KR0184129B1 - 아이씨 소켓의 접속핀 - Google Patents

Abstract

IC 테스터의 디바이스 인터페이스부에 이용하는 비용이 낮고 소형이며 고밀도 접속이 가능한 IC 커넥터의 접속핀의 형상을 제공한다. 이 때문에, IC 소켓(1)의 접속핀(2)의 가공 형상에 있어서, IC 테스터의 디바이스 인터페이스부의 핀커넥터(4)에 삽입하여 전기적 접속을 하는 접속핀(2)에 적어도 1개의 굴곡부(3)를 설치하여 스프링성을 강화한 형상으로 한다. 또한 상기 접속핀(2)에 슬릿(7)을 설치하거나, 깔때기형으로 구부린 스프링(8)을 설치하거나, 혹은 상기 동일 접속핀(2)에 엇갈린 굴곡부(9)를 복수개 설치하거나 하여 IC 소켓의 접속핀을 구성한다.

Description

IC 소켓의 접속핀

제1도는 본 발명에 따른 실시예의 IC 소켓의 접속핀 형상과 디바이스 인터페이스부의 구조의 개념을 도시하는 단면도.

제2도는 본 발명에 제2실시예의 IC 소켓의 접속핀 형상을 도시하는 개념도.

제3도는 본 발명의 제3실시예의 IC 소켓의 접속핀 형상을 도시하는 개념도.

제4도는 본 발명의 제4실시예의 IC 소켓의 접속핀 형상을 도시하는 개념도.

제5도는 종래 기술에 따른 IC 소켓의 접속핀 형상과 디바이스 인터페이스부의 구조의 개념을 도시하는 단면도.

제6도는 종래 기술에 따른 다른 실시예의 IC 소켓의 접속핀 형상과 디바이스 인터페이스부의 구조의 개념을 도시하는 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : IC 소켓 2 : 접속핀

3 : 굴곡부 4 : 핀 커넥터

5 : 프린트 배선기관 6 : 납땜

7 : 슬릿 8 : 깔때기형으로 구부린 스프링

9 : 제멋대로 엇갈린 굴곡부 11 : IC 디바이스

12 : 스루홀 18 : 내부 콘택트

본 발명은 IC 테스터의 디바이스 인터페이스부에 이용되는 IC 소켓의 접속핀 형상에 관한 것이다.

IC 소켓의 접속핀 형상은 IC 소켓의 메이커로부터 부여된것으로서, IC 테스터의 디바이스 인터페이스부의 구조 결정에 대응하여 구성된다.

(1) 그 때문에 디바이스 인터페이스부가 필요로 하는 실장 공간을 보다 작은 공간으로 할 수 없었다.

(2) 즉, 그 접속핀의 형상이 스트레이트인 종래의 IC 소켓의 접속핀인 채로, 그것을 부여된 전제 조건 또는 변경할 수 없는 것으로서 사용하고 있는 것이 통상이다.

(3) 그러나 최근 피측정 대상물이 되는 IC 디바이스가 고밀도로 집적화된 것에 수반하는 측정 단자의 고밀도화에 따라서, 그 단자 피치는 점차로 작아지고 있으며, 더구나 해당 IC 디바이스 전체는 대형화되고 있다.

(4) 한편 IC 테스터로서 측정 효율을 향상시키기 위해서는 IC 테스터의 측정부에 있어서 디바이스 인터페이스부가 한정된 공간에 가능한한 많은 IC 디바이스를 배치하여 동시 측정을 가능하게 하는 IC 소켓을 실장하는 구조의 실현이 요구되고 있었다.

(5) 그러나, 종래 기술의 IC 소켓의 접속핀을 전제로서, IC 테스터의 디바이스 인터페이스부에 있어서의 IC 소켓을 실장하는 구조는 제5도 및 제6도에 도시된 바와 같은 것으로 되어 있었다. 쌍방의 경우와 프린트 배선기판(5)의 상하방향면에 있어서, 공기의 유통을 일으키지 않도록 기밀성을 유지하는 구조로 하고 있다.

(6) 이를 위하여, 제5도의 예의 경우와 같이, 프린트 배선기판(5)에 설치한 스루홀(12)에 접속핀(2)을 직접 납땜(6)하던지, 제6도와 같이 스루홀(12)에 먼저 내부 콘택트(13)를 내부에 압입한 핀 커넥터(4)를 납땜(6)한 다음에, 그 내부 콘택트(13)에 접속핀(2)을 삽입하는 것으로, IC 디바이스(11)와 디바이스 인터페이스부의 전기적 접속을 하는 구조로 되어 있다.

(7) 따라서, 제5도에 도시한 바와 같이 직접 접속핀(2)을 프린트 배선기판(5)스루홀(12)과 납땜(6)하는 구성의 경우에는 ①IC 소켓(1)이 수명을 다했을 때에도 용이하게 교환할 수 없다. ②또한 납땜(6)하기 위한 작업 공정수가 많이 걸리게 된다.

(8) 그리고 제6도에 도시한 바와 같이, 핀 커넥터(4)와 내부 콘택트(13)를 이용하는 경우에는 핀 커넥터(4)와 스루홀(12)의 하측 부분을 납땜(6)하는 것은 비교적 용이하지만, ①핀 커넥터(4)와 내부 콘택트(13)를 구성 부품으로서 필요로 하는 만큼만 비용이 상승된다. ②또한, 디바이스 인터페이스부의 구조가 핀 커넥터(4)와 내부 콘택트(13)로 구성되기 때문에, 물리적으로 보다 작은 단자간 피치를 실현하는 것에는 한계가 있는 문제점이 있다.

본 발명이 해결해야 할 과제는 IC 테스터의 측정부의 디바이스 인터페이스부에 있어서, (A) 고밀도화하고 대규모화하여 피측정 대상 IC 디바이스의 측정 단자간의, 피치가 작아지는 것에 대응가능한 구조로 한다.

(B) 또한, 그것으로 비용이 상승하지 않고, 보다 낮은 비용으로 실현되며, 더구나 디바이스 인터페이스부에 있어서, 고밀도이고 대규모인 IC 디바이스가 필요로 하는 작은 측정 단자간 피치에 대응할 수 있는 IC 소켓의 접속핀 형상을 얻는 것에 있다.

본 발명에 있어서는, (1) IC 소켓의 접속핀의 형상이 IC 테스터를 이용하여 IC 디바이스의 전기적 특성을 측정하는 전자 계측 기기 시스템을 구성하는 데에 있어서, 부여된 움직이기 어려운 조건으로 단념하여 변경할 수 없게 하지 않고, 그 IC 소켓의 접속핀 형상을 변형하여 스프링성을 갖게 하여, 내부 콘택트등이 없더라도 핀 커넥터와의 보다 확실한 접촉 특성을 얻을 수 있는 형상으로 하였다.

(2) 또한, 본 발명의 접속핀 형상으로 하여, 핀 커넥터의 특성을 살려서 기밀성을 유지할 수 있게 하였다.

상기 구성에 의해, 핀 커넥터는 단순한 형상이기 때문에 가공하기 쉽고 비용이 낮으며, 더구나 보다 가늘고 가벼운 형상의 것이 가공가능하며, 원래 접속핀의, 재질은 일반적으로 구성 재료로 예컨대 인청동등의 스프링성이 있는 것을 이용한 것이므로, 본 발명과 같이 접속핀의 형상인 것에 가공해도 스프링 재질을 살릴 수 있는 것으로, 보다 스프링성 있는 접속핀을 얻을 수 있으면서, 종래 기술에서는 필요하던 내부 콘택트가 불필요해지며, 보다 낮은 비용으로 보다 고밀도인 디바이스 인터페이스부의 구조를 얻을 수 있었다.

제1도는 본 발명에 의한 실시예의 IC 소켓(1)의 접속핀(2)의 형상의 개념을 도시하는 다면도이다. 즉 본발명의 IC 소켓(1)의 접속핀(2)이 삽입되어 전기적 접속을 하는 디바이스 인터페이스부의 구성의 개념을 도시하는 단면도이다.

또한, 제2도, 제3도, 제4도는 본 발명에 의한 다른 실시예의 IC 소켓(1)의 접속핀(2)의 형상을 도시하는 개념도이다.

(1) 제1도에 도시된 바와 같이, 본 발명의 IC 소켓(1)의 접속핀(2)의 형상은 핀 커넥터(4)에 삽입되는 부분이 핀 커넥터(4)와의 전기적 접속이 보다 좋게 되도록 굴곡된 것으로 하였다. 그것으로, 통상 스프링성이 있는 재료로 구성되는 상기 접속핀(2)은 스프링성이 더욱 강해지고 핀 커넥터(4)에 삽입될 때는 그 내벽에 강한 압력으로 강압되게 된다.

(2) 본 발명의 IC 소켓(1)의 접속핀(2)의 형상과 디바이스 인터페이스부의 핀 커넥터(4)로 구성하는 구조로, 종래 기술에 의한 경우와 같이 핀 커넥터(4)내에 내부 콘택트(13)를 설치하는 것이 불필요해졌으므로, 그만큼 핀 커넥터(4)의 내경 및 외형을 작게 할 수 있다.

(3) 제2도, 제3도, 제4도는 본 발명에 의한 기타 실시예의 IC 커넥터(1)의 접속핀(2)의 형상의 각 예이다.

제2도에 도시된 것은 본 발명의 제2실시예에 있어서의 IC 커넥터(1)의 접속핀(2)의 형상의 예로서, 접속핀(2)에 슬릿(7)을 설치하여 구성하고 있다.

제3도에 도시된 것은 본 발명의 제3실시예에 있어서의 IC 커넥터(1)의 접속핀(2)의 형상의 예로서, 접속핀(2)에 깔때기형으로 구부린 스프링(8)을 설치하여 구성하고 있다.

제4도에 도시한 것은 본 발명의 제4실시예에 있어서의 IC 커넥터(1)의 접속핀(2)의 형상의 예로서, 접속핀(2)에 엇갈린 굴곡부(9)를 복수개 설치하여 구성하고 있다.

(4) 또한, 상기의 각 실시예에서도 명백한 바와 같이, 공통되고 있는 것은 종래 기술과 같이, IC 커넥터(1)의 접속핀(2)과 IC 테스터의 측정부에서의 디바이스 인터페이스부의 스루홀(120 혹은 핀 커넥터(4)를 전기적으로 접속하는데, 납땜(6)을 하거나 내부 콘택트(13)를 설치하거나 하여 행하는 것을 대신하여 접속핀(2)자체에 요구되는 것을 스프링성을 보다 많이 갖게하는 형상으로 하는 것에 있다.

(5) 또한, 소재의 형태는 평판이나 둥근봉으로 제약되는 것이 아니라, 스프링성을 가지고 있는 것이면 좋다. 따라서 제1도에 도시된 굴곡부(3)는 복수형성하여도 좋다. 또한 제4도에 도시된 바와 같이 접속핀(2)의 부분을 복수로 하고, 또 각각 엇갈린 굴곡부(9)를 갖게 하는 형상도 좋다. 그리고 제2도에 도시된 슬릿(7)도 2개이상 소정수 설치하여도 좋다. 또 제3도에 도시된 바와 같이 접속핀(2)의 커넥터(4)에 삽입되는 부분을 깔때기형으로 구부린 스프링(8)은 복수개 설치하여도 좋고, 또한 구부리는 방향도 문제삼지 않는다.

본 발명은 이상 설명한 바와 같이 구성되어 있으므로, 이하에 기재된 바와 같은 효과를 발휘한다.

(1) 본 발명의 IC 소켓의 접속핀 형상과 핀 커넥터의 형상으로 구성하는 것으로한 것으로, 원래 필요한 IC 테스터의 디바이스 인터페이스부의 상하방향면의 기밀성을 유지하면서 전기적 접속의 신뢰성도 저하시키지 않고, 디바이스 인터페이스부를 보다 소형이며 고밀도로 구성할 수 있으므로 고밀도로 집적되어, 작은 단자간 피치가 된 피측정 대상 IC 디바이스의 전기적 특성의 측정에 효율이 좋게 대응하는 것이 가능해졌다.

(2) 또한, IC 소켓의 접속핀을 형성하는 재료의 성질이 원래 스프링성을 가지고 있기 때문에, 본 발명과 같이 더욱 스프링성을 향상시키기 위한 접속핀의 형상으로 가공하는 것은 용이하며, 재료비의 증가도 적고 낮은 비용으로 실현할 수 있었다.

Claims (4)

1. IC 소켓(1)의 접속핀(2)의 가공 형상에 있어서, IC 테스터의 디바이스 인터페이스부를 구성하는 핀 커넥터(4)에 삽입하여 전기적 접속을 하는 접속핀(2)에 적어도 1개의 굴곡부(8)를 설치한 것을 특징으로 하는 IC 소켓의 접속핀.
2. 제1항에 있어서, 핀 커넥터(4)에 삽입하여 전기적 접속을 하는 접속핀(2)에 슬릿(7)을 설치한 것을 특징으로 하는 IC 소켓의 접속핀.
3. 제1항에 있어서, 핀 커넥터(4)에 삽입하여 전기적 접속을 하는 접속핀(2)에 깔때기형으로 구부린 스프링(8)을 설치한 것을 특징으로 하는 IC 소켓의 접속핀.
4. 제1항에 있어서, 핀 커넥터(4)에 삽입하여 전기적 접속을 하는 접속핀(2)에 엇갈린 굴곡부(9)를 복수개 설치한 것을 특징으로 하는 IC 소켓의 접속핀.