KR100225928B1 - 밀폐단자의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 전지 - Google Patents

밀폐단자의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 전지 Download PDF

Info

Publication number
KR100225928B1
KR100225928B1 KR1019920020614A KR920020614A KR100225928B1 KR 100225928 B1 KR100225928 B1 KR 100225928B1 KR 1019920020614 A KR1019920020614 A KR 1019920020614A KR 920020614 A KR920020614 A KR 920020614A KR 100225928 B1 KR100225928 B1 KR 100225928B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive resin
resin
cover
conductive
battery
Prior art date
Application number
KR1019920020614A
Other languages
English (en)
Other versions
KR930020758A (ko
Inventor
정윤이
Original Assignee
정윤이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 정윤이 filed Critical 정윤이
Priority to KR1019920020614A priority Critical patent/KR100225928B1/ko
Publication of KR930020758A publication Critical patent/KR930020758A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100225928B1 publication Critical patent/KR100225928B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/04—Construction or manufacture in general
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/50—Current conducting connections for cells or batteries
    • H01M50/543—Terminals
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Sealing Battery Cases Or Jackets (AREA)
  • Connection Of Batteries Or Terminals (AREA)

Abstract

전기 화학적 전지 또는 전기 부품의 제조방법에 있어서, 금속캡을 사용하지 않고 전도성 수지 또는 전도성 수지를 끼워 넣은 절연성 수지를 사용함으로써 밀봉부에서 완전한 접착이 가능하게 하여 완전 밀폐된 밀폐단자를 제조하는 방법이 제공된다.
본 발명에 따르는 밀폐단자의 제조방법은 전지 제조 및 밀폐형 또는 방수 전자제품 제조를 위해 유용하게 사용할 수 있다.

Description

밀폐단자의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 전지
제1a도는 본 발명의 첫 번째 실시양태로서 전지의 단면을 도시하고,
제1b도는 제1도와 유사한 응용의 밀폐단자를 제조하는 방식을 나타내며,
제2a도는 본 발명의 두 번째 실시양태로서의 밀폐단자 응용예의 단면을 도시하고,
제2b도는 제2a도의 밀폐단자의 평면도를 나타내며,
제2c도는 제2a도 및 제2b도의 밀폐단자에 있어서 전도성 수지와 절연성 수지의 결합방식을 단면으로 나타내고,
제3도는 종래기술에 의해 제조된 단추형 전지의 밀봉과 절연을 도식화한 단면 도를 도시한다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 전도성 수지 2 : 절연성 수지
3 : 음극물질 4 : 양극물질
5 : 세퍼레이터 6 : 금속층 또는 금속증착층
7 : 반도체 칩 8 : 단자
9 : 리드 10 : 금속캡
11 : 밀봉재
본 발명은 밀폐단자의 제조방법에 관한 것으로서, 스윗치, LED, 콘덴서, IC칩, 연결소자 등의 전기 부품 또는 전기 화학적 전지로 사용될 수 있는 밀폐단자의 제조방법에 관한 것이다.
알칼리 전지 등의 전기화학적 전지나 전기 부품의 경우에, 금속제 용기와 금속덮개 사이에 전기적으로 절연시킨 밀봉부를 형성하는 것은 지극히 어렵다는 사실이 알려져 있으며, 특히 방수제품에 사용되는 전기 부품 또는 전지의 경우에는 완전 밀폐가 어려운 것이 문제가 되어 왔다.
전형적인 단추형 전지의 구조는 제3도에서와 같은 금속 캡(10)의 결합으로 이루어져 있다. 금속캡은 전지의 단자를 형성함과 동시에 전지의 금속 덮개 역할을 한다.
두, 금속 부분 사이에 전기 절연을 목적으로 밀봉부(11)가 형성되어 있으며 밀봉부 형성에 사용되는 밀봉재료는 폴리아미드, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등의 절연성 수지를 주로 사용하고 있다. 그러나 절연성 수지인 밀봉재와 전도성 금속캡은 서로 재질이 다른 이유로 인해 두 물질을 완전히 결합시켜 전지를 밀봉하는 것은 매우 어려운 일이었다.
완전 밀폐되지 않은 전지나 전기 부품의 경우에는 전해질이 누출되거나 또는 전해질이 외부공기와 반응하여 금속 부위가 부식되는 결과를 초래한다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 종래에는 밀봉부의 개량된 기계식 체결법, 세라믹 또는 금속 용융에 따른 밀봉법 또는 금속부 또는 밀봉부를 아스팔트 등의 물질로 피복하는 방법등이 제안되었다.
그러나 이러한 방법들은 모두 완전 밀폐를 제공하지 못한다는 단점을 갖고 있으며, 금속용융에 의한 레이저 밀봉이나 세라믹 용융법은 재료의 단가가 비싸고 아스팔트 피복 방법은 제조공정 중 아스팔트 취급이 어렵다고 하는 결함이 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 전해질 등 내부 물질의 유실 또는 손상이 없고 방수제품에도 안전하게 사용할 수 있는 완전 밀폐된 저기 부품 또는 전기 화학적 전지를 제공하는 데에 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 전기 전도성 내부 물질의 상하에 전도성 수지 재질의 덮개를 놓고, 양 덮개 사이의 가장자리에 절연성 수지 재질의 밀봉재를 놓고, 덮개 가장자리들을 용융 압착하거나 초음파를 사용하여 접합시켜 덮개층과 밀봉재를 결합시키는 것으로 이루어지는 밀폐단자의 제조방법을 제공한다.
수지 사이의 접합 방법으로는 용융접착, 초음파 접합 외에 탄화플루오로 접착제와 같은 접착재를 사용하는 방법도 가능하다.
본 발명은 또 다른 실시양태로서, 절연성 수지 재질의 덮개에 1개이상의 구멍을 천공한 뒤에 전도성 수지를 구멍위에 놓고 용융압착하거나 초음파를 사용하여 접합시킴으로써 절연성 수지와 전도성 수지를 결합시키고, 이 수지재질의 덮개를 전기 전도성 내부물질 상하에 놓고, 덮개 가장자리를 용융 압착하거나 초음파를 사용하여 접합시켜 덮개끼리 결합시키는 것으로 이루어지는 밀폐단자의 제조방법을 제공한다.
본 발명을 도면을 참고로 하여 더욱 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 바람직한 첫 번째 실시양태로서 전형적인 전지의 형태는 제1a도에 나타낸 바와 같다.
제1a도에서, 덮개(1)로서 사용되는 전도성 수지로는 예를 들어 도핑등의 전도성 처리를 한 폴리피롤, 폴리아닐린, 폴리아세틸렌, 또는 폴리페닐렌 등을 사용할 수 있다. 전도성 수지 덮개(1)의 두께는 제한되지는 않으나 0.025mm 내지 5mm 범위 이내가 바람직하다. 이 때, 상하 덮개의 재질은 같거나 다른 재질일 수 있다.
절연성 수지 밀봉재(2)로는 예를 들어 비전도성 수지인 폴리이미드, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 노맥스(미국,듀퐁사제), 로진 또는 기타 열가소성 엘라스토머 등을 사용할 수 있다. 절연성 수지 밀봉재(2)의 두께는 제한되지는 않으나 0.25mm 내지 5mm 범위 이내가 바람직하다.
필요하다면, 전도성 수지덮개(1)는 전도성을 향상시키기 위해 금속증착법 또는 금속 피복 방식에 의해 금속층 또는 금속피막(6)을 외부면, 내부면 또는 양쪽면에 형성할 수 있다.
제1a도에 나타낸 유형의 전지를 제조할 방법을 제1b 도를 통해 설명한다.
제1b도에서와 같이, 음극물질(3), 양극물질(4) 및 세퍼레이터(5)를 양덮개 사이에 놓은 뒤, 절단 여분을 갖는 크기의 밀봉제(2)를 가장자리에 끼운 다음 : 가장자리를 가열 및 가압하여 열용융 접착시키거나 초음파를 사용하여 접합시키고 밀봉재(2)의 절단 여분을 절단하여 전지를 완성한다. 가열온도는 전도성 수지(1)와 절연성수지(2)의 용융 온도와 수지층의 두께를 고려하여 결정되나, 보통 160℃ 내지 420℃ 범위 내의 가열온도와 2,000 내지 5,000psi의 가압 수준이 적당하다.
본 발명의 대표적인 실시양태를 제1a도 및 제1b도를 참고로 하여 설명하였으나, 이는 여러 가지 다양한 형태로 응용될 수 있다.
예를 들면 전도성 수지 덮개 자체가 양극물질 또는 음극물질을 또는 둘다를 대신하여 사용될 수 있다. 이때 양극물질과 단자의 기능을 겸할 수 있는 도전성 수지로는 테트라시아노퀴노디메탄(TCNQ) 착화합물, 음극물질과 단자의 기능을 겸할 수 있는 도전성 수지로는 폴리비닐피리딘, 폴리에틸렌이민을 들 수 있다. 또한 위의 기술에서는 양극, 음극 등으로 전기적 극성을 구별하였으나, 이는 이해를 쉽게 하기 위한 것일 뿐 실제로 전기적 극성을 구별할 필요는 없다.
본 발명의 두 번째 실시양태를 제2a 내지 2c 도를 참고로 하여 설명한다.
밀폐 단자의 구조는 제2a도에 도시된 바와 같으며, 절연성 수지(2)덮개판에 전도성 수지(1)를 위에 놓고 열용융 접착시키거나 초음파를 사용하여 접합시킴으로써 덮개판이 부분적으로 전도성을 갖도록 만든 다음, 덮개판을 전기 전도성 내부물질, 예컨데 반도체집(7)이나 인쇄회로기판 등을 담은 절연성 수지(2) 재질 용기 위에 적절하게 배치하고 가장자리를 가열 및 가압하여 열용융 접착시키거나 초음파를 사용하여 접합시켜 완성한다.
역시 필요에 따라, 덮개판의 전도성 수지(1) 부분의 외부면, 내부면 또는 양쪽면에 금속층 또는 금속피막을 형성할 수 있다.
제2a도에 나타낸 응용례에서와 같이 내부에 반도체 칩이나 인쇄회로기판을 갖는 경우에는 덮개판에 형성된 전도성 수지 부분의 적어도 내부면에는 금속층을 형성하는 것이 단자(8)와의 전기적 연결을 위해 유리하다.
절연성 수지(2)의 가장자리를 열용융 접착시키는 온도 및 압력은 사용되는 절연성 수지의 종류에 따라 결정된다. 두 번째 실시양태에 사용되는 전도성 수지 및 절연성 수지의 종류는 상기한 바와 같다. 이 경우에는 전도성 수지와 절연성 수지의 두께는 서로 비슷한 정도로 되며, 두께는 0.025mm내지 5mm 범위 이내가 바람직하다. 0.025mm이하에서는 절연성 수지와 전도성 수지 접합 부분에서 열용융 접착이 완전하게 되지 않을 수 있다.
두 번째 실시양태로서의 밀폐단자를 위에서 보면 제2b도에서와 같은 모양이 된다. 그림에서 전도성 수지는 원형으로 삽입되어 있으나 다른 형태이어도 무방하다.
전도성 수지는 열용융되거나 접합을 위한 여분을 가지므로 절연성 수지에 전공된 구멍 보다 약간 큰 크기로 된다. 전도성 수지와 절연성 수지를 열용융 접착시키는 방법은 상기한 바와 동일한다.
본 발명의 밀폐단자는 도면에 나타낸 것과 같이 사각형 형태이거나 또는 원형 등 기타 임의의 형태로 제조할 수 있다. 수지는 절단 가공이 용이하기 때문에 예를 들면 단추형, 얇은 디스크형 또는 종이형 전지 등과 같이 어떤 원하는 형태의 전지 또는 전기 부품으로도 제조하여 활용할 수 있다.
본 발명은 하기 실시예에 의해 더욱 상세히 설명하며 , 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 제한하지는 않는다.
[실시예 1]
음극 물질로서 염화티오닐과 탄소전극, 양극물질로서 4염화 알루민산 리튬과 염화티오닐, 세퍼레이터로서 폴리프로필렌 미세다공성막을 사용하여 리튬전지를 제조하였다.
가로 25.0mm, 세로25.0mm 및 두께 0.1mm의 전도성 폴리피롤 수지재질의 2개의 덮개를 상기 전극 물질의 상하에 놓고, 두께 0.125mm의 비전도성 폴리이미드 수지 밀봉재를 양 덮개 사이의 가장자리 부분에 삽입한 뒤, 가장자리 부분을 390℃온도 및 3,800psi 압력하에 용융접착시킨다.
이렇게 제조한 전지를 전해질 용액이 담긴 배드(bath) 중에서 2주 동안 환류시키면서 누설여부를 확인하여 밀폐되었는지 조사한다.
또한, 상기에서 제조한 전지를 물이 담긴 배드(bath) 내에 30일간 담근 후에 전지 내부에 물이 침투했는지를 확인하여 밀폐되었는지를 조사한다.
이 실시예에서, 리튬 전지는 전해질이 누설되었거나 물이 침투하지 않은 것으로 나타났다.
[실시예 2]
전도성 수지 덮개의 재질을 폴리피롤수지와 폴리아닐린 수지로 서로 다르게 하는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 실질적으로 동일한 방법으로 리튬전지를 제조하였다.
제조된 전지를 상기 실시예 1에서와 같은 방법으로 전해질 누설여부 및 수분침투 시험을 한 결과, 전해질이 누설되지 않았으며 물이 침투하지 않은 것으로 나타났다.
[실시예 3]
음극물질로서 이산화망간, 양극물질 및 음극단자를 겸하여 테트라시아노퀴노디메탄(TCNQ) 착화합물을, 세퍼레이터로서 폴리프로필렌 미세다공성막을 사용하여 전지를 제조하였다.
가로 20.0mm, 세로 20.0mm 및 두께 0.1mm 의 테트라시아노퀴노디메탄 착화합물 위에 순서대로 세퍼레이터, 음극물질 및 가로 20.0mm 세로 20.0mm 및 두께 0.1mm의 폴리피롤 수지 덮개를 놓고, 양 수지 사이의 가장자리부분에 두께 0.125mm 의 비전도성 폴리이미드 수지 밀봉재를 삽입한 뒤, 가장지리 부분을 초음파 밀봉장치를 사용하여 밀봉하여 전지를 제조하였다.
제조된 전지를 상기 실시예 1에서와 같은 방법으로 전해질 누설여부 및 수분침투 시험을 한 결과, 전해질이 누설되지 않았으며 물이 침투하지 않은 것으로 나타났다.
[실시예 4]
양극물질로서 리튬금속, 음극물질 및 양극단자를 겸하여 폴리비닐피리딘을, 세퍼레이터로서 폴리프로필렌 다공성막을 사용하여 리튬전지를 제조하였다.
가로 20.0mm, 세로 20.0mm 및 두께 0.1mm 의 폴리비닐피리딘 수지 위에 순서대로 세퍼레이터, 양극물질 및 가로 20.0mm, 세로 20.0mm 및 두께 0.1mm의 폴리페롤 수지 덮개를 놓고, 양 수지 사이의 가장자리부분에 두께 0.125mm 의 비전도성 폴리이미드 수지 밀봉재를 삽입한 뒤, 가장자리 부분을 초음파 밀봉장치를 사용하여 밀봉하여 전지를 제조하였다.
제조된 전지를 상기 실시예 1에서와 같은 방법으로 전해질 누설여부 및 수분침투 시험을 한 결과, 전해질이 누설되지 않았으며 물이 침투하지 않은 것으로 나타났다.
[실시예 5]
음극물질 및 양극단자로서 폴리비닐피리딘을, 양극물질 및 음극단자로서 테트라시아노퀴노디메탄 착화합물을, 세퍼레이터로서 폴리 프로필렌 미세다공성막을 사용하여 콘덴서를 제조하였다.
각각 가로 20.0mm, 세로 20.0mm 및 두께 0.1mm의 테트라시아노퀴노디메탄 착화합물 수지와 폴리비닐피리딘 수지 사이에 세퍼레이터 물질을 끼워 넣고 양 수지 사이의 가장자리부분에 두께 0.125mm의 비전도성 폴리이미드 수지 밀봉재를 삽입한 뒤, 가장자리 부분을 초음파 밀봉장치를 사용하여 밀봉하여 콘덴서를 제조하였다.
제조된 전지를 상기 실시예 1에서와 같은 방법으로 수분침투 시험을 한 결과, 물이 침투하지 않은 것으로 나타났다.
[실시예 10]
용기 내부에는 3개의 단자를 갖는 반도체칩을 갖는 제2a도에 나타낸 것과 같은 방수전자 제품을 제조하였다.
가로 40.0mm, 세로 40.0mm 및 두께 0.125mm의 비전도성 폴리이미드 수지판에 직경 5.0mm의 구멍을 3개 천공한 다음, 직경 7.0mm의 원형 전도성 폴리피롤 수지를 구멍에 맞게 위에 놓고 390℃ 온도 및 3,500psi의 압력하에 전도성 수지와 덮개 수지를 용융 접착시킨다. 이렇게 하여 제조한 덮개에 대하여 전도성 수지 부분의 외부면 및 내부면에 금속 증착법에 의해 알루미늄 박막을 적층한다.
사출 성형하여 제작한 비전도성 폴리피롤 용기내에 반도체 칩을 놓고 덮개의 전도성 수지 부분에 형성된 알루미늄 층과 반도체칩 상의 단자를 납땜 연결한다. 용기와 덮개를 겹쳐 놓고 가장자리 부분을 390℃ 온도, 및 4,500psi 압력하에 용융 접착시킨다.
상기에서 제조한 전자 제품을 물이 담긴 깊이 1M 배드 내에 30일간 담근 후에 물이 내부에 침투했는지를 확인하여 밀폐되었는지를 조사한다.
이 실시예에서, 전자제품은 물이 침투하지 않은 것으로 나타났다.

Claims (10)

  1. 전지 또는 전자부품과 같은 전기 전도성 물질의 상하에 폴리피롤, 폴리아닐린, 폴리아세틸렌. 폴리페닐렌, 금속물질을 함유하는 전도성 수지 또는 기타의 전기 수지인 덮개를 놓고 양덮개 사이의 가장자리에 폴리이미드, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 노맥스, 로진, 열가소성 엘라스토머 또는 기타의 비전도성 재질의 밀봉재를 놓고 상기덮개의 가장자리를 용융 압착 하거나 초음파로 접합하여 전도성 덮개층과 비전도성 밀봉재를 결합시키는 밀폐단자의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전도성 수지재질 덮개는 외부면, 내부면 또는 양쪽면에 금속증착법 또는 금속피복법에 의해 금속층을 더욱 형성한 것임을 특징으로 한는 방법.
  3. 절연성 수지 재질의 덮개판에 1개이상의 구멍을 천공한 뒤에 전도성 수지를 구멍위에 놓고 열용융시키거나 초음파를 사용하여 접합시킴으로써 절연성 수지와 전도성 수지를 결합시키고, 이 절연성 수지 사이에 전도성 수지를 삽입한 덮개를 전기 전도성 내부물질 상하에 놓고, 덮개 가장자리를 용융 압착하거나 초음파를 사용하여 접합하여 덮개끼리 결합시키는 것으로 이루어지는 밀폐단자의 제조방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 절연성 수지 사이에 전도성 수지를 삽입한 덮개는 외부면, 내부면 또는 양쪽면에 금속 증착법 또는 금속 피복법에 의해 금속층을 더욱 형성한 것임을 특징으로 하는 방법.
  5. 제3항에 있어서, 절연성 수지와 전도성 수지의 두께는 각각 0.025mm 내지 5mm 범위 이내인 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제1항의 방법에 의해 제조한 단추형, 디스크형 또는 종이형의 전기 화학적 전지.
  7. 제6항에 있어서, 전도성 수지, 양극물질, 세퍼레이터, 음극물질 및 전도성 수지의 층들로 이루어지는 전지.
  8. 제6항에 있어서, 전도성 수지, 전극물질, 세퍼레이터 및 이온 전도성 수지의 층들로 이루어지는 전지.
  9. 제1항의 방법에 의해 제조한 콘덴서.
  10. 제9항에 있어서, 전도성 수지, 세퍼레이터 및 전도성 수지의 층들로 이루어지는 콘덴서.
KR1019920020614A 1992-03-12 1992-11-04 밀폐단자의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 전지 KR100225928B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019920020614A KR100225928B1 (ko) 1992-03-12 1992-11-04 밀폐단자의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 전지

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR920004083 1992-03-12
KR92-4083 1992-03-12
KR1019920020614A KR100225928B1 (ko) 1992-03-12 1992-11-04 밀폐단자의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 전지

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR930020758A KR930020758A (ko) 1993-10-20
KR100225928B1 true KR100225928B1 (ko) 1999-10-15

Family

ID=67212314

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019920020614A KR100225928B1 (ko) 1992-03-12 1992-11-04 밀폐단자의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 전지

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100225928B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102456873B1 (ko) * 2019-06-13 2022-10-20 신흥에스이씨주식회사 소형 이차전지 및 그 제조방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR840004526A (ko) * 1982-05-25 1984-10-22 크로린 엔지니어즈 가부시끼 가이샤 양이온 교환막의 접합방법
KR950704801A (ko) * 1992-11-04 1995-11-20 미리암 디. 메코너헤이 전기 전도성 수지 페이스트 및 이것으로 구성된 단자 전극을 갖는 다층 세라믹 커패시터(Electrically Conductive Resin Pastes and Multilayer Ceramic Capacitors Having a Terminal Electrode Comprised of the Same)

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR840004526A (ko) * 1982-05-25 1984-10-22 크로린 엔지니어즈 가부시끼 가이샤 양이온 교환막의 접합방법
KR950704801A (ko) * 1992-11-04 1995-11-20 미리암 디. 메코너헤이 전기 전도성 수지 페이스트 및 이것으로 구성된 단자 전극을 갖는 다층 세라믹 커패시터(Electrically Conductive Resin Pastes and Multilayer Ceramic Capacitors Having a Terminal Electrode Comprised of the Same)

Also Published As

Publication number Publication date
KR930020758A (ko) 1993-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4525439A (en) Connector aperture seal for a galvanic cell
US5279624A (en) Solder sealed solid electrolyte cell housed within a ceramic frame and the method for producing it
US6445566B2 (en) Power source element
US5314507A (en) Adhesive sealed solid electrolyte cell housed within a ceramic frame and the method for producing it
US4653186A (en) Method of manufacturing film-covered terminal
JPS58198864A (ja) リチウムバツテリ−
JPS6114650B2 (ko)
CN102349174A (zh) 电化学器件及其制造方法
JPH0582020B2 (ko)
JP4845388B2 (ja) 電気化学セル
KR100432158B1 (ko) 저ｅｓｒ값 전기이중층커패시터 및 그의 저불량률 제조방법
KR100225928B1 (ko) 밀폐단자의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 전지
KR101138640B1 (ko) 전기절연성 소재의 캔으로 이루어진 각형 전지
US6455192B1 (en) Battery case
EP0081339A2 (en) Sealing of electrochemical cells
US5397660A (en) Laser sealed solid electrolyte cell housed within a ceramic frame and the method for producing it
JPH11312625A (ja) 電気化学デバイス
KR100875608B1 (ko) 각형 전지의 전기 절연성 탑 캡
JP2001084971A (ja) 密閉式電池およびその製造方法
JP2000311666A (ja) 電気化学電池の接続リードを処理して気密性を向上させる方法ならびに該方法により得られる気密シール電気化学電池
JPH0845795A (ja) 電気二重層コンデンサ
JP2005216659A (ja) リチウム２次電池
JPH087859A (ja) 偏平形電池およびその製造方法
CN216698485U (zh) 一种金属壳体电池
JPH09153355A (ja) 密閉型電池

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080428

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee