KR0163545B1 - Semiconductor wafer transfer equipment - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체소자의 제조공정 중 웨이퍼의 반송을 위하여 사용되는 컨베어 방식으로 구동하는 반도체 웨이퍼 이송장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor wafer transfer apparatus driven by a conveyor method used for conveying wafers during a manufacturing process of a semiconductor device.
웨이퍼의 이송장비 중 하나씩 평면으로 이동시키는 장비로 컨베어 벨트에 의한 반송장비가 있다.Among the wafer transfer equipment, there is a conveying equipment by conveyor belt.
종래의 오-링에 의한 웨이퍼의 이송방법은 오-링의 연결상의 결함으로 인한 불량과 웨이퍼 후면의 오염으로 인하여 생산성을 떨어뜨리고 후속공정에 공정불량으로 작용하여 제품의 품질을 저하시키는 문제점들이 있었다.In the conventional method of transferring wafers by O-rings, there is a problem of lowering productivity due to defects caused by defects in the connection of the O-rings and contamination of the back surface of the wafer, resulting in poor process quality in subsequent processes. .
본 발명은 상술한 문제점들을 극복하기 위한 것으로, 웨이퍼 이송을 위한 동력전달과 웨이퍼 이송부에 타이밍 밸트와 타이밍 밸트용 풀리를 사용하고, 밸트에 장력을 조절할 수 있도록 하여, 웨이퍼 이송시 발생하는 웨이퍼 이면의 파티클에 의한 오염을 최소화하고 오-링 탈락에 의한 고장을 방지한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is to overcome the above-mentioned problems, by using a timing belt and a timing belt pulley for power transfer and wafer transfer for wafer transfer, and to adjust the tension of the belt, so that the wafer back surface generated during wafer transfer It minimizes contamination by particles and prevents failure due to o-ring dropout.
Description
제1(a)도는 본 발명에 따른 컨베어 밸트 구동계의 개략적인 구성도.1 (a) is a schematic configuration diagram of a conveyor belt drive system according to the present invention.
제1(b)도는 제1(a)의 평면도.1 (b) is a plan view of the first (a).
제2(a)도 및 제2(b)도는 각각 본 발명의 요부인 모터 고정 브라켓의 구조와 밸트 장력 조절부의 동작상태도.2 (a) and 2 (b) are diagrams illustrating the structure of the motor fixing bracket and the belt tension adjusting unit, which are main parts of the present invention, respectively.
제3(a)도, 제3(b)도는 본 발명 밸트의 구조를 나타낸 종단면 및 횡단면도.3 (a) and 3 (b) are longitudinal and cross-sectional views showing the structure of the belt of the present invention.
제4도는 종래의 웨이퍼 베이킹부를 나타낸 평면 구조도.4 is a plan view showing a conventional wafer baking unit.
제5도는 종래의 컨베어 이송장치의 전체적인 구성도.5 is an overall configuration diagram of a conventional conveyor conveying apparatus.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10 : 구동모터 11 : 구동풀리10: drive motor 11: drive pulley
21, 22, 23 : 피동풀리 21a, 22a, 23a : 이송풀리21, 22, 23: driven pulley 21a, 22a, 23a: feed pulley
30 : 구동벨트 40 : 이송벨트30: drive belt 40: transfer belt
50 : 모터고정 브라켓 60 : 가압롤러50: motor fixing bracket 60: pressure roller
본 발명은 반도체소자의 제조공정 중 웨이퍼의 반송을 위하여 사용되는 컨베어 방식으로 구동하는 반도체 웨이퍼 이송장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor wafer transfer apparatus driven by a conveyor method used for conveying wafers during a manufacturing process of a semiconductor device.
웨이퍼의 이송장비 중 한 매씩 평면으로 이동시키는 장비로 컨베어 벨트에 의한 반송장비가 있다.One of the wafer transfer equipments is a machine that moves one plane to a plane, and there is a conveyor belt conveying equipment.
그 중에서 종래의 스피너(spinner) 설비의 각 유닛에 웨이퍼 반성용으로 사용되는 오-링(O-Ring)에 의한 구동방식은 웨이퍼가 오-링의 위에 얹혀진 상태에서 목적하는 장소까지 반송하게 된다.Among them, a driving method by an O-ring used for reflecting wafers in each unit of a conventional spinner facility causes the wafer to be transported to a desired place in a state where the wafer is placed on the O-ring.
상기 이송방법은 오-링에 직접 웨이퍼의 뒷면이 접촉되므로 이로 인한 웨이퍼의 오염발생 및 오-링의 탈락현상이 자주 발생하여 왔다.In the transfer method, since the backside of the wafer directly contacts the O-ring, contamination of the wafer and dropping of the O-ring have frequently occurred.
그리고 오-링에 의한 웨이퍼 뒷면의 파티클(Particle)오염 문제는 후속 공정의 불량 발생 및 설비의 고장 원인이 되어 왔었다.In addition, particle contamination on the back side of the wafer due to the O-ring has been a cause of defects in the subsequent processes and equipment failure.
제4도는 베이킹부위의 상부 현상을 나타낸 것이고, 제3도는 언로더부위의 전체적인 현상을 나타낸 사시도이다.4 is a top view of the baking part, and FIG. 3 is a perspective view showing the overall phenomenon of the unloader part.
제4도의 스피너 설비의 베이킹부의 구조를 나타낸 것으로 오링에 의한 웨이퍼의 이송은 상부의 양단부위a이고, 가열판으로의 웨이퍼 로딩은 금속와이어에 의한 케리(Carry; b)에 의해 이동되어 언로더로 이동된다.4 shows the structure of the baking section of the spinner installation, in which the wafer is transported by the O-ring at both ends a of the upper portion, and the wafer loading to the heating plate is moved by the carry wire (B) by the metal wire to the unloader. do.
제5도에 나타낸 상기 언로더의 전체적인 구조를 살펴보면 장비의 하단부에 설치된 모터(1)에 연결된 구동풀리(2)에 피동풀리(3)가 오-링(4)을 통하여 연결되어 동작되는 형상을 가지고 있다. 상기 오-링의 연결방법은 모터의 회전력이 전달되도록 구동풀리(2)와 피동풀리(3)를 연결하는 오-링(4)을 필요한 길이만큼 육안으로 확인하여 절단한 후 인두로 융착하여 사용하여 왔다.Looking at the overall structure of the unloader shown in FIG. 5 the driven pulley 3 is connected to the driving pulley 2 connected to the motor 1 installed at the lower end of the equipment through the O-ring (4) Have. The connection method of the o-ring is to visually cut and cut the o-ring (4) connecting the driving pulley (2) and the driven pulley (3) by the required length so that the rotational force of the motor is transmitted, and then fused with the iron. Has come.
이렇게 결합된 오-링은 장력(Tension)의 재현성이 없어 무리한 가동시나 반복되는 작업시 끊어지는 현상이 발생하거나, 또는 오-링의 늘어짐으로 인한 장력의 부족으로 공회전 현상이 발생하는 등 오-링의 탈락과 고장 발생의 요인으로 작용하였다.O-rings combined in this way have no reproducibility of tension, causing breakage during excessive operation or repeated work, or idle ring due to lack of tension due to sagging of the O-ring. It acted as a factor of dropping out and failure.
이러한 오-링의 결함은 정확한 웨이퍼의 이송에 차질을 가져와 후속정렬공정에 영향을 주게 된다.These o-ring defects can interfere with accurate wafer transfer and affect subsequent alignment processes.
그리고 반송상에 발생하는 웨이퍼 이면에 파티클에 대한 오염은 오-링이 웨이퍼의 뒷면에 직접 접촉되는 부위에 라인모양으로 남게 된다.Contamination of particles on the backside of the wafer, which occurs on the carrier, remains in the shape of a line at the site where the o-ring is in direct contact with the back of the wafer.
이와 같은 파티클 발생의 원인은 오-링의 소재로 사용되는 비교적 연질이 실리콘 고무와 이물질이 함께 묻어 발생하게 되는 것이다.The cause of such particles is that the relatively soft silicone rubber and foreign substances used as the material of the O-ring is buried together.
또한, 웨이퍼의 이송중 상기 오-링의 결함으로 끊어지거나 이탈시 장비(보통 텅스텐 재질)와 웨이퍼간의 상호마찰에 의한 긁힘(Scratch)이 발생하게 된다. 이러한 웨이퍼의 손상은 후속 공정인 정렬(Align)공정에서 부분적인(Local)이상 초점을 유발하는 요인으로 대두되어 공정결함을 발생하여 왔다.In addition, during the transfer of the wafer is broken by the defect of the O-ring or when the scratch (Scratch) due to the mutual friction between the equipment (usually tungsten material) and the wafer. Such wafer damage has emerged as a factor causing local abnormal focus in a subsequent alignment process, which causes a process defect.
따라서 종래의 오-링에 의한 웨이퍼의 이송방법은 오-링의 연결상의 결함으로 인한 공정의 불량과 웨이퍼 후면의 오염으로 인하여 생산성을 떨어뜨리고 후속공정에 공정불량으로 작용하여 제품의 품질을 저하시키는 문제점들이 있었다.Therefore, the conventional method of transferring wafers by O-rings reduces productivity due to process defects due to defects in the connection of O-rings and contamination of the back side of the wafers, and lowers product quality by acting as process defects in subsequent processes. There were problems.
본 발명은 상술한 문제점들을 해소하기 위한 것으로 웨이퍼의 반송시 발생하는 웨이퍼의 이면 오염을 방지하여 후속공정에서 발생하는 공정불량을 개선할 수 있는 반도체 웨이퍼 이송장치를 제공하는데 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a semiconductor wafer transfer apparatus that can solve the above problems and prevent back contamination of the wafer during transportation of the wafer, thereby improving process defects occurring in subsequent processes.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징으로는 반도체소자 웨이퍼를 이송하기 위한 구동모터의 동력을 풀리로 전달하여 컨베어를 동작시키는 웨이퍼 이송장치에 있어서, 상기 구동모터에 고정된 구동풀리와 웨이퍼를 이송하는 컨베어를 연결하는 벨트에 장력을 부여하는 장력조절수단을 구비한 것을 특징으로 한다.A feature of the present invention for achieving the above object is a wafer transfer device for operating a conveyor by transferring the power of a drive motor for transferring a semiconductor device wafer to a pulley, the drive pulley and the wafer fixed to the drive motor transfers the wafer Characterized in that it comprises a tension adjusting means for imparting tension to the belt connecting the conveyor.
이를 위해서 상기 장력조절수단은 지지프레임에 고정되는 모터의 위치가 조절되도록 장공을 갖는 고정브라켓에 고정되도록 한다.To this end, the tension adjusting means is fixed to the fixing bracket having a long hole so that the position of the motor fixed to the support frame is adjusted.
이를 위해서 상기 장력조절수단 상기 밸트의 일측에 접촉되게 고정되어 밸트를 가압하는 방향으로 조절되는 가압롤러를 구비한다.To this end, the tension control means is provided to be in contact with one side of the belt is provided with a pressure roller that is adjusted in the direction for pressing the belt.
이를 위해서 상기 장력조절수단은 지지프레임에 고정되는 모터의 위치가 조절되도록 장공을 갖는 고정브라켓과, 상기 밸트의 일측에 접촉되게 고정되어 밸트를 가압하는 방향으로 조절되는 가압롤러를 구비한 풀리블럭으로 구성한다.To this end, the tension control means is a pulley block having a fixing bracket having a long hole so that the position of the motor fixed to the support frame is adjusted, and a pressure roller fixed in contact with one side of the belt to press the belt. Configure.
이를 위해서 상기 밸트는 타이밍 밸트를 사용하고, 풀리도 타이밍 밸트에 연결되는 타이밍밸트용 풀리를 사용한다.For this purpose, the belt uses a timing belt, and a pulley also uses a timing belt pulley connected to the timing belt.
상술한 구성을 갖는 본 발명은 밸트의 장력이상에 의한 동작상의 결함과 웨이퍼의 오염을 방지하였다.The present invention having the above-described configuration prevents defects in operation and contamination of the wafer due to abnormal tension of the belt.
이하 본 발명의 바람직한 실시예 및 작용·효과를 첨부된 도면에 따라서 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention, actions and effects will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제1도는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송장비를 나타낸 것으로 타이밍 밸트와 이 밸트를 가압하여 장력을 조절하는 장력조절수단을 통하여 정확한 동력의 전달로 로딩결함을 줄이도록 한 것이다.Figure 1 shows a wafer transfer equipment according to an embodiment of the present invention to reduce the loading defect by the accurate transmission of power through the timing belt and the tension adjusting means for adjusting the tension by pressing the belt.
이에 따르는 본 발명의 구체적인 구동 및 동작 관계는 다음과 같다.Accordingly, the specific driving and operating relationship of the present invention is as follows.
제1(a)도는 본 발명에 따른 장비의 전체적인 구조를 나타낸 것으로 제1(b)도는 제1(a)도의 평면도를 나타낸 것으로, 구동모터(10)에 연결된 구동풀리(11)로부터 상부에 제1, 제2, 및 제3 피동풀리(21),(22),(23)가 벨트(30)에 연결되어 구동한다.Figure 1 (a) shows the overall structure of the equipment according to the present invention, Figure 1 (b) is a plan view of the first (a) diagram, the upper part from the drive pulley 11 connected to the drive motor 10 The first, second, and third driven pulleys 21, 22, and 23 are connected to the belt 30 to drive.
그리고, 상기 피동풀리의 양측에는 웨이퍼를 이송하는 이송벨트()를 연결을 위한 제1, 제2, 제3 이송풀리(21a),(22a),(23a)가 설치된다.In addition, first, second and third transfer pulleys 21a, 22a, and 23a for connecting a transfer belt (2) for transferring a wafer are installed at both sides of the driven pulley.
상기 풀리와 밸트는 모두 타이밍 밸트와 이와 연결되는 타이밍 밸트용 풀리를 사용한다.The pulley and the belt both use a timing belt and a timing belt pulley connected thereto.
그리고, 동력을 전달하는 상기 타이밍 밸트(30)에는 소정의 장력이 부여되도록 장력 조절부를 별도로 구비한다. 상기 장력조절부는 구동모터를 지지프레임에 고정하는 고정브라켓(50)과, 벨트의 일측에 접하도록 고정되는 미세 조절부로 사용하여 장력이 조절되도록 한다.In addition, the timing belt 30 that transmits power is provided with a tension adjusting unit separately to impart a predetermined tension. The tension control unit uses a fixed bracket 50 for fixing the drive motor to the support frame and a fine control unit fixed to contact one side of the belt so that the tension is adjusted.
제2(a)는 구동모터를 조절하는 고정브라켓의 구조를 나타낸 것으로, 구동모터를 고정하는 볼트체결공(51)과, 일측에 상,하로 형성된 장공(52)을 통하여 장비의 프레임에 고정되는 구조를 갖는다.The second (a) shows the structure of the fixing bracket for adjusting the drive motor, which is fixed to the frame of the equipment through a bolt fastening hole 51 for fixing the drive motor and a long hole 52 formed up and down on one side Has a structure.
제2(b)도는 벨트 장력의 미세조정을 위한 동작관계를 나타낸 것으로, 조절볼트(61)를 풀어 가압롤러(60) 상·하로 이동시켜 벨트를 표면을 가압하는 정도를 조절하고 다시 이 볼트로 조이여 장력을 조절한다.Figure 2 (b) shows the operation relationship for fine adjustment of the belt tension, by loosening the adjustment bolt 61 to move the pressure roller 60 up and down to adjust the degree to press the surface of the belt and again with this bolt Tighten to adjust tension.
제3(a)도, 제3(b)도는 타이밍 밸트의 종단면 및 횡단면의 구조를 나타낸 것이다.3 (a) and 3 (b) show the structure of the longitudinal section and the cross section of the timing belt.
상기 타이밍 밸트(30)의 재질로는 내장재로 유리섬유(Glass Fiber;31)를 사용하여 늘어지거나 끊어지는 현상을 방지하였고, 외부는 폴리우레탄(32)으로 코팅하여 장시간 사용할 때에도 파티클의 발생을 최소화 할 수 있도록 하였다.As the material of the timing belt 30, a fiberglass (Glass Fiber; 31) is prevented from being stretched or broken as a material, and the outside is coated with a polyurethane (32) to minimize the generation of particles even when used for a long time. I could do it.
상술한 구성을 갖는 본 발명의 웨이퍼 이송장치는 다음과 같은 효과를 갖는다.The wafer transfer apparatus of the present invention having the above-described configuration has the following effects.
동력을 전달과 웨이퍼를 이송하는 풀리 및 밸트를 타이밍 밸트와 이를 연결하는 타이밍 밸트용 풀리로 교체하여, 동력의 전달시 밸트의 미끄러짐으로 발생하는 동력전달의 오차를 방지하고 웨이퍼가 정확히 원하는 위치로 로딩되도록 하였다.Pulleys and belts that transfer power and transfer wafers are replaced by timing belt pulleys that connect the timing belts to prevent power transmission errors caused by the sliding of the belts when power is transferred, and the wafer is loaded to the desired position. It was made.
또한 구동용 모터의 고장에 의한 교환작업시 상기 모터의 브라켓(Bracket)을 고정하는 볼트를 느슨하게 풀어 밸트의 장력이 줄어든 상태에서 모터를 교체하고 다시 상기 장공을 통하여 당겨 조립하므로서 장비의 교체의 번거로움을 줄였다.In addition, during the replacement operation due to the failure of the driving motor, loosen the bolts that hold the bracket of the motor, and replace the motor in the state where the tension of the belt is reduced, and then pull it through the hole again to assemble the equipment. Reduced.
상술한 작용으로 설비의 고질적인 문제점인 웨이퍼 이면의 파티클에 의한 오염을 최소화하고 오-링 탈락에 의한 고장을 예방할 수 있어 이에 따른 경비의 절감으로 인한 제품의 단가를 낮출 수 있다.By the above-described action, it is possible to minimize contamination caused by particles on the back of the wafer, which is a chronic problem of the equipment, and to prevent failure due to o-ring dropping, thereby lowering the unit cost of the product due to cost reduction.
또한 웨이퍼를 후속공정단계로 정확히 로딩시켜 줌으로서 로딩결함에 의한 공정결함을 예방할 수 있는 이점이 있다.In addition, by accurately loading the wafer in a subsequent process step, there is an advantage in that process defects due to loading defects can be prevented.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102258981B1 (en) * | 2020-10-30 | 2021-06-02 | 주식회사 세미티에스 | Belt conveyor apparatus for transferring container of wafer used in semiconductor manufacturing process |
-
1995
- 1995-12-23 KR KR1019950055686A patent/KR0163545B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102258981B1 (en) * | 2020-10-30 | 2021-06-02 | 주식회사 세미티에스 | Belt conveyor apparatus for transferring container of wafer used in semiconductor manufacturing process |
| WO2022092803A1 (en) * | 2020-10-30 | 2022-05-05 | 주식회사 세미티에스 | Belt conveyor device for conveying wafer storage container to be used in semiconductor manufacturing |
Also Published As
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| KR970053307A (en) | 1997-07-31 |
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