KR100247317B1

KR100247317B1 - Electroplating method and apparatus of the metal plate

Info

Publication number: KR100247317B1
Application number: KR1019970040524A
Authority: KR
Inventors: 이상진
Original assignee: 권영자; 주식회사현대기업; 이상진
Priority date: 1997-08-18
Filing date: 1997-08-18
Publication date: 2000-04-01
Also published as: KR970070252A

Abstract

본 발명은 엘리베이터 케이지의 내부나 건축물의 장식용으로 사용되는 스텐레스판 또는 동판 등의 각종 넓은 금속판에 고가의 용해금속을 도금을 하는데 사용되는 금속판 도금방법 및 그 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 도금용액이 담겨지는 도금장치의 도금조를 쟁반이나 당구대 형태로 깊이가 얕게 설치하고, 도금시에는 도금할 금속판을 상기 깊이가 얕은 도금조에 눕혀 놓은 상태로 도금작업을 할 수 있도록 함으로서, 도금용액의 사용량을 대폭 절감시켜 고가의 도금용액에 대한 제고부담을 경감시킬 수 있도록 하기 위한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a metal plate plating method and apparatus for plating expensive molten metal on various wide metal plates such as stainless plates or copper plates used for decoration of an elevator cage or a building, and more particularly, a plating solution. The plating bath of the plating apparatus to be loaded is installed at a shallow depth in the form of a tray or a billiard table, and during plating, the plating operation can be performed while the metal plate to be plated is laid in the plating tank having a shallow depth, thereby reducing the amount of plating solution used. It is intended to greatly reduce the burden of the expensive plating solution by significantly reducing.

본 발명에 의한 금속판 도금방법은, 깊이가 얕은 당구대 형태의 도금조(11)에 도금용액이 채워진 상태에서 도금할 금속판(1)을 도금조(11)의 내부바닥면에 눕혀놓은 함침단계(100)와, 상기 도금조(11)에 함침된 금속판(1)의 가장자리를 "-" 전극부재(14)로 누르면서 접속시킨 상태에서 도금조(11)의 상측에서는 "+" 전극장치(18)를 수평 이동시켜서 "+" 전극장치(18)의 하측과 "+" 전극장치(18)의 하측과 대응하는 금속판(1)사이에서 전기분해를 일으켜 금속판(1)의 표면에 도금이 되게 하는 도금단계(200)와, 상기 도금단계에서 도금된 금속판(1)을 도금조(11)에서 꺼내면서 금속판(1)에 고압의 에어를 분사시켜 금속판(1)에 묻어있는 도금용액을 제거하는 도금용액 제거단계(300)와, 상기 도금용액이 제거된 금속판(1)을 상하 도금판배출롤러(34)로서 외부로 배출시키는 도금판배출단계(400)로 이루어진다.In the plating method of the metal plate according to the present invention, an impregnation step 100 in which a metal plate 1 to be plated is laid on the inner bottom surface of the plating bath 11 in a state where the plating solution is filled in the plating tank 11 having a shallow billiard table shape. ) And the " + " electrode device 18 on the upper side of the plating bath 11 while connecting the edge of the metal plate 1 impregnated in the plating bath 11 with the "-" The plating step of horizontally moving to cause electrolysis between the lower side of the "+" electrode device 18 and the lower side of the "+" electrode device 18 and the corresponding metal plate 1 so that the surface of the metal plate 1 is plated. (200) and the plating solution to remove the plating solution buried in the metal plate 1 by ejecting the metal plate (1) plated in the plating step from the plating bath (11) while injecting high pressure air to the metal plate (1) Step 300 and plating to discharge the metal plate 1 from which the plating solution is removed to the outside as an upper and lower plated plate discharge roller 34. It comprises a discharging step 400.

또한, 금속판 도금장치(10)는 도금용액이 담겨지는 도금조(11)가 당구대 형태로 깊이가 얕게 설치되고, 이 도금조(11)의 하측에는 소정길이의 다리(12)가 설치되며, 상기 도금조(11)의 일측 내벽에는 "-" 부스바(13)가 전길이에 걸쳐 설치되고, 상기 "-" 부스바(13)가 설치된 도금조(11)의 내부 소정위치에는 도금할 금속판(1)을 누르면서 "-" 전원을 공급하는 적어도 한 개이상의 "-" 전극부재(14)가 상기 "-" 부스바(13)와 접속된 상태로 설치되며, 상기 도금조(11)의 일측 외부면에는 모터에 의해 구동되는 한쌍의 스프라켓(15)과 체인(16)이 설치되고, 상기 도금조(11)의 타측외부면에는 "+" 부스바(17)가 전길이에 걸쳐 설치되며, 상기 도금조(11)의 상측에는 일측단이 "+" 부스바(17)와 접속되어 "+" 전원을 공급받고 타측단은 상기 체인(16)과 연결되어 도금조(11)의 상측에서 전후방으로 수평이동하는 "+" 전극장치(18)가 횡단 설치되어 "+" 전극장치(18)의 하측과 "+" 전극장치(18)의 하단부와 대응하는 금속판(1)의 사이에서 전기분해가 일어나면서 금속판(1)에 도금이 되도록 된 것을 특징으로 한다.In addition, the metal plate plating apparatus 10 is provided with a plating tank 11 in which the plating solution is contained in a shallow depth in the form of a billiard table, and a leg 12 of a predetermined length is provided below the plating tank 11. On one inner wall of the plating bath 11, a "-" busbar 13 is installed over the entire length, and a metal plate to be plated at a predetermined position inside the plating bath 11 in which the "-" busbar 13 is installed ( At least one "-" electrode member 14 for supplying "-" power while pressing 1) is installed in a state of being connected to the "-" bus bar 13, and outside one side of the plating bath 11 A pair of sprockets 15 and a chain 16 driven by a motor are installed on the surface, and a "+" bus bar 17 is installed on the other outer surface of the plating bath 11 over the entire length. One side end of the plating bath 11 is connected to the "+" busbar 17 to supply "+" power, and the other end is connected to the chain 16 so as to be transferred from the upper side of the plating bath 11. A "+" electrode device 18 which is horizontally moved into the room is installed transversely, and is electrolyzed between the lower side of the "+" electrode device 18 and the lower end of the "+" electrode device 18 and the corresponding metal plate 1. It is characterized in that the plating to the metal plate (1) occurs.

Description

Metal plate plating method and apparatus

본 발명은 엘리베이터 케이지의 내부나 건축물의 장식용으로 사용되는 스텐레스판이나 동판 등의 각종 넓은 금속판에 금이나 티타늄, 니켈, 구리 등의 고가의 금속을 도금하는데 사용되는 금속판 도금방법 및 그 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 도금용액이 담겨지는 도금장치의 도금조를 당구대 형태로 깊이가 얕고 넓은 폭을 가지도록 설치하고, 도금시에는 도금할 금속판을 상기 당구대 형태의 도금대에 눕혀 놓은 상태로 도금작업을 할 수 있도록 함으로서, 도금용액의 사용량을 대폭 절감시켜 고가의 도금용액에 대한 제고부담을 경감시킬 수 있도록 하기 위한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a metal plate plating method and apparatus for plating expensive metals such as gold, titanium, nickel, and copper on various wide metal plates such as stainless plates and copper plates used for interior of an elevator cage or for decoration of a building. In more detail, the plating tank of the plating apparatus containing the plating solution is installed in the form of billiard table so as to have a shallow depth and a wide width, and during plating, the plating work is carried out while the metal plate to be plated is laid on the plating table in the form of the billiard table. By making it possible, it is to significantly reduce the amount of the plating solution used to reduce the burden on the expensive plating solution.

일반적으로 엘리베이터 케이지의 내부나 도어, 그리고 건축물에는 건축물을 미려하게 장식할 목적으로 스텐레스판이나 동판 등의 금속판(이하, 금속판이라 통칭함)에 각종 아름다운 무늬모양을 도금하거나 부식, 스크래치(scratch) 등의 작업으로 형성하여 각종 건축물의 장식재로 사용하고 있다.In general, in the interior of elevator cages, doors, and buildings, various beautiful patterns are plated on metal plates such as stainless plates or copper plates (hereinafter referred to as metal plates) for the purpose of decorating the building beautifully, or corrosion, scratches, etc. It is formed as a work of art and is used as decoration material of various buildings.

상기와 같이 금속판은 엘리베이터 케이지나 건축물 등에 사용되므로 넓은 원판을 사용해야 하고, 그에 따라 상기와 같은 각종 처리작업(도금, 부식, 스크래치 등)을 실시하는 장비나 시설물이 대형의 것을 사용해야 한다. 도금장치도 예외는 아닌데 종래의 도금방법에 대해서 살펴보면 다음과 같다.As described above, since the metal plate is used in an elevator cage or a building, a wide disc should be used, and accordingly, equipment or facilities for performing various processing operations (plating, corrosion, scratching, etc.) should use a large one. The plating apparatus is no exception. Looking at the conventional plating method is as follows.

종래의 도금방법은 매우 넓은 금속판이 삽입될 수 있도록 도금탱크를 수조형태로 대형으로 제작하고, 이 수조형태의 도금탱크에 넓은 금속판이 충분히 잠길정도로 금속분말(금, 티타늄, 니켈, 구리)이 용해되어 있는 도금용액을 채워 넣는다.In the conventional plating method, the plating tank is made large in a tank form so that a very wide metal plate can be inserted, and the metal powder (gold, titanium, nickel, copper) is dissolved so that the wide metal plate is sufficiently locked in the tank tank. Fill in the plating solution.

그리고, 상기 도금탱크의 내부에 도금할 금속판과 "+" 전극을 삽입 설치하는데, 상기 금속판은 도금탱크의 내부에 수직방향으로 삽입시켜야 하며 "-" 전극을 연결한 상태에서 전원을 공급하면 "-" 전극이 접속된 금속판과 "+" 전극과의 전기 분해에 의해 도금용액에 용해되어 있던 용해 금속이 금속판에 도금되게 되는 것이다.Then, a metal plate to be plated and an "+" electrode are inserted and installed in the plating tank. The metal plate should be inserted into the plating tank in a vertical direction. When the power is supplied with the "-" electrode connected, The molten metal dissolved in the plating solution is plated on the metal plate by the electrolysis between the metal plate to which the electrode is connected and the "+" electrode.

상기와 같은 종래의 도금방법은 넓이가 넓은 금속판이 수직으로 삽입 설치되기 때문에 도금탱크가 그만큼 대형화되어야 하고, 도금탱크가 대형화됨에 따라 많은량의 도금용액이 소요되게 된다.In the conventional plating method as described above, since the metal plate having a wide width is inserted and installed vertically, the plating tank should be enlarged by that size, and as the plating tank is enlarged, a large amount of plating solution is required.

상기와 같이 도금용액이 많이 소요되게 되는 것은 용해 금속분말이 많이 소요됨을 뜻하는 것으로 고가의 도금용액에 대한 도금용액의 제고부담을 안겨주게 되는 비경제적인 문제점을 지니고 있었다.As described above, a large amount of the plating solution required means a large amount of molten metal powder, which has an uneconomical problem of causing a high burden of the plating solution on the expensive plating solution.

그리고, 상기 금속판은 코일형태로 감겨있던 원판에서 소정의 길이(3m)로 절단한 것이므로, 도금탱크의 내부에 상기 금속판을 수직 삽입시 평평하게 펼쳐져 있는 것이 아니고 호형태로 휘어져 있는 상태이어서, "+" 전극과 금속판의 간격이 양측단부는 상기 "+" 전극과 가깝고 중앙부는 멀어서 도금작업시 금속판의 전체면에 균일하게 도금이 되지 않게 되는 심각한 문제점을 지니고 있었다.Since the metal plate is cut to a predetermined length (3 m) from the original coil wound in a coil shape, the metal plate is not flattened when the metal plate is vertically inserted into the plating tank, and is bent in an arc shape, so that "+ "There is a serious problem that the gap between the electrode and the metal plate is close to the" + "electrode and the center part is far from the center, so that the entire surface of the metal plate is not uniformly plated during the plating operation.

상기와 같이 "+" 전극과 금속판의 간격이 일정하지 않아서 어느 일부분에 도금이 제대로 되지 않았을 경우에도 도금이 안된 그 일부분만 도금을 할 수가 없어서 전체면을 다시 한 번더 재도금을 해야만 했고, 금속판에 도금작업시 금속판의 일측면에만 도금이 필요한데도 일측면만 도금할 수가 없고 양면 모두가 도금이 되어 고가의 도금용액이 많이 소요되는 등의 문제점을 안고 있었다.As described above, even if the plating between the "+" electrode and the metal plate is not constant, only the part that is not plated cannot be plated, so the entire surface has to be replated again. In the plating operation, even though only one side of the metal plate was required to be plated, only one side could not be plated, and both sides were plated, thus causing a lot of expensive plating solution.

본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은, 금과 같은 고가의 용해금속을 금속판에 도금시 고가의 융해금속이 많이 소요되는 것을 고가의 용해금속이 소량이 소요되면서 도금효율은 최상이 될 수 있도록 도금용액이 채워지는 도금조를 당구대형태로 깊이가 얕게 형성하고, 도금할 금속판은 상기 깊이가 얕은 도금조에 눕혀 놓은 상태로 도금할 수 있도록 하는 금속판 도금방법 및 그 장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention is to solve the conventional problems as described above, the object of the present invention is that a large amount of expensive molten metal is required when plating expensive molten metal such as gold on a metal plate Metal plate plating method to form a plating tank filled with the plating solution shallowly in the form of a billiard table so that the plating efficiency is best while the plating efficiency is required, and the metal plate to be plated can be plated in a state in which the plating plate is laid down in the shallow plating tank. It is for providing the device.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 금속판 도금방법은, 깊이가 얕은 당구대 형태의 도금조에 도금용액이 채워진 상태에서 도금할 금속판을 도금조의 내부바닥면에 눕혀 놓은 함침단계와, 상기 도금조에 함침된 금속판의 가장자리를 "-" 전극부재로 누르면서 접속시킨 상태에서 도금조의 상측에서는 "+" 전극장치를 수평 이동시켜서 "+" 전극장치의 하측과 "+" 전극장치의 하측과 대응하는 금속판 사이에서 전기분해를 일으켜 금속판의 표면에 도금이 되게 하는 도금단계와, 상기 도금단계에서 도금된 금속판을 도금조에서 꺼내면서 금속판에 고압의 에어를 분사시켜 금속판에 묻어있는 도금용액을 제거하는 도금용액 제거단계와, 상기 도금용액이 제거된 금속판을 상하 도금판배출롤러로서 외부로 배출시키는 도금판배출단계로 이루어진다.Metal plate plating method according to the present invention for achieving the above object, the impregnation step of laying a metal plate to be plated on the inner bottom surface of the plating bath in the plating solution of the billiard table form shallow shallow depth and the plating bath, While the edge of the impregnated metal plate is connected while pressing with the "-" electrode member, on the upper side of the plating bath, the "+" electrode device is horizontally moved between the lower side of the "+" electrode device and the lower side of the "+" electrode device and the corresponding metal plate. Plating step to cause electrolysis in the plating plate to be plated on the surface of the metal plate, and removing the plating solution to remove the plating solution on the metal plate by spraying high pressure air to the metal plate while removing the plated metal plate from the plating bath And a plating plate discharge step of discharging the metal plate from which the plating solution is removed to the outside as a vertical plate discharge roller. .

또한, 본 발명에 따른 금속판 도금장치는 도금용액이 담겨지는 도금조가 당구대 형태로 깊이가 얇게 설치되고, 이 도금조의 하측에는 소정길이의 다리가 설치되며, 상기 도금조의 일측 내벽에는 "-" 부스바가 전길이에 걸쳐 설치되고, 상기 "-" 부스바가 설치된 도금조의 내부 소정위치에는 도금할 금속판을 누르면서 "-" 전원을 공급하는 적어도 한 개이상의 "-" 전극부재가 상기 "-" 부스바와 접속된 상태로 설치되며, 상기 도금조의 일측 외부면에는 모터에 의해 구동되는 한쌍의 스프라켓과 체인이 설치되고, 상기 도금조의 타측 외부면에는 "+" 부스바가 전길이에 걸쳐 설치되며, 상기 도금조의 상측에는 일측단이 "+" 부스바와 접속되어 "+" 전원을 공급받고 타측단은 상기 체인이 연결되어 도금조의 상측에서 전후방으로 수평이동하는 "+" 전극장치가 횡단 설치되어 "+" 전극장치의 하측과 "+" 전극장치의 하단부와 대응하는 금속판의 사이에서 전기분해가 일어나면서 금속판에 도금이 되도록 된 것을 특징으로 한다.In addition, in the metal plate plating apparatus according to the present invention, the plating bath in which the plating solution is contained is installed thinly in the form of a billiard table, and a leg of a predetermined length is installed on the lower side of the plating bath, and one side inner wall of the plating bath has a "-" busbar. At least one "-" electrode member which is installed over the entire length and supplies "-" power while pressing a metal plate to be plated at a predetermined position inside the plating bath in which the "-" busbar is installed is connected to the "-" busbar. It is installed in a state, a pair of sprockets and a chain driven by a motor is installed on one outer surface of the plating bath, a "+" busbar is installed on the other outer surface of the plating bath over the entire length, the upper side of the plating bath One end is connected to the "+" busbar and is supplied with "+" power, and the other end is connected with the "+" electrode device which is horizontally moved forward and backward from the upper side of the plating bath. It is characterized in that the metal plate is plated while electrolysis occurs between the lower side of the "+" electrode device and the lower end of the "+" electrode device and the corresponding metal plate.

제1도는 본 발명에 따른 금속판 도금방법을 나타내는 공정도.1 is a process chart showing a metal plate plating method according to the present invention.

제2도는 본 발명에 따른 금속판 도금장치의 일 실시예를 나타내는 사시도.2 is a perspective view showing an embodiment of a metal plate plating apparatus according to the present invention.

제3a도 내지 제3c도는 제2도에 도시된 금속판 도금장치를 나타내는 도면으로서,3a to 3c are views showing the metal plate plating apparatus shown in FIG.

제3a도는 도금장치의 측단면도이고, 제3b도는 도금장치의 평면도이며, 제3c도는 제3b도의 A-A선 단면도이다.FIG. 3A is a side cross-sectional view of the plating apparatus, FIG. 3B is a plan view of the plating apparatus, and FIG. 3C is a sectional view taken along the line A-A of FIG.

제4도는 제3a도의 "a" 부를 확대 도시한 단면도.4 is an enlarged cross-sectional view of part “a” of FIG. 3A.

제5a도 및 제5b도는 본 발명에 따른 금속판 도금장치의 다른 실시예를 나타내는 작용상태의 측면도.5a and 5b are side views of an operating state showing another embodiment of a metal plate plating apparatus according to the present invention.

제6도는 본 발명의 요부인 "-" 전극부재의 제 일실시예를 나타내는 설치상태의 단면도.6 is a cross-sectional view of the installation state showing the first embodiment of the "-" electrode member which is the main part of the present invention.

제7도는 본 발명의 요부인 "-" 전극부재의 제 이실시예를 나타내는 설치상태의 단면도.7 is a cross-sectional view of the installation state showing the second embodiment of the "-" electrode member which is the main part of the present invention.

제8도는 본 발명의 요부인 "-" 전극부재의 제 삼실시예를 나타내는 설치상태의 단면도.8 is a cross-sectional view of the installation state showing the third embodiment of the "-" electrode member which is the main part of the present invention.

제9도는 본 발명의 도금장치에 도금조틸트장치와 도금용액 배출수단이 설치된 것을 나타내는 측면개략도이다.9 is a schematic side view showing that the plating bath tilt device and the plating solution discharge means are installed in the plating device of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1 : 금속판 10 : 도금장치1: metal plate 10: plating apparatus

11 : 도금조 12 : 다리11: plating bath 12: bridge

13 : "-" 부스바 14 : "-" 전극부재13: "-" busbar 14: "-" electrode member

15 : 스프라켓 16 : 체인15: sprocket 16: chain

17 : "+" 부스바 18 : "+" 전극장치17: "+" busbar 18: "+" electrode device

19 : "+" 전극장치본체 20 : 가스배기관19: "+" electrode device body 20: gas exhaust pipe

21,23 : 가스배기공 24 : 롤러21,23: gas exhaust hole 24: roller

25 : 전극접속단자 26 : 도금용액배출구25: electrode connection terminal 26: plating solution outlet

27 : 도금용액유입구 30 : 도금용액제거장치27: plating solution inlet 30: plating solution removal device

31 : 브라켓트 32 : 취출안내롤러31: Bracket 32: ejection guide roller

33 : 송풍기 34 : 도금판배출롤러33: blower 34: plate discharge roller

35 : 실린더 41 : 플랜지부35 cylinder 41 flange portion

42 : 수직관통공 43 : 키(key)42: vertical through hole 43: key

44 : 하우징 45 : 실린더로드44 housing 45 cylinder rod

46 : 실린더 47 : "+" 전극단자46: cylinder 47: "+" electrode terminal

47a : 키홈 48 : 금속판홀딩부47a: keyway 48: metal plate holding portion

49 : 판스프링 50 : 고정볼트설치구49: leaf spring 50: fixing bolt mounting hole

51 : 고정볼트 52 : 도금용액저장탱크51: fixing bolt 52: plating solution storage tank

53 : 배출구 54 : 순환펌프53 outlet 54: circulation pump

55 : 휠터 56 : 유입관55: filter 56: inlet pipe

57 : 틸트실린더 58 : 흘러넘침방지턱57: tilt cylinder 58: overflow overflow jaw

100 : 함침단계 200 : 도금단계100: impregnation step 200: plating step

300 : 도금용액제거단계 400 : 도금판배출단계300: plating solution removal step 400: plating plate discharge step

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 금속판 도금방법을 나타내는 공정도로서 도 1을 참고하여 금속판 도금방법을 살펴보면 다음과 같다.1 is a process chart showing a metal plate plating method according to the present invention with reference to FIG.

본 발명에 따른 금속판 도금방법은, 먼저 쟁반이나 당구대와 같이 깊이가 얕게 형성된 도금조(11)에 도금할 금속분말이 용해되어 있는 도금용액을 채워넣고, 이 도금용액이 채워진 도금조(11)의 내부바닥면에 도금할 금속판(1)을 눕혀 놓아 금속판(1)이 도금용액이 잠기도록 한다.(함침단계:100)In the metal plate plating method according to the present invention, first, a plating solution in which metal powder to be plated is dissolved is filled into a plating bath 11 formed with a shallow depth, such as a tray or a billiard table, and the plating solution 11 is filled with the plating solution. Lay down the metal plate 1 to be plated on the inner bottom so that the metal plate 1 is immersed in the plating solution (impregnation step: 100).

상기 도금조(11)에 함침되어 있는 금속판(1)의 가장자리를 "-" 전극부재(14)로 누르면서 "-" 전원이 접속시킨 상태에서 도금조(11)의 상측에서는 "+" 전극장치(18)를 수평 이동시켜서 "+" 전극장치(18)의 하측과 "+" 전극장치(18)의 하측과 대응하는 금속판(1)의 사이에서 전기분해가 일어나면서 금속판(1)의 표면에 도금이 되게 한다.(도금단계:200)While pressing the edge of the metal plate 1 impregnated in the plating bath 11 with the "-" electrode member 14, the "-" electrode device is formed on the upper side of the plating bath 11 while the "-" power supply is connected. 18 is plated on the surface of the metal plate 1 while the electrolysis occurs between the lower side of the " + " electrode device 18 and the lower side of the " + " (Plating step: 200)

상기 도금단계(200)에서 도금된 금속판(1)을 도금조(11)에서 꺼내면서 금속판(1)의 양면에 고압의 에어를 분사시켜 금속판(1)에 묻어있는 도금용액을 제거하고(도금용액 제거단계:300), 상기 도금용액이 제거된 금속판(1)을 상하 도금판배출롤러(34)로서 외부로 배출시켜서(도금판배출단계:400)금속판의 도금작업이 이루어진다.Taking out the plated metal plate 1 from the plating bath 11 in the plating step 200 while spraying high pressure air on both sides of the metal plate 1 to remove the plating solution on the metal plate 1 (plating solution) Removing step: 300), the metal plate 1 from which the plating solution is removed is discharged to the outside as the upper and lower plated plate discharge rollers 34 (plating plate discharge step: 400) to perform the plating operation of the metal plate.

도 2는 본 발명에 따른 금속판 도금장치의 일실시예를 나타내는 사시도이고, 도 3a는 도금 장치의 측단면도이며, 도 3b는 도금장치의 평면도이고, 도 3c는 도 3b의 A-A선단면도이며 도 4는 도 3a의 "a"부 즉, "+" 전극장치(18)를 확대도시한 단면도이다.Figure 2 is a perspective view showing an embodiment of a metal plate plating apparatus according to the present invention, Figure 3a is a side cross-sectional view of the plating apparatus, Figure 3b is a plan view of the plating apparatus, Figure 3c is a AA cross-sectional view of Figure 3b and Figure 4 3A is an enlarged cross-sectional view of part “a” of FIG. 3A, that is, “+” electrode device 18.

본 발명에 따른 금속판 도금장치의 일실시예는 도금용액이 담겨지는 도금조(11)가 쟁반 또는 당구대와 같이 깊이가 얕고 폭은 넓은 형태로 설치되고, 이 도금조(11)의 하측에는 소정길이의 다리(12)가 설치된다.In one embodiment of the metal plate plating apparatus according to the present invention, the plating bath 11 in which the plating solution is contained is installed in a form having a shallow depth and a wide width, such as a tray or a billiard table, and a predetermined length under the plating bath 11. Legs 12 are installed.

그리고, 상기 도금조(11)의 내벽 전둘레에는 도금용액이 출렁거릴 때 도금용액이 외측으로 흘러 넘치는 것을 방지하는 흘러넘침방지턱(58)이 하향 경사지게 설치되어 있고, 이 흘러넘침방지턱(58)의 상부측 도금조(11)의 일측 내벽에는 "-" 전원을 공급하는 "-" 부스바(13)가 전길이에 걸쳐 설치되어 있다.In addition, the inner wall of the plating tank 11 is provided with an overflow prevention jaw 58 which is inclined downward to prevent the plating solution from flowing outward when the plating solution is slumped. On one inner wall of the upper plating bath 11, a "-" bus bar 13 for supplying "-" power is provided over the entire length.

또한, 상기 "-" 부스바(13)가 설치된 도금조(11)의 내부 소정위치에는 도금할 금속판(1)을 누르면서 "-" 전원을 공급하는 적어도 한 개이상의 "-" 전극부재(14)가 상기 "-" 부스바(13)와 접속된 상태로 설치되며, 상기 도금조(11)의 일측 외면은 모터에 의해 구동되는 한쌍의 스프라켓(15)과 체인(16)이 설치되어 있다.In addition, at least one "-" electrode member 14 for supplying "-" power while pressing the metal plate 1 to be plated at a predetermined position inside the plating bath 11 in which the "-" busbar 13 is installed. Is installed in the state of being connected to the "-" bus bar 13, the outer surface of the plating bath 11 is provided with a pair of sprockets 15 and a chain 16 driven by a motor.

그리고, 상기 도금조(11)의 타측 외면에는 "+" 부스바(17)가 전길이에 걸쳐 설치되며, 상기 도금조(11)의 상측에는 일측단이 "+" 부스바(17)와 접속되어 "+" 전원을 공급받고 타측단은 상기 체인(16)과 연결되어 도금조(11)의 상측에서 전후방으로 수평이동하는 "+" 전극장치(18)가 횡단 설치되어 "+" 전극장치(18)의 하측과 "+" 전극장치(18)의 하단부와 대응하는 금속판(1)의 사이에서 전기분해가 일어나면서 금속판(1)에 도금이 되도록 되어 있다.In addition, a "+" busbar 17 is installed on the other outer surface of the plating bath 11 over the entire length, and one side end is connected to the "+" busbar 17 on the upper side of the plating bath 11. Is supplied with "+" power and the other end is connected to the chain 16, and the "+" electrode device 18 which is horizontally moved forward and backward from the upper side of the plating bath 11 is installed to cross the "+" electrode device ( The metal plate 1 is plated while electrolysis occurs between the lower side of 18) and the lower end of the "+" electrode device 18 and the corresponding metal plate 1.

또한, 상기 "+" 전극장치(18)는 도 4에서 보는 바와 같이 속인 빈 "+" 전극 장치본체(19)의 중앙상부에 가스배기관(20)이 설치되고, "+" 전극장치본체(19)의 전후방에는 다수개의 가스배기공(21)을 구비한 날개부(22)가 외향돌출 형성되며, 도금용액에 잠기는 하단부에 다수개의 가스배기공(23)이 관통 형성되어 있다.In addition, the "+" electrode device 18 is a gas exhaust pipe 20 is installed in the upper center of the hollow "+" electrode device body 19 as shown in Figure 4, the "+" electrode device body 19 In the front and rear of the), the wing portion 22 having a plurality of gas exhaust holes 21 is formed to protrude outwardly, and a plurality of gas exhaust holes 23 are formed through the lower end portion immersed in the plating solution.

그리고, 상기 "+" 전극장치본체(19)의 양측에는 도금조(11)의 상측에서 "+" 전극장치(18)가 원활하게 이동하도록 하는 롤러(24)가 설치되며, 이 "+" 전극장치본체(19)의 일측에는 "+" 부스바(17)와 접속되는 전극접속단자(25)가 설치되어 있고, "+" 전극장치본체(19)의 타측에는 모터에 의해 이동하는 체인(16)이 연결되어 있다.And, both sides of the "+" electrode device body 19 is provided with a roller 24 for smoothly moving the "+" electrode device 18 above the plating bath 11, this "+" electrode One side of the apparatus main body 19 is provided with an electrode connecting terminal 25 connected to the "+" busbar 17, and the other side of the "+" electrode apparatus main body 19 is moved by a motor 16 ) Is connected.

도 5a 및 5b는 본 발명에 따른 금속판 도금장치의 다른 실시예를 나타내는 작용상태의 측면도로서, 상기 다른 실시예에 의한 본 발명은 일실시예의 본 발명의 도금장치(10)에 도금용액제거장치(30)가 추가 설치된 것이다.Figure 5a and 5b is a side view of the working state showing another embodiment of the metal plate plating apparatus according to the present invention, the present invention according to the other embodiment is a plating solution removal device (in the plating apparatus 10 of the present invention) 30) will be installed additionally.

즉, 상기 도금용액제거장치(30)는 도금장치(10)의 도금조(11)의 후방 상측에 브라켓트(31)가 힌지식으로 설치되고, 상기 브라켓트(31)의 전방에는 다수개의 금속판 취출 안내용 도금판취출 안내롤러(32)가 회전 자유롭게 설치되며, 상기 도금판취출 안내롤러(32)의 후방측 브라켓트(31)의 상하에는 고압의 공기를 분사시켜 금속판(1)에 묻어있는 도금용액을 제거하는 송풍기(33)가 설치되어 있다.That is, the plating solution removing device 30 is a bracket 31 is hingedly installed on the rear upper side of the plating tank 11 of the plating apparatus 10, the front of the bracket 31 is a plurality of metal plate extraction plan The plated plate guide guide roller 32 is rotatably installed, and the plated solution buried in the metal plate 1 is sprayed with high pressure air on the upper and lower sides of the rear bracket 31 of the plate plate guide guide roller 32. The blower 33 to remove is provided.

그리고, 상기 송풍기(33)의 후방측 브라켓트(31)의 상하에는 도금용액이 제거된 금속판(1)을 후방으로 배출시키는 도금판배출롤러(34)가 설치되어 있고, 상기 브라켓트(31)의 후방측 하단에는 브라켓트(31)를 승하강 각 운동시키는 실린더(35)가 선택적으로 설치되는데, 이 도금용액제거장치(30)를 승하강시키는 것이 20분에 한번정도 각 운동시키는 것이므로 실린더(35)는 설치하지 않고 수동으로 회동시켜도 된다.In addition, above and below the rear bracket 31 of the blower 33, a plate plate discharge roller 34 for discharging the metal plate 1 from which the plating solution is removed is provided at the rear, and the rear of the bracket 31 is provided. At the bottom of the side, a cylinder 35 for elevating and lowering the bracket 31 is selectively installed. As the elevating and removing the plating solution removing device 30 is for angular movement about once every 20 minutes, the cylinder 35 is You may rotate manually without installation.

도 6 내지 도 8은 "-" 전극부재(14)의 각종 실시예를 나타내는 것으로, 도 6에 도시된 일실시예에 의한 "-" 전극부재(14)는 하측에 플랜지부(41)를 구비하고 중심부에는 실린더로드(45)가 관통될 수직관통공(42)이 형성된 하우징(44)이 도금조(11)의 바닥면에 수직설치된다.6 to 8 show various embodiments of the "-" electrode member 14, the "-" electrode member 14 according to the embodiment shown in Figure 6 is provided with a flange portion 41 on the lower side In the center, a housing 44 having a vertical through hole 42 through which the cylinder rod 45 penetrates is vertically installed on the bottom surface of the plating bath 11.

그리고, 상기 도금조(11)의 하측에는 실린더로드(45)가 수직관통공(42)을 상향관통한 상태에서 승하강하도록 하는 실린더(46)가 상향 설치되며, 상기 실린더로드(45)의 선단부에는 상기 "-" 부스바(13)와 접속된 "ㄱ"자 형태의 "-" 전극단자(47)가 금속판(1)을 눌러줄 수 있도록 설치되어 있다.In addition, the lower side of the plating tank 11 is provided with a cylinder 46 for raising and lowering the cylinder rod 45 in the state of passing through the vertical through-hole 42 upward, the leading end of the cylinder rod 45 The "-" electrode terminal 47 of the "-" shape connected to the "-" bus bar 13 is provided to press the metal plate 1.

또한, 상기 하우징(44)의 일측 소정위치에는 키이(43)가 돌출 형성되고 이 키이(43)와 대응하는 "-" 전극단자(47)에는 상기 키이(43)가 삽입되어 안내하는 키홈(47a)이 형성되어 있다.In addition, a key 43 is protruded at a predetermined position on one side of the housing 44, and the key 43 is inserted into the “-” electrode terminal 47 corresponding to the key 43. ) Is formed.

도 7에 도시된 이 실시예에 의한 "-" 전극부재(14)는 선단부가 "-" 부스바(13)와 접속되고 말단부는 금속판(1)의 가장자리를 탄력적으로 홀딩시키는 금속판 홀딩부(48)가 절곡 형성된 판스프링(49)이 설치된 것이고, 도 8에 도시된 삼 실시예에 의한 "-" 전극부재(14)는 상기 도금조(11)의 내벽 소정위치에 "-" 부스바(13)와 접속되는 고정볼트설치구(50)가 설치되고, 이 고정볼트설치구(50)에는 금속판(1)과 접촉하는 고정볼트(51)가 나사식으로 설치된 것이다.In the "-" electrode member 14 according to this embodiment shown in FIG. 7, the metal plate holding portion 48 whose front end portion is connected to the "-" busbar 13 and the end portion elastically holds the edge of the metal plate 1 is shown. ) Is bent plate spring 49 is installed, the "-" electrode member 14 according to the third embodiment shown in Figure 8 is the "-" bus bar 13 at a predetermined position on the inner wall of the plating bath 11 ) Is fixed bolt mounting port 50 is connected, the fixing bolt mounting port 50 is a fixed bolt 51 in contact with the metal plate (1) is installed in a screw type.

도 9는 본 발명의 도금장치에 도금조 틸트장치와 도금용액 배출수단이 설치된 것을 나타내는 측면개략도이다. 즉, 상기 도금조(11)의 후방측 바닥면 양측에는 도금용액유입구(27)와 도금용액배출구(26)가 각각 형성되고, 도금조(11)의 하측에는 도금용액배출구(26)를 통해 배출되는 도금용액을 회수하여 저장하는 도금용액저장탱크(52)가 설치되며, 이 도금용액저장탱크(52)에 형성된 배출구(53)와 상기 도금용액유입구(27)의 사이에는 순환펌프(54)와 휠터(55)가 설치된 유입관(56)이 연결 설치되어 있다.9 is a schematic side view showing that the plating tank tilt apparatus and the plating solution discharge means are installed in the plating apparatus of the present invention. That is, the plating solution inlet 27 and the plating solution outlet 26 are formed at both sides of the bottom surface of the rear side of the plating tank 11, and discharged through the plating solution outlet 26 at the lower side of the plating tank 11. A plating solution storage tank 52 for recovering and storing the plating solution to be recovered is provided, and a circulation pump 54 and a discharge port 53 formed in the plating solution storage tank 52 and the plating solution inlet 27. An inlet pipe 56 in which the filter 55 is installed is connected.

그리고, 상기 도금조(11)의 전방측 하방에는 틸트실린더(57)가 설치되어 도금조(11)의 전방측을 후방측보다 높아지게 하여 도금조(11)의 도금용액이 도금용액 저장탱크(52)로 신속하게 배출될 수 있도록 되어 있다.In addition, a tilt cylinder 57 is installed below the front side of the plating tank 11 to make the front side of the plating tank 11 higher than the rear side so that the plating solution of the plating tank 11 is the plating solution storage tank 52. It can be discharged quickly.

이와 같이 구성된 본 발명의 작용효과를 살펴보면 다음과 같다.Looking at the effects of the present invention configured as described above are as follows.

먼저, 쟁반이나 당구대와 같이 깊이가 얕게 형성된 도금조(11)에 도금할 금속분말이 용해되어 있는 도금용액을 채워넣고, 이 도금용액이 채워진 도금조(11)의 내부바닥면에 도금할 금속판(1)을 눕혀 놓아 금속판(1)이 도금용액에 잠기도록 한다.(함침단계:100)First, a plating solution in which metal powder to be plated is dissolved is filled into a plating bath 11 formed with a shallow depth, such as a tray or a billiard table, and a metal plate to be plated on the inner bottom surface of the plating bath 11 filled with the plating solution ( 1) Lay down so that the metal plate 1 is immersed in the plating solution (impregnation step: 100).

상기 도금조(11)에 함침되어 있는 금속판(1)의 가장자리를 "-" 전극부재(14)로 누르면서 "-" 전원을 접속시킨 상태에서 모터를 구동시키게 되면, 모터의 구동에 따라 전후방스프라켓(15)이 회전하면서 스프라켓(15)에 권회되어 있는 체인(16)이 직선이동하게 된다. 이렇게 체인(16)이 직선 이동함에 따라 일측이 체인(16)에 연결되어 있는 "+" 전극장치(18)가 도금조(11)의 상측에서 수평 이동하게 된다.When the motor is driven while the edge of the metal plate 1 impregnated in the plating bath 11 is connected with the “-” power supply while pressing the “-” electrode member 14, the front and rear sprockets ( As the 15 is rotated, the chain 16 wound on the sprocket 15 is linearly moved. As the chain 16 moves linearly, the “+” electrode device 18 having one side connected to the chain 16 moves horizontally from the upper side of the plating bath 11.

이때, 상기 "+" 전극장치(18)의 이동을 모터의 동력을 이용하여 자동으로 이동시킬 수 있고, 부분적으로 도금이 덜되어 도금이 잘 안된 부분을 다시 도금해야 할 경우와 같은 상황에서는 상기 "+" 전극장치(18)를 수동으로 이동시킬 수도 있다.At this time, the movement of the " + " electrode device 18 can be automatically moved by using the power of a motor. The + "electrode device 18 can also be moved manually.

상기 "+" 전극장치(18)의 타측단은 도 3c에서 보는 바와 같이 "+" 전원을 공급하는 "+" 부스바(17)와 전극접속단자(25)가 접속하고 있어서 "+" 전극이 "+" 부스바(17)와, 전극접속단자(25)를 통해 "+" 전극장치(18)에 전달되고, "-" 전원은 "-" 부스바(13)와 "-" 전극부재(14)를 통해 금속판(1)에 전달된 상태이다.The other end of the "+" electrode device 18 is connected to the "+" bus bar 17 and the electrode connection terminal 25 for supplying "+" power as shown in FIG. The "+" bus bar 17 and the electrode connection terminal 25 are transferred to the "+" electrode device 18, and the "-" power supply is the "-" bus bar 13 and the "-" electrode member ( It is the state which was transmitted to the metal plate 1 via 14).

이 상태에서 "+", "-" 전원이 각각 공급됨에 따라 "+" 전극장치(18)와 "+" 전극장치(18)의 하측의 금속판(1)사이에서 전기분해가 일어나면서 도금용액 중에 용해되었던 용해금속이 금속판(1)에 달라 붙으면서 도금이 되는 것이다.In this state, as the "+" and "-" powers are respectively supplied, electrolysis occurs between the "+" electrode device 18 and the metal plate 1 below the "+" electrode device 18, and the plating solution is in the plating solution. The molten metal that is dissolved is plated while sticking to the metal plate (1).

상기 "+" 전극장치(18)는 도금조(11)의 상측에서 전후방향으로 수평 이동함에 따라 넓은 금속판(1)의 전체면에 도금이 되게하는 것이며, 상기와 같이 도금이 이루어지는 과정에서 가스가 발생하게 되는데, 상기 도금과정에서 발생하는 가스는 "+" 전극장치(18)의 "+" 전극장치본체(19) 하측과 날개부(22)의 하측에 각각 형성된 가스배기공(21)(23)으로 가스가 유입되면서 속이 빈 "+" 전극장치본체(19)로 유입되고, 이렇게 유입된 상기 가스는 가스배기관(20)을 통해 외부로 배기되어 작업장의 오염을 방지할 수 있게 된다.The "+" electrode device 18 is to be plated on the entire surface of the wide metal plate 1 as the horizontal movement in the front and rear direction from the upper side of the plating tank 11, the gas in the process of plating as described above The gas generated in the plating process is the gas exhaust holes 21 and 23 respectively formed at the lower side of the "+" electrode device body 19 of the "+" electrode device 18 and the lower side of the wing 22. As the gas flows into the hollow " + " electrode device body 19, the gas is exhausted to the outside through the gas exhaust pipe 20 to prevent contamination of the workplace.

상기와 같이 도금이 완료된 뒤에는 금속판(1)의 가장자리를 누르면서 "-" 전원을 공급하던 "-" 전극부재(14)에서 금속판(1)을 빼내면서 금속판(1)의 후단부를 도금용액제거장치(30)의 상측으로 들어 올리면서 상하 도금판배출롤러(34) 사이로 삽입시키면, 상기 도금판배출롤러(34)가 서로 역방향으로 회전하고 있기 때문에 상기 도금이 된 금속판(1)을 외측으로 자동 배출시키게 된다.After the plating is completed as described above, while removing the metal plate 1 from the "-" electrode member 14 supplying the "-" power while pressing the edge of the metal plate 1, the rear end portion of the metal plate 1 is the plating solution removing device ( When the plate plate discharge roller 34 is inserted between the upper and lower plated plate discharge rollers 34 while lifting upward, the plated metal plate 1 is automatically discharged to the outside since the plate plate discharge rollers 34 rotate in opposite directions. do.

상기와 같이 금속판(1)이 상하 도금판배출롤러(34)에 의해 외부로 배출되는 과정에서 도금판배출롤러(34)의 전방측 상하에 설치되어 있는 상하측 송풍기(33)에서 고압으로 공기가 분사되기 때문에 금속판(1)의 상하 양면에 묻어 있던 고가의 도금용액이 상기 공기의 분사압력에 의해 도금조(11)의 내부으로 흘러내려가 금속판(1)에 묻어있던 도금용액을 제거할 수 있게 되는 것이다.In the process of discharging the metal plate 1 to the outside by the upper and lower plated plate discharge roller 34 as described above, air is supplied at a high pressure from the upper and lower blowers 33 installed above and below the front side of the plate plate discharge roller 34. Since it is sprayed, the expensive plating solution buried on both the upper and lower surfaces of the metal plate 1 flows into the plating bath 11 by the spraying pressure of the air to remove the plating solution from the metal plate 1. will be.

상기와 같이 금속판(1)을 도금조(11)에서 취출하고 고압의 공기를 분사함에 따라 도금조(11)에 담겨있는 도금용액이 출렁이면서 깊이가 낮은 도금조(11)의 외측으로 흘러 넘칠 염려가 있는데, 상기 도금조(11)의 내벽 전체에는 도 6에서와 같이 흘러넘침방치턱(58)이 하향 경사지게 설치되어서 상기 도금용액이 흘러 넘치는 것을 예방할 수 있다.As the metal plate 1 is removed from the plating vessel 11 and the high pressure air is injected as described above, the plating solution contained in the plating vessel 11 may slump and flow out of the plating vessel 11 having a low depth. There is, but the entire inner wall of the plating bath 11, as shown in Figure 6, the overflow jaw 58 is installed to be inclined downward to prevent the plating solution from overflowing.

상기와 같이 금속판(1)에 대한 도금작업을 완료한 뒤에 도금장치를 방치하면, 도금조(11)의 내부로 먼지 등의 이물질이 들어갈 염려가 있으므로 도금작업을 하지 않을 때는 도금조(11)에 담겨 있던 도금용액을 도금용액저장탱크(52)에 담아 저장한 뒤에 다음 도금작업시 도금용액저장탱크(52)에 저장되어 있는 도금용액을 도금조(11)에 다시 담아서 도금작업을 실시하게 된다.If the plating apparatus is left after the plating operation on the metal plate 1 is completed as described above, foreign matters such as dust may enter the inside of the plating vessel 11, so when the plating operation is not performed, After storing the contained plating solution in the plating solution storage tank 52, the plating solution stored in the plating solution storage tank 52 is put back into the plating bath 11 during the next plating operation to perform the plating operation.

상기와 같이 도금조(11) 내부의 도금용액을 도금용액저장탱크(52)로 옮겨 담을 경우에는 도 9에 도시된 바와 같이 도금조(11)의 전방하측에 설치되어 있는 틸트실린더(57)를 상승 동작시켜 도금조(11)의 전방을 소정의 높이 만큼 상승시키면, 도금조(11)의 전방측의 높이가 후방측 보다 높아지므로 도금조(11)의 내부에 담겨 있던 도금용액이 도금조(11)의 후방측에 설치되어 있는 도금용액배출구(26)를 통해 도금용액저장탱크(52)로 배출되면서 도금용액저장탱크(52)의 내부에 받아지게 된다.As described above, when the plating solution in the plating bath 11 is transferred to the plating solution storage tank 52, the tilt cylinder 57 provided at the front and lower sides of the plating bath 11 as shown in FIG. When the front side of the plating tank 11 is raised by a predetermined height by the raising operation, the height of the front side of the plating tank 11 becomes higher than the rear side, so that the plating solution contained in the plating bath 11 is replaced with the plating tank ( 11) is discharged into the plating solution storage tank 52 through the plating solution discharge port 26 installed at the rear side of the plating solution outlet 26 and received inside the plating solution storage tank 52.

이렇게 도금용액이 받아진 뒤에 다음의 도금작업을 위하여 도금용액저장탱크(52)의 내부에 저장되어 있는 도금용액을 도금조(11)의 내부로 공급시킬 때는 유입관(56)에 설치되어 있는 순환펌프(54)를 동작시켜서 도금용액저장탱크(52)에 저장되어 있던 도금용액을 도금조(11)의 내부로 공급시키게 된다. 이때, 상기 유입관(56)에는 휠터(55)가 설치되어 있어서 도금용액 중에 포함되어 있는 먼지 등의 이물질을 걸러내어 깨끗한 도금용액을 도금조(11)에 보충 공급시키게 된다.After the plating solution is received in this way, when the plating solution stored in the plating solution storage tank 52 is supplied to the inside of the plating bath 11 for the next plating operation, the circulation installed in the inflow pipe 56 is provided. The pump 54 is operated to supply the plating solution stored in the plating solution storage tank 52 into the plating bath 11. At this time, the inlet pipe 56 is provided with a filter 55 to filter foreign matter such as dust contained in the plating solution to supply the plating bath 11 with a clean plating solution.

이상에서 살펴본 바와 같은 본 발명에 의한 금속판 도금방법 및 그 장치는, 스텐레스판 등의 넓은 금속판에 도금을 하는 도금조를 쟁반이나 당구대 형태로 깊이가 얕게 형성한 뒤에, 이 도금조의 바닥면에 도금할 금속판을 눕혀 놓은 상태로 도금작업을 할 수 있도록 함으로서, 고가의 도금용액의 사용량이 대폭 절감되어 도금원가를 절감시킬 수 있는 효과와, 상기 도금할 금속판이 도금조의 바닥면에 평평하게 펼쳐진 상태로 도금작업이 이루어져서 금속판의 전체면에 균일한 두께로 도금이 되어 품질이 향상되는 장점과, 상기와 같이 금속판이 도금조의 바닥면에 펼쳐진 상태이므로 바닥면과 맞닿은 면은 도금이 안되고 상면만 도금이 되어 도금용액의 사용량을 절감시키면서 도금 작업시간이 단축되는 등의 효과가 있다.The metal plate plating method and apparatus according to the present invention as described above are to be plated on the bottom surface of the plating bath after forming a plating bath for plating a wide metal plate such as a stainless plate in a shallow depth in the form of a tray or a pool table. By allowing metal plating to be laid in a laid state, the use of expensive plating solution is greatly reduced, thereby reducing the plating cost, and the metal plate to be plated is plated flat on the bottom surface of the plating bath. Since the work is made, the entire surface of the metal plate is plated with a uniform thickness, and the quality is improved. As described above, since the metal plate is unfolded on the bottom surface of the plating bath, the surface contacting the bottom surface is not plated, only the top surface is plated and plated. While reducing the amount of solution used, the plating operation time is shortened.

또한, 금속판에 대한 도금이 부분적으로 잘 안되었을 경우에 종래에는 전체면에 도금을 다시 해야 했으나, 본 발명은 수평이동되는 "+" 전극장치를 이동시켜 도금을 필요로 하는 부분만을 선택하여 도금을 할 수 있는 간편함과 도금원가를 절감시키게 되는 효과가 있다.In addition, in the case where the plating on the metal plate was not well done in the past, the whole surface had to be plated again. However, in the present invention, the plating is performed by selecting only the portion requiring plating by moving the horizontally moved “+” electrode device. Simplicity and the cost of plating can be reduced.

그리고, 도금중 발생하는 인체에 유해한 가스가 도금장치 내에서 자동으로 배출될 수 있어서 작업환경의 오염 및 작업자의 인체를 보호할 수 있는 등의 특출한 효과를 아울러 지니고 있는 것이다.In addition, the gas harmful to the human body generated during plating can be automatically discharged in the plating apparatus, which has the special effects such as contamination of the working environment and protection of the human body of the worker.

Claims

An impregnation step (100) in which the metal plate (1) to be plated is laid on the inner bottom surface of the plating bath (11) so as to be immersed in the plating solution in a state where the plating solution (11) having a shallow billiard table shape is filled with the plating solution (11); In the state where the edge of the metal plate 1 impregnated in the plating bath 11 is connected while pressing with the "-" electrode member 14, the "+" electrode device 18 is horizontally moved on the upper side of the plating bath 11, " A plating step 200 for causing electrolysis between the lower side of the + "electrode device 18 and the lower side of the" + "electrode device 18 and the corresponding metal plate 1 so that the surface of the metal plate 1 is plated; The plating solution removal step 300 of removing the plating solution on the metal plate 1 by spraying high pressure air to the metal plate 1 while removing the plated metal plate 1 from the plating bath 11 in the plating step. And, plated plate discharge step 400 for discharging the metal plate (1) from which the plating solution has been removed to the outside as the upper and lower plated plate discharge roller 34 Metal plate plating method comprising a.

The plating bath 11 in which the plating solution is contained is installed in the form of a billiard table with a shallow depth, and the lower side of the plating bath 11 is provided with a leg 12 of a predetermined length, and one side of the plating bath 11. On the inner wall, a "-" busbar 13 is provided over the entire length, and while pressing the metal plate 1 to be plated at a predetermined position inside the plating bath 11 in which the "-" busbar 13 is installed, "-" At least one "-" electrode member 14 for supplying power is installed in a state of being connected to the "-" busbar 13, the one side of the plating bath 11 is driven by a motor A pair of sprockets 15 and the chain 16 is installed, the "+" busbar 17 is installed on the other outer surface of the plating bath 11 over the entire length, the upper side of the plating bath 11 One end is connected to the "+" busbar 17 is supplied with the "+" power and the other end is connected to the chain 16 and horizontally moved forward and backward from the upper side of the plating bath (11) The " + " electrode device 18 is transversely installed so that electrolysis occurs between the lower side of the " + " electrode device 18 and the lower end of the " + " Metal plate plating apparatus characterized in that the plating to 1).

3. The bracket 31 according to claim 2, wherein the bracket 31 is hingedly installed at both rear sides of the plating tank 11, and the front of the bracket 31 is located above and behind the plating tank 11 of the plating apparatus 10. The metal plate 1 is installed above and below the plurality of metal plate take-out guide rollers 32 which are rotatably installed on the side, and the rear bracket 31 of the plate take-out guide roller 32 is provided with high pressure air. Blower 33 for removing the plating solution from both sides of the metal plate 1 by spraying on the upper and lower surfaces of the blower 33, and the metal plate 1 with the plating solution removed thereon. Metal plate plating apparatus, characterized in that the plating solution removal device 30 consisting of a plate plate discharge roller 34 for automatically discharging the rear.

According to claim 2 or 3, wherein the "+" electrode device 18 is provided with a gas exhaust pipe 20 in the center of the hollow "+" electrode device body 19, the "+" electrode device body Wings 22 having a plurality of gas exhaust holes 21 are formed outwardly in front and rear sides of 19, and a plurality of gas exhaust holes are formed at the lower end of the "+" electrode device body 19 submerged in the plating solution. 23 is formed therethrough, and rollers 24 are installed on both sides of the " + " electrode device body 19 to smoothly move the " + " One side of the "+" electrode device main body 19 is provided with an electrode connection terminal 25 connected to the "+" bus bar 17, and the other side of the "+" electrode device main body 19, the chain 16 Metal plate plating apparatus characterized in that the connection is installed.

According to claim 2 or 3, wherein the "-" electrode member 14 is provided with a flange portion 41 at the lower side and a housing formed with a vertical through hole 42 through which the cylinder rod 45 is to pass through the center ( 44 is installed vertically on the inner bottom surface of the plating tank 11, the cylinder rod 45 in the lower side of the plating tank 11 to move up and down in a state of passing through the vertical through hole 42 ( 46 is installed upward, the metal plate plating, characterized in that the "-" electrode terminal 47 of the "-" shape connected to the "-" busbar 13 is installed at the front end of the cylinder rod 45 Device.

The metal plate holding portion (4) according to claim 2 or 3, wherein the "-" electrode member (14) is connected to the "-" Metal plate plating apparatus, characterized in that the plate spring 49 is formed bent (48).

According to claim 2 or 3, wherein the "-" electrode member 14 is a fixed bolt mounting hole 50 is connected to the "-" busbar 13 at a predetermined position of the inner wall of the plating bath 11 And a fixing bolt (51) in contact with the metal plate (1) is provided in a screw type in the fixing bolt mounting hole (50).

The plating solution inlet 27 and the plating solution discharge port 26 are formed on both sides of the bottom surface of the rear side of the plating bath 11, respectively, and the plating below the plating bath 11 is performed. A plating solution storage tank 52 for recovering and storing the plating solution discharged through the solution outlet 26 is installed, and the discharge port 53 formed in the plating solution storage tank 52 and the plating solution inlet 27 are provided. Metal plate plating apparatus, characterized in that the inlet pipe 56 is installed between the circulation pump 54 and the filter 55 is installed.

The metal plate plating apparatus according to claim 2 or 3, wherein a tilt cylinder (57) for raising the front side of the plating tank (11) higher than the rear side is provided below the front side of the plating tank (11). .

The plating apparatus according to claim 2 or 3, wherein the overflow prevention jaw (58) is installed to be inclined downward on the entire inner wall of the plating bath (11).