KR0174320B1 - 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 염기성 수지를 경화제와 혼합하여 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 위한 수지 조성물을 제조하는 단계 및 상기 수지 조성물을 중화시켜 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 제조하는 단계를 포함하고, 중화이전에 (a) 염기성 수지를 경화제와 혼합하기 전에 염기성 수지 및/또는 경화제를 물 및 유기 용매로 희석하는 단계와 (b) 염기성 수지를 경화제와 혼합한 후에 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 위한 수지 조성물을 물 및 유기 용매로 희석하는 단계중 하나 이상의 단계를 수행함을 특징으로 하는, 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 제조하는 방법을 제공한다.

Description

양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물의 제조 방법
본 발명은 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 제조하는 방법에 관한 것이다.
양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물의 종래의 제조 방법은, 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 위한 수지를 제조하고, 상기 수지를 중화시키고, 상기 수지를 물로 유화시키고, 용매를 제거함을 포함한다.
양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 위한 수지는 유기 용매(이하 용매(b)로 칭함)중의 수지 성분(a)의 용액을 약 40 내지 약 230℃에서 반응시켜 제조한다. 용매(b)의 사용량은 제조된 수지의 중량을 100부로 했을 때 2 내지 20부이다.
상기 반응을 완결시킨후, 유기 용매(이하 용매 (c)라 칭함)를 반응 혼합물에 첨가하고, 중화시키기 위해 중화제를 첨가한다. 중화를 쉽게 하기 위해 고형 수지 함량이 60내지 85중량%가 되도록 하는 양의 용매(c)를 첨가한다. 수지와 용매(b)및 용매(c)의 혼합물내의 용매(b) 및 (c)의 양은 제조된 수지의 중량을 100부로 했을 때 통상 17 내지 66부의 범위안에 있다. 상기 유기 용매는 중화후 적당한 시기에 부분적으로 또는 실질적으로 전량 제거된다.
결과적으로, 유기 용매의 사용량이 감소됨으로써, 원료가 절약되고, 환경이 보호되며, 제조 방법이 단순화되고, 안전성이 향상된다.
본 발명의 주 목적은 비교적 적은 양의 유기 용매를 사용하여 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 제조하는 것이다.
본 발명은 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 제조하는 방법을 개시하는데, 상기 방법은, 염기성 수지를 경화제와 혼합하여 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물에 유용한 수지 조성물을 제조하는 단계 및 상기 수지 조성물을 중화시켜 양이이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 제조하는 단계를 포함하고; 상기 방법이 중화이전에 (a) 염기성 수지를 경화제와 혼합하기 이전에 염기성 수지 및/또는 경화제를 물 및 유기 용매로 희석하는 단계, 및 (b) 상기 염기성 수지를 경화제와 혼합한 후에 수지 조성물을 물 및 유기 용매로 희석하는 단계 중 하나 이상의 단계를 수행함을 특징으로 한다.
본 발명의 실시에서는, 양이온성 그룹(들) 및 하이드록실 그룹(들)을 갖는 염기성 수지를 경화제와 혼합하여 제조된 수지를 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 제조하는데 사용한다. 유용한 수지에는 경화제를 사용하지 않고 염기성 수지의 종류에 따라 달리 제조된 것들이 포함된다. 본 발명은 이러한 수지들도 포함한다.
예를 들어, 하기의 염기성 수지를 본 발명에서 사용할 수 있다:
(i) 폴리 에폭시 수지와 양이온화제와의 반응 생성물;
(ii) 폴리카복실산과 폴리아민과의 중축합반응 생성물(미합중국 특허 제 2450940 호);
(iii) 산에 의해 양성자성이 되는, 폴리이소시아네이트 및 폴리올과 모노아민 또는 폴리아민과의 중첨가 반응 생성물;
(iv) 산에 의해 양성자성이 되는, 하이드록실- 및 아미노-함유 아크릴 단량체 또는 비닐 단량체의 공중합체(일본국 공고공보 제 12395/1970 호 및 제 12396/1970 호); 및
(v)산에 의해 양성자성이 되는, 폴리카복실산 수지와 알킬렌이민의 첨가 반응 생성물(미합중국 특허 제 3403088 호).
상기 수지들중에서, 바람직한 것은 폴리에폭시 수지와 양이온화에와의 반응 생성물(i)이다. 폴리페놀 화합물과 에피클로로하이드린으로부터 제조된 폴리에폭시 수지와 양이온화제의 반응 생성물은 내식성이 높기 때문에 더욱 바람직하다. 상기 폴리에폭시 수지는 1분자당 2개 이상의 에폭시기를 함유한다. 폴리에폭시 수지는 평균 분자량수가 약 200 이상인 반면, 본 발명에서 사용된 폴리에폭시 수지는 평균 분자량수가 바람직하게는 약 400 내지 약 4000이고 더욱 바람직하게는 약 800 내지 약 2000이다.
본 발명에서 사용되는 염기성 수지는 폴리에스테르, 폴리에테르, 폴리아미드, 폴리부타디엔, 사이클릭 에스테르 화합물, 부타디엔 아크릴로니트릴 공중합체 또는 이와 유사하게 수지를 유연하게 할 수 있는 화합물과 같은 유연제로 염기성 수지를 개질시킴으로써 제조된다.
유용한 양이온화제는 양이온성기를 염기성 수지내에 도입시킬 수 있는 것들이다. 예를 들면, 에폭시기와 반응하여 양이온성기를 형성하는 지방족, 지환족 또는 방향족의 1급 아민, 2급 아민 또는 3급 아민염, 2급 황산염, 3급 인산염, 및 3급 아미노-알콜과 디이소시아네이트의 반응에 의해 제조되고 하이드록실기와 반응하여 양이온성기를 형성하는 3급 아미노-모노이소시아네이트 등이 있다.
이러한 양이온화제중에서, 하이드록실기를 갖는 알카놀아민은 1급 아미노기와 케톤이 반응하여 아미노기가 차단된 후 잔여 활성 수소기 및 에폭시기가 서로 반응할 수 있게 하므로 바람직하다.
암모니아, 하이드록실아민, 하이드라진, 하이드록실에틸하이드라진, N-하이드록실에틸이미다졸린 및 이와 유사한 염기성 화합물들도 또한 양이온화제로서 유용하다.
염기성 수지의 하이드록실기에는 예를 들면, 1급 하이드록실기, 2급 하이드록실기 등이 포함된다. 1급 하이드록실기에는, 예를 들어, 알카놀아민이 양이온화제로 작용하여 도입된 것, 고리가 열린 카프롤락톤이 에폭사이드 화합물로 도입된 것 및 폴리올 또는 이와 유사한 것으로부터 도입된 것이 포함된다. 2급 하이드록실기에는, 예를 들어, 에폭시 수지내에 존재하는 것이 포함된다. 이중에서, 알카놀아민으로부터 도입되는 1급 하이드록실기는 경화제와의 경화 반응 및 교차결합 반응에서 높은 반응성을 가지므로 바람직하다.
염기성 수지내의 하이드록실기의 함량은, 높은 경화 반응성을 고려할 때, 하이드록실 당량 기준으로 약 20 내지 약 5000이고, 바람직하게는 약 100 내지 약 1000이다. 1급 하이드록실기의 바람직한 함량은 하이드록실 당량 기준으로 약 200 내지 약 1000이다.
염기성 수지내의 양이온성기 함량은 염기성 수지를 안정하게 분산시킬 만큼만 충분하다면 특별히 제한되지 않는다. 양이온성기 함량은 염기성 수지의 종류 및 기타 요인에 따라 적당하게 선택되는데 KOH를 기준으로(mg/g 고체, 아민가) 통상 약 3 내지 약 200이고, 바람직하게는 약 10 내지 약 80이다. 그러나, 양이온성기의 함량이 3미만인 염기성 수지는 계면활성제 또는 이와 유사한 것을 사용하여 수성 분산액으로 만들어 사용할 수 있다. 이 경우, 양이온성기 함량을 물에 분산된 조성물의 pH가 약 4 내지 약 9, 바람직하게는 약 6 내지 약 7이 되도록 조정하는 것이 바람직하다.
유용한 경화제는 다양하고 여기에는 (1) 알콜 또는 이와 유사한 것으로 차단된 폴리이소시아네이트 및 (2) 지환족 골격 및/ 또는 유기 지환족 골격에 결합된 에폭시기를 함유하는 작용기를 2개 이상 갖는 에폭시 수지(일본 공개공보 제 255874/1990 호)와 같은 종래의 경화제가 포함된다.
차단된 이소시아네이트 화합물을 사용하지 않고도 경화할 수 있는 자기-경화성 아민-함유 에폭시 수지를 본 발명의 실시에서 염기성 수지로서 사용할 수 있다. 이러한 에폭시 수지의 예로는 β -하이드록실 알킬카바메이트기가 도입된 폴리에폭사이드(일본국 공개공보 제 155470/1984 호), 에스테르 교환 반응에 의해 경화된 수지(일본국 공개공보 제 80436 /1980 호) 등이 있다.
본 발명에서 사용되는 염기성 수지 및 경화제는 유기 용매의 부재 또는 존재하에서 제조될 수 있다. 그렇게 제조된 염기성 수지는 수지 조성물을 기준으로 16 중량% 미만의 유기 용매를 함유하고, 경화제는 수지 조성물을 기준으로 16 중량% 미만의 유기 용매를 함유한다.
염기성 수지 또는 경화제내의 유기 용매의 바람직한 함량은 수지 조성물을 기준으로 12 중량%미만이다. 염기성 수지를 경화제와 혼합한 후, 중화시키기전에 수지 조성물을 물 및 유기 용내로 희석할 수 있다.
유용한 유기 용매는 구체적으로 제한되지 않지만, 수용성 용매가 바람직하다. 이러한 용매의 예로는, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노이소프로필 에테르, 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르, 프로필렌 글리콜 모노페닐 에테르, 에틸렌 글리콜 모노(2-에틸 헥실) 에테르, 에틸렌 글리콜 모노헥실 에테르, 벤질 알콜, 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤 등이 있다. 상기 유기 용매는 단독으로 또는 혼합물로서 사용될 수 있다.
바람직한 유기 용매는 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르, 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤 등이 있다.
염기성 수지와 경화제를 혼합하여 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 위한 수지를 제조한다. 본 발명에 따르면, 염기성 수지를 경화제와 혼합한 후, 중화시키기 전에 수지 조성물을 물 및 유기 용매로 희석한다.
이렇게 희석된(즉, 중화 직전의)수지 조성물내의 각 염기성 수지 및 경화제중의 고형 수지 함량은 약 50 내지 약 90 중량%이고 바람직하게는 약 70 내지 약 80 중량%이다. 희석된(즉, 중화 직전의) 수지 조성물내의 유기 용매와 물중의 수분 함량은 약 30 내지 약 80 중량%이고, 바람직하게는 약 70 내지 약 80 중량%이다.
수지 조성물을 희석시켜 중화 반응을 신속하고 용이하게 진행시킬 수 있도록 하는 범위의 점도로 조절한다. 물 및 유기 용매를 개별적으로 또는 동시에 첨가함으로써 희석한다. 개별적으로 첨가할 때는, 물과 유기 용매중 어느 것을 먼저 첨가해도 상관없다.
염기성 수지및 경화제내의 고형 수지 함량과, 유기 용매와 물중의 수분 함량이 염기성 수지와 경화제를 혼합시키는 단계에서 이미 전술한 범위일 때는, 수지 조성물을 희석할 필요가 없다. 다시 말해서, 염기성 수지와 경화제를 혼합한 후 또는 혼합하기 전에 희석을 수행할 수 있다. 희석에 사용할 수 있는 유기 용매는 구체적으로 제한되지는 않지만, 수용성인 것이 바람직하다. 희석에서 사용되는 유기 용매의 예에는 상기에서 예시된 것들을 포함한다. 상기 용매들은 단독으로 또는 혼합하여 사용할 수 있다. 그중에서, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르, 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤 등이 바람직하다.
물 및 유기 용매로 희석한 후, 중화를 수행한다. 중화하면, 염기성 수지내의 양이온성기가 중화되고 물에서 조성물의 분산능이 증가된다. 상기 중화에 사용할 수 있는 중화제는 실질적으로 상기 목적을 달성할 수만 있으면 구체적으로 제한되지 않는다. 바람직한 예로는 아세트산, 락트산, 글리콜산, 포름산 및 이와 유사한 수용성 유기 카복실산이 있다. 중화제의 농도는 수지의 종류 및 기타 요인에 따라 적당하게 선택된다.
본 발명의 실시에 있어, 경우에 따라, 유기 또는 무기 안료, 계면활성제, 시싱(cissing) 저해제 등과 같이 코팅 조성물에 통상 사용되는 첨가물들을 중화전 및/또는 중화후 적당히 첨가할 수 있다. 상기 조성물을 중화후 물로 유화시킬 수 있다. 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물중의 유기 용매는 경우에 따라 감압상태에서 제거할 수 있다.
수득한 본 발명의 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물은 종래의 양이온적 전착 방법에 따라 원하는 기재의 표면에 도포할 수 있다.
예를 들어, 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물은 탈이온수 등으로 희석하여 그 고체 농도를 약 5 내지 약 40 중량%로 조절할 수 있고, pH를 약 5.5 내지 약 8.0으로 조절할 수 있다. 음극으로 코팅된 기재를 사용하여, 약 15 내지 약 35℃의 욕조 온도, 약 100 내지 약 400V의 전위에서 상기 코팅 조성물을 기재에 도포시킨다. 경화된 피막의 두께는 약 10 내지 약 40㎛이고, 전착된 조성물의 경화 또는 소성 온도는 약 100 내지 약 200℃이다.
본 발명에 따른 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물의 제조 공정은 하기의 잇점을 갖는다.
(1) 비교적 소량의 유기 용매를 사용하므로, 본 발명의 공정을 통해 종래의 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물의 성질과 비교될만한 또는 보다 우수한 성질을 갖는 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 제조할 수 있다.
(2) 본 발명의 공정은 원료를 절약하고 환경을 보호하는데 기여한다(BOD, COD 등의 감소)
(3) 본 발명의 공정은 코팅 조성물 제조 공정에서의 환경 위생 및 안전성의 수준을 높인다.
(4) 본 발명의 공정은 용매 제거 공정을 단순화하고, 유기 용매의 폐기 처리 비용을 감소시켜 코팅에 필요한 비용을 절감할 수 있다.
[실시예]
하기의 실시예 및 비교예와 관련하여 본 발명을 좀 더 자세하게 설명할 것이다. 실시예에서 사용한 부 및 백분율은 모두 중량 기준이다.
[실시예 1]
[양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 위한 수지(염기성 수지)의 제조]
온도계, 교반기, 환류 응축기 및 질소 기체 유입구가 장착된 반응기에, 질소 기체를 반응기내로 유입시키면서, 955.5부의 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르(Epon 828 EL, Yuka Shell Co., Ltd., 제조, 에폭시 당량 190), 114부의 비스페놀 A 및 0.2부의 디메틸벤질아민을 넣었다. 130℃에서 에폭시 당량이 이론치인 266에 도달하면, 167.0부의 ε-카프롤락톤(Placcel M, Daicel Chemical Industries, Ltd. 제조) 및 0.06부의 테트라부톡시티타늄을 첨가하고 170℃로 가열하였다. 반응하지 않은 ε-카프롤락톤의 양은 온도를 170℃로 유지하면서 적외선 흡광 스펙트럼을 측정하여 추적하였다. 반응율이 98% 이상이 되었을 때, 231부의 비스페놀 A 및 0.4부의 디메틸벤질아민을 첨가하였고, 에폭시 당량이 이론치인 734(고체 함량 100%)에 도달할때까지 140℃에서 상기 혼합물을 반응시켰다.
수득한 반응 혼합물에 300부의 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르, 162.8부의 디에탄올아민 및 95.4부의 아민 B(메틸 이소부틸 케톤중의 디에틸렌트리아민의 메틸 이소부틸 케토디케티민의 약 80% 용액)를 첨가하였다. 상기 혼합물을 90℃에서 2시간동안 반응시켰다(고체 함량 82%). 반응 혼합물을 188.3부의 탈이온수로 희석하여 고형 수지 함량이 75%이고 아민가가 72.6(고형 수지)인 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 수득하였다. 상기 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물의 성질을 표 1에 나타내었다.
[실시예 2]
[양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 위한 수지의 제조]
온도계, 교반기, 환류 응축기 및 질소 기체 유입구가 장착된 반응기에, 질소 기체를 반응기내로 유입시키면서, 915.4부의 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르(Epon 828 EL, Yuka Shell Co., Ltd., 제조, 에폭시 당량 190), 384부의 비스페놀 A, 167.0부의 프로필렌옥사이드-개질된 비스페놀 A 디글리시딜 에테르(Glyciale BPP-350, 산요 케미칼 인더스트리(Sanyo Chemical Industries, Ltd.)제조, 에폭시 당량 약 340) 및 5.3부의 디에탄올아민을 넣었다. 에폭시 당량이 이론치인 733에 도달할때까지(고체 함량 100%), 150℃에서 상기 혼합물을 반응시켰다.
상기 수득한 반응 혼합물에 300부의 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르, 157.5부의 디에탄올아민 및 95.4부의 아민 B(메틸 이소부틸 케톤 중의 디에틸렌트리아민의 메틸 이소부틸 케토디케티민의 약 80% 용액)을 첨가하였다. 상기 혼합물을 l00℃에서 2시간동안 반응시켰다(고체함량 82%). 상기 반응 혼합물을 189.0부의 탈이온수로 희석하여 고형수지 함량이 75%이고 아민가가 72.6(고형 수지)인 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 제조한다.
[실시예 3]
[경화제의 제조]
온도계, 교반기, 환류 응축기 및 질소 기체 유입구가 장착된 반응기에, 질소 기체를 반응기로 유입시키면서, 222.0부의 이소포론 디이소시아네이트를 넣었다. 외부 냉각을 통해 반응 온도를 50℃로 유지시키고 174부의 메틸 에틸 케토옥심을 적가하면서 반응을 수행하였다.
반응 1시간후, 적외선 흡광 스펙트럼 측정을 통해 반응하지 않은 이소포론 디이소시아네이트가 사라졌음을 확인하였다. 이어서 반응 혼합물을 49.5부의 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 및 49.5부의 탈이온수로 희석하여 평균 분자량수가 396이고 고체 함량이 80%인 차단된 폴리이소시아네이트 경화제를 제조하였다. 상기 경화제의 성질을 표 1에 나타내었다.
[비교예 1]
실시예 1에서 사용한 188.3부의 탈이온수 대신에 188.3부의 메틸 에틸 케톤을 사용한다는 것만 제외하고는 실시예 1의 방법을 반복하였다. 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 위한 수지의 성질을 표 1에 나타내었다.
[비교예 2]
실시예 2에서 사용한 189.0부의 탈이온수 대신에 189.0부의 메틸 에틸 케톤을 사용한다는 것만 제외하고는 실시예 2의 방법을 반복하였다.
[비교예 3]
실시예 3에서 사용한 49.5부의 탈이온수 대신에 49.5부의 메틸 에틸 케톤을 사용한다는 것만 제외하고는 실시예 3의 방법을 반복하였다. 경화제의 성질을 표 1에 나타내었다.
[실시예 4]
실시예 1에서 사용한 188.3부의 탈이온수 대신에 94.2부의 메틸 에틸 케톤을 사용한다는 것만 제외하고는 실시예 1의 방법을 반복하였다. 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 위한 수지의 성질을 표 1에 나타내었다.
[실시예 5]
실시예 3에서 사용한 49.5부의 탈이온수 대신에 24.8부의 메틴 에틸 케톤을 사용한다는 것만 제외하고는 실시예 3의 방법을 반복하였다. 경화제의 성질을 표 1에 나타내었다.
[실시예 6]
[양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물의 제조]
106.7부의 실시예 1에서 제조된 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물 수지를 25부의 실시예 3에서 제조된 경화제와 완전히 혼합하였다. 탈이온수로 희석시켜 농도를 10%로 한 16부의 아세트산을 상기 혼합물에 첨가하였다. 상기 혼합물을 10분간 교반하고, 138부의 탈이온수를 30분에 걸쳐 철저히 교반하면서 적가하여, 고체 함량이 35%인 양이온적으로 전착가능한 등명한 코팅 조성물(등명한 유화액)을 수득하였다. 상기 조성물에 65부의 안료 패이스트(실시예 1에서 제조된 5부의 개질 에폭시 수지, 14부의 이산화티타늄, 10부의 정제 점토, 1부의 카본 블랙 및 39.7부의 탈이온수로 구성됨)를 교반하면서 첨가하였다. 그 결과 생성된 혼합물을 289.3부의 탈이온수로 희석하여 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 수득하였다. 양이온적으로 전착가능한 등명한 코팅 조성물내의 유기용매의 양 및 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물 내의 유기 용매의 양을 표 2에 나타내었다.
[실시예 7]
106.7부의 실시예 2에서 제조된 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물 수지를 사용한다는 것을 제외하고는 실시예 6의 방법을 반복하였다. 양이온적으로 전착가능한 등명한 코팅 조성물내의 유기용매의 양 및 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물내의 유기 용매의 양을 표 2에 나타내었다.
[비교예 4]
106.7부의 비교예 1에서 제조된 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물 수지 및 25부의 실시예 3에서 제조된 경화제를 사용한다는 것을 제외하고는 실시예 6의 방법을 반복하였다. 양이온적으로 전착가능한 등명한 코팅 조성물내의 유기 용매의 양 및 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물내의 유기 용매의 양을 표 2에 나타내었다.
[비교예 5]
106.7부의 비교예 2에서 제조된 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물 수지 및 25부의 실시예 3에서 제조된 경화제를 사용한다는 것을 제외하고는 실시예 6의 방법을 반복하였다. 양이온적으로 전착가능한 등명한 코팅 조성물내의 유기 용매의 양 및 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물내의 유기 용매의 양을 표 2에 나타내었다.

Claims (23)

  1. 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 제조하는 방법에 있어서, 상기 방법이 염기성 수지를 경화제와 혼합하여 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 위한 수지 조성물을 제조하는 단계, 및 상기 수지 조성물을 수용성 유기 카복실산을 첨가하므로써 중화시켜 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 제조하는 단계를 포함하고; 상기 방법이 중화이전에, (a) 염기성 수지를 경화제와 혼합하기 이전에 염기성 수지 및/또는 경화제를 물 및 유기 용매로 희석하는 단계, 및 (b) 상기 염기성 수지를 경화제와 혼합한 후에 상기 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 위한 수지 조성물을 물 및 유기 용매로 희석하는 단계 중 하나 이상의 단계를 수행함을 특징으로 하는 상기 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 제조하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 염기성 수지가 하나이상의 양이온성기 및 하나이상의 하이드록실기를 갖는 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 염기성 수지가 폴리에폭시 수지와 양이온화제와의 반응 생성물인 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 양이온화제가 알카놀아민인 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 경화제가 알콜로 차단된 폴리이소시아네이트인 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 유기 용매가 수용성 용매인 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 유기 용매가 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노이소프로필 에테르, 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르, 프로필렌 글리콜 모노페닐 에테르, 에틸렌 글리콜 모노(2-에틸 헥실)에테르, 에틸렌 글리콜 모노헥실 에테르, 벤질 알콜, 메틸 에틸 케톤 및 메틸 이소부틸 케톤으로 구성된 그룹으로부터 선택된 하나이상의 용매인 방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제조된 염기성 수지내의 유기 용매의 양이 상기 수지 조성물을 기준으로 16 중량% 미만이고, 상기 제조된 경화제 내의 유기 용매의 양이 상기 수지 조성물을 기준으로 16 중량% 미만인 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제조된 염기성 수지내의 유기 용매의 양이 수지 조성물을 기준으로 12 중량% 미만이고, 상기 제조된 경화제내의 유기 용매의 양이 상기 수지 조성물을 기준으로 12 중량% 미만인 방법.
  10. 제1항에 있어서, 각 고형 수지 함량이 50 내지 90 중량%인 염기성 수지 및 경화제를 함유하는 수지 조성물을 중화시키는 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 염기성 수지 및 경화제의 각 고형 수지 함량이 30 내지 80중량%인 방법.
  12. 제1항에 있어서, 물과 유기 용매중의 수분 함량이 30 내지 80 중량%인 수지 조성물을 중화시키는 방법.
  13. 제1항에 있어서, 물과 유기 용매중의 수분 함량이 40 내지 70 중량%인 방법.
  14. 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 제조하는 방법에 있어서, 상기 방법이 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 위한 염기성 수지-함유 수지 조성물을 제조하는 단계 및 상기 수지 조성물을 수용성 유기 카복실산을 첨가하므로써 중화시켜 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 제조하는 단계를 포함하며; 상기 방법이 중화이전에, (c) 염기성 수지를 물 및 유기 용매로 희석시키는 단계, 및 (d) 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 위한 수지조성물을 물 및 유기 용매로 희석시키는 단계 중 하나 이상의 단계를 수행함을 특징으로 하는 상기 양이온적으로 전착가능한 코팅 조성물을 제조하는 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 염기성 수지가 자기-경화성 아민-함유 에폭시 수지인 방법.
  16. 제14항에 있어서, 상기 유기 용매가 수용성 용매인 방법.
  17. 제14항에 있어서, 상기 유기 용매가 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노이소프로필 에테르, 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르, 프로필렌 글리콜 모노페닐 에테르, 에틸렌 글리콜 모노(2-에틸 헥실)에테르, 에틸렌 글리콜 모노헥실 에테르, 벤질 알콜, 메틸 에틸 케톤 및 메틸 이소부틸 케톤으로 구성된 그룹으로부터 선택된 하나이상의 용매인 방법.
  18. 제14항에 있어서, 상기 염기성 수지내의 유기 용매의 양이 상기 수지 조성물을 제조할 때 상기 수지 조성물을 기준으로 16 중량% 미만인 방법.
  19. 제14항에 있어서, 상기 염기성 수지내의 유기 용매의 양이 상기 수지 조성물을 제조할 때 상기 수지 조성물을 기준으로 12 중량% 미만인 방법.
  20. 제14항에 있어서, 고형 수지 함량이 50 내지 90 중량%인 염기성 수지를 함유하는 수지 조성물을 중화시키는 방법.
  21. 제20항에 있어서, 상기 염기성 수지의 고형 수지 함량이 70 내지 85 중량%인 방법.
  22. 제14항에 있어서, 수분 함량이 30 내지 80 중량%인 유기 용매 및 물을 포함하는 수지 조성물을 중화시키는 방법.
  23. 제22항에 있어서, 상기 물과 유기 용매중의 수분 함량이 40 내지 70 중량%인 방법.
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