KR100229807B1 - 로터리 트랜스포머(rotary transformer) 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 공정을 적용하여 제조한 로터리 트랜스포머 및 그 제조방법에 관한 것으로, 일정간격으로 다수의 관통홀이 형성되는 기판; 상기 기판위에 퍼말로이층 전기도금을 위해 형성되는 시드막; 상기 시드막 위에 형성되는 퍼말로이층; 상기 퍼말로이층 위에 형성되는 제 1 절연막; 상기 제 1 절연막 위에 다단구조를 가지며, 소정의 회전수로 권취되는 형상으로 형성되는 시드막 및 다단전도층; 상기 다단전도층의 하부전도층과 상부전도층 사이에 개재되는 제 2 절연막; 상기 각각의 다단전도층의 인입/인출을 위해 콘택홀을 통해 연결되는 패드; 상기 관통홀을 중심으로 다수의 동심원상의 채널 및 패드홈이 형성될 수 있도록 증착되는 측벽; 을 구비하여 이루어진다.

따라서 본 발명에 따르면, 로터리 트랜스포머의 증폭비를 조절하는데 훨씬 자유롭게 할 수 있으며, 공정의 단순화 및 재현성 향상으로 제품의 수율을 향상시킬 수 있으며, 다채널 형성 요구에 충분히 부응할 수 있으며, 더불어 고주파 특성이 향상되는 효과를 얻을 수 있다.

Description

로터리 트랜스포머(rotary transformer) 제조방법.

본 발명은 영상 및 오디오 신호를 기록 또는 재생하는 테이프 레코더(tape recorder)의 로터리 트랜스포머(rotary transformer)에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 공정을 적용하여 다층구조의 로터리 트랜스포머를 제조하는 방법에 관한 것이다.

일반적으로 주행계의 일정한 주행경로를 따라 주행하는 기록매체에 영상 및 오디오 신호를 기록하거나 또는 이를 재생하는 비디오 카세트 레코더(VCR) 또는 캠코더(camcorder)등과 같은 테이프 레코더의 헤드 드럼 조립체는 상부 드럼(upper drum), 하부 드럼(lower drum) 및 헤드(head)를 포함하여 구성된다.

또한, 각 드럼에는 헤드로부터 받은 신호를 증폭하여 엠프(AMP)로 전달하는 로터리 트랜스포머가 구비되어 일정 공극을 유지한 채 서로 마주보도록 설치되어 한쌍을 이루고 있다.

한편, 하부 드럼의 하측에 드럼 모터(drum motor)가 설치되며, 드럼 모터의 구동에 따라 상부 드럼 및 상부 로터리 트랜스포머가 회전되면서 하부 로터리 트랜스포머와의 상호유도작용을 수행하게 된다.

이와 같은 종래의 로터리 트랜스포머가 도 1 에 도시되어 있다.

도 1 에 도시된 바와 같이, 로터리 트랜스포머는 페어라이트(ferrite) 재질의 자성체(1)를 몰딩(molding)성형공정에 의해 일측면에 다수의 채널(channel: 2,3)이 동심원상으로 오목하게 형성되는 원형상으로 가공된다.

그리고 상기 각각의 채널(2)(3)에는 소정의 회전수를 갖도록 코일(coil ; 4)을 권취시켜 고정시키고, 상부 로터리 트랜스포머의 코일(4)은 헤드(미도시됨)와 연결되도록 하고, 하부 로터리 트랜스포머는 앰프(미도시됨)에 연결시킨다.

도면에서는 상/하부 로터리 트랜스포머가 코일(4)의 권선수를 제외하고 그 구성이 동일하므로 상/하부 로터리 트랜스포머 중 어느 하나를 도시한 것이다.

이와같은 로터리 트랜스포머는 상부 로터리 트랜스포머의 코일 권취수와 하부 로터리 트랜스포머의 코일 권취수의 비에 따라 헤드로부터 받은 신호를 증폭하여 엠프로 전달하는 기능을 수행하게 된다.

그러나, 상기와 같은 종래 로터리 트랜스포머의 제조방법은 증폭비를 향상시키기 위해 코일(4)의 두께를 줄이면서 권취수를 증가시키는데 있어서, 코일 가공기술 및 권취기술의 어려움으로 생산비용의 상승 및 증폭비의 자유로운 선택을 제한하는 요인으로 작용되는 문제점이 있었다.

특히, 오목하게 형성된 채널(2)(3)에 소정의 회전수를 갖도록 코일(4)을 권취하여 고정시켜야하는 권선및 접착공정시에 채널(2)(3) 측벽에 코일(4)이 접촉되면서 변형등이 발생되어 불량발생 및 제품의 수율을 현저히 저하시키는 문제점이 있었다.

한편, 이와 같은 문제점은 기술의 발달로 6 또는 8 헤드 방식과 같이 다채널을 채용하는 헤드 드럼에서는 로터리 트랜스포머의 전면에 헤드 방식 수만큼의 채널(2)(3)을 형성시켜야 하므로 로터리 트랜스포머의 구조가 복잡해지며, 권선공정이 까다로워지는 문제를 수반하게 된다.

다른 한편, 코일(4)의 두께가 두꺼울수록 코일(4)이 차지하는 면적이 커지게 되어 인턱턴스가 높아짐으로 인해 헤드 또는 증폭장치의 고주파 특성이 저하되기 때문에 코일(4)이 가늘수록 바람직한데 종래의 코일형성방법은 그 두게를 줄이는데 제한요인이 많아 결과적으로 로터리 트랜스포머의 고주파 특성의 저하를 초래하는 문제가 있었다.

또한, 자성체(1)의 재질로 이용되는 페어라이트의 투자율 특성이 낮아 전체적인 손실이 크게 나타나는 문제점이 있었다.

본 발명은 이와같은 종래의 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로, 반도체 공정을 이용하여 투자율특성 높은 자성체 위에 다층박막구조의 로터리 트랜스포머 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.

이와같은 목적을 실현하기 위한 본 발명은 일정간격으로 다수의 관통홀이 형성되는 기판; 상기 기판위에 퍼말로이층 전기도금을 위해 형성되는 시드막; 상기 시드막 위에 형성되는 퍼말로이층; 상기 퍼말로이층 위에 형성되는 제 1 절연막; 상기 제 1 절연막 위에 다단구조를 가지며, 소정의 회전수로 권취되는 형상으로 형성되는 시드막 및 다단전도층; 상기 다단전도층의 하부전도층과 상부전도층 사이에 개재되는 제 2 절연막; 상기 각각의 다단전도층의 인입/인출을 위해 콘택홀을 통해 연결되는 패드; 상기 관통홀을 중심으로 다수의 동심원상의 채널 및 패드홈이 형성될 수 있도록 증착되는 측벽; 을 구비하는 로터리 트랜스포머를 제공하는데 있다.

또한 본 발명은 일정간격으로 다수의 관통홀이 형성된 기판을 형성하는 공정; 상기 기판 위에 퍼말로이(permalloy*층 전기도금을 위한 시드막(seed layer)을 형성하는 공정; 상기 시드막 위에 퍼말로이층을 형성하는 공정; 상기 퍼말로이층에 소정두께의 제 1 절연막을 형성하는 공정; 상기 제 1 절연막 위에 다단전도층 전기도금을 위한 시드막을 형성하는 공정; 상기 시드막 위에 마스크패턴을 적용하여 소정형상의 패턴을 형성한 후 전기도금 공정을 통해 하부전도층을 형성하여 소정의 회전수로 권취되는 형상으로 형성하는 공정; 결과물 전면에 제 2 절연막을 형성하는 공정; 상기 제 2 절연막 위에 하부전도층의 끝단이 노출될 수 있도록 제 1 콘택홀 및 제 2 콘택홀을 형성하는 공정; 상기 제 2 절연막 위에 포토레지스트를 도포하고 마스크패턴을 적용하여 소정형상의 패턴을 형성한 후 전기도금 공정을 통해 하부전도층과 상부전도층이 연결된 다단전도층을 형성하는 공정; 결과물 전면에 제 3 절연막을 형성하는 공정; 상기 제 3 절연막 위에 마스크패턴을 적용하여 식각함으로써 상기 다단전도층의 인입/인출을 위한 제 1' 콘택홀 및 제 2' 콘택홀을 형성하여 제 1, 2 패드를 형성하는 공정; 상기 다단전도층이 형성된 제 1, 2 채널 및 상기 1, 2 패드 아랫부분만을 제외한 나머지 부분의 제 3 절연막, 제 2 절연막, 시드막 및 제 1 절연막을 제거하여 퍼말로이층을 노출시키는 공정; 상기 퍼말로이층이 노출된 부분에 동일한 재질의 측벽을 전기도금공정을 통해 증착하여 상기 관통홀을 중심으로 다수의 동심원상의 채널 및 패드홈을 오목하게 형성하는 공정; 상기 다단전도층의 권선과 권선 사이에 존재하는 상기 제 3 절연막, 제 2 절연막, 시드막 및 제 1 절연막을 제거하는 공정; 결과물을 단위체별로 다이싱(dicing)한 후 원형상으로 라운딩(rounding)하는 공정; 을 포함하는 로터리 트랜스포머 제조방법을 제공하는데 있다.

따라서 본 발명에 따르면, 코일의 두께를 대폭적으로 줄일 수 있으며, 코일의 권취수를 대폭적으로 증가시킬 수 있어 증폭비를 조절하는데 훨씬 자유롭게되는 잇점을 가져올 수 있다.

또한, 코일의 두께에 따른 가공기술 및 권취기술의 어려움을 극복할 수 있게 되며, 제품의 수율을 현저히 향상시키는 효과를 얻을 수 있다.

한편, 6 또는 8 헤드 방식과 같이 다채널 채용으로 채널수가 증가 되더라도 충분한 회전수를 갖도록 코일을 권취시킬 수 있게 되며, 코일이 차지하는 면적을 현저하게 줄일 수 있어 인덕턴스의 저하로 고주파 특성이 향상되는 효과를 가져올 수 있다.

또한, 투자율이 높은 퍼말로이 재질을 자성체에 적용할 수 있게 되어 손실을 최소화할 수 있게 된다.

도 1은 종래의 로터리 트랜스포머를 보인 평면도 및 단면도,

도 2는 본 발명에 따른 로터리 트랜스포머를 보인 평면도,

도 3은 본 발명에 따른 로터리 트랜스포머를 보인 단면도,

도 4 내지 도 12는 본 발명에 따른 로터리 트랜스포머 제조방법의 일 실시예를 나타낸 공정순서도.

＜ 도면의 주요부분에 대한 부호 설명 ＞

10 ; 기판 12 ; 제 1 채널

14 ; 제 2 채널 16 ; 관통홀

18 ; 패드홈20 ; 제 1 절연막

30 ; 퍼말로이층 전기도금을 위한 시드막(seed layer)

36 ; 다단전도층 전기도금을 위한 시드막

40 ; 제 1 다단전도층 42 ; 제 2 다단전도층

44 ; 하부전도층46 ; 상부전도층

50 ; 제 2 절연막 60 ; 제 1 패드

62 ; 제 2 패드100 ; 퍼말로이층

110 ; 제 3 절연막120 ; 측벽

이하 본 발명의 구성 및 작용효과를 첨부도면과 함께 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명에 따른 로터리 트랜스포머의 일예를 보인 평면도이며, 도 3은 도 2의 B-B 선 단면도이다.

도 2 및 도 3 에 따르면, 본 발명은 일정간격으로 다수의 관통홀(16)이 형성되는 기판(10); 상기 기판(10)위에 전기도금을 위해 형성되는 시드막(36); 상기 시드막(36) 위에 형성되는 퍼말로이층(100); 상기 퍼말로이층(100) 위에 형성되는 제 1 절연막(20); 상기 제 1 절연막(20) 위에 다단구조를 가지며, 소정의 회전수로 권취되는 형상으로 형성되는 시드막(30) 및 다단전도층(40)(42); 상기 다단전도층(40)(42)의 하부전도층(44)과 상부전도층(46) 사이에 개재되는 제 2 절연막(50); 상기 각각의 다단전도층(40)(42)의 인입/인출을 위해 콘택홀(80)(82)을 통해 연결되는 패드(60)(62); 상기 관통홀(16)을 중심으로 다수의 동심원상의 채널(12)(14) 및 패드홈(18)이 형성될 수 있도록 증착되는 측벽(110); 을 구비하여 이루어진다.

이와같은 구조로 이루어진 본 발명의 로터리 트랜스포머는 종래의 몰딩성형구조를 이용해 제조되는 것과 비교하여 그 부피를 현저하게 줄일 수 있으며, 미세패턴형성공정에 의해 각각의 채널에 형성할 수 있는 회전수의 제한이 거의 없어지게 되어 상부 로터리 트랜스포머의 권취수와 하부 로터리 트랜스포머의 권취수의 비에 따라 결정되는 증폭비를 조절할 수 있는 폭이 넓어지게 됨을 알 수 있다.

특히, 본 발명에서 자성층으로 증착되는 상기 퍼말로이(permalloy : NiFe)층(100)은 다른 자성재료 예를 들면, 통상적으로 로터리 트랜스포머의 자성체로 이용되는 페어라이트(ferrite)와 비교할 때 투자율이 우수한 반면에 단단하지 못해 당 분야에 이용되지 못했으나 단단한 재질 예를 들면 Al₂O₃나 산화처리된 Si 기판(10)을 성장시켜 그 위에 퍼말로이층(100)을 증착함으로써 투자율이 우수한 퍼말로이를 자성체로 이용할 수 있도록 하였다.

도 4 내지 도 12는 본 발명에 따른 로터리 트랜스포머 제조방법의 일 실시예를 나타낸 공정순서도이다.

도 4 는 기판을 도시한 평면도로, 본 발명에서는 먼저 Al₂O₃나 산화처리된 Si 기판(10)을 성장시키되, 그 공정중에 코어 등을 이용하여 기판(10)위에 일정간격으로 다수의 관통홀(16)이 형성되도록 한다.

도 5는 기판위에 퍼말로이층, 제 1 절연막 및 시드막의 형성공정을 도시한 것으로, 상기 기판(10) 위에 전기도금공정을 위해 Cr 또는 Ti 재질의 시드막(seed layer ; 36)을 50Å 정도의 두께로 통상의 증착공정을 통하여 형성하고, 상기 시드막(36) 위에 퍼말로이층(100)을 전기도금공정을 이용하여 증착한다.

여기서 상기 퍼말로이층은 투자율은 우수하지만 로터리 트랜스포머의 자성체로 직접 사용할 수 있는 정도의 경도를 지니지 못하므로 이를 위해 충분한 경도를 갖는 Al₂O₃나 산화처리된 Si 기판(10)을 성장시키고 그 위에 퍼말로이층(100)을 증착한 것이다.

이어서, 상기 퍼말로이층(100) 위에 절연기능을 갖는 Al₂O₃또는 SiO₂재질의 제 1 절연막(20)을 통상적인 진공증착공정으로 증착한다.

이후, 전기도금공정을 진행하기 위하여 도전기능을 갖는 시드막(30)을 형성하는데 먼저, Al₂O₃또는 SiO₂재질의 제 1 절연막(20)과 접착력이 우수한 Cr, Ti 재질로 이루어진 1차 시드막(32)과 도전성이 우수한 Cu, Au 재질의 2차 시드막(34)을 통상의 진공증착공정으로 50 ∼100Å의 두께를 유지할 수 있도록 연속증착시킴으로써 퍼말로이층(100)과의 접착력 증대 및 높은 효율의 전기도금공정이 이루어질 수 있도록 한다.

도 6은 하부전도층을 형성하는 공정을 도시한 것으로, 상기 시드막(30) 위에 포토레지스트를 도포하고 마스크노광 및 현상 등의 공정을 거쳐 소정형상을 갖는 포토레지스트 패턴을 형성한 후 상기 포토레지스트 패턴 위에 Cu 재질의 전도물질을 전기도금공정을 통해 증착하면 상기 포토레지스트 패턴에 의해 노출된 시드막(30)위에만 Cu 재질의 하부전도층(44)이 증착되며, 상기 다단전도층(40)(42)은 4 ∼5㎛ 정도의 두께로 증착하는 것이 바람직하다.

도 7 내지 도 9는 상부전도층을 형성하는 공정을 도시한 것으로, 상기 하부전도층(44)을 포함하는 기판(10) 위에 Al₂O₃또는 SiO₂재질의 제 2 절연막(50)을 1000∼2000Å 정도의 두께로 통상의 증착공정을 통해 증착한 후, 상기 제 2 절연막(50) 위에 하부전도층(44)의 끝단이 노출될 수 있도록 제 1 콘택홀(80) 및 제 2 콘택홀(82)을 형성한다.

이어서 상기 제 2 절연막(50) 위에 포토레지스트(70)를 도포하고 마스크패턴을 적용하여 상기 제 1, 2 콘택홀(80)(82)의 노출 및 이 후 증착될 상부전도층(46)의 역상의 패턴을 형성한 후 전기도금 공정을 통해 상기 하부전도층(44)과 동일한 재질로 상부전도층(46)을 증착함으로써 상기 제 1, 2 콘택홀(80)(82)을 통해 상기 하부전도층(44)과 상기 상부전도층(46)이 연결된 다단전도층(40)(42)을 형성한다.

도 10은 패드를 형성하는 공정을 도시한 것으로, 결과물 전면에 제 3 절연막(110)을 형성한 후, 권취된 형상을 갖는 다층다단전도층(40)(42)의 외부장치와의 배선공정을 위해 선단부 및 끝단부가 노출될 수 있도록 마스크패턴을 적용하여 식각함으로써 상기 제 3 절연막(50)의 일단에 제 1' 콘택홀(84) 및 제 2' 콘택홀(86)을 형성한다.

이어서, 상기 제 1' 콘택홀(84) 및 제 2' 콘택홀(86)과 연결되는 제 1,2 패드(60)(62)를 전기도금공정을 이용하여 증착함으로써 제 1 채널(12)의 다단전도층(40)의 인입/인출을 위한 일단은 제 1 패드(60)와 연결되며, 제 2 채널(14)의 다단전도층(42)의 인입/인출을 위한 일단은 제 2 패드(62)와 연결되도록 한다.

도 11 내지 도 12는 채널의 양측벽에 형성되는 퍼말로이층 형성공정을 도시한 것으로, 상기 다단전도층(40)(42)이 형성된 제 1, 2 채널(12)(14) 및 상기 1, 2 패드(60)(62) 아랫부분만을 제외한 나머지 부분의 제 3 절연막(110), 제 2 절연막(50), 시드막(30) 및 제 1 절연막(20)을 통상의 식각공정을 통해 식각하여 퍼말로이층(100)을 노출시킨 다음, 전기도금공정을 수행하여 노출된 퍼말로이층(100) 위에 동일한 재질의 퍼말로이를 증착하여 다층다단전도층(40)(42) 및 패드(60)(62) 주변에 측벽(120)이 형성되어 결과적으로 상기 관통홀(16)을 중심으로 다수의 동심원상의 채널(12)(14) 및 패드홈(18)이 오목하게 형성되도록 한다.

그 후, 상기 다단전도층(40)(42)의 권선과 권선 사이에 존재하는 상기 제 3 절연막(110), 제 2 절연막(50) 및 시드막(30)을 통상의 식각공정으로 식각하여 상기 다단전도층(40)(42)의 각각의 권선이 수직방향으로 채널(12)(14) 내부에 입설된 형상을 갖도록 한 다음, 상기 결과물을 단위체별로 다이싱(dicing)공정으로 절단한 후 원형상으로 라운딩(rounding)하여 로터리 트랜스포머 제조공정을 완료한다.

본 발명의 일실시예를 보인 상기 도면에서는 도면의 단순화를 위해 2 헤드방식에 따른 2 채널이 형성된 로터리 트랜스포머를 실시예로 하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고 오히려 최근 기술개발에 따라 장착 헤드수의 증가에 따른 다채널 형성의 요구에 대하여 별도의 공정 추가 없이 채널수를 증가시킬 수 있음은 주지의 사실이다.

또한, 전술한 일실시예에서는 2 층구조를 갖는 로터리 트랜스포머를 일실시예로 설명하고 있으나, 이에 한정되지 않고 통상의 기술을 가진 당업자라면 기술적 사상의 변형 없이 다층구조를 형성할 수 있음을 알 수 있다.

이와같이 본 발명은 종래의 자성체를 몰딩성형공정으로 가공하여 별도로 코일을 채널에 권취시키는 방법과 비교하여 단단한 재질의 기판을 성장시켜 그 위에 투자율이 우수한 퍼말로이를 증착한 자성체에 코일을 가공할 필요없이 전도성 재질을 반도체 공정의 미세패턴형성공정으로 권선공정까지 동시에 대체할 수 있으며, 한 장의 자성기판에 다수의 로터리 트랜스포머를 형성할 수 있으므로 대량생산 및 다단전도층의 패턴폭을 조절함으로써 코일의 두께를 대폭적으로 줄일 수 있으며, 더불어 패턴의 형상변경으로 코일의 권취수를 대폭적으로 증가시킬 수 있게 된다.

또한, 다단전도층의 두께를 가늘게 함으로써 코일이 차지하는 면적을 현저하게 줄일 수 있어 헤드-로터리 트랜스포머- 증폭장치 상에 흐르는 인덕턴스의 저하로 고주파 특성이 향상된다.

특히, 투자율이 우수한 반면에 무른 재질의 퍼말로이를 자성체로 이용하여 고주파 특성을 더욱 더 향상시키는 효과를 가져올 수 있게 된다.

이상, 상기 내용은 바람직한 일 실시예를 단지 예시한 것으로 본 발명의 당업자는 본 발명의 요지를 변경시킴이 없이 본 발명에 대한 수정 및 변경을 가할 수 있음을 인지해야 한다.

따라서 본 발명에 따르면, 증폭비를 조절하는데 훨씬 자유롭게 할 수 있으며, 공정의 단순화 및 재현성 향상으로 제품의 수율을 향상시킬 수 있으며, 다채널 형성 요구에 충분히 부응할 수 있으며, 더불어 고주파 특성이 향상되는 효과를 얻을 수 있다.

Claims (2)

1. 일정간격으로 다수의 관통홀이 형성되는 기판 위에 전기도금공정을 위해 형성되는 시드막(seed layer);

   상기 시드막 위에 형성되는 퍼말로이(permalloy)층 및 제 1 절연막;

   상기 제 1 절연막 위에 다단구조를 가지며, 상기 관통홀을 중심으로 소정의 회전수를 갖도록 권취되는 형상으로 형성되어 패터닝되는 시드막 및 다단전도층;

   상기 다단전도층의 하부전도층과 상부전도층 사이에 개재되는 제 2 절연막;

   상기 다단전도층의 일단에 형성되는 콘택홀을 통해 배선연결되는 패드;

   상기 다단전도층 양측에 형성되는 측벽에 의해 상기 관통홀을 중심으로 오목하게 형성되는 다수의 동심원상의 채널; 을 구비하는 로터리 트랜스포머.
2. 일정간격으로 다수의 관통홀이 형성된 기판을 형성하는 공정;

   상기 기판 위에 퍼말로이(permalloy)층 전기도금을 위한 시드막(seed layer)을 형성하는 공정;

   상기 시드막 위에 퍼말로이층을 형성하는 공정;

   상기 퍼말로이층에 소정두께의 제 1 절연막을 형성하는 공정;

   상기 제 1 절연막 위에 다단전도층 전기도금을 위한 시드막을 형성하는 공정;

   상기 시드막 위에 마스크패턴을 적용하여 소정형상의 패턴을 형성한 후 전기도금 공정을 통해 하부전도층을 형성하여 소정의 회전수로 권취되는 형상으로 형성하는 공정;

   결과물 전면에 제 2 절연막을 형성하는 공정;

   상기 제 2 절연막 위에 하부전도층의 끝단이 노출될 수 있도록 제 1 콘택홀 및 제 2 콘택홀을 형성하는 공정;

   상기 제 2 절연막 위에 포토레지스트를 도포하고 마스크패턴을 적용하여 소정형상의 패턴을 형성한 후 전기도금 공정을 통해 하부전도층과 상부전도층이 연결된 다단전도층을 형성하는 공정;

   결과물 전면에 제 3 절연막을 형성하는 공정;

   상기 제 3 절연막 위에 마스크패턴을 적용하여 식각함으로써 상기 다단전도층의 인입/인출을 위한 제 1' 콘택홀 및 제 2' 콘택홀을 형성하여 제 1, 2 패드를 형성하는 공정;

   상기 다단전도층이 형성된 제 1, 2 채널 및 상기 1, 2 패드 아랫부분만을 제외한 나머지 부분의 제 3 절연막, 제 2 절연막, 시드막 및 제 1 절연막을 제거하여 퍼말로이층을 노출시키는 공정;

   상기 퍼말로이층이 노출된 부분에 동일한 재질의 측벽을 전기도금공정을 통해 증착하여 상기 관통홀을 중심으로 다수의 동심원상의 채널 및 패드홈을 오목하게 형성하는 공정;

   상기 다단전도층의 권선과 권선 사이에 존재하는 상기 제 3 절연막, 제 2 절연막 및 시드막을 제거하는 공정;

   결과물을 단위체별로 다이싱(dicing)한 후 원형상으로 라운딩(rounding)하는 공정;

   을 포함하는 로터리 트랜스포머 제조방법.

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