KR100238984B1 - Transfer apparatus & its method of leadframe - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 칩의 다이 본딩시 정위치에 이송되도록 하는 리드 프레임의 이송장치 및 그 방법에 관한 것이다. 본 이송장치는 상기 리드프레임을 소정의 거리만큼 점진적으로 이송시키는 이송부와, 소정영역으로 이송된 상기 리드프레임의 이미지를 순차적으로 촬영하는 카메라와, 상기 촬영된 이미지로부터 특정영역의 픽셀위치값을 산출하는 이미지처리부와, 상기 이미지처리부에서 산출된 픽셀위치값들의 편차를 구하여 상기 이송부에서의 이송거리가 보정되도록 제어하는 제어부를 포함하는 것이다. 이에 따라 반도체 제조에서 패드의 다이 본딩에러를 줄이므로 반도체의 생산성을 향상시킬 수 있다.The present invention relates to a transfer apparatus and a method of a lead frame to be transported in place during die bonding of a semiconductor chip. The transfer device includes a transfer unit for gradually transferring the lead frame by a predetermined distance, a camera for sequentially photographing an image of the lead frame transferred to a predetermined region, and a pixel position value of a specific region from the photographed image. And an image processor to control deviation of the pixel position values calculated by the image processor to control the transfer distance from the transfer unit. Accordingly, the die bonding error of the pad can be reduced in semiconductor manufacturing, thereby improving the productivity of the semiconductor.

Description

리드프레임의 이송장치 및 그 방법Lead frame feeder and method

본 발명은 리드프레임의 이송장치 및 그 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 칩의 다이 본딩시 정위치에 이송되도록 하는 리드 프레임의 이송장치 및 그 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a transfer apparatus and method of the lead frame, and more particularly to a transfer apparatus and method of the lead frame to be transported in place during die bonding of the semiconductor chip.

일반적으로 다이 본딩(Die Bonding)이라 함은 반도체 제조시 반도체 부품의 조립기술의 하나로써, 반도체 IC 패드를 리드 프레임의 정위치에 고정시키고 본딩하는 팩키징기술을 말한다. 이때, 상기 팩키징기술은 기계적으로 형태를 유지하여 패드와 프레임간의 전기적, 열적으로 접속이 잘 되어야 한다.In general, die bonding refers to a packaging technology for fixing and bonding a semiconductor IC pad to a position of a lead frame as one of the assembling techniques of a semiconductor component during semiconductor manufacturing. At this time, the packaging technology is to maintain the form mechanically and the electrical and thermal connection between the pad and the frame should be well.

이와 같은 다이 본딩을 수행하는 리드프레임의 이송에 관한 종래기술은 도 1에 도시된 바와 같이 리드프레임의 이송장치에 의해서 이루어진다. 이송장치는 소정의 길이를 갖고 리드프레임을 인도하는 이송가이드(1)를 가지고 있으며, 상기 이송가이드(1)로 이송되어 들어오는 리드프레임을 진행방향으로 이송시키는 제1,제2,제3롤러(2,3,4)와, 상기 제1,제2,제3롤러(2,3,4)와 동일한 축을 가지며, 제1밸트(8)에 의한 회전력으로 동력을 제1,제2,제3롤러(2,3,4)에 전달하는 각각의 제1,제2,제3풀리(5,6,7)로 구성되어 리드프레임을 본딩 존(BONDING ZONE)(B)까지 이송시키는 전반이송부(20)와, 제어부(도시되지 않음)의 펄스신호에 따라 한 스텝씩 회전하고, 상기 제2풀리(6)에 제2벨트(9)로 한 스텝씩 회전력을 전달하여 전반이송부(20)를 동작시키는 제1모터(10)로 구성되고, 그 후반이송부(25)는 리드프레임이 본딩 존(B)에서 본딩이 수행된 후 배출되도록 이송하는 것으로써, 상기 제3풀리(7)에 의한 제3롤러(4)의 회전력으로부터 상기 리드프레임이 본딩 존(B)까지 이송되면 리드프레임은 상기 이송가이드(1)를 통해 계속 이동되도록 하는 제4,제5롤러(11,12)와, 상기 제4,제5롤러(11,12)와 동일한 축을 가지며, 제3벨트(13)에 의한 회전력으로 동력을 제4,제5롤러(11,12)에 각각 전달하는 제3,제4풀리(14,15)로 구성되고, 상기 제4풀리(15)에 회전력을 제4벨트(16)로 공급하여 상기 후반이송부(25)를 구동시키는 제2모터(17)로 구성된다.The prior art of the transfer of the lead frame for performing such die bonding is made by a lead frame transfer apparatus as shown in FIG. The conveying device has a predetermined length and has a conveying guide (1) for guiding the lead frame, and the first, second and third rollers conveying the lead frame conveyed to the conveying guide (1) in the advancing direction ( 2, 3, 4, and the same axis as the first, second, third rollers (2, 3, 4), the first, second, third by the rotational force by the first belt (8) The first conveying part which consists of each 1st, 2nd, 3rd pulley (5, 6, 7) which transmits to the roller (2, 3, 4) and conveys a lead frame to the bonding zone (B) 20, and rotates one step according to the pulse signal of the control unit (not shown), and transmits the rotational force by one step to the second pulley 6 to the second pulley 6, the first half transfer unit 20 It is composed of a first motor 10 for operating the second half, the transfer unit 25 is to transfer the lead frame is discharged after the bonding is performed in the bonding zone (B), to the third pulley (7) By the rotational force of the third roller 4 And the lead frame is transferred to the bonding zone B, the lead frame continues to move through the transfer guide 1, the fourth and fifth rollers 11 and 12, and the fourth and fifth rollers 11. It is composed of the third and fourth pulleys (14, 15) having the same axis as (12) and transmitting power to the fourth and fifth rollers (11, 12) by the rotational force by the third belt (13), respectively. It is composed of a second motor (17) for supplying the rotational force to the fourth belt 16 to the fourth pulley (15) to drive the second half transfer section (25).

상기 제1,제2,제3롤러(2,3,4)는 상부와 하부로 나누어져 있으며, 상기 제1,제2,제3풀리(5,6,7)는 상기 하부의 롤러(도시되지 않음)와 일치된 동일축을 갖는다. 또한, 제4,제5롤러(11,12)와 제4,제5풀리(14,15)도 동일한 원리이다. 여기서 상기 제1롤러(2)는 롤러가 들려있게 하는 실린더(2')가 상부에 부착되어 있다. 제1,제2모터(10,17)는 소정의 펄스를 받아 회전하는 스텝핑모터(STEPPING MOTOR)로써, 펄스를 발생시키는 제어부(도시되지 않음)의 신호를 받아 회전동작을 수행한다. 이때, 상기 스텝은 리드프레임의 피치값과 동일하다.The first, second, and third rollers 2, 3, and 4 are divided into upper and lower parts, and the first, second, and third pulleys 5, 6, and 7 are rollers of the lower part. The same axis). In addition, the fourth and fifth rollers 11 and 12 and the fourth and fifth pulleys 14 and 15 have the same principle. In this case, the first roller 2 has a cylinder 2 'attached to the upper portion of the roller. The first and second motors 10 and 17 are stepping motors that rotate by receiving a predetermined pulse, and perform a rotation operation by receiving a signal from a controller (not shown) that generates a pulse. At this time, the step is equal to the pitch value of the lead frame.

상기와 같이 구성된 종래기술에 따른 리드프레임의 이송방법은 도 2에 도시된 바와 같다. 먼저, 제1롤러(2)의 실린더(2')에 의해서 제1롤러(2)가 상승하고(S10) 있다가 임의의 리드프레임이 이송가이드(1)에 진입하면 리드프레임이 고정되어 안착되도록 하강한다(S11). 그러면 전반이송부(20)의 동작이 시작된다. 상기 실린더(2')에 의해서 리드프레임이 안착된 후 제어부(도시되지 않음)의 신호를 받은 제1모터(10)는 제2벨트(9)에 회전력을 가해 제2풀리(6)를 회전시킨다. 이때, 상기 제2풀리(6)는 제1벨트(8)에 의해서 제1풀리(5)와 제3풀리(7)가 동시에 회전되도록 함께 연결되어 있다. 그래서 상기 제1,제2,제3풀리(5,6,7)가 동시에 회전하기 때문에 제1,제2,제3롤러(2,3,4)가 함께 구동된다(S12). 따라서, 이송가이드(1)에 진입한 리드프레임은 제1롤러(2)에 의해 가이드를 따라 제2롤러(3)로 진입하고, 연속해서 제3롤러(4)로 진입하여 반도체 칩의 패드를 본딩하는 위치 즉 본딩 존(BONDING ZONE)(B)까지 이송된다(S13). 여기서, 상기 제1모터(10)는 상기 리드프레임이 한 피치씩 이송되도록 구동펄스에 의해서 한 스텝씩 회전된다.Lead frame transfer method according to the prior art configured as described above is as shown in FIG. First, when the first roller 2 is raised (S10) by the cylinder 2 'of the first roller 2 (S10), if any lead frame enters the feed guide 1, the lead frame is fixed and seated. Lower (S11). Then the operation of the first half transfer unit 20 is started. After the lead frame is seated by the cylinder 2 ', the first motor 10 receiving the signal from the controller (not shown) applies the rotational force to the second belt 9 to rotate the second pulley 6. . At this time, the second pulley 6 is connected together so that the first pulley 5 and the third pulley 7 are rotated at the same time by the first belt 8. Thus, since the first, second, and third pulleys 5, 6, and 7 rotate simultaneously, the first, second, and third rollers 2, 3, and 4 are driven together (S12). Therefore, the lead frame entering the conveyance guide 1 enters the second roller 3 along the guide by the first roller 2, and subsequently enters the third roller 4, thereby closing the pad of the semiconductor chip. It transfers to the position to bond, ie, the bonding zone BONE (S13). Here, the first motor 10 is rotated by one step by a driving pulse so that the lead frame is conveyed by one pitch.

이와 같이 본딩 존(B)까지 이송된 리드프레임은 상기 반도체 칩의 패드가 함께 본딩되어 패키징 전단계공정을 이룬다(S14). 이때, 상기 리드프레임에 상기 패드가 본딩된 갯수에 따른 제1모터(10)의 동작 스텝수가 카운트되어, 카운트된 스텝수가 리드프레임당 본딩갯수에 도달할 때까지 이송된 리드프레임의 본딩을 점차적으로 수행한다. 예를들어, 상기 본딩된 갯수에 따른 스텝수가 상기 본딩갯수보다 작으면(S15), 제어부(도시되지 않음)는 신호를 제1모터(10,17)에 발생시켜 제1,제2,제3롤러(2,3,4)의 회전으로 리드프레임을 계속 본딩 존(B)으로 이송시키는 전반이송부(20)의 동작이 이루어지도록 하면서 제2모터(17)에 의해 제3,제4벨트(13,16)→ 제4,제5롤러(11,12)로 회전력을 후반이송부(25)에 전달하여 리드프레임이 배출구 쪽으로 이송되도록 한다(S16). 반면에 상기 스텝수가 상기 본딩갯수보다 많으면(S15), 상기 제어부는 상기 후반이송부(25)만이 동작되도록 하여 리드프레임이 이송가이드(1)를 빠져나가도록 하고(S17), 다음 리드프레임을 받아들여 리드프레임의 이송과 본딩을 반복수행한다.The lead frame transferred to the bonding zone B is bonded together to form a pre-packaging step (S14). At this time, the number of operation steps of the first motor 10 according to the number of pads bonded to the lead frame is counted, and gradually bonding the transferred lead frame until the counted steps reaches the number of bondings per lead frame. Perform. For example, if the number of steps according to the number of bonding is smaller than the number of bonding (S15), the controller (not shown) generates a signal to the first motors 10 and 17 to generate the first, second, and third. The third and fourth belts are driven by the second motor 17 while the operation of the front conveying unit 20 for continuously feeding the lead frame to the bonding zone B by the rotation of the rollers 2, 3 and 4 is performed. 13, 16) → the fourth and fifth rollers (11, 12) to transmit the rotational force to the second half conveying portion 25 so that the lead frame is conveyed toward the outlet (S16). On the other hand, if the number of steps is greater than the number of bondings (S15), the control unit causes only the second half conveying unit 25 to be operated so that the lead frame exits the transfer guide 1 (S17) and receives the next lead frame. Repeat the transfer and bonding of the lead frame.

이와 같은 제어동작은 도 3에 잘 나타나 있다. 리드프레임은 제1모터(10)와 전반이송부(20)의 제1,제2,제3롤러(2,3,4)에 의해 이송가이드(1)를 따라 본딩 존(B)까지 이송된 후, 리드프레임의 피치만큼 이송된 순으로 패드가 본딩되면서 소정의 피치값 만큼의 스텝수가 더해지면 제2모터(17)와 후반이송부(25)의 제4,제5롤러(11,12)와 함께 동작되어 이송된다. 또한, 리드프레임이 본딩이 완료되기 얼마전부터 리드프레임은 상기 후반이송부(25)만의 동작에 의해서 본 이송장치의 외부로 배출된다. 이후 다음의 리드프레임이 본딩 존(B)에서 패드가 본딩되도록 상기 전반이송부(20) 및 후반이송부(25)를 동작시킨다.This control operation is well illustrated in FIG. The lead frame is transferred to the bonding zone B along the transfer guide 1 by the first, second and third rollers 2, 3 and 4 of the first motor 10 and the first half transfer part 20. Then, when the pads are bonded in the order of the pitch of the lead frame and the number of steps is increased by the predetermined pitch value, the fourth and fifth rollers 11 and 12 of the second motor 17 and the second half conveying unit 25 are added. It is operated together with and transported. In addition, the lead frame is discharged to the outside of the present conveying device by the operation of only the second half conveying unit 25 from the time before the lead frame is completely bonded. Thereafter, the first lead frame 20 operates the first half transfer unit 20 and the second half transfer unit 25 so that the pads are bonded in the bonding zone B. FIG.

그러나, 이와 같이 이송되는 리드프레임은 전반이송부(20) 또는 후반이송부(25)의 제1,제2,제3,제4,제5롤러(2,3,4,11,12)에서 발생하는 기구적인 마찰과 기계적인 슬림현상으로 인해서 한 스텝씩 이송될 때마다 리드프레임의 피치간의 누적오차가 발생한다. 따라서, 본딩시에 패드가 어긋난 상태에서 리드프레임이 본딩되기 때문에 다이본딩 에러가 발생하고, 결국에는 이와 같은 공정에서 제조된 반도체는 정상적인 동작이 이루어지지 않은 문제점이 있다.However, the lead frame conveyed in this way is the first, second, third, fourth, fifth rollers (2, 3, 4, 11, 12) of the first half conveying section 20 or the second half conveying section (25). Due to mechanical friction and mechanical slim phenomena, cumulative errors between the pitches of the lead frames occur every step. Therefore, a die bonding error occurs because the lead frame is bonded while the pads are shifted at the time of bonding. As a result, the semiconductor fabricated in such a process does not have a normal operation.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 리드 프레임의 이송시 발생하는 피치간의 누적공차를 비젼인식방법으로 산출하여 그 누적공차 만큼 이송거리를 보정하는 리드프레임의 이송장치 및 그 방법을 제공하는데, 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, the lead frame transfer apparatus and method for calculating the accumulated tolerance between the pitch generated during the transfer of the lead frame by the vision recognition method to correct the transfer distance by the accumulated tolerance To provide, for that purpose.

도 1은 종래기술에 따른 리드프레임의 이송장치를 나타낸 평면도 및 단면도,1 is a plan view and a cross-sectional view showing a transfer device of a lead frame according to the prior art,

도 2는 종래기술에 따른 리드프레임의 이송방법을 나타낸 플로우 차트,Figure 2 is a flow chart showing a lead frame transfer method according to the prior art,

도 3은 통상적인 리드프레임의 이송장치에서 피치당 이송을 나타낸 도면,3 is a view showing a feed per pitch in the feed device of a conventional lead frame,

도 4는 본 발명에 따른 리드프레임의 이송장치를 나타낸 블록도,Figure 4 is a block diagram showing a transfer device of a lead frame according to the present invention,

도 5는 본 발명에 따른 리드프레임의 이송장치를 나타낸 단면도,5 is a cross-sectional view showing a transfer device of a lead frame according to the present invention;

도 6은 본 발명에 따른 리드프레임의 이송방법을 나타낸 플로우 차트이다.6 is a flowchart illustrating a method of transferring a lead frame according to the present invention.

[도면의 주요부분에 대한 부호의 설명][Explanation of symbols on the main parts of the drawings]

10 ; 제1모터 17 ; 제2모터10; First motor 17; 2nd motor

20 ; 전반이송부 25 ; 후반이송부20; Half transfer section 25; Latter half

30 ; CCD카메라 40 ; 이미지처리부30; CCD camera 40; Image processing unit

50 ; 구동부50; Driving part

상기 목적은, 본 발명에 따라, 리드프레임의 이송장치에 있어서, 상기 리드프레임을 소정의 거리만큼 점진적으로 이송시키는 이송부와, 소정영역으로 이송된 상기 리드프레임의 이미지를 순차적으로 촬영하는 카메라와, 상기 촬영된 이미지로부터 특정영역의 픽셀위치값을 산출하는 이미지처리부와, 상기 이미지처리부에서 산출된 픽셀위치값들의 편차를 구하여 상기 이송부에서의 이송거리가 보정되도록 제어하는 제어부를 포함하는 이송장치에 의해 달성된다.According to the present invention, in the transfer apparatus of the lead frame, a transfer unit for gradually transferring the lead frame by a predetermined distance, a camera for sequentially photographing the image of the lead frame transferred to a predetermined region, An image processor which calculates pixel position values of a specific region from the photographed image, and a controller which controls deviation of the pixel position values calculated by the image processor to control the transport distance from the transfer unit. Is achieved.

여기서, 상기 이송부는 상기 리드프레임을 본딩 존의 소정영역까지 이송시키는 전반이송부와, 상기 전반이송부에서 이송된 리드프레임이 배출되도록 이송시키는 후반이송부와, 상기 제어부의 제어에 따라 한 스텝씩 회전하여 상기 전반이송부 및 후반이송부의 리드프레임이 이송되도록 각각을 구동하는 제1 및 제2모터를 포함하는 것이 바람직하다.Here, the transfer unit transfers the lead frame to a predetermined area of the bonding zone, a transfer unit for transferring the lead frame transferred from the transfer unit, and the transfer unit for transferring the lead frame, and step by step under the control of the controller. It is preferable to include a first motor and a second motor which rotates to drive the lead frames of the first half transfer unit and the second half transfer unit.

또한, 상기 제어부는 편차를 음과 양으로 구별하여 음과 양에 해당하는 거리만큼 보정되도록 이송명령을 이송부에 보내는 것이 바람직하다.The controller may be further configured to transmit a transfer command to the transfer unit so that the deviation is corrected by a distance corresponding to the yin and yang by distinguishing the deviation from yin and yang.

상기 목적은, 본 발명의 디른 분야에 따라, 리드프레임의 이송방법에 있어서, 상기 리드프레임을 소정의 거리만큼 이송하는 단계와, 소정영역으로 이송된 상기 리드프레임의 이미지를 촬영하는 단계와, 상기 이미지의 특정영역에 대한 픽셀위치값을 구하는 단계와, 상기 픽셀위치값들의 편차를 구하여 이송거리를 보정하는 단계를 포함하는 이송방법에 의해 달성된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of transferring a lead frame, the method comprising: transferring the lead frame by a predetermined distance; photographing an image of the lead frame transferred to a predetermined region; Obtaining a pixel position value for a specific area of the image; and correcting the transport distance by obtaining a deviation of the pixel position values.

또한, 상기 보정된 이송거리만큼 상기 리드프레임을 이송시키는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.The method may further include transferring the lead frame by the corrected transport distance.

또한, 상기 리드프레임을 소정영역으로 이송한 후 리드프레임에 패드를 본딩시키는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.The method may further include bonding a pad to the lead frame after transferring the lead frame to a predetermined region.

상기 픽셀위치값을 구한 후 리드프레임에 패드를 본딩시키는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.The method may further include bonding a pad to the lead frame after obtaining the pixel position value.

또한, 상기 리드프레임에 패드가 소정의 갯수만큼 본딩될 때까지 상기 이송거리의 보정을 반복수행하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable to further include the step of repeatedly performing the correction of the conveying distance until a predetermined number of pads are bonded to the lead frame.

여기서, 상기 픽셀위치값들의 편차를 구하여 이송거리를 보정하는 단계는 상기 픽셀위치값의 편차가 음과 양인지에 따라서 리드 프레임의 이송거리가 보정되도록 제어하는 것이 바람직하다.Here, in the step of correcting the transport distance by obtaining the deviation of the pixel position values, it is preferable to control the transport distance of the lead frame according to whether the deviation of the pixel position values is negative or positive.

또한, 상기 이미지의 특정영역은 적어도 하나 이상이 이미지패턴인 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that at least one specific region of the image is an image pattern.

이하, 본 발명에 따른 리드 프레임의 이송장치 및 그 방법을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the transfer apparatus and method of the lead frame according to the present invention will be described.

도 4는 본 발명에 따른 리드프레임의 이송장치를 나타낸 블록도이고, 도 5는 본 발명에 따른 리드프레임의 이송장치를 나타낸 단면도이고, 도 6은 본 발명에 따른 리드프레임의 이송방법을 나타낸 플로우 차트이다.4 is a block diagram showing a lead frame transfer apparatus according to the present invention, FIG. 5 is a cross-sectional view showing a lead frame transfer apparatus according to the present invention, and FIG. 6 is a flow diagram showing a lead frame transfer method according to the present invention. It is a chart.

본 발명의 개념은 리드 프레임 이송장치의 상부에 CCD 카메라를 고정시켜 이송되는 그 리드 프레임의 이미지(Image)를 촬영하고, 제어시스템에서 상기 촬영된 이미지와 미리 측정된 리드 프레임의 기준 이미지를 비교하여 비젼 캘리브레이션으로 이미지의 위치편차를 산출하고, 그 편차만큼의 이송거리를 보정하는 리드프레임의 이송장치 및 방법이다.The concept of the present invention is to take an image of the lead frame that is transported by fixing the CCD camera on the upper part of the lead frame transfer device, by comparing the photographed image and the reference image of the lead frame measured in advance in the control system A lead frame transfer apparatus and method for calculating a positional deviation of an image by vision calibration and correcting a transfer distance by the deviation.

도 4에 도시된 바와 같은 본 발명에 따른 리드프레임의 이송장치는 리드프레임을 본딩 존(B)까지 한 피치값씩 점진적으로 이송시키는 이송부(100)를 구비하고 있으며, 그 이송부(100)는 이송된 리드프레임에 반도체 패드가 피치간격마다 본딩되도록 리드 프레임을 이송시킨다. 또한, 본 이송장치는 리드프레임에 상기 패드가 본딩되기 전에 본딩 존(B)으로 이송된 리드프레임의 이미지를 하나씩 촬영하는 CCD카메라(30)와, 상기 카메라(30)에서 연속적으로 촬영된 리드프레임의 이미지로 부터 적어도 하나 이상의 리드프레임의 특정포인트에 대한 픽셀위치값들을 구하는 이미지처리부(40)와, 상기 이미지처리부(40)에서 구한 픽셀위치값들의 편차를 구하여 상기 이송부(100)에서의 이송거리가 상기 편차만큼 보정되도록 이송부(100)를 제어하는 제어부(50)로 구성된다.4, the transfer apparatus of the lead frame according to the present invention includes a transfer unit 100 for gradually transferring the lead frame by one pitch value to the bonding zone B, and the transfer unit 100 is transferred. The lead frame is transferred to the lead frame such that the semiconductor pads are bonded at every pitch interval. In addition, the transfer apparatus includes a CCD camera 30 for capturing images of the lead frame transferred to the bonding zone B one by one before the pad is bonded to the lead frame, and the lead frame continuously photographed by the camera 30. The image processing unit 40 obtains pixel position values for at least one specific point of the lead frame from the image of the image, and calculates the deviation of the pixel position values obtained by the image processing unit 40 to transfer the distance from the transfer unit 100. The controller 50 controls the transfer unit 100 to correct the deviation by the deviation.

여기서, 이송부(100)는 상기 리드프레임을 한 피치씩 이동시켜 본딩 존의 소정영역까지 이송시키는 전반이송부(20)와, 상기 전반이송부(20)에서 이송된 리드프레임이 한 피치씩 이동되어 배출되도록 리드프레임을 이송시키는 후반이송부(25)와, 상기 제어부(50)의 제어에 따라 한 스텝씩 회전하여 상기 전반이송부(20) 및 후반이송부(25)의 리드프레임이 한 피치씩 이송되도록 각각에 회전력을 전달하는 제1 및 제2모터(10,17)로 구성된다.Here, the transfer part 100 moves the lead frame by one pitch to transfer the lead frame to a predetermined area of the bonding zone, and the lead frame transferred by the first transfer part 20 is moved by one pitch. The second half conveying unit 25 for feeding the lead frame to be discharged, and the lead frame of the first half conveying unit 20 and the second half conveying unit 25 by one pitch by rotating by one step according to the control of the controller 50 It consists of first and second motors (10, 17) for transmitting a rotational force to each to be transported.

전반이송부(20)는 도 5에 도시된 바와 같이, 소정의 길이를 갖고 리드프레임을 인도하는 이송가이드(1)를 가지고 있으며, 상기 이송가이드(1)로 이송되어 들어오는 리드프레임을 진행방향으로 이송시키는 제1,제2,제3롤러(2,3,4)와, 상기 제1,제2,제3롤러(2,3,4)와 동일한 축을 가지며, 제1밸트(8)에 의한 회전력을 제1,제2,제3롤러(2,3,4)에 전달하는 각각의 제1,제2,제3풀리(5,6,7)로 구성된다. 상기 제1,제2,제3롤러(2,3,4)는 상부와 하부로 나누어져 있으며, 상기 제1,제2,제3풀리(5,6,7)는 상기 하부의 롤러(도시되지 않음)와 일치된 동일축을 갖는다. 여기서 상기 제1롤러(2)는 롤러가 들려있게 하는 실린더(2')가 상부에 부착되어 있다.As shown in FIG. 5, the first half conveying unit 20 has a predetermined length and a conveying guide 1 for guiding the lead frame, and the lead frame conveyed to the conveying guide 1 in the advancing direction. The first, second and third rollers (2, 3, 4) to be transferred, and the same axis as the first, second, third rollers (2, 3, 4), the first belt (8) Each of the first, second and third pulleys 5, 6 and 7 transmits the rotational force to the first, second and third rollers 2, 3 and 4. The first, second, and third rollers 2, 3, and 4 are divided into upper and lower parts, and the first, second, and third pulleys 5, 6, and 7 are rollers of the lower part. The same axis). In this case, the first roller 2 has a cylinder 2 'attached to the upper portion of the roller.

후반이송부(25)는 리드프레임이 본딩 존(B)에서 본딩이 수행된 후 배출되도록 이송하는 것으로써, 상기 제3풀리(7)에 의한 제3롤러(4)의 회전력으로부터 상기 리드프레임이 본딩 존(B)까지 이송되면 리드프레임은 상기 이송가이드(1)를 통해 계속 이동되도록 하는 제4,제5롤러(11,12)와, 상기 제4,제5롤러(11,12)와 동일한 축을 가지며, 제3벨트(13)에 의한 회전력으로 동력을 제4,제5롤러(11,12)에 각각 전달하는 제3,제4풀리(14,15)로 구성된다.The second half transfer part 25 transfers the lead frame so that the lead frame is discharged after the bonding is performed in the bonding zone B. The lead frame is separated from the rotational force of the third roller 4 by the third pulley 7. When transferred to the bonding zone B, the lead frame is the same as the fourth and fifth rollers 11 and 12 and the fourth and fifth rollers 11 and 12 to be continuously moved through the transfer guide 1. It is composed of a third, fourth pulleys (14, 15) having a shaft and transmitting power to the fourth and fifth rollers (11, 12), respectively, by the rotational force by the third belt (13).

제1,제2모터(10,17)는 소정의 펄스를 받아 회전하는 스텝핑모터(STEPPING MOTOR)로써, 펄스를 발생시키는 제어부(50)의 신호를 받아 회전동작을 수행한다. 이때, 상기 스텝은 리드프레임의 피치값과 동일하다.The first and second motors 10 and 17 are stepping motors that rotate by receiving a predetermined pulse, and perform a rotation operation by receiving a signal from the controller 50 that generates a pulse. At this time, the step is equal to the pitch value of the lead frame.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 리드프레임의 이송방법은 도 6에 도시된 바와 같다. 먼저, 리드프레임이 이송부(100)에 진입하면 제어부(50)의 신호에 의해 리드프레임은 한 피치씩 이동되어 본딩 존(B)까지 이송된다. 즉, 제1롤러(2)의 실린더(2')에 의해서 제1롤러(2)가 상승하고 있다가 임의의 리드프레임이 이송가이드(1)에 진입하면 리드프레임이 고정되어 안착되도록 하강한다. 그러면 제1모터(10)의 구동에 의한 전반이송부(20)의 동작이 시작된다. 상기 실린더(2')에 의해서 리드프레임이 안착된 후 제어부(50)의 신호를 받은 제1모터(10)는 제2벨트(9)에 회전력을 가해 제2풀리(6)를 회전시킨다. 이때, 상기 제2풀리(6)는 제1벨트(8)에 의해서 제1풀리(5)와 제3풀리(7)가 동시에 회전되도록 함께 연결되어 있다. 그래서 상기 제1,제2,제3풀리(5,6,7)가 동시에 회전하기 때문에 제1,제2,제3롤러(2,3,4)가 함께 구동된다(S12).The transfer method of the lead frame according to the present invention configured as described above is as shown in FIG. First, when the lead frame enters the transfer part 100, the lead frame is moved by one pitch by the signal of the controller 50 and transferred to the bonding zone B. FIG. That is, when the first roller 2 is raised by the cylinder 2 'of the first roller 2, and any lead frame enters the feed guide 1, the lead frame is fixed and lowered to be seated. Then, the operation of the first half conveying unit 20 by the driving of the first motor 10 is started. After the lead frame is seated by the cylinder 2 ', the first motor 10 receiving the signal from the controller 50 applies the rotational force to the second belt 9 to rotate the second pulley 6. At this time, the second pulley 6 is connected together so that the first pulley 5 and the third pulley 7 are rotated at the same time by the first belt 8. Thus, since the first, second, and third pulleys 5, 6, and 7 rotate simultaneously, the first, second, and third rollers 2, 3, and 4 are driven together (S12).

따라서, 이송가이드(1)에 진입한 리드프레임은 제1롤러(2)에 의해 가이드를 따라 제2롤러(3)로 진입하고, 연속해서 제3롤러(4)로 진입하여 반도체 칩(IC)의 패드를 본딩하는 위치 즉 본딩 존(B)까지 이송된다(S20). 여기서, 상기 제1모터(10)는 상기 리드프레임이 한 피치씩 이송되도록 구동펄스에 의해서 한 스텝씩 회전된다.Accordingly, the lead frame entering the transfer guide 1 enters the second roller 3 along the guide by the first roller 2, and subsequently enters the third roller 4 to enter the semiconductor chip IC. The pad is transferred to the bonding position, that is, the bonding zone B (S20). Here, the first motor 10 is rotated by one step by a driving pulse so that the lead frame is conveyed by one pitch.

이때, CCD카메라(30)는 상기 본딩 존(B)까지 이송된 리드프레임을 촬영하고, 그 리드프레임의 이미지를 출력한다. 그러면 상기 리드프레임의 이미지는 이미지처리부(40)에 입력되어 그 이미지의 특정위치에 있는 적어도 하나 이상의 패턴에 대한 픽셀위치값(X)으로 산출된 후 이미지처리부(40)에 기억된다(S21). 이어, 상기 리드프레임에 패드를 정확하게 본딩시킨다(S22). 여기서 본딩은 본 이송장치와 다른 별도의 메카니즘으로 수행된다.At this time, the CCD camera 30 photographs the lead frame transferred to the bonding zone B, and outputs an image of the lead frame. Then, the image of the lead frame is input to the image processing unit 40 and calculated as a pixel position value X for at least one or more patterns at a specific position of the image and then stored in the image processing unit 40 (S21). Subsequently, the pad is accurately bonded to the lead frame (S22). The bonding here is carried out by a separate mechanism from the main feeder.

이와 같이 본딩이 완료된 후, 다른 본딩작업에 필요한 리드프레임을 이송시키기 위해 제어부(50)에서 제1모터(10)가 한 스텝 이동할 수 있도록 펄스신호를 발생시키면, 상기 S20 단계와 같이 전반이송부(20)의 각 제1,제2,제3롤러(2,3,4)가 구동되어 리드프레임을 한 피치만큼 이동시킨다(S23).After the bonding is completed as described above, if the control unit 50 generates a pulse signal to move the first motor 10 one step in order to transfer the lead frame required for another bonding operation, the first half transfer unit ( Each of the first, second, and third rollers 2, 3, and 4 of 20 is driven to move the lead frame by one pitch (S23).

이때, 다시 상기 CCD카메라(30)는 이송된 리드프레임을 촬영하고 그 리드프레임의 이미지를 출력한다. 그러면 상기 리드프레임의 이미지는 이미지처리부(40)에 입력되어 그 이미지의 특정위치에 있는 적어도 하나 이상의 패턴에 대한 픽셀위치값(Y)으로 산출된다(S24). 제어부(50)는 최초 촬영한 리드프레임의 이미지에 대한 픽셀위치값(X)을 기준으로 하여 다음 촬영된 리드프레임의 이미지에 대한 픽셀위치값(Y)의 편차를 구하고(S25), 그 편차의 음과 양의 구분에 따라 상기 이송부(100)에서 이송거리가 다르게 나타나도록 펄스신호를 이송부(100)에 출력한다.At this time, the CCD camera 30 photographs the transferred lead frame and outputs an image of the lead frame. Then, the image of the lead frame is input to the image processor 40 and calculated as a pixel position value Y for at least one or more patterns at a specific position of the image (S24). The controller 50 obtains the deviation of the pixel position value Y of the next photographed lead frame based on the pixel position value X of the first photographed lead frame (S25), and calculates the deviation of the deviation. The pulse signal is output to the transfer unit 100 so that the transfer distance is different from the transfer unit 100 according to the division of the negative and positive.

즉, 제어부(50)는 상기 편차가 양일 경우(S26), 상기 이송부(100)에서 피치값만큼 이송된 거리가 기구적인 슬림등에 의해서 더 길게 나타난 것으로 인식하여 상기 피치값에 편차를 감산하므로 펄스신호를 재조정하고(S28), 상기 편차가 음일 경우(S27), 상기 이송부(100)에서 발생하는 기구적인 슬림등에 의해서 이송된 거리가 피치가 피치값보다 짧은 것으로 인식하여 상기 피치값에 상기 편차를 가산하므로 펄스신호를 재조정한다(S29). 한편, 상기 편차가 없을 경우에 상기 제어부(50)는 피치값에 해당하는 펄스신호를 그대로 적용하여 신호를 상기 이송부(100)에 출력한다(S30). 이때, 본 이송방법과는 다른 메카니즘으로 상기 리드프레임에 패드를 본딩한다(S22).That is, when the deviation is positive (S26), the controller 50 recognizes that the distance transferred by the pitch value from the transfer part 100 is longer due to a mechanical slim or the like and subtracts the deviation from the pitch value, thereby generating a pulse signal. (S28), if the deviation is negative (S27), the distance conveyed by the mechanical slim, etc. generated in the transfer unit 100 recognizes that the pitch is shorter than the pitch value and add the deviation to the pitch value Therefore, the pulse signal is readjusted (S29). On the other hand, if there is no deviation, the controller 50 applies the pulse signal corresponding to the pitch value as it is and outputs the signal to the transfer unit 100 (S30). At this time, the pad is bonded to the lead frame by a mechanism different from the present transfer method (S22).

그러면 이송부(100)는 상기 제어부(50)의 펄스신호에 맞게 제1모터(10) 또는 제2모터(17)로 정해진 스텝만큼 회전시켜 상기 리드프레임을 이송시킨다(S23). 이와 같은 알고리즘이 상기 리드프레임이 본딩완료될 때까지 리드프레임의 이송거리가 소정거리 만큼의 이송량으로 보정되도록 반복적으로 수행되면 기구적인 슬림에 의한 본딩에러를 미연에 방지할 수 있다.Then, the transfer unit 100 transfers the lead frame by rotating the first motor 10 or the second motor 17 by a predetermined step in accordance with the pulse signal of the controller 50 (S23). When such an algorithm is repeatedly performed such that the lead frame's transfer distance is corrected to a predetermined amount of the transfer distance until the lead frame has been bonded, bonding errors due to mechanical slim can be prevented.

본 발명은 반도체 제조에서 리드 프레임에 반도체 칩 패드가 다이 본딩되도록 본딩위치에 정확하게 이송시키므로 본딩에러를 줄이고, 그에 따라 반도체의 생산성을 향상시키는 효과가 있다.The present invention has the effect of reducing the bonding error, thereby improving the productivity of the semiconductor because the semiconductor chip pad is accurately transferred to the bonding position to die-bond the lead frame in semiconductor manufacturing.

Claims (10)

리드프레임의 이송장치에 있어서,In the feed device of the lead frame, 상기 리드프레임을 소정의 거리만큼 점진적으로 이송시키는 이송부와;A transfer unit for gradually transferring the lead frame by a predetermined distance; 소정영역으로 이송된 상기 리드프레임의 이미지를 순차적으로 촬영하는 카메라와;A camera which sequentially photographs the image of the lead frame transferred to a predetermined region; 상기 촬영된 이미지로부터 특정영역의 픽셀위치값을 산출하는 이미지처리부와;An image processor for calculating a pixel position value of a specific region from the photographed image; 상기 이미지처리부에서 산출된 픽셀위치값들의 편차를 구하여 상기 이송부에서의 이송거리가 보정되도록 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드프레임의 이송장치.And a control unit for controlling the transfer distance from the transfer unit by calculating deviations of pixel position values calculated by the image processor. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이송부는,The transfer unit, 상기 리드프레임을 본딩 존의 소정영역까지 이송시키는 전반이송부와;A front transfer unit for transferring the lead frame to a predetermined area of a bonding zone; 상기 전반이송부에서 이송된 리드프레임이 배출되도록 이송시키는 후반이송부와;A second half conveying part for conveying the lead frame conveyed from the first conveying part to be discharged; 상기 제어부의 제어에 따라 한 스텝씩 회전하여 상기 전반이송부 및 후반이송부의 리드프레임이 이송되도록 각각을 구동하는 제1 및 제2모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드프레임의 이송장치.And a first motor and a second motor each of which rotates by one step under the control of the controller to drive the lead frames of the first half transfer unit and the second half transfer unit. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제어부는 편차를 음과 양으로 구별하여 음과 양에 해당하는 거리만큼 보정되도록 이송명령을 이송부에 보내는 것을 특징으로 하는 리드프레임이 이송장치.The control unit transfers the lead frame, characterized in that for transmitting the transfer command to the transfer unit to be corrected by the distance corresponding to the yin and yang by distinguishing the deviation from the negative and positive. 리드프레임의 이송방법에 있어서,In the transfer method of the lead frame, 상기 리드프레임을 소정의 거리만큼 이송하는 단계와;Transferring the lead frame by a predetermined distance; 소정영역으로 이송된 상기 리드프레임의 이미지를 촬영하는 단계와;Photographing an image of the lead frame transferred to a predetermined region; 상기 이미지의 특정영역에 대한 픽셀위치값을 구하는 단계와;Obtaining a pixel position value for a specific region of the image; 상기 픽셀위치값들의 편차를 구하여 이송거리를 보정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드프레임의 이송방법.And correcting a feeding distance by obtaining deviations of the pixel position values. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 보정된 이송거리만큼 상기 리드프레임을 이송시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리드프레임의 이송방법.And feeding the lead frame by the corrected feeding distance. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 리드프레임을 소정영역으로 이송한 후 리드프레임에 패드를 본딩시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리드프레임의 이송방법.And transferring a pad to the lead frame after transferring the lead frame to a predetermined region. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 픽셀위치값을 구한 후 리드프레임에 패드를 본딩시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드프레임의 이송방법.Bonding the pads to the lead frame after obtaining the pixel position values. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 픽셀위치값들의 편차를 구하여 이송거리를 보정하는 단계는 상기 픽셀위치값의 편차가 음과 양인지에 따라서 리드 프레임의 이송거리가 보정되도록 제어하는 것을 특징으로 하는 리드프레임의 이송방법.The step of correcting the transport distance by obtaining the deviation of the pixel position values is a control method of the lead frame, characterized in that for controlling the transport distance of the lead frame according to whether the deviation of the pixel position value is negative and positive. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 리드프레임에 패드가 소정의 갯수만큼 본딩될 때까지 상기 이송거리의 보정을 반복수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리드프레임의 이송방법.And repeatedly performing correction of the transport distance until pads are bonded to the lead frame by a predetermined number. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 이미지의 특정영역은 적어도 하나 이상이 이미지패턴인 것을 특징으로 하는 리드프레임의 이송방법.And at least one specific region of the image is an image pattern.
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