KR100223386B1 - 연삭 숫돌 - Google Patents

Abstract

재료쇠(1)의 숫돌면을 형성하는 부분에, 대략 균일한 높이로 균일하게 분포하도록 다수개의 사각추형 또는 절두 사각추형의 돌기부(50)가 형성되어 있다. 돌기부(50)의 표면에는 돌기부의 높이보다 작은 입자 직경을 가지는 초 숫돌 입자(8)가 고정 부착되어 있다. 숫돌 입자(8)의 표면을 포함하는 숫돌면(2)의 외표면의 적어도 일부를 피복하도록, 피삭재의 용착을 방지하는, 불소수지로 이루어진 피막(10)이 형성되어 있다. 숫돌면(2)의 외표면이 피막(10)에 의하여 피복되어 있기 때문에, 절단성능이 좋고, 더욱이 절삭가루가 숫돌 입자 사이에 가득채워지는 일이 적고, 절삭가루가 숫돌면에 용착할 우려도 대단히 적다.

Description

연삭 숫돌

제 1 도는 본 발명의 회전연삭숫돌의 일실시예로서 숫돌의 외표면을 개략적으로 나타내는 사시도.

제 2 도는 제 1 도에 나타낸 숫돌의 숫돌면의 일부를 확대하여 나타내는 정면도.

제 3 도는 제 2 도의 III-III 선에 따른 단면도.

제 4 도는 본 발명의 숫돌의 다른 실시예를 나타내고, 숫돌의 숫돌면의 일부를 확대하여 나타내는 정면도.

제 5 도는 제 4 도의 V-V 선에 따른 단면도.

제 6 도는 제 3 도에 나타낸 숫돌면의 단면도에 있어서, 연삭가공의 진행에 의해, 돌기부의 꼭대기부분이 마찰손실에 의해 평면으로 변형된 상태를 나타내는 단면도.

제 7 도는 본 발명의 숫돌의 제조에서 사용되는 전해 니켈 도금조의 구성을 나타내는 모식도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 재료쇠 2 : 숫돌면

3, 4 : 골선 6, 7 : 능선

9 : 본드재 12 : 니켈판

13 : 전기히터 50, 50' : 돌기부

본 발명은 연삭 숫돌에 관한 것으로, 특히 플라스틱재, 유리재, 세라믹재 등의 각종 재료의 연삭에 사용되는, 다이아몬드나 CBN(입방결정질화붕소)와 같은 초숫돌 입자를 숫돌면에 고정 부착한 연삭 숫돌에 관한 것이다.

상기 종류의 숫돌로서는, 기초 재료로서의 재료쇠의 숫돌면을 형성하는 부분에 숫돌 입자를 레지노이드(resinoid), 메탈(metal), 또는 비트리파이드(vitrified)의 본드재로 고정 부착한 숫돌에 비하여, 숫돌면에 있어서의 숫돌 입자의 집중도가 높은 전착숫돌이 주로 사용되고 있다. 전착숫돌(電着砥石)은 연삭 가공에 있어서, 그 가공에 관한 숫돌 입자의 돌출량이 많기 때문에, 절단성능이 좋다고 하는 특징을 가진다. 그러나, 가공의 진행에 수반하는 숫돌 입자의 마찰 손실과 함께 절삭가루의 배출이 현저하게 나쁘게 되어, 숫돌 입자 사이에 절삭가루가 가득찬다거나, 절삭가루가 숫돌면에 용착하기 쉽다는 문제가 있다.

이와 같은 문제를 해결하기 위하여, 일국 실용신안 공개 소 57-3561호 공보에, 회전 숫돌의 외주 숫돌면에 경사로 연장된 복수 개의 도피홈을 설치한 것이 제안되어 있다. 그러한, 상기의 제안된 숫돌이라도, 예를들면 플라스틱제 렌즈의 연삭 가공 등에 있어서는, 피삭재의 재질고유의 점착성이 있기 때문에, 절단성능이 현저하게 저하하고, 상술한 것 같은 문제를 해결할 수 없었다.

또한, 본원 발명자들은, 상술한 것 같은 문제를 해소하기 위해, 일본국 실용신안공개 평 7-15725호 공보에서 회전숫돌의 외주 숫돌면을 널링(knurling) 가공된 면에 형성하는 것을 제안하고 있다. 또한, 본원 발명자들은, 일본국 특허 공개 평 6-114743호 공보에서, 숫돌면을 형성하는 부분을 널링 가공한 재료쇠를 마모하기 쉬운 재료로 형성하는 것을 제안하고 있다. 그러나, 제안된 숫돌의 어느것이라도, 피가공재의 재질에 의하여는, 숫돌 입자간에 절삭가루가 가득찬다거나, 절삭가루가 숫돌면에 용착하기 쉽다는 문제를 해소하는 것은 곤란하였다.

본 발명의 목적은, 숫돌 입자 사이에 절삭가루가 가득차는 문제를 해소함과 동시에, 절삭가루가 숫돌면에 용착하기 어려운 숫돌을 제공하는 것이다.

본 발명에 따른 숫돌은, 재료쇠의 숫돌면을 형성하는 부분에, 대략 균일한 높이로 균일하게 분포하도록 다수개의 돌기부가 형성되고, 또한 그 돌기부의 표면에 돌기부의 높이보다 작은 입자 직경을 가지는 숫돌 입자가 고정부착된 숫돌면을 가지는 숫돌에 있어서, 그 숫돌 입자의 표면을 포함하는 숫돌면의 외표면의 적어도 일부를 피복하도록, 피삭재의 용착을 방지하는 피막이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 돌기부는 사각추형의 돌기에 의하여 형성되는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는, 숫돌의 회전 방향에 인접하는 사각추형(四角錐形) 돌기의 각 꼭대기부분은, 숫돌의 회전 방향에 대하여 직각방향으로 위치를 어긋나게 하여 배열되어 있다.

또한, 돌기부는 절두 사각추형의 돌기에 의하여 형성되는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는, 숫돌의 회전방향에 인접하는 사각 뿔대 모양 돌기의 각 꼭대기면은, 숫돌의 회전방향에 대하여 직각방향으로 위치를 어긋나게 하여 배열되어 있다.

바람직한 실시예에 의하면, 숫돌 입자는, 전착 작용에 의하여 돌기부의 표면에 고정 부착되어 있다. 또한, 숫돌 입자는 니켈층에 의하여 돌기부의 표면에 고정 부착되어 있다.

상기 피삭재의 용착을 방지하는 피막의 재료로서, 불소 수지 또는 규소 수지가 사용된다. 바람직한 실시예에 의하면, 피막을 형성하는 불소수지로서 폴리테트라플루오로 에틸렌(PTFE)을 포함하는 수지가 사용된다. 피막의 내마모성을 향상시키기 위하여, 다이아몬드, 금속 산화물, 금속, SiC, 유리, 흑연, 이황화 몰리브덴, 또는 운모 등의 충전재를 20 내지 30% 중량 정도, 피막에 혼입시켜도 좋다. 이 경우, 충전재를 입자, 분말, 섬유 또는 위스커(whisker) 등의 형태로 피막중에 혼입시키는 것이 바람직하다. 또한, 피막의 강도나 모재와의 밀착성을 향상시키기 위하여, 불소수지 또는 규소 수지에, 그 밖에 수지, 예를들면, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리스틸렌, 에폭시, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리페닐렌 설파이드 등의 수지를 혼합시킨 것을 피막의 재료로서 사용하여도 좋다.

본 발명의 숫돌에 있어서는, 재료쇠의 숫돌면을 형성하는 부분에, 예를들면, 널링 가공된 면과 같은, 대략 균일한 높이로 균일하게 분포하도록 다수개의 돌기부가 형성되어 있다. 숫돌 입자는, 돌기부의 표면, 즉 돌기의 산부위와 골(골짜기) 부위에 본드재에 의해 고정 부착되어 있다. 이에 따라, 연삭가공에 직접 관여하는 것은, 돌기의 산부위에 고정부착된 숫돌 입자로, 돌기의 골 부분은 칩 포켓으로서 작용한다. 절삭가루는 골 부분에 낙하한다. 이것에 의해, 평면모양의 숫돌면에 숫돌 입자를 고정 부착한 숫돌에 비하여, 숫돌 입자 사이에 절삭가루가 가득차는 현상을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 숫돌에 있어서는, 숫돌 입자의 표면을 포함하는 숫돌면의 외표면의 적어도 일부를 피복하도록, 피삭재의 용착을 방지하는 피막이 형성되어 있다. 돌기의 산부위 표면상에 고정 부착된 숫돌 입자가 연삭 가공에 직접 관여한다. 그 숫돌 입자의 표면상의 피막은 마찰 손실 박리되어, 연삭이 진행한다. 돌기의 골의 표면에 고정 부착된 숫돌 입자의 표면상의 피막은, 본드재 위의 피막과 함께, 연삭이 진행하여도 그대로 잔존한다. 이 피막이 돌기의 골 부분에 존재한 상태로 연삭이 진행함에 따라, 칩 포켓으로서 작용하는 골 부분에 떨어진 절삭가루는, 숫돌 입자나 본드재에 직접 접하는 일 없이, 칩 포켓의 주변에 부착시키지 않고, 숫돌의 회전에 따라 배제된다. 피막이 형성되어 있지 않은 경우, 칩 포켓으로서 작용하는 돌기의 골부분에 낙하한 절삭가루는 숫돌 입자와 본드재의 표면상에 눌려 부착한다. 이에따라, 숫돌 입자 사이에 절삭 가루가 가득차게 되고, 숫돌의 절단성능이 저하하고, 이윽고 절삭가루가 숫돌면에 용착하게 된다.

본 발명의 숫돌에서, 피삭재의 용착을 방지하는 피막의 재료로서 불소수지, 바람직하게는 듀퐁(Du Pont)사의 상품명 테프론 이라 칭하는 폴리테트라플로오로 에틸렌(PTFE)를 포함하는 수지가 사용된다. 이와 같은 불소수지는, 합성 수지 중에서 가장 큰 비중을 가지며, 그 마찰 계수가 가장 작고, 또한 다른 물질과는 접착하지 않고, 화학적으로 안정한 특성을 가지고 있다. 이와 같은 특성을 가지는 불소수지는, 연삭 가공에서 피삭재가 숫돌면에 용착하는 것을 방지하는 역할을 한다.

또한, 본 발명의 숫돌에서 피삭재의 용착을 방지하는 피막의 재료로서 규소 수지가 사용된다. 규소 수지는, 발수성이 대단히 강하고, 다른 물질과의 접착성이 낮기 때문에, 상기 불소수지 대신에 피막 재료로서 사용하는 것도 가능하다.

또한, 상기의 어느 한쪽의 수지만을 피막의 재료로서 사용할 뿐 아니라, 피막의 형성 위치나 숫돌면의 형상에 의해, 양쪽의 수지를 피막 재료로서 함께 사용하는 것도 고려할 수 있다.

바람직한 실시예에 의하면, 돌기부는 사각추형 또는 절두 사각추형의 돌기에 의하여 형성된다. 이와 같은 형상의 돌기에 의하여 숫돌면에 일정한 요철 패턴이 형성되어, 숫돌면에 다수의 칩 포켓으로 되는 간격이 형성된다. 또한, 각 사각추형 또는 절두 사각추형의 돌기의 꼭대기부 또는 꼭대기면 부근의 숫돌 입자만이 연삭 가공에 관여하기 때문에, 숫돌 입자 사이에 절삭 가루가 가득채워진다는 문제가 해소된다.

또한, 숫돌의 회전방향에 인접하는 사각추형 또는 절두 사각추형 돌기의 각 꼭대기부분 또는 각 꼭대기면은 숫돌의 회전방향에 대하여 직각 방향으로 위치를 어긋나게 하여 배열되어 있다. 이에 따라, 각각의 사각추형 또는 절두 사각추형 돌기가, 각각 좁은 피치로 가공면에 파고들게 되어, 정밀도 높은 가공면을 얻을 수 있다.

[실시예]

제1도에 나타낸 것과 같이, 직경 150mm, 축구멍 직경 50mm, 두께 10mm의 구리제의 원판으로 이루어진 재료쇠(臺金)(1)의 외주끝 주변부에 숫돌면(2)이 형성된다. 이 숫돌면(2)에는, 재료쇠(1)의 양측면으로 부터 각각 일정한 피치로 원주방향에 대하여 경사져서 연장되는 다수개의 경사홈 즉 골선(3, 4)이 형성되어 있다. 골선(3, 4)이 교차함에 의하여 형성되는 사변형의 영역내에 사각추형 돌기부(50)가 형성되어 있다.

제2도에 나타낸 것과 같이, 골선(3, 4)이 교차하는 점으로부터 능선(稜線)(6, 7)이 연장하고 있다. 사각추형 돌기부(50)는, 골선(3, 4)에 의하여 둘러싸인 영역내에 꼭대기부(5)를 가진다. 꼭대기부(5)는, 골선(3, 4)에 의하여 둘러싸인 영역내에서 능선(6, 7)이 교차하는 장소에 형성되어 있다. 꼭대기부(5a 내지 5d)에 나타낸 것과 같이, 숫돌의 회전 방향(Q)으로 인접하는 사각추형의 돌기부(50)의 각 꼭대기부(5)는, 회전방향(Q)에 대하여 직각방향으로 조금씩 위치를 어긋나게 하여 배열되어 있다.

골선(3, 4)은, 일정한 피치(P)를 사이에 두고, 원주방향 즉 회전방향(Q)에 대하여 경사져서 경사로 연장되어 있다. 골선(3)은, 회전축에 대하여 각도(a)를 이루도록 형성되어 있다. 또한, 골선(4)은, 회전축에 대하여 각도(b)를 이루도록 형성되어 있다. 각도(a)는, 0°내지 45°의 각도 범위에서, 각도(b)는 45°를 중심으로 하여 전후 10°의 각도 범위로, 서로 다르도록(a=b) 설정되어 있다. 이것에 의해, 골선(3, 4)으로 둘러싸인 영역내에 형성되는 사각추형 돌기부(50)의 꼭대기부(5)의 위치는, 숫돌의 원주방향, 즉 숫돌의 회전방향(Q)에 대하여 직각방향 즉 회전축방향으로 조금씩 어긋나게 배열되어 있다.

제3도에 나타낸 것과 같이, 각 사각추형 돌기부(50)의 표면에는, 인공 다이아몬드 또는 입방결정질화붕소로 이루어진 다수개의 초숫돌 입자(8)가 니켈층으로 이루어진 본드재(9)에 의하여 고정 부착되어 있다. 다수개의 초숫돌 입자(8)는 전착 작용에 의하여 돌기부(50)의 표면에 고정 부착되어 있다. 초숫돌 입자(8)는, 사각추형 돌기부(50) 보다도 작은 입자 직경을 가지며, 숫돌면(2)의 전체에 단층으로 일정하게 분포하여 연삭가공에 관여하는 면을 형성하고 있다.

또한, 초숫돌 입자(8)와 본드재(9)의 외표면 상에는 테프론(Du Pont 사의 상품명)을 코팅하여 형성한 불소수지로 이루어진 피막(10)이 형성되어 있다. 이 코팅은, 테프론을 도포하고, 약 300℃ 내지 400℃의 온도로 수십분간, 가열한 후, 냉각함에 따라 행해진다. 이 도포와 가열을 반복하여 수행하여도 좋다. 피막(10)의 두께는 5 내지 30㎛의 범위내인 것이 바람직하다.

또한, 초숫돌 입자(8)의 입도(粒度)는 US 메시사이즈로 30 내지 120(입자직경으로 100 내지 700㎛)의 범위내인 것이 바람직하다.

상기와 같은 구조를 가지는 실시예의 전착 숫돌에 있어서는, 각 골선(3, 4)과 능선(6, 7)에 의하여, 숫돌면(2)의 전체에 일정하게 칩 포켓으로 되는 다수의 간격(60)이 형성된다. 이 때문에, 이 간격(60)을 통하여 절삭 가루가 배출되고, 절삭 가루가 숫돌 입자 사이에 가득채워지는 현상이 방지된다.

또한, 사각추형 돌기부(50)를 설치하여 숫돌면(2)을 형성함으로써, 연삭가공에 직접 관여하는 숫돌 입자(8) 사이의 거리(L)가 평면 모양의 숫돌면을 형성한 것에 비하여 크게 된다. 이 때문에, 숫돌의 피삭재에 대한 파고듬이 양호하고, 절단성능이 좋다고 하는 효과를 얻을 수 있다.

또한, 숫돌의 회전방향(Q)에 대하여 각 사각추형 돌기부(50)의 꼭대기부(5)의 위치가 조금씩 어긋나서, 각 사각추형 돌기부(50)의 회전 궤적이 각각 다르기 때문에, 피삭재의 가공면은 좁은 피치의 돌기부(50)의 표면에서 연삭되게 되고, 요철이 작고 정밀도가 높은 가공면을 얻을 수 있다. 이것에 대하여, 각 사각추형 돌기부(50)가 모두 동일한 회전 궤적 상에 있으면, 각 돌기부(50)에 의하여 피삭재의 가공면이 몇회도 도려내어지기 때문에, 깊은 줄이 생기고, 마무리 가공면의 정밀도가 나쁘게 되는 결점이 있다.

이상의 본 발명의 숫돌의 다른 실시예로서, 제4도와 제5도에 나타낸 것과 같이, 절두 사각추형의 돌기부(50')가 형성되어도 좋다. 절두 사각추형의 돌기부(50')에 있어서는, 능선(6, 7)이 교차하는 장소에 꼭대기면(51)이 형성된다. 본 실시예의 숫돌면의 그 밖의 구성이나 형상은, 제2도와 제3도에 나타낸 것과 동일하기 때문에, 그 설명을 생략한다.

또한, 본 발명의 상기 실시예에 따른 숫돌에서는, 돌기부(50, 50')의 꼭대기부(5) 또는 꼭대기면(51)의 피막(10)이 마찰 손실되어 박리하고, 숫돌 입자(8)의 표면이 노출한다. 이 꼭대기부(5) 또는 꼭대기면(51)에 위치하는 숫돌 입자(8)가 연삭 가공에 직접 관여하고, 피막(10)으로 덮인 골부분은 절삭가루를 배제하는 역할을 한다. 연삭 가공이 진행함에 따라서, 꼭대기부(5) 또는 꼭대기면(51)에 위치하는 숫돌 입자(8)가 마찰 손실하고, 탈락하고, 돌기부(50)의 꼭대기부도 마찰 손실되어 제6도에 나타낸 것과 같이 평면으로 된다. 이 경우, 골 부분에 위치하는 숫돌 입자(8)가 순차 노출되어 연삭 가공에 관여한다.

다음에, 본 발명의 숫돌에 의한 최대의 효과인, 절삭 가루의 숫돌면으로의 용착 방지라고 하는 효과를 확인하기 위하여 이하에 나타나는 것 같이 실험을 행했다.

원판상의 재료쇠(1)(외경 150mm, 폭 10mm, 재질 S25C)의 외주끝 주변부에, 그 양측면으로부터 피치(P)가 1.5mm로 원주방향에 대하여 경사하는 경사홈으로서 골선(3, 4)을 형성했다. 그 각 골선(3, 4)에 의하여 둘러싸인 영역 내에서, 밑변이 0.8mm의 사각추형 돌긱부(50)를 형성했다. 또한, 제2도에 나타낸 경사각도 a와 b는 각각 a=11°, b=40°로 설정했다.

상기와 같이 형성된 재료쇠(1)에, 도금 전처리로서 전해 탈지와 염산 처리를 행했다. 그 후, 제7도에 나타낸 것과 같은 다이아몬드 숫돌 입자(80)를 포함한 전해 니켈 도금조(100)에 재료쇠(1)를 넣고, 니켈 전착을 행했다. 이 전착 작업은, 재료쇠(1)를 화살표(R)의 방향으로 회전시키면서, 펌프(11)에 의해 다이아몬드 숫돌 입자(80)를 교반하고, 재료쇠(1)의 위에 숫돌 입자를 침강시키면서, 재료쇠(1)의 외주면에 숫돌 입자를 부착시켰다. 이 경우, 다이아몬드 숫돌 입자(80)는, US 메시사이즈로 #80/100의 입자 직경의 것을 사용했다. 숫돌면의 위에 형성되는 도금층으로서의 본드재(9)의 두께는 숫돌 입자(8)의 입자직경의 60% 전후로 설정했다. 또한 제7도에서 니켈판(12)과 전기히터(13)가 도금조(100)중에 배치되었다.

이와 같이 하여 얻어진 전착 숫돌에 온도 380℃에서 40분간 가열함에 의해, 탈지 처리를 시행했다. 그 후, 숫돌에 샌드블라스트(sandblast) 처리를 실시한 후에, 외표면을 세정하기 위해 공기를 세게 불었다. 이와 같이 전처리된 전착 숫돌의 숫돌면상에 에어스프레이를 사용하여 불소 수지를 5㎛의 도막으로 프라이머 도장했다. 그 후, 온도 100 내지 120℃에서 15분간, 숫돌을 건조시켰다. 숫돌을 공기중에서 냉각한 후, 다시, 숫돌의 숫돌면상에 에어 스프레이를 사용하여 20㎛의 도막으로 불소수지를 에나멜 도장했다. 그리고, 온도 380℃에서 20분간, 도막을 소성했다. 그 후, 숫돌을 공기중에서 냉각했다. 이와 같이 하여, 25㎛의 두께를 가진 불소수지로 이루어진 피막(100)이 숫돌면(2)의 외표면에 일정하게 형성됐다.

이와 같이 하여 얻어진 전착 숫돌과, 동일한 숫돌면의 형상을 가지지만, 피막(10)이 형성되어 있지 않은 전착 숫돌을 사용하여 길이 300mm, 높이 50mm, 두께 5mm의 폴리카보네이트 수지를 평면 연삭했다. 연삭 가공의 조건은, 숫돌의 둘레 속도가 1500m/분, 절삭양이 0.2mm/pass, 피삭재 이송 속도가 5m/분 으로, 다운컷 방식에서 건식 가공이었다.

본 발명에 따른, 불소수지가 코팅된 전착 숫돌에서는, 피삭재의 가공량으로서 50,000㎣까지 평면 연삭 가공을 행할 수 있고, 절삭 가루는 숫돌 입자 사이에 대부분 가득 채워지는 일 없이, 숫돌면에 전혀 용착하지 않았다. 한편, 불소수지가 코팅되어 있지 않은 종래의 전착 숫돌에서는, 피삭재의 가공량으로서 100㎣ 정도로 절삭 가루가 숫돌 입자의 사이에 가득채워지고, 숫돌면에 용착하여, 연삭 가공을 계속할 수 없었다.

또한, 상기와 같이 구성된 본 발명의 회전 숫돌을 사용하여, 직경 100mm, 두께 5mm의 폴리카보네이트 수지로 이루어진 원판을 원통 연삭했다. 연삭 가공 조건은 숫돌의 둘레 속도가 800m/분, 절삭량이 0.02 내지 0.03mm/rev 였다. 습식과 건식의 양방에서 원통연삭을 행했지만, 어느쪽의 연삭에서도 절삭 가루는 숫돌면에 거의 용착하지 않고, 절삭 가루는 숫돌 입자 사이에 거의 가득차지 않았다.

또한, 상기 실시예에서는, 돌기부(50)는 널링 홈 가공에 의하여 형성되는 것을 나타냈지만, 다른 절삭 가공이나 연삭가공에 의하여 형성해도 좋다. 또한, 피막(10) 재료로서 테프론을 사용한 것에 대하여 나타냈지만, 각종의 불소 수지나 규소 수지를 사용할 수도 있다. 초숫돌 입자로서 다이아몬드 숫돌 입자를 사용한 실시예를 나타냈지만, CBN 숫돌 입자를 사용하여도 좋다. 또한, 본 발명의 실시예로서 전착숫돌에 적용한 예를 나타냈지만, 금속 등의 다른 본드재를 사용한 숫돌에도 본 발명은 적용될 수 있다.

본 발명은, 원판모양 숫돌에 한정되지 않고, 컵 모양 숫돌 등의 다른 숫돌에도 적용할 수 있다. 또한, 필요한 경우에는, 배경 기술의 설명에서 나타낸 것 같이, 회전 숫돌의 외주 숫돌면에 경사로 연장하는 복수개의 도피홈을 형성해도 좋다.

또한, 제2도나 제4도에 나타낸 것과 같이, 서로 교차하는 경사 홈으로서의 골선(3, 4)으로 둘러싸인 영역내의 사각추형 돌기부(50) 또는 절두 사각추형 돌기부(50')를 형성하는 숫돌면의 구조에서는, 경사각도(a, b)나 피치(p)를 변화시킴에 따라, 연삭 가공에 작용하는 숫돌 입자의 수를 자유로 변화시킬 수 있다. 이때문에, 가공하는 피삭재료의 성질에 따라서, 절삭 가루의 배출이 최적으로 되는 작용 숫돌 입자수를 설정하는 것이 가능하게 되어, 높은 능률로 안정된 가공을 행할 수 있다.

또한, 상기 실시예에서는, 숫돌면(2)을 원통 형상으로 했지만, 숫돌면을 반경 방향으로 볼록형 또는 오목형의 원호 모양으로 한 다른 형의 숫돌이나, 재료쇠를 통모양으로 형성한 숫돌에 대해서도 본 발명을 동일하게 적용할 수 있다.

이상과 같이, 본 발명의 숫돌에서는, 대략 균일한 높이로 균일하게 분포하는 다수개의 돌기부가 숫돌면에 형성되어 있고, 숫돌면의 외표면이 피삭재의 용착을 방지하는 피막에 의하여 덮여져 있기 때문에, 절단성능이 좋고, 게다가 절삭 가루가 숫돌 입자 사이에 가득차는 일이 적고, 절삭 가루가 숫돌면에 용착할 우려도 극히 적다. 따라서, 정밀도가 높고, 양질의 가공품을 효율좋게 제공할 수 있다. 특히, 본 발명의 숫돌은, 폴리카보네이트 수지로 이루어진 안경의 프라스틱 렌즈의 외주면 가공에 최적이다.

또한, 이상에 개시된 실시예는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것이 아니라는 것이 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는, 이상의 실시의 형태가 아니고, 특허청구 범위에 의하여 나타내어지고, 특허청구 범위와 균등의 의미 및 범위내에서의 모든 수정이나 변형을 포함한다.

Claims (11)

1. 재료쇠(1)의 숫돌면을 형성하는 부분에, 대략 균일한 높이로 균일하게 분포하도록 다수개의 돌기부(50, 50')가 형성되고, 또한 상기 돌기부의 표면에 상기 돌기부의 높이 보다도 작은 입자 직경을 가지는 숫돌 입자(8)가 고정 부착된 숫돌면(2)을 가지는 연삭 숫돌에 있어서, 상기 숫돌(8)의 표면을 포함하는 상기 숫돌면(2)의 외표면의 적어도 일부를 피복하도록, 피삭재의 용착을 방지하는 피막(10)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 연삭 숫돌.
2. 제1항에 있어서, 상기 돌기부(50)는 사각추형 돌기에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 연삭 숫돌.
3. 제2항에 있어서, 숫돌의 회전방향(Q)에 인접하는 상기 사각추형 돌기의 각 꼭대기부(5)는, 상기 회전방향에 대하여 직각 방향으로 위치를 어긋나게 하여 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 연삭 숫돌.
4. 제1항에 있어서, 상기 돌기부(50')는, 절두 사각추형의 돌기에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 연삭 숫돌.
5. 제4항에 있어서, 숫돌의 회전방향(Q)으로 인접하는 상기 절두 사각추형 돌기의 각 꼭대기면(51)은 상기 회전방향에 대하여 직각 방향으로 위치를 어긋나게 하여 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 연삭 숫돌.
6. 제1항에 있어서, 상기 피막(10)은 불소수지 및 규소수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 연삭 숫돌.
7. 제6항에 있어서, 상기 피막(10)은 다이아몬드, 금속산화물, 금속, SiC, 유리, 흑연, 이황화 몰리브덴 및 운모로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상으로 이루어진 충전재를 포함하는 것을 특징으로 하는 연삭 숫돌.
8. 제7항에 있어서, 상기 충전재는 입자, 분말, 섬유 및 위스커(whisker)로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 형태로 상기 피막(10) 중에 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 연삭 숫돌.
9. 제6항에 있어서, 상기 피막(10)은, 불소수지나 규소수지 이외의 다른 수지를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 연삭 숫돌.
10. 제1항에 있어서, 상기 숫돌 입자(8)는 전착(電着) 작용에 의하여 상기 돌기부(50, 50')의 표면에 고정 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 연삭 숫돌.
11. 제10항에 있어서, 상기 숫돌 입자(8)는 니켈층(9)에 의하여 상기 돌기부(50, 50')의 표면에 고정 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 연삭 숫돌.