KR101450820B1 - Arraratus for moving upward and downward chuck stage of bonding device - Google Patents
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Abstract
부품 수가 적어 구성이 간단하고 수직하중에 대한 강성이 우수한 본딩장치의 척스테이지 승강장치를 개시한다. 편심캠은 구동모터에 의해 회전된다. 수평슬라이더는 상기 편심캠의 회전에 의해 수평으로 왕복 이동 가능하며 일 측에 경사면을 구비한다. 척스테이지는 상기 수평슬라이더의 왕복 이동에 따라 상기 경사면에 안내되어 수직으로 승강된다. 따라서, 설치공간을 최소화하고, 제작비용을 절감할 수 있으며, 수직하중을 미끄러짐 없이 견디는 구조로 이루어져 척의 Z축 위치가 변화되지 않는 효과가 있다.Disclosed is a chuck stage lifting device of a bonding apparatus which has a small number of parts and is simple in construction and excellent in rigidity against a vertical load. The eccentric cam is rotated by the drive motor. The horizontal slider is horizontally reciprocable by rotation of the eccentric cam and has a sloped surface on one side. The chuck stage is guided by the inclined surface in accordance with the reciprocating movement of the horizontal slider, and vertically elevated. Therefore, the installation space can be minimized, the manufacturing cost can be reduced, and the vertical load can be sustained without slip, so that the Z-axis position of the chuck is not changed.
본딩, 척스테이지, 승강 Bonding, chuck stage, lift
Description
본 발명은 본딩장치의 척스테이지 승강장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지 제조장치에 있어서 칩(Chip)을 기판에 본딩할 때 상기 기판의 하부를 지지하는 척스테이지를 구동시키는 본딩장치의 척스테이지 승강장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chuck stage lifting device of a bonding device, and more particularly, to a chuck stage lifting device of a bonding device, Stage elevating apparatus.
일반적으로, 본딩장치는 반도체 제조 공정에서 칩을 기판에 부착시키는 장치로서, 다이 본딩(Die bonding) 공정과 에폭시 도포 공정을 수행한다. 상기 본딩장치는 다이 본딩 및 에폭시 도포 구간에서 제품의 하부를 지지하도록 척스테이지(Chuck stage)를 구비한다.In general, a bonding apparatus is a device for attaching a chip to a substrate in a semiconductor manufacturing process, and performs a die bonding process and an epoxy application process. The bonding apparatus has a chuck stage for supporting the lower part of the product in the die bonding and epoxy application sections.
본딩장치의 척스테이지 승강장치는 이송된 기판 및 칩이 다이 본딩 및 에폭시 도포 구간의 작업위치에 있을 때, 기판 및 칩을 하부에서 지지할 수 있도록 척스테이지를 상부로 이동시키고 작업이 완료되면 척스테이지를 하부로 이동시킨다. 이와 같이, 상기 척스테이지는 제품이 본딩 및 에폭시 도포 작업을 수행하거나 작업 완료 후 이동될 수 있도록 수직으로 승강된다.The chuck stage lifting device of the bonding apparatus moves the chuck stage upward to support the substrate and the chip when the transferred substrate and the chip are in the working positions of the die bonding and epoxy application sections, . As such, the chuck stage is vertically elevated so that the product can be subjected to bonding and epoxy application operations or moved after completion of the operation.
도 1은 종래의 척스테이지의 승강장치의 개략적인 구성을 도시한 평면도이고, 도 2는 상기 도 1의 정면도이다.Fig. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a lift device of a conventional chuck stage, and Fig. 2 is a front view of the above-mentioned Fig.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 척스테이지 승강장치는 구동모터(1)와, 복수개의 타이밍벨트(Timing belt)(3)와, 상기 타이밍벨트(3)들을 지지하기 위한 복수의 샤프트(Shaft)(2) 및 풀리(Pulley)(7)를 구비한다. 상기 구동모터(1)가 회전되면 상기 타이밍벨트(3)들과 풀리(7) 및 샤프트(2)들이 복수의 편심캠(4)들로 동력을 전달한다. 상기 편심캠(4)의 상부에는 승강부재(5)가 배치되며, 상기 승강부재(5)에 척스테이지(Chuck stage)(6)가 체결된다. 상기 편심캠(4)의 회전에 의해 상기 척스테이지(6)들이 승강된다.1 and 2, a conventional chuck stage lifting device comprises a drive motor 1, a plurality of
하지만, 종래의 본딩장치의 척스테이지 승강장치는 복수의 타이밍벨트, 샤프트, 풀리 등을 구비하여야 하기 때문에 구성이 복잡하였다. 이에 따라, 장비의 설치비용이 증가하고, 장비 고장빈도가 크며, 장비 정비의 어려움 등의 문제점이 있었다.However, the conventional chuck stage lifting and lowering device of the bonding apparatus has a complex structure because it is required to include a plurality of timing belts, shafts, pulleys, and the like. As a result, the installation cost of equipment is increased, the frequency of equipment failure is high, and there is a problem in that equipment maintenance is difficult.
또한, 종래의 본딩장치의 척스테이지 승강장치는 척스테이지의 하부에 배치된 편심캠이 수직하중을 견디는 구조이기 때문에, 본딩 공정에서 본딩 헤드가 가압할 때 편심캠이 수직하중을 견디지 못하고 회전되는 현상이 발생하였다. 이와 같은 수직하중에 대한 취약성은 척스테이지의 Z축 위치를 변화시키는 등의 문제점이 있었다.In addition, since the eccentric cam disposed at the lower portion of the chuck stage can withstand the vertical load, the chuck stage lifting device of the conventional bonding device can not rotate the eccentric cam when the bonding head presses in the bonding process Respectively. Such weakness to the vertical load has a problem that the Z-axis position of the chuck stage is changed.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 척스테이지를 승강시키기 위한 구동용 부품의 수를 줄여 구조가 간단하고, 부품이 차지하는 공간이 절약되어 장치의 전체적인 사이즈를 작게하는 본딩장치의 척스테이지 승강장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to reduce the number of driving parts for raising and lowering the chuck stage, simplify the structure, The object of the present invention is to provide a chuck stage lifting device of a device.
또한, 본 발명은 척에 작용하는 수직하중에 대한 강성이 우수하여 척스테이지의 Z축 위치를 변화시키지 않는 구조로 이루어진 본딩장치의 척스테이지 승강장치를 제공하는데 그 목적이 있다.It is another object of the present invention to provide a chuck stage lifting device of a bonding apparatus having a structure in which the rigidity against a vertical load acting on a chuck is excellent and the Z axis position of the chuck stage is not changed.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 구동모터에 의해 회전되는 편심캠, 상기 편심캠과 수평으로 설치되어 상기 편심캠의 회전에 의해 수평으로 왕복 이동 가능하며 일측에 경사면이 형성된 수평슬라이더 및, 상기 수평슬라이더의 왕복 이동에 따라 상기 경사면에 안내되어 수직으로 승강되는 척스테이지를 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩장치의 척스테이지 승강장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an eccentric cam that is rotated by a driving motor, a horizontal slider installed horizontally with the eccentric cam and horizontally reciprocable by rotation of the eccentric cam, And a chuck stage vertically guided by the inclined surface in accordance with the reciprocating movement of the horizontal slider.
한편, 상기 수평슬라이더는 복수개로 이루어지고, 상기 수평슬라이더들을 연결하여 상기 편심캠의 회전에 따라 상기 수평슬라이더들을 동시에 구동시키는 링크를 더 구비할 수 있다.The horizontal slider may include a plurality of horizontal sliders, and may further include a link for connecting the horizontal sliders to simultaneously drive the horizontal sliders according to the rotation of the eccentric cam.
이 경우, 상기 척스테이지는 두 개가 구비되며, 본딩 공정과 에폭시도포 공정 구간에 각각 설치되는 것이 바람직하다.In this case, it is preferable that the chuck stages are provided in the bonding process and the epoxy coating process, respectively.
한편, 상기 수평슬라이더에 연결체가 체결되고, 상기 연결체가 상기 편심캠에 수평으로 접촉하여 상기 편심캠의 회전에 따라 상기 연결체 및 수평슬라이더가 함께 수평으로 왕복 이동될 수 있다.Meanwhile, the connecting body may be coupled to the horizontal slider, the connecting body may be in horizontal contact with the eccentric cam, and the connecting body and the horizontal slider may be horizontally reciprocated together with the rotation of the eccentric cam.
또한, 본 발명은 상기 수평슬라이더를 수평으로 슬라이드되게 안내하는 좌우이동 가이드부와, 상기 척스테이지를 수직으로 슬라이드되게 안내하는 상하이동 가이드부를 구비할 수 있다.Further, the present invention may include a left and right movement guide portion for guiding the horizontal slider to slide horizontally, and a vertical movement guide portion for guiding the chuck stage to slide vertically.
한편, 상기 척스테이지와 결합되며 상기 경사면에 안내되어 상기 척스테이지와 함께 승강되는 승강부재를 더 구비하고, 상기 승강부재는 상기 경사면을 따라 안내되는 롤러를 구비하는 것이 바람직하다.The apparatus may further include an elevating member coupled to the chuck stage and guided by the inclined surface and being lifted and lowered together with the chuck stage, and the elevating member may include a roller guided along the slanted surface.
또한, 상기 경사면은 경사각의 변화가 있을 수 있다.Further, the inclined surface may have a change in the inclination angle.
또한, 상기 척스테이지를 하부 방향으로 당기는 텐션스프링을 더 구비할 수 있다.The apparatus may further include a tension spring for pulling the chuck stage downward.
본 발명에 따른 본딩장치의 척스테이지 승강장치는 구조가 간단하여 설치공간을 최소화하고 제작비용을 절감할 수 있다.The structure of the chuck stage lifting and lowering mechanism of the bonding apparatus according to the present invention is simple, so that the installation space can be minimized and the manufacturing cost can be reduced.
또한, 본 발명에 따른 본딩장치의 척스테이지 승강장치는 척스테이지에 작용하는 수직하중을 미끄러짐 없이 견디는 구조로 이루어져 본딩 공정의 정밀성을 높인다.In addition, the chuck stage lifting device of the bonding apparatus according to the present invention has a structure in which the vertical load acting on the chuck stage can withstand without slip, thereby improving the precision of the bonding process.
또한, 본 발명에 따른 본딩장치의 척스테이지 승강장치는 척스테이지의 Z축 위치를 미세하게 조절할 수 있어 효율적인 본딩 작업을 수행할 수 있다.In addition, since the Z-axis position of the chuck stage can be finely adjusted, it is possible to perform an efficient bonding operation.
이하 첨부된 도면에 따라서 본 발명의 기술적 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the technical structure of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 척스테이지 승강장치의 사시도이고, 도 4는 상기 도 3의 평면도이며, 도 5는 상기 도 3의 정면도이다.FIG. 3 is a perspective view of a chuck stage lifting device according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a plan view of FIG. 3, and FIG. 5 is a front view of FIG.
도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 본딩장치의 척스테이지 승강장치는 편심캠(10)과, 수평슬라이더(20) 및, 척스테이지(30)를 포함한다.3 to 5, the chuck stage lifting device of the bonding apparatus according to the present invention includes an
편심캠(10)은 구동모터(11)에 의해 회전된다. 즉, 상기 편심캠(10)은 구동모터(11)의 구동축(13)에 결합되어 회전되며, 상기 구동축(13)을 중심으로 일측으로 편향되도록 형성된다. 상기 구동모터(11)는 회전동력을 제공한다. 상기 편심캠(10)은 구동모터(11)의 회전운동을 직선운동으로 변환시키는 작용을 한다.The
수평슬라이더(20)는 상기 편심캠(10)과 수평으로 설치되며, 상기 편심캠(10)의 회전에 따라 수평으로 왕복 이동된다. 상기 수평슬라이더(20)와 편심캠(10)의 사이에 별도의 연결체(12)를 구비할 수 있다. 상기 연결체(12)의 일측은 상기 편심캠(10)의 일측면과 접촉되며, 상기 연결체(12)에 상기 수평슬라이더(20)가 체결된다. 또한, 상기 수평슬라이더(20)가 직접 상기 편심캠(10)과 접촉되는 것도 가능하다.The
더욱 바람직하게는, 상기 수평슬라이더(20)에 연결체(12)가 체결되고, 상기 연결체(12)가 상기 편심캠(10)에 수평으로 접촉하여 상기 편심캠(10)의 회전에 따라 상기 연결체(12) 및 수평슬라이더(20)가 함께 수평으로 왕복 이동한다. More preferably, the
상기 구조를 통해, 상기 구동모터(11)는 상기 수평슬라이더(20)의 이동 방향과 같은 선상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 구동모터(11)는 본딩장치의 좌측 또는 우측 가장자리에 배치된다. 따라서, 상기 구동모터(11)를 설치하기 위한 별도의 공간을 요구하지 않아 장비 설치의 효율성이 증대된다.Through the above structure, the
또한, 상기 수평슬라이더(20)는 일 측에 경사면(21)이 형성된다. 상기 경사면(21)은 2단으로 경사지는 것이 바람직하다.In addition, the
척스테이지(30)는 상기 수평슬라이더(20)의 왕복 이동에 따라, 상기 경사면(21)에 안내되어 수직으로 승강된다. 이 경우, 상기 척스테이지(30)는 직접 상기 경사면(21)에 안내되는 것도 가능하나, 구조적인 안정성을 위해 별도의 승강부재(50)를 구비하는 것이 바람직하다. The
즉, 상기 승강부재(50)는 상기 수평슬라이더(20)의 왕복 이동에 따라 상기 경사면(21)에 안내되어 수직으로 승강되며, 상기 승강부재(50)의 상부에 상기 척스테이지(30)가 체결된다. 이 경우, 상기 승강부재(50)는 상기 경사면(21)을 따라 안내되는 롤러(35)를 구비할 수 있다. 하지만, 상기 롤러(35)는 상기 척스테이지(30)에 형성되는 것도 가능하다. 상기 롤러(35)는 상기 척스테이지(30) 또는 승강부재(50)가 상기 경사면(21)을 따라 원활히 안내될 수 있도록 한다.That is, the
이와 같이, 척스테이지(30) 또는 상기 척스테이지(30)와 체결된 승강부재(50)가 상기 수평슬라이더(20)에 형성된 경사면(21)에 지지된 상태로 승강되기 때문에 상기 척스테이지(30)에 가해지는 수직하중이 상기 경사면(21)에 전달된다. 따라서, 상기 척스테이지(30)에 가해지는 수직하중이 구동모터(11) 및 편심캠(10)에 전달되지 않기 때문에, 매우 큰 수직하중에 대해서도 상기 척스테이지(30)는 미끄러지거나 Z축 위치의 변화가 발생하지 않는다.Since the
한편, 상기 수평슬라이더(20)는 복수개로 이루어질 수 있다. 이 경우, 본 발명에 따른 척스테이지 승강장치는 링크(70)를 더 구비한다.The
상기 링크(70)는 상기 수평슬라이더(20)들을 연결하여, 상기 편심캠(10)의 회전에 따라 상기 수평슬라이더(20)들을 동시에 구동시킨다. 반도체 칩 본딩공정은 본딩 작업, 에폭시도포 작업 등이 동시에 수행되며, 상기 작업들 구간에 각각 척스테이지(30)가 구비된다. 따라서, 상기 각각의 척스테이지(30)를 동시에 승강시키기 위해, 상기 척스테이지(30) 각각의 하부에 수평슬라이더(20)를 배치하고 상기 수평슬라이더(20)들을 상기 링크(70)를 이용해 서로 연결한다.The
상기 링크(70)는 상기 수평슬라이더(20)의 왕복 이동 방향으로 길게 형성되 며, 샤프트(Shaft)형태로 이루어질 수 있다.The
따라서, 상기 본딩장치의 척스테이지 승강장치는 별도의 타이밍벨트, 샤프트, 풀리 등의 동력 전달수단이 구비될 필요가 없으며, 하나의 구동모터(11)가 다수개의 척스테이지(30)를 모두 동시에 승강시킬 수 있다. 이에 따라, 구조가 매우 간단해지고 구성물이 차지하는 공간이 감소되어 전체적인 장비의 부피를 크게 줄일 수 있다.Therefore, the chuck stage lifting device of the bonding device does not need to have a separate power transmission means such as a timing belt, a shaft, and a pulley, and one
또한, 상기 척스테이지(30)는 두 개가 구비되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 척스테이지(30)는 본딩 공정과 에폭시도포 공정 구간에 각각 설치된다.Further, it is preferable that two
한편, 상기 본딩장치의 척스테이지 승강장치는 좌우이동 가이드부(27)와, 상하이동 가이드부(37)를 더 구비할 수 있다.The chuck stage lifting device of the bonding device may further include a left and right
좌우이동 가이드부(27)는 상기 수평슬라이더(20)를 수평으로 슬라이드되게 안내한다. 상기 좌우이동 가이드부(27)는 메인프레임(40)에 형성된 가이드홈의 형태일 수 있다.The left and right
상하이동 가이드부(37)는 상기 척스테이지(30) 또는 상기 승강부재(50)에 연결되어, 상기 척스테이지(30)를 수직으로 슬라이드되게 안내한다. 상기 상하이동 가이드부(37)는 메인프레임(40)에 형성된 가이드홈의 형태일 수 있다.The vertical
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 경사면을 도시한 수평슬라이더의 정면도이다.6 is a front view of a horizontal slider showing an inclined surface according to another embodiment of the present invention.
도 6에 도시된 바와 같이, 상기 경사면(21)은 경사각의 변화가 있을 수 있다. 즉, 상기 경사면(21)은 완만한 경사부(22)와 급 경사부(23)로 이루어진다. 상 기 급경사부(23)에서 상기 척스테이지(30)는 승강 운동이 빨라지고, 상기 완만한 경사부(22)에서 상기 척스테이지(30)는 승강 운동이 느려져 Z축 위치변화를 미세하게 제어할 수 있다.As shown in FIG. 6, the
또한, 상기 척스테이지 승강장치는 텐션스프링(75)을 더 구비하는 것이 바람직하다. 상기 텐션스프링(75)은 상기 척스테이지(30)를 하부 방향으로 당기는 작용을 한다. 따라서, 상기 편심캠(10)이 회전하여 척스테이지(30)가 상부로 이동된 후, 상기 텐션스프링(75)의 복원력에 의해 척스테이지(30)가 하부로 이동된다.Further, it is preferable that the chuck stage lift device further includes a tension spring (75). The
한편, 상기 척스테이지(30)는 상기 수평슬라이더(20)의 경사면(21)의 직상부에 위치되는 것이 바람직하다. 따라서, 상기 척스테이지(30)에 가해지는 수직하중을 상기 경사면(21)이 더욱 효과적으로 지지한다.It is preferable that the
이하, 본 발명에 따른 본딩장치의 척스테이지 승강장치의 작동 예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an operation example of the chuck stage lifting device of the bonding apparatus according to the present invention will be described in detail.
상기 구동모터(11)는 Z축을 축으로 회전되고 상기 구동모터(11) 구동축(13)에 결합된 편심캠(10)이 수평 방향으로 회전된다. 상기 연결체(12)는 수평 방향으로 길게 형성되어 상기 편심캠(10)에 접촉하고 있으며, 상기 편심캠(10)이 회전됨에 따라 수평 방향으로 좌,우 왕복 이동된다. 상기 연결체(12)에 수평슬라이더(20)가 결합되며, 링크(70)는 상기 수평슬라이더(20)들을 서로 연결한다. 상기 수평슬라이더(20)들은 상기 구동모터(11)의 회전에 의해, 동시에 수평 방향으로 좌,우 왕복 이동된다. 상기 수평슬라이더(20)에 형성된 경사면(21)을 따라 롤러(35)가 안내되며 승강부재(50)는 승강된다. 상기 승강부재(50)에 체결된 척스테이지(30)는 상 기 승강부재(50)와 함께 승강된다.The driving
이하, 본 발명에 따른 본딩장치의 척스테이지 승강장치의 사용 예를 설명하기로 한다.Hereinafter, a use example of the chuck stage lifting device of the bonding apparatus according to the present invention will be described.
도 7은 본 발명의 사용상태를 도시한 본딩장치의 사시도이다.7 is a perspective view of a bonding apparatus showing the use state of the present invention.
도 7에 도시된 바와 같이, 본딩장치(100)는 투입된 기판을 클램퍼(Clamper)가 에폭시도포 위치와 본딩 위치로 각각 이동시킨다. 상기 에폭시도포 위치 및 본딩 위치에는 각각 척스테이지(30)가 구비된다. 이동된 기판이 상기 에폭시도포 위치와 본딩 위치에 위치할 때, 각각 기판을 하부에서 지지할 수 있도록 상기 척스테이지(30)가 상부로 이동된다. 이후에, 상기 척스테이지(30)의 상면에 진공으로 기판이 고정되면, 에폭시도포와 본딩 작업을 동시에 수행한다. 작업이 완료되면 상기 척스테이지(30)를 하부로 이동시키고 기판을 상기 클램퍼로 이동시킨다.As shown in FIG. 7, the
본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. . Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.
도 1은 종래의 척스테이지의 승강장치의 개략적인 구성을 도시한 평면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a lift device of a conventional chuck stage. Fig.
도 2는 상기 도 1의 정면도.2 is a front view of the above Fig. 1;
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 척스테이지 승강장치의 사시도.3 is a perspective view of a chuck stage lifting device according to an embodiment of the present invention;
도 4는 상기 도 3의 평면도.Fig. 4 is a plan view of the above-mentioned Fig. 3;
도 5는 상기 도 3의 정면도.5 is a front view of the above-mentioned FIG. 3;
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 경사면을 도시한 수평슬라이더의 정면도.6 is a front view of a horizontal slider showing an inclined surface according to another embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 사용상태를 도시한 본딩장치의 사시도.7 is a perspective view of a bonding apparatus showing a use state of the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>Description of the Related Art
10 : 편심캠 11 : 구동모터10: eccentric cam 11: drive motor
20 : 수평슬라이더 21 : 경사면20: Horizontal slider 21: Slope
27 : 좌우이동 가이드부 30 : 척스테이지27: left and right movement guide portion 30: chuck stage
35 : 롤러 50 : 승강부재35: roller 50:
37 : 상하이동 가이드부 75 : 텐션스프링37: upper and lower movement guide portion 75: tension spring
100 : 본딩장치100: bonding device
Claims (8)
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