 유량 제어판은 제공된 주 분기관의 단부상에 교환가능하도록 장착될 수 있다.
또한 본 발명의 목적은 유체 계측 장치에 의하여 저수조로부터 공급된 고온 용융 접착제를 포함하는 유체를 분배시키기 위한 주 분기관을 갖는 새로운 시스템을 제공하는 것이며, 여기서 적어도 하나의 개별 유량 제어판은 주 분기관의 단부에 연결될 수 있으며 개별 유량 제어판은 주 분기관의 유체 순환관에 주 분기관의 유체 공급관으로부터 유체를 순환시키기 위한 개별 유체 차단판이거나, 개별 유량 제어판은 주 분기관의 유체 공급관으로부터 유체 분배 노즐까지 유체를 직행시키기 위한 개별 직행 유량 노즐 어댑터판이다.
또한 본 발명의 목적은 유체 계측 장치로 저수조로부터 공급된 고온 용융 접착제를 포함하는 유체를 분배시키기 위한 주 분기관을 갖는 새로운 시스템을 제공하는 것이며, 여기서 복수의 개별 유량 제어판들은 복수의 유량 출구 포트를 갖는 주 분기관의 단부에 연결할 수 있으며, 복수의 개별 유량 제어판들은 공유 유체 귀환판에 연결할 수 있으며, 여기서 또한 공유 유체 귀환판은 한 개 이상의 개별 유량 제어판으로부터 주 분기관까지 유체를 역순환시키기 위하여 주 분기관과 연결된다.
본 발명의 또 다른 목적은 유체 계측 장치로 저수조로부터 공급된 고온 용융 접착제를 포함하는 유체를 분배시키기 위한 주 분기관을 갖는 새로운 시스템을 제공하는 것이며, 여기서 적어도 하나의 개별 유량 제어판은 주 분기관의 단부에 연결할 수 있으며, 주 분기관은 각 유체 공급관과 저수조 사이에 배치된 해당 일방향 밸브에 의하여 복수의 유체 공급관들 중 해당하는 것과 저수조 사이에 각각 연결할 수 있는 복수의 순환관을 포함하며, 여기서 일방향 밸브는 저수조를 향하여 해당 유체 공급관으로부터 유체를 조건부로 순환시킨다.
본 발명의 목적은 유체 계측 장치에 의하여 저수조로부터 공급된 고온 용융 접착제를 포함하는 유체를 분배시키기 위한 주 분기관을 갖는 새로운 시스템을 추가로 제공하는 것이며, 여기서 적어도 하나의 개별 유량 제어판은 한 개 이상의 유체 분배용 노즐 모듈 작동 밸브와 조합하여 주 분기관의 단부에 연결할 수 있다.
본 발명의 상기 그리고 다른 목적, 특징, 장점들은 이해하기에 용이한 것은 아니지만 첨부도면을 참고하여 본 발명을 상세히 설명한다고 고려하면 더 분명해 질 것이며, 여기서 동일 부품 및 단계는 해당하는 같은 도면번호와 표시로 되어 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 주 분기관과 주 분기관에 연결될 수 있는 개별 유체 차단판을 갖는 고온 용융 접착제 분배 시스템의 부분측면도
도 2는 도 1의 선 I-I를 따라 도시한 고온 용융 접착제 분배 시스템의 주 분기관의 부분평면도
도 3a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 개별 유체 차단판의 측면도
도 3b는 본 발명의 도 3a의 선 Ⅱ-Ⅱ를 따라 도시한 단면도
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 주 분기관에 연결할 수 있는 개별 직행 유량 노즐 어댑터판의 측면도
도 5a는 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따른 주 분기관에 연결할 수 있는 공유 유체 귀환판의 전방단면도
도 5b는 도 5a의 선 Ⅲ-Ⅲ을 따라 도시한 측면도
도 6a는 도 5의 주 분기관과 공유 유체 귀환판에 연결할 수 있는 복수의 교환가능한 개별 직행 유동판의 전방 단면도
도 6b는 도 6a의 선 Ⅳ-Ⅳ을 따라 도시한 측면도
도 7은 도 5의 주 분기관과 공유 유체 귀환판에 연결할 수 있는 교환 가능한 개별 유체 차단판의 측면도
도 8은 도 5의 주 분기관과 공유 유체 귀환판에 연결할 수 있는 교환 가능한 또 다른 개별 유체 차단판의 측면도
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예를 따른 순환 분기관을 갖는 고온 용융 접착제 분배 시스템의 주 분기관의 부분측면도
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 고온 용융 접착제 분배 시스템 30 : 유체 공급관
32 : 유체 출구 포트 40 : 유체 귀환관
42 : 유체 귀환 포트 44 : 횡관
46 : 공유 순환관 100 : 주 분기관
200 : 유량 제어판, 유체 차단판 210 : 판형 유체 인터페이스
220 : 판형 유체 입구 포트 230 : 판형 유동관
240 : 판형 유체 출구 포트 300 : 공유 유체 귀환판
310 : 제 1 인터페이스 320 : 유체 귀환 입구 포트
340 : 제 2 인터페이스 455 : 돌출부재
도 1은, 주 분기관의 제 1 단부(102)상에 복수의 유체 출구 포트(32)들 중 해당하는 것을 유체 계측 장치의 복수의 유체 계측 출구들 중 해당하는 것과 각각 상호연결하는 복수의 유체 공급관(30)을 갖는 주 분기관(100)을 구비한 고온 용융 접착제 분배 시스템(10)의 부분 측면도이며, 여기서 유체 계측 장치는 상기 참고용으로 여기에 추가 기입한 대응 특허출원에 더 완전하게 설명한 바와 같이 유체 저수조로부터 유체를 공급한다. 그러나 더 일반적으로 주 분기관(100)은 도시 안한 보조 단부를 포함하며 이 단부는 유체 계측 장치의 복수의 유체 계측 출구들 중 해당하는 것에 각각 연결된 복수의 유체 출구 포트들을 가지며, 여기서 주 분기관(100)의 각 단부는 적어도 2개의 유체 출구 포트(32)를 갖는다.
도 1 및 도 2의 바람직한 실시예에 따라서, 주 분기관(100)은 유체 저수조와 함께 주 분기관(100)의 단부상에 배치된 복수의 유체 귀환 포트(42)들 중 해당하는 것을 연결하는 복수의 유체 귀환관(40)을 포함한다. 유체 귀환 포트(42)는 상기 참고용으로 여기에 추가 기입한 계류중인 모특허출원에서 더 완전하게 설명한 바와 같이 유체 계측 장치의 유체 입구 상류 어느곳이든 연결된다. 도 1 및 도 2의 바람직한 실시예에서, 주 분기관(100)의 제 1 단부(102)를 따라서 복수의 유체 귀환관(42)은 공유 순환관(46)에 연결된 횡관(44)에 의하여 상호연결되며, 공유 순환관(46)은 유체 계측 장치의 유체 입구 또는 유체 저수조에 연결된다.
도 1은 주 분기관(100)의 단부에 연결된 적어도 하나의 개별 유량 제어판(200)을 도시한다. 개별 유량 제어판(200)은 일반적으로 판형 유동관(230)으로서 적어도 판형 유체 출구 포트(240)에 연결된 판형 유체 입구 포트(220)를 갖는 판형 유체 인터페이스(210)를 포함한다. 개별 유량 제어판(200)의 판형 유체 인터페이스(210)는 개별 유량 제어판(200)의 판형 유체 입구 포트(220)를 주 분기관(100)의 복수의 유체 출구 포트(32)들 중 해당하는 것에 연결시키기 위하여 주 분기관(100)의 단부들 중 하나에 또는 단부들 중 어느 하나까지 장착될 수 있다.
도 1 및 도 3a의 바람직한 실시예에서, 개별 유량 제어판(200)은 판형 유체 인터페이스(210)상에 배치된 판형 유체 출구 포트(240)를 갖는 개별 유체 차단판이다. 판형 유체 출구 포트(240)는 개별 유체 차단판(200)이 주 분기관(100)상에 장착될 때 주 분기관(100)의 단부상에 복수의 유체 귀환 포트(42)들 중 하나에 연결된다. 이러한 구성에 따라서 주 분기관(100)의 복수의 유체 공급관(30)들 중 해당하는 것에 의하여 개별 유체 차단판(200)에 공급된 유체는 주 분기관(100)의 복수의 유체 귀환관(40)들 중 해당하는 것에 직행하게 되며, 여기서 해당 유체 공급관(30)에 의하여 공급된 유체는 해당 유체 귀환관(40)에 의하여 저수조에까지 순환하거나 귀환하며, 본 명세서에서는 유체 계측 장치 입구의 상류 어느 곳이든 상관없이 순환 또는 귀환함을 의미한다.
또한 도 1은 공기 유동 입구 포트(250)를 도시하며, 여기서 공기 유동 입구 포트(250)는 상기 참고용으로 여기에 추가 기입한 대응 특허출원에서 더 완전하게 설명되었지만 도시하지는 않은 공기 예열기 모듈의 공기 출구 포트에 연결될 수도 있으며 개별 유량 제어판(200)의 공기 인터페이스(260)에 연결될 수도 있다. 개별 유량 제어판(200)의 공기 유동 입구 포트(250)는 공기 예열기 모듈의 다른 공기 공급관에서 공기압의 불균형을 방지하기 위하여 공기 예열기 모듈의 몇 개의 공기 공급관들 중 하나로부터 공급되는 공기를 통하게 한다.
밀봉부재는 유량을 수용하고 임의의 미사용 포트들을 밀봉하기 위하여 일반적으로 개별 유량 제어판(200)과 주 분기관(100)의 단부 사이에 배치된다. 도 3b의 바람직한 실시예는, 주 분기관(100)과 개별 유량 제어판(200) 사이에서 유량을 수용하도록 해당 O자형 링 또는 도시하지는 않은 다른 적절한 밀봉부재들을 받아들이기 위하여, 판형 유체 입구 포트(220) 둘레에 배치된 시트(222)와 판형 유체 출구 포트(240) 둘레에 배치된 시트(242)를 도시한 도 3a의 개별 유량 제어판(200)의 단면도이다. 보조 시트(244)는 주 분기관(100)에서 공기 공급관(170)을 차단하거나 밀봉하기 위하여 해당하는 밀봉부재들을 받아들이도록 개별 유량 제어판(200)의 유체 인터페이스(210)상에 배치되며 상기 참고용으로 여기에 추가 기입한 대응 특허출원에서 설명한 바와 같은 노즐 모듈 밸브를 작동시키기 위하여 사용될 수 있다. 유사한 시트들이 도 1의 개별 유량 제어판(200)의 유체 인터페이스(210)상에 배열된다. 그리고 다른 실시예에서, 시트(222, 242, 244)들은 주 분기관(100)의 단부상에 교체 또는 부가하도록 배치될 수도 있다.
개별 유량 제어판(200)은 개별 유량 제어판(200)에서 보어(248)들을 관통하여 배치될 수 있는 볼트나 다른 고정부재들에 의하여 주 분기관(100)상에 장착되거나 주 분기관(100)까지 연결되며, 여기서 개별 유량 제어판(200)은 개별 유량 제어판(200)의 공기 인터페이스(260)상에 예열기 분기관을 장착할 수 있도록 하는 접시형 볼트를 위한 리세스(249)를 포함한다.
도 1 및 도 3a는 판형 유체 입구 포트(220)와 판형 유체 출구 포트(240) 사이에서의 교체가능한 판형 유동관(230)의 구성을 도시한다. 도 1의 판형 유동관(230)은 개별 유량 제어판(200)에서 3개의 구멍을 드릴링하므로써 형성될 수도 있으며, 한편 도 3a의 판형 유동관(230)은 개별 유량 제어판(200)에 2개의 구멍을 드릴링하므로써 형성될 수도 있다.
도 4의 바람직한 실시예에서, 개별 유량 제어판(200)은 노즐 어댑터 인터페이스(280)상에 배치된 판형 유체 출구 포트(240)를 갖는 개별 직행 유량 노즐 어댑터판(200)이다. 본 구성에 따라서 주 분기관(100)의 복수의 유체 공급관(30)들 중 해당하는 것에 의해서 개별 직행 유량 노즐 어댑터판(200)에 공급된 유체는 도시하지는 않으며 노즐 어댑터 인터페이스(280)에 연결된 유체 분배 노즐에 연속된 직행 유량을 제공하기 위하여, 유동관(230)에 의하여 노즐 어댑터 인터페이스(280)상에 판형 유체 출구 포트(240)에 직행한다. 노즐 어댑터 인터페이스(280)에 연결할 수 있는 유체 분배 노즐의 한 가지 타입은, 예를 들면 A-25 타입의 노즐, 즉 부품번호 제 057-B-1893호와 노즐 어댑터, 즉 부품번호 제 084-B-1555호이며, 이들 두 가지 부품들은 미국 테네시주 헨더슨빌리 소재의 아이티더불유 다이나믹기술사(ITW Dynatec)의 제품이며, 이 부품들은 고온 용융 접착제를 분배하기 위하여 이용될 수 있다.
도 4의 개별 직행 유량 노즐 어댑터판에서 판형 유동관(230)은 개별 유량 제어판(200)에서 구멍을 드릴링하므로써 형성될 수도 있으며, 이들은 도시하지 않은 특정 유체 분배 노즐의 일부분을 수용하기 위하여 구멍이 뚫린 리세스에 연결된다. 또한 도 4의 개별 직행 유량 노즐 어댑터판은 도시하지 않은 밀봉부재를 수용하도록 상술한 바와 같이 주 분기관(100)과 개별 유량 제어판(200) 사이의 유량을 수용하기 위하여 판형 유체 입구 포트(220) 둘레에 배치된 시트(222)를 포함한다. 시트(242)는 주 분기관(100)의 유체 귀환 포트(42)를 밀봉하기 위하여 밀봉부재를 수용하며, 보조 시트(244)는 주 분기관(100)상에 공기 공급관(170)을 차단하거나 밀봉하기 위하여 해당 밀봉부재를 수용하도록 개별 직행 유량 노즐 어댑터판(200)의 유체 인터페이스(210)상에 배치된다. 다른 실시예에서, 시트(222, 242, 244)들은 주 분기관(100)의 단부상에 교체 또는 부가하도록 배치될 수도 있다. 또한 도 4는 공기 유동 입구 포트를 포함하며, 공기 유동 입구 포트는 도 1에서 상술한 바와 같은 공기 예열기 모듈의 공기 출구 포트에 연결될 수도 있다. 그리고 도 4의 개별 직행 유량 노즐 어댑터판(200)은 도 1 내지 도 3에서 상술한 바와 같은 주 분기관(100)에 연결될 수도 있다.
도 1 내지 도 4의 바람직한 실시예들은 주 분기관(100)의 단부에 연결될 수 있는 다른 노즐 모듈뿐만 아니라 여러 가지 조합된 구성으로 그리고 독립적으로 사용할 수 있으며, 이로 인하여 상기 실시예들은 유체 분배에 대한 최대한의 다양한 응용분야를 제공한다. 한 가지 바람직한 구성에서, 도 1 내지 도 3에 도시한 타입의 적어도 한 개 이상의 개별 유체 차단판(200)은 여기서 밝힌 바와 같은 유체 저수조의 대응 유체 공급관으로부터 공급된 유체를 순환시키기 위하여 주 분기관(100)의 한 개 이상의 단부면에 연결된다. 상기 한 개 이상의 개별 유체 차단판(200)은 도 4에 도시한 타입의 한 개 이상의 개별 직행 유량 노즐 어댑터판(200)과 결합하여 사용될 수도 있다. 또 다른 바람직한 실시예에서, 도 4에 도시한 타입에서 적어도 한 개 이상의 개별 직행 유량 노즐 어댑터판(200)들은 해당 유체 공급관(30)으로부터 노즐 어댑터 인터페이스(280)에 연결된 유체 분배 노즐까지 유체를 공급하기 위한 주 분기관(100)의 한 개 이상의 단부면들에 연결된다. 또한 상기 한 개 이상의 개별 직행 유량 노즐 어댑터판(200)들은 도 1 내지 도 3에 도시한 타입의 한 개 이상의 개별 유체 차단판(200)과 결합하여 사용될 수도 있다. 도 1 내지 도 4에 도시한 개별 유량 제어판(200)의 양 타입은 주 분기관(100)의 단부상에 독립적으로 장착할 수 있으며 단부로부터 제거가능하며 또한 상기 참고용으로 여기에 추가 기입한 계류중인 특허출원에서 더 완전하게 설명한 타입들을 포함하는 노즐 모듈 어셈블리 작동 밸브와 결합하여 사용할 수도 있다. 상기 노즐 모듈 작동 밸브는 미국 테네시주 헨더슨빌리 소재의 아이티더블유 다이나믹기술사의 제품 MR-1300TM노즐 모듈을 포함한다. MR-1300TM노즐 모듈은 개별 유량 제어판(200)과 주 분기관(100) 사이의 유체와 공기 유동을 수용, 밀봉 및/또는 차단하기 위하여 밀봉부재를 수용하는 시트들을 포함한다.
도 9에 도시한 주 분기관(100)의 교환가능한 구성에 따라서, 도 1 및 도 2의 실시예들에 도시한 복수의 유체 귀환관(40)보다는 참고용으로 여기에 추가 기입한 계류중인 특허출원에서 더 완전하게 설명한 바와 같은 단일 유체 귀환 포트(45)는 주 분기관(100)의 한 개 이상의 단부에 배치된다. 단일 유체 귀환 포트는 주 분기관(100) 단부의 한 쪽의 중앙에 위치할 수도 있으며, 단부의 한 쪽을 향하여 오프셋할 수도 있다. 단일 유체 귀환 포트(45)는 해당 순환관 또는 단일 유체 귀환관(46)에 의하여 유체 계측 장치의 유체 입구 상류 어느곳이든 유체 저수조에 연결된다.
도 5a와 도 5b는 공유 유체 귀환판(300)의 제 2 인터페이스(340)상의 공유 유체 귀환 출구 포트(330)에 연결된 복수의 유체 귀환 입구 포트(320)를 구비한 제 1 인터페이스(310)를 갖는 공유 유체 귀환판(300)을 도시한다. 공유 유체 귀환판(300)의 제 2 인터페이스(340)는 주 분기관(100)의 단일 유체 귀환 포트(45)에 공유 유체 귀환판의 공유 유체 귀환 출구 포트(330)를 연결하기 위하여 주 분기관(100) 단부의 하나에 장착될 수 있다. 주 분기관(100)의 단부와 공유 유체 귀환판(300)의 제 2 인터페이스(340) 중 어느 하나 또는 둘 다는 주 분기관(100)과 상술한 바와 같은 공유 유체 귀환판(300) 사이에서 유체를 수용하는 밀봉부재를 받아들이기 위한 시트(332)를 포함할 수도 있다.
도 6a 및 도 6b는 주 분기관(100)의 단부와 공유 유체 귀환판(300)의 제 1 인터페이스(310)에 연결할 수 있는 복수의 각각의 교체가능한 유량 제어판(400)을 도시한다. 각 개별 유량 제어판(400)은 판형 유동관(430)에 의하여 판형 유체 출구 포트(420)에 연결된 판형 유체 입구 포트(410)를 포함한다. 판형 유체 입구 포트(410)는 주 분기관(100)의 단부상에 복수의 유체 출구 포트(32)들 중 해당하는 것에 개별 유량 제어판의 판형 유체 입구 포트(410)을 연결하기 위하여 주 분기관(100)의 단부까지 또는 단부상에 장착할 수 있는 제 1 판형 인터페이스(440)상에 존재한다. 상기 구성에 따라서 개별 유량 제어판(400)은 주 분기관(100)의 각 유체 출구 포트(32)들과 공유 귀환 유체판(300)의 복수의 유체 귀환 포트(320)들 중 해당하는 것에 일치한다. 또한 각 개별 유량 제어판(400)은 공유 유체 귀환판(300)의 제 1 인터페이스(310)상에 장착할 수 있는 제 2 판형 인터페이스(450)를 포함한다. 그리고 한 개 이상의 주 분기관(100)의 단부와 개별 유량 제어판(400)의 제 1 판형 인터페이스(440)는 상술한 바와 같이 이들 사이에서 유체를 수용하기 위한 밀봉부재를 받아들이는 시트(412)를 포함한다.
도 6a와 도 6b의 바람직한 실시예에서, 개별 유량 제어판(400)은 제 3 판형 인터페이스(460)상에 배치된 판형 유체 출구 포트(420)을 갖는 개별 직행 유량 노즐 어댑터판(400)이다. 상기 구성에 따라서 주 분기관(100)의 복수의 유체 공급관(30)들 중 해당하는 것에 의하여 개별 직행 유량 노즐 어댑터판(400)에 공급된 유체는 도시하지는 않지만 노즐 어댑터 인터페이스에 연결된 유체 분배 노즐에 연속된 직행 유동을 제공하기 위하여, 유동관(430)에 의하여 제 3 판형 인터페이스(460)상의 판형 유체 출구 포트(420)를 향하여 직행하게 된다. 개별 직행 유량 노즐 어댑터판(400)의 제 3 판형 인터페이스(460)에 연결할 수 있는 유체 분배 노즐의 한 가지 타입은, 예를 들면 고온 용융 접착제를 분배하기 위하여 사용될 수 있는 미국 테네시주 헨더슨빌리 소재의 아이티더블유 다이나믹기술사 제품의 A-25 노즐, 즉 부품번호 제 057-B-1893호이다.
도 6a와 도 6b의 바람직한 실시예에서 개별 직행 유량 노즐 어댑터판(400)의 제 2 판형 인터페이스(450)는 공유 유체 귀환판(300)의 유체 귀환 입구 포트(320)를 밀봉하기 위하여 공유 유체 귀환판(300)의 제 1 인터페이스(310)상에 장착할 수 있다. 바람직한 실시예에서 개별 직행 유량 노즐 어댑터판(400)은 공유 유체 귀환판(300)의 유체 귀환 입구 포트(320)에 배치할 수 있는 돌출부재(455)를 포함한다. 돌출부재(455)는 O자형 링이나 도시 안한 다른 밀봉부재를 수용하기 위하여 밀봉부재 시트(456)를 포함하며, 여기서 돌출부재(455)는 공유 유체 귀환판(300)의 유체 귀환 포트(320)를 차단하기 위하여 개별 유량 제어판(400)의 제 2 인터페이스(450)와 공유 유체 귀환판(300)의 제 1 인터페이스(310) 사이의 밀봉을 제공한다. 제 3 인터페이스(460)으로부터 돌출한 밀봉부재를 갖는 유사 돌출부재는 제 3 인터페이스(460)상에 장착할 수 있는 유체 분배 노즐 어셈블리와 연결하도록 이용된다.
도 7과 도 8의 바람직한 실시예에서 개별 유량 제어판(400)은 제 2 판형 인터페이스(450)상에 배치된 판형 유체 출구 포트(420)을 갖는 개별 유체 차단판(400)이다. 판형 유체 출구 포트(420)는 개별 유체 차단판의 제 2 인터페이스(450)가 공유 유체 귀환판(300)의 제 1 인터페이스(310)상에 장착될 때, 공유 유체 귀환판(300)의 제 1 인터페이스(310)상에 복수의 유체 귀환 포트(320)들 중 해당하는 것에 연결된다. 상기 구성에 따라서 주 분기관(100)의 복수의 유체 공급관(30)들 중 해당하는 것에 의하여 개별 유체 차단판(400)에 공급된 유체는 순환하기 위하여 주 분기관(100)의 유체 귀환관(46)에 직행한다. 돌출부재(455)는 판형 유체 출구 포트(420)로부터 공유 유체 귀환판(300)의 유체 귀환 입구 포트(320)에까지 순환하는 유체를 밀봉하고 수용하기 위하여, 도시하지는 않고 개별 유량 제어판(400)의 제 2 인터페이스(450)와 공유 유체 귀환판(300)의 제 1 인터페이스(310) 사이에 밀봉을 제공하는 다른 밀봉부재 또는 O자형 링을 수용하기 위한 밀봉부재 시트(456)를 포함한다.
또한 도 6과 도 7의 개별 유체 차단판(400)은, 도시하지는 않지만 상기 참고용으로 여기에 추가 기입한 대응 특허출원에서 더 완전하게 설명하는 공기 예열기 모듈의 공기 출구 포트에 연결될 수는 공기 유동 입구 포트(470)를 포함한다. 도 6의 공기 유동 포트는 개별 직행 유량 노즐 어댑터판(400)의 제 3 인터페이스(460)에 연결할 수 있는 유체 분배 노즐을 통하여 공기 유동을 변경하기 위하여 사용될 수 있다. 그리고 도 7의 공기 유동 포트는 상술한 바와 같이 공기압의 불균형을 방지하기 위하여 공기 예열기 모듈의 몇 개의 공기 공급관들 중 하나로부터 공급되는 공기를 통하게 하기 위하여 이용될 수 있다.
도 6 내지 도 8에서 개별 유체 차단판(400)은 주 분기관(100)과 공유 유체 귀환 분기관(300)에 독립적으로 장착할 수 있으며 주 분기관(100)과 공유 유체 귀환 분기관(300)으로부터 제거할 수도 있다. 그리고 개별 유체 차단판(400)은 도 1과 도 2의 실시예들에 대하여 상술한 바와 같이 그들 사이에서 밀봉을 제공하기 위하여, 고정부재에 의하여 주 분기관상에 유지할 수도 있으며 대응 밀봉부재를 위한 시트를 포함한다. 출원서에서, 공유 유체 귀환판(300)과 주 분기관(100)에 연결된 복수의 개별 유량 제어판(400)은 도 6의 개별 직행 유량 노즐 인터페이스 어댑터판(400)과 도 7과 도 8의 개별 유체 차단판(400)의 임의의 조합일 수도 있으며, 이로 인하여 최대한의 가능성을 지닌 유체 분배 이용분야를 제공한다.
도 9에 도시한 본 발명의 또 다른 측면에 따라서 도 1 내지 도 8의 실시예들에 대하여 설명한 유량 제어판과 구성들은 복수의 유체 공급관(30)들 중 해당하는 것과 유체 저수조 사이에서 상호연결할 수 있는 복수의 순환관(51)과 조합하여 이용할 수 있으며, 여기서 복수의 유체 공급관(30)들 중 해당하는 것과 저수조 사이에 배치된 밸브(61)는 상기 참고용으로 여기에 추가 기입한 계류중인 모특허출원에서 더 완전하게 설명된 바와 같은 유체 저수조를 향하여 해당 유체 공급관(30)으로부터 유체를 조건부로 순환시킨다. 본 발명의 한 가지 실시예에 따라서, 주 분기관(100)은 복수의 유체 순환 출구 포트(182)를 구비한 제 2 인터페이스(180)를 포함한다. 복수의 유체 공급관(30) 각각은 복수의 유체 순환관(51)들 중 해당하는 것에 의하여 복수의 유체 순환 포트(182)들 중 해당하는 것에 연결되며 여기서 주 분기관(100)에 적어도 부분적으로 배치된다.
복수의 순환 입구 포트(620)를 갖는 순환 인터페이스(610)를 구비한 순환 분기관(600)은 주 분기관(100)의 제 2 인터페이스(180)상에 장착할 수 있으며, 여기서 순환 분기관(600)의 복수의 순환 입구 포트(620) 각각은, 순환 분기관(600)의 순환 인터페이스(610)가 상기 참고용으로 여기에 추가 기입한 대응 특허출원에 더 완전하게 설명한 바와 같은 주 분기관(100)의 제 2 인터페이스(180)에 연결될 때, 주 분기관(100)의 복수의 유체 순환 출구 포트(182)들 중 해당하는 것에 연결된다. 본 발명의 이러한 측면에 따라서, 유체는 일방향 밸브(61)와 유체 순환관(51)의 조건부 순환 특징을 자극하거나 이용하지 않고서 도 1, 도 3, 도 7 및 도 8에 도시한 타입의 개별 유체 차단판(200, 400)에 의하여 주 분기관(100)의 유체 공급관(30)으로부터 주 분기관(100)의 해당 유체 귀환관(40)까지 순환할 수 있으며, 여기서 특징들은 도 4와 도 6에 도시한 타입의 개별 직행 유량 노즐 어댑터판(200, 400)과 MR-1300TM과 같은 노즐 모듈 작동 밸브에 연결된 유체 분배 노즐에 주 분기관(100)에 의하여 공급된 유체를 조정하기에 가장 유용하다. 그러나 유체 차단판(200, 400)으로부터 순환된 유동 방해물은 일방향 밸브와 유체 순환관(51)에 의하여 제공된 조건부 유체 순환 특징을 자극하거나 이용하기 위하여 충분한 유압 증가를 낳는다.
본 발명의 상술한 설명은 이 분야의 숙련자가 현재로서 본 발명의 최상 모드라고 생각되는 것을 제작하고 이용할 수 있게 하는 한편, 여기서 설명한 바람직한 특정 실시예의 기본개념과 범주 내에서의 변화, 조합, 변경, 동일성은 이 분야의 숙련자에게 올바르게 인식되어 이해될 것이다. 그 결과 본 발명은 여기서 설명한 바람직한 특정 실시예에서가 아니라 첨부한 청구항들의 범주 내에서의 모든 실시예에 의하여 제한되어야 한다.

Claims (10)

  1. 저수조로부터 기판상에까지 공급된 고온 용융 접착제를 포함한 유체 분배 시스템에 있어서,
    상기 저수조로부터 유체를 공급하기 위한 복수의 유체 계측 출구들을 갖는 유체 계측 장치와,
    복수의 유체 출구 포트와 해당하는 복수의 유체 귀환 포트를 구비한 단부와 유체 계측 장치의 해당하는 유체 계측 출구에 복수의 유체 출구 포트들 중 해당하는 것을 연결하는 복수의 유체 공급관과, 저수조에 복수의 유체 귀환 포트들 중 해당하는 것을 연결하는 복수의 유체 귀환관을 갖는 주 분기관과,
    개별 유량 제어판의 판형 유체 입구 포트를 주 분기관의 복수의 유체 출구 포트들 중 해당하는 것에 연결하기 위하여 주 분기관의 단부에 장착할 수 있는 판형 유체 인터페이스상에 판형 유체 입구 포트를 갖는 적어도 하나의 개별 유량 제어판과, 판형 유동관에 의하여 판형 유체 입구 포트에 연결된 판형 유체 출구 포트를 구비한 개별 유량 제어판을 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 분배 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서, 개별 유량 제어판은 판형 유체 인터페이스상에 판형 유체 출구 포트를 갖는 개별 유체 차단판이며, 상기 판형 유체 출구 포트는 주 분기관의 단부상에 복수의 유체 귀환 포트들 중 해당하는 것에 연결되며, 주 분기관의 복수의 유체 공급관들 중 해당하는 것에 의하여 개별 유체 차단판에 공급된 유체는 주 분기관의 복수의 유체 귀환관들 중 해당하는 것에 직행하는 것을 특징으로 하는 유체 분배 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서, 개별 유량 제어판은 노즐 어댑터 인터페이스상에 판형 유체 출구 포트를 갖는 개별 직행 유량 노즐 어댑터판이며,
    주 분기관의 복수의 유체 공급관들 중 해당하는 것에 의하여 개별 직행 유량 노즐 어댑터판에 공급된 상기 유체는 개별 직행 유량 노즐 어댑터판의 노즐 어댑터 인터페이스상의 판형 유체 출구 포트에 직행하며,
    개별 직행 유동 노즐 어댑터의 판형 유체 인터페이스는 주 분기관의 단부상에 복수의 유체 귀환 포트들 중 해당하는 것을 차단하기 위하여 주 분기관의 단부에 연결되는 것을 특징으로 하는 유체 분배 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서, 복수의 유체 순환관과, 복수의 유체 공급관들 중 해당하는 것과 저수조 사이에서 상호 연결할 수 있는 각 유체 순환관과, 복수의 일방향 밸브와, 저수조를 향하여 해당 유체 공급관으로부터 유체의 조건부 순환을 위하여 해당 유체 공급관과 저수조 사이에 배치된 각각의 일방향 밸브를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 분배 시스템.
  5. 제 4 항에 있어서, 복수의 유체 순환 출구 포트를 갖는 주 분기관상의 제 2 인터페이스와,
    주 분기관에 적어도 부분적으로 배치된 복수의 유체 순환관들 중 해당하는 것에 의하여 복수의 유체 순환 출구 포트들 중 해당하는 것에 연결된 복수의 각 유체 공급관과,
    복수의 순환 입구 포트들을 구비한 순환 인터페이스를 갖는 순환 분기관과,
    순환 분기관의 순환 인터페이스가 주 분기관의 제 2 인터페이스에 연결될 때 주 분기관의 복수의 유체 순환 출구 포트들 중 해당하는 것에 연결된 순환 분기관의 복수의 각 순환 입구 포트를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 분배 시스템.
  6. 저수조로부터 기판상에까지 공급된 고온 용융 접착제를 포함하는 유체 분배 시스템에 있어서,
    저수조로부터 유체를 공급하기 위한 복수의 유체 계측 출구들을 갖는 유체 계측 장치와,
    유체 귀환 포트와 복수의 유체 출구 포트를 구비한 단부와, 유체 계측 장치의 해당 유체 계측 출구에 복수의 유체 출구 포트들 중 해당하는 것을 연결하는 복수의 유체 공급관과, 유체 귀환 포트를 저수조에 연결하는 유체 귀환관을 갖는 주 분기관과,
    공유 유체 귀환판의 제 2 인터페이스상에서 공유 유체 귀환 포트에 연결된 복수의 유체 귀환 입구 포트들을 구비한 제 1 인터페이스와 주 분기관의 유체 귀환 포트에 공유 유체 귀환판의 공유 유체 귀환 출구 포트를 연결하기 위하여 주 분기관의 단부상에 장착할 수 있는 공유 유체 귀환판의 제 2 인터페이스를 갖는 공유 유체 귀환 포트와,
    주 분기관의 복수의 유체 출구 포트들 중 해당하는 것에 개별 유량 제어판의 판형 유체 입구 포트를 연결하기 위하여 주 분기관의 단부에 장착할 수 있는 제 1 판형 인터페이스상에 판형 유체 입구 포트를 각각 가지며 또한, 판형 유동관에 의하여 판형 유체 입구 포트에 연결된 판형 유체 출구 포트를 각각 갖는 복수의 개별 유량 제어판을 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 분배 시스템.
  7. 제 6 항에 있어서, 복수의 개별 유량 제어판들 중 적어도 하나는 제 2 판형 인터페이스상의 판형 유체 출구 포트를 갖는 개별 유체 차단판이며, 판형 유체 출구 포트는 공유 유체 귀환판의 제 1 인터페이스상에 복수의 유체 귀환 입구 포트들 중 해당하는 것에 연결되며, 주 분기관의 복수의 유체 공급관들 중 해당하는 것에 의하여 개별 유체 차단판에 공급된 상기 유체는 주 분기관의 유체 귀환관에 직행하는 것을 특징으로 하는 유체 분배 시스템.
  8. 제 6 항에 있어서, 복수의 개별 유량 제어판들 중 적어도 하나는 제 3 판형 인터페이스상에 판형 유체 출구 포트를 갖는 개별 직행 유량 노즐 어댑터판이며, 개별 직행 유량 노즐 어댑터는 제 2 판형 인터페이스를 가지며,
    주 분기관의 복수의 유체 공급관들 중 해당하는 것에 의하여 개별 직행 유량 노즐 어댑터판에 공급된 상기 유체는 개별 직행 유량 노즐 어댑터판의 제 3 판형 인터페이스상의 판형 유체 출구 포트에 직행하며,
    상기 제 2 판형 인터페이스는 공유 유체판의 제 1 인터페이스상에서 복수의 유체 귀환 입구 포트들 중 해당하는 것을 차단하기 위하여 공유 유체 귀환판의 제 1 인터페이스에 연결되는 것을 특징으로 하는 유체 분배 시스템.
  9. 제 7 항에 있어서, 복수의 유체 공급관들 중 해당하는 것과 저수조 사이에 상호연결할 수 있는 복수의 유체 순환관과, 저수조를 향하여 해당 유체 공급관으로부터 유체의 조건부 순환을 위한 저수조와 해당 유체 공급관 사이에 각각 배치된 복수의 일방향 밸브를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 분배 시스템.
  10. 제 7 항에 있어서, 복수의 유체 순환 출구 포트를 갖는 주 분기관상의 제 2 인터페이스와,
    주 분기관에 적어도 부분적으로 배치된 복수의 유체 순환관들 중 해당하는 것에 의하여 복수의 유체 순환 출구 포트들 중 해당하는 것에 각각 연결된 복수의 유체 공급관과,
    복수의 순환 입구 포트를 구비한 순환 인터페이스를 갖는 순환 분기관과,
    순환 분기관의 순환 인터페이스가 주 분기관의 제 2 인터페이스에 연결될 때 주 분기관의 복수의 유체 순환 출구 포트들 중 해당하는 것에 각각 연결된 순환 분기관의 복수의 순환 입구 포트를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 분배 시스템.
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19913159C1 (de) * 1999-03-24 2000-07-20 Itw Ind Gmbh Vorrichtung zur dosierten Abgabe von strömenden Medien
DE10018291A1 (de) * 2000-04-13 2001-10-25 Sieghard Schiller Gmbh & Co Kg Vorrichtung zum Beschichten von Werkstücken
US6799702B1 (en) 2000-11-22 2004-10-05 Gopro, Inc. Device for dispensing viscous liquids
US6601741B2 (en) 2001-11-28 2003-08-05 Illinois Tool Works Inc. Laminated distribution manifold plate system
US7617951B2 (en) * 2002-01-28 2009-11-17 Nordson Corporation Compact heated air manifolds for adhesive application
US20040124255A1 (en) * 2002-12-06 2004-07-01 Dieter Heerdt Hot-melt equipment having internet connectivity and method of servicing and/or monitoring the same via the internet
US20050015050A1 (en) * 2003-07-15 2005-01-20 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Apparatus for depositing fluid material onto a substrate
US20050242108A1 (en) * 2004-04-30 2005-11-03 Nordson Corporation Liquid dispenser having individualized process air control
US9914147B2 (en) * 2006-01-06 2018-03-13 Nordson Corporation Liquid dispenser having individualized process air control
KR100933639B1 (ko) * 2007-12-27 2009-12-23 주식회사 성우하이텍 접착제 도포장치 및 그 방법
DE202012008272U1 (de) * 2011-09-12 2012-12-13 Itw Dynatec Gmbh Vorrichtung zum Aufbringen eines Fluids
CN107470050B (zh) * 2017-09-30 2023-04-18 江西远达环保有限公司 具冷却效果的脱硫脱硝用喷枪

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4826046A (en) * 1987-03-11 1989-05-02 The Coca-Cola Company Multi-channel linear concentrate pump
US4983109A (en) * 1988-01-14 1991-01-08 Nordson Corporation Spray head attachment for metering gear head
DE3804856A1 (de) * 1988-02-17 1989-08-31 Macon Gmbh Klebstoff Auftragsg Vorrichtung zum flaechigen auftragen von leim oder dergleichen
AU659153B2 (en) * 1991-05-20 1995-05-11 Langoulant, Bruce Le Ber Beverage dispensing apparatus
US5368233A (en) * 1993-09-01 1994-11-29 Nordson Corporation Spray disk for close centerline spacing
US5458291A (en) * 1994-03-16 1995-10-17 Nordson Corporation Fluid applicator with a noncontacting die set
US5683037A (en) * 1994-12-30 1997-11-04 Nordson Corporation Adhesive spray gun system with individually adjustable spray modules
US5618347A (en) * 1995-04-14 1997-04-08 Kimberly-Clark Corporation Apparatus for spraying adhesive
US5620139A (en) * 1995-07-18 1997-04-15 Nordson Corporation Nozzle adapter with recirculation valve
AU3049295A (en) * 1995-09-07 1997-03-13 Basf Corporation Recirculation system and method for automated dosing apparatus

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