KR100203666B1 - 인쇄회로기판의 브이커팅 검사방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 소정의 크기를 갖는 금속박막을 인쇄회로기판의 V커팅 절단 면에 절단면보다 크게 형성한 후 V커팅을 실시하고, 상기 절단된 금속박막에 광학에 의한 빛을 조사한 후 반사되는 빛을 감지하여 반사되는 빛의 양이 적거나 많게 된 경우 불량처리하며, 반사된 빛의 양이 적당할 경우 합격품으로 처리하여 다양한 패턴을 갖는 인쇄회로기판에 대응할 수 있어 검사장비에 대한 별도의 가공비가 필요 없으며, 어긋나게 가공된 V커팅도 검사가 가능하도록 한 것이다.

Description

인쇄 회로기판의 V커팅 검사방법

제1도는 종래 인쇄회로기판의 검사장치를 나타낸 평면도로서

a도는 인쇄회로기판의 V커팅된 상태를 나타낸 평면도.

b도는 인쇄회로기판의 V커팅된 상태를 나타낸 측면도.

제2도는 본 발명을 나타낸 평면도.

제3도는 본 발명에서 정확히 가공된 상태를 나타낸 평면도.

제4도는 본 발명에서 잘못 가공된 상태를 평면도로서,

a도는 가공깊이가 적은 경우를 나타낸 평면도.

b도는 가공이 일측으로 기울어진 경우를 나타낸 평면도.

제5도는 본 발명의 반사율을 나타낸 그래프.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 인쇄회로기판 2 : 다수의 회로

3 : 금속박막 4 : V커팅 가공위치

본 발명은 인쇄회로기판에 정확한 V커팅 가공을 검사하는 방법에 있어서, 커팅되는 위치에 소정의 크기로 금속박막을 가공한 후 V커팅을 실시한 후 광학적 방법으로 잔존하는 금속박막의 반사율에 따라 불량을 검사하여 신뢰도가 높으며, 신속한 검사가 진행되도록 한 인쇄회로기판의 V커팅 검사방법에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄회로기판은 종이등의 소재에 페놀등의 재료로 단단하게 만든 후에 금속박막을 입히고, 상기 금속박막을 입힌 인쇄회로기판에 인쇄공정을 거치면서 금속박막을 부식하거나 다른 도전성 도료를 입힌 다수개의 회로를 한개의 인쇄회로기판에 구성하였다.

상기와 같은 인쇄회로기판을 종래에는 제1도에 도시한 바와 같이 한개의 인쇄회로기판(11)에 다수개의 회로(12)를 형성하고, 상기 다수개의 회로(12)를 갖는 인쇄회로기판(11)을 조립현장 등에서 날개로 절단하여 조립할 수 있도록 V커팅을 실시하였다. 상기 V커팅을 실시하여 인쇄회로기판(11)의 상면과 하면에 V커팅 가공(14a)(14b)을 동일하게 가공함으로써, 인쇄회로기판(11)의 조립공정에서 각 회로별로 인쇄회로기판(11)을 절단하여 조립하도록 하였다. 이때 V커팅의 가공에 의하여 인쇄회로기판(11)의 조립공정에서 인쇄회로기판(11)의 절단이 용이하도록 하였다.

상기 V커팅의 가공이 정확히 되었는가의 여부를 검사하는 검사공정에 있어서, 소정의 길이방향 전도체를 커팅되는 위치에 형성하고, V커팅을 인쇄회로기판(11)의 상면과 하면에 실시하여 가공하였다. 상기와 같이 가공된 인쇄회로기판(11)을 검사하기 위하여 절단된 전도체의 양 끝단에 전기접점을 연결하여 전기가 통하는가를 검사하였다. 상기 두 접접에 전기가 통하면 잘못 가공된 V커팅이고, 전기가 통하지 않으면 가공이 잘 이루어진 것으로 전기적 방법으로 V커팅의 가공을 검사하였다.

그러나 상기와 같은 종래에 있어서는 인쇄회로기판(11)을 검사하기 위한 전기접점을 회로가 구성된 패턴의 갯수만큼 구비하여야 되기 때문에 검사장비가 증가하게 되는 단점이 있었으며, 일측으로 길게 형성된 전도체에 일측으로 기울어진 잘못된 가공(14b)은 점검을 할 수 없다는 단점이 있었다.

따라서 본 발명의 목적은 광학적 방법으로 V커팅의 가공을 검사하여 다양한 패턴에 대응할 수 있으며, 일측으로 기울어지게 가공된 것도 검사할 수 있도록 하는 것에 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 소정의 크기를 갖는 금속박막을 인쇄회로기판의 V커팅 절단면에 절단폭보다 크게 형성한 후 V커팅을 실시하고, 상기 절단된 금속박막에 광학에 의한 빛을 조사한 후 반사되는 빛을 감지하여 반사되는 빛의 양이 적거나 많게 된 경우 불량처리하며, 반사된 빛의 양이 적당할 경우 합격품으로 처리하여 다양한 패턴을 갖는 인쇄회로기판에 대응할 수 있어 검사정비에 대한 별도의 가공비가 필요없으며, 어긋나게 가공된 V커팅도 검사가 가능하도록 한 것이다.

이하에서 이와같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예를 상세히 설명면 다음과 같다.

본 발명은 회로를 인쇄한 인쇄회로기판에 금속박막을 V커팅되는 위치에 형성하는 단계와, 상기 인쇄회로기판을 V커팅 한 후 절단된 금속박막에 빛을 조사하는 단계와, 조사된 빛이 반사되어 감지부에 반사량이 인식되는 단계와, 빛이 감지부에 인식되어 마이컴이 불량품과 정상품을 판단하는 단계와, 상기 마이컴에 의하여 판단된 신호를 출력하는 단계로 구성하는 것이다.

제2도는 회로(2)가 인쇄된 인쇄회로기판(1)에 금속박막(3)을 V커팅을 실시하는 위치(4)에 형성한 것을 도시한 것으로, 상기 금속박막(3)의 모양을 원형으로 도시하였지만 다른 형태의 모양도 가능하며, 상기 금속박막(3)의 크기는 V커팅되는 폭보다 크게 형성하여 빛을 반사할 수 있을 정도면 족하다. 상기 금속박박(3)의 크기를 크게하여도 무방하나 원가절감을 위하여 그 크기를 최소한으로 할 필요가 있으며, 너무 최소한으로 할 경우 V커팅에 의하여 절단된 후 빛을 조사할 때 반사되는 빛의 양이 적거나 없게 되어 그 효과를 기대할 수 없기 때문에 V커팅되는 크기보다는 크게 할 필요가 있다.

제3도는 인쇄회로기판(1)에 부착된 금속박막(3)을 V커팅(4) 가공에 의해서 가공할 때 정상적으로 가공한 상태를 도시한 것이고, 제4도는 인쇄회로기판(1)의 금속박막(3)에 V커팅(4)을 잘못 가공한 상태를 도시한 것으로 a도는 V커팅(4)의 가공이 얇게 가공되어 금속박막(3)의 가공이 적게 된 것을 도시한 것이며, b도는 V커팅(4)이 일측으로 어긋나게 가공되어 금속박막(3)의 일측이 절단된 상태를 도시한 것으로써 상기와 같이 잘못된 V커팅(4)을 감지하기 위한 발명으로 a도의 경우 빛을 조사할 때 반사되는 빛의 양이 많이 발생되어 정상적인 경우와 다른 반사량을 보이므로 불량으로 확인할 수 있는 것이다. 또한 b도의 경우 정상적인 V커팅(4) 보다도 일측으로 빗겨나가 가공된 경우로써 정상적인 반사율보다 많게 되어 불량을 확인할 수 있게 됨으로 불량가공된 인쇄 회로기판(1)을 검사과정에서 확인 가능하여 납품처에서 본 제품에 대한 신뢰도를 높일 수 있게 된다.

제5도는 반사율과 반사율에 대한 반별을 도시한 그래프로써 C범위에 있는 경우는 빛을 조사할 때 반사되는 빛의 양이 정상 범위로 판단될 수 있는 경우로 V커팅이 어긋나게 가공된 경우이거나, 가공 깊이가 부족한 경우를 나타내어 불량처리를 하게 된다. 그리고, B범위에 있을 경우 빛을 조사할 때 반사되는 빛이 많은 경우로 V커팅이 정상적으로 가공이 이루어져 합격품으로 처리 된다. 또한 A범위로 빛이 반사될 경우 V커팅의 가공 깊이가 깊게 가공된 경우로써 불량처리된다. 상기와 같이 반사되는 빛의 양으로 정상품과 불량품을 판단 할 수 있을 뿐만 아니라 불량의 원인을 파악할 수 있기 때문에 불량의 원인을 파악하는 데 별도의 시간과 노력이 허비되지 않게 된다.

상기와 같은 본 발명은 인쇄회로기판의 V커팅 가공이 어긋나게 된 경우에도 반사되는 빛을 감지햐여 불량으로 확인할 수 있게 되며, 다양한 패턴을 갖는 인쇄회로기판에 따라 탐침핀을 갖는 검사판이 패턴의 수 만큼 구비하여야 했던 것에 비하여 한개의 장치에 의하여 빛을 조사하여 반사되는 양을 측정함으로 여러가지 패턴에 대응할 수 있게 되고, 따라서 패턴이 비뀔 때마다 별도의 가공비가 필요 없게 되며, 또한 반사되는 빛의 양에 따라 불량의 원인을 확인할 수 있게되어 불량의 원인을 파악하기 위한 별도의 시간과 노력이 필요 없게 되는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 인쇄회로기판(6)의 불량을 검사하는 인쇄회로기판의 불량검사방법에 있어서, 회로를 인쇄한 인쇄회로기판에 금속박막을 V커팅 되는 위치에 형성하는 단계와, 상기 인쇄회로기판을 V커팅 한 후 절단된 금속박막에 빛을 조사하는 단계와, 조사된 빛이 반사되어 감지부에 반사량이 인식되는 단계와, 빛이 감지부에 인식되어 마이컴이 불량품과 정상품을 판단하는 단계와, 상기 마이컴에 의하여 판단된 신호를 출력하는 단계로 구성한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 V커팅 검사방법.