KR0162441B1 - 마이크로렌즈 어레이가 부착된 액정판넬 - Google Patents

Abstract

액정판넬에 있어서의 공통 전극의 판 두께를 종래의 것보다도 훨씬 얇게 하든가, 또는 0으로 한다.

마이크로렌즈 어레이를 형성한 기판을 액정판넬의 한쪽의 공통 전극으로 하는 액정판넬. 마이크로렌즈 어레이를 형성한 기판에 얇은 투명판을 접합하고 그 접합한 기판을 공통 전극으로 하는 액정 판넬. 마이크로렌즈 어레이를 형성한 기판에 무기물 또는 유기물의 투명한 오버 코트층을 형성하고, 이 기판을 공통 전극으로 하는 액정판넬.

Description

마이크로렌즈 어레이가 부착된 액정판넬

제1도는 본 발명의 마이크로렌즈 어레이가 부착된 액정판넬의 일예의 제조공정도.

제2도는 본 발명에 따른 장치의 다른 예에 있어서의 공통 전극의 단면도.

제3도는 종래의 마이크로렌즈 어레이가 부착된 액정판넬의 제조공정도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 스페이서 기판 2 : TFT 기판

3 : 액정 4 : 마이크로렌즈 어레이

5 : Cr 나 Al의 금속(블랙 마스크) 6 : 투명 전극

본 발명은 마이크로렌즈 어레이가 부착된 액정판넬에 관한 것이다.

종래의 프로젝터(projector)용 액정판넬에서는, 액정판넬을 제작한 후, 마이크로렌즈 어레이의 기판을 액정판넬에 접착하였다. 즉, 제3도에 예시한 바와 같이, 우선 공통 전극기판(1)과 TFT 기판(2)을 접착한다(제3도의 (a)). 이어서 액정을 주입하여 액정판넬을 만든다(제3도의 (b)). 그 후 마이크로렌즈 어레이 기판을 상기 액정판넬에 접착한다.(제3도의 (c)). 이렇게 하여 마이크로렌즈 어레이가 부착된 액정판넬을 제작하였다.

그러나, 종래방법에 의하면, 공통 전극과 TFT 기판을 제일 처음에 접합하므로, 공통 전극기판의 두께가, 제조 프로세스의 핸들링의 안정성을 위하여 0.7mm이상일 필요가 있었다. 이 때문에, 마이크로렌즈 어레이의 피치(pitch)가 100㎛ 이상인 것을 사용해야만 했다. 그렇지만, 고도로 정밀하고 세밀한 프로젝터를 만들 경우에는, 마이크로렌즈 어레이의 피치는, 예를 들면 25㎛ 정도의 작은 것을 필요로 한다. 그런 경우, 공통 전극의 판두께는, 예를 들면 0.18mm인 것이 필요하고, 현실적으로 고도의 세밀한 프로젝터를 제조하는 것은 불가능하였다.

본 발명의 목적은, 공통 전극의 판두께의 제한을 없애고, 마이크로렌즈 어레이의 피치가 100㎛ 이하이어도 액정판넬이 조립될 수 있도록 하는 것이다.

본 발명의 제1의 실시예는, 마이크로렌즈 어레이를 형성한 기판을 액정판넬의 한쪽의 공통 전극을 하는 액정판넬이다.

본 발명의 제2의 실시예는, 마이크로렌즈 어레이를 형성한 기판에 얇은 투명판을 접합해서 이루어진 접합 기판을 공통 전극으로 하는 액정판넬이다.

본 발명의 제3의 실시예는, 마이크로렌즈 어레이를 형성한 기판에 무기물 또는 유기물의 투명한 오버 코트(over coat)층을 형성하여 이루어진 오버 코트층 형성 기판을 공통 전극으로 하는 액정판넬이다.

본 발명에 의하면, 마이크로렌즈 어레이에 직접 투명 도전막을 형성하고, 또는 마이크로렌즈 어레이 기판에 투명판을 접합하고 혹은 무기 혹은 유기의 투명한 오버 코트층을 형성하여, 이들의 기판을 공통 전극으로서 액정판넬을 형성하므로, 액정판넬 조립 공정에서의 얇은 공통 전극기판의 핸들링의 안정성의 문제는 발생하지 않게 된다.

제1도에 나타낸 바와 같이, 마이크로렌즈 어레이 기판(4)(통상, 두께 2.0-3.0mm)의 표면에, 얇은 유리판 또는 플라스틱 필름(통상, 0.1-0.3mm)(1)을 접합한다(A). 이 접합 기판에 Cr 이나 Al의 금속(5)을 스패터(spatter) 부착시켜, 블랙 마스크(BM)의 패턴을 형성한다. 이 BM이 형성된 기판 위에 ITO 투명 전극(6)을 전면(全面)에 스패터한다(B). 이 때, Cr이나 Al의 BM과 ITO의 형성의 순서는 거꾸로 되어도 상관없다. 이것을 액정판넬의 공통 전극으로서 TFT기판을 접합한 후, 액정(3)을 주입한다. 이렇게 하여 마이크로렌즈 어레이가 부착된 액정판넬이 완성된다(C).

이 공정에 의하여, 마이크로렌즈 어레이의 피치의 축소화의 한계는 거의 없어지며, 초고해상도(超高解像度)의 프로젝터 판넬을 만드는 것이 가능하게 된다.

상기 실시예에 있어서, 상기 얇은 유리판 또는 플라스틱 필름 대신에, 반도체에서 사용하는 SOG(스핀 온 글라스 : spin on glass)(SiO₂)와 같은 무기물의 투명한 오버 코트층이나, 에폭시(epoxy), 포리이미드(polyimide), 아크릴(acrylic)계의 유기물의 투명한 오버 코트층(2)을 이용할 수 있다.

이 밖의 실시예로서, 제2도에 표시하는 바와 같이, 마이크로렌즈 어레이 기판(4)의 표면에 직접 Cr이나 Al의 금속(5)을 스패터 부착시키고, 블랙 마스크(BM)의 패턴을 형성하고, 이 BM이 형성된 기판 위에 ITO 투명 전극(6)을 전면에 스패터한다. 이 경우, Cr이나 Al의 BM과 ITO의 형성의 순서는 거꾸로 되어도 상관없음은 물론이다. 이하 상기 실시예와 같은 방법으로 하여, 마이크로렌즈 어레이가 부착된 액정판넬을 제작할 수 있다.

본 발명 장치에 의하면, 액정판넬에 있어서의 공통 전극의 판두께를 종래의 것보다도 훨씬 얇게 하든가, 또는 0으로 할 수 있으며, 이 때문에 마이크로렌즈 어레이의 피치나 초점 거리의 자유도가 크게 넓어지므로, 초정밀도의 세밀한 프로젝터용 액정판넬을 만드는 것이 가능하게 된다. 또, 본 발명에 따른 장치에 의하여 종래 불가능 했던 풀리 Si TFT에 마이크로렌즈를 장착하는 것이 가능해지며, 프로젝터의 크기 및 비용을 대폭 줄일 수 있게 되었다.

Claims (3)

1. 마이크로렌즈 어레이를 형성한 기판을 액정판넬의 한쪽의 공통 전극으로 하는 액정판넬.
2. 마이크로렌즈 어레이를 형성한 기판에 얇은 투명판을 접합하여 이루어진 접합기판을 공통 전극으로 하는 액정판넬.
3. 마이크로렌즈 어레이를 형성한 기판에 무기물 또는 유기물의 투명한 오버 코트층을 형성하여 이루어진 오버 코트 형성기판을 공통전극으로 하는 액정판넬.