KR100196495B1 - 바닥판 부재 및 이를 이용한 바닥 시공방법 - Google Patents

Abstract

바닥면을 고르게 할 수 있으며, 구배의 임의 조절이 가능하고, 마감을 깨끗이 할 수 있는 바닥판 부재 및 이를 이용한 바닥 시공방법을 제공할 목적으로; 소정크기의 판상부재로 형성되어 다수개소에 관통공이 형성되는 합성수지판과; 타일 및 인조석과 같은 장식소재로 형성되어 상기 합성수지판의 상면에 부착되는 마감재와; 상기 합성수지판의 저면 가장자리부에 배치되는 보강부재와; 상기 합성수지판의 관통공에 이웃하는 보강부재에 배치되는 높이 조절수단을 포함하여 이루어지는 바닥판 부재를 제공하며, 이 바닥판 부재와 충진제에 의한 시공방법을 제공한다.

Description

바닥판 부재 및 이를 이용한 바닥 시공방법

제1도는 본 발명에 의하여 시공된 바닥부의 단면도.

제2도는 본 발명에 의한 바닥판 부재의 평면도.

제3도는 종래 바닥부 시공 단면도이다.

본 발명은 바닥판 부재 및 이를 이용한 바닥 시공방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 바닥면을 고르게 할 수 있으며, 구배의 임의 조절이 가능하고, 마감을 깨끗이 할 수 있는 바닥판 부재 및 이를 이용한 바닥 시공방법에 관한 것이다.

예컨데, 욕실 및 화장실, 또는 발코니 등과 같이 물을 취급하는 장소의 바닥부를 시공함에 있어서는 방수처리와 바닥면의 구배를 정확하게 하여야만 누수현상이 발생되지 않고, 배수가 잘 이루어지게 된다.

이러한 점을 고려하여 종래 바닥의 시공방법을 살펴보면, 제3도에서와 같이, 건축물의 콘크리트 바닥부(100)의 상면으로 방수를 위한 방수층(102)를 형성하고, 이의 방수층(102)의 상측에 구배용 몰탈(104)을 형성한 후, 그 위에 타일이나 인조석과 같은 마감재(106)를 부착하는 방법으로 바닥부를 시공하였다.

그러나 상기와 같이 바닥부를 시공하는 경우에 있어서는 방수층(102)을 제대로 시공하지 않으면 아래층으로의 누수 현상이 발생되는 바, 방수층(102) 시공에 많은 노력을 기울여야 한다.

그리고 구배용 몰탈(104)을 시공함에 있어서는 그 구배를 정확히 하여야 하는데, 구배를 흙손과 같은 원시적인 도구를 이용하여 맞추게 되는 바, 정확한 구배를 맞출 수 없었으며, 또한 일단 몰탈이 고화된 후에는 구배를 재조정할 수 없다는 폐단이 있다.

또한, 상기와 같이 구배가 맞지 않으면 배수가 제대로 이루어지지 않으며, 마감재인 타일이나 인조석등에 균열이 발생되면 더욱 방수 유지를 기대할 수 없고, 특히 콘크리트 바닥부에 균열이 발생되면 이에 따른 하자 보수비용이 크게 소요된다는 문제점이 있다.

따라서 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 바닥면을 고르게 할 수 있으며, 구배의 임의 조절이 가능하고, 마감을 깨끗이 할 수 있는 바닥판 부재 및 이를 이용한 바닥 시공방법을 제공하려는 것이다.

이를 실현하기 위하여 본 발명은, 소정크기의 판상부재로 형성되어 다수개소에 관통공이 형성되는 합성수지판과;

타일 및 인조석과 같은 장식소재로 형성되어 상기 합성수지판의 상면에 부착되는 마감재와;

상기 합성수지판의 저면 가장자리부에 배치되는 보강부재와;

상기 합성수지판의 관통공에 이웃하는 보강부재에 배치되는 높이 조절수단을 포함하여 이루어지는 바닥판 부재를 제공한다.

또한, 본 발명은 콘크리트 바닥부에 바닥판 부재를 놓고 높이 조절너트를 조절하여 구배를 맞추는 제1공정과;

합성수지판의 관통공을 통해 콘크리트 바닥부와 바닥판 부재 사이에 충진제를 충진하는 제2공정과;

상기 관통공의 상측으로 분리판을 조립한 후에 그의 분리판과 마감재 사이에 발생되는 틈새를 코킹으로 마감하는 제2공정과;

바닥판 부재의 가장자리를 벽과 코킹으로 마감하는 제4 공정으로 이루어지는 바닥 시공방법을 제공한다.

이하, 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

제1도는 본 발명에 의하여 시공된 바닥부의 단면도로서, 그의 단면은 콘크리트 바닥부(2)와, 충진제(4), 그리고 바닥판 부재(6)로 이루어진다.

상기에서 바닥판 부재(6)는 소정 크기의 합성수지판(10)과, 그 위로 부착되는 마감재(12), 그리고 상기 합성수지판(10)의 저면 가장자리부에 배치되는 보강부재(14)와, 상기 보강부재(14)의 소정 위치에 배치되는 높이 조절볼트(16)를 포함하여 이루어진다.

상기에서 마감재(12)는 타일이나 인조석과 같은 장식소재로 이루어지며, 보강부재(14)는 실축 또는 튜브 형태의 금속성 소재로 이루어지는데, 본 발명에서는 사각튜브로 형성한 것을 도시하였다.

그리고 상기 높이 조절너트(16)는 상기 보강부재(14)에 고착되어 있는 암나사구(18)에 나사 결합되는데, 이에 한정되는 것은 아니고 합성수지판(10)에 암나사부를 형성하여 나사결합하여도 좋다.

또한, 상기 높이 조절볼트(16)는 바닥판 부재(6)의 크기에 따라 배치 위치가 결정되는데, 본 발명에서는 제2도에서와 같이 모서리 부분에 배치한 것으로 도시하였다.

그리고 상기 바닥판 부재(6)를 똑바로 놓은 상태에서 높이 조절볼트(16)를 조절할 수 있도록 하기 위하여 높이 조절볼트(16)에 이웃하여 소정크기의 관통공(20)을 형성하였으며, 이의 관통공(20)의 상측에 위치하는 마감재(12)부분은 분리판(22)으로 형성하였다.

이는 관통공(20)을 통해 별도의 공구로서 높이 조절볼트(16)를 조절하여 바닥판 부재(6)의 구배를 맞출 수 있도록 하기 위한 것이다.

상기와 같이 이루어지는 바닥판 부재(6)는 하나의 어셈블리로 제작되어 건설 현장으로 공급되는 것이며, 그 크기는 규격화하여 제작하는 것이 바람직하다.

상기와 같은 바닥판 부재(6)를 이용하여 바닥을 시공하고자 할 때에는 제1공정에서 콘크리트 바닥부(2)에 바닥판 부재(6)를 놓고 높이 조절너트(16)를 조절하여 구배를 맞춘다.

그리고 제2 공정에서는 상기 관통공(20)을 통해 콘크리트 바닥부(2)와 바닥판 부재(6)사이에 액상의 충진제(4)를 충진한다.

상기에서 충진제(4)로서는 여러 종류가 있겠으나, 기포 콘크리트를 사용하는 것이 바람직하다.

제3 공정에서는 상기 관통공(20)의 상측으로 분리판(22)을 조립한 후에 그의 이분리판(22)과 마감재(12)사이에 발생되는 틈새를 코킹으로 마감한다.

제4 공정에서는 바닥판 부재(6)의 가장 자리를 벽면과 코킹을 하면 바닥의 시공이 완료되는 것이다.

상기와 같이 바닥부를 시공하면 별도의 방수층을 형성하지 않아도 되며, 단순히 바닥판 부재(6)를 시공장소에 위치시킨 후 구배를 맞추고, 충진제(4)를 시공하면 되므로 시공작업이 매우 간편해진다.

그리고 높이 조절볼트(16)를 이용하여 구배를 맞추게 되는 바, 구배의 맞춤작업이 매우 편리하고, 그 용도에 따라 구배의 임의 조절이 용이하며, 또한, 마감재(12)가 현장에서 부착되는 것이 아니라 바닥판 부재(6)의 제조공장에서 합성수지판(10)에 균일하게 부착되는 바, 바닥면이 매끈하게 시공된다.

또한, 완전한 방수효과로 누수의 발생이 미연에 방지됨으로써, 누수로 인한 하자 보수비용을 절감할 수 있는 잇점이 있다.

Claims (5)

1. 소정크기의 판상부재로 형성되어 다수개소에 관통공이 형성되는 합성수지판과; 타일 및 인조석과 같은 장식소재로 형성되어 상기 합성수지판의 상면에 부착되는 마감재와; 상기 합성수지판의 저면 가장자리부에 배치되는 보강부재와; 상기 합성수지판의 관통공에 이웃하는 보강부재에 배치되는 높이 조절수단을 포함하여 이루어지는 바닥판 부재.
2. 제1항에 있어서, 높이 조절수단은 보강부재에 세로방향으로 고착되는 암나사구와, 상기 암나사구에 나사 결합되는 높이 조절볼트로 이루어짐을 특징으로 하는 바닥판 부재.
3. 제1항에 있어서, 관통공의 상측 마감재는 분리판으로 형성함을 특징으로 하는 바닥판 부재.
4. 콘크리트 바닥부에 바닥판 부재를 놓고 높이 조절너트를 조절하여 구배를 맞추는 제1공정과; 합성수지판의 관통공을 통해 콘크리트 바닥부와 바닥판 부재 사이에 충진제를 충진하는 제2공정과; 상기 관통공의 상측으로 분리판을 조립한 후에 그의 분리판과 마감재 사이에 발생되는 틈새를 코킹으로 마감하는 제3공정과; 바닥판 부재의 가장자리를 벽과 코킹으로 마감하는 제4공정으로 이루어지는 바닥 시공방법.
5. 제4항에 있어서, 제2 공정에서 사용되는 충진제를 기포 콘크리트로 형성함을 특징으로 하는 바닥 시공방법.