KR0153608B1 - Semiconductor chip package - Google Patents
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Abstract
본 발명은 성형장치의 내부에 1, 2차 스프링을 설치하여 이젝터 핀에 의해 반도체 칩 패키지에 일시에 가해지던 충격력을 1, 2차의 단계로 나누어 그 반도체 칩패키지에 전달함으로써 칩 패키지의 리드의 절단, 절곡의 성형공정중에 이젝터핀에 의해 반도체 칩 패키지에 가해지는 충격력을 줄여 반도체 칩의 미세한 균열의 발생을 방지할 수 있다.The present invention installs the primary and secondary springs inside the molding apparatus, and divides the impact force applied to the semiconductor chip package by the ejector pins in the first and second stages to the semiconductor chip package, thereby transferring the lead of the chip package. During the forming process of cutting and bending, the impact force applied to the semiconductor chip package by the ejector pin can be reduced to prevent the occurrence of minute cracking of the semiconductor chip.
Description
제1도는 종래의 반도체 칩 패키지의 리드 성형장치의 이젝터 핀(Ejector Pin)의 구 조를 나타내는 단면도.1 is a cross-sectional view showing the structure of an ejector pin of a lead forming apparatus of a conventional semiconductor chip package.
제2도는 본 발명에 의한 반도체 칩 패키지의 리드 성형장치의 이젝터 핀(Ejector Pin)의 작동 상태를 나타내는 단면도로서,2 is a cross-sectional view showing an operating state of an ejector pin of a lead forming apparatus of a semiconductor chip package according to the present invention.
제2(a)도는 성형장치가 하사점으로 하향 이동하는 동안 이젝터 핀이 반도체 칩 패 키지를 클램핑(clamping)하는 상태를 나타내는 단면도.FIG. 2 (a) is a cross-sectional view showing a state in which the ejector pin clamps the semiconductor chip package while the molding apparatus moves downward to the bottom dead center.
제2(b)도는 성형장치가 하사점으로 하향 이동하는 동안 1차 스프링이 최대로 응축 된 상태를 나타내는 단면도.Figure 2 (b) is a cross-sectional view showing a state that the primary spring is the maximum condensation while the molding apparatus moves downward to the bottom dead center.
제2(c)도는 성형장치가 하사점에 도달한 상태에서 2차 스프링이 최대로 응축된 상태를 나타내는 단면도.2 (c) is a cross-sectional view showing a state in which the secondary spring is the maximum condensation in the state where the forming apparatus reaches the bottom dead center.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
11 : 본체 12,14 : 요홈11: body 12, 14: groove
13 : 커버 15 : 1차 스프링13 cover 15 primary spring
16 : 관통공 17 : 1차 스프링 덮개16 through hole 17 primary spring cover
19 : 이젝터 핀 20 : 반도체 칩 패키지19: ejector pin 20: semiconductor chip package
21 : 본체 22,24 : 요홈21: main body 22, 24: groove
23 : 커버 25 : 1차 스프링23: cover 25: primary spring
26 : 2차 스프링 27 : 1차 스프링 덮개26: secondary spring 27: primary spring cover
28 : 2차 스프링 덮개 29 : 이젝트 핀28: secondary spring cover 29: eject pin
본 발명은 반도체 칩 패키지의 리드 성형장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 칩 패키지의 리드의 절단, 절곡과정에서 그 반도체 칩 패키지의 몸체를 직접 고정(clamping)시키는 역할을 하는 이젝터 핀(ejector pin)이 반도체 칩 패키지에 가하는 충격력을 두단계로 분산하도록 하여 그 반도체 칩 패키지의 내부의 반도체 칩에 균열(CHIP CRACK)이 생기게 하는 요인을 최소화하도록 하는 반도체 칩 패키지의 리드 성형장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lead forming apparatus of a semiconductor chip package, and more particularly, an ejector pin (ejector pin), which serves to directly clamp the body of the semiconductor chip package during cutting and bending of the lead of the semiconductor chip package. The present invention relates to a lead forming apparatus of a semiconductor chip package which distributes the impact force exerted on the semiconductor chip package in two stages, thereby minimizing a factor that causes a chip crack in the semiconductor chip inside the semiconductor chip package.
일반적으로 반도체 칩 패키지의 외부리드를 절단, 절곡하는 공정이 진행되는 동안 이젝터 핀(ejector pin)이 반도체 칩 패키지의 몸체에 직접 접촉하여 그 반도체 칩 패키지의 몸체를 고정함에 따라 이젝터가 그 반도체 칩 패키지의 몸체의 내부까지 충격력(stress)를 전달하여 반도체 칩에 미세한 균열(micro crack)이 발생하게 된다.In general, during the process of cutting and bending an external lead of a semiconductor chip package, an ejector pin directly contacts the body of the semiconductor chip package and fixes the body of the semiconductor chip package, thereby ejecting the semiconductor chip package. A micro crack is generated in the semiconductor chip by transferring a stress to the inside of the body of the semiconductor chip.
이러한 반도체 칩의 미세한 균열이 경박단소화된 반도체 칩 패키지의 불량 요인들중에서 주요한 위치를 차지하고 있어 성형장치내에 이젝터 핀에 의한 충격력을 줄이기 위한 방안으로서 스프링이 그 성형장치내에 설치되었다.Since the micro cracks of the semiconductor chips occupy a major position among the failure factors of the light and short semiconductor chip package, a spring is installed in the molding apparatus as a method for reducing the impact force by the ejector pin in the molding apparatus.
제1도는 종래의 반도체 칩 패키지의 리드 성형장치의 이젝터 핀(Ejector Pin)의 구조를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing the structure of an ejector pin of a lead forming apparatus of a conventional semiconductor chip package.
제1도에 도시된 바와 같이, 성형장치의 상부다이에는 본체(11)가 그 본체(11)의 상, 하부면에 형성된 요홈(12),(14)과, 그 요흠(12),(14)의 직경보다 작은 직경을 가지며 그 요흠 (12),(14)사이의 영역의 본체(11)를 관통하는 관통공(16)을 갖고 있다. 1차 스프링 덮개(17)가 그 요홈(12)의 저부면에 놓여지는 상측부와, 그 관통공(16)에 끼워지는 중간부와, 그요홈(14)내에 위치하며 나사로 이루어진 하측부를 갖고 있다. 1차 스프링(15)이 그 요홈(12)내의 1차 스프링 덮개(17)의 상측부상에 놓여져 있다. 커버(17)가 그 요홈(12)을 커버하며 그 본체(11)의 상측부에 결합되고, 그 1차 스프링 덮개(17)의 하측부가 이젝터 핀(19)의 상측부의 나사홈에 결합되어 있다.As shown in FIG. 1, the upper die of the molding apparatus has grooves 12, 14 formed on the upper and lower surfaces of the main body 11, and the grooves 12, 14 It has a diameter smaller than the diameter of), and has the through-hole 16 which penetrates the main body 11 of the area | region between the recesses 12 and 14. The primary spring cover 17 has an upper portion which is placed on the bottom surface of the recess 12, an intermediate portion which is fitted into the through hole 16, and a lower portion which is located in the recess 14 and made of screws. . The primary spring 15 is placed on the upper side of the primary spring cover 17 in the recess 12. The cover 17 covers the groove 12 and is coupled to the upper portion of the main body 11, and the lower portion of the primary spring cover 17 is coupled to the screw groove of the upper portion of the ejector pin 19. .
이와 같이 구성되는 성형장치의 작용을 간단히 살펴보면 다음과 같다.Looking at the action of the molding apparatus configured as described above is as follows.
먼저, 성형장치의 상부다이의 본체(11)가 하부다이의 본체(도시안됨)에 리드가 걸쳐진 반도체 칩 패키지(20)을 향해 하향 이동함에 따라 이젝터 핀(19)의 저부면이 반도체 칩 패키지(20)의 몸체의 상부면에 접촉하여 클램핑하게 된다.First, as the main body 11 of the upper die of the molding apparatus moves downward toward the semiconductor chip package 20 in which the lead extends to the main body of the lower die (not shown), the bottom surface of the ejector pin 19 becomes a semiconductor chip package ( 20) is clamped in contact with the upper surface of the body.
계속하여, 그 본체(11)가 하향 이동함에 따라 리드가 절곡 또는 절단됨과 아울러 이젝터 핀(19)이 그 반도체 칩 패키지(20)의 몸체는 물론 그 반도체 칩 패키지(20)의 몸체에 충격력을 일시에 가하게 된다.Subsequently, as the main body 11 moves downward, the lead is bent or cut, and the ejector pin 19 temporarily exerts an impact force on the body of the semiconductor chip package 20 as well as the body of the semiconductor chip package 20. Will be added to.
따라서, 그 반도체 칩 패키지(20)의 몸체는 물론 그 반도체 칩 패키지(20)의 몸체의 내부까지 충격력이 국부적이고 랜덤(random)하게 전달되어 그 반도체 칩 패키지(20)의 몸체내의 반도체 칩에 미세한 균열이 생기게 된다.Therefore, the impact force is locally and randomly transmitted not only to the body of the semiconductor chip package 20 but also to the inside of the body of the semiconductor chip package 20, so that it is minute to the semiconductor chip in the body of the semiconductor chip package 20. Cracks are created.
이러한 반도체 칩의 미세한 균열이 경박단소화된 반도체 칩 패키지의 불량 요인들중에서 주요한 위치를 차지하는 문제점이 있었다.There is a problem that such a small crack of the semiconductor chip occupies a major position among the failure factors of the light and short semiconductor chip package.
따라서, 본 발명의 목적은 반도체 칩 패키지의 리드를 성형하는 공정이 진행되는 중에 칩의 미세한 균열이 발생하는 것을 방지하기 위하여 성형장치의 이젝터 핀이 반도체 칩 패키지에 가하는 충격력을 저감시킬 수 있는 반도체 칩 패키지의 리드 성형장치를 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a semiconductor chip capable of reducing the impact force applied to the semiconductor chip package by the ejector pins of the molding apparatus in order to prevent the chip from cracking during the forming process of the lead of the semiconductor chip package. The present invention provides a lead forming apparatus for a package.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 반도체 칩 패키지의 리드를 성형장치의 본체내에 반도체 칩 패키지를 고정하는 1,2차 스프링을 각각 설치하여 그 리드를 성형하는 공정이 진행되는 중에 이젝터 핀이 반도체 칩 패키지에 인가되는 충격력을 2단계로 분산함으로써 그 이젝터 핀이 반도체 칩 패키지에 가하는 충격력을 줄여 반도체 칩의 미세한 균열 발생을 방지하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides an ejector pin of a semiconductor chip package in which a ejector pin is formed during the process of forming the lead by installing first and second springs for fixing the semiconductor chip package in the body of the molding apparatus. By dispersing the impact force applied to the chip package in two stages, the impact force applied to the semiconductor chip package by the ejector pin is reduced to prevent the occurrence of minute cracking of the semiconductor chip.
이하, 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지의 리드 성형장치를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a lead forming apparatus of a semiconductor chip package according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제2(a)도를 참조하면, 본 발명의 성형장치의 상부다이에는 본체(21)가 그 본체(21)의 상,하부면에 형성된 요홈(22),(24)과, 그 요홈(22),(24)의 직경보다 작은 직경을 가지며 그 요홈(22),(24)사이의 영역의 본체(21)를 관통하는 관통공을 갖고 있다. 2차 스프링 덮게(28)가 그 요홈(22)의 저부면에 놓여지는 상측부와, 그 관통공에 끼워지는 중간부와, 그 요홈(24)내에 위치하는 하측부를 갖고 있다. 1차 스프링 덮게(27)가 2차 스프링 덮게(28)의 상부면상에 놓여지는 상측부와, 그 2차 스프링 덮게(28)의 관통공에 끼워지는 중간부와, 그 요홈(24)내에 위치하며 나사로 이루어진 하축부를 갖고 있다. 1차 스프링(25)이 1차 스프링 덮게(27)의 상축부의 상부면상에 형성된 요홈의 저부면상에 놓여지고, 2차 스프링(26)이 1차 스프링 덮게(27)의 상측부의 외주면을 따라 요홈(22)내의 2차 스프링 덮게(28)의 상부면상에 놓여진다. 커버(23)가 그 요홈(22)을 커버하며 그 본체(21)의 상축부에 결합되고, 그 1차 스프링 덮게(27)의 하축부가 이젝터 핀(29)의 상측부의 나사홈에 결합되어 있다. 1차 스프링 덮게(27)의 상축부의 높이가 상기 요홈(22)의 깊이보다 작다.Referring to FIG. 2 (a), the upper die of the molding apparatus of the present invention has grooves 22 and 24 formed on upper and lower surfaces of the main body 21, and the grooves 22. ), Has a diameter smaller than the diameter of 24, and has a through hole penetrating the main body 21 in the region between the grooves 22 and 24. The secondary spring cover 28 has an upper portion placed on the bottom surface of the recess 22, an intermediate portion fitted into the through hole, and a lower portion positioned in the recess 24. An upper portion of which the primary spring cover 27 is placed on the upper surface of the secondary spring cover 28, an intermediate portion fitted into the through hole of the secondary spring cover 28, and the groove 24 It has a lower shaft part made of screws. The primary spring 25 is placed on the bottom surface of the recess formed on the upper surface of the upper shaft portion of the primary spring cover 27, and the secondary spring 26 is along the outer circumferential surface of the upper portion of the primary spring cover 27. It is placed on the upper surface of the secondary spring cover 28 in the recess 22. The cover 23 covers the groove 22 and is coupled to the upper shaft portion of the main body 21, and the lower shaft portion of the primary spring cover 27 is coupled to the screw groove of the upper side of the ejector pin 29. have. The height of the upper shaft portion of the primary spring cover 27 is smaller than the depth of the groove 22.
이와 같이 구성되는 성형장치의 작용을 간단히 살펴보면 다음과 같다.Looking at the action of the molding apparatus configured as described above is as follows.
제2도(a)에 도시된 바와 같이, 먼저, 성형장치의 상부다이의 본체(21)가 하부다이의 본체(도시안됨)에 리드가 걸쳐진 반도체 칩 패키지(20)을 향해 하향 이동함에 따라 이젝터 핀(29)의 저부면이 반도체 칩 패키지(20)의 몸체의 상부면에 접촉하기 시작한다.As shown in FIG. 2 (a), first, the ejector as the main body 21 of the upper die of the molding apparatus moves downward toward the semiconductor chip package 20 whose lead is covered by the main body of the lower die (not shown). The bottom surface of the fin 29 begins to contact the top surface of the body of the semiconductor chip package 20.
이때, 이젝터 핀(29)이 1차 스프링(25)에 받쳐올리는 힘을 작용하지 않은 평형 상태에서 1차 스프링(25)과 2차 스프링(26)에 의해 2차 스프링 덮개(28)의 상측부의 저부면(a)이 요홈(22)의 저부면에 접촉하여 힘을 가하고 있다. 또한, 2차 스프링 덮게(28)의 하측부의 단부가 상기 요홈(24)의 상부면으로부터 높이(E)만큼 나와 있으며, 2차 스프링 덮게(28)의 하측부의 단부와 이젝터 핀(29)의 상부면사이가 간격(D)만큼 유지되고 있다.At this time, the upper part of the secondary spring cover 28 by the primary spring 25 and the secondary spring 26 in an equilibrium state in which the ejector pin 29 does not apply the force supporting the primary spring 25. The bottom face a is in contact with the bottom face of the groove 22 to apply a force. In addition, the lower end of the secondary spring cover 28 extends from the upper surface of the groove 24 by a height E, and the lower end of the secondary spring cover 28 and the upper part of the ejector pin 29. The space between faces is maintained by the distance D.
제2(b)도를 참조하면, 그 본체(21)가 계속 하향 이동함에 따라 이젝터 핀(29)의 상부면의 요홈(24)내에서 상향 이동하게 되고, 이와 동시에 1차 스프링 덮게(27)의 상측부가 요홈(22)내에서 상향 이동하게 된다.Referring to FIG. 2 (b), as the main body 21 continues to move downward, the main body 21 moves upward in the groove 24 of the upper surface of the ejector pin 29, and at the same time, the primary spring cover 27 The upper side of the to move upward in the groove (22).
이후, 이젝터 핀(29)의 상부면이 2차 스프링 덮게(28)의 하측부의 저부면(b)에 접촉하게 되면, 1차 스프링 덮게(27)의 상측부의 저부면이 2차 스프링 덮게(28)의 상측부의 상부면으로부터 거리(D)만큼 이격된다.Then, when the upper surface of the ejector pin 29 comes into contact with the bottom surface b of the lower portion of the secondary spring cover 28, the bottom surface of the upper portion of the primary spring cover 27 covers the secondary spring 28. Spaced apart from the upper surface of the upper portion of the ().
제2(c)도를 참조하면, 그 본체(21)가 계속 하향 이동함에 따라 이젝터 핀(29)의 상부면이 요홈(24)내에서 상향 이동하게 되고 2차 스프링 덮게(28)가 상향 이동하게 되어 1차 스프링(25)이 수축하게 됨과 아울러 2차 스프링(26)도 수축하기 시작한다.Referring to FIG. 2 (c), as the main body 21 continues to move downward, the upper surface of the ejector pin 29 moves upward in the recess 24 and the secondary spring cover 28 moves upward. As the primary spring 25 is contracted, the secondary spring 26 also begins to contract.
이후, 1차 스프링 덮게(27)의 상측부의 상부면이 커버(23)의 저부면에 접촉하게 되면, 1차 스프링(25)는 더 이상 수축하지 않게 된다.Then, when the upper surface of the upper portion of the primary spring cover 27 comes in contact with the bottom surface of the cover 23, the primary spring 25 is no longer contracted.
이러한 상태에서 본체(21)가 계속 하향 이동함에 따라 이젝터 핀(29)이 상향 이동하여 2차 스프링(26)만이 계속 수축하게 됨으로써 본체(21)이 하사점에 도달하게 되면, 이젝터 핀(29)의 상부면이 요홈(24)의 상부면에 접촉하게 되어 2차 스프링(26)이 더 이상 수축하지 않게 된다. 이와 동시에 반도체 칩 패키지(20)의 리드가 절단 또는 절곡된다.In this state, as the main body 21 continues to move downward, the ejector pin 29 moves upward so that only the secondary spring 26 continues to contract, so that the main body 21 reaches the bottom dead center, and the ejector pin 29 The upper surface of the in contact with the upper surface of the groove 24 so that the secondary spring 26 no longer contracts. At the same time, the leads of the semiconductor chip package 20 are cut or bent.
이때, 2차 스프링 덮게(28)의 상측부의 저부면(a)이 요홈(22)의 저부면으로부터 거리(E)만큼 이격된다.At this time, the bottom surface a of the upper portion of the secondary spring cover 28 is spaced apart from the bottom surface of the groove 22 by a distance E.
따라서, 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지의 리드 성형장치는 성형장치의 내부에 1,2차 스프링을 설치하여 이젝터 핀에 의해 반도체 칩 패키지에 일시에 가해지던 충력을 1,2차의 단계로 나누어 그 반도체 칩 패키지에 전달함으로써 반도체 칩 패키지의 리드의 절단, 절곡의 성형공정중에 이젝터 핀에 의해 반도체 칩 패키지에 가해지는 충격력이 줄여 반도체 칩의 미세한 균열의 발생을 방지할 수 있다.Accordingly, in the lead molding apparatus of the semiconductor chip package according to the present invention, the first and second springs are installed inside the molding apparatus to divide the impulse applied to the semiconductor chip package by the ejector pins in two stages. The transfer to the semiconductor chip package reduces the impact force applied to the semiconductor chip package by the ejector pins during the cutting and bending of the lead of the semiconductor chip package, thereby preventing the occurrence of minute cracks in the semiconductor chip.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950025525A KR0153608B1 (en) | 1995-08-19 | 1995-08-19 | Semiconductor chip package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950025525A KR0153608B1 (en) | 1995-08-19 | 1995-08-19 | Semiconductor chip package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970013170A KR970013170A (en) | 1997-03-29 |
| KR0153608B1 true KR0153608B1 (en) | 1998-12-01 |
Family
ID=19423798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950025525A KR0153608B1 (en) | 1995-08-19 | 1995-08-19 | Semiconductor chip package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0153608B1 (en) |
-
1995
- 1995-08-19 KR KR1019950025525A patent/KR0153608B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970013170A (en) | 1997-03-29 |
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