KR0165481B1 - Lead frame fixing device - Google Patents

Lead frame fixing device Download PDF

Info

Publication number
KR0165481B1
KR0165481B1 KR1019950043903A KR19950043903A KR0165481B1 KR 0165481 B1 KR0165481 B1 KR 0165481B1 KR 1019950043903 A KR1019950043903 A KR 1019950043903A KR 19950043903 A KR19950043903 A KR 19950043903A KR 0165481 B1 KR0165481 B1 KR 0165481B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lead frame
motor
lifting body
fixed
heat block
Prior art date
Application number
KR1019950043903A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR970030746A (en
Inventor
이태현
Original Assignee
이대원
삼성항공산업주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이대원, 삼성항공산업주식회사 filed Critical 이대원
Priority to KR1019950043903A priority Critical patent/KR0165481B1/en
Publication of KR970030746A publication Critical patent/KR970030746A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR0165481B1 publication Critical patent/KR0165481B1/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/50Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor for integrated circuit devices, e.g. power bus, number of leads

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 조립공정 중 테이프 자동 본딩(Tape Automated Bonding) 또는 와이어본딩시에 리드프레임을 고정하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for fixing a lead frame during tape automating bonding or wire bonding during a semiconductor assembly process.

본 발명에 따른 리드프레임 고정장치는, 윈도우클램퍼와 히트블럭의 승강을 개별적으로 제어함으로써, 고정될 리드프레임의 두께 변경 등에 의해 윈도우클램퍼와 히트블럭의 상호 접근된 상태의 간격을 조정하는 경우에 그 작업이 용이하게 행해질 수 있을 뿐만 아니라, 그 간격의 정밀도가 높게 유지될 수 있다.The lead frame fixing apparatus according to the present invention controls the lifting and lowering of the window clamper and the heat block separately, so as to adjust the distance between the window clamper and the heat block in close proximity to each other by changing the thickness of the lead frame to be fixed. Not only can the work be done easily, but the precision of the gap can be kept high.

Description

리드프레임 고정장치Leadframe Fixture

제1도는 종래 리드프레임 고정장치의 개략적 구성도.1 is a schematic configuration diagram of a conventional lead frame fixing device.

제2도는 본 발명에 따른 리드프레임 고정장치의 개략적 구성도.2 is a schematic configuration diagram of a lead frame fixing device according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

100 : 리드프레임 고정장치 10 : 제1벽체100: lead frame fixing device 10: the first wall

11 : 제1모터 12 : 제1편심캠11: 1st motor 12: 1st eccentric cam

13 : 제1캠팔로우어 14 : 제1승강체13: first cam follower 14: first lifting body

15 : 윈도우클램퍼 20 : 제2벽체15: window clamper 20: second wall

21 : 제2모터 22 : 제2편심캠21: 2nd motor 22: 2nd eccentric cam

23 : 제2캠팔로우어 24 : 제2승강체23: second cam follower 24: second lifting body

25 : 히트블럭25: heat block

본 발명은 반도체 조립공정 중 테이프 자동 본딩(Tape Automated Bonding) 또는 와이어본딩시에 리드프레임을 고정하는 장치에 관한 것으로서, 특히 고정될 리드프레임의 규격 변경 등에 용이하게 대응할 수 있도록 개선된 리드프레임 고정장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for fixing a lead frame during tape automating bonding or wire bonding during a semiconductor assembly process. In particular, the apparatus for fixing a lead frame improved to easily cope with a change in specifications of a lead frame to be fixed It is about.

반도체 조립공정에는 리드프레임에 놓여진 반도체칩과 그 리드프레임의 각 리드를 전기적으로 연결시켜 주기 위한 와이어 본딩공정이나 테이프 자동 본딩공정이 마련된다. 이러한 공정을 수행하기 위하여 리드프레임을 고정하는 리드프레임 고정장치가 필요하다. 일반적으로 상술한 리드프레임 고정장치는 상기 리드프레임의 하면을 지지하며 그 리드프레임에 열을 공급하는 히트블럭과, 리드프레임의 상면을 눌러주는 윈도우클램퍼를 구비하고 있다.The semiconductor assembly process is provided with a wire bonding process or a tape automatic bonding process for electrically connecting the semiconductor chip placed on the lead frame and each lead of the lead frame. In order to perform this process, a lead frame fixing device for fixing the lead frame is required. Generally, the above-described lead frame fixing device includes a heat block for supporting a lower surface of the lead frame and supplying heat to the lead frame, and a window clamper for pressing the upper surface of the lead frame.

제1도에 종래 리드프레임 고정장치의 일예를 나타내 보였다. 도면을 참조하면, 윈도우클램퍼(35)와 이 윈도우클램퍼(35)의 하방에 위치하는 히트블럭(45) 사이로 리드프레임(LF)이 이송되면, 히트블럭(45)을 상승시켜 리드프레임(LF)의 하면에 접촉시키고 윈도우클램퍼(35)를 하강시켜 리드프레임(LF)의 상면을 압압하도록 하여 리드프레임(LF)을 고정하게 된다. 이와 같이 하여 리드프레임(LF)이 고정된 후 상술한 와이어본딩이나 테이프 자동 본딩을 행하고 본딩이 완료되면 리드프레임(LF)이 수평 이송될 수 있도록 윈도우클램퍼(35)를 상승시키고 히트블럭(45)을 하강시키게 된다.Figure 1 shows an example of a conventional lead frame fixing device. Referring to the drawings, when the lead frame LF is transferred between the window clamper 35 and the heat block 45 positioned below the window clamper 35, the heat block 45 is raised to raise the lead frame LF. The upper surface of the lead frame LF is pressed by lowering the window clamper 35 to the lower surface of the lead frame LF to fix the lead frame LF. In this manner, after the lead frame LF is fixed, the above-mentioned wire bonding or tape automatic bonding is performed, and when the bonding is completed, the window clamper 35 is raised to allow horizontal movement of the lead frame LF, and the heat block 45 is performed. Will be lowered.

한편, 상기 윈도우클램퍼(35) 및 히트블럭(45)의 승강을 위한 구동원으로서, 제1벽체(30)에 고정된 하나의 모터(31)가 구비되어 있다. 이 모터(31)의 출력축(31a)에는 연결축(31b)이 고정되어 있는데, 연결축(31b)에는 제1편심캠(32)과 제2편심캠(42)이 고정되어 있다. 제1편심캠(32)의 외주면은 제1승강체(34)에 결합된 제1캠팔로우어(33)와 접촉하고 있으며, 제2편심캠(42)의 외주면은 제2승강체(44)에 결합된 제2캠팔로우어(43)와 접촉하고 있다.On the other hand, as a driving source for the lifting and lowering of the window clamper 35 and the heat block 45, there is provided a motor 31 fixed to the first wall (30). The connecting shaft 31b is fixed to the output shaft 31a of the motor 31, but the first eccentric cam 32 and the second eccentric cam 42 are fixed to the connecting shaft 31b. The outer circumferential surface of the first eccentric cam 32 is in contact with the first cam follower 33 coupled to the first lifting body 34, and the outer circumferential surface of the second eccentric cam 42 is the second lifting body 44. In contact with the second cam follower 43 coupled to.

제1승강체(34)는 제1벽체(30)에 형성된 제1가이드(30a)를 따라 승강 가능하게 설치된 것으로 그 상단에는 상기 윈도우클램퍼(35)가 고정되어 있다. 제2승강체(44)는 제2벽체(40)에 형성된 제2가이드(40a)를 따라 승강 가능하게 설치된 것으로 그 상단에는 상기 히트블럭(45)이 고정되어 있다.The first lifting body 34 is installed to be elevated along the first guide 30a formed on the first wall 30, and the window clamper 35 is fixed to an upper end thereof. The second lifting body 44 is installed to be elevated along the second guide 40a formed on the second wall 40, and the heat block 45 is fixed at an upper end thereof.

이러한 리드프레임 고정장치(1)에 있어서, 모터(31)의 회전에 따라 제1편심캠(32)과 제2편심캠(42)이 회전되는데, 제1편심캠(32)과 제1캠팔로우어(33)에 의해 제1승강체(34) 및 윈도우클램퍼(35)가 승강하게 되고, 제2편심캠(42)과 제2캠팔로우어(43)에 의해 제2승강체(44) 및 히트블럭(45)이 승강하게 된다.In the lead frame fixing device 1, the first eccentric cam 32 and the second eccentric cam 42 are rotated in accordance with the rotation of the motor 31, the first eccentric cam 32 and the first cam follower. The first lifting body 34 and the window clamper 35 are lifted and lifted by the worm 33, and the second lifting body 44 and the second eccentric cam 42 and the second cam follower 43 are lifted and lowered. The heat block 45 moves up and down.

한편 제1편심캠(32)과 제2편심캠(42)은, 상기 윈도우클램퍼(35)가 하강할 때 히트블럭(45)이 상승하고 윈도우클램퍼(35)가 상승할 때 히트블럭(45)이 하강하도록 결합되어 있다. 따라서, 모터(31)가 회전할 때 윈도우클램퍼(35)와 히트블럭(45)은 서로 접근하는 방향으로 이동되거나 서로 이격되는 방향으로 이격되도록 되어 있다.On the other hand, the first eccentric cam 32 and the second eccentric cam 42, the heat block 45 is raised when the window clamper 35 is lowered and the heat block 45 when the window clamper 35 is raised It is coupled to descend. Therefore, when the motor 31 rotates, the window clamper 35 and the heat block 45 are moved in a direction approaching each other or spaced apart from each other.

그런데, 상술한 구성의 종래 리드프레임 고정장치는, 하나의 모터를 이용하여 윈도우클램퍼와 히트블럭을 상호 접근 및 이격시키도록 구성되어 있으므로, 몇 가지 문제점을 내포하고 있다.By the way, the conventional lead frame fixing device of the above-described configuration, because it is configured to access and space the window clamper and the heat block using a single motor, there are some problems.

예를 들어, 고정될 리드프레임의 두께가 변경되는 경우에는 윈도우클램퍼와 히트블럭의 상호 접근된 상태에서의 간격을 조정하여 주어야 하는데, 윈도우클램퍼와 히트블럭의 승강을 개별적으로 제어하기 곤란하므로, 편심캠들과 캠팔로우어들을 모두 분리하여 새로 조립하여야 한다. 또한 리드프레임의 두께가 변경되지 않더라도 윈도우클램퍼나 히트블럭이 상측 또는 하측으로 치우쳐 있는 경우에도 이를 바로잡기 위하여는 상술한 바와 마찬가지의 작업이 행해져야 한다. 이러한 작업은 여간 번거러운 것이 아니며, 작업 후에도 윈도우클램퍼와 히트블럭의 상호 접근된 상태에서의 간격의 정밀도를 유지하기가 용이하지 않다는 문제점이 있었다.For example, when the thickness of the lead frame to be fixed is changed, the distance between the window clamper and the heat block should be adjusted. However, since the lifting and lowering of the window clamper and the heat block are difficult to control individually, the eccentricity Both the cams and the cam followers shall be separated and newly assembled. In addition, even if the thickness of the lead frame does not change, even when the window clamper or the heat block is biased upward or downward, the same operation as described above should be performed to correct this. This operation is not cumbersome at all, and there is a problem that it is not easy to maintain the precision of the gap between the window clamper and the heat block after the operation.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 윈도우클램퍼와 히트블럭의 승강을 개별적으로 제어함으로써, 고정될 리드프레임의 두께 변경 등에 의해 윈도우클램퍼와 히트블럭의 상호 접근된 상태의 간격을 조정하는 경우에 그 작업이 용이하게 행해질 수 있을 뿐만 아니라, 그 간격의 정밀도가 높게 유지될 수 있도록 개선된 리드프레임 고정장치를 제공함에 목적이 있다.The present invention has been made to solve this problem, and by controlling the lifting of the window clamper and the heat block separately, by adjusting the thickness of the lead frame to be fixed, such as adjusting the distance between the window clamper and the heat block approached state In this case, the operation can be easily performed, and an object of the present invention is to provide an improved lead frame fixing device such that the precision of the gap can be maintained high.

이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 리드프레임 고정장치는 제1벽체와, 상기 제1벽제에 고정된 제1모터와, 상기 제1벽체에 승강 가능하게 설치된 제1승강체와, 상기 제1승강체의 단부에 고정되며 리드프레임의 상방에 위치되는 윈도우클램퍼와, 상기 제1모터로부터 동력을 전달받아 상기 제1승강체를 승강시키는 제1동력전달수단과, 제2벽체와, 상기 제2벽체에 고정된 제2모터와, 상기 제2벽체에 승강 가능하게 설치된 제2승강체와, 상기 제2승강체의 단부에 고정되며 상기 리드프레임의 하방에 위치되는 히트블럭과, 상기 제1모터로부터 동력을 전달받아 상기 제1승강체를 승강시키는 제1동력전달수단을 구비하여, 상기 윈도우클램퍼가 상기 제1모터 및 제1동력전달수단에 의해 리드프레임의 상방에서 승강되고, 상기 히트블럭이 상기 제2모터 및 제2동력전달수단에 의해 리드프레임의 하방에서 승강되도록 구성된 점에 특징이 있다.In order to achieve the above object, a lead frame fixing device according to the present invention includes a first wall, a first motor fixed to the first wall, a first lifting body installed on the first wall to be elevated, and the first wall. A window clamper fixed to an end of the first lifting body and positioned above the lead frame; first power transmission means for lifting the first lifting body by receiving power from the first motor; and a second wall body; A second motor fixed to the second wall, a second lifting body mounted on the second wall to be elevated, a heat block fixed to an end of the second lifting body and positioned below the lead frame, and the first A first power transmission means for lifting the first lifting body by receiving power from a motor, wherein the window clamper is lifted above the lead frame by the first motor and the first power transmission means, and the heat block The second hair And the is characterized in that adapted to be elevated from the bottom of the lead frame by the second power transmission means.

이하 본 발명에 따른 바람직한 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제2도는 본 발명에 따른 리드프레임 고정장치의 개략적 구성도이다.2 is a schematic configuration diagram of a lead frame fixing device according to the present invention.

도면을 참조하면, 본 실시예의 리드프레임 고정장치(100)는 서로 대면하는 제1벽체(10)와 제2벽체(20)를 구비하고 있다.Referring to the drawings, the lead frame fixing device 100 of the present embodiment includes a first wall 10 and a second wall 20 facing each other.

상기 제1벽체(10)에는 제1모터(11)가 고정되어 있으며, 제1승강체(14)가 가이드레일(14a)을 따라 승강 가능하게 설치되어 있다. 상기 제1승강체(14)의 상단부에는 윈도우클램퍼(15)가 고정되어 제1승강체(14)의 승강시 함께 승강하도록 되어 있다. 한편, 제1승강체(14)는 제1동력전달수단을 통해 상기 제1모터(11)로부터 동력을 전달받아 승강하게 된다. 본 실시예에서는 상기 제1동력전달수단으로서, 상기 제1모터(11)의 출력축(11A)에 고정된 제1편심캠(12)과 상기 제1승강체(14)에 결합되며, 제1편심캠(12)의 외주면에 접촉되는 제1캠팔로우어(13)가 마련되어 있다.The first motor 11 is fixed to the first wall 10, and the first lifting body 14 is provided to be elevated along the guide rail 14a. The window clamper 15 is fixed to the upper end portion of the first lifting body 14 so that the first lifting body 14 moves up and down together. Meanwhile, the first lifting body 14 is lifted by receiving power from the first motor 11 through a first power transmission means. In the present embodiment, the first power transmission means, coupled to the first eccentric cam 12 and the first lifting body 14 fixed to the output shaft 11 A of the first motor 11, the first The first cam follower 13 is provided in contact with the outer circumferential surface of the eccentric cam 12.

상기 제2벽체(20)에는 제2모터(21)가 고정되어 있으며, 제2승강체(24)가 가이드레일(20A)을 따라 승강 가능하게 설치되어 있다. 상기 제2승강체(24)의 상단부에는 윈도우클램퍼(15)가 고정되어 제2승강체(24)의 승강시 함게 승강하도록 되어 있다. 한편, 제2승강체(24)는 제2동력전달수단을 통해 상기 제2모터(21)로부터 동력을 전달받아 승강하게 된다. 본 실시예에서는 상기 제2동력전달수단으로서, 상기 제2모터(21)의 출력축(21a)에 고정된 제2편심캠(22)과 상기 제2승강체(24)에 결합되며 제2편심캠(22)의 외주면에 접촉되는 제2캠팔로우어(23)가 마련되어 있다.The second motor 21 is fixed to the second wall 20, and the second lifting body 24 is provided to be elevated along the guide rail 20A. The window clamper 15 is fixed to the upper end of the second lifting body 24 so that the second lifting body 24 moves up and down together. On the other hand, the second lifting body 24 is lifted by receiving power from the second motor 21 through the second power transmission means. In the present embodiment, the second eccentric cam 22 is coupled to the second eccentric cam 22 and the second lifting body 24 fixed to the output shaft 21a of the second motor 21 as the second power transmission means. The 2nd cam follower 23 which contacts the outer peripheral surface of 22 is provided.

이러한 구성을 가지는 본 발명에 따른 리드프레임 고정장치(100)의 기본 기능은 상술한 종래 리드프레임 고정장치(1)의 기본 기능과 동일하다. 즉, 윈도우클램퍼(15)와 히트블럭(25) 사이로 고정될 리드프레임(LF)이 이송되면, 히트블럭(25)을 상승시켜 리드프레임(LF)의 하면을 지지하도록 하고, 윈도우클램퍼(15)를 하강시켜 리드프레임(LF)의 상면을 압압함으로써 리드프레임(LF)을 고정하게 된다.The basic function of the lead frame fixing device 100 according to the present invention having such a configuration is the same as the basic function of the conventional lead frame fixing device 1 described above. That is, when the lead frame LF to be fixed between the window clamper 15 and the heat block 25 is transferred, the heat block 25 is raised to support the lower surface of the lead frame LF, and the window clamper 15 By lowering the pressing the upper surface of the lead frame (LF) to fix the lead frame (LF).

그러나, 본 발명에 따른 리드프레임 고정장치(100)에 있어서, 종래 리드프레임 고정장치(1)에 있어서와는 달리, 윈도우클램퍼(15)는 제1모터(11)의 회전력을 상기 제1편심캠(12)과 제1캠팔로우어(13)를 통해 전달받아 승강하는 제1승강체(14)에 고정되어 있으며, 히트블럭(25)은 제2모터(21)의 회전력을 상기 제2편심캠(22)과 제2캠팔로우어(23)를 통해 전달받아 승강하는 제2승강체(24)에 고정되어 있다. 이에 따라, 윈도우클램퍼(15)와 히트블럭(25)의 승강제어가 개별적으로 이루어지게 된다. 즉, 윈도우클램퍼(15)의 승강은 제1모터(11)의 회전에 의해 이루어지고, 히트블럭(25)의 승강은 제2모터(21)의 회전에 의해 이루어지도록 되어 있다.However, in the lead frame fixing device 100 according to the present invention, unlike the conventional lead frame fixing device 1, the window clamper 15 is the first eccentric cam rotational force of the first motor 11 12 and the first cam follower 13 is fixed to the first elevating body 14 which is lifted and received, the heat block 25 is the second eccentric cam rotational force of the second motor 21 Received through the 22 and the second cam follower 23 is fixed to the second lifting body 24 to be elevated. Accordingly, the lifting control of the window clamper 15 and the heat block 25 is performed separately. That is, the lifting and lowering of the window clamper 15 is performed by the rotation of the first motor 11, and the lifting and lowering of the heat block 25 is performed by the rotation of the second motor 21.

따라서, 고정될 리드프레임(LF)의 두께가 변경되어 윈도우클램퍼(15)와 히트블럭(25)의 상호 접근된 상태에서의 간격을 조정하여야 하는 경우에, 종래 리드프레임 고정장치(1)에 있어서 윈도우클램퍼(35)와 히트블럭(45)의 개별 승강제어가 불가능함에 따라 편심캔들(32, 42)과 캠팔로우어들(33, 43)을 모두 분리하여 새로 조립하여야 하였던 것과는 달리, 본 발명에 따른 리드프레임 고정장치(100)에 있어서는 편심캠들(12, 22) 중 어느 하나의 편심캠과 그 편심캠의 외주면에 접촉되는 캠팔로우어의 위치만을 조정하여 주면 되므로 상기 간격 조정작업이 높은 정밀도로 용이하게 행해질 수 있게 된다.Therefore, in the case where the thickness of the lead frame LF to be fixed is changed so that the distance between the window clamper 15 and the heat block 25 must be adjusted, the conventional lead frame fixing device 1 Unlike the separate lifting control of the window clamper 35 and the heat block 45, the eccentric candle 32, 42 and the cam follower 33, 43 had to be separated and newly assembled. In the lead frame fixing device 100 according to the present invention, only the eccentric cams of the eccentric cams 12 and 22 and the position of the cam follower in contact with the outer circumferential surface of the eccentric cam are adjusted. It can be easily done.

한편, 상기 제1모터와 제2모터를 잘 알려진 스테핑모터로 하게 되면 윈도우클램퍼와 히트블럭의 승강제어가 보다 정밀하게 이루어질 수 있게 된다.Meanwhile, when the first motor and the second motor are well known stepping motors, the lifting control of the window clamper and the heat block can be more precisely performed.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 따른 리드프레임 고정장치는, 윈도우클램퍼와 히트블럭의 승강을 개별적으로 제어함으로써, 고정될 리드프레임의 두께 변경 등에 의해 윈도우클램퍼와 히트블럭의 상호 접근된 상태의 간격을 조정하는 경우에 그 작업이 용이하게 행해질 수 있을 뿐만 아니라, 그 간격의 정밀도가 높게 유지될 수 있다.As described above, the lead frame fixing apparatus according to the present invention controls the lifting and lowering of the window clamper and the heat block separately, thereby changing the distance between the window clamper and the heat block in proximity to each other by changing the thickness of the lead frame to be fixed. In the case of adjustment, the work can be easily performed, and the precision of the interval can be maintained high.

Claims (3)

제1벽체와, 상기 제1벽체에 고정된 제1모터와, 상기 제1벽체에 승강 가능하게 설치된 제1승강체와, 상기 제1승강체의 단부에 고정되며 리드프레임의 상방에 위치되는 윈도우클램퍼와, 상기 제1모터로부터 동력을 전달받아 상기 제1승강체를 승강시키는 제1동력전달수단과, 제2벽체와, 상기 제2벽체에 고정된 제2모터와, 상기 제2벽체에 승강 가능하게 설치된 제2승강체와, 상기 제2승강체의 단부에 고정되며 상기 리드프레임의 하방에 위치되는 히트블럭과, 상기 제1모터로부터 동력을 전달받아 상기 제1승강체를 승강시키는 제1동력전달수단을 구비하여, 상기 윈도우클램퍼가 상기 제1모터 및 제1동력전달수단에 의해 리드프레임의 상방에서 승강되고, 상기 히트블럭이 상기 제2모터 및 제2동력전달수단에 의해 리드프레임의 하방에서 승강되도록 구성된 것을 특징으로 하는 리드프레임 고정장치.A first wall, a first motor fixed to the first wall, a first lifting body mounted on the first wall to be elevated, and a window fixed to an end of the first lifting body and positioned above the lead frame A clamper, first power transmission means for lifting the first lifting body by receiving power from the first motor, a second wall, a second motor fixed to the second wall, and lifting on the second wall A second lifting body possibly installed, a heat block fixed to an end of the second lifting body and positioned below the lead frame, and a first lifting body lifting the first lifting body by receiving power from the first motor; A power transmission means, wherein the window clamper is lifted above the lead frame by the first motor and the first power transmission means, and the heat block is moved by the second motor and the second power transmission means. Configured to ascend from below The lead frame characterized by a retainer. 제1항에 있어서, 상기 제1동력수단은 상기 제1모터의 출력축에 고정된 제1편심캠과, 상기 제1승강체에 결합되며 상기 제1편심캠의 외주면에 접촉되는 제1캠팔로우어를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 리드프레임 고정장치.The first cam follower of claim 1, wherein the first power means is coupled to the first eccentric cam fixed to the output shaft of the first motor and the first lifting body and is in contact with the outer circumferential surface of the first eccentric cam. Lead frame fixing device comprising the. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제2동력전달수단은 상기 제2모터의 출력축에 고정된 제2편심캠과, 상기 제2승강체에 결합되며 상기 제2편심캠의 외주면에 접촉되는 제2캠팔로우어를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 리드프레임 고정장치.According to claim 1 or 2, wherein the second power transmission means is coupled to the second eccentric cam and the second lifting body fixed to the output shaft of the second motor and the outer circumferential surface of the second eccentric cam Lead frame fixing device comprising a second cam follower.
KR1019950043903A 1995-11-27 1995-11-27 Lead frame fixing device KR0165481B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950043903A KR0165481B1 (en) 1995-11-27 1995-11-27 Lead frame fixing device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950043903A KR0165481B1 (en) 1995-11-27 1995-11-27 Lead frame fixing device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970030746A KR970030746A (en) 1997-06-26
KR0165481B1 true KR0165481B1 (en) 1998-12-15

Family

ID=19435838

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950043903A KR0165481B1 (en) 1995-11-27 1995-11-27 Lead frame fixing device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0165481B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030018206A (en) * 2001-08-27 2003-03-06 삼성전자주식회사 Lead frame clamping apparatus for wire bonding

Also Published As

Publication number Publication date
KR970030746A (en) 1997-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR950000515B1 (en) Ultrasonic bonding apparatus and method of bonding a semiconductor device to a tab tape
KR950003898B1 (en) Lead frame holding apparatus for use in wire bonders
KR0165481B1 (en) Lead frame fixing device
US4119259A (en) Automatic bonding apparatus for assembling semiconductor devices
KR100257668B1 (en) Bonding device
KR100195798B1 (en) Bonding apparatus
KR100402961B1 (en) Heater block assembly
JPS6334283Y2 (en)
US6145651A (en) Guide rail mechanism for a bonding apparatus
KR100291538B1 (en) A camera lining up apparatus for semiconductor chip bonding machine
CN210125896U (en) Lifting sliding table
KR101450820B1 (en) Arraratus for moving upward and downward chuck stage of bonding device
JPH09130095A (en) Vertical electronic parts insertion method and its device
JPH0964068A (en) Die transferring apparatus
KR100485264B1 (en) Automatic Controlling Device of Variable Resistance
CN218136463U (en) Supporting and positioning device for machining of planetary gear carrier
JPH065690A (en) Pellet pushing pin setting method
JP4088217B2 (en) Inner lead bonding equipment
KR20040042919A (en) Wire bonder and wire bonding method thereof
KR200213531Y1 (en) Heater Block of Semiconductor Manufacturing Equipment
JPH11197588A (en) Lifting stroke control method for dispenser
KR100243173B1 (en) Centering device of part mounter
KR19980055747U (en) Lead frame push device
JP2560756Y2 (en) Lower die up and down mechanism in sheet metal working machine
KR920004167Y1 (en) Thickness adjustment equipment for lead fram roader

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080904

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee