KR100214391B1

KR100214391B1 - Semiconductor chip package tester using pogopin

Info

Publication number: KR100214391B1
Application number: KR1019960044023A
Authority: KR
Inventors: 김석래; 권문형; 김정수; 한윤오
Original assignee: 윤종용; 삼성전자주식회사
Priority date: 1996-10-04
Filing date: 1996-10-04
Publication date: 1999-08-02
Also published as: KR19980025777A

Abstract

반도체 칩 패키지가 탑재되는 홈을 갖는 인댁스 레일, 상기 인댁스 레일에 상기 인댁스 레일의 평탄면으로부터 상방향으로 돌출될 수 있도록 기계적으로 결합되어 있는 스토퍼, 상기 인댁스 레일의 상부에 위치하고 일측단부에 구멍을 갖고 있는 홀더, 상기 홀더의 구멍에 삽입되어 소정의 고정수단으로 고정되어 있는 포고핀, 상기 스토퍼와 상기 홀더에 기계적으로 결합되어 상기 스토퍼와 상기 홀더를 각각 상하 운동시키는 구동축, 상기 구동축과 연결되어 상기 구동축을 회전운동 시키는 구동수단을 포함하는 것을 특징으로 포고핀을 이용한 반도체 칩 패키지 검사 장치의 인댁서를 제공함으로써, 반도체 칩 패키지간의 맞물림을 방지할 수 있으며 인댁스 레일의 기계적 손상을 방지하는 효과가 있다.A stopper mechanically coupled to the induction rail so as to protrude upward from a flat surface of the induction rail; a stopper which is located at an upper portion of the induction rail, A drive shaft which is mechanically coupled to the stopper and the holder to vertically move the stopper and the holder, and a drive shaft which is mechanically coupled to the stopper and the holder, And the driving shaft is rotated to move the driving shaft. The present invention provides a semiconductor chip package inspecting apparatus using the pogo pin, which can prevent the semiconductor chip packages from being engaged with each other and prevent the mechanical damage of the induction rail. It is effective.

Description

Technical Field [0001] The present invention relates to a semiconductor chip package inspecting apparatus using a pogo pin,

본 발명은 반도체 칩 패키지 검사 장치의 테스트 핸들러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 칩 패키지 검사 공정에서 사용되는 반도체 칩 패키지 검사 장치 의 테스트 핸들러중 반도체 칩 패키지를 특성 시험기에 공급해주는 포고핀을 이용한 인댁서에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a test handler of a semiconductor chip package inspecting apparatus, and more particularly to a test handler of a semiconductor chip package inspecting apparatus used in a semiconductor chip package inspecting apparatus, It is about the book.

반도체 칩 패키지 제조 공정의 후반 공정의 하나인 검사 공정은 집적회로 테스터(IC tester)라 부르는 특성 시험기와 테스트 핸들러가 연동되어 구성된 반도체 칩 패키지 검사 장치를 이용하여 반도체 칩 패키지의 불량품 여부를 판정하는 공정이다. 반도체 칩 패키지 검사 장치는 그 대상이 되는 반도체 칩 패키지의 용도, 기능, 특성이 다르므로 최근 다양화되고 있다. 여기서 일반적으로 반도체 칩 패키지 검사 장치에 이용되는 테스트 핸들러를 소개하면 다음과 같다.The inspection process, which is one of the later processes of the semiconductor chip package manufacturing process, is a process of determining whether or not a semiconductor chip package is defective by using a semiconductor chip package inspection apparatus constituted by a characteristic tester called an integrated circuit tester and a test handler interlocked with each other to be. 2. Description of the Related Art Semiconductor chip package inspecting apparatuses have diversified in recent years because their use, functions, and characteristics are different. Hereinafter, a test handler used in a semiconductor chip package inspection apparatus will be described.

통상적으로 반도체 칩 패키지 검사 장치에 사용되는 테스트 핸들러는 인댁서와 로더 및 언로더로 구분될 수 있다. 로더는 반도체 칩 패키지를 검사부로 보내주고 언로더는 검사가 끝난 반도체 칩 패키지를 특성 시험기로부터 이송시키는 역할을 한다. 그리고 인댁서는 반도체 칩 패키지를 1개 이상 적재하고 있다가 특성 시험기로 1개씩 분리하여 차례로 보내주는 역할을 한다. 이때 인댁서는 여러 개의 반도체 칩 패키지를 하나씩 특성 시험기로 순차적으로 보내주는 기능을 한다. 인댁서는 반도체 칩 패키지의 이동 경로가 되는 인댁스 레일(index rail)과, 인댁스 레일에 탑재된 복수개의 반도체 칩 패키지를 멈추게 하는 스토퍼(stopper), 및 하나의 반도체 칩 패키지를 특성 시험기로 보낼 때 나머지 반도체 칩 패키지를 고정시키는 홀더(holder)를 포함한다. 인댁서의 일 실시예를 도면을 참조로 소개하면 다음과 같다.A test handler used in a semiconductor chip package inspecting apparatus can be generally classified into an impostor, a loader, and an unloader. The loader sends the semiconductor chip package to the inspection section, and the unloader transfers the inspected semiconductor chip package from the characteristic testing machine. Also, Injacke has one or more semiconductor chip packages, which are separated one by one by a characteristic tester. At this time, Injacke sends the semiconductor chip packages one by one to the characteristic tester. [0003] In order to solve the above problems, there are an index rail serving as a movement path of a semiconductor chip package, a stopper for stopping a plurality of semiconductor chip packages mounted on an induction rail, and a semiconductor chip package And a holder for fixing the remaining semiconductor chip package. An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 종래 기술에 의한 인댁서의 일 실시예를 나타낸 개략적인 사시도이다.FIG. 1 is a schematic perspective view showing an embodiment of an ink cartridge according to the prior art.

도 1을 참조하면, 탑재다이(120)의 상면에는 오른쪽 부분이 왼쪽 부분보다 높도록 되어 경사를 이루고 있는 인댁스 레일(122)이 형성되어 있다. 인댁스 레일(122)의 중앙에는 상면으로부터 돌출될 수 있도록 스토퍼(142)가 기계적으로 결합되어 있다. 이 스토퍼(142)는 탑재다이(120)의 측방향에 위치한 구동축(150)에 고정되어 있는 스토퍼 연결부(140)와 연결되어 있어서 구동축(150)의 회전운동으로 동작된다. 한편 구동축(150)에는 홀더(130)가 체결되어 있다. 그리고 이 홀더(130)의 말단부의 구멍에는 핀(132)이 포고핀 고정나사(134)에 의해 고정되어 있다. 이 핀(132)이 결합된 홀더(130)는 핀(132)의 말단 부분이 스토퍼(142)와 소정의 거리(패키지 길이)만큼 간격을 이루도록 되어 있고, 스토퍼(142)와 마찬가지로 구동축(150)의 회전운동으로 동작된다. 이때 스토퍼(142)와 핀(152)의 간격은 반도체 칩 패키지(70a)의 길이에 따라 구동축(150)에 결합되어 있는 홀더(130)의 위치를 이동시켜 고정시킴으로써 조정이 가능하다. 구동축(150)의 일측단부는 구동 수단, 예컨대 에어 실린더(160)와 래크(154)와 피니언(152)과 같이 기계적으로 결합되어 있다.Referring to FIG. 1, the upper surface of the mounting die 120 is formed with an indax rail 122 having a tilted upper portion with the right portion being higher than the left portion. A stopper 142 is mechanically coupled to the center of the in damp rail 122 so as to protrude from the upper surface. The stopper 142 is connected to the stopper connecting part 140 fixed to the driving shaft 150 located in the lateral direction of the mounting die 120 and is operated by the rotation of the driving shaft 150. On the other hand, a holder 130 is fastened to the drive shaft 150. A pin 132 is fixed to the hole at the distal end of the holder 130 by a pogo pin fixing screw 134. The end of the pin 132 is spaced apart from the stopper 142 by a predetermined distance (package length), and the drive shaft 150, like the stopper 142, As shown in Fig. The distance between the stopper 142 and the pin 152 can be adjusted by moving and fixing the position of the holder 130 coupled to the driving shaft 150 according to the length of the semiconductor chip package 70a. One end of the drive shaft 150 is mechanically coupled to drive means such as the air cylinder 160 and the rack 154 and the pinion 152.

도 2는 도 1의 핸들러에서 A-A선에 따른 개략적인 측단면도이다.2 is a schematic side cross-sectional view along line A-A in the handler of Fig.

도 2를 참조하여 상기한 인댁서의 동작을 간단히 살펴보면, 먼저 탑재다이(120)의 우측상면의 인댁스 레일(122)에 놓여진 반도체 칩 패키지(70a)는 경사에 의해 경사면을 따라 미끄러져 내려가게 된다. 이때 인댁스 레일(122)의 상면 중앙에 결합된 스토퍼(142)가 인댁스 레일(122)의 상면으로부터 돌출되어 미끄러져 내려오는 반도체 칩 패키지(70a)가 멈추게 된다. 그리고나서 이어서 미끄러져 내려오는 반도체 칩 패키지(70b)도 멈추어진다. 이때 반도체 칩 패키지(70a,70b)의 상부에서 홀더(130)의 핀(132)이 하강하여 반도체 칩 패키지(70a,70b)간의 사이로 삽입된다. 반도체 칩 패키지(70a,70b)간에 하강된 핀(132)은 스토퍼(142)에 의해서 멈춘 반도체 칩 패키지(70a,70b)중 스토퍼(142)와 접촉되어 있는 반도체 칩 패키지(70a)의 다음에 위치한 반도체 칩 패키지(70b)가 미끄러져 내리지 않도록 고정시킨 상태에서 스토퍼(142)는 하강하게 된다. 스토퍼(142)의 하강으로 맨 앞에 위치한 반도체 칩 패키지(70a)는 미끄러져 특성 시험기(도시 안됨)로 이송된다. 그리고 홀더(130)가 상승하여 핀(132)이 상승하고 동시에 스토퍼(142)가 상승하여 다시 반도체 칩 패키지(70b)들을 미끄러져 스토퍼(142)에까지 다다르게 된다.2, first, the semiconductor chip package 70a placed on the in dash rail 122 on the upper right side of the mounting die 120 is slid down along the slope by inclination do. At this time, the stopper 142 coupled to the center of the upper surface of the in dash rail 122 protrudes from the upper surface of the in dash rail 122 and stops sliding down the semiconductor chip package 70a. Then, the semiconductor chip package 70b, which is then slid down, is also stopped. At this time, the pins 132 of the holder 130 are lowered at the upper portions of the semiconductor chip packages 70a and 70b and inserted between the semiconductor chip packages 70a and 70b. The pin 132 lowered between the semiconductor chip packages 70a and 70b is positioned after the semiconductor chip package 70a which is in contact with the stopper 142 among the semiconductor chip packages 70a and 70b stopped by the stopper 142 The stopper 142 is lowered while the semiconductor chip package 70b is fixed so as not to slip down. The semiconductor chip package 70a positioned at the front end due to the descent of the stopper 142 slides and is transported to a characteristic tester (not shown). Then, the holder 130 is lifted and the pin 132 is lifted. At the same time, the stopper 142 is lifted and the semiconductor chip packages 70b are slipped to reach the stopper 142 again.

인댁서는 현재 두 가지 방법을 이용하는 종류의 장치가 많이 사용되어지고 있다. 첫 번째로, 스토퍼와 홀더를 각각 다른 구동수단으로 동작시키는 것으로, 먼저 하나의 구동수단에 의해 동작된 홀더가 자재를 잡고 다른 구동수단에 의해 동작된 스토퍼가 동작하여 인댁스 시키는 방법이다. 그러나 인댁스 시키는 시간이 길어지고 각 구동수단의 동작 상태에 따라 인댁스 에러가 발생할 소지가 크고 몰딩 공정에서 생기는 버어(burr)에 의해서 자재와 자재가 맞물려 인댁스되지 않는 경우가 많다. 두 번째로, 스토퍼와 홀더를 하나의 구동수단에 의해 동작시키는 것으로, 홀더가 자재의 몰딩면을 잡았을때 스프링 동작에 의해서 스토퍼가 동작하여 인댁스 시키는 방법이다. 그러나 이 방법을 적용한 장치는 버어에 의해 인댁스되지 않는 경우가 자주 발생하여 상기 일 실시예로 소개한 것과 같이 홀더의 핀 끝부분을 뾰족하게 가공하여 자재와 자재 사이에 맞물린 버어를 제거시키는 개선된 방법이 개발되어 있으나 인댁스 레일의 변형 및 손상을 초래하는 문제점이 있다. 세 번째로, 위에서 설명한 두 번째 방법을 적용하고 추가로 인댁스 레일에 층을 만들어 버어에 의한 맞물림 동작을 없애는 방법이 있다.Currently, there are many kinds of devices that use two methods. Firstly, the stopper and the holder are operated by different driving means, and the holder operated by one driving means holds the material and the stopper operated by the other driving means operates to induce the inductance. However, it is often the case that the indusing time is prolonged and the indusive error is likely to occur depending on the operation state of each driving means, and the material and the material are engaged with each other by the burr generated in the molding process. Secondly, by operating the stopper and the holder by one driving means, when the holder holds the molding surface of the material, the stopper is operated by the spring action to induce the damping. However, since the apparatus to which this method is applied is not often impounded by the burr, as described in the above embodiment, the pin end portion of the holder is sharpened so as to remove the burrs between the material and the material. There is a problem that deformation and damage of the in damp rail are caused. Third, there is a method of applying the second method described above and further eliminating the engagement motion by forming a layer on the in dash rail.

그러나 이 방법을 적용한 장치는 레일과 자재의 규격의 한계에 의하여 층을 크게 만들지 못함으로써 버어에 의한 맞물림 현상을 완전히 제거하지는 못한다.However, due to the limitations of the rail and the material, it is not possible to make the layer to be large, so that the device using this method can not completely remove the burr due to burrs.

따라서, 본 발명의 목적은 인댁스 레일의 손상과 변형을 방지함과 동시에 자재간에 맞물린 버어를 제거하면서 자재를 검사부로 보내줄 수 있는 포고핀을 이용한 반도체 검사 장치의 인댁서를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a semiconductor inspection apparatus using a pogo pin capable of preventing damage and deformation of an induction rail and sending a material to an inspection unit while removing burrs engaged between the materials.

도 1은 종래 기술에 의한 인댁서의 일 실시예를 나타낸 개략적인 사시도.1 is a schematic perspective view showing an embodiment of an ink receiver according to the prior art;

도 2는 도 1의 핸들러에서 A-A선에 따른 개략적인 측단면도.2 is a schematic side cross-sectional view taken along line A-A in the handler of FIG.

도 3은 본 발명에 의한 반도체 칩 패키지 검사 장치의 인댁서의 일 실시예를 나타낸 개략적인 사시도.3 is a schematic perspective view illustrating an embodiment of a semiconductor chip package inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명에 의한 반도체 칩 패키지 검사 장치의 인댁서에 사용된 포고핀의 구조를 나타낸 단면도.4 is a cross-sectional view showing the structure of a pogo pin used in a punch of a semiconductor chip package inspecting apparatus according to the present invention.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS

20,120 : 탑재다이 22,122 : 인댁스 레일20,120: mounting die 22,122: indax rail

30,130 : 홀더 32 : 포고핀30,130: Holder 32: Pogo pin

33 : 포고핀 몸체 34 : 포고핀 고정나사33: Pogo pin body 34: Pogo pin fixing screw

36 : 스프링 38 : 삽입핀36: spring 38: insertion pin

40,140 : 스토퍼 연결부 42,142 : 스토퍼40, 140: stopper connecting portion 42, 142: stopper

50,150 : 구동축 52,152 : 피니언50, 150: drive shaft 52, 152: pinion

54,154 : 래크 60,160 : 에어 실린더54, 154: rack 60, 160: air cylinder

70a,70b : 반도체 칩 패키지 132 : 핀70a, 70b: semiconductor chip package 132: pin

본 발명에 따른 포고핀을 이용한 반도체 검사 장치의 인댁서는 반도체 칩 패키지가 탑재되는 홈을 갖는 인댁스 레일, 상기 인댁스 레일에 상기 인댁스 레일의 평탄면으로부터 상방향으로 돌출될 수 있도록 기계적으로 결합되어 있는 스토퍼, 상기 인댁스 레일의 상부에 위치하고 일측단부에 구멍을 갖고 있는 홀더, 상기 홀더의 구멍에 삽입되어 소정의 고정수단으로 고정되어 있는 포고핀, 상기 스토퍼와 상기 홀더에 기계적으로 결합되어 상기 스토퍼와 상기 홀더를 각각 상하 운동시키는 구동축, 상기 구동축과 연결되어 상기 구동축을 회전운동 시키는 구동수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.A semiconductor inspection apparatus using a pogo pin according to the present invention includes an indusing rail having a groove on which a semiconductor chip package is mounted, a mechanical damping mechanism for mechanically coupling the damping rail to the indus- A stopper which is located at an upper portion of the induction rail and has a hole at one end thereof, a pogo pin which is inserted into the hole of the holder and which is fixed by a predetermined fixing means, a stopper which is mechanically coupled to the stopper and the holder, A drive shaft for vertically moving the stopper and the holder, and driving means connected to the drive shaft for rotating the drive shaft.

이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 포고핀을 이용한 반도체 검사 장치의 인댁서를 보다 상세하게 설명하고자 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 의한 반도체 칩 패키지 검사 장치의 인댁서의 일 실시예를 나타낸 개략적인 사시도이고, 도 4는 본 발명에 의한 반도체 칩 패키지 검사 장치의 인댁서에 사용된 포고핀의 구조를 나타낸 단면도이다.FIG. 3 is a schematic perspective view showing an embodiment of an insulator of the semiconductor chip package inspecting apparatus according to the present invention, and FIG. 4 shows a structure of a pogo pin used in the insulator of the semiconductor chip package inspecting apparatus according to the present invention Sectional view.

인댁스 레일(22)에 놓여진 반도체 칩 패키지(70a,70b)들은 인댁스 레일(22)의 경사각에 의하여 미끄러져 오른쪽에서 왼쪽으로 공급된다. 이때 스토퍼(42)가 동작하여 인댁스 레일(22)의 상면으로 돌출되면 반도체 칩 패키지(70a,70b)들은 스토퍼(42)에 의해서 정지된다. 맨 처음 반도체 칩 패키지(70a)가 스토퍼(42)에 의해서 고정되어 있는 상태에서 반도체 칩 패키지(70a,70b) 상부에서 홀더(30)가 홀더(30)의 포고핀(32) 끝부분이 반도체 칩 패키지(70a,70b)간의 사이로 하강운동한다. 포고핀(32)의 하강으로 반도체 칩 패키지(70a,70b)간의 버어가 제거됨과 동시에 다음 반도체 칩 패키지(70b)를 고정시킨다. 다음 반도체 칩 패키지(70b)가 고정된 상태에서 인댁스 레일(22)에 돌출된 스토퍼(42)가 하강하면 처음 반도체 칩 패키지(70a)는 검사부 방향으로 이송되어 지고, 다시 스토퍼(42)가 상승하고 홀더(30)가 상승하면 다음 반도체 칩 패키지(70b)가 스토퍼(42)에 의해서 고정된다. 이러한 계속적인 동작의 반복으로 반도체 칩 패키지가 공급된다.The semiconductor chip packages 70a and 70b placed on the in dash rail 22 are slid by the inclination angle of the in dash rail 22 and supplied from right to left. At this time, when the stopper 42 operates to protrude from the upper surface of the in dash rail 22, the semiconductor chip packages 70a and 70b are stopped by the stopper 42. [ The holder 30 at the upper portion of the semiconductor chip package 70a and 70b is positioned at the end of the pogo pin 32 of the holder 30 in the state where the first semiconductor chip package 70a is fixed by the stopper 42, And moves down between the packages 70a and 70b. The lowering of the pogo pin 32 removes burrs between the semiconductor chip packages 70a and 70b and fixes the next semiconductor chip package 70b. When the stopper 42 protruding from the indusicular rail 22 descends while the next semiconductor chip package 70b is fixed, the semiconductor chip package 70a is first transported in the direction of the inspection portion, And the semiconductor chip package 70b is fixed by the stopper 42 when the holder 30 is lifted. The semiconductor chip package is supplied with repetition of such continuous operation.

여기서 홀더(30)의 구멍에 삽입되어 포고핀 고정나사(34)에 의해 고정되어 있는 포고핀(32)은 포고핀 몸체(33)와 삽입핀(38) 및 스프링(36)으로 구성될 수 있다. 포고핀 몸체(33)는 일측단이 개구된 내부 공간이 형성되어 있다. 그리고 그 내부 공간에는 스프링(36)이 내재되어 있다. 포고핀 몸체(33)의 내부 공간에 일측이 삽입되어 있는 삽입핀(38)은 포고핀 몸체(33)에 일측이 포고핀 몸체(33) 외부로 빠져나가지 못하도록 결합되어 있으며 삽입되어있는 일측이 포고핀 몸체(33) 내부 공간에 위치한 스프링(36)의 타측과 접촉되어 있다. 삽입핀(38)의 타측은 뾰족한 형상을 갖고 있다. 홀더(30)의 포고핀(32)은 포고핀 몸체(33)의 내부 공간에 스프링(36)이 내재되어 있고 삽입핀(38)의 일측이 포고핀 몸체(33)에 삽입되어 있어서 만일 인댁스 레일(22)과 기계적 접촉이 발생되더라도 포고핀(32) 자체에 스프링(36)이 내재되어 있기 때문에 발생된 기계적 압력으로 인한 포고핀(32)과 인댁스 레일(22)의 변형을 방지시켜줄 수 있다.The pogo pin 32 inserted into the hole of the holder 30 and fixed by the pogo pin fixing screw 34 may be composed of the pogo pin body 33, the insertion pin 38 and the spring 36 . The pogo pin body 33 is formed with an inner space having one end opened. A spring 36 is embedded in the inner space. The insertion pin 38 having one side inserted into the internal space of the pogo pin body 33 is coupled to the pogo pin body 33 so that one side of the pogo pin body 33 can not escape to the outside of the pogo pin body 33, Is in contact with the other side of the spring (36) located in the inner space of the pin body (33). The other side of the insertion pin 38 has a pointed shape. The pogo pin 32 of the holder 30 has the spring 36 in the inner space of the pogo pin body 33 and one side of the insertion pin 38 is inserted into the pogo pin body 33, It is possible to prevent deformation of the pogo pin 32 and the induction rail 22 due to the generated mechanical pressure since the spring 36 is contained in the pogo pin 32 itself even if mechanical contact with the rail 22 occurs. have.

따라서 본 발명에 따른 포고핀을 이용한 반도체 칩 패키지 테스트 장치의 인댁서에 따르면, 반도체 칩 패키지간의 버어를 제거함으로써 반도체 칩 패키지간의 맞물림을 방지할 수 있으며, 포고핀을 사용함으로 인댁스 레일의 기계적 손상을 방지할 수 있다.Therefore, according to the pincer of the semiconductor chip package testing apparatus using the pogo pin according to the present invention, it is possible to prevent the semiconductor chip packages from being engaged with each other by removing the burrs between the semiconductor chip packages. By using the pogo pin, Can be prevented.

Claims

An indax rail having a groove on which a semiconductor chip package is mounted; A stopper mechanically coupled to the induction rail so as to protrude upward from the flat surface of the induction rail; A holder located at an upper portion of the induction rail and having a hole at one end thereof; A pogo pin body inserted into a hole of the holder and fixed by a predetermined fixing means and having an inner space having an opening at one end thereof and a spring embedded in the inner space are inserted into the inner space, A pogo pin having a contact pin; A drive shaft mechanically coupled to the stopper and the holder to vertically move the stopper and the holder; And drive means connected to the drive shaft to rotate the drive shaft; Wherein the semiconductor chip package inspection apparatus comprises: