KR100238946B1 - Wafer holder & its fixing method - Google Patents

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Abstract

공정을 수행하기 용이하도록 웨이퍼의 플랫존을 기준하여 정렬 및 고정하도록 하는 정렬부를 갖는 웨이퍼 고정용 홀더 및 웨이퍼 고정방법에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer holding holder and a wafer holding method having an alignment portion for aligning and fixing with respect to a flat zone of a wafer so as to facilitate a process.

본 발명은 상면 중심에 소정 넓이와 깊이로 이루어진 중심홈과 상기 중심홈에 의해 돌출된 형상을 이루는 복수개의 돌기부로 이루어진 스테이지와, 상기 중심홈의 소정 위치에 관통 형성되어 진공통로와 연결되는 다수개의 진공홀과, 상기 돌기부 상면상에 관통 형성되어 가스 공급통로와 연결되는 배출구와, 상기 중심홈의 일측에 상기 중심홈의 중심 방향으로 왕복 운동이 가능하게 설치되어 웨이퍼의 플랫존을 지지하도록 형성된 정렬부 및 상기 스테이지의 외측에서 상기 스테이지 중심 방향으로 탄력적으로 왕복 운동이 가능하게 설치되어 웨이퍼의 측부를 밀도록 형성된 적어도 하나 이상의 압착편을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.The present invention comprises a stage consisting of a central groove having a predetermined width and depth at the center of the upper surface and a plurality of protrusions protruding from the central groove, and a plurality of through-holes formed at predetermined positions of the central groove to be connected to the vacuum passage. A vacuum hole, an outlet formed through the upper surface of the protrusion and connected to a gas supply passage, and an alignment formed on one side of the center groove to enable reciprocating movement toward the center of the center groove to support the flat zone of the wafer. And at least one crimping piece which is elastically reciprocated in a direction toward the center of the stage from the outside of the stage and is formed to push the side of the wafer.

따라서, 본 발명에 의하면, 웨이퍼의 접촉 면적을 줄이게 되어 웨이퍼의 손상 및 오염을 줄이게 되고, 웨이퍼를 정확히 정렬하여 고정함에 따라 정확한 공정을 수행하게 되는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, the contact area of the wafer is reduced to reduce damage and contamination of the wafer, and the accurate process is performed by accurately aligning and fixing the wafer.

Description

정렬부를 갖는 웨이퍼 고정용 홀더 및 웨이퍼 고정방법Wafer fixing holder and alignment method

본 발명은 정렬부를 갖는 웨이퍼 고정용 홀더 및 웨이퍼 고정방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 공정을 수행하기 용이하도록 웨이퍼의 플랫존을 기준하여 정렬 및 고정하도록 하는 정렬부를 갖는 웨이퍼 고정용 홀더 및 웨이퍼 고정방법에 관한 것이다.The present invention relates to a holder for wafer holding and a wafer holding method having an alignment, and more particularly, to a wafer holding holder and wafer fixing having an alignment to align and fix with respect to the flat zone of the wafer to facilitate the process. It is about a method.

통상적으로 웨이퍼는 사진, 확산, 식각, 화학기상증착 및 금속막 배선 등의 공정이 반복 수행됨에 따라 반도체장치로 제작되고, 이렇게 반도체장치로 제작되기까지의 웨이퍼는 각각의 공정 설비로 이송되어 각 공정설비 내의 웨이퍼 고정용 홀더에 고정된 상태로 공정을 수행하게 된다.In general, wafers are fabricated as semiconductor devices by repeating processes such as photographing, diffusion, etching, chemical vapor deposition, and metal film wiring, and the wafers to be manufactured in such semiconductor devices are transferred to respective process facilities and are processed in each process. The process is performed in a state of being fixed to the holder for wafer holding in the facility.

여기서, 공정을 수행함에 있어 공정챔버 내부에는 웨이퍼를 정렬하고 고정하도록 형성된 웨이퍼 고정용 홀더가 설치되며, 이 웨이퍼 고정용 홀더의 종래 기술에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.Here, in performing the process, a wafer fixing holder is formed in the process chamber to align and fix the wafer, and the prior art of the wafer fixing holder will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래의 웨이퍼 고정용 홀더를 나타낸 평면도이고, 도 2의 (가)와 (나)는 도 1의 홀더에 의한 불량 상태를 나타낸 단면도이다.1 is a plan view showing a conventional wafer fixing holder, Figure 2 (a) and (b) is a cross-sectional view showing a defective state by the holder of FIG.

도 1 및 도 2의 (a)와 (b)를 참조하면, 공정챔버 내부의 소정 위치에는 도1에 도시된 바와 같이 웨이퍼(12)가 위치되는 스테이지(14)가 설치되어 있고, 이 스테이지(14)의 일측 부위에 설치되어 웨이퍼(12)의 플랫존(16) 부위를 지지하여 정렬하도록 하는 정렬부(18)가 설치되어 웨이퍼(12)를 정렬하고 고정하게 되는 웨이퍼 고정용 홀더(10)를 이루게 된다.Referring to FIGS. 1 and 2 (a) and (b), as shown in FIG. 1, a stage 14 on which a wafer 12 is located is provided at a predetermined position inside the process chamber. 14 is provided at one side of the wafer is aligned holder 18 for supporting and aligning the flat zone (16) portion of the wafer 12, the wafer holder holder 10 for aligning and fixing the wafer 12 Will be achieved.

한편, 스테이지(14)의 상면 중심 부위에는 소정 넓이와 깊이를 갖는 중심홈(20)이 형성되어 있으며, 이 중심홈(20)에 의해 중심홈(20)의 가장자리 부위와 중심홈(20)의 소정 위치에는 중심홈(20)의 바닥으로부터 돌출된 형상을 이루는 돌기부(22)가 형성되어 있다.Meanwhile, a center groove 20 having a predetermined width and depth is formed in the center portion of the upper surface of the stage 14, and the edge portion of the center groove 20 and the center groove 20 are formed by the center groove 20. At a predetermined position, a protrusion 22 is formed to protrude from the bottom of the center groove 20.

또한, 돌기부(22)의 상면은 웨이퍼(12)의 저면을 밀착 지지하도록 소정의 평탄도를 이루고 있으며, 중심홈(20)의 소정 위치에는 진공통로(24)와 연결되는 진공홀(26)이 다수개 형성되어 있다.In addition, the upper surface of the protrusion 22 has a predetermined flatness to closely support the bottom surface of the wafer 12, and the vacuum hole 26 connected to the vacuum passage 24 is formed at a predetermined position of the center groove 20. Many are formed.

한편, 정렬부(18)는 웨이퍼(12)의 플랫존(16) 부위에 접촉되도록 원통 형상의 지지바(28)를 상호 이격시켜 설치하고 있으며, 다른 이송수단으로부터 이송된 웨이퍼(12)는 플랫존(16) 부위가 상술한 지지바(28)에 접촉됨으로써 요구되는 일 방향으로 놓이게 된다.On the other hand, the alignment portion 18 is provided with a cylindrical support bar 28 spaced apart from each other so as to contact the flat zone 16 portion of the wafer 12, the wafer 12 transferred from other transfer means is flat The zone 16 is in contact with the support bar 28 as described above, so that it lies in one direction as required.

이러한 구성의 동작 관계는 이송수단에 의해 공정챔버 내부로 투입된 웨이퍼(12)는 플랫존(16) 부위가 정렬부(18)의 지지바(28)에 지지됨으로써 일 방향으로 위치되어 정렬되고, 이어 웨이퍼(12)의 저면은 스테이지상(14)의 돌기부(22) 상면에 놓이게 된다.The operation relationship of this configuration is that the wafer 12 introduced into the process chamber by the transfer means is positioned and aligned in one direction as the flat zone 16 is supported by the support bar 28 of the alignment portion 18. The bottom face of the wafer 12 is placed on the top face of the protrusion 22 on the stage 14.

이후 스테이지(14)의 중심홈(20)에 형성된 진공홀(26)에서 진공압이 전달됨에 따라 웨이퍼(12)는 스테이지(14)상에 흡착된 상태로 고정된다.Then, as the vacuum pressure is transferred from the vacuum hole 26 formed in the center groove 20 of the stage 14, the wafer 12 is fixed on the stage 14 in an adsorbed state.

그러나, 웨이퍼를 흡착 고정함에 있어 웨이퍼의 저면을 지지하는 돌기부 상면에 다른 이물질이 위치되면 웨이퍼는 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이 이물질에 의해 볼록하게 형성되어 공정 불량을 초래하게 되고, 또 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이 돌기부의 상면이 마모된 경우 웨이퍼는 진공압에 의해 오목하게 형성되어 공정 불량을 초래하게 되는 문제가 있었다.However, in the case of adsorbing and fixing the wafer, if another foreign matter is located on the upper surface of the protrusion supporting the bottom of the wafer, the wafer is convexly formed by the foreign matter as shown in FIG. As illustrated in FIG. 2B, when the top surface of the protrusion is worn, the wafer is concave by vacuum pressure, resulting in a process defect.

또한, 상술한 바와 같이 볼록 또는 오목하게 형성된 부위는 레티클을 축소 투영하는 스테퍼공정과 같이 정밀도가 요구되는 공정에서 정확한 공정을 수행하기 어렵고, 다른 돌기부와의 단차에 의해 웨이퍼 저면에 긁힘 현상이 발생되는 등의 문제가 있었다.In addition, as described above, a convex or concave portion is difficult to perform an accurate process in a process requiring precision, such as a stepper process of reducing and projecting a reticle, and scratches are generated on the bottom surface of the wafer due to a step with other protrusions. There was a problem.

한편, 정렬부의 지지바가 고정되어 있음에 따라 웨이퍼의 플랫존 부위가 지지바와 정도 이상의 힘으로 충돌하게 되면 웨이퍼는 기준 위치에서 이격된 상태로 흡착되어 정확한 공정을 수행할 수 없어 공정 불량을 초래하게 되는 문제가 있었다.On the other hand, when the support bar of the alignment part is fixed, if the flat zone portion of the wafer collides with the support bar with a force higher than or equal to the force, the wafer is adsorbed in a state spaced apart from the reference position, resulting in a process failure because the accurate process cannot be performed. There was a problem.

본 발명의 목적은 공정을 수행함에 있어 이물질에 의한 웨이퍼의 변형 및 웨이퍼 저면의 손상이 없도록 하고, 웨이퍼를 정위치에 위치되도록 정확한 공정을 수행할 수 있도록 하는 정렬부를 갖는 웨이퍼 고정용 홀더 및 웨이퍼 고정방법을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to fix a wafer holder and a wafer fixing holder having an alignment portion to perform a precise process so that the wafer is not deformed and damaged from the bottom surface of the wafer by foreign substances in performing the process. In providing a method.

도 1은 종래의 웨이퍼 고정용 홀더를 나타낸 평면도이다.1 is a plan view showing a conventional wafer holder.

도 2의 (a)와 (b)는 도 1의 웨이퍼 고정용 홀더에 의한 웨이퍼의 불량 상태를 나타낸 단면도이다.2 (a) and 2 (b) are cross-sectional views showing a defective state of the wafer by the wafer fixing holder of FIG.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 고정용 홀더를 나타낸 평면도이다.3 is a plan view showing a wafer fixing holder according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 웨이퍼 고정용 홀더에 고정된 웨이퍼의 상태를 나타낸 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a state of a wafer fixed to the holder for wafer fixing of FIG. 3.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10, 30 : 웨이퍼 고정용 홀더 12 : 웨이퍼10, 30: wafer fixing holder 12: wafer

14,32 : 스테이지 16 : 플랫존14,32 stage 16: flat zone

18, 34 : 정렬부 20, 36 : 중심홈18, 34: alignment section 20, 36: center groove

22, 38 : 돌기부 24, 40 : 진공통로22, 38: protrusions 24, 40: vacuum passage

26, 42 : 진공홀 28, 48 : 지지바26, 42: vacuum holes 28, 48: support bar

44 : 가스 공급통로 46 : 배출구44: gas supply passage 46: discharge port

50 : 압착편 52 : 측부홈50: crimping piece 52: side groove

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 공정설비 내부에 설치되어 웨이퍼를 정렬하고 고정하기 위한 정렬부를 갖는 웨이퍼 고정용 홀더에 있어서, 상면 중심에 소정 넓이와 깊이로 이루어진 중심홈과 상기 중심홈에 의해 돌출된 형상을 이루는 복수개의 돌기부로 이루어진 스테이지와, 상기 중심홈의 소정 위치에 관통 형성되어 진공통로와 연결되는 다수개의 진공홀과, 상기 돌기부 상면상에 관통 형성되어 가스 공급통로와 연결되는 배출구와, 상기 중심홈의 일측에 상기 중심홈의 중심 방향으로 왕복 운동이 가능하게 설치되어 웨이퍼의 플랫존을 지지하도록 형성된 정렬부 및 상기 중심홈의 외측에서 중심 방향으로 왕복 운동이 가능하게 설치되어 웨이퍼의 측부를 상기 중심홈의 중심 방향으로 밀도록 형성된 적어도 하나 이상의 압착편을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a wafer fixing holder having an alignment portion for installing and fixing the wafer is installed in the process equipment, protrudes by the center groove and the center groove made of a predetermined width and depth in the center of the upper surface A stage consisting of a plurality of protrusions forming a shape, a plurality of vacuum holes penetrating at a predetermined position of the central groove and connected to a vacuum passage, and discharge ports penetratingly formed on an upper surface of the protrusion and connected to a gas supply passage; An alignment portion formed to support the flat zone of the wafer is installed on one side of the center groove in the center direction of the center groove and the side portion of the wafer is installed to enable the reciprocation motion in the center direction from the outside of the center groove Including at least one pressing piece formed to push toward the center of the center groove Characterized in that configured.

또한, 상기 압착편이 위치되는 상기 스테이지의 측부 형상은 상기 압착편으로 하여금 웨이퍼의 측부를 밀기 용이하도록 중심 방향으로 오목하게 측부홈을 형성함이 바람직하다.In addition, it is preferable that the side shape of the stage on which the pressing piece is located forms side grooves concave in the center direction so that the pressing piece easily pushes the side of the wafer.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 정렬부의 지지바를 통해 웨이퍼 플랫존 부위를 기준으로 웨이퍼를 정렬하는 단계와, 스테이지의 상측으로 소정 가스를 공급하기 위한 배출구를 형성하고, 상기 배출구를 통해 소정 압력으로 가스를 공급하여 웨이퍼를 상기 스테이지 상측으로 소정 간격 이격 위치시키는 단계 및 상기 정렬부의 상대측과 양측 부위에 상기 스테이지 중심 방향에 대하여 웨이퍼의 측부를 밀도록 하는 압착편을 설치하고, 상기 압착편과 상기 정렬부로 하여금 웨이퍼를 재정렬하여 고정하는 단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a step of aligning the wafer relative to the wafer flat zone portion through the support bar of the alignment unit, and forms a discharge port for supplying a predetermined gas to the upper side of the stage, and through the discharge port at a predetermined pressure Positioning a wafer at a predetermined interval apart from the stage by supplying gas, and installing a pressing piece for pushing the side of the wafer with respect to the stage center direction on the opposite side and both sides of the alignment part, and the pressing piece and the alignment. And the step of realigning and fixing the wafer.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3과 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 정렬부를 갖는 웨이퍼 고정용 홀더를 나타낸 평면도로서, 종래와 동일한 부분에 대하여 상세한 설명은 생략하기로 한다.3 and 4 are plan views showing a holder for holding a wafer having an alignment unit according to an embodiment of the present invention, and detailed description of the same parts as in the prior art will be omitted.

도 3과 도 4를 참조하면, 다른 이송수단을 통해 공정챔버 내부로 투입된 웨이퍼(12)는 도 3에 도시된 바와 같이 스테이지(32)와 정렬부(34)를 포함하여 구성된 웨이퍼 고정용 홀더(30)에 위치되어 고정된 상태로 공정을 수행하게 된다.3 and 4, the wafer 12 inserted into the process chamber through another transfer means includes a holder for holding a wafer including a stage 32 and an alignment part 34 as illustrated in FIG. 3. The process is performed in a fixed state, located at 30).

이러한 웨이퍼 고정용 홀더(30)의 구성은 웨이퍼(12) 저면을 받쳐 지지하는 형상으로 소정 넓이를 갖는 스테이지(32)와, 이 스테이지(32)의 일측 부위에 설치되어 스테이지(32)의 중심 방향에 대하여 탄력적으로 왕복 운동이 가능하게 설치되는 정렬부(34) 및 이 정렬부(34)에 설치되는 지지바(48)에 대응하도록 설치되어 웨이퍼(12)의 측부를 지지하여 고정하도록 하는 복수개의 압착편(50)을 포함하여 이루어진다.The structure of the holder 30 for fixing the wafer is a stage 32 having a predetermined width in a shape of supporting the bottom surface of the wafer 12, and is provided at one side of the stage 32 so as to be centered in the center direction of the stage 32. A plurality of alignment parts 34 are installed to correspond to the alignment part 34 and the support bar 48 installed on the alignment part 34 so as to support and fix the side of the wafer 12. It consists of a crimping piece 50.

한편, 상술한 압착편(50)이 위치되는 스테이지(32)의 측부에는 압착편(50)으로 하여금 웨이퍼(12)의 측부를 용이하게 밀 수 있도록 스테이지(32) 중심 방향으로 오목한 형상을 이루는 측부홈(52)이 형성되어 있다.On the other hand, the side portion of the stage 32 in which the above-described pressing piece 50 is positioned to form a concave shape in the center direction of the stage 32 so that the pressing piece 50 can easily push the side portion of the wafer 12. The groove 52 is formed.

상술한 구성에 있어서 먼저 스테이지(32)는 상면에 소정 넓이와 깊이를 갖는 중심홈(36)이 형성되어 있고, 이 중심홈(36)의 형성에 의해 소정 두께로 돌출된 형상을 이루는 돌기부(38)가 형성되어 있다.In the above-described configuration, first, the stage 32 is formed with a central groove 36 having a predetermined width and depth on its upper surface, and the protrusions 38 forming a shape protruding to a predetermined thickness by the formation of the central groove 36. ) Is formed.

상술한 중심홈(36)의 소정 위치에는 스테이지(32) 내부에 진공압을 전달하기 위해 형성된 진공통로(40)와 연결되는 진공홀(42)이 다수개 형성되어 있으며, 상술한 돌기부(38)는 중심홈(36)의 바닥으로부터 돌출된 형상으로 스테이지(32)의 중심에 대하여 직경이 넓어지는 환형으로 복수개 형성되고, 이 돌기부(38) 상면의 소정 위치에는 스테이지(32) 내에 가스 공급통로(44)와 관통 연결되는 배출구(46)가 다수개 형성되어 있다.A plurality of vacuum holes 42 connected to the vacuum passage 40 formed to transmit the vacuum pressure inside the stage 32 are formed at a predetermined position of the center groove 36, and the protrusion 38 is described above. Is formed in a plurality of annular shape protruding from the bottom of the center groove 36 in the annular shape is wider with respect to the center of the stage 32, the gas supply passage in the stage 32 at a predetermined position of the upper surface of the projection (38) A plurality of outlets 46 penetratingly connected with 44 are formed.

이러한 구성에 있어 스테이지(32) 상면에 웨이퍼(12)가 놓이게 되면 진공홀(42)을 통해 전달되는 진공압이 웨이퍼(12)에 흡착력을 제공하게 되고, 상술한 배출구(46)를 통해 배출되는 가스에 의해 웨이퍼(12)는 돌기부(38) 상면으로부터 소정 높이 이격시키게 된다.In this configuration, when the wafer 12 is placed on the upper surface of the stage 32, the vacuum pressure transmitted through the vacuum hole 42 provides the suction force to the wafer 12, and is discharged through the outlet 46 described above. By the gas, the wafer 12 is spaced apart from the upper surface of the protrusion 38 by a predetermined height.

여기서 공급되는 가스는 웨이퍼(12)의 공정에 영향을 주지 않도록 반응성이 약한 질소가스 또는 정화된 청정공기 등이 공급되며, 이렇게 공급되는 가스의 공급압력은 진공홀(42)을 통해 전달되는 진공압 보다 일정량 이상의 압력으로 공급됨에 따라 웨이퍼(12)를 스테이지(32) 상면으로부터 이격 위치시키게 된다.The gas supplied here is supplied with nitrogen gas or purified clean air having low reactivity so as not to affect the process of the wafer 12, and the supply pressure of the supplied gas is a vacuum pressure delivered through the vacuum hole 42. The wafer 12 is spaced apart from the top surface of the stage 32 as the pressure is supplied at a predetermined amount or more.

한편, 정렬부(34)는 스테이지(32) 중심 방향에 대하여 탄력적으로 왕복 운동이 가능하게 설치되고, 스테이지(32)에 근접하는 부위에 두 개의 지지바(48)를 수직하게 상호 소정 간격을 이루며 설치되어 있으며, 이 지지바(48)는 정렬부(34)의 왕복 운동으로 공정챔버 내부에 투입되는 웨이퍼(12)의 플랫존 부위에 접촉되도록 하여 웨이퍼의 플랫존을 일 방향에 위치시켜 정렬하게 된다.On the other hand, the alignment unit 34 is installed to enable the reciprocating movement elastically with respect to the center direction of the stage 32, the two support bars 48 at a portion close to the stage 32 perpendicular to each other at a predetermined distance from each other The support bar 48 is in contact with the flat zone of the wafer 12 introduced into the process chamber by the reciprocating motion of the alignment section 34 so that the flat zone of the wafer is aligned in one direction. do.

그리고, 상술한 압착편(50)은 스테이지(32)로부터 이격된 상태로 위치되는 웨이퍼(12)의 측부를 스테이지(32)의 중심 방향으로 탄력적으로 밀도록 설치되어 있다.And the crimping | compression-bonding piece 50 mentioned above is provided so that the side part of the wafer 12 located in the state spaced apart from the stage 32 may be elastically pushed toward the center direction of the stage 32. As shown in FIG.

이러한 구성의 동작 관계는 공정챔버 내부로 투입된 웨이퍼(12)는 다른 이송수단에 의해 스테이지(32)의 상측으로 이송되어 웨이퍼(12)의 플랫존 부위가 정렬부(34)의 지지바(48)에 지지되어 일 방향으로 정렬되고, 이어 웨이퍼(12)는 스테이지(32)의 중심홈(36)에 형성된 진공홀(42)을 통해 전달되는 진공압으로 소정의 흡착력을 제공 받게 된다.The operation relationship of this configuration is that the wafer 12 introduced into the process chamber is transferred to the upper side of the stage 32 by another transfer means so that the flat zone portion of the wafer 12 is supported by the support bar 48 of the alignment unit 34. The wafer 12 is provided with a predetermined suction force by the vacuum pressure transmitted through the vacuum hole 42 formed in the center groove 36 of the stage 32.

한편, 돌기부(38) 상면 소정 위치에 형성된 배출구(46)는 상술한 진공압 보다 강한 공급압력으로 가스를 공급하게 됨에 따라 웨이퍼(12)는 스테이지(32) 상면으로부터 상측으로 소정 간격 이격된 상태로 놓이게 된다.On the other hand, as the discharge port 46 formed at a predetermined position on the upper surface of the protrusion 38 supplies gas at a supply pressure stronger than the above-described vacuum pressure, the wafer 12 is spaced apart from the upper surface of the stage 32 by a predetermined interval. Will be placed.

이때 웨이퍼(12)의 측부에서 수직한 봉 형상으로 스테이지(32) 중심 방향으로 왕복 운동이 가능하게 설치된 압착편(50)은 탄력적으로 웨이퍼(12)의 측부를 스테이지(32) 중심 방향으로 밀어 넣게 되고, 이에 따라 웨이퍼(12)는 정렬부(34)의 지지바(48)와 상술한 압착편(50)이 탄력적으로 밀치는 힘에 의해 지지바(48)를 기준으로 재정렬되고, 이어 지지바(48)와 압착편(50)의 소정 위치에 접촉된 상태로 고정되어 공정을 수행하게 된다.At this time, the pressing piece 50 installed in the rod shape perpendicular to the side of the wafer 12 to reciprocate in the center direction of the stage 32 elastically pushes the side of the wafer 12 toward the center of the stage 32. Accordingly, the wafer 12 is rearranged based on the support bar 48 by a force pushing the support bar 48 of the alignment unit 34 and the above-described pressing piece 50 elastically, and then the support bar. 48 is fixed in contact with the predetermined position of the pressing piece 50 to perform the process.

따라서, 웨이퍼(12)는 스테이지(32) 상측으로 이격 위치된 상태로 접촉되는 부위는 지지바(48)와 압착편(50)과 점접촉되는 웨이퍼(12)의 측부 일부에 해당하게 됨에 따라 접촉에 의한 웨이퍼(12)의 오염을 줄이게 되는 효과가 있다.Accordingly, the portion of the wafer 12 contacted with the stage 32 spaced apart above the stage 32 corresponds to a portion of the side of the wafer 12 in point contact with the support bar 48 and the pressing piece 50. There is an effect of reducing the contamination of the wafer 12 by.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 웨이퍼의 접촉 면적을 줄이게 되어 웨이퍼의 손상 및 오염을 줄이게 되고, 웨이퍼를 정확히 정렬하여 고정함에 따라 정확한 공정을 수행하게 되는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, the contact area of the wafer is reduced to reduce damage and contamination of the wafer, and the accurate process is performed by accurately aligning and fixing the wafer.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.

Claims (6)

공정설비 내부에 설치되어 웨이퍼를 정렬하여 고정하기 위한 정렬부를 갖는 웨이퍼 고정용 홀더에 있어서, 웨이퍼가 위치되도록 소정 두께와 넓이를 이루며 상면 중심에 소정 넓이와 깊이를 갖는 중심홈과 상기 중심홈에 의해 돌출된 형상을 이루는 복수개의 돌기부로 이루어진 스테이지와, 상기 중심홈의 소정 위치에 관통 형성되어 진공통로와 연결되는 다수개의 진공홀과, 상기 돌기부 상면상에 관통 형성되어 가스 공급통로와 연결되는 배출구와, 상기 중심홈의 일측에 상기 중심홈의 중심 방향으로 왕복 운동이 가능하게 설치되어 웨이퍼의 플랫존을 지지하도록 형성된 정렬부 및 상기 중심홈의 외측에서 중심 방향으로 왕복 운동이 가능하게 설치되어 웨이퍼의 측부를 상기 중심홈의 중심 방향으로 밀도록 형성된 적어도 하나 이상의 압착편을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 정렬부를 갖는 웨이퍼 고정용 홀더.A wafer fixing holder having an alignment portion installed inside a process facility for aligning and fixing a wafer, wherein the wafer has a predetermined thickness and width so that the wafer is positioned, and has a predetermined width and depth at the center of the upper surface. A stage consisting of a plurality of protrusions forming a protruding shape, a plurality of vacuum holes penetrating at a predetermined position of the center groove and connected to a vacuum passage, and discharge ports penetratingly formed on an upper surface of the protrusion and connected to a gas supply passage; And an alignment portion formed to support the flat zone of the wafer so as to reciprocate in the center direction of the center groove on one side of the center groove, and to reciprocate in the direction of the center from the outside of the center groove to be installed. At least one pressing piece formed to push the side portion in the direction of the center of the center groove Holder for holding a wafer having an alignment portion, characterized in that configured. 제 1 항에 있어서, 상기 압착편이 위치되는 상기 스테이지의 측부에 상기 압착편으로 하여금 웨이퍼의 측부를 밀기 용이하도록 중심 방향으로 오목한 형상의 측부홈이 형성됨을 특징으로 하는 상기 정렬부를 갖는 웨이퍼 고정용 홀더.The wafer holding holder according to claim 1, wherein the side grooves of the concave shape are formed at the side portions of the stage where the pressing pieces are positioned so that the pressing pieces can push the side portions of the wafer. . 제 1 항에 있어서, 상기 압착편의 웨이퍼의 측부를 밀어 내는 힘의 합력이 상기 정렬부에 대향하도록 일정 간격을 이루며 설치됨을 특징으로 하는 상기 정렬부를 갖는 웨이퍼 고정용 홀더.The wafer holding holder according to claim 1, wherein a force of a force pushing the side of the wafer of the crimping piece is provided at regular intervals so as to face the alignment portion. 제 3 항에 있어서, 상기 압착편은 네 개 설치됨을 특징으로 하는 상기 정렬부를 갖는 웨이퍼 고정용 홀더.4. The wafer holding holder according to claim 3, wherein the pressing pieces are provided four. 제 4 항에 있어서, 상기 돌기부는 중심홈의 중심으로부터 직경이 넓어지는 환형 형상으로 복수개 형성됨을 특징으로 하는 상기 정렬부를 갖는 웨이퍼 고정용 홀더.5. The holder for wafer holding according to claim 4, wherein the protrusions are formed in plural in an annular shape, the diameter of which is widened from the center of the center groove. 정렬부의 지지바를 통해 웨이퍼 플랫존 부위를 기준으로 웨이퍼를 정렬하는 단계, 스테이지의 상측으로 소정 가스를 공급하기 위한 배출구를 형성하고, 상기 배출구를 통해 소정 압력으로 가스를 공급하여 웨이퍼를 상기 스테이지 상측으로 소정 간격 이격 위치시키는 단계 및 상기 정렬부의 상대측과 양측 부위에 상기 스테이지 중심 방향에 대하여 웨이퍼의 측부를 밀도록 하는 압착편을 설치하고, 상기 압착편과 상기 정렬부로 하여금 웨이퍼를 재정렬하여 고정하는 단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 웨이퍼 고정방법.Aligning the wafer with respect to the wafer flat zone portion through the support bar of the alignment unit, forming a discharge port for supplying a predetermined gas to an upper side of the stage, and supplying a gas at a predetermined pressure through the discharge port to move the wafer to the upper side of the stage Placing the pressing pieces to push the side portions of the wafer with respect to the stage center direction on the opposite side and both sides of the alignment portion, and arranging and fixing the wafers by the pressing pieces and the alignment portion. Wafer fixing method comprising a.
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