KR0165549B1 - 반송장치 - Google Patents

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KR0165549B1
KR0165549B1 KR1019910021566A KR910021566A KR0165549B1 KR 0165549 B1 KR0165549 B1 KR 0165549B1 KR 1019910021566 A KR1019910021566 A KR 1019910021566A KR 910021566 A KR910021566 A KR 910021566A KR 0165549 B1 KR0165549 B1 KR 0165549B1
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사토시 가네코
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이노우에 아키라
도오교오 에레구토론 가부시끼 가이샤
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Abstract

본 반송장치는, 기대에 사이를 떼어서 배설된 2개의 제1지지점을 중심으로 각각 회전하는 1쌍의 제1아암과, 이 1쌍의 제1아암의 각 단부에 각각 배설된 제2지지점을 중심으로 각각 회전하는 1쌍의 제2아암과, 이 1쌍의 제2아암의 단부를 회전이 자유롭도록 지지하는 2개의 제3지지점을 가지고 피반송체를 지지하는 지지부와, 제1아암과 제2아암과의 겹침상태를 거침으로서 지지부를 기대의 반대쪽으로 이동시키는 기구와, 제1지지점간의 거리 또는 제3지지점간의 거리의 적어도 어느 한쪽을 변동시킬 수 있는 기구 또는 1쌍의 제1아암 또는 1쌍의 제2아암의 적어도 어느 한쪽에 배설되고, 1쌍의 제1아암 또는 1쌍의 제2아암의 긴 축 방향으로의 변형을 허용하는 요곡부를 갖추고 있다.

Description

반송장치
제1도는, 본 발명의 1실시예에 관계되는 반송장치의 요부의 일부 잘라낸 평면도.
제2도는, 제1도의 반송장치의 Ⅰ-Ⅰ 선에 따른 종단면도.
제3도는, 제1도의 반송장치의 전체를 나타내는 평면도.
제4도는, 제1도의 반송장치의 전체를 나타내는 일부 단면을 포함하는 정면도.
제5도는, 로드 록챔버내에 수용된 반송장치와, 반송장치의 구동원을 나타내는 개략도.
제6도는, 제1아암의 이동궤적을 나타내는 개략도.
제7도는, 지지점간 거리를 가변(可變)하는 구성의 변형예를 나타내는 개략도.
제8도는, 지지점간 거리를 가변하는 구성의 다른 변형예를 나타내는 개략도.
제9도는, 제8도의 아암홀더의 평면도.
제10도는, 제8도의 종단면도.
제11도는, 아암을 탄성변형시켜서, 아암길이를 가변하는 구성의 변형예를 나타내는 개략도.
제12도는, 회전반경을 작게 할 수 있는 반송장치를 설명하기 위한 개략평면도.
제13도는, 회전반경을 작게 할 수 있는 반송장치를 설명하기 위한 개략정면도.
제14도는, 회전반경이 큰 반송장치를 설명하기 위한 개략평면도.
제15도는, 회전반경이 큰 반송장치를 설명하기 위한 개략정면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
30 : 반송장치 32 : 상부아암
32a : 제3지지점 32b : 재치부(載置部)
34 : 제1아암 34a : 제1지지점
36 : 제2아암 36a : 제2지지점
38 : 아암커버 40 : 기대(基坮)
41 : 제1회전축 42 : 구동원
43 : 제3회전축 44 : 구동전달부
45 : 프로세스 챔버 47 : 로드 록 챔버
49 : 벨트기구 51 : 제2회전축
53 : 이송부 55 : 모터
60 : 홈 61 : 탄성부재
62 : 리니어 슬라이드축 64 : 슬라이드 하우징
64a : 절결부 66 : 베어링
68 : 압축코일스프링 70 : 지지점축
80 : 연결부재 82 : 지지점 지지부재
84 : 아암고정부재 86 : 절결부
88 : 절결부 90 : 요곡부(撓曲部)
102 : 베어링 104 : 회전체
112 : 나사 120 : 아암홀더
122 : 가는 홈 124a,124b : 도려내기부
126 : 나사 A ; 상부아암의 진퇴방향
B : 반송아암의 회전중심 D1,D2 : 반송아암의 회전반경
E : 화살표 L : 지지점간의 거리
본 발명은 반송장치에 관한 것으로서, 특히 개구리의 발과 같은 동작을 하는 아암에 의하여 피반송체의 이동을 하는 소위 프로그레그 방식의 반송장치에 관한 것이다.
종래, 예컨대 반도체 소자 제조장치에서는, 반도체 웨이퍼를 반송하는 프로그레그 방식의 반송장치가 많이 사용되고 있다. 이 반송장치는, 기대(基坮)에 사이를 떼어서 배치된 2개의 제1지지점을 중심으로 각각 회전하는 1쌍의 제1아암과, 이들 1쌍의 제1아암의 각 단부에 각각 배설된 제2지지점을 중심으로 각각 회전하는 1쌍의 제2아암과, 이 1쌍의 제2아암의 단부를 회전이 자유롭도록 지지하는 2개의 제3지지점을 가지고 피반송체로서의 반도체 웨이퍼를 지지하는 지지부를 갖추고 있다. 그리고, 제1지지점 및 제2지지점을 관절로하여 제1아암 및 제2아암을 신축시킴으로서, 상기 지지부에서 지지된 반도체 웨이퍼의 이동을 수행하는 것이다. 이
종류의 프로그레그 방식의 반송장치는, 일본국 특개소 60-183736 호(PCT/US84/00185) 및 일본국 특개소 61-87351 호에 개시되어 있다.
특히, 일본국 특개소 61-87351 호 공보에는, 상기 제1아암 및 제2의 아암의 수축시에서의 겹치기 상태를 거침으로서 상기 지지부를 기대의 반대방향으로 시동시키는 프로그레그 방식의 반송장치가 개시되어 있다.
원리적으로는, 1쌍의 제1아암을 180도 회전구동시킴으로서, 반도체 웨이퍼를 지지하는 지지부를 기대의 반대방향으로 이동시킬 수 있다. 이 종류의 반송장치에는, 일반적으로 스칼라 로봇이 사용되고 있다.
그러나, 이 스칼라 로봇은 점유스페이스가 크기 때문에, 이 스칼라 로봇을 처리량의 향상을 도모하지 않으면 안되는 반도체 웨이퍼 처리장치의 로드 록챔버내에 배설하는 것은 적당치 않다.
또, 제1아암과 제2아암의 지지점간 거리의 유효길이가 동일 (양 아암의 길이가 동일)한 경우, 제1아암과 제2아암이 서로 겹쳐서 이 겹침상태를 타고 넘을 때에, 양 아암에 부하가 작용한다. 이 부하는 반송장치를 진동시키거나, 반송장치의 구동불량을 일으키거나하여, 원활한 반송을 방해한다.
본 발명의 목적은, 피반송체를 지지하는 지지부를 기대의 반대방향으로 원활하게 이동시킬 수 있음과 동시에, 점유스페이스가 작은 반송장치를 제공함에 있다.
본 발명의 목적은 이하의 반송장치에 의하여 달성된다. 즉, 이 반송장치는, 기대에 사이를 떼어서 배설된 2개의 제1지지점을 중심으로 각각 회전하는 1쌍의 제1아암과, 이 1쌍의 제1아암의 각 단부에 각각 배설된 제2지지점을 중심으로 각각 회전하는 1쌍의 제2아암과, 이 1쌍의 제2아암의 단부를 회전이 자유롭도록 지지하는 2개의 제3지지점을 가지고 피반송체를 지지하는 지지부와, 제1아암과 제2아암과의 겹침상태를 거침으로서 지지부를 기대의 반대쪽으로 이동시키는 기구와, 제1지지점간의 거리 또는 제3지지점간의 거리의 적어도 어느 한쪽을 변동시킬 수 있는 가변수단을 갖추고 있다.
또, 지지대를 기대의 반대방향으로 원활하게 이동시키기 위하여, 1쌍의 제1아암 또는 1쌍의 제2아암의 적어도 어느 한쪽에, 1쌍의 제1아암 또는 1쌍의 제2아암의 긴 축 방향으로의 변형을 허용하는 요곡부(撓曲部)가 형성되어 있어도 좋다.
또, 기대는, 지지부의 이동궤적상에 있고 2개의 제1지지점을 잇는 선상으로부터 떨어진 위치에 설치된 회전축을 중심으로 회전한다.
이하, 본 발명의 실시예에 대하여 설명한다. 먼저, 제3도 내지 제5도를 참조하면서 실시예에 관계되는 반송장치(30)의 개요에 대하여 설명한다.
제3도 및 제4도에 나타낸 바와 같이, 반송장치(30)는, 프로그레그 방식의 반송아암을 채용하고 있다. 이 반송아암은, 1쌍의 제1아암(34),(34)과, 1쌍의 제2아암(36),(36)을 가지고 있다. 1쌍의 제1아암(34),(34)은, 기대(40)에 사이를 떼어서 배치된 2개의 제1의 지지점(34a),(34a)를 중심으로 각각 회전구동된다. 1쌍의 제2아암(36),(36)은, 1쌍의 제1아암(34),(34)의 단부에 각각 배설된 제2지지점(36a),(36a)을 중심으로 각각 회전구동된다.
또, 1상의 제2아암(36),(36)의 단부에는 상부아암(32)이 설치되어 있다. 상부아암(32)에는, 1쌍의 제2아암(36),(36)의 단부를 회전이 자유롭도록 지지하는 2개의 제3지지점(32a),(32a)이 배치되어 있다. 상부아암(32)의 자유단쪽에는, 피반송체로서의 예컨대 반도체 웨이퍼를 재치할 수 있는 재치부(32b)가 설치되어 있다. 그리고, 후술하는 바와 같이, 제1의 지지점(34a),(34a) 및 제2지지점(36a),(36a)을 관절로하여 제1아암(34),(34) 및 제2아암(36),(36)을 신축시킴으로서, 상부아암(32)은 기대(40)의 반대쪽으로 반송이동된다.
제4도에 도시한 바와같이, 기대(40)에는 구동원(42)으로부터의 구동력을 제1지지점(34a),(34a)에 전달하는 구동전달부(44)가 설치되어 있다.
또, 제5도에 도시한 바와 같이, 반송장치(30)는, 처리될 반도체 웨이퍼를 이송부(53)내로부터 프로세스 챔버(45)내로 반송하기 위하여, 이송부(53)와 프로세스 챔버(45) 사이에 위치하는 반송실로서의 로드 록챔버(47)내에 배치되어 있다. 반도체 웨이퍼를 반송할 때, 로드 록 챔버(47) 내는 진공상태로 유지된다.
구동원(42)은, 기대(40)를 회전구동시키는 원통형상의 제1회전축(41)과, 제1지지점(34a),(34a) 및 제2지지점(36a),(36a)을 구동전달부(44)를 통하여 구동시킬 수 있는 제2회전축(51)을 가지고 있다. 또한, 제2회전축(51)은, 제1회전축(41)내에 대략 동축으로 끼워짐과 동시에, 그 선단쪽이 구동전달부(44) 내의 후술하는 제1의 전달기구에 연결되어 있다. 또, 제1회전축(41)과 제2회전축(51)은 각각 독립하여 회전할 수 없다.
제1회전축(41)은, 예컨대 벨트기구(49)에 의하여 전달되는 제3의 회전축(43)의 회전에 따라서 회전한다. 또, 제2회전축(51) 및 제3의 회전축(43)은 각각의 모터(53),(55)에 의하여 회전구동한다.
또한, 진공상태로 유지된 로드 록 챔버(47) 내의 분위기가 확실히 외부 분위기로부터 차단되도록, 로드 록 챔버(47) 내의 분위기와 외부 분위기와의 경계인 기대(40) 부위에서는, 기대(40)의 벽면과 상기 회전축(41),(51)과의 사이에 도시하지 않은 시일부재가 설치되어 있다.
구동전달부(44)의 내부에는, 제3도에 도시한 아래쪽의 제1지지점(34a)과 제2회전축(51)과의 사이에, 아래쪽의 제1아암(34)이 아래쪽의 제1지지점(34a)을 중심으로하여 시계반대 방향으로 회전하도록 기어를 낀 제1전달기구(도시하지 않음)가 설치되어 있다.
또, 구동전달부(44)의 내부에는, 제1지지점(34a),(34a) 사이에, 위쪽의 제1아암(34)이 위쪽의 제1지지점(34a)을 중심으로하여 아래쪽의 제1아암(34)과 반대방향으로 회전하도록 기어를 낀 제2전달기구(도시하지 않음)가 설치되어 있다.
또, 제1아암(34),(34)을 덮는 아암커버(38)의 내부에는, 제1지지점(34a),(34a)과 제2지지점(36a),(36a) 과의 사이에, 제1아암(34),(34)의 회전력을 사용하여 제2아암(36),(36)을 회전구동시키는 도시하지 않은 구동기구가 설치되어 있다. 이 구동기구는, 제2아암(36),(36)이 이것과 직선방향으로 나란히 선 제1아암(34),(34)과 역방향으로 회전하고, 또한 제2아암(36),(36)의 회전각이 제1의 아암(34),(34)의 회전각의 2배가 되도록, 제1지지점(34a),(34a)과 제2의 지지점(36a),(36a)과의 사이에 예컨대 타이밍 벨트 등을 사용하여 기어를 끼고 있다.
이어서, 상부아암(32)을 기대(40)의 반대쪽으로 원활하게 이동시키는 기구의 제1실시예를 제1도 및 제2도를 참조하여 설명한다.
제1도에 도시한 바와 같이, 제1지지점(34a),(34a)과 제2지지점(36a),(36a)과의 지지점간 거리(L)과, 제2지지점(36a),(36a)과 제3의 지지점(32a),(32a)과의 지지점간 거리(L)은 같게 설정되어 있다.
본 실시예는, 상부아암(32)과 1쌍의 제2아암(36),(36)과의 연결점인 제3지지점(32a),(32a)에 특징적인 구성을 가지고 있다.
상부아암(32)의 기단부의 이면쪽에는, 같은 형상의 2개의 홈(60),(60)이 상부아암(32)의 폭방향으로 늘어선 상태로 형성되어 있다. 또, 상부아암(32)의 기단부의 이면쪽에는, 2개의 리니어 슬라이드축(62),(62)이 2개의 홈(60),(60)을 걸친 상태로 고정되어 있다.
홈(60),(60) 내부에는, 홈 폭보다도 약간 폭이 좁은 슬라이드 하우징(64),(64)이 수용되어 있다. 슬라이드 하우징(64),(64)은, 2개의 리니어 슬라이드 축(62),(62)에 베어링(66),(66)을 개재하여 끼워서 지지되고 있으며, 이로서, 슬라이드 하우징(64),(64)은 제1의 화살표(E)방향으로 이동할 수 있다.
홈(60),(60)의 안쪽 벽면과 슬라이드 하우징(64),(64)의 안쪽 측면과의 사이에는 탄성부재(61)가 설치되어 있다. 또, 슬라이드 하우징(64),(64)의 바깥쪽 측면에는 각각 절결부(64a),(64a)가 형성되어 있다. 이 절결부(64a),(64a)와 홈(60),(60)의 측벽면과의 사이에는 압축코일 스프링(68),(68)이 배설되어 있다. 이 결과 슬라이드 하우징(64),(64)은 함께 안쪽으로 힘이 부가되어, 탄성부재(61)과 함께 홈(60),(60)의 안쪽 벽면에 부딪친 상태에 있다.
이러한 구성에 있어서, 슬라이드 하우징(64),(64)은, 압축코일 스프링(68),(68) 또는 탄성부재(61)의 탄성력에 저항하여, 안쪽 내지 바깥쪽으로 자유로이 움직일 수 있다.
또, 제2아암(36),(36)의 선단쪽에는 각각 지지점축(70),(70)이 고정되어 있다. 지지점축(70),(70)은, 제2도에 도시한 바와 같이, 그 상단쪽에서 슬라이드 하우징(64),(64)을 회전이 자유롭도록 지지하고 있다. 이 상태에 있어서 상부아암(32)은, 지지점축(70),(70)을 가지는 슬라이드 하우징(64),(64)에 의하여 제2아암(36),(36)에 회전이 자유롭도록 지지되고 있다.
이어서, 상기 구성의 반송장치(30)의 동작을 설명한다.
상부아암(32)를 제3도에 도시한 상태로부터 기대(40)의 반대쪽으로 이동시키기 위하여, 구동운(42)의 제2회전축(51)을 회전구동시킨다. 제2회전축(51)의 회전은, 구동전달부(44) 내의 상기 제1의 전달기구를 통하여 아래쪽의 제1아암(34)을 시계반대방향으로 회전시키고, 또 동시에, 상기 제2전달기구를 통하여 위쪽의 제1아암(34)을 시계방향으로 회전시킨다. 제1아암(34),(34)의 회전은, 제1의 아암(34)내의 상기 구동기구를 통하여, 제2의 아암(36),(36)을 제1아암(34),(34)의 회전방향과는 반대의 방향으로 회전시킨다.
제6도는, 1쌍의 제1아암(34),(34)의 이동궤적을 나타내고 있다. 도시한 바와 같이, 1쌍의 제1아암(34),(34)이 90도 회전하면, 1쌍의 제1아암(34),(34)과 1쌍의 제2아암(36),(36)은 서로 겹치고, 서로 쌍을 이루는 아암끼리(34),(34),(36),(36)는 직선상에 마주 본다.
종래는, 제1아암(34),(34)과 제2아암(36),(36)이 서로 겹칠 때 및 그 후 겹침점을 타고 넘을 때에, 부하가 지지점 및 아암에 작용하여, 이 부하로 기인해서, 장치(30)가 진동하거나, 장치(30)의 구동불량이 생기거나 하여서, 원활한 반송동작을 확보할 수 없었다.
본 실시예에서는, 종동축인 지지점축(70),(70)을 가지는 슬라이드 하우징(64),(64)이 바깥쪽을 향하여 이동하고 있기 때문에, 이 슬라이드 하우징(64),(64)의 이동에 의하여, 상기 부하는 흡수되고, 원활한 구동이 확보된다.
즉, 슬라이드 하우징(64),(64)은, 압축코일 스프링(68),(68)의 부세력에 저항하여, 리니어 슬라이드축(62),(62)을 따라서 바깥쪽을 향하는 화살표(E) 방향으로 이동할 수 있기 때문에, 바꿔말하면, 제3지지점(32a),(32a)간의 거리를 바꿀 수 있기 때문에, 제1아암(34),(34)과 제2아암(36),(36)이 겹칠 때의 지지점축(70),(70)의 도피가 확보된다. 따라서 장치의 진동과 구동불량이 확실히 방지된다.
또한, 상부아암(32)은, 같은 부세력을 가지는 압축코일 스프링(68),(68)에 의하여 고정되어 있기 때문에, 슬라이드 하우징(64),(64)의 움직임에 관계없이, 그 진퇴방향에 따라서 직선적으로 이동할 수 있다.
이어서, 제3지지점(32a),(32a)간의 거리를 가변으로 함으로서, 상부아암(32)을 기대(40)의 반대쪽으로 원활하게 이동시키는 기구의 제2실시예를 제7도를 참조하면서 설명한다.
상부아암(32)과 1쌍의 제2아암(36),(36)과를 연결하는 연결부재(80)에는 요곡부(撓曲部)가 설치되어 있다.
연결부재(80)는, 1쌍의 제2아암(36),(36)을 회전이 자유롭도록 지지하는 제3지지점(32a),(32a)을 가지는 지지점 지지부재(82)와 상부아암(32)을 고정하는 아암 고정부재(84)로 구성되어 있다.
지지점 지지부재(82)에는, 그 후단으로부터 내부를 향하여 절결된 T자형의 절결부(86)가 형성되어 있다. 또 지지점 지지부재(82)와 아암 고정부재(84)와의 경계부에는, 그 폭 방향 양단부로부터 중앙을 향하여 절결된 절결부(88),(88)가 형성되어 있다. 이 결과, 제1의 아암(34),(34)과 제2아암(36),(36)이 겹칠 때 및 그 후 겹침점을 타고 넘을 때에, 지지점 및 아암에 부하가 작용한 경우, 강도적(强度的)으로 약한 절결부(86),(88),(88)의 존재에 의하여, 연결부재(80)는 탄성력으로 변형하고, 제3지지점(32a),(32a)의 지지점간 거리는 변화한다. 이럼으로서, 반송장치의 진동과 구동불량은 확실히 방지된다.
이어서, 제3지지점(32a),(32a) 간의 거리를 가변으로 함으로서, 상부아암(32)을 기대(40)의 반대쪽으로 원활하게 이동시키는 기구의 제3의 실시예를 제8도 내지 제10도를 참조하면서 설명한다.
1쌍의 제2아암(36),(36)은, 제9도에 나타낸 아암홀더(120)를 개재하여 상부아암(32)에 회전가능하게 지지되어 있다. 제2의 아암(36),(36)의 선단쪽에는 각각 베어링(102)이 배설되어 있다. 베어링(102)은, 제2아암(36),(36)의 선단쪽에 설치된 회전체(104)를 회전가능하게 지지하고 있다. 회전체(104)는 나사(126)에 의하여 홀더(120)에 고정되어 있다. 또, 홀더(120)는 나사(112)에 의하여 상부아암(32)에 고정되어 있다.
홀더(120)는 예컨대 4 ∼ 5㎜ 의 두께의 A 1 판에 의하여 형성되어 있다. 또, 홀더(120)는, 2개의 회전체(104),(104)가 고정지지된 위치의 중앙부에, 가는 홈(122)을 가지고 있다. 가는 홈(122)은, 홀더(120)의 후단으로부터 내부를 향하여 약 1㎜ 폭으로 절결되어 있다. 또한, 홀더(120)는, 가는 홈(122)의 선단 양쪽에 2개의 도려내기부(124a),(124b)를 가지고 있다. 도려내기부(124a),(124b)는 폭 약 20㎜, 길이 50 ∼60㎜ 에 걸쳐서 크게 도려내지고 있다. 또한 가는 홈(122) 및 도려내기부(124a),(124b)의 칫수는, 제9도에 도시된 칫수와 대략 동일하다.
상기 구성에 있어서, 제1아암(34),(34)과 제2아암(36),(36)이 겹칠 때 및 그후 겹침점을 타고 넘을 때에, 지지점 및 아암에 부하가 작용한 경우, 이 부하에 의하여, 홀더(120)는, 가는 홈(122)의 안쪽 단부를 지지점으로하여 바깥쪽(제8도의 화살표 방향)으로 열면서 탄성적으로 변형하고, 제3지지점(32a),(32a)의 지지점간 거리는 변화한다. 이 것에 의하여, 반송장치의 진동과 구동불량은 확실히 방지된다.
또한, 반송장치의 진동과 구동불량의 방지는, 제1지지점(34a),(34a)간의 거리를 바꾸는 것에 의하여서도 달성할 수 있다. 이 경우, 제1지지점(34a),(34a)과 이 지지점 (34a),(34a)에 회전구동력을 전달하는 축과의 관계를 고려하는 것이 필요하다. 그런데, 요곡축(撓曲軸)에 의하여 제1지지점(34a),(34a)을 원활하게 회전구동시키는 것이 생각된다.
이어서, 반송아암(36),(34)을 축방향으로 변형시킴으로서, 상부아암(32)을 기대(40)의 반대쪽으로 원활하게 이동시키는 기구의 1실시예를 설명한다.
제11도에 도시한 바와 같이, 제2아암(36)의 도중에는, 부하의 작용에 의하여 아암(36)이 축방향으로 변형하도록, 아암(36)을 절결하여서 구성된 요곡부(90)가 형성되어 있다.
제1아암(34),(34)과 제2아암(36),(36)이 겹칠 때 및 그 후 중복되는 지점을 타고 넘을 때에, 지지점 및 아암에 부하가 작용한 경우, 이 부하에 의하여 요곡부(90)는 축방향으로 변형하고, 이에 따라서 제2아암(36)은 그 축방향으로 길이가 변화하여 상기 부하를 흡수할 수 있다.
이어서, 반송장차(30)의 아암(32),(34),(36)을 일체적으로 회전시키는 좋은 실시예에 대하여 제12도 및 제13도를 참조하면서 설명한다.
반송아암에 의하여 예컨대 반도체 웨이퍼가 이송부로부터 반출되고, 프로세스실로 반입되는 경우, 반송아암은 이송부로 향하는 방향과 프로세스실로 향하는 방향으로 회전구동되지 않으면 안된다. 이 반송아암의 회전구동은 통상 구동전달부(44)를 회전시킴으로서 행하여 진다.
이때, 종래는 반송아암의 회전중심(B)은, 제14도에 도시한 바와 같이, 상부아암(32)의 진퇴방향인(A) 방향의 선과, 제1의 지지점(34a),(34a)을 연결한 선과의 교차점에 설정되어 있었다. 이 경우의 회전구동은 제15도에 도시한 바와 같이 상부아암(32)이 후퇴구동한 위치에서 실현되기 때문에, 반송아암의 회전반경(D1)이 커지고, 반송장치(30)가 수용되는 로드 록챔버(47)의 용적이 커진다. 따라서, 반송아암의 회전시에 있어서의 로드 록챔버(47) 내부의 데드스페이스가 커지고, 로드 록챔버(47)내를 대기압상태로부터 소정의 진공압상태로 하기까지의 시간이 길어진다고 하는 문제가 있었다.
이러한 문제를 해결하기 위하여, 제12도에 도시한 바와 같이, 반송아암의 회전중심(B)은, 제1지지점(34a),(34a)을 연결하는 선을 저변으로 하는 이등변 삼각형의 정점(이 정점은 상부아암(32)의 후퇴 이동방향에 존재한다)에 설정된다. 이 정점은, 상부아암(32)이 후퇴이동된 때의 상부아암(32)의 길이를 2 분하는 위치에 설정되는 것이 바람직하다. 이 경우, 반송아암의 회전반경(D2)은 상부아암(32)의 길이의 절반으로 되고, 반송장치(30)가 수용되는 로드 록챔버(47)의 용적이 최소로 된다. 이에 의하여, 반송아암의 회전시에 있어서의 로드 록챔버(47) 내부의 데드 스페이스가 작아지고, 로드 록챔버(47) 내를 대기압 상태로부터 소정의 진공압 상태로 하기까지의 시간이 짧아진다.
본 발명은 상기 실시예에 한정됨이 없이, 발명의 요지를 일탈함이 없이 여러 가지로 변형하여 실시할 수 있음은 당연한 일이다.

Claims (17)

  1. 제1회전축을 가지는 제1구동수단과; 상기 제1회전축(41)의 회전구동을 따라서 회전하는 기대(40)와; 제2회전축(51)을 가지는 제2구동수단과; 상기 제2회전축(51)의 회전구동을 따라서, 상기 기대(40)에 사이를 떼어서 배설된 2개의 제1지지점(34a)을 중심으로 각각 회전하는 1쌍의 제1아암(34)과; 상기 1쌍의 제1아암(34)의 각 선단부에 각각 배설된 2개의 제2의 지지점(36a)을 중심으로 각각 회전하는 1쌍의 제2아암(36)과; 상기 1쌍의 제2아암(36)의 선단부를 회전이 자유롭도록 지지하는 2개의 제3지지점(32a)을 가지고, 피반송체를 지지하는 지지부와; 상기 제1아암(34)과 상기 제2아암(36)과의 겹침상태를 거침으로서 상기 지지부를 상기 기대(40)를 넘어서 직선이동시키는 수단과; 상기 제1지지점(34a)간의 거리 또는 상기 제3지지점(32a)간의 거리의 적어도 어느 한쪽의 변동을 흡수하기 위한 변동흡수 수단과;를 포함하는 반송장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 변동흡수 수단은, 상기 지지부의 폭방향으로 병설된 2개의 슬라이드 부재와, 이들 2개의 슬라이드 부재를 각각 상기 지지부의 폭 방향으로 슬라이드가 자유롭도록 유지하는 유지수단과, 상기 1쌍의 제2아암(36)과 상기 2개의 슬라이드 부재를 회전이 자유롭도록 결합하는 2개의 지지점축(70)을 갖추고 있는 반송장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 유지수단은, 상기 슬라이드 부재에 끼워져서 상기 지지부에 고정됨과 동시에 상기 지지부의 폭 방향으로 걸쳐서 배치되는 슬라이드축을 갖추고 있는 반송장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 2개의 슬라이드 부재는, 상기 지지부의 이면쪽에 형성된 2개의 홈(60)안에 각각 슬라이드가 자유롭도록 배치되어 있는 반송장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 2개의 슬라이드 부재의 슬라이드 방향이 바깥쪽에 배설되고, 슬라이드 부재를 안쪽방향으로 힘을 가하는 탄성부재(61)로 이루어지는 반송장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 탄성부재(61)는 같은 탄발력을 가지는 스프링으로 구성되어 있는 반송장치.
  7. 제2항에 있어서, 상기 2개의 슬라이드 부재의 슬라이드 방향의 안쪽에 각각 배설된 탄성부재(61)로 이루어지는 반송장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제1회전축(41)은, 상기 지지부가, 후퇴한 상태에서 지지부의 길이의 대략 중앙 위치에 배설되어 있는 반송장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 기대(40)는 진공으로 되는 반송실내에 배치되어 있는 반송장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제1 및 제2구동수단은 대기중에 배설되어 있는 반송장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제1회전축(41)과 상기 제2회전축(51)은 동축으로 배설되어 있는 반송장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 변동흡수 수단은, 상기 지지부의 후단으로부터 내부를 향하여 축 방향으로 절결된 제1절결부(64a)와, 이 제1의 절결부의 양쪽에 형성되어, 상기 지지부의 폭 방향으로 절결된 제2의 절결부를 갖추고 있는 반송장치.
  13. 제1회전축(41)을 가지는 제1구동수단과; 상기 제1회전축(41)의 회전구동을 따라서 회전하는 기대(40)와; 제2회전축(51)을 가지는 제2구동수단과; 상기 제2회전축(51)의 회전구동을 따라서, 상기 기대(40)에 사이를 떼어서 배설된 2개의 제1지지점(34a)을 중심으로 각각 회전하는 1쌍의 제1아암(34)과; 상기 1쌍의 제1아암(34)의 각 선단부에 각각 배설된 2개의 제2의 지지점(36a)을 중심으로 각각 회전하는 1쌍의 제2아암(36)과; 상기 1쌍의 제2아암(3)의 선단부를 회전이 자유롭도록 지지하는 2개의 제3지지점(32a)을 가지고, 피반송체를 지지하는 지지부와; 상기 제1아암(34)과 상기 제2아암(36)과의 겹침상태를 거침으로서 상기 지지부를 상기 기대(40)를 넘어서 직선이동시키는 수단; 으로 이루어지고, 상기 1쌍의 제1아암(34) 또는 1쌍의 제2아암(36)의 적어도 어느 한쪽은, 상기 1쌍의 제1아암(34) 또는 1쌍의 제2아암(36)의 긴축 방향으로의 변형을 허용하는 요곡부를 가지고 있는 반송장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제1회전축(41)은, 상기 지지부가 후퇴한 상태에서 지지부의 길이의 대략 중앙위치에 배설되어 있는 반송장치.
  15. 제13항에 있어서, 상기 기대(40)는 진공으로 되는 반송실내에 배치되어 있는 반송장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 제1 및 제2구동수단은 대기중에 배설되어 있는 반송장치.
  17. 제13항에 있어서, 상기 제1회전축(41)과 상기 제2의 회전축(51)은 동축으로 배설되어 있는 반송장치.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0858867A3 (en) * 1989-10-20 1999-03-17 Applied Materials, Inc. Robot apparatus
JPH06132380A (ja) * 1992-09-04 1994-05-13 Fujitsu Ltd 搬送装置
US5643366A (en) * 1994-01-31 1997-07-01 Applied Materials, Inc. Wafer handling within a vacuum chamber using vacuum
US6102164A (en) * 1996-02-28 2000-08-15 Applied Materials, Inc. Multiple independent robot assembly and apparatus for processing and transferring semiconductor wafers
US20040005211A1 (en) * 1996-02-28 2004-01-08 Lowrance Robert B. Multiple independent robot assembly and apparatus and control system for processing and transferring semiconductor wafers
KR100457339B1 (ko) * 1997-09-30 2005-01-17 삼성전자주식회사 반도체 웨이퍼 이송암
JP3907889B2 (ja) * 1999-11-01 2007-04-18 康人 唐澤 基板搬送装置
FR2812281A1 (fr) * 2000-07-25 2002-02-01 Dubuit Mach Dispositif de chargement et/ou de dechargement de support de pile et poste de chargement et/ou dechargement correspondant
JP5306908B2 (ja) * 2009-06-03 2013-10-02 東京エレクトロン株式会社 搬送モジュール

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5244985A (en) * 1975-10-06 1977-04-08 Maeda Kogyo Kk Lateral shifting equipmnt of load supporting table
US4483654A (en) * 1981-02-13 1984-11-20 Lam Research Corporation Workpiece transfer mechanism
US4909701A (en) * 1983-02-14 1990-03-20 Brooks Automation Inc. Articulated arm transfer device
WO1984003196A1 (en) * 1983-02-14 1984-08-16 Brooks Ass Articulated arm transfer device
US4666366A (en) * 1983-02-14 1987-05-19 Canon Kabushiki Kaisha Articulated arm transfer device
JPS6187351A (ja) * 1984-09-17 1986-05-02 Canon Inc ウエハ搬送用ハンドラ
SU1278201A1 (ru) * 1985-04-30 1986-12-23 Ордена Ленина Институт Кибернетики Им.В.М.Глушкова Манипул тор
JPH0292153A (ja) * 1988-09-29 1990-03-30 Canon Inc 画像通信方式
JP2629920B2 (ja) * 1988-12-28 1997-07-16 株式会社デンソー 工業用ロボット
JPH02311237A (ja) * 1989-05-25 1990-12-26 Fuji Electric Co Ltd 搬送装置

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