KR0185361B1 - Press system of semiconductor package manufacture - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 210000002445 nipple Anatomy 0.000 claims description 3
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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Abstract
본 발명은 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 프레스(Press)장치에 관한 것으로, 다수개의 프레스가 구비된 프레스장치에서 타이로드에 상·하 슬라이딩 작동되는 무빙볼스타를 하나의 타이로드에 서로 인접한 두개의 무빙볼스타의 측면을 결합시켜 상·하 슬라이딩 시킴으로써 프레스장치의 부피 및 크기를 현저히 줄일 수 있고, 그 구조를 간단히하여 보수관리를 용이하게 하고, 제조원가를 절감할 수 있는 것으로, 다수개의 프레스로 구비된 프레스장치에 있어서, 상부에 설치된 탑볼스타와 하부에 설치된 바텀볼스타를 각각 단일체로 형성하고, 탑볼스타와 바텀볼스타에 타이로드가 설치하며, 상기 타이로드에 슬라이딩되면서 상·하 작동하는 무빙볼스타는 하나의 타이로드에 인접한 두개의 무빙볼스타의 측면을 위치시키고, 무빙볼스타의 측면에는 가이드플레이트를 결합하여 타이로드의 외주면과 접하도록 설치하여 가이드플레이트가 타이로드에 슬라이딩 되면서 상·하 작동되도록 한 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 프레스장치이다.The present invention relates to a press device for an automatic molding press for manufacturing a semiconductor package, and a moving ball star sliding up and down on a tie rod in a press device provided with a plurality of presses is adjacent to one tie rod. By sliding the up and down side by combining the side of the moving ball star, the volume and size of the press device can be significantly reduced, and the structure can be simplified for easy maintenance and reduction of manufacturing cost. In the press device, the top ball star installed on the top and the bottom ball star installed on the bottom, respectively formed in one piece, the tie rods are installed on the top ball star and the bottom ball star, moving the top and bottom while sliding on the tie rod The ball star positions the sides of two moving ball stars adjacent to one tie rod, and the sides of the moving ball star It is installed in contact with the outer circumferential surface of the tie rod by coupling the guide plate is a pressing device of the automatic molding press for semiconductor package manufacturing to operate the guide plate up and down while sliding on the tie rod.
Description
제1도는 본 발명의 전체 구성을 나타낸 정면도1 is a front view showing the overall configuration of the present invention
제2도의 (a)(b)는 본 발명의 프레스의 작동상태를 도시한 정면도(A) and (b) of FIG. 2 are front views showing the operating state of the press of the present invention.
제3도는 본 발명의 프레스를 내타낸 평면도3 is a plan view showing a press of the present invention
제4도는 본 발명의 요부를 도시한 확대 사시도4 is an enlarged perspective view showing the main part of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
11 : 탑볼스타 12 : 바텀볼스타11: Top Ball Star 12: Bottom Ball Star
13 : 무빙볼스타 14 : 타이로드13: moving ball star 14: tie rod
20 : 가이드플레이트 21 : 니플20: guide plate 21: nipple
30 : 볼스크류 31 : 링크30: Ball screw 31: Link
32 : 연결구32: connector
본 발명은 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 프레스(Press)장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수개의 프레스가 구비된 프레스장치로서 상부에 설치된 탑볼스타(Top Bo1ster)와 하부에 설치된 바텀볼스타(Bottom Bolster)를 각각 단일체로 형성하고, 탑볼스타와 바텀볼스타에 설치된 타이로드에는 서로 인접한 두개의 무빙볼스타(Moving Bo1ster)가 작동되도록 함으로써 프레스장치의 크기를 즐이고, 구조를 간단히하여 보수관리릍 용이하게 하고, 제조원가를 절감할 수 있도록 된 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 프레스(Press)장치에 관한 것이다.The present invention relates to a press apparatus of an automatic molding press for manufacturing a semiconductor package, and more particularly, a press apparatus provided with a plurality of presses, a top ball star installed on the top, and a bottom ball star installed on the bottom. Bolster) is formed as a single body, and two moving ball stars (Moving Bo1ster) adjacent to each other are operated on tie rods installed in the top ball star and the bottom ball star to enjoy the size of the press device and simplify the structure. The present invention relates to a press apparatus of an automatic molding press for manufacturing a semiconductor package, which facilitates and reduces manufacturing costs.
일반적으로 다수개의 프레스가 구비된 프레스장치는 상·하부에 각각 탑볼스타와 바텀볼스타가 설치되고, 탑볼스타와 바텀볼스타에 설치된 타이로드에 무빙볼스타가 상·하 작동되도록 된 것이다.In general, a press device having a plurality of presses is provided with a top ball star and a bottom ball star at the top and bottom, respectively, and a moving ball star is operated on the tie rods installed at the top ball star and the bottom ball star.
그러나, 종래에는 무빙볼스타를 상·하 작동시키기 위해서는 하나의 무빙볼스타에 적어도 네개 이상의 타이로드가 결합되도록 되어 있으므로, 프레스장치의 부피 및 크기가 대형화되며, 구조가 복잡한 등의 문제점이 있었다.However, in the related art, at least four tie rods are coupled to one moving ball star in order to operate the moving ball star up and down, thereby increasing the volume and size of the press apparatus and having a complicated structure.
따라서, 본 발명은 이와같은 문제점을 해소하기 위하여 발명된 것으로,다수개의 프레스가 구비되는 프레스장치에 있어서, 타이로드에 슬라이딩되어 상·하 작동되는 무빙볼스타는 하나의 타이로드에 인접한 두개의 무빙볼스타의 측면을 결합시켜 구성함으로써 프레스장치의 부피 및 크기를 현저히 줄일 수 있고, 그 구조를 간단히 한 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 프레스장치를 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been invented to solve such a problem, in the press apparatus provided with a plurality of presses, the moving ballstar sliding up and down by the tie rod is two moving adjacent to one tie rod. It is an object of the present invention to provide a press apparatus of an automatic molding press for manufacturing a semiconductor package, which can significantly reduce the volume and size of the press apparatus by combining the side of the ball star.
이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위해서는 다수개의 프레스로 구비된 프레스장치에 있어서, 상부에 설치된 탑볼스타와 하부에 설치된 바텀볼스타를 각각 단일체로 형성하고, 탑볼스타와 바텀볼스타에 타이로드를 설치하며, 상기 타이로드에 슬라이딩되면서 상·하 작동하는 무빙볼스타는 하나의 타이로드에 인접한 두개의 무빙볼스타의 측면을 위치시키고, 무빙볼스타의 측면에는 가이드플레이트를 결합하여 타이로드의 외주면과 접하도륵 설치하여 타이로드에 가이드플레이트가 슬라이딩 되면서 상·하 작동되도록 한 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 프레스장치에 의해 가능하다.In order to achieve the object of the present invention, in a press device provided with a plurality of presses, the top ball star installed on the top and the bottom ball star installed on the bottom are formed in a single body, respectively, and the tie rods are installed on the top ball star and the bottom ball star. The movable ball star sliding up and down while operating on the tie rod is positioned with two moving ball stars adjacent to one tie rod, and the guide plate is coupled to the side of the moving ball star to the outer circumferential surface of the tie rod. It is possible by the press device of the automatic molding press for manufacturing a semiconductor package, characterized in that the guide plate is installed in contact with the tie rod to slide up and down while sliding the guide plate.
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제 1 도는 몰딩프레스(A)의 전체구성을 도시한 정면도로서, 몰딩프레스(A)의 일측에는 온로더유니트(B), ,예열장치(C), 폘렛로딩유니트(D)를 설치하고, 몰딩프레스(A)의 전방에는 인풋아암유니트를 설치하며, 후방에 아웃풋아암유니트와 크리너를 일체형으로 설치하고, 상기 인풋·아웃풋유니트에는 리드프레임을 집는 그립퍼유니트를 설치하며, 몰딩프레스(A)의 타측에는 디컬링유니트(E), 픽 플레이스유니트(F) 및 언로더유니트(G)가 각각 설치되어 있다.FIG. 1 is a front view showing the overall configuration of the molding press A. On one side of the molding press A, an on-loader unit B, a preheating device C, and a pellet loading unit D are installed. An input arm unit is installed at the front of the press A, an output arm unit and a cleaner are integrally installed at the rear of the press A, and a gripper unit for holding a lead frame is installed at the input output unit. On the side, a decaling unit E, a pick place unit F and an unloader unit G are provided, respectively.
제2도의 (a)(b)는 본 발명에 의한 몰딩프레스(A)의 작동상태릍 도시한 것이고, 제3도는 본 발명의 평면상태를 도시한 것으로, 하부에 설치된 바텀볼스타(12)와 상부에 설치된 탑볼스타(11)는 각각 단일체로 구성되어 있고, 바텀볼스타(12)와 탑볼스타(11) 사이에 다수개의 타이로드(14)가 결합되어 있으며, 하부에는 서보모터(도시되지 않음)의 회전운동을 상·하 직선운동으로 바꾸는 볼스크류(30)가 설치되어 있고, 상기 볼스크류(30)의 선단부에는 연결구(32)와 링크(31)가 결합되어 있다.(A) and (b) of FIG. 2 show the operating state of the molding press A according to the present invention, and FIG. 3 shows the planar state of the present invention. The top ball star 11 installed in the upper portion is composed of a single body, a plurality of tie rods 14 are coupled between the bottom ball star 12 and the top ball star 11, the lower servo motor (not shown) Ball screw 30 for converting the rotational movement of the vertical rotation into a linear motion is installed, the connector 32 and the link 31 is coupled to the front end of the ball screw (30).
또한, 상기 연결구(32)에는 무빙볼스타(13)가 결합되어 상·하 직선운동을 하는데, 이 무빙볼스타(13)는 타이로드(14)에 슬라이딩 되면서 동작되는 것으로, 상기 무빙볼스타(13)는 하나의 타이로드(14)에 인접하는 두개의 무빙볼스타(13)가 위치되어 진다.In addition, the moving ball (13) is coupled to the moving ball star 13, the linear movement, the moving ball star 13 is to be operated while sliding on the tie rod 14, the moving ball star ( 13 is positioned two moving ball star 13 adjacent to one tie rod (14).
상기 무빙볼스타(13)가 타이로드(14)에 결합되는 상태를 제4도를 참조하여 설명하면, 하나의 타이로드(14)에 인접한 두개의 무빙볼스타(13)의 측면이 위치되며, 이 무빙볼스타(13)의 측면에는 가이드플레이트(20)를 각각 결합하여 타이로드(14)의 외주면과 접하도록 설치되어 가이드플레이트(20)가 타이로드(14)에 상·하로 슬라이딩 되면서 무빙볼스타(13)를 작동시키는 것으로, 종래의 경우에는 하나의 무빙볼스타(13)에 4개의 타이로드(14)가 필요하였으나, 본 발명은 하나의 타이로드(14)에 두개의 무빙볼스타(13)가 결합되어 구동되므로, 두개의 무빙볼스타(13)에 6개의 타이로드(14)에 작동되는 것으로, 본 발명에서 제시된 4개의 프레스에 종래에는 16개의 타이로드(14)가 필요한 바, 본 발명에 의하면 4개의 프레스에 10개의 타이로드(14)만 있으면 되는 것으로 그 크기를 현저히 줄일 수 있다.When the moving ball star 13 is coupled to the tie rod 14 with reference to FIG. 4, two moving ball stars 13 adjacent to one tie rod 14 are positioned. Sides of the moving ball star 13 are coupled to the guide plate 20 to be in contact with the outer circumferential surface of the tie rod 14, so that the guide plate 20 slides up and down the tie rod 14 while moving ball. By operating the star 13, in the conventional case, four tie rods 14 are required in one moving ball star 13, but the present invention provides two moving ball stars in one tie rod 14 ( 13) is coupled and driven, so that the two moving ball star 13 is operated on the six tie rods 14, the four presses proposed in the present invention is conventionally required 16 tie rods 14, According to the present invention, only ten tie rods 14 are required for four presses. To be significantly reduced.
이와같이 타이로드(14)에 접하여 상·하 슬라이딩되는 가이드플레이트(20)의 재질은 타이로드(14) 보다 연성인 재질을 사용하게 되면, 장시간 작동후에는 마모된 가이드플레이트(20)을 교체하면 되는 것으로, 상기 가이드플레이트(20)의 교체시 무빙볼스타(13)의 정확한 위치에 결합될 수 있도록 마춤핀(22 ; Dowel Pin)으로 위치를 셋팅 후, 볼트(23)를 사용하여 결합하게 되면 간단히 교체가 가능한 것이다. 또한, 상기 가이드플레이트(20)의 상·하슬라이드 동작시 마모를 방지하기 위해 니플(21)을 통해 구리스를 주입하면 원활한 작동을 얻을 수 있는 것이다.In this way, when the material of the guide plate 20 sliding up and down in contact with the tie rod 14 is made of a softer material than the tie rod 14, the worn guide plate 20 may be replaced after a long operation. When the guide plate 20 is replaced with a dowel pin 22 to set the position so that it can be coupled to the correct position of the moving ball star 13, it is simply combined using the bolt 23. It can be replaced. In addition, when grease is injected through the nipple 21 to prevent wear during the up and down slide operation of the guide plate 20, smooth operation can be obtained.
이와같이 구성되는 본 발명은 하부에 설치된 서보모터의 회전을 볼스크류(30)에서 상·하 직선운동으로 바꾸어 볼스크류(30)의 선단에 연결된 링크 (31)와 연결구(32)에 의해 무빙볼스타(13)가 상·하 작동되는 것으로, 4개의 무빙볼스타(13)가 각각 개별적으로 작동되는 것이다.The present invention constituted as described above moves the rotation of the servomotor installed in the lower portion of the ball screw 30 in the up and down linear motion by the link 31 and the connecting port 32 connected to the tip of the ball screw 30 by the moving ball star (13) is operated up and down, the four moving ball star (13) is to operate each individually.
이상의 설명에서와 같이 본 고안은 다수개의 프레스가 구비된 프레스장치에 있어서, 타이로드에 상·하 슬라이딩 작동되는 무빙볼스타를 하나의 타이로드에 서로 인접한 두개의 무빙볼스타의 측면을 결합시켜 상·하 슬라이딩 시킴으로써 프레스장치의 부피 및 크기를 현저히 줄일 수 있고, 그 구조를 간단히하여 보수관리를 용이하게 하고, 제조원가를 절감할 수 있는 등의 효과가 있다.As described above, the present invention is a press device having a plurality of presses, which combines a moving ball star moving up and down on a tie rod to a side of two moving ball stars adjacent to each other on a tie rod. By sliding down, the volume and size of the press apparatus can be significantly reduced, and its structure can be simplified to facilitate maintenance and to reduce manufacturing costs.
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950065455A KR0185361B1 (en) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | Press system of semiconductor package manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950065455A KR0185361B1 (en) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | Press system of semiconductor package manufacture |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970053144A KR970053144A (en) | 1997-07-29 |
KR0185361B1 true KR0185361B1 (en) | 1999-04-15 |
Family
ID=19447037
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950065455A KR0185361B1 (en) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | Press system of semiconductor package manufacture |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR0185361B1 (en) |
-
1995
- 1995-12-29 KR KR1019950065455A patent/KR0185361B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR970053144A (en) | 1997-07-29 |
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A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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