KR0161516B1 - 액체 접착제 조성물, 이를 함유하는 보호 파이프랩 시스템 및 이를 사용한 제품 - Google Patents

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Description

액체 접착제 조성물, 이를 함유하는 보호 파이프랩 시스템 및 이를 사용한 제품

본 발명은 일반적으로는 금속 제품을 보호하기 위한 코우팅보다 특별하게는 지면 안쪽으로 설치하도록 의도되는 관로(pipelines)용 합성 탄성중합체 및/또는 천연고무 코우팅에 의한 음극 보호에 관한 것이다.

여러 가지 보호 관로 코우팅이 당 분야에 잘 알려져 있다. 게다가 미연방 규정은 부식에 의한 파손을 현저하게 감소시키기 위해 모든 주요한 관로는 음극적으로 보호될 것을 요구한다. 음극 보호는, 금속을 가압직류에의해 또는 희생 양극, 일반적으로 마그네슘, 알루미늄, 또는 아연에 부착시켜 양극으로 만듦으로써 부식을 감소 또는 제거하는 것으로 정의된다.

전체 구조를 음극으로 바꾸는 것은 일반적으로 부식을 제거하는 반면에, 관로 코팅내에 분열 및 결함이 특별한 문제점으로 존재한다. 처음에, 그러한 분열 또는 홀리데이(holidays)는 음전하에 의해 보호되지만 시간이 지나면, 그리고 부분적으로는 토양내의 수분 및 무기물에 의한 홀리데이 영역 내에 코우팅 시스템의 언더커팅(undercutting) 및 결합분리(disbondment)를 가속화하는 것이 바로 음전하이다.

이러한 이유로 관로 코우팅 분야는 사용되는 여러 가지 보호코우팅 시스템에 음극 결합분리 저항성을 제공하는 데에 이제까지 많은 관심을 기울여 왔다.

비록 음극 결합분리 저항 기술의 완전한 개관으로 의도되지는 않았지만 하기의 특허들은 꽤 좋은 예증이 될 것이라 믿는다.

Kehr의 미합중국 특허 제3,876,606호는 결합 분리에 대한 굉장히 좋은 저항성을 나타낸다고 하는, 금속 제품을 코우팅하기 위한 열경화성 에폭시 수지 분말에 관한 것이다. 이 발명에 따르면, 에폭시 수지 조성물은 70-120℃의 연화점을 갖는 다가페놀의 폴리글리시딜 에테르, 규정된 디히드라지드 경화제 및 필수적인 새로운 것으로, 적어도 15부피%의 바륨 설페이트 및/또는 칼슘 카르보네이트(이것의 1/3까지는 운모 분말로 대체될 수 있다)의 균질 배합물로 구성된다.

특허권자에 의하면, 여기서 인용되는 미합중국 특허 제3,102,043호 및 제3,578,615호는 분말 에폭시 수지용 특정 충진제, 특히 운모 분말은 결합 분리에 대한 저항성을 개선시킨다고 지적하고 있다.

Warnken의 미합중국 특허제4,009,224호 역시, 특히 석유 관로를 위한 보호 코우팅을 제공하기 위해 사용되는 에폭시 수지 분말에 관한 것이고, 이 발명의 본질은 명백하게 비닐 아세테이트 및 에틸렌 공중합체를 혼입시키는 것이다.

Koons의 미합중국 특허 4,027,059호는 아스팔트, 적어도 하나의 폴리히드록시 중합체, 적어도 하나의 폴리히드록시 화합물, 적어도 하나의 폴리아민, 적어도 하나의 용매 및 임의적으로 적어도 하나의 충진제로 구성되는 전구체 조성물로 이루어진, 관로상의 보수(patching) 코우팅용 및 코우팅용 규정된 아스팔트 기재 조성물에 관한 것이다. 적어도 하나의 폴리이소시아네이트와 조합되는 이러한 전구체 조성물은 코우팅 및 보수 코우팅에 특히 유용한 조성물을 형성하고 경화시 음극 결합분리에 대한 저항성을 제공한다고 한다.

역시 Koons에 의해 특허된 미합중국 특허 제4,133,352호는 아스팔트 기재 코우팅의 성질, 특히 이들의 뜨거운 관로에의 접착성 및 음극 결합분리 저항성을 개선시키는 아스팔트 기재 파이프 코우팅용 하도 코우팅(primer coating)에 관한 것이다. 하도 코우팅은 용매내 방향족 석유 핏치 및 염소화 고무 용액으로 구성된다.

미합중국 특허 제4,192,697호는 ASTM G8 -69T 에 따라 시험하였을 때 결합의 손실을 나타내지 않는다는 파이프를 보호하기 위한 방법에 관한 것으로 이 방법은 열 용융형 접착제 예를 들면, 아스팔트, 콜 타르 (coal tar) 또는 아스팔트 및 콜 타르를 함유하는 고무와 함께 함침된 뜨거운 직물 스트립 (strip)을 파이프 상에 나선상으로 랩핑 (wrapping) 한 다음, 장력 하에 가소화된 폴리비닐 클로라이드 시이트(sheet) 의 스트립으로 오우버랩핑(overwrapping) 하여 피복을 형성하는 것으로 구성된다.

Samour등 및 이 출원의 양수인으로 지정된 양수인에 의해 특허된 미합중국 특허 제4,213,486호는 개선된 음극 결합분리 성질을 갖는 파이프랩 시스템을 설명하는데 여기서 파이프는 먼저 에폭시로 코우팅되고 그 다음에 가요성 테이프의 아우터랩(outerwrap)이 적용된다. 이때, 테이프는 바람직하게는 폴리올레핀 층상에 수행되는 열용융액 또는 감압 접착제이다.

미합중국 특허 제4,455,204호는 접착제 성분 및 규정된 히드라진 유도체로 구성되는, 개선된 음극 결합분리 저항성을 가지는 파이프용 접착 코우팅을 발표하고 있다.

토마스 등 및 지적된 양수인에 의해 특허된 미합중국 특허제4,523,141호 및 그의 분할 특허 제4,589,275호는 파이프랩 시스템내의 외부 차단층이 음극 결합 분리를 유도할 수 있는 바늘구멍 또는 다른 작은 갈라진 곳이 사실상 없는지를 결정하여서 파이프가 지면내에 설치되기 전에 어떠한 필요한 조치가 행해질 수 있도록 하기 위한 시험 과정에 관한 것이다. 원 특허인 미합중국 특허 제4,523,141호의 특허 청구범위에 따르면, 열 절연층 및 외부차단층을 갖는 파이프코우팅내의 바늘구멍을, 차단층의 면을 따라서 전기전도도 또는 저항성을 측정함으로써 감지하는 방법은, 만약 전기전도성 중간층이 절연층과 차단층 사이에 끼워지고, 이들과 결합된다면, 개선된 것이다. 분할 특허인 미합중국 특허 제4,589,275호에 따르면, 테스트를 용이하게 하기 위해서 중간층은 전기전도성이고, 매끄러운 표면을 갖고 또는 차단층과 대조되는 색상이어야 한다.

앞에 언급한 바와 같이, 상기언급한 특허들은 음극 결합분리의 방지에 적합한 기술분야의 포괄적인 상태를 구성하기 위해 의도되어진 것은 아니다. 그러나 그들은 출원인에게 알려진 기술상태의 꽤 좋은 실례가 된다고 간주된다.

금속 파이프 등을 보호하기 위한 특히 효과있는 시스템은 고무 기재 하도 코우팅 및 접착테이프 외부 랩으로 구성되는 것들이다. 이러한 고무-기재 파이프랩들이 부식 및 다른 분해성 환경력에 대한 특히 좋은 보호를 제공하는 반면에 지면내의 관로에 적용되는 음극보호 전압은 그럼에도 불구하고 적어도 약간의 음극 결합분리를 발생시킨다. 따라서, 파이프랩 시스템에 있어서 음극 결합분리를 저해하거나 방지하기 위한 몇몇 수단이 필요하다.

따라서 본 발명의 과제는 파이프의 표면에 적용되는 합성탄성중합체 및/또는 천연 고무 하도 코우팅 상에 랩핑되는 바깥의 고무 기재 접착 테이프로 구성되는 파이프랩 시스템에 음극 결합 분리에 대한 보호를 제공하는 것이라 할 수 있다.

본 발명에 따라서, 상기언급한 과제는 합성 탄성중합체 및/또는 천연 고무의 유기 용액, 점착부여제 및 양 친매성 금속 복합 음극 결합분리 저해제로 구성되는 합성 탄성중합체 및 /또는 천연 고무 기재 액체 코우팅을 제공함으로써 해결된다. 여기서 및 첨부한 특허청구범위에서 사용되는 용어 음극 결합분리 저해제는 금속 제품의 부식을 방지하는 시약을 의미한다.

보다 상세하게는, 음극 결합 분리 저해제는 약산 및 환원제이다. 그러나 보다 바람직하게는 음극 결합분리 저해제는 필수적으로 하기 구조식의 입체적 힌더드 페놀의 자가 축합에 의해 형성된 수지로 이루어진다;

상기식에서R¹1-4개의 탄소원자를 갖는 알킬기이고; n은 1 또는 2이고; 및 R²는 알킬 또는 아릴알킬인데 여기서 알킬 성분은 적어도 8개의 탄소 원자를 갖는다.

본 발명은 일반적으로 음극 결합분리 저항성 코우팅을 생산하는 것에 관한 것이고 특별하게는 지면내의 금속 파이프를 보호하기 위한 합성 탄성 중합체 및/또는 천연 고무 기재 파이프를 보호하기 위한 합성 탄성 중합체 및/또는 천연 고무 기재 파이프랩 시스템에 관한 것이다. 그러한 시스템은 먼저 금속 파이프의 표면에 분무, 브러싱, 침지 또는 러깅(rugging)에 의해 적용되는 합성 탄성 중합체 및/또는 천연 고무기재 하도 코우팅 및 앞에 적용된 하도 코우팅을 감는 고무 기재 접착테이프를 포함한다.

거기에 한정하려고 하는 것은 아니지만, 설명하기 위한 전형적인 고무기재 하도 코우팅은 휘발성 용매내의 적어도 하나의 점착부여제 및 천연 고무의 용액 또는 분산액으로 구성된다.

전형적인 고무-기재 접착 테이프는 예를 들면 순수한 부틸 고무 및/ 또는 할로겐화된 부틸고무 단독의 또는 부틸고무와 결합한 것의 블렌드 또는 균질혼합물의 부틸 고무층 코우팅을 수반하는 적절한 지지(backing) 물질, 예를 들면 폴리에틸렌과 같은 폴리올레핀 및 적어도 하나의 점착부여 수지로 구성된다. 당 분야에 잘 알려진 바와 같이, 접착 코우팅은 또한 항산화제, 살균제, 충진제, 안료 등과 같은 특정의 원하는 기능을 제공하는 여러 가지 첨가제들도 포함할 수 있다.

본 발명에 따라서, 고무 기재 하도 코우팅은 또한 양 친매성 금속 복합체 생성제를 포함하는 유효한 양의 음극 결합분리 저해제도 포함한다. 보다 상세하게는, 음극 결합분리 저해제는 약산 및 환원제이다. 그러나 보다 특별하게는, 음극 결합분리 저해제는 필수적으로 상기 언급한 일반식의 입체적 힌더드 페놀의 자가 축합에 의해 형성된 수지로 이루어진다.

바람직한 축합되지 않은 페놀 수지는 하기 구조식의 열 반응성 수지이다:

어떤 특정 이론으로 묶어지기를 바라지는 않지만, 본 출원인은 이후에서 표의 형태로 보여지는 시험 결과에 의해 드두러지는 실질적으로 감소된 음극 결합분리를 설명하기 위해 하기의 가설들을 제시한다.

먼저, 페놀성 관능기(-OH)는 금속 이온 및 산화물과 복합됨으로써 금속 표면에 대한 바람직한 접착 성질을 나타낸다. 두 번째, 메틸올기(-CH₂OH)는 가열시 자가 축합되어 중합체를 형성하고, 이것에 의해 고분자량 페놀이 되는 그 성질은 수분 저항성이고 따라서 수분축적으로부터 금속 표면을 보호할 수 있다. 게다가, 메틸올기 및 페놀기는 또한 금속 표면과 반응하여 금속 산화물 복합체를 포함하는 5원(member) 고리를 형성하고 따라서 중합체/금속 산화물 계면의 응집강도를 증가시킨다. 마지막으로, 파라(para)위치에 위치한 지방족 사슬(-R)은 소수성을 부여한다. 이러한 가설들은 하기의 자료에 의해 지지된다.

디-오르토 메틸. 파라 옥틸 페놀, 바람직한 구조식의 페놀의 작 축합 생성물이 강철판상에 코우팅되었을 때, 그것은 중성 또는 염기성 pH 범위내에서 수성용액에 의한 습윤을 저해한다. 예를 들면,디-오르토메틸올, 파라옥틸, 페놀 처리된 강철상의 한 분자의 수산화나트륨의 접촉 각은 처리되지 않은 강철상의 39±2°와 비교했을 때 76±3°이다. 결과적으로, 접촉각은 6회의 되풀이되는 세척후에도 안정하게 남아있다.

이러한 시험들은 디-오르토 메틸올, 파라 옥틸 페놀의 자가 축합 생성물은 하도- 금속 계면에서 수산화물 분자들의 분산을 방지함으로써 결합분리를 유도하는 수산화물을 저해한다는 것을 제안한다. 두 번 째로 입체적 힌더드 저중합체 페놀은 약산 및 환원제이다. 결과적으로, 약산으로서는 하도/금속계면에서 음극 반응에 의해 생성되는 수산화물을 소비하고 환원제로서는 산화시키는 종류를 절리 시켜서(scavenge)계면의 수산화물 농도를 낮추고 결과적으로 음극 결합분리를 저해한다. 요약하여 말하면, 음극 결합분리 저해제를 함유하는 하도 층이 파이프 표면에 적용되면, 페놀 기 및 /또는 메틸올기들은 금속 복합체형성에 의해 금속 파이프 표면과의 강한 결합을 형성하고 반면에 메틸올 기들은 자가 축합을 행하고 표면 습윤을 방지하기 위해 금속 표면상에 응집성 필름을 형성하고, 그것은 차례차례로 파라 알킬 기에 의해 향상된다.

마지막으로, 중합과정 동안 및 수지 반응성에 대한 진단상의 기술로서의 페놀 수지에 의한 금속 이온의 복합체 형성은 S.Chaberek 및 A. E. Martell, 유기금속이온 봉쇄제, John Wiley, N, Y (1959); F. P. Dwyer 및 D. P. Mellor, 킬레이트제 및 금속 킬레이트, 아카데믹 프레스 (1969)에 문서로서 예시되어져 왔다. 그리하여 출원인이 Fe (III) 이온을 디오르토 메틸올, 파라옥틸 페놀의 자가 축합생성물의 메틸 알코올 용액에 첨가했을 때 밝은 청색이 나타났는데 이것은 페놀수지가 Fe (III)이온과 복합체를 형성한 것을 의미한다. 본출원인은 디-오르토 메틸올, 파라옥틸 페놀이 하도/금속 계면에 금속이온 및 금속 산화물의 복합체를 형성하고 따라서 염기성 환경의 존재시에 접착성을 증가시킴으로써 음극 결합분리를 저해한다.

요약해서 말하면, 음극 결합분리 저해제를 함유하는 하도가 파이프 표면에 적용되면, 페놀기 및/또는 메틸올 기들은 금속 복합체 형성에 의해 금속 파이프 표면과 강한 결합을 형성하고 반면에 메틸올 기들은 자가 축합을 행하고 표면 습윤을 방지하기 위해서 금속 표면상에 응집성 필름을 형성하는데 이것은 파라 알킬기에 의해 더욱더 방지될 수 있다.

당 분야에 알려진 페놀 수지들은 치환 또는 비 치환성이다. 그들은 열 반응성 또는 비- 열반응성일 수 있다. 문헌에 기록된 바와 같이, 수지의 성질에 따라 그것은 단독으로 또는 개조된 수지로서 사용될 수 있고, 거기서 그것은 접착 증진제, 화학적 가교 결합제 또는 경화제로 작용할 수 있다. (Encyclopedia of polymer Science and Engineering, 2nd Edition pg 75 -78. (1988))

문헌은 또한 지용성 수지보다 열반응성 수지가 아미노, 에폭시 및 폴리비닐 부티랄과 같은 다른 극성 코우팅 수지와 더 양립 가능하다고 지적한다. 본 발명은 비극성 수지를 혼입하여서 앞의 이야기들과 반대되는 견해를 나타낸다.

게다가 비록 열반응성 수지들이 캔 내부 및 드럼 라이닝, 금속 하도 및 파이프 코우팅에 사용되지만, 문헌은 강알칼리들은 코우팅을 용해시키기 때문에 [S] 강알칼리들은 피해야 한다 고 말한다. 명백하게 문헌에 어긋나는 본 발명은 열 반응성 수지를 음극 보호, 즉 알칼리 환경에 직접적으로 노출 시킨다.

노보락외에, 열가소성 페놀-포름아데히드 타입 수지가 에폭시 경화제로 알려져 있고 에폭시-페놀 복합체는 부식 저항성 파이프의 분말 코우팅으로 적용된다고 알려져 왔다. (앞에서 설명한 특허들 참조). 게다가, 에폭시 페놀성 용액은 금속 하도로서, 구체적으로는 파이프 코우팅으로서 사용된다.

본 발명은 상기 언급한 선행기술에 의해, 치환된/입체적 힌더드 열 반응성 페놀성 수지를 첨가하여 하도 코우팅의 용액을 형성하는 점에서 구별된다. 따라서 그것은 에폭시 - 페놀성 시스템에 비해, 에폭시를 사용하지도 않고, 액체 코우팅에 비해 음극 결합분리를 저해하는데 있어서 두드러지게 덜 효율적인 분말 코우팅도 하지 않는다는 점에서 구별된다. 게다가, 치환된 열 반응성 수지들은 접촉 - 접착제 적용에 가장 광범위하게 사용되고, 코우팅으로서 보다 작은 정도로 사용된다. 그들은 특히 경화되지 않은 상태에서 부드럽고 점착성을 가지기 때문에, 본 발명의 경우에서와 같이 공기건조 코우팅용으로는 사용되지 않는다. (Encyclopedia of Polymer Science and Engineering, 2nd ed. pg. 76 vol. 11)

요약해서, 그리고 그의 광범위한 관점에서 말하면, 본 발명은 일반적으로는 금속 코우팅용 항(anti) 음극 결합분리제, 구체적으로는 합성 탄성중합체 및/ 또는 천연 고무 관로 코우팅에 관한 것이다. 그리하여 본 발명은 현재 사용되는 고무-기재 코우팅 시스템에 첨가제로서 사용된다.

현재 사용되는 고무 기재 접착제는 탄성중합체, 수지 또는 점착부여제, 충진제, 가소제 및 연화제, 항산화제, 경화제 금속이온 봉쇄제, 살생제 등과 같은 다양한 성분 물질을 함유한다.

탄성중합체는 고무와 같은 성질을 갖는 중합성 물질로 정의된다. 보다 상세하게는, 탄성중합체는 고 신장성 및 빠르고 강력한 복원성을 나타내는 천연 또는 합성 중합체 이다. 바람직한 탄성중합체는 부틸 고무이다.

사용되는 탄성중합체의 블랜드 또는 특정 탄성중합체에 관계없이, 테이프용 뿐만 아니라 하도 코우팅용 배합물은 또한 접착성을 증가시키기 위해 사용되는 탄성 중합체 및/ 또는 고무에 독특한, 적어도 하나의 점탁부여 수지를 포함한다. 현재까지 알려져 있고, 그러한 목적으로 점착제 산업에서 시판되고 있는 그러한 점착부여제의 예로는 하기와 같은 것들이 언급될 수 있다: 검, 우드(wood) 또는 탈르유 로진(tall okl rosin)과 같은 로진; 변형된 로진, 예를들면 중합화로진 또는 수소화로진; 펜타에리트리톨-우드 로진, 글리세린-수소화 로진 글리세린-고 안정화 로진 및 펜타에리트리톨-고 안정화 로진과 같은 로진 에스테르; 중합화 석유 탄화수소, 예를 들면 지환족 수소화 올레핀, 올레핀, 지방족 석유 탄화수소, 변형된 방향족 탄화수소, 디시클로 펜타디엔, 혼합 올레핀, 알킬-방향족 석유 탄화수소, 변형된 방향족 탄화수소; 알파-피넨, α-리모넨, 베타-피넨, 테르펜등과 같은 중합화 테르펜; 알파-메틸 스티렌-비닐 톨루엔, 알파-메틸 스티렌, 스티렌, 테르펜 페놀수지, 코우마론-인덴 등과 같은 여러 가지 수지들; 및 혼합 칼슘/ 아연(예를 들면, 펙세이트 329, 펙세이트 549, 지트로지렉스 또는 지나르) 및 수지산 아연(예를 들면 펙세이트 511, 펙세이트 510 E 또는 펙세이트 508 E 등과 같은 수지산 금속염.

앞에서 언급한 바와 같이, 접착제 배합물은 전형적으로 특정의 요구되는 기능을 수행할수 있는 기타 물질들을 포함한다. 그러한 첨가제들의 예에는, 카본 블랙, 아연 산화물, 점토(clays), 백묵(chalk), 백아(whitings), 규산화칼슘, 황산 바륨 등과 같은 비용을 감소 시키고, 비중을 증가시키고/ 거나 점도를 증가시키기 위한 충진제; 광유(mineral oil) 라놀린 등과 같은 유연제 및 가소제; 황 산화제, 예를 들면, 방향족 아민 황산화제, 치환 페놀, 히드로 퀴논(p-디히드록시벤젠)등; 황, 유기 과산화물 등과 같은 경화제; 촉진제; 금속이온 봉쇄제; 살균제 등과 같은 살생제 등이 있다.

요약하면, 본 발명은 금속 파이프 표면에 적용되는 하도 코우팅 및 하도 코우팅 상에 랩핑되는, 예를 들면 나선상으로 하도를 감는, 접착 테이프의 상도층으로 구성되고 파이프용 보호 코우팅을 제공하는, 자체로서 알려져 있는 합성 탄성 중합체 및/ 또는 천연 고무 기재 파이프 랩 시스템에 적용 가능하다. 그러므로 본 발명의 본질은 하도 코우팅 내에 적어도 하나의 전술한 황-음극 경합분리제를 음극 결합분리를 본질적으로 감소시키는데 효과적인 양만큼 포함하는 것에 있다.

본 발명의 하도 코우팅은 헵탄, 톨루엔 등과 같은 적절한 휘발성 유기 용매 또는 용매의 혼합물내에 각 성분들의 용액 또는 균질 분산액을 형성시키는 잘 알려진 방법으로 제조될 수 있다.

하기의 실시 예들은 음극 결합분리를 저해하는데 있어서의 본 발명의 실행을 제한하는 것이 아닌 설명으로 나타낸다. 하기의 하도 코우팅은 상기 언급한 미합중국 특허 제4,472,231호의 Col. 6 내에 설명된 것과 유사하게 제조된다.

상기 언급한 하도 코우팅을 제조한 후, 실시예 1-14 를 The American Society for Testing and Materials for Cathodic Disbonding of Pipeline Coatings, ASTM G8-85의 표준 시험과정에 따라 시험한다.

이 시험과정에서는, 5㎝(2 inch ) 직경 및 61㎝(24 inch) 길이를 갖는 강철 파이프를 먼저 하도 코우팅으로 피복 시키고 그 후에 피복된 파이프 상에 폴리켄 980-25 테이프를 기계 팹핑 시켰다. 직경이 0.64㎝(¼ inch)인 3개의 홀리데이를 하부 시일(seal)로 부터 약 10㎝(4 inch) 떨어진 나(bare) 금속 표면에 노출되는 테이프를 통해 구멍을 뚫었다. 각홀리데이는 강철 파이프로부터 모든 하도 코우팅을 제거하기 위해 헵탄내에 담겨진 면봉으로 세척했다. 시험은 61㎝(2 feet) 직경의 플라스틱 용기내에 들어있는 전해질(각 1%의 염화나트륨, 황화 나트륨, 탄산나트륨) 95 L (25 gallon)내에서 행하였다. 시험할 샘플은 전해질 내에서 현탁시키고 마그네슘 양극에 전기적으로 연결시켰다. -1.5 Volts 의 전위가 형성되면, 이전위를 샘플이 제거되고 시스템의 결합분리 부분이 잘려져 나가는 30일 동안의 시험기간 동안 유지시켰다. 3개의 홀리데이에 대해 측정한 평균 결합분리 면적을 기록한다. 같은 방법으로 60일 및 90일에 측정한 부가적인 측정값을 얻는다.

하기의 전형적인 시험 자료는 실온에서 7일, 30일, 60일 및 90일의 간격으로 얻어진 것이다.

앞의 자료로 부터, 각 군내의 음극 결합분리는 페놀 수지의 첨가로 저해된다는 것이 관찰된다. 명백하개, 음극 결합분리는 각 고무가 그의 특유의 음극 결합분리성질을 가지기 때문에 사용되는 고무의유형에 의존한다. 그러므로 많은 고무 화합물의 특유의 음극 결합분리 성질을 향상시키는 보편적인 음극 결합분리 저해제를 갖는 것이 매우 유리하다. 본 발명의 페놀 수지는 보편적으로 금속/표면 계면 기작을 유발하여 개개의 고무 화합물의 특유의 음극 결합분리 성질을 보편적으로 감소시키는 것으로 나타난다. 최적 음극 결함분리 저해는 1% 및 그 이상에서 부터 출발하는 페놀 수지의 양으로 나타낸다.

여기서 설명한 본 발명의 영역으로 부터 벗어나지 않고 특정의 변화들이 만들어질 수 있기 때문에, 실시예를 포함하는 전술한 설명내에 포함되는 모든 물질들은 예증하기 위해 취해진 것이며 제한하기 위한 것은 아니다.

Claims (9)

1. 하나 이상의 합성 탄성 중합체 및/또는 천연 고무 화합물을 포함하는 고체 성분들의 혼합물로 구성되는 조성물로서, 하기 구조식 Ш에 의해 표현되는 양친매성 금속 복합 음극 결합분리 저해제를 1% 내지 5% 더 포함하는 액체 접착제 조성물:

   
2. 제1항에 있어서, 점착부여제를 추가로 포함하는 조성물.
3. (1) 접착제 층을 지닌 지지물로 이루어진 접착 테이프; 및 (2)제1항에서 정의된 접착제 조성물의 유기 용매 분산액으로 구성되는 보호 파이프랩.
4. 제3항에 있어서, 상기 유기 용매 분산액이 점착부여제를 추가로 포함하는 보호 파이프랩.
5. 파이프의 표면을 합성 탄성 중합체 및/또는 천연고무 기재 하도 코우팅으로 우선적으로 피복하고, 그 다음에 상기 하도 코우팅 위에 고무 기재 접착 테이프가 적용되는 것으로 구성되는 지면내 파이프의 보호방법으로서, 상기 하도 코우팅이 제1항에 정의된 구조식 III의 양친매성 금속 복합음극 결합분리 저해제를 1% 내지 5% 더 포함하는 것을 특징으로 하는 지면내의 파이프를 보호하기 위한 방법.
6. 제5항에 있어서, 상기 하도 코우팅이 점착부여제를 추가로 포함하는 방법.
7. 금속 파이프의 표면이 제1항에서 정의된 접착제 조성물로 피복되는 금속 파이프로 구성된 제품.
8. 제7항에 있어서, 점착부여제를 추가로 포함하는 제품.
9. 제7항에 있어서, 상기 접착 코우팅을 덮는 접착 테이프를 추가로 포함하는 제품.