KR100238505B1 - 고 충격 폴리에스테르/에틸렌 코폴리머 블렌드 - Google Patents

고 충격 폴리에스테르/에틸렌 코폴리머 블렌드 Download PDF

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그윈넬 해리 제이
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Abstract

본원의 폴리(1,4-싸이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트)(PCT) 또는 테레프탈산, 1,4-싸이클로헥산디메탄올 및 에틸렌 글리콜로부터 얻어지는 코폴리에스테르를 함유하고, 에틸렌과, 비닐아세테이트와 알킬 아크릴레이트로 이루어지는 그룹에서 선택된 폴리머가능한 유리 라디칼 코모노머를 최소한 5 몰% 함유하는 에틸렌 코폴리머가 존재하기 때문에 저온에서의 충격강도가 개선된 조성물에 관한다.

Description

[발명의 명칭]
고 충격 폴리에스테르/에틸렌 코폴리머 블렌드
[발명의 분야]
본 발명은 폴리에스테르/에틸렌 코폴리머 블렌드 및 이를 제조하는 방법에 관한다. 보다 구체적으로, 본 발명은 폴리에스테르에 통상적으로 결합된 내약품성, 내부식성, 전기 및 자기적 특성을 유지하면서 0℃부근의 온도에서 고도의 노치된 아이조드 충격강도를 갖는 성형품을 제공할수 있는 폴리에스테르/에틸렌 코폴리머 블렌드에 관한다. 상세하게는 본 발명은 비닐 아세테이트와 알킬 아크릴레이트로 구성되는 그룹에서 선택되고 최소한 5 몰% 의 폴리머화 가능한 유리 라디칼 코모노머와 에틸렌의 반복단위들을 함유하는 에틸렌 코폴리머가 존재하기 때문에 저온에서 향상된 충격강도를 가지며 테레프탈산, 1,4-싸이클로헥산디메탄올 및 에틸렌 글리콜로부터 얻어진 코폴리에스테르 또는 폴리(1,4-사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트)(PCT)를 함유하는 조성물에 관한다.
[발명의 배경]
에틸렌 글리콜과 1,4-싸이클로헥산디메탄올과 같은 디올 및 테레프탈산에 기초한 열가소성 폴리에스테르는 고강도 용도의 사출 성형품에 매우 적당하다고 입증되어 왔다. 이러한 폴리머에서는 기계적, 열적, 전기적 및 유동학적 특성들이 바람직하게 조화를 이루고 있는 것으로 나타난다. 그러나 이러한 폴리머들은 저온, 특히 0℃부근의 온도에서 고 충격강도가 요구되는 용도에서의 사용이 제한된다. 따라서, 사출성형에 사용되는 폴리에스테르 블렌드의 저온 충격강도를 향상시키고자 하는 요구가 대두되고 있다.
미합중국 특허 제 3,562,200 호, 제 3,580,965 호 및 제 4,172,859 호에서는 고 충격강도를 나타내는 열가소성 조성물들에 대해 기술하고 있다. 미합중국 특허 제 3,562,200 호에서는 에틸렌 및 카복실산 에스테르의 무정질 또는 거의 비정질인 고분자량 코폴리머가 미세하게 분산된 불연속 입자들을 갖는 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 함유한 열가소성 조성물에 관하여 기술하고 있다. 대조적으로, 본 발명의 에틸렌 코폴리머는 높은 결정도를 갖는다.
미합중국 특허 제 3,580,965 호에서는 포화 모노카복실산의 비닐 에스테르와 α-올레핀의 코폴리머 0.05-20 중량%와 선형의 포화 폴리에스테르를 함유하는 열가소성 성형 조성물에 대하여 기술하고 있다. 미합중국 특허 제 3,580,965 호에서는 폴리싸이클로헥산-1,4-디메틸올 테레프탈레이트 폴리에스테르와 폴리에텔렌 테레프탈레이트의 용법에 대하여 설명하고는 있지만, 에틸렌 글리콜과 1, 4-싸이클로헥산디메탄올의 배합물을 함유하는 폴리에스테르로부터 예상외의 결과를 얻을 수 있음에 대해서는 시사하지 않았다. 사실, 본 발명의 발명자들은 0℃에서의 순수 폴리에틸렌 테레프탈레이트의 노치된 아이조드 충격강도가 비닐아세테이트와 에틸렌의 코폴리머를 부가함으로써 효과적으로 개선되지는 않는다는 것을 발견하였다.
미합중국 특허 제 4,172,859 호에서 폴리에스테르, 폴리카보네이트와의 코폴리에스테르 및 광범위한 코폴리머를 함유한 최소한 하나의 다른 상을 함유하는 다증상 열가소성 조성물에 대하여 기술하고 있다. 본 발명에 필수적인 에틸렌 및 비닐 아세테이트의 코폴리머는 미합중국 특허 제 4,172,859 호에서 기술한 폴리에스테르 강화용으로 유용한 많은 코폴리머들에서 제외된다. 상기 특허에서 에틸렌과 비닐 아세테이트는 단지 예를들면 카본 모노옥사이드와의 터폴리머 형태로만 존재한다. 부가적으로, 미합중국 특허 제 4,172,859 호에서는 고 충격강도를 얻기 위해서 코폴리머의 입도가 0.01-3.0 마이크론 범위여야 한다고 기술하고 있다. 대조적으로, 본 발명 코폴리머의 입도는 공동연속상(co-continuous phase)에 근접한다.
[발명의 개요]
따라서, 본 발명의 목표는 0℃부근의 온도에서 상당히 고도의 노치된 아이조드 충격강도를 갖는 열가소성 성형 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목표는 성형시 우수한 용융 유동성을 나타내고 또 내충격성, 스트레스 크랙 저항성 및 내열성과 같은 우수한 기계적 특성을 나타내는 폴리에스테르/에틸렌 코폴리머 블렌드를 제공하며, 또 이러한 블렌드를 제조하는 방법을 제공한다
상기 목표들은 (A) (1) 본질적으로 테레프탈산의 반복 단위들로 이루어지는 디카복실산 성분과 (2) 디카복실산 100 몰 %과 디올 100 몰%를 기준하여, 본질적으로 1, 4-싸이클로헥산디메탄올 반복단위 15-100 몰%와 에틸렌 글리콜 반복단위 0-85 몰 %로 이루어지는 디올성분으로 구성되며 고유점도가 0.4-1.5dl/g인 폴리에스테르 60-85 중량% ; 및 (B) 하기식의 알킬 아크릴레이트 및 비닐 아세테이트로 이루어지는 그룹에서 선택된 폴리머화 가능한 유리 라디칼 코모노머를 최소한 5 몰 % 및 에틸렌의 반복 단위들을 함유하는 에틸렌 코폴리머 15 - 40 중량 %
로 구성되고, (A) 와 (B) 를 합한 중량이 총 100%가 되는 열가소성 성형 조성물에 의해 달성된다.
[발명의 상세한 설명]
본 발명의 성분(A)는 디카복실산 100 몰 %와 디올 100 몰 %를 기준으로하여 테레프탈산, 1, 4 - 싸이클로헥산디메탄올 및 에틸렌 글리콜 혼합물들의 반복 단위들을 함유하는 폴리에스테르이다. 폴리에스테르(A)의 디카복실산 성분은 본질적으로 테레프탈산 반복 단위들로 이루어진다. 폴리에스테르의 디올성분은 본질적으로 1,4-싸이클로헥산디메탄올 15-100 중량%와 에틸렌 글리콜 0-85 중량%로 이루어진다. 바람직하게는 디올 성분은 에틸렌 글리콜 20-70 중량 %와 1,4-싸이클로헥산디메탄올 80-30 중량%로 이루어진다. "본질적으로 이루어진다"라는 의미는 테레프탈산, 1,4-싸이클로헥산디메탄올 및 에틸렌 글리콜외에, 폴리에스테르의 기초적이고 본질적인 특성들에 실질적으로 영향을 미치지 않을 것을 조건으로 하여 상기와는 다른 디카복실산들 및 디올들이 폴리에스테르내에 존재할 수 있음을 뜻한다.
예를들면 폴리에스테르, 성분(a), 는 임의로 디카복실산 100 몰 %에 기준하여, 테레프탈산 또는 적당한 합성 등가물외에 최대 3 몰 %의 하나 이상의 다른 디카복실산들로 개질시킬 수 있다. 이러한 부가적인 디카복실산들로는 바람직하게는 C8 - 14인 방향족 디카복실산들, 바람직하게는 C4 - 12인 지방족 디카복실산들, 또는 바람직하게는 C8 - 12인 지환족 디카복실산들이 있다. 테레프탈산을 포함한 디카복실산들의 보기로는 프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌-2,6-디카복실산, 싸이클로헥산디아세트산, 디페닐-4, 4'-디카복실산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 아젤라산, 세바스산등이 있다.
부가적으로, 폴리에스테르는 임의로 디올 100 몰% 를 기준하여 1,4-싸이클로헥산디메탄올외에 최대 3 몰%의 하나 이상의 다른 디올들로 개질시킬수 있다. 이러한 부가적인 디올들로는 바람직하게는 C6 - 15인 지환족 디올들과 바람직하게는 C3 - 8인 지방족 디올들이 있다. 1,4-싸이클로헥산디메탄올과 에틸렌 글리콜을 포함한 디올들의 보기로는 프로판-1,3-디올, 부탄-1,4-디올, 펜탄-1,5-디올, 헥산-1,6-디올, 3-메틸펜탄디올-(2,4), 2-메틸펜탄디올-(1,4),2,2,4-트리메틸펜탄-디올-(1,3), 2-에틸헥산디올-(1,3), 2,2-디에틸프로판-디올-(1,3), 헥산디올-(1,3), 1,4-디-(하이드록시에톡시)-벤젠, 2,2-비스-(4-하이드록시싸이클로헥실)-프로판, 2,4-디하이드록시-1,1,3,3-테트라메틸-싸이클로부탄, 2,2-비스-(3-하이드록시에톡시페닐)-프로판, 2,2-비스-(4-하이드록시프로폭시페닐)-프로판 등이 있다.
성분(A)로서 유용한 폴리에스테르는 0.4-1.5 dl/g의 고유점도를 갖는다. 바람직하게는, 폴리에스테르는 0.5-1.1 dl/g의 고유점도를 갖는다. 실질적으로 단지 1,4-싸이클로헥산디메탄올, 에틸렌 글리콜 및 테레프탈산으로 구성되는 폴리에스테르는 성형시킨 경우에 저온에서 가장 큰 충격강도를 나타내기 때문에 본 발명용으로 바람직하다.
본 발명에 유용한 폴리에스테르는 업계에 널리 공지된 종래의 중축합 반응절차로 제조가능하다. 이러한 방법들을 글리콜 또는 저급 알킬 에스테르를 사용한 에스테르 교환반응에 의한 산의 직접 축합방법을 포함한다. 폴리에스테르의 필수성분들, 예를들면 테레프탈산 또는 디메틸 테레프탈레이트, 1,4-싸이클로헥산디메탄올 및 에틸렌 글리콜은 시판되고 있다.
본 발명의 두번째 성분(B)는 하기 식의 알킬 아크릴레이트와 비닐 아세테이트로 이루어지는 그룹에서 선택되는 폴리머화 가능한 유리 라디칼 코모노머 최소한 5 몰%와 에틸렌의 반복 단위들을 함유하는 에틸렌 코폴리머이다.
에틸렌 코폴리머는 조성물의 15-40 중량% 존재한다. 바람직하게는 에틸렌 코폴리머는 조성물의 21-35중량% 존재한다. 에틸렌 코폴리머는 ASTM-D747에 의해 측정된 바와같이 68.9MPa 미만의 강성치와 ASTM-D1238에 의해 측정된 바와같이 190℃에서 측정된 1-100의 용융 지수가를 갖는다. 바람직하게는 용융 지수가는 190℃에서 측정한 경우 5-70이다. 에틸렌 코폴리머는 0.1-10 마이크론의 매우 작은 입자로서 또는 공동 연속상들로서 폴리에스테르 매트릭스내에 분산될 것이다.
성분(B)인 에틸렌 코폴리머는 업계에 널리 공지된 유리-라디칼로 개시되는 방법들에 의해 제조되어질 것이다. 에틸렌 코폴리머는 0℃미만 바람직하게는 -20℃미만의 유리전이 온도(Tg)를 지녀야만 할 것이다. 에틸렌 코폴리머는 용이하게 검측가능한 결정 용융점을 지니며 20℃/분으로 용융 가열하여 켄치시킨 물질 상에서 시차 주사 열량계(DSC)로 측정한 바로는 최소한 1cal/g의 열을 흡수한다. 이러한 특성들은 에틸렌 코폴리머내에 상당한 정도의 결정성이 존재함을 나타낸다. 부가하여, 에틸렌 코폴리머는 20℃/분으로 냉각시킴에 따라 3-14.8cal/g의 열을 방출하는 결정화열을 지닌다.
블렌드의 성능을 향상시키기 위하여 본 발명의 조성물에 기타 많은 성분들을 첨가시킬수 있다. 예를들면, 산화 방지제, 금속 불활성화제, 착색제, 포스페이트 안정제, 이형제, 충전재, 성핵제, 자외선 및 열 안정제, 윤활제, 내연제등을 포함시킬 수 있다. 이러한 첨가제들 전부와 이들의 용법은 업계에 널리 공지되어 있으므로 더 이상의 논의는 필요치 않다. 그러므로, 굳이 몇가지 언급하자면, 상기 화합물들중 어느 것이라도 본 발명의 목적을 완수하는데 방해되지 않는한 에는 사용가능하다는 것을 알수있다.
본 발명에 유용하며 일반적인 시판용 산화방지제의 비한정적 보기로는 입체 장애있는 페놀, 포스파이트, 디포스파이트, 폴리포스파이트 및 이들의 혼합물이 있다. 방향족 및 지방족 포스파이트 화합물들의 배합물들 역시 포함될 것이다.
내연제 역시 본 발명에 첨가제로서 포함될 것이다. 바람직한 내연제는 할로겐이 직접적으로 결합된 최소한 하나의 방향족 링을 갖는 방향족 유기 화합물을 함유하는 혼합물이다. 이러한 내연제 화합물들의 보기로는 데카브로모디페닐 에테르, 옥타브로모디페닐 에테르, 에틸렌 비스(테트라브로모프탈이미드), 브롬화한 폴리스티렌, 폴리(디브로모페닐렌 옥사이드), 2 몰의 테트라클로로싸이클로펜타디엔과 1 몰의 싸이클로옥타디엔의 축합생성물등이 있다. 내연 혼합물은 추가로 안티모니 옥사이드, 안티모니 트리옥사이드, 소듐 안티모네이트 및 분말 안티모니와 같은 안티모니 화합물을 함유한다.
본 발명의 폴리에스테르/코폴리머 블렌드 제조방법은 전기에서 언급한 바와같은 방법들에 의해 각각 폴리에스테르와 에틸렌 코폴리머를 제조하는 것을 포함한다. 폴리에스테르와 에틸렌 코폴리머는 건조 공기 또는 건조 질소의 대기에서, 또는 감압하에 건조시킨다. 폴리에스테르와 에틸렌 코폴리머를 혼합시킨 다음 예를들면 싱글 또는 트윈 스크류 압출기내에서 용융 배합시킨다. 용융 온도는 최소한 폴리에스테르 성분의 융점이거나 또는 무정질 폴리에스테르의 유리전이온도보다 충분히 높아야만 하며 일반적으로 260-310℃ 범위이다. 바람직하게는, 용융 배합 온도는 상기 범위내에서 가능한한 낮게 유지시킨다. 용융배합 종료후 압출물을 스트랜드 형태로 수거하여 절단과 같은 통상의 방법을 통하여 회수한다.
블렌드의 조성범위는 폴리에스테르가 60-85중량% 이고 에틸렌 코폴리머가 15-40 중량% 이다. 바람직한 조성 범위는 폴리에스테르가 65-79 중량%이고 에틸렌 코폴리머가 21-35 중량% 이다.
본 발명 블렌드는 사출성형 방법에 의한 모든 형태의 성형품 제조에 있어서 우수한 출발물질로서 사용된다. 구체적인 응용 분야는 의학부문, (가정용)용구부분, 자동차 부문, 하우징, 레크레이션 및 유탈리티 부문들을 포함한다. 본 발명의 성형 조성물은 사출성형된 제품을 충전시킬수 있을 정도로 단단한 강도를 필요로하는 용도에 특히 유용하다.
본 발명에 나타난 결과들에 사용된 물질들과 테스팅 절차는 다음과 같다 :
고유점도(I.V.)는 60 중량 %의 페놀과 40 중량 %의 테트라클로로에탄으로 구성되는 용제 100ml당 0.50g의 폴리머를 사용하여 23℃에서 측정하였다.
아이조드 충격 강도 : ASTM-D256
강성도 : ASTM-A747
용융지수 : ASTM-D1238
다음의 코폴리머들을 성분(B)로서 실시예들에서 사용하였다.
코폴리머 A는 94.2 : 5.8의 몰비로 82 중량 %의 에틸렌과 18 중량 %의 에틸아크릴레이트로 구성된다. 코폴리머 A를 질소 퍼지하에 23℃에서 건조시키고 16 시간동안 텀블링 시켰다.
코폴리머 B는 94.2 : 5.8의 몰비로 82 중량 %의 에틸렌과 18 중량 %의 에틸아크릴레이트로 구성된다. 코폴리머 B를 질소 퍼지하에 23℃에서 건조시키고 16 시간동안 텀블링 시켰다.
코폴리머 C는 92.5 : 7.5의 몰비로 80 중량 %의 에틸렌과 20 중량 %의 메틸아크릴레이트로 구성된다. 코폴리머 C를 질소 퍼지하에 23℃에서 건조시키고 16 시간동안 텀블링 시켰다.
코폴리머 D는 94.6 : 5.4의 몰비로 85 중량 %의 에틸렌과 15 중량 %의 비닐아세테이트로 구성된다. 코폴리머 D를 질소 퍼지하에 23℃에서 건조시키고 16 시간동안 텀블링 시켰다.
코폴리머 E는 88.8 : 11.2의 몰비로 72 중량 %의 에틸렌과 28 중량 %의 비닐아세테이트로 구성된다. 코폴리머 E는 질소 퍼지하에 23℃에서 건조시키고 16 시간동안 텀블링 시켰다.
코폴리머 F는 82.2 : 17.8의 몰비로 60 중량 %의 에틸렌과 40 중량 %의 비닐아세테이트로 구성된다. 코폴리머 F를 질소 퍼지하에 23℃에서 건조시키고 16 시간동안 텀블링 시켰다.
코폴리머 A-F의 물리적 데이타는 다음과 같다 :
Hf: 20℃/분으로 켄치시킨 샘플을 가열시킬때의 용융 흡열
Hcc: 20℃/분으로 용융물을 냉각시킬때의 결정화 발열
Tm : 융점
Tg : 유리전이온도
Tcc : 냉각시킬때 발열 피크의 온도
본 발명은 본 발명을 예시코자하는 다음의 실시예들에 의해 보다 더 잘 설명되어질 것이다. 다른 지시가 없는한 실시예의 모든 부와 퍼센트는 중량을 기준으로 하였다.
[실시예 1]
100 몰 %의 테레프탈산과 100 몰 %의 에틸렌 글리콜로 이루어지며 0.70의 고유점도를 갖는 폴리에스테르(폴리에틸렌 테레프탈레이트 : PET)를 탈수시킨 공기내에서 16시간동안 110℃에서 건조시겼다. 경화온도 260℃에서 1.5인치(3.85cm)의 Sterling 싱글 스크류 압출기(L/D=36/1)를 사용하여 상기 폴리에스테르를 압출시켰다. 압출물을 펠릿으로 절단하여 탈수시킨 공기내에서 16 시간동안 100℃에서 건조시킨 다음 23℃의 금형 공동온도를 갖는 Toyo 90G 사출 성형기를 사용하여 신축성있는 굴곡형 바(bar)로 사출성형시켰다. 그 테스트 결과를 표 Ⅰ에 요약하여 나타내었다.
[실시예 2-9]
실시예 1에서 사용한 폴리에스테르를 폴리에틸렌 백안에서 텀블링시키고 회전시켜 10-30 중량%의 코폴리머 A-F와 혼합시켰다. 그 혼합물을 실시예 1에서와 같이 용융 배합시킨 다음 성형시켰다. 각각의 실시예에서 사용한 코폴리머의 중량 %와 테스트 결과를 표 1에 나타내었다.
표 1에서, 각각의 실시예에 대해서 아이조드 충격강도 테스트를 5회 반복하였다. 충격 강도란의 문자 C는 완전히 파손되었음을 나타내고 이는 취성 파손을 나타낸다.
표 1의 결과는 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 코폴리머 A-F의 블렌드들은 코폴리머와 혼합되지 않은 폴리에틸렌 테레프탈레이트에 비해서 0℃에서의 충격강도가 거의 또는 전혀 개선되지 않았음을 나타낸다.
[실시예 10]
100 몰 %의 테레프탈산, 69 몰 %의 에틸렌 글리콜 및 31 몰 %의 1,4-싸이클로헥산디메탄올로 이루어지고 0.75의 고유점도를 갖는 폴리에스테르 Ⅰ을 탈수시킨 공기내에서 16 시간동안 60℃에서 건조시켰다. 경화온도 250℃에서 1.5인치 (3.85cm)의 Sterling 싱글 스크류 압출기(L/D=36/1)를 사용하여 폴리에스테르 Ⅰ를 압출시켰다. 압출물을 펠릿으로 절단시키고 탈수시킨 공기내에서 16 시간동안 100℃에서 건조시킨 다음 금형 공동 온도 23℃의 Toyo 90G 사출 성형기를 사용하여 신축성있는 굴곡형 바(bar)로 사출성형시켰다. 테스트 결과는 표 2에 주어져 있다.
[실시예 11-24]
폴리에틸렌 백안에서 텀블링시키고 회전시켜 폴리에스테르 Ⅰ를 10-30 중량 %의 코폴리머 A-F와 혼합시켰다.
그 혼합물을 실시예 10 에서와 같이 용융 배합시키고 형성시켰다. 각각의 실시예에서 사용한 코폴리머의 중량 %와 테스트 결과를 표 Ⅱ에 나타내었다.
표 2에서는 각각의 실시예에 대하여 아이조드 충격강도 테스트를 3-5회 반복하였다. 충격 강도란의 문자 C, P 및 N은 다음의 의미이다 :
C - 완전히 파손됨. 취성 파손(brittle failure)
P - 부분적으로 파손됨.
N - 파손되지 않음. 연성 파손(ductile failure)
표 2의 결과는 코폴리머 A-F와 폴리에스테르 Ⅰ의 블렌드들은 폴리에스테르 단독 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트들(실시예 1-9)에 비하여 0℃에서의 충격강도가 상당히 개선되었음을 보여준다. 더우기, 이러한 다수의 블렌드들에 있어서 충격 파손형태가 취성에서 연성까지 변하였다. 이러한 결과들은 20-40 중량%의 임계범위내에서 코폴리머 A-F를 사용할 경우 얻어진다.
[실시예 15]
100 몰 %의 테레프탈산, 69 몰 %의 1,4-싸이클로헥산디메탄올 및 34 몰 %의 에틸렌 글리콜로 이루어지고 0.75의 고유점도를 갖는 폴리에스테르 Ⅱ를 탈수시킨 공기내에서 16 시간동안 60℃에서 건조시켰다. 경화온도 265℃에서 1.5 인치 (3.85cm)의 Sterling 싱글 스크류 압출기(L/D=36/1)를 사용하여 폴리에스테르 Ⅰ를 압출시켰다. 압출물을 펠릿으로 절단시키고 탈수시킨 공기내에서 16 시간동안 100℃에서 건조시킨 다음 금형 공동 온도 23℃의 Toyo 90G 사출 성형기를 사용하여 신축성있는 굴곡형 바(bar)로 사출성형시켰다. 테스트 결과는 표 Ⅲ에 주어져 있다.
[실시예 26-33]
폴리에틸렌 백안에서 텀블링시키고 회전시켜 폴리에스테르 Ⅱ를 10-30 중량 %의 코폴리머 A-F와 혼합시켰다. 각각의 실시예에서 사용한 코폴리머의 중량%와 테스트 결과를 표 3에 나타내었다.
표 3에서는 각각의 실시예에 대하여 아이조드 충격강도 테스트를 4-5회 반복하였다. 충격 강도란의 문자 C 및 N은 다음의 의미이다 :
C - 완전히 파손됨. 취성 파손(brittle failure)
N - 파손되지 않음. 연성 파손(ductile failure)
[표 2]
표 3의 결과는 코폴리머 A-F와 폴리에스테르 Ⅱ의 블렌드들은 폴리에스테르 단독 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트들(실시예 1-9)에 비하여 0℃에서의 충격강도가 상당히 개선되었음을 보여준다. 더우기, 이러한 다수의 블렌드들에 있어서 충격 파손형태가 취성에서 연성까지 변하였다. 이러한 결과들은 20-40 중량%의 임계범위내에서 코폴리머 A-F를 사용할 경우 얻어진다.
[실시예 34]
100 몰 %의 테레프탈산 및 100 몰 %의 1,4-싸이클로헥산디메탄올로 이루어지고 295℃의 융점과 0.75의 고유점도를 갖는 폴리에스테르 (PCT)를 탈수시킨 공기내에서 16시간 동안 110℃에서 건조시켰다. 경화온도 295℃에서 1.5 인치 (3.85cm)의 Sterling 싱글 스크류 압출기(L/D=36/1)를 사용하여 폴리에스테르 Ⅰ를 압출시켰다. 압출물을 펠릿으로 절단시키고 탈수시킨 공기내에서 16 시간동안 100℃에서 건조시킨 다음 금형 공동 온도 23℃의 Toyo 90G 사출 성형기를 사용하여 신축성있는 굴곡형 바(bar)로 사출성형시켰다. 테스트 결과는 표 Ⅳ에 주어져 있다.
[실시예 35-41]
폴리에틸렌 백안에서 텀블링시키고 회전시켜 실시예 34에서 사용한 폴리에스테르를 10-30 중량%의 코폴리머 A-F와 혼합시켰다. 그 혼합물을 실시예 34 에서와 같이 용융 배합시키고 형성시켰다. 각각의 실시예에서 사용한 코폴리머의 중량 %와 테스트 결과를 표 Ⅳ에 나타내었다.
표 Ⅳ에서는 각각의 실시예에 대하여 아이조드 충격강도 테스트를 4 - 5 회 반복하였다. 충격 강도란의 문자 C, P 및 N은 다음의 의미이다 :
C - 완전히 파손됨. 취성 파손(brittle failure)
P - 부분적으로 파손됨.
N - 파손되지 않음. 연성 파손(ductile failure)
표 2의 결과는 코폴리머 A-F와 폴리(1,4-싸이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트)의 블렌드들은 PCT 수지가 어느 정도까지 결정이라는 사실에도 불구하고 PCT 수지 단독 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트들(실시예 1-9)에 비하여 0℃에서의 충격강도가 상당히 개선되었음을 보여준다. 더우기, 이러한 다수의 블렌드들에 있어서 충격 파손형태가 취성에서 연성까지 변하였다. 이러한 결과들은 20-40 중량%의 임계범위내에서 코폴리머 A-F를 사용할 경우 얻어진다.
전기한 상세한 명세서에 비추어볼때 업계의 숙련자들에 의한 많은 변형의 소지가 있을 것이다. 이러한 모든 명백한 수정안들은 다음 청구범위의 전체 의도한 영역내에 속한다.

Claims (4)

  1. (A) (1) 본질적으로 테레프탈산의 반복 단위들로 이루어지는 디카복실산 성분과 (2) 디카복실산 100 몰%와 디올 100 몰%를 기준하여, 본질적으로 1,4-싸이클로헥산디메탄올 반복단위 60-70 몰% 와 에틸렌 글리콜 반복 단위 30-40 몰 % 로 이루어지는 디올성분으로 구성되며 고유점도가 0.4-1.5 dl/g인 폴리에스테르 60-85 중량% ; 및 (B) 하기식의 알킬 아크릴레이트 및 비닐 아세테이트로 이루어지는 그룹에서 선택된 폴리머화 가능한 유리 라디칼 코모노머 최소한 5 몰 % 와 에틸렌의 반복 단위들을 함유하고, ASTM D747 에 의해 측정하여 68.9 MPa 미만의 강성치를 갖고 ASTM-D1238에 의해 측정하여 190℃에서 1-100의 용융지수를 가짐을 조건으로 하는 에틸렌 코폴리머 15 - 40 중량 %
    로 구성되고, (A)와 (B)를 합한 중량이 총 100% 가 되며, 0℃ 부근의 온도에서의 노치된 아이조드 충격강도(notched Izod impact strength)가 고도로 개선된 열가소성 성형 조성물.
  2. (A) (1) 본질적으로 테레프탈산의 반복 단위들로 이루어지는 디카복실산 성분과 (2) 디카복실산 100 몰% 와 디올 100 몰% 를 기준하여, 본질적으로 1,4-싸이클로헥산디메탄올 반복단위 25-35 몰%와 에틸렌 글리콜 반복단위 65-75 몰 % 로 이루어지는 디올성분으로 구성되며 고유점도가 0.4-1.5 dl/g인 폴리에스테르 60-85중량% ; 및 (B) 하기식의 알킬 아크릴레이트 및 비닐 아세테이트로 이루어지는 그룹에서 선택되는 폴리머화 가능한 유리 라디칼 코모노머 최소한 5 몰 % 와 에틸렌의 반복 단위들을 함유하고, ASTM D747 에 의해 측정하여 68.9 MPa 미만의 강성치를 갖고 ASTM-D1238에 의해 측정하여 190℃에서 1-100의 용융지수를 가짐을 조건으로 하는 에틸렌 코폴리머 15-40 중량%
    로 구성되고, (A)와 (B)를 합한 중량이 총 100%가 되며, 0℃ 부근의 온도에서의 노치된 아이조드 충격강도가 고도로 개선된 열가소성 성형 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 조성물의 총중량에 기준하여 성분(A)가 65-79 중량% 존재하고 성분(B)가 21-35 중량% 존재하는 조성물.
  4. 제2항에 있어서, 조성물의 총중량에 기준하여 성분(A)가 65-79 중량% 존재하고 성분(B)가 21-35 중량% 존재하는 조성물.
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