KR100187014B1 - Apparatus for cleaning substrate - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 부품에 사용되는 기판의 세정 효과를 상승시키기 위하여, 세정할 기판의 면에 세정액이 와류를 형성하면서 지속적으로 작용하도록 하는 와류 형성 수단을 포함하여 구성된 기판 세정 장치를 제공함으로써, 기판의 표면 세정 작업을 더욱 효율적으로 실시할 수 있도록 하여 작업성의 향상과 더불어 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The present invention provides a substrate cleaning apparatus comprising vortex forming means for continuously washing the cleaning liquid on the surface of the substrate to be cleaned while forming a vortex in order to increase the cleaning effect of the substrate used in the semiconductor component. The surface cleaning operation can be performed more efficiently, thereby improving workability and improving product quality.
Description
제1도는 본 발명에 따른 기판 세정 장치를 도시한 구조도,1 is a structural diagram showing a substrate cleaning apparatus according to the present invention,
제2도는 제1도의 주요 부분의 사시도,2 is a perspective view of the main part of FIG.
제3도는 제1도의 기판 세정 장치의 세정 작업 상태를 도시한 상태도,3 is a state diagram showing a cleaning operation state of the substrate cleaning apparatus of FIG.
제4도는 제1도의 기판 세정 장치의 기판 상측면의 세정액 방출 상태를 도시한 상태도,4 is a state diagram showing the state of discharging the cleaning liquid on the upper surface of the substrate of the substrate cleaning apparatus of FIG.
제5도는 본 발명에 따른 실시 예를 도시한 구조도,5 is a structural diagram showing an embodiment according to the present invention,
제6도는 종래의 기판 세정 장치를 도시한 구조도이다.6 is a structural diagram showing a conventional substrate cleaning apparatus.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 감지센서 2 : 분사 노즐1 detection sensor 2 injection nozzle
3 : 세정액 커버 4 : 세정액 공급 파이프3: cleaning liquid cover 4: cleaning liquid supply pipe
5 : 팬 6 : 모터5: fan 6: motor
10 : 유체 분사 노즐 P : 기판10: fluid injection nozzle P: substrate
[발명의 상세한 설명]Detailed description of the invention
본 발명은 기판 세정 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판을 세정하는 세정액이 지속적인 물리력을 기판에 작용하면서 세정할 수 있도록 한 기판 세정 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate cleaning apparatus, and more particularly, to a substrate cleaning apparatus in which a cleaning liquid for cleaning a substrate can be cleaned while applying a continuous physical force to the substrate.
일반적으로 반도체나 TFT-LCD와 같은 전자 부품을 생산하기 위해서는 상기와 같은 제품을 이루는 기반이되는 기판을 고정도로 세정하여 불순물이 없도록 해야 정션(JUNCTION) 및 리드 프레임의 원활한 연결이 가능하며 세정의 정도는 완제품의 품질을 좌우하는 중요한 요소가 된다.In general, in order to produce electronic components such as semiconductors and TFT-LCDs, the substrate on which such products are formed must be cleaned with high accuracy to be free of impurities, so that the connection between junction and lead frame is possible. Is an important factor in determining the quality of the finished product.
상기와 같이 기판의 세정을 위해서 종래에는 제6도에 도시된 바와 같은 세정 장치를 사용해 온 바, 기판(P)의 세정을 실행하는 공간을 제공하는 처리조(50)와, 기판(P)을 상기 처리조(50) 내부로 이동시키는 기판 반송 롤러(51)와, 상기 기판의 상측면(P1)을 세정하기 위한 상부 노즐(52)과, 상기 기판(P)의 하측면(P2)을 세정하기 위한 하부 노즐(53)과, 상기 상부 노즐(52)과 하부 노즐(53)에서 분사된 세정액을 상기 처리조(50)의 외부로 배출시키기 위한 배출 파이프(54)로 구성되어 있다.As described above, since the cleaning apparatus as shown in FIG. 6 has been conventionally used for cleaning the substrate, the treatment tank 50 which provides a space for cleaning the substrate P and the substrate P are provided. The substrate conveying roller 51 which moves to the inside of the said processing tank 50, the upper nozzle 52 for cleaning the upper side surface P1 of the said board | substrate, and the lower side surface P2 of the said board | substrate P are wash | cleaned. And a discharge pipe 54 for discharging the cleaning liquid sprayed from the upper nozzle 52 and the lower nozzle 53 to the outside of the treatment tank 50.
상기한 바와 같이 구성된 기판 세정 장치는 상기 기판 반송 롤러(51)에 의해 세정해야 할 기판(P)을 처리조(50) 내부로 이송하고 상기 이송된 기판(P)에 상부 노즐(52)과 하부 노즐(53)에서 세정액을 분사하여 기판(P)의 표면을 세정한다.The substrate cleaning apparatus configured as described above transfers the substrate P to be cleaned by the substrate transfer roller 51 into the processing tank 50, and the upper nozzle 52 and the lower portion to the transferred substrate P. The cleaning liquid is sprayed from the nozzle 53 to clean the surface of the substrate P.
물론, 상기 상, 하부 노즐(52, 53)에서 분사되는 세정액은 기판(P)을 세정한 후 상기 배출 파이프(54)를 통해 처리조(50)의 외부로 방출된다.Of course, the cleaning liquid injected from the upper and lower nozzles 52 and 53 is discharged to the outside of the treatment tank 50 through the discharge pipe 54 after cleaning the substrate P.
그러나, 상기한 바와 같이 구성되어 동작하는 기판 세정 장치는 상기 상부 노즐(52)과 하부 노즐(53)에서 분사된 세정액이 기판(P)에 부딪히는 순간에 세정액이 가지고 있던 운동력의 대부분이 소멸되어 지속적인 세정 효과를 발휘하지 못하여 세정 효율이 떨어진다는 문제점이 있다.However, in the substrate cleaning apparatus configured and operated as described above, most of the kinetic force of the cleaning liquid disappears at the moment when the cleaning liquid sprayed from the upper nozzle 52 and the lower nozzle 53 strikes the substrate P. There is a problem that the cleaning efficiency is lowered because it does not exhibit the cleaning effect.
특히, 기판의 상측면(P1)에는 더욱 고정도의 세정이 요구되는 바, 사이와 같은 기판 세정 장치는 세정 효율이 높지 못해 장시간의 세정이 요구되는 등 작업성을 저하시키는 요인이 된다.In particular, since the highly accurate cleaning is required for the upper surface P1 of the substrate, the substrate cleaning apparatus as described above does not have high cleaning efficiency, which causes a long period of cleaning, and thus deteriorates workability.
따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 기판의 상면에 작용하는 세정액이 지속적인 운동력을 가지고 기판을 세정하도록 하여 기판의 세정 효과를 증진시킬 수 있는 기판 세정 장치를 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made in order to solve the problems described above, to provide a substrate cleaning apparatus that can improve the cleaning effect of the substrate by allowing the cleaning liquid acting on the upper surface of the substrate to clean the substrate with a constant movement force The purpose is.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 처리조와, 상기 처리조 내에 기판을 이동시켜 분사 노즐로 세정 작업을 하는 기판 세정 장치에 있어서, 세정할 기판의 면에 세정액이 와류를 형성하면서 지속적으로 작용하도록 하는 와류 형성 수단을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the object as described above, the present invention is a substrate cleaning apparatus for moving the substrate in the processing tank and the cleaning nozzle with a spray nozzle, wherein the cleaning liquid continuously forms a vortex on the surface of the substrate to be cleaned. And vortex forming means for acting.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 일 실시 예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
제1도와 제2도는 본 발명에 따른 기판 세정 장치를 도시한 것으로서, 처리조(50)와, 이송되는 기판(P)의 위치를 감지하기 위한 위치 감지센서(1)와, 세정할 기판(P)의 면에 세정액이 와류를 형성하면서 지속적으로 작용하도록 하는 와류 형성 수단과, 상기 와류 형성 수단에 의해 세정되는 기판 면(P1)의 하측면(P2)을 세정하기 위하여 설치된 다수의 분사 노즐(2)이 기판(P)의 하측에 설치되어 있다.1 and 2 illustrate a substrate cleaning apparatus according to the present invention, a position sensing sensor 1 for detecting a position of a processing tank 50, a substrate P being transferred, and a substrate P to be cleaned. And a plurality of spray nozzles (2) provided for cleaning the lower surface (P2) of the substrate surface (P1) cleaned by the vortex forming means. ) Is provided below the substrate P.
여기서, 상기 와류 형성 수단은 기판(P)을 수직 방향으로 이동시키는 수직 이동 수단과, 공급되는 세정액이 수직 상승한 기판(P)에 의해 기판(P)의 상측면(P1)에 저장될 수 있도록 형성된 세정액 커버(3)와, 상기 세정액 커버(3)에 세정액을 공급하도록 형성된 세정액 공급 파이프(4)와, 상기 세정액 커버(3)의 상측에 설치되어 기판(P)의 상측면(P1)에 저장된 세정액 속에서 회전되는 팬(5)으로 구성되어 있으며, 상기 팬(5)은 모터(6)에 의해 구동된다.Here, the vortex forming means is formed so as to be stored in the upper surface (P1) of the substrate (P) by the vertical movement means for moving the substrate (P) in the vertical direction, and the substrate P, the cleaning liquid supplied is vertically raised. The cleaning liquid cover 3, the cleaning liquid supply pipe 4 formed to supply the cleaning liquid to the cleaning liquid cover 3, and installed on the upper side of the cleaning liquid cover 3 and stored on the upper surface P1 of the substrate P. It consists of a fan 5 which is rotated in the cleaning liquid, which is driven by a motor 6.
또한, 상기 수직 이동 수단은 기판(P)의 하측면(P2)을 지지하는 다수의 롤러(7)와, 상기 다수의 롤러(7)를 일체로 연결하는 연결 부재(8)와, 상기 연결 부재(8)를 수직 방향으로 이동시키도록 설치된 실린더(9)로 구성되어 있으며, 상기 세정액 커버(3)에는 팬(5)에 의해 발생되는 와류를 촉진함과 아울러 기판(P)의 상측면(P1)에 유체를 분사할 수 있도록 형성된 유체 분사 노즐(10)이 포함되어 있다.In addition, the vertical movement means includes a plurality of rollers 7 supporting the lower side P2 of the substrate P, a connecting member 8 for integrally connecting the plurality of rollers 7, and the connecting member. Comprising a cylinder (9) provided to move the (8) in the vertical direction, the cleaning liquid cover (3) promotes the vortex generated by the fan (5) and the upper surface (P1) of the substrate (P) The fluid injection nozzle 10 formed to inject the fluid is included).
상기한 바와 같이 구성된 본 발명의 작용 및 효과를 설명하면 처리조(50)로 이송되는 기판(P)의 위치를 상기 위치 감지 센서(1)로 감지하여 정해진 위치에 정확히 정지하도록 한 후, 상기 수직 이동 수단의 실린더(9)를 구동하여 상기 기판(P)을 상기 세정액 커버(3)의 하측에 밀착시켜서 기판(P)의 상측에 세정액을 저장할 수 있는 공간을 확보하고, 상기 확보된 공간에 세정액 공급 파이프(4)로 세정액을 공급하여 상기 팬(5)이 세정액 속에 잠길 수 있도록 한다.When explaining the operation and effect of the present invention configured as described above to detect the position of the substrate (P) to be transferred to the processing tank 50 by the position detection sensor 1 to stop exactly at a predetermined position, the vertical The cylinder 9 of the moving means is driven to bring the substrate P into close contact with the lower side of the cleaning liquid cover 3 to secure a space in which the cleaning liquid can be stored above the substrate P, and the cleaning liquid in the secured space. The cleaning liquid is supplied to the supply pipe 4 so that the fan 5 can be submerged in the cleaning liquid.
상기와 같은 상태에서 상기 모터(6)를 동작시켜 팬(5)을 회전시키면 제3도에 도시된 바와 같이 세정액은 와류를 형성하면서 상기 기판(P)의 상측면(P1)에 작용하여 지속적인 세정 작용을 하게된다.When the fan 5 is rotated by operating the motor 6 in the above state, as shown in FIG. 3, the cleaning liquid acts on the upper surface P1 of the substrate P while forming a vortex and continuously cleaning it. It works.
이때, 상기 유체 분사 노즐(10)로 상기 세정액의 와류를 촉진하기 위하여 고압의 세정액이나 고압의 공기를 분사하여 기판(P)의 세정 효과를 더욱 상승시킨다.At this time, in order to promote the vortex of the cleaning liquid to the fluid injection nozzle 10, by spraying a high pressure cleaning liquid or high pressure air to further increase the cleaning effect of the substrate (P).
상기와 같은 와류에 의한 세정이 이루어지는 동안 기판 하측에 위치한 다수의 분사 노즐(2)에서 세정액을 분사하여 기판(P)의 하측면(P2)을 세정한다.During the cleaning by the vortex as described above, the cleaning liquid is injected from the plurality of spray nozzles 2 located below the substrate to clean the lower surface P2 of the substrate P.
일정한 시간이 경과한 후 상기 실린더(9)에 의해 기판(P)이 하강하면 저장되었던 세정액은 제4도에 도시된 바와 같이 빠져나와서 상기 처리조(50)를 통해 배출되며, 상기 유체 분사 노즐(10)에서는 고압의 세정액을 계속 분사하여 기판(P)의 상측면(P1)을 헹구는 마무리 작업을 함으로써 기판(P)의 세정 작업이 완료된다.When the substrate P is lowered by the cylinder 9 after a certain time has elapsed, the stored cleaning liquid exits as shown in FIG. 4 and is discharged through the treatment tank 50, and the fluid injection nozzle ( In 10), the cleaning operation of the substrate P is completed by continuously spraying a high pressure cleaning liquid to rinse the upper surface P1 of the substrate P.
또한, 상기와 같이 기판(P)의 세정 작업이 끝난 후 상기 기판 세정장치의 자체 청소는 상기 하측의 분사 노즐(2)에서 세정액을 분사하고 세정액 공급 파이프(4)로 세정액을 공급하는 상태에서 상기 팬(5)을 회전시켜 기판 세정 장치의 자체 청소가 가능하다.In addition, after the cleaning operation of the substrate P is finished as described above, the cleaning of the substrate cleaning apparatus is performed in a state in which the cleaning liquid is injected from the lower injection nozzle 2 and the cleaning liquid is supplied to the cleaning liquid supply pipe 4. The fan 5 is rotated to allow self cleaning of the substrate cleaning apparatus.
또한, 본 발명에 따른 또 다른 실시 예로서, 제5도에 도시된 것은 상기 와류를 형성하기 위한 팬(5)을 다수개 설치하여 동일한 동력원에 의해 연동되도록 설치함으로써 더욱 격렬한 와류의 생성으로 더 효율적인 세정 작업이 이루어지도록 하고 있다.In addition, as another embodiment according to the present invention, shown in Figure 5 is installed by a plurality of fans (5) for forming the vortex to be interlocked by the same power source more efficient by the production of more intense vortex The cleaning work is done.
이상과 같이 본 발명은 반도체 부품에 사용되는 기판의 세정 효과를 상승시키기 위하여, 세정할 기판의 면에 세정액이 와류를 형성하면서 지속적으로 작용하도록 하는 와류 형성 수단을 포함하여 구성된 기판 세정 장치를 제공함으로써, 기판의 표면 세정 작업을 더욱 효율적으로 실시할 수 있도록 하여 작업성의 향상과 더불어 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention provides a substrate cleaning apparatus including vortex forming means for continuously cleaning the cleaning liquid on the surface of the substrate to be cleaned while increasing the cleaning effect of the substrate used for the semiconductor component. In addition, the surface cleaning of the substrate can be performed more efficiently, thereby improving workability and improving product quality.
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|---|---|---|---|---|
| KR101940744B1 (en) * | 2017-08-25 | 2019-01-22 | 세메스 주식회사 | Apparatus for treating substrate |
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- 1996-01-15 KR KR1019960000615A patent/KR100187014B1/en not_active IP Right Cessation
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| KR101940744B1 (en) * | 2017-08-25 | 2019-01-22 | 세메스 주식회사 | Apparatus for treating substrate |
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