KR0176844B1 - 열전모듈을 이용한 보냉/보온장치 및 그 고내온도 제어방법 - Google Patents

열전모듈을 이용한 보냉/보온장치 및 그 고내온도 제어방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 열전모듈을 이용한 보냉/보온장치 및 그 고내온도 제어방법에 관한 것으로, 단열벽을 사이에 두고 그 양측에 배치된 음식물을 냉장보관하는 보냉고 및 온장보관하는 보온고와; 상기 단열벽과 대응되는 위치의 보냉고 좌측 소정 부분에 부착된 제1온도 센서와; 상기 단열벽과 대응되는 위치의 보온고 우측 소정 부분에 부착된 제2온도 센서와; 상기 보냉고 및 보온고의 하측 소정 부분에 부착되어 열전달 기능을 담당하는 제1 및 제2내부 열교환기와; 상기 제1 및 제2내부 열교환기 밑면에 부착되어 흡열 또는 발열 기능을 담당하는 제1 및 제2열전모듈과; 상기 제1 및 제2열전모듈 하부에 부착되어 열전달 기능을 담당하는 제1 및 제2외부 열교환기와; 팬의 일측에 부착되어 상기 팬의 RPM을 조절하는 팬 RPM 제어부와; 상기 제1 및 제2외부 열 교환기 사이의 단열벽 하부에 부착된 댐퍼와; 상기 댐퍼를 제어하는 댐퍼 제어부 및; 상기 팬 RPM 제어부 및 댐퍼 제어부를 통하여 상기 보냉고와 보온고의 온도를 제어하는 마이크로컴퓨터로 구비하도록 보냉/보온장치를 제조하므로써, 1) 1개의 팬으로 보냉고와 보온고의 기능을 수행할 수 있을 뿐 아니라, 2) 팬의 RPM 제어와 댐퍼 제어를 통하여 보냉고와 보온고의 온도를 리니어하게 제어할 수 있고 동시에 3) 열전모듈의 온/오프 제어가 아닌 팬의 RPM 제어와 댐퍼 제어로서 급격한 전류 변화로 인해 야기되는 열전모듈의 소손 및 성능저하를 방지할 수 있게 된다.

Description

열전모듈을 이용한 보냉/보온장치 및 그 고내온도 제어방법
제1(a)도 및 제1(b)도는 종래 기술에 따른 보냉/보온장치의 기본 구조를 도시한 구성도를 나타낸 것으로,
제1(a)도는 보냉고의 구조를 도시한 구성도.
제1(b)도는 보온고의 구조를 도시한 구성도.
제2도는 제1도에 도시된 보냉/보온장치의 동작 제어방법을 도시한 블록도.
제3도는 제1(a)도에 도시된 보냉고의 보냉 온도 제어 파형도를 나타낸 그래프.
제4도는 제1(b)도에 도시된 보온고의 보온 온도 제어 파형도를 나타낸 그래프.
제5도는 본 발명에 따른 보냉/보온장치의 구조를 도시한 구성도.
제6도는 제5도에 도시된 보냉/보온장치의 동작 제어방법을 도시한 블록도.
제7도는 제5도에 도시된 보냉고의 보냉 온도 제어 파형도를 나타낸 그래프.
제8도는 제5도에 도시된 보온고의 보온 온도 제어 파형도를 나타낸 그래프.
제9도는 제5도에 도시된 보냉/보온장치의 고내온도 제어방법을 나타낸 흐름도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 보냉고 2 : 보온고
3 : 제1내부 열교환기 4 : 제2내부 열교환기
5 : 제1외부 열교환기 6 : 제2외부 열교환기
7 : 댐퍼 8 : 팬
9a : 냉각용 찬공기 9b : 냉각후 가열된 공기
10a, 10b : 제1 및 제2열전모듈 11a : 모터
11b : 팬 RPM 제어부 12a : 제1배기구
12b : 제2배기구 13 : 전원부
14 : 키이 조작부 15a, 15b : 제1 및 제2온도 센서
16a, 16b : 제1 및 제2열전모듈 구동부 17 : 마이크로컴퓨터
본 발명은 열전모듈을 이용한 보냉/보온장치 및 그 고내온도 제어방법에 관한 것으로, 특히 열전모듈의 온/오프 제어 시 급격한 전류 변화로 인해 발생되는 열전모듈의 소손과 성능저하를 방지할 수 있도록 한 열전모듈을 이용한 보냉/보온장치 및 그 고내온도 제어방법에 관한 것이다.
종래 일반적으로 사용되어 오던 열전모듈을 이용한 보냉/보온장치는 제1(a)도 및 제1(b)도에 도시된 구성도에서 알 수 있듯이 보온/보냉실을 각각 분리하여 개별적으로 사용하는 방식을 선택하고 있다.
즉, 종래의 보냉/보온장치는 음식물을 냉장 보관하는 보냉고(1)와, 온장 보관하는 보온고(2)와, 고내의 열을 흡수하여 상기 보냉고(1)의 온도를 떨어뜨리는 제1내부 열교환기(3)와, 외부 열교환기(6)에서 흡열된 열을 발열시켜 상기 보온고(2)의 온도를 높여주는 제2내부 열교환기(4)와, 상기 제1내부 열교환기(3)에서 흡열된 열을 발열시키는 제1외부 열교환기(5)와, 주위의 열을 흡열시키는 제2외부 열교환기(6)와, 상기 제1외부 열교환기(5)를 냉각시켜주는 팬(8)과, 상기 팬(8)에 의해 냉각된 냉각용 바람(9a)과, 상기 제1외부 열교환기(5)를 냉각시킨 후 온도 상승된 바람(9b)과, 전류공급으로 인하여 흡열과 발열 작용을 하는 열전모듈(10)과, 배기구(12a),(12b)와, 상기 열전모듈(10)과 팬(8) 및 마이크로컴퓨터(17)에 전원을 공급하는 전원부(13)와, 기능 선택을 하는 키이 조작부(14)와, 보냉/보온 고내의 온도를 감지하는 온도 센서(15)와, 상기 열전모듈(10)을 구동시키는 열전모듈 구동부(16) 및, 온도 센서(15)에서 감지된 값을 A/D 변환하고, 비교판단하여 열전모듈 구동부(16)를 제어하는 마이크로컴퓨터(17)로 구성된다.
따라서 상기 보냉/보온장치는 보냉고(1)로 사용시, 전원을 인가하고 키이 조작부(14)에서 기능을 선택하면 팬(8)과 열전모듈(10)이 동작된다. 이렇게 되면 제1내부 열교환기(3)에서 팬(8)을 통해 나온 냉각된 바람(9a)을 흡열하여 보냉고(1)의 열을 떨어뜨리고, 흡열된 열은 다시 제1외부 열교환기(5)를 통해 발열된다.
발열된 열은 온도가 높기 때문에 열전모듈(10)의 보호와 성능저하를 막기 위하여 팬(8)이 동작하여 제1외부 열교환기(5)를 냉각시켜 준다. 팬(8)에 의한 냉각용 찬 공기(9a)는 제1외부 열교환기(5)를 냉각 후 가열된 공기(9b)가 되어 배기구(12a)로 빠져 나간다. 이후 팬(8)은 계속해서 일정한 RPM으로 동작하게 된다.
이때, 상기 보냉고(1)의 온도 제어는 제1도에 도시된 바와 같이 온도 센서(15)가 고내의 온도를 감지하면 마이크로컴퓨터(17)에서 열전모듈 구동부(16)를 온/오프(on/off) 제어하여 고내 온도를 제어하게 된다.
즉, 고내의 온도가 설정된 온도보다 높으면 마이크로컴퓨터(17)에서 열전모듈 구동부(16)를 온시켜 열전모듈(10)을 동작시킴으로써 고내의 온도를 떨어뜨리고, 고내의 온도가 설정된 온도보다 낮으면 마이크로컴퓨터(17)에서 열전모듈 구동부(16)를 오프시켜 열전모듈(10)을 동작시키지 않음으로서 고내의 온도를 높여준다.
반면, 보온고(2)로 사용시에는 외부에서 보냉고(1)와 반대로 전류를 흘려주는 조작을 하여 전원을 인가하고 키이 조작부(14)에서 기능을 선택하면 팬(8)과 열전모듈(10)이 동작된다. 이렇게 되면 제2외부 열교환기(6)에서 흡열을 하게 되고, 제2내부 열교환기(4)에서 발열시켜 보온고(2)의 온도를 높여주게 된다.
제2내부 열교환기(4)의 온도가 너무 높으면 열전모듈(10)의 소손이나 성능저하의 우려가 있기 때문에 팬(8)의 바람으로서 제2외부 열교환기(6)의 흡열량을 제한한다. 이후 팬은 계속해서 일정한 RPM으로 동작하게 된다.
이때, 상기 보온고(2)의 온도 제어는 제6도에 도시된 바와 같이 온도 센서(15)가 고내의 온도를 감지하면 마이크로컴퓨터(17)에서 열전모듈 구동부(16)를 온/오프 제어하여 고내온도를 제어하게 된다.
즉, 고내의 온도가 설정된 온도보다 낮으면 마이크로컴퓨터(17)에서 열전모듈 구동부(16)를 온시켜 열전모듈(16)을 동작시킴으로써 고내의 온도를 높이고, 고내의 온도가 설정된 온도보다 높으면 마이크로컴퓨터(17)에서 열전모듈 구동부(16)를 오프시켜 열전모듈(10)을 동작시키지 않음으로써 고내의 온도를 떨어뜨리게 된다.
그러나, 이러한 제어방법을 통하여 보냉/보온장치를 구동할 경우에는 보냉/보온고를 동시 사용시 2개의 팬이 필요로 될 뿐 아니라 상기 제어방법이 열전모듈의 온/오프 제어로 고내의 온도를 제어하기 때문에 리니어(linear)한 온도제어가 어렵고, 또한 열전모듈 온/오프시 급격한 전류의 변화로 열전모듈의 소손이나 성능저하가 발생되는 단점을 가지게 된다.
이에 본 발명은 상기와 같은 단점을 개선하기 위하여 이루어진 것으로, 팬의 RPM 제어와 댐퍼 제어를 통하여 급격한 전류 변화로 인한 열전모듈의 소손과 성능저하를 방지할 수 있을 뿐 아니라 보냉고와 보온고의 온도를 리니어하게 제어할 수 있도록 한 열전모듈을 이용한 보냉/보온장치 및 그 고내온도 제어방법을 제공함에 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 열전모듈을 이용한 보냉/보온장치는, 단열벽을 사이에 두고 그 양측에 배치된 음식물을 냉장 보관하는 보냉고 및 온장 보관하는 보온고와; 상기 단열벽과 대응되는 위치의 보냉고 좌측 소정 부분에 부착된 제1온도 센서와; 상기 단열벽과 대응되는 위치의 보온고 우측 소정 부분에 부착된 제2온도 센서와; 상기 보냉고 및 보온고의 하측 소정 부분에 부착되어 열전달 기능을 담당하는 제1 및 제2내부 열교환기와; 상기 제1 및 제2내부 열교환기 밑면에 부착되어 흡열 또는 발열 기능을 담당하는 제1 및 제2열전모듈과; 상기 제1 및 제2열전모듈 하부에 부착되어 열전달 기능을 담당하는 제1 및 제2외부 열교환기와; 팬의 일측에 부착되어 상기 팬의 RPM을 조절하는 팬 RPM 제어부와; 상기 제1 및 제2외부 열 교환기 사이의 단열벽 하부에 부착된 댐퍼와; 상기 댐퍼를 제어하는 댐퍼 제어부 및; 상기 팬 RPM 제어부 및; 댐퍼 제어부를 통하여 상기 보냉고와 보온고의 온도를 제어하는 마이크로컴퓨터로 구성된 것을 특징으로 한다.
한편, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 열전모듈을 이용한 보냉/보온장치의 고내온도 제어방법은 키이 입력을 감지하는 제1단계와; 제1단계에서 감지된 키가 보냉 키이면, 팬을 최대 RPM 값으로 구동시키는 제2단계와; 팬이 최대 RPM 값으로 구동된 상태에서 제1온도 센서에 의해 감지된 고내온도 값이 제1설정값보다 작으면, 팬의 최대 RPM 값을 다운시키도록 구동하고, 제1온도센서에 의해 감지된 고내온도 값이 제1설정값보다 크면 제2단계로 피드백시키는 제3단계와; 팬의 최대 RPM 값을 다운시킨 상태에서 제1온도센서에 의해 감지된 고내온도 값이 제2설정값보다 크면, 팬의 최대 RPM 값을 업시키도록 구동하고, 그렇지 않으면 제3 단계로 피드백시키는 제4 단계를 거쳐 고내온도를 제어하고;
제1단계에서 감지된 키가 보온 키이면, 제2온도 센서에 의해 감지된 고내온도 값이 제3 설정값 보다 큰지 아닌지 판단하여, 제3 설정값보다 크면 댐퍼를 열고 팬의 최대 RPM 값을 업시키도록 구동시키고, 그렇지 않으면 정상동작되도록 하는 제5 단계와; 댐퍼를 연상태에서 제2온도 센서에 의해 감지된 고내온도 값이 제4 설정값 보다 작으면 댐퍼를 닫고, 그렇지 않으면 제5 단계로 피드백시키는 제6 단계를 거쳐 고내온도를 제어하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같이 보냉/보온장치를 구성한 결과, 열전모듈의 소손과 성능 저하를 방지할 수 있게 된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명한다.
본 발명은 팬의 RPM 제어와 댐퍼 제어를 통하여 열전모듈의 손상이나 성능저하 없이도 보냉고와 보온고의 온도를 제어할 수 있도록 하는데 주안점을 둔 것으로, 이를 실현하기 위한 보냉/보온장치의 구조를 제5도에 도시된 구성도를 참조하여 살펴보면 다음과 같다.
즉, 단열벽을 사이에 두고 그 양측에 음식물을 냉장 보관하는 보냉고(1)와 온장 보관하는 보온고(2)가 배치되어 있으며, 상기 보냉고(1) 하부에는 고내의 열을 흡수하여 보냉고의 온도를 떨어뜨리는 제1내부 열교환기(3)가 부착되어 있고, 상기 보온고(2) 하부에는 제2외부 열교환기(6)에서 흡열된 열을 발열시켜 보온고의 온도를 높여주는 제2내부 열교환기(4)가 부착되어 있다.
상기 단열벽과 대응되는 위치의 보냉고(1) 좌측 소정 부분에는 보냉고의 온도를 감지하는 제1온도 센서(15a)가 부착되어 있으며, 상기 단열벽과 대응되는 위치의 보온고(2) 우측 소정 부분에는 보온고의 온도를 감지하는 제2온도 센서(15b)가 부착되어 있다.
상기 제1내부 열교환기(3) 및 제2내부 열교환기(4) 밑에는 전류 공급을 통하여 흡열과 발열 역할을 담당하는 열전모듈(10a),(10b)과, 상기 열전모듈을 구동시키는 열전모듈 구동부(16a),(16b)가 부착되어 있으며, 상기 보냉고(1) 쪽의 열전모듈(10a) 하부에는 상기 제1내부 열교환기(3)에서 흡열된 열을 발열시키는 제1외부 열교환기(5)가 부착되어 있고, 상기 보온고(2) 쪽의 열전도율(10b) 하부에는 주위의 열을 흡열시키는 제2외부 열교환기(6)가 부착되어 있다.
상기 제1외부 열교환기(5)의 일측에는 상기 열교환기를 냉각시켜주는 팬(8)이 장착되어 있으며, 상기 팬(8)에는 이를 실제로 구동시켜 주는 모터(11a)와 상기 팬의 RPM을 제어하는 팬 RPM 제어부(11b)가 내장되어 있다.
상기 제1외부 열교환기(5)와 제2외부 열교환기(6) 사이의 단열벽 하부에는 제1외부 열교환기(3)를 냉각시킨 후 온도 상승된 바람(9b)의 제2외부 열교환기(6)로의 공급을 제어하는 댐퍼(7)가 부착되어 있으며, 상기 댐퍼(7)에는 실질적으로 댐퍼의 열림과 닫힘을 제어하는 댐퍼 제어부(7a)가 구비되어 있다.
상기 제1외부 열교환기(5)와 댐퍼(7) 사이의 보냉/보온장치 본체 하부에는 상기 제1외부 열교환기(5)를 냉각시킨 후 온도 상승된 바람(9b)이 빠져나가는 제1배기구(12a)가 설치되어 있으며, 상기 댐퍼(7)와 평행한 위치의 보냉/보온장치 본체에는 상기 제1외부 열교환기(5)를 냉각시킨 후 온도 상승된 바람(9b)이 댐퍼(7) 열림으로 인하여 제2외부 열교환기(6)를 통과한 후 온도 하강된 바람이 빠져 나가는 제2배기구(12b)가 형성되어 있다.
이 외에도 상기 열전모듈(10a),(10b), 팬(8), 댐퍼(7) 및 마이크로컴퓨터(17)에 전원을 공급하는 전원부(13)와, 기능 선택을 하는 키이 조작부(14) 및, 제1온도센서(15a)와 제2온도 센서(15b)의 감지된 값을 A/D 변환하고 비교판단하여 팬 RPM 제어부(11b)와 댐퍼 제어부(7a)를 제어하여 온도를 콘트롤하는 마이크로컴퓨터(17)가 구비되어 있다.
따라서, 제5도에 도시된 블록도에서 알 수 있듯이 보냉고(1)만 사용할 시에는 키이 조작부(14)에서 기능을 선택하면 마이크로컴퓨터(17)에서 팬 RPM 제어부(11b)와 열전모듈 구동부(16a)를 제어하여 팬(8)과 열전모듈(10a)을 동작시킨다.
이렇게 되면 제1내부 열교환기(3)에서 흡열을 하여 보냉고(1)의 온도를 떨어뜨리고, 흡열된 열은 제1외부 열교환기(5)를 통하여 발열된다. 이때 댐퍼(7)는 열린 상태이고, 제1외부 열교환기(5)를 냉각시킨 바람(9b)은 제1 및 제2배기구(12a),(12b)로 빠져 나간다.
여기서, 상기 보냉고의 온도제어는 제9도에 도시된 제어 흐름도에서 알 수 있듯이 초기에 마이크로컴퓨터(17)에서 키이 입력을 감지하여 감지된 키가 보냉 키이면 보관으로 세트하는지의 여부를 판단하고, 이 판단결과 보관으로의 세트라고 판단되면 열전모듈 구동부(16a)와 팬 RPM 제어부(11b)를 제어하여 최대 RPM X로 제1내부 열교환기(3)를 냉각시켜 고내온도가 떨어지도록 한 뒤, 고내온도가 떨어지면서 제1온도 센서(15a)가 TTo' - a을 감지하면, 팬 RPM 제어부(11b)에서 팬 RPM을 다운(down)시킨다. 이후 고내온도가 승상하게 되어 제1온도센서(15a)가 TTo' + a을 감지하면, 팬 RPM 제어부(11b)에서 다시 팬 RPM을 업(up)시켜 고내온도를 떨어뜨린 후, 고내온도를 보온모드로 제어하게 된다.
제7도에는 그 결과로서, 상기 보냉고(1)의 보냉 온도 제어 파형도를 나타낸 그래프가 도시되어 있다. 제7도의 (a)에서 To'은 보냉고에서 정의된 설정온도를, ±a는 상기 파형의 최대 가변치를 나타내며, 제7도의 (b)에 X는 팬의 최대 RPM을 나타낸다.
한편, 보온고(2)만 사용하기 위해 키이 조작부(14)에서 기능을 선택(보온키 입력)하면 마이크로컴퓨터(17)에서 열전모듈 구동부(16b) 및 댐퍼 제어부(7a)를 제어하여 열전모듈(10b) 및 댐퍼(7)를 동작시킨다. 이렇게되면 제2외부 열교환기(6)에서 흡열을 하여 제2내부 열교환기(4)가 발열되어 고내의 온도를 높이게 된다.
이때의 온도제어는 열전모듈(10b)은 온 상태이고, 고내온도 T가 T ≥T1'+a에 도달할 때까지 댐퍼(7)는 오프되어 있는데, 댐퍼(7)가 닫혀있는 상태에서 제1외부 열교환기(5)를 냉각시킨 바람(9b)은 제1배기구(12a)로 빠져 나가게 된다.
이후, 제2온도 센서(15b)에 의해 T ≥T1'+a가 감지되면 상기 댐퍼(7)는 온되며, 제2온도 센서(15b)에 의해 TT1'-a가 감지되면 상기 댐퍼(7)를 오프하여 고내온도를 보냉모드로 리니어한 온도제어를 하게 된다.
제8도에는 그 결과로서, 상기 보온고(1)의 보온 온도 제어 파형도를 나타낸 그래프가 도시되어 있다. 제8도의 (a)에서 T1'은 보온고에서 정의된 설정온도를, ±a는 상기 파형의 최대 가변치를 나타내며, 제8도의 (b)에서 도시된 온/오프 신호는 온도 제어를 하기 위하여 댐퍼의 온/오프 시간을 제어하는 것을 나타낸 것이다.
보냉고(1)와 보온고(2)를 동시에 사용할 시에는 키이 조작부(14)에서 기능을 선택하면 마이크로컴퓨터(17)에서 팬 RPM 제어부(11b)와 열전모듈 구동부(16a),(16b) 및 댐퍼 제어부(7a)를 제어하여 팬(8)과 열전모듈(10a),(10b) 및 댐퍼(7)를 적절히 동작시킴으로써, 보냉고(1)와 보온고(2)의 온도를 제7도 및 제8도와 같은 형태로 제어한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 1) 1개의 팬으로 보냉고와 보온고의 기능을 수행할 수 있을 뿐 아니라, 2) 팬의 RPM 제어와 댐퍼 제어를 통하여 보냉고와 보온고의 온도를 리니어하게 제어할 수 있고 동시에 3) 열전모듈의 온/오프 제어가 아닌 팬의 RPM 제어와 댐퍼 제어로서 급격한 전류 변화로 인해 야기되는 열전모듈의 소손 및 성능저하를 방지할 수 있게 된다.

Claims (2)

  1. 단열벽을 사이에 두고 그 양측에 배치된 음식물을 냉장보관하는 보냉고 및 온장보관하는 보온고와; 상기 단열벽과 대응되는 위치의 보냉고 좌측 소정 부분에 부착된 제1온도 센서와; 상기 단열벽과 대응되는 위치의 보온고 우측 소정 부분에 부착된 제2온도 센서와; 상기 보냉고 및 보온고의 하측 소정 부분에 부착되어 열전달 기능을 담당하는 제1 및 제2내부 열교환기와; 상기 제1 및 제2내부 열교환기 밑면에 부착되어 흡열 또는 발열 기능을 담당하는 제1 및 제2열전모듈과; 상기 제1 및 제2열전모듈 하부에 부착되어 열전달 기능을 담당하는 제1 및 제2외부 열교환기와; 팬의 일측에 부착되어 상기 팬의 RPM을 조절하는 팬 RPM 제어부와; 상기 제1 및 제2외부 열교환기 사이의 단열벽 하부에 부착된 댐퍼와; 상기 댐퍼를 제어하는 댐퍼 제어부 및; 상기 팬 RPM 제어부 및 댐퍼 제어부를 통하여 상기 보냉고와 보온고의 온도를 제어하는 마이크로컴퓨터로 구성된 것을 특징으로 하는 열전도율을 이용한 보냉/보온장치.
  2. 키이 입력을 감지하는 제1단계와; 제1단계에서 감지된 키가 보냉 키이면, 팬을 최대 RPM 값으로 구동시키는 제2단계와; 팬이 최대 RPM 값으로 구동된 상태에서 제1온도 센서에 의해 감지된 고내온도 값이 제1설정값보다 작으면, 팬의 최대 RPM 값을 다운시키도록 구동하고, 제1온도 센서에 의해 감지된 고내온도 값이 제1설정값보다 크면 제2단계로 피드백시키는 제3단계와; 팬의 최대 RPM 값을 다운시킨 상태에서 제1온도센서에 의해 감지된 고내온도 값이 제2설정값보다 크면, 팬의 최대 RPM 값을 업시키도록 구동하고, 그렇지 않으면 제3 단계로 피드백시키는 제4 단계를 거쳐 고내온도를 제어하고; 제1단계에서 감지된 키가 보온 키이면, 제2온도 센서에 의해 감지된 고내온도 값이 제3 설정값 보다 큰지 아닌지 판단하여, 제3 설정값보다 크면 댐퍼를 열고 팬의 최대 RPM 값을 업시키도록 구동시키고, 그렇지 않으면 정상동작되도록 하는 제5 단계와; 댐퍼를 연상태에서 제2온도 센서에 의해 감지된 고내온도 값이 제4 설정값 보다 작으면 댐퍼를 닫고, 그렇지 않으면 제5 단계로 피드백시키는 제6 단계를 거쳐 고내온도를 제어하는 것을 특징으로 하는 열전모듈을 이용한 보냉/보온장치의 고내온도 제어방법.
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