KR19990028074A - Chuck Assembly of Semiconductor Device Manufacturing Equipment - Google Patents
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Abstract
본 발명은 웨이퍼를 공정 수행이 용이하도록 흡착, 고정하여 소정 위치로 이송하는데 사용되는 반도체장치 제조설비의 척조립체에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chuck assembly of a semiconductor device manufacturing facility which is used to adsorb, fix and transfer a wafer to a predetermined position to facilitate a process.
본 발명에 따른 반도체장치 제조설비의 척조립체는 상면이 웨이퍼 저면에 대응하여 평탄하고, 저면 중심 부위에 돌기부가 형성되어 있으며, 상기 돌기부를 포함한 중심 부위를 수직하게 관통하는 관통홀을 갖는 머리부와, 상기 머리부에 수직하게 대응하여 상기 돌기부와 결합되는 형상으로 결합시 상기 관통홀과 연통하도록 내부에 공기통로가 형성된 지지대 및 상기 돌기부와 상기 지지대의 결합 부위 사이에 설치되는 기밀유지부재를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.The chuck assembly of the semiconductor device manufacturing apparatus according to the present invention has a head having a flat top surface corresponding to a wafer bottom surface, and having a protrusion formed at a center portion of the bottom surface, and having a through hole vertically penetrating the center portion including the protrusion portion. And a support having an air passage formed therein so as to communicate with the through hole when coupled to the protrusion in a shape corresponding to the head perpendicular to the head, and an airtight holding member installed between the protrusion of the protrusion and the support. Characterized in that configured.
따라서, 본 발명에 의하면, 머리부와 지지대 사이에 빈번하게 이루어지는 분해 및 결합에 의해 마모 등이 발생되어 형성된 틈새를 기밀유지부재가 압착되어 차단함에 따라 결합 부위를 통한 진공압의 유출을 방지하게 되고, 정상적인 진공압의 전달로 웨이퍼가 머리부 상면으로부터 이탈하는 것을 방지함으로써 웨이퍼의 손상 및 파손이 방지되는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, by preventing the leakage of the vacuum pressure through the coupling portion as the airtight member is pressed to block the gap formed by wear and tear caused by the decomposition and coupling frequently made between the head and the support. Therefore, the wafer is prevented from being separated from the upper surface of the head by the transfer of the normal vacuum pressure, thereby preventing the wafer from being damaged or broken.
Description
본 발명은 반도체장치 제조설비의 척조립체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼를 공정 수행이 용이하도록 흡착, 고정하여 소정 위치로 이송하는데 사용되는 반도체장치 제조설비의 척조립체에 관한 것이다.The present invention relates to a chuck assembly of a semiconductor device manufacturing facility, and more particularly, to a chuck assembly of a semiconductor device manufacturing facility used to transport and move a wafer to a predetermined position so as to easily perform a process.
통상적으로 웨이퍼는 사진, 확산, 식각, 화학기상증착 및 금속증착 등의 공정이 반복 수행됨에 따라 반도체장치로 제작되고, 이렇게 반도체장치로 제작되기까지의 웨이퍼는 캐리어에 담겨진 상태로 요구되는 공정을 수행하는 각각의 공정설비로 이송된다.In general, a wafer is manufactured as a semiconductor device as a process such as photographing, diffusion, etching, chemical vapor deposition, and metal deposition is repeatedly performed, and the wafer until the semiconductor device is manufactured in such a manner is performed in a state of being contained in a carrier. To each process facility.
한편, 캐리어와 공정설비 사이의 웨이퍼 이송 관계는, 작업자 또는 이송로봇에 의해 파지되거나 설치되어 공급되는 진공압으로 웨이퍼를 선택적으로 흡착하고, 이어 공정설비 내부에 설치된 척조립체로 인계하게 되며, 척조립체는 통상 웨이퍼를 흡착하여 공정하기 용이한 위치로 위치시키게 된다.On the other hand, the wafer transfer relationship between the carrier and the process equipment selectively absorbs the wafer at a vacuum pressure supplied or installed by an operator or a transfer robot, and then takes over the chuck assembly installed inside the process equipment. Is usually positioned to a position that is easy to process by adsorbing the wafer.
이러한 척조립체의 종래 기술에 대하여 도1 내지 도2를 참조하여 설명하기로 한다.The prior art of such a chuck assembly will be described with reference to FIGS.
종래의 척조립체(10)는, 도1에 도시된 바와 같이, 소정 두께를 갖는 판 형상으로 상면이 웨이퍼(W)의 저면에 대응하여 평탄한 면을 이루고, 저면 중심 부위에 봉 형상으로 돌출된 돌기부(14)가 형성된 머리부(12)가 있고, 이 머리부(12)의 중심 부위에는 상술한 돌기부(14)를 포함하여 수직하게 관통하는 관통홀(16)이 형성되어 있다.As shown in FIG. 1, the conventional chuck assembly 10 has a plate shape having a predetermined thickness, and a top surface thereof forms a flat surface corresponding to the bottom surface of the wafer W, and a protrusion protruding in a rod shape to a central portion of the bottom surface. The head part 12 in which 14 was formed is provided, and the through-hole 16 which penetrates vertically is formed in the center part of this head part 12 including the protrusion part 14 mentioned above.
또한, 머리부(12)의 하측에는 머리부(12)에 수직하게 대응하여 돌기부(14)와 결합되는 형상의 지지대(18)가 있으며, 이 지지대(18)는 하측에 설치되는 실린더(도면의 단순화를 위하여 생략함)에 의해 승, 하강 가능하게 설치되어 있다.In addition, the lower side of the head 12 has a support 18 in a shape that is coupled to the protrusion 14 corresponding to the head 12 perpendicular to the head 12, the support 18 is a cylinder (shown in the drawing) (It is omitted for the sake of simplicity).
그리고, 지지대(18)의 내부에는 지지대(18)의 단부와 돌기부(14)의 결합시 상술한 관통홀(16)과 연통하는 공기통로(22)가 형성되어 있으며, 이 공기통로(22)의 다른 단부는 진공펌프(도면의 단순화를 위하여 생략함)와 연결되어 진공펌프로부터 선택적으로 제공되는 진공압을 관통홀(16)로 전달하게 됨에 따라 머리부(12) 상면에 위치되는 웨이퍼(W)는 선택적으로 제공되는 진공압에 의해 흡착 고정되는 구성으로 이루어진다.In addition, an air passage 22 is formed inside the support 18 to communicate with the above-described through hole 16 when the end portion of the support 18 and the protrusion 14 are coupled to each other. The other end is connected to a vacuum pump (not shown for simplicity of the drawing) to transfer the vacuum pressure selectively provided from the vacuum pump to the through hole 16, so that the wafer W located on the upper surface of the head 12 Is configured to be adsorptively fixed by a vacuum pressure optionally provided.
여기서, 상술한 돌기부(14)와 지지대(18)의 결합 관계를 보다 상세하게 설명하면, 돌기부(14)의 외벽 소정 부위에 수나사부(24)가 형성되어 있고, 이에 대응하는 지지대(18)의 단부에는 상술한 공기통로(22) 보다 큰 직경으로 공기통로와 연이어 삽입홈(26)이 형성되며, 이 삽입홈(26)의 내벽에 상술한 수나사부(24)와 짝을 이루는 암나사부(28)가 형성되어 상호 나사결합되는 구성으로 이루어진다.Herein, the coupling relationship between the protrusion 14 and the support 18 will be described in more detail. A male screw portion 24 is formed at a predetermined portion of the outer wall of the protrusion 14, and the corresponding support 18 of the support 18 is formed. At the end, an insertion groove 26 is formed in succession with the air passage with a diameter larger than that of the air passage 22 described above, and an internal thread portion 28 paired with the aforementioned male screw portion 24 on the inner wall of the insertion groove 26. ) Is formed to be screwed together.
또한, 상술한 돌기부(14)의 상측 주연 즉, 머리부(12) 저면의 돌기부(14)에 근접된 부위에는 저면으로부터 돌출된 형상의 단턱(29)이 형성되어 있고, 이 단턱(29)의 대응면은 머리부(12)와 지지대(18)의 결합시 지지대(18)의 단부 단면과 상호 접촉되는 구성으로 이루어져 있다.In addition, the upper periphery of the above-described protrusion 14, that is, a portion proximate to the protrusion 14 on the bottom of the head 12, is formed with a stepped jaw 29 protruding from the bottom surface, the step of the step 29 The corresponding surface consists of a configuration in which the head 12 and the support 18 are in contact with the end section of the support 18 at the time of engagement.
그러나, 상술한 구성의 척조립체를 사용하게 되면 웨이퍼를 흡착하여 고정함에 있어 머리부와 지지대 사이의 빈번한 분해 결합에 의해 결합 부위가 마모되거나 또는 파손 등이 발생되어 틈새를 형성하게 되고, 이 틈새를 통해 제공되는 진공압이 유출됨으로써 웨이퍼를 정상적으로 흡착 고정하기 어려워 머리부로부터 웨이퍼가 이탈하여 웨이퍼의 저면이 손상되거나 파손되는 문제가 있었다.However, when the chuck assembly having the above-described configuration is used, in the case of adsorbing and fixing the wafer, a frequent decomposition decomposition between the head and the support causes wear or breakage of the joining portion, thereby forming a gap. Since the vacuum pressure provided through the leakage of the wafer is difficult to normally adsorb and fix the wafer, the wafer is separated from the head and there is a problem that the bottom surface of the wafer is damaged or broken.
또한, 상술한 웨이퍼의 손상 및 파손을 방지하기 위해 일정 주기를 정하여 척조립체의 머리부와 지지대를 교체하여 사용하게 됨에 따라 교체에 따른 불필요한 비용이 소요되는 문제가 있었다.In addition, there is a problem in that unnecessary costs are required due to replacement of the head and the support of the chuck assembly by setting a predetermined period to prevent damage and damage to the wafer.
본 발명의 목적은, 웨이퍼를 흡착하여 고정함에 있어 머리부와 지지대 사이의 결합 부위에 형성되는 틈새를 통해 진공압의 유출을 차단하도록 함으로써 정상적인 진공압의 전달로 웨이퍼를 고정토록 하여 웨이퍼의 손상 및 파손을 방지하는 반도체장치 제조설비의 척조립체를 제공함에 있다.An object of the present invention is to prevent the damage of the wafer by fixing the wafer by the transmission of the normal vacuum pressure by blocking the outflow of the vacuum pressure through the gap formed in the bonding portion between the head and the support in the adsorption and fixing the wafer The present invention provides a chuck assembly of a semiconductor device manufacturing facility for preventing damage.
또한, 진공척과 연결관의 교체 주기를 연장하도록 하여 교체 및 그 제작에 따른 비용을 절감하도록 하는 반도체장치 제조설비의 척조립체를 제공함에 있다.In addition, to provide a chuck assembly of the semiconductor device manufacturing equipment to extend the replacement cycle of the vacuum chuck and the connecting pipe to reduce the cost of replacement and its fabrication.
도1은 종래의 반도체장치 제조설비의 척조립체에 대한 결합 관계를 개략적으로 나타낸 분해 단면도이다.1 is an exploded cross-sectional view schematically showing a coupling relationship to a chuck assembly of a conventional semiconductor device manufacturing facility.
도2는 도1의 척조립체를 구성하는 머리부와 지지대의 결합된 상태를 나타낸 단면도이다.Figure 2 is a cross-sectional view showing a combined state of the head and the support constituting the chuck assembly of Figure 1;
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체장치 제조설비의 척조립체에 대한 결합 관계를 개략적으로 나타낸 분해 단면도이다.3 is an exploded cross-sectional view schematically illustrating a coupling relationship to a chuck assembly of a semiconductor device manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도4는 도3의 머리부와 지지대의 결합에 따른 기밀유지부재의 설치 관계를 나타낸 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing the installation relationship of the airtight holding member according to the combination of the head and the support of FIG.
도5는 도3의 머리부와 지지대의 결합 부위에 설치되는 기밀유지부재의 다른 설치 관계를 나타낸 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing another installation relationship of the airtight holding member installed at the coupling portion of the head and the support of FIG.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
10, 30 : 척조립체, 12, 32 : 머리부,10, 30: chuck assembly, 12, 32: head,
14, 34 : 돌기부, 16, 36 : 관통홀,14, 34: projection, 16, 36: through hole,
18, 42 : 지지대, 22, 44 : 공기통로,18, 42: support, 22, 44: air passage,
24, 38 : 수나사부, 26, 46 : 삽입홈,24, 38: male thread portion, 26, 46: insertion groove,
28, 48 : 암나사부, 29, 40 : 단턱,28, 48: female thread part, 29, 40: step,
50a, 50b : 기밀유지부재,50a, 50b: airtight member,
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체장치 제조설비의 척조립체는 상면이 웨이퍼 저면에 대응하여 평탄하고, 저면 중심 부위에 돌기부가 형성되어 있으며, 상기 돌기부를 포함한 중심 부위를 수직하게 관통하는 관통홀을 갖는 머리부와, 상기 머리부에 수직하게 대응하여 상기 돌기부와 결합되는 형상으로 결합시 상기 관통홀과 연통하도록 내부에 공기통로가 형성된 지지대 및 상기 돌기부와 상기 지지대의 결합 부위 사이에 설치되는 기밀유지부재를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the chuck assembly of the semiconductor device manufacturing apparatus of the present invention has a flat top surface corresponding to the bottom surface of the wafer, and has a protrusion formed at a center portion of the bottom thereof, and a through hole vertically penetrating the center portion including the protrusion portion. Head and having a vertical, corresponding to the perpendicular to the head portion when coupled to the shape coupled to the protrusion when the air passage formed therein to communicate with the through hole and the airtight is installed between the engaging portion of the protrusion and the support Characterized in that it comprises a holding member.
또한, 상기 돌기부의 외벽에 수나사부를 형성하고, 상기 돌기부에 대응하는 상기 공기통로의 내벽 소정 부위에 상기 수나사부와 짝을 이루는 암나사부를 형성하여 상호 나사결합되도록 형성함이 바람직하다.In addition, it is preferable to form a male screw part on the outer wall of the protrusion part, and to form a female screw part to mate with the male screw part on a predetermined portion of the inner wall of the air passage corresponding to the protrusion part so as to be mutually screwed together.
또한, 상기 돌기부의 외벽에 수나사부를 형성하고, 상기 지지대의 단부에 상기 공기통로 보다 큰 직경으로 삽입홈을 형성하고, 상기 삽입홈의 내벽에 상기 수나사부와 짝을 이루는 암나사부가 형성되어 상기 머리부와 상기 지지대가 상호 나사결합되도록 형성할 수도 있다.In addition, a male screw portion is formed on an outer wall of the protrusion, an insertion groove having a larger diameter than the air passage is formed at the end of the support, and an internal screw portion is formed on the inner wall of the insertion groove to mate with the male screw portion. And the support may be formed to be screwed together.
그리고, 상술한 기밀유지부재는 링 형상으로 돌기부에 근접된 머리부 저면 주연과 지지대의 단부 사이에서 머리부와 지지대의 상호 결합시 압착되도록 형성함이 효과적이다.In addition, the above-mentioned hermetic holding member is effectively formed to be compressed at the time of mutual coupling between the head and the support between the edge of the bottom of the head proximate to the protrusion and the end of the support in a ring shape.
한편, 상기 기밀유지부재는 링 형상으로 상기 삽입홈에 삽입되어 상기 삽입홈의 내면과 이에 대응하는 상기 연결관의 단부 사이에서 상기 연결관과 상기 삽입홈의 나사결합시 압착되도록 형성할 수도 있다.On the other hand, the hermetic holding member may be formed in the ring shape is inserted into the insertion groove to be crimped when screwing the connection pipe and the insertion groove between the inner surface of the insertion groove and the end of the corresponding connection pipe corresponding thereto.
또한, 상기 기밀유지부재는 실리콘 고무 재질로 제작함이 바람직하다.In addition, the hermetic holding member is preferably made of a silicone rubber material.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도3 내지 도5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체장치 제조설비의 척조립체의 구성 및 결합 관계를 나타낸 도면으로서, 종래와 동일한 부분에 대한 상세한 설명을 생략하기로 한다.3 to 5 are views illustrating a configuration and a coupling relationship of a chuck assembly of a semiconductor device manufacturing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention, and detailed description of the same parts as in the related art will be omitted.
본 발명에 따른 척조립체(30)의 구성 및 결합 관계는, 도3에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(W)의 저면에 대응하는 형상으로 저면 중심 부위에 봉 형상으로 돌출되어 이루어진 돌기부(34)를 갖는 머리부(32)가 있고, 이 머리부(32)의 중심 부위에는 상술한 돌기부(34)를 포함하여 수직하게 관통하는 관통홀(36)이 형성되어 있다.The configuration and coupling relationship of the chuck assembly 30 according to the present invention, as shown in Figure 3, the protrusion 34 is formed in a shape corresponding to the bottom surface of the wafer (W) protruding in a rod shape in the center portion of the bottom surface (34) The head part 32 which has is provided, The through-hole 36 which penetrates perpendicularly | vertically includes the above-mentioned protrusion part 34 in the center part of this head part 32, and is formed.
또한, 상술한 돌기부(34)의 외벽 소정 부위에는 수나사부(38)가 형성되어 있고, 이 수나사부(38)의 머리부(32) 저면에 근접된 부위에는 하측으로 돌출된 형상의 단턱(40)이 형성되어 있다.In addition, a male screw portion 38 is formed at a predetermined portion of the outer wall of the protrusion 34 described above, and a stepped portion 40 protruding downward is formed at a portion proximate to the bottom face of the head 32 of the male screw portion 38. ) Is formed.
한편, 머리부(32)의 하측에는 머리부(32)에 수직하게 대응하여 돌기부(34)와 결합되는 형상의 지지대(42)가 위치되고, 이 지지대(42) 내부에는 진공압이 전달되는 공기통로(44)가 형성되어 있다.On the other hand, under the head 32, a support 42 having a shape coupled to the protrusion 34 corresponding to the head 32 perpendicularly to the head 32 is located, and the inside of the support 42 is a reservoir through which a vacuum pressure is transmitted. The furnace 44 is formed.
또한, 상술한 공기통로(44)의 단부에 지지대(42) 단부에는 공기통로(44) 보다 큰 직경의 삽입홈(46)이 형성되고, 이 삽입홈(46)의 내벽에는 상술한 돌기부(34)의 수나사부(38)와 짝을 이루는 암나사부(48)가 형성되어 있다.In addition, an insertion groove 46 having a diameter larger than that of the air passage 44 is formed at the end of the support 42 at the end of the air passage 44, and the protrusion 34 described above is formed on the inner wall of the insertion groove 46. The female screw part 48 which mates with the male screw part 38 of () is formed.
그리고, 상술한 돌기부(34)와 삽입홈(46) 사이에는, 도3 내지 도5에 도시된 바와 같이, 링 형상의 실리콘 재질로 제작된 기밀유지부재(50a, 50b)가 위치되며, 도3과 도4에 도시된 기밀유지부재(50a)는 삽입홈(46) 주연의 단면과 이에 대응하는 단턱(40)의 대응면 사이에 위치되어 머리부(32)와 지지대(42)의 상호 결합시 압착되는 구성으로 이루어진다.In addition, between the protrusion 34 and the insertion groove 46 described above, as shown in FIGS. 3 to 5, airtight holding members 50a and 50b made of a ring-shaped silicon material are positioned, and FIG. 3. And the airtight holding member 50a shown in FIG. 4 is located between the end face of the insertion groove 46 and the corresponding surface of the step 40 corresponding thereto when the head 32 and the support 42 are coupled to each other. Compression is made.
또한, 도5에 도시된 기밀유지부재(50b)는, 링 형상으로 상술한 삽입홈(46)의 내부에 삽입되고, 이어 삽입홈(46) 바닥면과 돌기부(34) 단면 사이에서 머리부(32)와 지지대(42)의 상호 결합시 압착되는 구성으로 형성할 수도 있다.In addition, the airtight holding member 50b shown in FIG. 5 is inserted into the above-described insertion groove 46 in a ring shape, and then the head portion (between the bottom surface of the insertion groove 46 and the end face of the protrusion 34). 32 and the support 42 may be formed in a configuration that is compressed during mutual coupling.
한편, 상술한 바와 같이, 기밀유지부재(50a, 50b)의 설치 관계에 있어서, 기밀유지부재(50a, 50b)의 두께는 설정된 위치로부터 머리부(32)를 지지대(42) 상측으로 소정 높이 이격, 위치시키게 된다.On the other hand, as described above, in the installation relationship of the airtight holding members 50a and 50b, the thickness of the airtight holding members 50a and 50b is spaced apart from the set position by the head 32 above the support 42 at a predetermined height. , It is located.
따라서, 상술한 기밀유지부재(50a, 50b)의 두께는 머리부(32) 위치의 설정 범위 내에 있어야 하며, 이러한 범위는 통상적으로 0.75㎜ 이내의 범위를 이루고 있음에 따라 기밀유지부재(50a, 50b)는 0.35∼0.65㎜ 사이의 두께로 형성하여 머리부(32)와 지지대(42)의 길이 또는 형상 등을 수정하지 않은 상태에서 사용할 수 있도록 형성함이 바람직하다.Therefore, the thickness of the above-mentioned airtight holding members 50a, 50b should be within the setting range of the head 32 position, and such a range is usually within the range of 0.75 mm, and thus the airtight holding members 50a, 50b. ) Is preferably formed to a thickness of 0.35 ~ 0.65mm to be used without modifying the length or shape of the head 32 and the support 42, and the like.
또한, 상술한 기밀유지부재(50a, 50b)의 두께를 제작하기 용이한 형상으로 형성하고, 상술한 돌기부(34)의 길이 또는 삽입홈(46)의 깊이를 기밀유지부재(50a, 50b)의 두께 만큼 줄이거나 또는 연장하는 형상을 변경하여 설치할 수도 있다.In addition, the thickness of the airtight holding members 50a and 50b described above is easily formed, and the length of the protrusion 34 or the depth of the insertion groove 46 may be set to the airtight holding members 50a and 50b. It may be installed by changing the shape to reduce or extend by the thickness.
이러한 구성에 의하면, 지지대(42)의 삽입홈(42)과 머리부의 돌기부(46)가 상호 빈번한 분해 또는 결합됨에 따라 마모 또는 파손에 의해 발생되는 틈새를 기밀유지부재(50a, 50b)가 차단하게 되어 결합 부위를 통한 진공압의 유출이 방지된다.According to this configuration, as the insertion grooves 42 of the support 42 and the projections 46 of the head are frequently disassembled or combined with each other, the airtight members 50a and 50b block the gap caused by wear or breakage. This prevents the outflow of vacuum pressure through the joining site.
따라서, 본 발명에 의하면, 머리부와 지지대 사이에 빈번하게 분해 또는 결합되는 결합 부위에 마모 또는 파손에 의해 발생되는 틈새를 기밀유지부재가 압착되어 차단함에 따라 결합 부위를 통한 진공압의 유출을 방지되고, 정상적인 진공압의 전달로 웨이퍼가 머리부 상면으로부터 이탈하는 것을 방지하게 되어 웨이퍼의 손상 및 파손이 방지되는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, by preventing the leakage of the vacuum pressure through the coupling site as the airtight member is pressed to block the gap generated by abrasion or damage to the coupling site that is frequently disassembled or coupled between the head and the support. As a result, the wafer is prevented from being separated from the upper surface of the head by the transmission of the normal vacuum pressure, thereby preventing the wafer from being damaged or broken.
또한, 머리부와 지지대의 결합 부위가 어느 정도 마모되어도 기밀유지부재의 설치에 의해 계속적으로 사용할 수 있음에 따라 그 교체 주기를 연장하게 되어 비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.In addition, even if the combined portion of the head and the support is worn to some extent can be used continuously by the installation of the airtight holding member has the advantage of reducing the cost by extending the replacement cycle.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.
Claims (5)
Priority Applications (3)
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