KR0166795B1 - 씨모스 제조방법 - Google Patents

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KR0166795B1
KR0166795B1 KR1019910000709A KR910000709A KR0166795B1 KR 0166795 B1 KR0166795 B1 KR 0166795B1 KR 1019910000709 A KR1019910000709 A KR 1019910000709A KR 910000709 A KR910000709 A KR 910000709A KR 0166795 B1 KR0166795 B1 KR 0166795B1
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김남용
이원기
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문정환
엘지반도체주식회사
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    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor

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Abstract

본 발명은 공정을 단순화시킬 수 있고 집적도를 향상시킬 수 있는 씨모스 제조방법을 제공하기 위한 것으로 이를 위해 통상의 방법으로 기판상의 일부분에 필드 산화막을 형성하는 단계, 상기 필드산화막상에 트랜지스터를 형성하기 위한 폴리실리콘막을 형성하기 위한 단계, 전체적으로 게이트산화막과 폴리실리콘막을 차례로 증착한 다음 포토/에칭공정을 거쳐 기판과 상기 필드산화막위의 폴리실리콘막상에 게이트폴리실리콘막을 형성하는 단계, 기판과 상기 필드산화막위의 폴리실리콘막상에 포토공정 및 소오스/드레인용 이온주입을 실시하여 서로 다른 형의 트랜지스터를 형성하는 단계가 차례로 포함된다.

Description

씨모스 제조방법
제1도는 종래의 구조단면도.
제2도는 본 발명의 구조단면도.
제3도는 본 발명의 제조공정 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : P형 기판 2 : 필드산화막
3 : 제1폴리실리콘막 4 : P형 트랜지스터
5 : N형 트랜지스터 6 : 질화막
7 : 게이트 산화막 8,8a : 게이트폴리실리콘막
본 발명은 씨모스(CMOS : Complementary Metal Oxide Semiconductor) 제조방법에 관한 것으로, 특히 집적도를 향상시키고 공정의 개선에 적당하도록 한 것이다.
종래의 기술에 의해 제조되어지는 씨모스는 첨부된 제1도에 나타낸 바와 같이 P형기판(20)의 일부에 N웰(Well)(21)을 형성하고 이 N웰(21)상에 P형 트랜지스터(22)를 형성하며 P형 기판(20)상의 다른 부위에는 N형 트랜지스터(23)를 형성하고 상기 P형 트랜지스터(22)와 N형 트랜지스터(23) 사이에는 격리영역(24)을 형성한 것이었다.
그러나 상기 종래 기술은 N형 트랜지스터와 P형 트랜지스터 사이에 격리영역을 형성하였고, 또한 웰을 형성하여야 했으므로 그 집적화시키는데는 한계가 있었다.
본 발명은 상기 단점을 제거키 위한 것으로 이를 첨부된 제2도 및 제3도를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
제2도는 본 발명의 구조단면도로서 P형 기판(1)상의 일부위에 필드산화막(2)을 형성하고 이 필드산화막(2)상에 폴리실리콘막(3)을 형성하며 이 폴리실리콘막(3)상에 P형 트랜지스터(4)를 형성한 것이다.
또한 필드산화막(2)이 형성되지 않은 P형 기판(1)의 다른 부위에 N형 트랜지스터(5)를 형성한 것이다.
제3도는 본 발명에 의한 제조공정 단면도로서, 먼저 제3도(a)와 같이 P형 기판(1) 위에 필드영역을 한정하고 이 필드영역에 필드이온을 주입한 다음 전체적으로 질화막(6)을 형성하고 포토/에치공정을 거쳐 필드영역의 질화막(6)을 제거한다.
그리고 필드영역에 필드산화를 행하여 필드산화막(2)을 약 2500-3000Å의 두께로 형성한다.
그리고 제3도(b)와 같이 상기 질화막(6)을 제거하고 전체적으로 제1폴리실리콘막(3)을 증착한 다음 포토/에치공정을 거쳐 P형 트랜지스터가 형성될 필드산화막(2)상의 것을 제외한 나머지는 제거한다.
이어 제3도(c)와 같이 전체적으로 게이트산화막(7)과 제2폴리실리콘막을 차례로 형성한 다음 포토/에치공정을 거쳐 액티브영역상과 필드산화막(2)상에 게이트 폴리실리콘막(8)(8a)을 형성한다.
그리고 포토공정 및 N+형과 P+형 이온주입공정을 실시하여 N+형 소오스/드레인과 P+형 소오스/드레인을 형성하므로써 N형 트랜지스터(5)와 P형 트랜지스터(4)를 완성한다.
이상과 같이 본 발명에 의하면 종래의 공정에서 사용되었던 웰과 필드산화막 형성공정을 제거하므로써 집적도를 향상시킬 수 있고 공정을 단순화사킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

  1. 통상의 방법으로 기판상의 일부분에 필드산화막을 형성하는 단계, 상기 필드산화막상에 트랜지스터를 형성하기 위한 폴리실리콘막을 형성하는 단계, 전체적으로 게이트산화막과 폴리실리콘막을 차례로 증착한 다음 포토/에칭공정을 거쳐 기판과 상기 필드산화막위의 폴리실리콘막상에 게이트폴리실리콘막을 형성하는 단계, 기판과 상기 필드산화막위의 폴리실리콘막상에 포토공정 및 소오스/드레인용 이온주입을 실시하여 서로 다른 형의 트랜지스터를 형성하는 단계가 차례로 포함됨을 특징으로 하는 씨모스 제조방법.
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