KR100233025B1

KR100233025B1 - 칩형 전자 부품 수납 케이스 및 이를 이용한 공급 카세트

Info

Publication number: KR100233025B1
Application number: KR1019950704452A
Authority: KR
Inventors: 다케시 니시구치; 겐지 가토; 다카유키 후지타; 시게토시 네기시; 구니오 다나카; 다카시 다카니시; 다카토시 마쓰시마; 마나부 모리타
Original assignee: 모리시타 요이찌; 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤
Priority date: 1994-02-15
Filing date: 1995-02-14
Publication date: 1999-12-01
Also published as: JP3482208B2; US5752628A; CN1082333C; DE69505069T2; WO1995022242A1; CN1123595A; DE69505069D1; EP0695119B1; EP0695119A4; EP0695119A1

Abstract

본 발명은 루즈한 상태로 수납된 칩형 전자 부품을 하나씩 공급하는 공급 장치에 이용되는 칩형 전자 부품 수납 케이스에 관한 것이고, 또한 상기 케이스를 이용한 공급 카세트에 관한 것이다. 본 발명의 목적은 칩형 전자 부품을 보호하고, 대형화시켜 장시간 안정 공급을 할 수 있는 칩형 전자 부품 수납 케이스 및 이를 이용한 공급 카세트를 제공하는 것이다.

이런 목적을 달성하기 위해, 비산 방지 부재는 루즈한 상태로 다수의 칩형 전자 부품을 수납하는 수납 케이스 내에 제공되고, 수납되는 칩형 전자 부품 보다 비중이 작은 재료로 만들어진다. 이 구성에 의해, 수납 케이스의 크기가 크게 달라도, 수납부내의 비산 방지 부재는 상부 위치에 배설된 상기 칩형 전자 부품이 공급 장치의 횡이동중 수납부의 내면을 점프하거나 충돌하는 것을 방지함으로서, 칩형 전자 부품이 분진을 발생시키지 않게 한다.

Description

칩형 전자 부품 수납 케니스 및 이를 이용한 공급 카세트

제15(a)도 내지 제15(c)도는 칩형 전자 부품의 구성을 도시한 사시도이다. 제15(a)도는 전극(35a)을 지닌 캐패시터형의 칩형 전자 부품(35)을 도시하고, 제15(b)도는 전극(36a)을 지닌 저항형의 칩형 전자 부품(26)을 도시하며, 제15(c)도는 전극(37a)을 지닌 저항형의 칩형 전자 부품(37)을 도시한다.

공급장치에 의해 이들 칩형 전자 부품(35 내지 37)(이하, “칩형 전자 부품(35)”이라 칭함)을 공급하는 공급 모드로서, 테이핑(taping), 매거진, 트레이(tray)등을 이용하는 방법이 이용된다. 이들 중에서, 테이핑 방식이 장착시 신뢰성을 높이므로, 주류를 이루게 되었다. 그러나 칩형 전자 부품 장착 장치의 장착 속도가 너무 빠르고, 테이핑 방식에 의한 칩형 전자 부품의 실장량이 작아서, 테이프 교환의 주파수가 증가한다. 이러한 이유 때문에, 수납 용량이 큰 루즈한 공급 모드에 주목하게 되고, 루즈한 상태로 칩형 전자 부품(35)을 수납하는 칩형전자 부품 수납 케이스가 “EIAJ-DT-7201”로 규격화되어 있다.

제16도는 규격화된 칩형 전자 부품 수납 케이스(40)을 도시한다. 이 칩형 전자 부품 수납 케이스(40)에서, 판(leaf) 스프링(42)이 칩형 전자 부품(35)을 시일(seal)하도록 개구부(43)를 밀폐하는 슬라이드 구조를 통해 장착되다. 판 스프링(42)을 개폐시키는 노브(41)가 판 스프링(42)의 선단부에 장착되어 있다. 이런 구성의 칩형 전자 부품 수납 케이스(40)이 슬라이드 그루브(groove)(44)를 통해 개구부(43)를 하향으로 되게 (도시되지 않은) 전자 부품 공급 장치에 부착되어 있고, 칩형 전자 부품(35)이 연속 낙하하여 전자 부품 공급 장치에 이동된다. 이런 구성의 칩형 전자 부품 수납 케이스가 제각기 상이한 종류의 칩형 전자 부품(35)을 수납하고, 각각의 전자 부품 공급 장치에 부착되며, 이 상태에서 다수의 수납 케이스(40)이 전자 부품 장착 장치에서 병렬로 장착되어, 이 상태로 이용된다. 선택된 종류의 칩형 전자 부품(35)을 수납하는 칩형 전자 부품 수납 케이스(40)이 부착된 전자 부품 공급 장치가 횡으로 이동하여, 부품들이 전자 부품 장착 장치의 소정의 공급 위치에서 꺼낼수 있다.

그러나, 상기 종래의 구성에는 전자 부품 공급 장치의 횡 이동 주파수가 전자 부품 장착 장치의 장착 속도의 증가에 따라 증가하고, 이동 가속도가 2 ~ 3G에 도달하기 때문에, 전자 부품 공급 장치가 횡으로 이동할 때마다 칩형 전자 부품 수납 케이스(40)에 남아 있는 칩형 전자 부품(35)중 상부 칩형 전자 부품(35)이 비산(scatter)되어, 칩형 전자 부품 수납 케이스(40)의 내면과 충돌하는 현상이 현저히 일어나며, 이런 현상이 되풀이해서 일어날 때, 칩형 전자 부품(35)의 전극(35a)이 서로 마찰하거나, 칩형 전자 부품 수납 케이스(40)의 내면에 의해 마찰되어, 분진(dust)이 발생되는 문제가 생겨왔다. 이 분진이 전극(35a)과 다른 칩형 전자 부품(35)의 부분에 부착할 경우, 저항률 또는 용량이 변경되고, 인지 정도가 실장시 얻어지지 않는다는 문제가 발생한다.

또한, 이런 분진이 칩형 전자 부품 수납 케이스(40)의 내면에 부착할 시, 정전 방지 수지가 칩형 전자 부품 수납 케이스(40)의 재질로 이용될지라도, 칩형 전자 부품(35)은 분진에 의해 칩형 전자 부품 수납 케이스(40)의 내면에 계속 부착되어 있고, 칩형 전자 부품(35)을 교환할 때, 상이한 종류의 칩형 전자 부품이 포함되는 문제가 발생한다.

상기 칩형 전자 부품 수납 케이스(40)이 치수 W×L×H(12mm×36mm×110mm)로 규격화되어 있고, 예를 들어, 칩형 전자 부품(35)이 2mm×1.25mm×0.7mm t의 “2125”인 경우에, 이 케이스는 약 10,000개의 부품만을 수납할 수 있다. 이들 부품이 연속적으로 공급될 때, 약 20분이 소비되고, 이들 부품이 동시에 다른 종류의 칩형 전자 부품과 함께 인쇄 회로 기판의 필수부에 장착될 시에도, 3 내지 4시간 걸리어, 연속 작동을 수행하지 못한다는 문제가 발생한다.

본 발명은 종래 기술의 문제를 해결하는 것으로서, 본 발명의 목적은 칩형 전자 부품 수납 케이스의 칩형 전자 부품이 전자 부품 공급 장치가 횡으로 이동할 때, 분진을 발생하지 못하게 하여, 공급을 안정하게 하고, 전자 부품의 수납 용량을 매우 크게 하는 칩형 전자 부품 수납 케이스를 제공하는 것이다. 또 다른 목적은 이러한 케이스를 이용하는 공급 카세트를 제공하는 것이다.

본 발명은 칩형 전자 부품을 루즈(loose)한 상태로 수납(storage)하고, 하나 하나씩 이들 전자 부품을 공급하는 칩형 전자 부품 수납 케이스에 관한 것으로써, 상기 수납 케이스는 인쇄 회로 기판에 칩형 전자 부품을 실장하는(packaging) 전자 부품 장착 장치와 결합해서 이용된다. 또한, 본 발명은 이러한 수납 케이스를 이용하는 공급 카세트에 관한 것이다.

이런 문제를 해결하기 위해, 본 발명은 칩형 전자 부품 수납 케이스를 제공하는 데, 상기 케이스는 루즈한 상태로 다수의 칩형 전자 부품을 수납하는 수납부, 상기 수납부의 하면에 형성되어, 칩형 전자 부품을 배출하는(discharging) 개구부, 상기 수납부의 주변부를 따라 개구부에서 미끄러지듯 들어가 장착되고 연장되어, 상기 개구부를 개폐하는 셔터(shutter)와, 상기 수납부내에 제공되어서 수납부에 수납된 다수의 칩형 전자 부품이 비산하는 것을 방지하는 비산 방지 부재를 포함한다.

또한, 공급 카세트의 하부에 제공된 호퍼(hopper)를 포함하는 공급 카세트가 제공되는 데, 상기 호퍼는, 상면의 개구부를 통해 투입된(charged) 칩형 전자 부품을 수납하는 수납부로서, 상기 수납부의 중앙부가 리세스(recess)되어 칩형 전자 부품들을 함께 모우기 위해 경사면을 제공하는 수납부; 상기 수납부내에 경사지게 설치된 인터럽트 플레이트(plate)로서, 상기 칩형 전자 부품이 통과하는 갭(gap)이 상기 인터럽트 플레이트의 한 단부와 상기 수납부의 상기 경사면 사이에 형성되는 인터럽트 플레이트; 상기 칩형 전자 부품을 배출하는 배출 파이프로서, 상기 호퍼의 하면을 통해 상기 호퍼의 외부로부터 상기 수납부로 연장하여 상기 수납부에 연결될 배출 파이프; 상기 배출 파이프의 외주변에 미끄러지듯 들어가 맞추어진 슬라이드 파이프와; 상기 수납부의 상면에 형성된 맞물림 리브(engagement rib)를 구비하는 데, 칩형 전자 부품 수납 케이스는 상기 호퍼의 상면에 형성된 상기 맞물림 리브를 통해 호퍼의 상부에 접속되어, 공급 카세트를 형성한다.

이런 구성에서, 칩형 전자 부품 수납 케이스의 크기가 크게 형성될 지라도, 전자 부품 공급장치가 횡 이동하는 동안, 수납부내에 장착된 비산 방지 부재는 상부 위치에 배설된 칩형 전자 부품이 수납부의 내면에 점프(jump)하거나 충돌하는 것을 방지함으로써, 전극부가 분진을 발생하지 못하게 한다.

호퍼내에 제공된 인터럽트 플레이트는 과도한 량의 칩형 전자 부품이 호퍼내에 투입되지 못하게 함으로써, 지나친 충격 및 부하가 칩형 전자 부품에 가해지지 못하게 하여 분진 발생을 방지한다.

[도면의 간단한 설명]

제1(a)도는 본 발명의 실시예 1에 따른 칩형 전자 부품 수납 케이스이 구성을 도시한 좌측면도이다.

제1(b)도는 상기 케이스이 정면 단면도이다.

제1(c)도는 상기 케이스의 우측면도이다.

제2도는 상기 실시예의 비산 방지 부재의 구성을 도시한 사시도이다.

제3도는 본 발명의 실시예 2에 따른 비산 방지 부재의 구성을 도시한 사시도이다.

제4(a)도는 상기 실시예의 칩형 전자 부품 수납 케이스의 구성을 도시한 평면 단면도이다.

제4(b)도는 상기 케이스의 정면 단면도이다.

제5도는 본 발명의 실시예 3에 따른 비산 방지 부재의 구성을 도시한 사시도이다.

제6(a)도는 상기 실시예의 칩형 전자 부품 수납 케이스의 구성을 도시한 평면 단면도이다.

제6(b)도는 상기 케이스의 정면 단면도이다.

제7도는 본 발명의 실시예 4에 따른 비산 방지 부재의 구성을 도시한 사시도이다.

제8(a)도는 상기 실시예의 칩형 전자 부품 수납 케이스의 구성을 도시한 평면 단면도이다.

제8(b)도의 상기 케이스의 정면 단면도이다.

제9도는 본 발명의 실시예 5에 따른 칩형 전자 부품 수납 케이스의 구성을 도시한 정면도이다.

제10도는 상기 실시예의 칩형 전자 부품 수납 케이스를 이용하는 방식을 도시한 정면 단면도이다.

제11도는 상기 실시예의 칩형 전자 부품 수납 케이스를 이용한 방식을 도시한 정면 단면도이다.

제12(a)도는 본 발명의 실시예 5에 따른 호퍼의 구성을 도시한 좌측면도이다.

제12(b)도는 상기 호퍼의 정면 단면도이다.

제13도는 상기 실시예에 따른 칩형 전자 부품 수납 케이스 및 호퍼가 공급 카세트를 제공하도록 함께 연결된 상태를 도시한 사시도이다.

제14(a)도는 본 발명의 실시예 7에 따른 공급 카세트의 구성을 도시한 좌측면도이다.

제14(b)도는 상기 공급 카세트의 정면 단면도이다.

제14(c)도는 상기 공급 카세트의 평면도이다.

제15도는 칩형 전자 부품을 도시한 사시도이다.

제16도는 종래의 칩형 전자 부품 수납 케이스의 구성을 도시한 사시도이다.

본 발명의 실시예 1를 도면을 참고로 하여 설명하기로 한다.

제1(a)도, 제1(b)도 및 제1(c)도는 제각기 본 실시예의 칩형 전자 부품 수납 케이스(1)의 좌측면도, 정면 단면도 및 우측면도를 나타낸다. 이들 도면에서, 참조번호(1)은 칩형 전자 부품 수납 케이스를 나타내고, 참조번호(2)는 칩현 전자부품 수납 케이스(1)에 제공된 수납부를 나타내며, 참조번호(3)은 수납부(2)내에 장착된 비산 방지 부재를 나타내고, 참조번호(4)는 수납부(2) 내부에 서로 대향하게 장착된 슬릿(slit)이고, 참조번호(5)는 칩형 전자 부품이며, 참조번호(6)은 판 스프링을 이용하는 셔터, 참조번호(7)은 셔터(6)의 선단부에 결합된 노브, 참조번호(8)은 칩형 전자 부품 수납 케이스(1)을 부착하는데 이용되는 슬라이드 그루브, 참조번호(9)는 하면에 형성된 개구부, 참조번호(10)은 셔터(6)가 연장한 수납부(2)의 내측에 형성된 그루브이며, 참조번호(20)은 비산 방지 부재(2)의 대향 단부에 형성된 축(shaft)을 나타낸다. 축(20)이 제각기 슬릿(4)에 고정됨으로써, 비산 방지 부재(3)는 수납부(2) 내에서 위, 아래로 이동 가능하다. 이 칩형 전자 부품 수납 케이스(1)은 개국부(9)가 아래쪽으로 향하게(도시되지 않은) 전자 부품 공급장치에 장착되어, 이 상태로 이용된다.

노브(7)가 상기 도면에서 위쪽으로 끌어 당겨질 때, 이 노브(7)에 연결된 셔터(6)는 그루브(10)를 따라 이동되어, 개구부(9)에 배설된 셔터(6)의 부분은 당겨져, 수납부(2)내의 칩형 전자 부품(5)이 개구부(9)를 통해 떨어지게 되어서, 수납부(2)의 상부에 공간이 형성된다.

이런 구성의 칩형 전자 부품 수납 케이스는 많은 칩형 전자 부품(5)을 수납하고, (도시되지 않은) 전자 부품 공급장치에 부착되어, 이 상태에서 상기 케이스가 2 ~ 3G의 가속도를 발생시키는 속도로 화살표(A) 방향으로 상호 횡으로 이동된다. 이때, 비산 방지 부재(3)가 칩형 전자 부품(5) 보다 비중이 작은 수지와 같은 재료로 만들어질 경우, 진동 및 충격으로 인해 칩형 전자 부품(5)의 면까지 올라가고, 이 면에서의 칩형 전자 부품(5)은 비산 방지 부재(3)에 의해 인터럽트되어, 비산되는 것을 방지할 수 있다.

제2(a)도, 제2(b)도 및 제2(c)도는 상기 비산 방지 부재(3)의 구성의 예를 도시한 것이다. 제2(a)도는 대향단에 제각기 형성된 축(20)을 지닌 원통형 비산 방지 부재(3)를 도시하고, 제2(b)도는 평판형의 비산 방지 부재(3a)를 도시하며, 제2(c)도는 T자형 단면을 한 비산 방지 부재(3b)를 도시한 것이다. 상기 비산 방지 부재(3a) 및 (3b)는 각기 그의 양단에 설치한 맞물림부를 제1도에서 도시된 수납부(2)내의 슬릿(4)에 끼워, 비산 방지 부재(3a) 및 (3b)가 위, 아래로 이동할 수 있다. 이런 어느 구성은 위에서 설명했듯이, 상기 원통형 비산 방지 부재(3)와 동일하게 칩형 전자 부품(5)의 비산을 방지하고, 큰 진동 또는 충격이 횡방향으로 수납부(2)에 가해질지라도, 수납된 칩형 전자 부품(5)이 수납부(2)내에서 비산되지 못하게 되어, 칩형 전자 부품(5)의 전극이 마찰하여 분진을 발생하는 문제점이 해결되어서, 공급을 안정하게 할 수 있다. 따라서, 수납 능력이 크게 증가 될 경우, 이것이 충분히 처리될 수 있다.

따라서, 본 실시예의 칩형 전자 부품 수납 케이스(1)이 제1도에 도시된 것처럼 크기(W×L×H : 16mm×70mm×108mm)가 크게 형성될지라도, 비산 방지 부재(3)의 상기 효과가 유지되고, 케이스가 상기 종래의 예와 연관해서 설명한 소위 “2125”라고 하는 2mm×1.25mm×0.7mm t의 칩형 전자 부품(35)의 약 25,000개를 수납할 수 있다. 따라서, 수납 능력이 2.5배 더 커지고, 케이스가 연속 작동으로 약 50분 동안 이용될 수 있고, 또한, 실제 실장 작동에서 약 10시간 동안 이용될 수 있다. 따라서, 오랜 시간 연속 작동이 실현되고, 또한 밤에도 작동이 실현됨으로써, 동시에 생산성이 크게 향상될 수 있다.

비산 방지 부재(3)는 칩형 전자 부품(5)의 비산을 방지할 수 있는 한 어떠한 구성도 가질 수 있고, 비산 방지 부재(3)가 수납부(2)내에 고정되게 장착되는 방법이 이용될 수 있다. 따라서, 비산 방지 부재는 상기 실시예에 도시된 구성과 구조로 제한되지 않는다.

본 발명의 실시예 2를 도면을 참고로 하여 설명하기로 한다.

제3(a)도, 제3(b)도, 제3(c)도는 제각기 본 실시예의 칩형 전자 부품 수납 케이스(1)에 이용된 비산 방지 부재를 도시한 사시도이다. 제3(a)도는 소정의 동일한 간격으로 서로 공간을 두고, 함께 연결된 다수의 평판으로 이루어진 등분형(uniformly-spaced type)의 비산 방지 부재(25)를 도시한다. 이 부재는 수납부(2)의 내면에 고정되어, 수납부(2)의 내부를 다수의 작은 공간으로 칸막이(partition)함으로서, 칩형 전자 부품(5)의 비산 거리를 작은 간격으로 제한한다.

제3(b)도는 격자형 구성을 한 격자형 비산 방지 부재(26)를 도시하고, 제3(c)도는 6각형의 구멍이 스태거(staggered) 방식으로 배치된 구성의 허니콤형(honeycomb-type) 비산 방지 부재(27)를 도시한다. 어느 비산 방지 부재는 수납부(2)내에 수용되고, 수납부(2)의 내면에 고정되어서 수납부(2)의 내부를 다수의 작은 공간으로 칸막이함으로서, 칩형 전자 부품(5)의 비산 거리를 매우 작은 길이로 제한한다. 따라서, 실시예 1에서와 유사한 효과가 얻어질 수 있다.

제4(a)도 및 제4(b)도는 제각기 제3(c)도의 허니콤형 비산 방지 부재(27)를 지닌 칩형 전자 부품 수납 케이스(1)의 평면 단면도 및 정면 단면도로서, 다수의 작은 공간은 전술된 바와 같이 수납부(2)내에 형성된다.

본 발명의 실시예 3를 도면을 참고로 하면서 설명하기로 한다.

제5(a)도 및 제5(b)도는 제각기 본 실시에의 칩형 전자 부품 수납 케이스(1)내에 이용되는 비산방지 부재를 도시한 사시도이다. 제5(a)도는 입방체 및 직방체와 같은 블록형 구성을 한 비산 방지 부재(28)를 도시하고, 제5(b)도는 구형 구성을 한 비산 방지 부재(29)를 도시한다. 비산 방지 부재(28) 및 (29)는 수납되는 칩형 전자 부품(5)보다 비중이 작은 스폰지 또는 연질의 고무와 같은 재료로 만들어져 있고, 수납부(2)의 벽면에 충돌할 때에 충격음을 발생시키지 않는다. 이런 비산 방지 부재의 크기는 최대 치수가 수납부(2)의 최소부의 내부 치수와 같도록 결정되고, 다수의 비산 방지 부재는 수납부(2)내에 놓여 이용된다.

제6(a)도 및 제6(b)도는 제각기 전술된 다수의 비산 방지 부재(29)가 수납부(2)내에 수용된 상태를 도시한 평면 단면도 및 정면 단면도이다. 비산 방지 부재(29)가 칩형 전자 부품(5) 보다 비중이 작기 때문에, 이들이 상면으로 올라가고, 칩형 전자 부품(5)이 비산 방지 부재(29)와 함께 비산될 지라도, 대부분의 칩형 전자 부품(5)은 비산 방지 부재(29)와 충돌하여서 충돌이 완화된다. 따라서, 상기 제1 및 실시예 2에서와 유사한 효과가 얻어질 수 있다. 이 경우에, 비산 방지 부재(28), (29)가 수납부(2)의 내측에 연결될 필요가 없기 때문에, 칩형 전자부품 수납 케이스(1) 및 수납부(2)에 어떠한 배치도 필요하지 않아서, 효과를 쉽고 저렴하게 얻을 수 있다.

본 발명의 실시예 4를 도면을 참고로 설명하기로 한다.

제7(a)도 및 제7(b)도는 제각기 본 실시예의 칩형 전자 부품 수납 케이스(1)에 이용되는 비산 방지 부재를 도시한 사시도이다. 제7(a)도는 정방형 또는 장방형 단면의 신장된 몸체의 형태의 비산 방지 부재(30)를 도시하고, 제7(b)도는 단면이 원형인 원통형 비산 방지 부재(31)를 도시한다. 비산 방지 부재(30 및 31)는 수납되는 칩형 전자 부품(5) 보다 비중이 작은 발포성 스티롤(foamed styrol), 스폰지, 종이 또는 수지와 같은 메시(mesh) 재료로 만들어지고, 수납부(2)의 내면과 충돌할 때 충격음을 발생시키지 않는다. 이 비산 방지 부재의 크기는 수납부(2)의 내부 치수보다 약간 작고, 각가의 비산 방지 부재는 수납부(2)내에 놓여 이용된다.

제8(a)도 및 제8(b)도는 발포성 스티롤로 만들어진 비산 방지 부재(30)가 수납부(2)내에 수용된 상태를 도시한 평면 단면도 및 정면 단면도이다. 이 구성에서, 비산 방지 부재(30)는 전자 부품의 비산을 방지하도록 상부 위치에 배설된 칩형 전자 부품(5)을 지지함으로써, 상기 제1 내지 제3 실시예에서와 유사한 효과가 얻어질 수 있다.

이 경우에, 비산 방지 부재(30), (31)가 수납부(2)의 내측에 연결될 필요가 없기 때문에, 칩형 전자 부품 수납 케이스(1) 및 수납부(2)에 어떠한 배치도 할 필요가 없다. 따라서, 효과가 쉽고 저렴하게 얻어질 수 있다.

본 발명의 실시예 5를 도면을 참고로 설명하기로 한다.

제9도는 본 실시예의 칩형 전자 부품 수납 케이스를 도시한 정면 단면도이고, 제10도 및 제11도는 이 칩형 전자 부품 수납 케이스의 이용의 예를 도시한 정면 단면도이다. 제9도 내지 제11도에서, 참조번호(1a)는 평판으로 이루어진 비산 방지 부재(3a)가 장착된 칩형 전자 부품 수납 케이스를 나타낸다. 수납부(2)에 칩형 전자 부품(5)을 투입하게 하는 리드(lid)(33)는 칩형 전자 부품 케이스(1)의 상부에 장착되어 개폐 이동을 한다. 리드(33)를 개폐하기 위해, 이 리드는 리드(33)의 한 단부에 장착된 노브(33a)에 의해 쉽게 경사지듯이 이동될 수 있다. 다른 구성이 상기 제1 내지 실시예 4의 구성과 유사하여 상세한 설명을 생략하기로 한다.

상기 구성을 가진 본 실시예의 칩형 전자 부품 수납 케이스(1a)은 크기가 크게 형성되어서 상기 실시예에 대해 전술된 바와 같이 수납 능력을 증가시키고, 또한, 품질이 향상될 수 있다. 그리고, 종래의 예에 대해 전술된 바와 같이 규격화된 칩형 전자 부품 수납 케이스(40) 내에 수납된 칩형 전자 부품(2)은 제10도에 도시된 바와 같이 상부에 제공된 리드(33)를 개방함으로써 수납 케이스(1a)내에 쉽게 이동된다. 마찬가지로, 제11도에 도시된 바와 같이 폴리에틸렌 백(bag)(34)내에 수납된 칩형 전자 부품(5)은 쉽게 이동될 수 있다. 따라서 작동의 효율성 및 생산성이 현저히 향상될 수 있다.

본 발명의 실시예 6를 도면을 참조로 설명하기로 한다.

제12(a)도 및 제12(b)도는 제각기 본 실시예의 호퍼의 좌측 단면도 및 정면 단면도이다. 상기에서, 참조번호(15)는 호퍼를 나타낸다. 이 호퍼(15)는 그 상단에서 (도시하지 않은)칩형전자 부품 수납 케이스와 맞물리게 하는 맞물림 리브(21)를 지니고, 개구부(19)는 호퍼(15)의 상면에 형성되어서 칩형 전자 부품 수납 케이스에 수납된 칩형 전자 부품(5)이 호퍼(15)에 낙하하게 한다.

참조번호(16)는 호퍼(15)내에 도입된 칩형 전자 부품(5)을 하나의 위치에 모으는 테이퍼부(tapered portion)를 나타내고, 참조번호(11)는 테이퍼부(16) 위에 장착된 인터럽트 플레이트를 나타내며, 참조번호(18)는 연결된 호퍼(15)의 하부측(15)을 통해 연장하여 칩형 전자 부품(5)을 배출하는 파이프를 나타내고, 참조번호(17)는 배출 파이프(18)의 외주변에 고정되어, 이를 따라 위, 및 아래로 미끄러지듯 이동하는 슬라이드 파이프를 나타내며, 참조번호(13)는 이 수납 케이스가 호퍼(15)의 상부와 맞물릴 때 (도시되지 않은)칩형 전자 부품 수납 케이스를 로크(lock)하는 로크 부재를 나타내고, 참조번호(14)는 로크 부재(13)를 밀치는 판스프링을 나타낸다.

제13도는 실시예 1에서 설명한 비산 방지 부재(3)를 합체하는 칩형 전자 부품 수납 케이스(1)이 호퍼(15)의 상면과 맞물리는 상태를 도시한다. 칩형 전자 부품 수납 케이스(1)의 하단에 형성된 슬라이드 그루브(8)는 호퍼(15)의 상단에 형성된 맞물림 리브(21)에 고정되어서 칩형 전자 부품 수납 케이스(1)이 호퍼(15)와 맞물릴 수 있다. 함께 연결된 칩형 전자 부품 수납 케이스(1) 및 호퍼(15)의 결합부를 공급 카세트라고 하고, 이 공급 카세트의 작동에 대해서는 아래에서 설명하기로 한다.

칩형 전자 부품 수납 케이스(1)내의 개구부(9)를 통해 낙하하는 칩형 전자부품(5)은 호퍼(15)내의 개구부(19)를 통과하고, 인터럽트 플레이트(11) 및 테이퍼부(16) 사이에 형성된 갭 (1 내지 5mm)을 통과하며, 슬라이드 파이프(17)의 부근에서 모인다. 이 상태에서, 배출 파이프(18)가 호퍼(15)에 고정되게 연결되지만, 슬라이드 파이프(17)는 배출 파이프(18)의 외주변을 따라 위, 아래로 경사지는 (도시되지 않은)구성을 하고 있다. 이런 작동에 의해, 칩형 전자 부품(5)은 배출 파이프(18)에 연속적으로 낙하될 수 있다.

인터럽트 플레이트(11)는 경사진 상태로 호퍼(15)의 중앙부에 장착되어 있고, 칩형 전자 부품(5)은 인터럽트 플레이트(11) 및 테이퍼부(16)의 경사면을 따라 점진적으로 아래로 이동하며, 공간(12)은 인터럽트 플레이트(11) 아래 근처에 형성된다. 따라서, 슬리이드 파이프(17)의 상, 하 이동 중 슬라이드 파이프(17)의 상단에 의해 칩형 전자 부품(5)에 가해진 충격 및 부하가 매우 크게 감소될 수 있다.

상기 구성을 한 본 발명의 공급 카세트는 칩형 전자 부품 수납 케이스(1)에 수납된 칩형 전자 부품을 배출 파이프로부터 연속적으로 배출하고 공급할 수 있고, 이런 공급 카세트가 큰 횡방향 진동 또는 충격을 받을지라도, 칩형 전자 부품(5)에 대한 진동 및 충격의 영향이 크게 억압될 수 있다. 더욱이, 호퍼(15)로부터 칩형 전자 부품(5)을 연속적으로 배출할 때 칩형 전자 부품(5)에 가해진 충격 및 부하는 크게 감소될 수 있다.

본 발명의 실시예 7를 도면을 참고로 설명하기로 한다.

제14(a)도, 제14(b)도 및 제14(c)도는 제각기 본 실시예의 공급 카세트의 구성을 도시한 좌측면도, 정면 단면도 및 평면도이다. 본 실시예에서, 상기 실시예 6에서 설명한 호퍼(15) 및 칩형 전자 부품 수납 케이스(1)은 일체 구성으로 함께 결합되어 있다. 상기 실시예 2에서 설명한 허니콤형 비산 방지 부재(27)는 일체 구성의 공급 카세트에 이용된다.

제14(a)도, 제14(b)도 및 제14(c)도에서, 제12(a)도, 제12(b)도 및 제13도의 상기 실시예 6의 부품과 구조적으로 동일한 구성 부품은 제각기 동일한 참조 번호로 표시했고, 이의 상세한 설명을 생략했다.

제14(a)도, 제14(b)도 및 제14(c)도에서, 참조번호(32)는 상면에 형성된 개구부를 나타내고, 참조번호(33a)는 리드상에 장착되어, 개구부(32)를 개방 가능하게 폐쇄하는 노브를 나타내며, 참조번호(15a)는 몸체를 나타낸다. 상기 실시예 6에 의해 성취된 효과에 부가하여, 본 실시예의 공급카세트는 소자 부품의 수를 감소시킴으로서 비용을 절감할 수 있다.

전술된 바와 같이, 본 발명의 칩형 전자 부품 수납 케이스 및, 이를 이용한 본 발명의 공급 카세트에서, 칩형 전자 부품의 비산을 방지하는 비산 방지 부재는 칩형 전자 부품 수납 케이스내에 제공되어 있고, 칩형 전자 부품에 가해진 충격과 부하를 완화하는 인터럽트 플레이트는 호퍼내에 제공되어 있다. 이런 구성에서, 이는 전자 부품 장착 장치의 공급부상에 장착되어, 인쇄 기판상의 칩형 전자 부품을 실장하고, 칩형 전자 부품은 전자 부품 장착 장치의 공급부에 장착된 전자 부품 공급 장치를 선택적으로 이동시킬 때 발생한 횡 충격으로부터 보호됨으로써, 분진 발생을 제거한다. 따라서, 칩형 전자 부품의 용량 값의 변화가 방지될 수 있고, 또한, 실장시 인식정도의 저하가 방지되어, 신뢰성을 크게 향상시키고, 이런 신뢰성을 향상시키면서 칩형 전자 부품의 수납 용량을 크게 증가시키는 대형화를 획득할 수 있어, 우수한 칩형 전자 부품 수납 케이스 뿐만 아니라 이를 이용한 공급 카세트를 성취할 수 있다.

Claims

루즈한(loose) 상태로 다수의 칩형 전자 부품을 수납하는 수납부, 상기 수납부의 하면에 형성되어, 칩형 전자 부품을 배출하는(discharging) 개구부, 상기 수납부의 주변부를 따라 개구부에서 미끄러지듯 들어가 장착되고 연장되어, 상기 개구부를 개폐하는 셔터와, 상기 수납부내에 제공되어, 상기 수납부에 수납된 다수의 칩형 전자 부품이 비산하는 것을 방지하는 비산 방지 부재로서, 상기 수납부내에서 위 아래로 이동 가능하게 배치되어 자체 무게로 칩형 전자 부품을 아래쪽으로 힘을 가하는 비산 방지 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 칩형 전자 부품 수납 케이스.
제1항에 있어서, 상기 수납부는 그 대행하는 1쌍의 측벽에 각기 위 아래쪽의 슬릿을 설치하고, 상기 비산 방지 부재는 그 양단에 각기 상기 1쌍의 슬릿에 맞물리는 맞물림부를 설치하는 것을 특징으로 하는 칩형 전자 부품 수납 케이스.
제1항에 있어서, 상기 비산 방지 부재는 입방체 및 직방체와 같은 블록형 구성 및 구형 구성 중 하나이고, 수납되는 칩형 전자 부품 보다 비중이 작은 재료로 만들어지며, 상기 비산 방지 부재의 최대 치수는 칩형 전자 부품을 수납하는 상기 수납부의 최소부의 내부 치수와 동일하고, 상기 수납부내에 다수의 비산 방지 부재가 투입되는 것을 특징으로 하는 칩형 전자 부품 수납 케이스.
제1항에 있어서, 상기 비산 방지 부재는 정방형이나 장방형 단면의 신장된 몸체 및 원통형 몸체중 하나의 형태이고, 수납되는 칩형 전자 부품 보다 비중이 작은 재료로 만들어지며, 상기 비산 방지 부재는 그 치수가 칩형 전자 부품을 수납하는 수납부 내부 치수보다 약간 작은 치수로 구성되고, 상기 수납부내에 투입되는 것을 특징으로 하는 칩형 전자 부품 수납 케이스.
제1항에 있어서, 상기 수납부의 상부에는 상기 칩형 전자 부품을 투입하는 리드가 개폐될 수 있게 제공되는 것을 특징으로 하는 칩형 전자 부품 수납 케이스.
제1항에 따른 칩형 전자 부품 수납 케이스를 포함하는 공급 카세트로서, 상기 공급카세트의 하부에 제공되는데, 상면의 개구부를 통해 투입된 칩형 전자 부품을 수납하는 수납부로서, 상기 수납부의 중앙부가 리세스되어 칩형 전자 부품을 함께 모으기 위해 경사면을 제공하는 수납부, 상기 수납부내에 경사지게 설치된 인터럽트 플레이트로서, 상기 칩형 전자 부품이 통과하는 갭이 상기 인터럽트 플레이트의 한 단부와 상기 수납부의 상기 경사면 사이에 형성되는 인터럽트 플레이트, 상기 칩형 전자 부품을 배출하는 배출 파이프로서, 상기 호퍼의 하면을 통해 상기 호퍼의 외부로부터 상기 수납부로 연장하여, 상기 수납부에 연결되는 배출 파이프, 상기 배출 파이프의 외주변에 미끄러지듯 끼워져 위 아래로 이동하는 슬라이드 파이프 및, 상기 수납부의 상면에 형성된 맞물림 리브를 포함하는 호퍼와, 상기 호퍼의 상면에 형성된 상기 맞물림 리브를 통해 상기 호퍼의 상부에 연결된 칩형 전자 부품 수납 케이스를 구비하는 것을 특징으로 하는 공급 카세트.
제6항에 있어서, 상기 호퍼 및 상기 칩형 전자 부품 수납 케이스는 일체 구조로 함께 결합되는 것을 특징으로 하는 공급 카세트.
루즈한 상태로 다수의 칩형 전자 부품을 수납하는 수납부, 상기 수납부의 하면에 형성되어, 칩형 전자 부품을 배출하는 개구부, 상기 수납부의 주변부를 따라 개구부에서 미끄러지듯 들어가 장착되고 연장되어, 상기 개구부를 개폐하는 셔터와, 상기 수납부내에 제공되어, 상기 수납부에 수납된 다수의 칩형 전자 부품이 비산하는 것을 방지하는 비산 방지 부재로서, 상기 수납부 내부를 수직으로 구획해서 다수의 작은 공간으로 칸막이하는 비산 방지 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 칩형 전자 부품 수납 케이스.
제8항에 있어서, 상기 비산 방지 부재는 소정의 간격으로 서로 공간을 두고, 함께 연결된 다수의 평판으로 이루어진 등분형(uniformly-spaced type), 격자형 구성을 한 격자형, 6각형의 구멍이 스태거(staggered) 방식으로 배치된 구성의 허니콤형(honeycomb-type) 중의 하나인 데, 상기 비산 방지 부재는 그 단부를 수납부 내벽에 고정해서 상기 수납부내에 배치하고, 이 수납부 내부를 다수의 작은 공간으로 칸막이하는 것을 특징으로 하는 칩형 전자 부품 수납 케이스.
제8항에 있어서, 상기 수납부의 상부에는 상기 칩형 전자 부품을 투입하는 리드가 개폐될 수 있게 제공되는 것을 특징으로 하는 칩형 전자 부품 수납 케이스.
제8항에 따른 칩형 전자 부품 수납 케이스를 포함하는 공급 카세트로서, 상기 공급 카세트의 하부에 제공되는 데, 상면의 개구부를 통해 투입된 칩형 전자 부품을 수납하는 수납부로서, 상기 수납부의 중앙부가 리세스되어 칩형 전자 부품을 함께 모으기 위해 경사면을 제공하는 수납부, 상기 수납부내에 경사지게 설치된 인터럽트 플레이트로서, 상기 칩형 전자 부품이 통과하는 갭이 상기 인터럽트 플레이트의 한 단부와 상기 수납부의 상기 경사면 사이에 형성되는 인터럽트 플레이트, 상기 칩형 전자 부품을 배출하는 배출 파이프로서, 상기 호퍼의 하면을 통해 상기 호퍼의 외부로부터 상기 수납부로 연장하여, 상기 수납부에 연결되는 배출 파이프, 상기 배출 파이프의 외주변에 미끄러지듯 끼워져 위 아래로 이동하는 슬라이드 파이프 및, 상기 수납부의 상면에 형성된 맞물림 리브를 포함하는 호퍼와, 상기 호퍼의 상면에 형성된 상기 맞물림 리브를 포함하는 호퍼와, 상기 호퍼의 상면에 형성된 상기 맞물림 리브를 통해 상기 호퍼의 상부에 연결된 칩형 전자 부품 수납 케이스를 구비하는 것을 특징으로 하는 공급 카세트.
제11항에 있어서, 상기 호퍼 및 상기 칩형 전자 부품 수납 케이스는 일체 구조로 함께 결합되는 것을 특징으로 하는 공급 카세트.