KR100246548B1 - Connector for semiconductor device tester - Google Patents

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KR100246548B1
KR100246548B1 KR1019970024836A KR19970024836A KR100246548B1 KR 100246548 B1 KR100246548 B1 KR 100246548B1 KR 1019970024836 A KR1019970024836 A KR 1019970024836A KR 19970024836 A KR19970024836 A KR 19970024836A KR 100246548 B1 KR100246548 B1 KR 100246548B1
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Abstract

본 발명은 제조공정에서 생산 완료된 반도체(이하 "소자"라 함)의 리드와 전기적으로 접속되어 소자의 성능을 테스트하는 핸들러의 테스터부에 설치되는 컨넥터(connector)에 관한 것으로 그 구조를 개선하여 고용량 소자의 테스트에 적합하도록 한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connector that is electrically connected to a lead of a semiconductor (hereinafter referred to as an "element") produced in a manufacturing process and installed in a tester part of a handler for testing the performance of the device. It is intended to be suitable for testing devices.

이를 위해, 테스터부와 전기적으로 연결되는 복수개의 패턴(9)이 형성된 기판(8)과, 상기 기판에 형성된 각 패턴과 일치되게 복수개의 공간부(11)가 형성되어 기판에 고정된 하우징(10)과, 상기 각 공간부에 경사지게 위치되어 하단이 패턴(9)과 접속되고 상단은 하우징(10)의 상부로 노출되는 접속핀(18) 및 상기 접속핀으로부터 연장되어 접속핀에 복원력을 부여하는 탄성편(19) 그리고 상기 탄성편으로부터 연장되어 하우징에 고정되는 고정편(20)으로 이루어진 단자(17)로 구성된 것이다.To this end, the substrate 8 having a plurality of patterns 9 electrically connected to the tester unit, and the housing 10 fixed to the substrate by forming a plurality of spaces 11 to match each pattern formed on the substrate. ), The lower end is connected to the pattern 9 and the upper end is connected to the pattern 9 and the upper end is exposed to the upper portion of the housing 10 and extends from the connecting pin to provide a restoring force to the connecting pin. It consists of a terminal 17 consisting of an elastic piece 19 and a fixing piece 20 extending from the elastic piece and fixed to the housing.

Description

반도체 소자 테스터용 컨넥터Connector for Semiconductor Device Tester

본 발명은 제조공정에서 생산 완료된 반도체(이하 "소자"라 함)의 리드와 전기적으로 접속되어 소자의 성능을 테스트하는 핸들러의 테스터부에 설치되는 컨넥터(connector)에 관한 것으로써, 좀더 구체적으로는 그 구조를 개선하여 고용량 소자의 테스트에 적합하도록 한 것이다.The present invention relates to a connector which is electrically connected to a lead of a semiconductor (hereinafter referred to as an "element") produced in a manufacturing process and installed in a tester part of a handler for testing the performance of the element. More specifically, The structure was improved to make it suitable for testing of high capacity devices.

일반적으로 생산공정에서 생산 완료된 소자는 1개씩 또는 복수개를 동시에 핸들러의 테스터부로 이송시켜 소자의 외부로 노출된 리드를 테스터부와 연결된 컨넥터에 전기적으로 접속시키므로써 소자의 전기적인 특성을 테스터부에서 판별하게 된다.In general, the devices produced in the production process transfer one or more at the same time to the tester part of the handler and electrically connect the lead exposed to the outside of the device to the connector connected to the tester part to determine the electrical characteristics of the device at the tester part. Done.

상기한 테스트 결과에 따라 양품으로 판정된 소자는 출하되고, 불량품으로 판정된 소자는 테스트를 반복 실시하여 계속해서 불량품으로 판정될 경우 폐기 처분된다.The device judged as good quality is shipped according to the test result described above, and the device judged as defective is repeatedly disposed of if it is determined to be a defective good.

근래에는 산업의 발달로 인해 컴퓨터 등의 용량 증대 및 신속한 처리속도가 요구되어 소자의 용량 또한 MHz에서 GHz로 증가하는 추세인데, 이러한 고용량의 소자에 고주파가 작용되면 오동작하는 경우가 발생되므로 소자의 특성 테스트시 외부에서 작용되는 고주파에 대한 영향을 충분히 고려하여야 된다.In recent years, due to the development of the industry, the capacity of computers, etc. is required and the speed of processing is rapidly increased, and the capacity of devices is also increasing from MHz to GHz. During the test, the effect on the external high frequency shall be taken into consideration.

도 1은 종래의 컨넥터에서 단자를 분해하여 나타낸 사시도이고 도 2는 제 1 도의 결합상태 종단면도로써, 합성수지재의 본체(1)내에 복수개의 단자(2)가 일체로 몰딩되어 컨넥터를 구성하게 된다.1 is an exploded perspective view illustrating a terminal in a conventional connector, and FIG. 2 is a longitudinal cross-sectional view of the coupled state of FIG. 1, in which a plurality of terminals 2 are integrally molded in the main body 1 of a synthetic resin to form a connector.

상기 단자(2)는 소자(3)의 리드(3a)에 접속되는 접속부(4)와, 상기 리드에 외력이 가해져 접속부가 눌림에 따라 압축된 다음 외력이 제거되면 접속부를 초기상태로 환원시키는 탄성부(5)와, 상기 단자를 테스터부(도시는 생략함)의 단자에 리드선으로 연결시키는 핀(6)이 일체로 형성된 구조로 되어 있다.The terminal 2 has a connecting portion 4 connected to the lead 3a of the element 3, and an elastic force that reduces the connecting portion to an initial state when the external force is applied by compressing the external portion by pressing the lead and then the external force is removed. The part 5 and the pin 6 which connect the said terminal to the terminal of a tester part (not shown) with a lead wire are formed integrally.

따라서 복수개의 단자(2)가 일체로 몰딩된 한쌍의 본체(1)를 핸들러의 테스터부에 도 2와 같이 나란히 설치한 상태에서 테스트하고자 하는 1개의 소자(3)가 캐리어 모듈(도시는 생략함)에 로딩된 상태로 이송수단에 의해 이송되어 소켓과 얼라인(Align)이 완료되면 승강수단에 의해 상기 캐리어 모듈이 하강하게 되므로 캐리어 모듈에 로딩된 소자의 리드(3a)가 단자(2)의 접속부(4)와 접속된다.Accordingly, one device 3 to be tested in a state in which a pair of main bodies 1 integrally molded with a plurality of terminals 2 are installed side by side as shown in FIG. 2 in the tester part of the handler is a carrier module (not shown). The carrier module is lowered by the lifting means when the alignment with the socket is completed and the socket and the alignment are completed. The lid 3a of the element loaded in the carrier module is connected to the terminal 2. It is connected with the connection part 4.

이러한 상태에서 부도체인 사파이어와 같은 누름핀(7)이 리드(3a)를 화살표방향으로 눌러주면 탄성부(5)가 도 2의 일점쇄선과 같이 압축력을 받으며 변형되므로 탄성부의 변형에 따른 복원력에 의해 소자(3)의 리드(3a)와 접속부(4)가 긴밀히 접속되고, 이에 따라 테스터부에서 생산 완료된 소자의 성능을 판단하여 중앙처리장치(CPU)에 그 결과를 알리게 된다.In this state, when the pressing pin 7 such as sapphire, which is a non-conductor, presses the lead 3a in the direction of the arrow, the elastic part 5 is deformed under compressive force as shown by the dashed line in FIG. The lead 3a of the element 3 and the connection part 4 are closely connected, and accordingly, the performance of the element produced in the tester part is judged and the result is informed to the CPU.

그 후, 테스트 완료된 소자(3)가 이송수단에 의해 이송트랙상으로 복귀되면 탄성부(5)에 가해지던 외력이 제거되므로 접속부(4)는 초기상태로 환원된다.Then, when the tested element 3 is returned to the conveying track by the conveying means, the external force applied to the elastic portion 5 is removed, so that the connecting portion 4 is reduced to the initial state.

이와 같이 테스트가 완료되면 판정결과에 따라 분류부에서 테스트 완료된 소자를 양품과 불량품으로 분류하게 된다.When the test is completed as described above, according to the determination result, the classification unit classifies the tested device as good or bad.

그러나 접속부(4)와 탄성부(5), 그리고 테스터부의 단자와 리드선으로 연결되는 핀(6)으로 구성된 단자(2)를 사용하는 종래의 컨넥터는 상기 단자의 전체 길이(전류가 통과되는 길이)가 길어 테스트시 저항치가 증가로 인해 노이즈(noise)의 영향을 많이 받게 되어 시그날 및 측정에 따른 시간이 각기 다를 염려가 있게 되므로 GHz용량 소자의 고주파 테스트시 소자의 성능을 오판정하는 경우가 빈번히 발생되었음은 물론 심한 경우에는 테스트 자체가 불가능해지게 되는 문제점이 있었다.However, a conventional connector using a terminal 2 composed of a connecting portion 4, an elastic portion 5, and a pin 6 connected to a terminal and a lead wire of a tester portion has a total length of the terminal (a length through which current passes). Due to the long resistance, the resistance value is increased due to the noise, and there is a concern that the time due to the signal and the measurement may be different. Therefore, the misjudgment of the device performance during the high frequency test of the GHz capacitive device has been frequently occurred. Of course, in the severe case there was a problem that the test itself becomes impossible.

또한, 부품의 조립성이 불량하였고, 여러개의 단자 중 어느 1개의 단자가 파손될 경우에는 컨넥터 전체를 교체하여야 되었으므로 비 경제적이었음은 물론 장시간 사용에 따라 단자(2)의 탄성력이 저하될 경우에는 테스트시 접촉불량을 유발하였다.In addition, when the assembly of parts is poor, and any one of the terminals is damaged, the entire connector needs to be replaced, which is not economical, and when the elastic force of the terminal 2 decreases with prolonged use, Contact failure was caused.

상기한 문제점을 감안하여 단자(2)의 길이를 짧게 형성할 경우에는 탄성력이 더욱 저하되어 수명이 짧아지게 되므로 실현 불가능하였다.In view of the above problems, when the length of the terminal 2 is short, the elastic force is further lowered and the life is shortened.

본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로써, 소자의 리드와 테스터부를 전기적으로 연결 역할을 하는 접속핀의 길이를 최소화하면서도 접속핀의 복원력이 저하되는 현상을 미연에 방지함과 동시에 고용량의 소자를 테스트시 외부의 고주파영향을 받지 않도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in order to solve such a problem in the prior art, while preventing the phenomenon that the restoring force of the connection pin is lowered while minimizing the length of the connection pin that electrically connects the lead and the tester of the device. At the same time, the purpose of testing a high-capacity device is not to be affected by the external high frequency.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 테스터부와 전기적으로 연결되는 복수개의 패턴이 형성된 기판과, 상기 기판에 형성된 각 패턴과 일치되게 복수개의 공간부가 형성되어 기판에 고정된 하우징과, 상기 각 공간부에 경사지게 위치되어 하단이 패턴과 접속되고 상단은 하우징의 상부로 노출되는 접속핀 및 상기 접속핀으로부터 연장되어 접속핀에 복원력을 부여하는 탄성편 그리고 상기 탄성편으로부터 연장되어 하우징에 고정되는 고정편으로 이루어진 단자로 구성된 반도체 소자 테스터용 컨넥터가 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, a housing formed with a plurality of patterns electrically connected to the tester, a housing having a plurality of spaces are formed to match each pattern formed on the substrate fixed to the substrate, The lower end is inclined to each space portion and the lower end is connected to the pattern and the upper end is exposed to the upper portion of the housing and the elastic piece extending from the connecting pin to give a restoring force to the connecting pin and extending from the elastic piece fixed to the housing There is provided a connector for a semiconductor device tester consisting of terminals consisting of fixed pieces.

도 1은 종래의 컨넥터에서 단자를 분해하여 나타낸 사시도1 is an exploded perspective view of a terminal in a conventional connector

도 2는 제 1 도의 결합상태 종단면도Figure 2 is a longitudinal cross-sectional view of the engagement state of FIG.

도 3은 본 발명의 일 실시예를 나타낸 사시도3 is a perspective view showing one embodiment of the present invention

도 4는 본 발명의 사용상태를 예시한 종단면도Figure 4 is a longitudinal cross-sectional view illustrating a state of use of the present invention

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

8 : 기판 9 : 패턴8: substrate 9: pattern

10 : 하우징 11 : 공간부10 housing 11 space part

17 : 단자 18 : 접속핀17 terminal 18 connection pin

20 : 고정편 21 : 삽입공20: fixing piece 21: insertion hole

21a : 걸림턱 23 : 돌출턱21a: engaging jaw 23: protruding jaw

이하, 본 발명을 일 실시예로 도시한 도 3 및 도 4를 참고로 하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 3 and 4 as an embodiment.

도 3은 본 발명의 일 실시예를 나타낸 사시도이고 도 4는 본 발명의 사용상태를 예시한 종단면도로써, 본 발명은 기판(8)의 상면에 테스터부(도시는 생략함)와 전기적으로 연결되는 복수개의 패턴(9)을 형성하고 상기 기판에 고정되는 하우징(10)에는 상기 기판에 형성된 각 패턴과 일치되게 복수개의 공간부(11)를 형성한다.Figure 3 is a perspective view showing an embodiment of the present invention and Figure 4 is a longitudinal cross-sectional view illustrating the use state of the present invention, the present invention is electrically connected to the tester portion (not shown) on the upper surface of the substrate (8) A plurality of patterns 9 are formed and a plurality of spaces 11 are formed in the housing 10 fixed to the substrate so as to match each pattern formed on the substrate.

상기 기판(8)의 상면에 대각선방향으로 위치되게 체결공(12)을 형성함과 동시에 가이드핀(13)을 고정하고, 하우징(10)에는 가이드핀(13)에 삽입되는 가이드공(14)과 스크류 삽입공(15)을 형성하여 스크류(16)를 이용, 하우징(10)을 기판(8)에 고정한다.The fastening hole 12 is formed on the upper surface of the substrate 8 in a diagonal direction and the guide pin 13 is fixed at the same time, and the guide hole 14 is inserted into the guide pin 13 in the housing 10. And a screw insertion hole 15 are formed to fix the housing 10 to the substrate 8 using the screw 16.

따라서 하우징(10)의 공간부(11)를 통해 패턴(9)이 외부로 노출된다.Therefore, the pattern 9 is exposed to the outside through the space 11 of the housing 10.

상기 하우징(10)의 내부에 조립되는 복수개의 단자(17)는 하우징의 각 공간부(11)에 경사지게 위치되어 하단이 패턴(9)과 접속되고, 상단은 하우징(10)의 상부로 노출되는 접속핀(18)과, 상기 접속핀으로부터 연장되게 형성되어 접속핀에 복원력을 부여하는 "C"형상의 탄성편(19)과, 상기 탄성편으로부터 연장되게 형성되어 하우징(10)에 착탈 가능하게 결합되는 고정편(20)으로 이루어져 있다.The plurality of terminals 17 assembled in the housing 10 are inclined at each space 11 of the housing so that the lower end is connected to the pattern 9 and the upper end is exposed to the upper part of the housing 10. A connecting pin 18, an "C" shaped elastic piece 19 formed to extend from the connecting pin to impart a restoring force to the connecting pin, and formed to extend from the elastic piece to be detachably attached to the housing 10. Composed of a fixed piece 20 to be coupled.

이러한 형상의 단자(17)는 프레스 금형에 의해 대량 생산가능하다.The terminal 17 of such a shape can be mass-produced by a press die.

상기 단자(17)를 하우징(10)에 착탈가능하게 결합하기 위해 하우징(10)의 공간부(11)로부터 연장되게 걸림턱(21a)을 갖는 삽입공(21)을 형성하고 고정편(20)에는 절결부(22) 및 돌출턱(23)을 형성하여 상기 고정편(20)을 삽입공(21)내에 삽입하면 돌출턱(23)이 걸림턱(21a)에 걸려 지지되도록 구성한다.In order to detachably couple the terminal 17 to the housing 10, an insertion hole 21 having a locking jaw 21a is formed to extend from the space 11 of the housing 10 and the fixing piece 20 is formed. In the cutout 22 and the projection jaw 23 is formed to insert the fixing piece 20 into the insertion hole 21 is configured so that the projection jaw 23 is caught and supported by the locking jaw (21a).

상기 접속핀(18)의 길이를 한정할 필요는 없지만, 소자의 테스트시 노이즈에 의한 영향을 받지 않도록 약 3 ∼ 5mm 로 설정하는 것이 바람직하다.It is not necessary to limit the length of the connecting pin 18, but it is preferable to set the length of the connection pin 18 to about 3 to 5 mm so as not to be affected by noise during the test of the device.

이는, 개발시 많은 테스트 결과 접속핀(18)의 길이가 3mm 미만일 경우에는 제작에 곤란을 느끼고, 6mm 이상일 경우에는 노이즈에 영향을 받을 우려가 있다.As a result of many tests during development, when the length of the connection pin 18 is less than 3 mm, it may be difficult to manufacture, and when it is 6 mm or more, the noise may be affected.

이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention configured as described above is as follows.

먼저, 기판(8)에 테스트하고자 하는 소자(3)의 리드(3a) 피치에 알맞게 패턴(9)을 형성함과 동시에 하우징(10)을 사출성형하고, 단자(17)를 프레스 성형한다.First, the pattern 9 is formed on the substrate 8 to suit the pitch of the leads 3a of the device 3 to be tested, the housing 10 is injection molded, and the terminal 17 is press molded.

그 후, 상기 하우징(10)에 형성된 각 삽입공(21)내에 단자(17)의 고정편(20)을 차례로 삽입하면 상기 고정편에 형성된 돌출턱(23)이 절결부(22)에 의해 내측으로 오므러들면서 삽입된다.Thereafter, when the fixing pieces 20 of the terminals 17 are sequentially inserted into the respective insertion holes 21 formed in the housing 10, the protruding jaws 23 formed on the fixing pieces are formed by the notches 22. It is inserted while retracting.

이에 따라, 상기 돌출턱(23)이 걸림턱(21a)부위에 도달하면 절결부(22)에 의해 내측으로 오므러 들었던 돌출턱(23)이 초기 상태로 복원되면서 걸림턱(21a)에 걸려 지지되므로 단자(17)의 조립이 완료되는데, 이때 접속핀(18)은 공간부(11)내에 위치된다.Accordingly, when the protruding jaw 23 reaches the catching jaw 21a, the protruding jaw 23 that has been retracted inwardly by the notch 22 is restored to an initial state and is caught by the catching jaw 21a. Since the assembly of the terminal 17 is completed, the connecting pin 18 is located in the space 11.

이와 같은 조립작업에 따라 하우징(10)에 형성된 복수개의 공간부(11)내에 단자(17)의 접속핀(18)이 위치되면 하우징(10)을 기판(8)의 상면에 고정한다.When the connecting pins 18 of the terminals 17 are positioned in the plurality of spaces 11 formed in the housing 10 according to the assembly work as described above, the housing 10 is fixed to the upper surface of the substrate 8.

즉, 하우징(10)에 대각선방향으로 형성된 가이드공(14)을 기판(8)에 고정된 가이드핀(13)과 일치시켜 조립하면 체결공(12)과 스크류 삽입공(15)이 일치되므로 상기 스크류 삽입공을 통해 스크류(16)를 체결하므로써 컨넥터의 조립작업이 완료된다.That is, when the guide hole 14 formed in the diagonal direction in the housing 10 coincides with the guide pin 13 fixed to the substrate 8, the fastening hole 12 and the screw insertion hole 15 coincide with each other. The assembly of the connector is completed by fastening the screw 16 through the screw insertion hole.

이와 같은 작업에 의해 컨넥터의 조립이 완료되고 나면 상기 컨넥터를 핸들러의 테스터부에 도 4와 같이 설치하여 소자의 전기적인 특성테스트를 실시하게 된다.After the assembly of the connector is completed by the above operation, the connector is installed in the tester part of the handler as shown in FIG. 4 to test the electrical characteristics of the device.

제조 완료된 소자(3)를 테스트하기 위해 1개의 소자(3)가 이송수단에 의해 이송되어 오거나, 여러개의 소자(3)가 테스트 트레이에 홀딩된 상태에서 이송수단에 의해 이송되어 오면 상기 소자(3)의 리드(3a)가 하우징(10)의 상부로 노출된 접속핀(18)의 상면과 접속된다.In order to test the manufactured device 3, one device 3 is transported by the transport means, or several devices 3 are transported by the transport means while being held in the test tray. ) Lead 3a is connected to the upper surface of the connecting pin 18 exposed to the upper portion of the housing 10.

이러한 상태에서 부도체인 사파이어와 같은 누름핀(7)이 리드(3a)를 화살표 방향으로 눌러주거나, 또는 푸싱수단이 테스트 트레이를 컨넥터측으로 동시에 밀어주면 탄성편(19)이 변형되면서 경사지게 위치된 접속핀(18)이 각각 내측으로 회동되므로 접속핀(18)의 상면은 소자(3)의 리드(3a)와, 그리고 하면은 기판(8)의 상면에 형성된 패턴(9)과 긴밀히 접속되므로 테스터부에서 소자의 전기적인 특성을 판단하여 중앙처리장치(CPU)에 그 결과를 알리게 된다.In this state, when the push pin 7 such as sapphire, which is a non-conductor, pushes the lead 3a in the direction of the arrow, or the pushing means pushes the test tray toward the connector side at the same time, the elastic pin 19 is deformed and the connecting pin is inclined. Since the 18 is rotated inward, the upper surface of the connecting pin 18 is intimately connected to the lead 3a of the element 3, and the lower surface of the connecting pin 18 is closely connected to the pattern 9 formed on the upper surface of the substrate 8. The electrical characteristics of the device are determined and the result is reported to the CPU.

이때 상기 소자(3)의 리드(3a) 및 패턴(9)에 접속되는 접속핀(18)이 라운딩되어 있어 상,하면이 점접촉을 하게 되므로 소자(3)의 반복 테스트시에도 접속핀의 마모량이 적어지게 됨은 물론 이물질에 의해 쉽게 오염되지 않는다.At this time, the connecting pins 18 connected to the leads 3a and the pattern 9 of the element 3 are rounded, and the upper and lower surfaces are in point contact, so that the amount of wear of the connecting pins is repeated even when the element 3 is repeatedly tested. This is of course less easily contaminated by foreign matter.

그 후, 이송수단에 의해 테스트완료된 소자 또는 테스트 트레이가 송출측으로 이송되면 접속핀(18)에 가해지던 외력이 제거되므로 탄성편(19)의 복원력에 의해 내측으로 약간 회동되었던 접속핀(18)은 초기상태로 환원된다.Then, when the device or test tray tested by the conveying means is transferred to the feeding side, the external force applied to the connecting pin 18 is removed, so that the connecting pin 18 which is slightly rotated inward by the restoring force of the elastic piece 19 is It is reduced to the initial state.

이와 같이 소자(3)의 테스트가 완료되면 판정결과에 따라 분류부에서 테스트 완료된 소자를 양품과 불량품으로 분류하게 된다.As described above, when the test of the device 3 is completed, the classifying unit classifies the tested device as good or defective according to the determination result.

한편, 소자(3)의 반복되는 테스트작업에 따라 하우징(10)에 고정된 어느 하나의 단자(17)가 변형되거나, 파손될 경우에는 해당 단자(17)를 새로운 단자로 교체하므로써 고가의 컨넥터를 계속적으로 사용할 수 있게 되는 것이다.On the other hand, if any one of the terminals 17 fixed to the housing 10 is deformed or damaged according to the repeated test operation of the element 3, the expensive connector is continuously replaced by replacing the terminal 17 with a new terminal. It can be used as.

이상에서와 같이 본 발명은 소자(3)의 테스트시 소자의 리드(3a)와 테스터부를 전기적으로 연결시키는 접속핀(18)의 길이가 최소화되어 있어 소자의 용량이 크더라도 테스트시 저항치 및 노이즈 등에 의한 측정오차가 발생되지 않게 되므로 테스트에 따른 신뢰도가 향상됨은 물론 소자의 리드와 접속핀(18)이 점접촉을 하게 되므로 단자의 수명이 연장되는 효과를 얻게 된다.As described above, the present invention minimizes the length of the connecting pin 18 that electrically connects the lead 3a of the device and the tester to the device 3 when the device 3 is tested. Since the measurement error is not generated, the reliability of the test is improved, and the lead and the connection pin 18 of the device are in point contact, so that the life of the terminal is extended.

Claims (3)

테스터부와 전기적으로 연결되는 복수개의 패턴(9)이 형성된 기판(8)과, 상기 기판에 형성된 각 패턴과 일치되게 복수개의 공간부(11)가 형성되어 기판에 고정된 하우징(10)과, 상기 각 공간부에 경사지게 위치되어 하단이 패턴(9)과 접속되고 상단은 하우징(10)의 상부로 노출되는 접속핀(18) 및 상기 접속핀으로부터 연장되어 접속핀에 복원력을 부여하는 탄성편(19) 그리고 상기 탄성편으로부터 연장되어 하우징에 고정되는 고정편(20)으로 이루어진 단자(17)로 구성된 반도체 소자 테스터용 컨넥터.A substrate 8 having a plurality of patterns 9 electrically connected to the tester unit, a housing 10 fixed to the substrate by forming a plurality of spaces 11 to match each pattern formed on the substrate, Positioned inclined in each of the space portion is connected to the pattern 9, the lower end is connected to the upper end of the connection pin 18 and the elastic member extending from the connection pin to give a restoring force to the connection pin ( 19) And a connector for a semiconductor device tester consisting of a terminal (17) consisting of a fixing piece 20 extending from the elastic piece and fixed to the housing. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 하우징(10)의 공간부(11)로부터 연장되게 걸림턱(21a)을 갖는 삽입공(21)을 형성하고 고정편(20)에는 절결부(22) 및 걸림턱에 걸리는 돌출턱(23)을 형성하여 상기 고정편(20)을 삽입공(21)내에 삽입하면 돌출턱(23)이 걸림턱(21a)에 걸려 지지되도록 함을 특징으로 하는 반도체 소자 테스터용 컨넥터.The insertion hole 21 having the locking jaw 21a is formed to extend from the space 11 of the housing 10, and the cut piece 22 and the protrusion jaw 23 caught by the locking jaw are formed on the fixing piece 20. Forming and inserting the fixing piece (20) into the insertion hole (21) connector for semiconductor device tester, characterized in that the projection jaw (23) is caught and supported by the locking jaw (21a). 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 접속핀(18)의 길이가 3 ∼ 5mm 로 설정된 반도체 소자 테스터용 컨넥터.A connector for semiconductor element testers whose length of the connecting pin 18 is set to 3 to 5 mm.
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