KR19980022417U - Die Ejecting Device of Semiconductor Die Bonding Equipment - Google Patents
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Abstract
본 고안은 다이를 이젝팅하는 이젝터핀과, 이젝터핀을 지지해주는 핀홀더와, 이젝터핀이 삽입되는 핀홈과, 그 가장자리에는 나사가 삽입되는 나사홈이 형성된 덮개와, 나사홈에 삽입되는 나사를 포함하여 이루어지는 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치에 관한 것이다.The present invention provides an ejector pin for ejecting a die, a pin holder for supporting the ejector pin, a pin groove into which the ejector pin is inserted, a cover formed with a screw groove into which the screw is inserted, and a screw inserted into the screw groove. It relates to a die ejecting apparatus of a semiconductor die bonding equipment comprising.
Description
제 1도는 종래의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치를 설명하기 위한 도면으로,1 is a view for explaining a die ejecting apparatus of a conventional semiconductor die bonding equipment,
제 1도의(가)는 종래의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치의 단면도이고, 제 1도의 (나)는 종래의 이젝터핀의 단면도이고, 제 1도의 (다)는 종래의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치의 평면도이다.1A is a cross-sectional view of a die ejecting apparatus of a conventional semiconductor die bonding equipment, FIG. 1B is a cross-sectional view of a conventional ejector pin, and FIG. 1C is a conventional semiconductor die bonding equipment. Is a plan view of the die ejecting apparatus.
그리고 제 2도는 본 고안의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치를 설명하기 위한 도면으로,2 is a view for explaining a die ejecting apparatus of the semiconductor die bonding equipment of the present invention,
제 2도의 (가)는 본 고안의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치의 단면도이고, 제 2도의 (나)는 본 고안의 이젝터핀의 단면도이고, 제 2도의 (다)는 본 고안의 핀홀더에 씌어지는 덮개의 단면도이다.FIG. 2A is a cross-sectional view of the die ejecting apparatus of the semiconductor die bonding apparatus of the present invention, FIG. 2B is a cross-sectional view of the ejector pin of the present invention, and FIG. 2C is a pin of the present invention. It is a cross-sectional view of the cover written on the holder.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
10, 20:핀홀더11, 21:이젝터핀10, 20: pin holder 11, 21: ejector pin
12, 22:덮개22-1:핀홈12, 22: cover 22-1: pin groove
22-2:나사홈23:나사22-2: Screw groove 23: Screw
본 고안은 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치에 관한 것으로, 특히 반도체 웨이퍼의 절단(sawing)공정에 의해서 개별적으로 절단된 각 다이(칩이라고도 한다)들을 다이본드장비에서의 이젝터핀에 의해 이젝팅시에, 이젝터핀이 수평으로 설치되기에 적당한 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치에 관한 것이다.The present invention relates to a die ejecting apparatus of a semiconductor die bonding apparatus, and in particular, each die (also referred to as a chip) cut individually by a sawing process of a semiconductor wafer is ejected by an ejector pin in the die bonding apparatus. At the same time, the present invention relates to a die ejecting apparatus for semiconductor die bonding equipment suitable for horizontally installing ejector pins.
반도체 웨이퍼의 절단공정에 의해서 개별적으로 절단된 다이들은 다이본드장비에서의 다이 이젝팅장치 내의 이젝터핀에 의해 개별적으로 이젝팅된 후, 이젝팅된 다이는 픽업장치에 의해 반도체 제조 공정의 순차적인 다음 공정을 진행시키는 반도체 장치로 이송된다.The dies cut individually by the cutting process of the semiconductor wafer are individually ejected by the ejector pins in the die ejecting apparatus in the die-bonding apparatus, and then the ejected dies are subjected to the sequential following of the semiconductor manufacturing process by the pick-up apparatus. It is transferred to the semiconductor device which advances a process.
제 1도는 종래의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치를 설명하기 위한 도면으로, 제 1도의 (가)는 종래의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치의 단면도이고, 제 1도의 (나)는 종래의 이젝터핀의 단면도이고, 제 1도의 (다)는 종래의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치의 평면도이다. 이하 첨부된 도면을 참고로 하여 설명하겠다.1 is a view for explaining a die ejecting apparatus of a conventional semiconductor die bonding equipment, Figure 1 (a) is a cross-sectional view of the die ejecting apparatus of a conventional semiconductor die bonding equipment, (b) of FIG. It is sectional drawing of the conventional ejector pin, and (d) of FIG. 1 is a top view of the die ejecting apparatus of the conventional semiconductor die bonding equipment. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described.
종래의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치는 제 1도의 (가)(나)(다)와 같이, 다이를 이젝팅하는 이젝터핀(11)과, 이젝터핀이 삽입되는 핀홈(11-1)이 형성되어, 이젝터핀을 지지해주는 핀홀더(10)와, 핀홀더에 설치되어, 핀홀더에 형성된 핀홈에 삽입되는 이젝터핀의 조임정도를 조절하는 조임나사(12)를 포함하여 이루어진다.The die ejecting apparatus of the conventional semiconductor die bonding equipment includes an ejector pin 11 for ejecting a die and a pin groove 11-1 into which the ejector pin is inserted, as shown in FIG. It is formed, and comprises a pin holder 10 for supporting the ejector pin, and a tightening screw 12 is installed in the pin holder, adjusting the tightening degree of the ejector pin inserted into the pin groove formed in the pin holder.
다이 이젝팅 작업 셋팅시, 우선 핀홀더(10)에 형성된 핌홈(11-1)에 이젝터핀(11)을 삽입시키고 조임나사(12)로 이젝터핀을 핀홀더에 고정시킨다.When setting the die ejecting operation, first, the ejector pin 11 is inserted into the pim groove 11-1 formed in the pin holder 10 and the ejector pin is fixed to the pin holder with the tightening screw 12.
그런 후, 본 고안의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치의 상부에 위치된 다이를 이젝터핀(11)으로 이젝팅을 실시한다.Thereafter, the die located above the die ejecting apparatus of the semiconductor die bonding apparatus of the present invention is ejected to the ejector pin 11.
그러나 종래의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치에서는 핀홀더에 이젝터핀 셋팅시 이젝터핀의 수평맞추기가 어려울 뿐더러, 셋팅 후 조임나사로 고정시 이젝터핀의 높이가 변한다.However, in the conventional ejection apparatus of the semiconductor die bonding equipment, it is difficult to level the ejector pin when setting the ejector pin in the pin holder, and the height of the ejector pin changes when the tightening screw is fixed after setting.
따라서, 이젝터핀의 수평정도를 측정하기 위해 게이지 등의 별도의 장치가 필요하다.Therefore, a separate device such as a gauge is required to measure the level of ejector pins.
또한, 다이 이젝팅 작업시, 다이와의 스트레스로 인하여 이젝터핀이 아랫방향으로 조금씩 하강되는 문제점이 발생된다.In addition, when the die ejecting operation, a problem that the ejector pin is lowered little by little due to the stress with the die.
본 고안은 이러한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 핀홀더에 이젝터핀 셋팅시 별도의 게이지 등의 장치없이도 이젝터핀의 수평도를 신뢰할 수 있는 반도체 다이본딩장치의 다이 이젝팅장치를 목적으로 한다.The present invention has been made to solve such a problem, it is an object of the ejecting device of the semiconductor die bonding device that can reliably the horizontal level of the ejector pin without a device such as a gauge when setting the ejector pin in the pin holder.
상기와 같은 목적을 달성하고자, 본 고안의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치는 다이를 이젝팅하는 이젝터핀과, 이젝터핀을 지지해주는 핀홀더와, 이젝터핀이 삽입되는 핀홈이 형성된 덮개를 포함하여 이루어져서, 덮개에 의해 이젝터핀이 핀홀더에 수평으로 정확히 고정된다.In order to achieve the above object, the die ejecting apparatus of the semiconductor die bonding apparatus of the present invention includes an ejector pin for ejecting the die, a pin holder for supporting the ejector pin, and a cover with a pin groove into which the ejector pin is inserted. The ejector pin is accurately and horizontally fixed to the pin holder by the cover.
제 2도는 본 고안의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치를 설명하기 위한 도면으로, 제 2도의 (가)는 본 고안의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치의 단면도이고, 제 2도의 (나)는 본 고안의 이젝터핀의 단면도이고, 제 2도의 (다)는 본 고안의 핀홀더에 씌어지는 덮개의 단면도이다.2 is a view for explaining a die ejecting apparatus of the semiconductor die bonding equipment of the present invention, Figure 2 (a) is a cross-sectional view of the die ejecting apparatus of the semiconductor die bonding equipment of the present invention, ) Is a cross-sectional view of the ejector pin of the present invention, and (c) of FIG.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 설명하겠다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described.
본 고안의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치는 제 2도의 (가)(다)와 같이, 다이를 이젝팅하는 이젝터핀(21)과, 이젝터핀을 지지해주는 핀홀더(20)와, 이젝터핀이 삽입되는 핀홈(22-1)이 있고, 그 가장자리에는 나사가 삽입되는 나사홈(22-2)이 형성된 덮개(22)와, 나사홈에 삽입되는 나사(23)를 포함하여 이루어진다.The die ejecting apparatus of the semiconductor die bonding equipment of the present invention is an ejector pin 21 for ejecting a die, a pin holder 20 for supporting the ejector pin, and an ejector as shown in FIG. There is a pin groove 22-1 into which a pin is inserted, and an edge thereof includes a cover 22 having a screw groove 22-2 into which a screw is inserted, and a screw 23 inserted into the screw groove.
이때, 제 2도의 (나)와 같이, 이젝터핀(21)은 십자형으로 형성하고, 덮개(22)에 형성된 핀홈(22-1) 또한 십자형으로 하고, 핀홀더에도 십자형 핀홈을 형성한다.At this time, as shown in (b) of FIG. 2, the ejector pin 21 is formed in a cross shape, the pin groove 22-1 formed in the cover 22 is also cross-shaped, and the pin holder also forms a cross pin groove.
본 고안의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치의 셋팅은 우선, 핀홀더(20)에 형성된 십자형 핀홈에 이젝터핀(21)을 삽입하고, 이젝터핀(21)을 덮개(22)에 형성된 십자형 핀홈(22-1)에 정확히 맞춘 후, 덮개 가장자리에 형성된 나사홈(22-2)에 나사를 장착하여 작업을 완료한다.In the setting of the die ejecting apparatus of the semiconductor die bonding apparatus of the present invention, first, the ejector pin 21 is inserted into the cross pin groove formed in the pin holder 20, and the ejector pin 21 is formed in the cross pin groove 22. After correctly adjusting to (22-1), attach the screw to the screw groove (22-2) formed on the edge of the cover to complete the work.
본 고안의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치의 셋팅이 완료된 후, 장치의 상부에 위치한 다이를 이젝터핀으로 이젝팅을 실시한다.After the setting of the die ejecting apparatus of the semiconductor die bonding apparatus of the present invention is completed, the die located on the upper portion of the apparatus is ejected with the ejector pin.
상기에서 살펴본 바와 같이, 본 고안의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치에서는 장치 셋팅시에 이젝터핀의 수평도를 신뢰할 수 없고, 또한 이젝터핀에 의해 다이를 이젝팅할 시에 이젝터핀에 미치는 스트레스에 의해 위치가 변화되는 종래의 장치와는 달리, 이젝터핀을 십자형으로 형성하고, 십자형 핀홈이 형성된 덮개를 씌움에 따라 이젝터핀이 고정되어 안전하게 작업을 진행시킬 수 있고, 또한 이젝터핀의 수평도를 신뢰할 수 있다.As described above, in the die ejecting apparatus of the semiconductor die bonding apparatus of the present invention, the horizontality of the ejector pin is unreliable at the time of device setting, and also the stress on the ejector pin when ejecting the die by the ejector pin. Unlike the conventional apparatus in which the position is changed by the ejector pin, the ejector pins are formed in a cross shape, and the ejector pins are fixed by covering the cover having the cross pin grooves, and the work can be safely carried out. You can trust it.
따라서 별도의 게이지 등의 수평도를 측정하는 장치가 필요없다.Therefore, there is no need for a device for measuring horizontality such as a separate gauge.
또한, 덮개 가장자리에 나사홈을 형성하고, 나사로써 핀홀더에 덮개를 고정시킴에 따라, 다이 이젝팅 작업시, 이젝터핀에 미치는 스트레스로 인하여 핀이 하강되지 않아 작업 종료시까지 장치의 셋팅이 안전하게 유지된다.In addition, by forming a screw groove at the edge of the cover and fixing the cover to the pin holder with screws, during the ejection operation, the pin does not fall due to the stress on the ejector pin, so the setting of the device is safely maintained until the end of the work. do.
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR2019960035766U KR200157385Y1 (en) | 1996-10-28 | 1996-10-28 | Die ejecting apparatus of semiconductor die bonding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960035766U KR200157385Y1 (en) | 1996-10-28 | 1996-10-28 | Die ejecting apparatus of semiconductor die bonding equipment |
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|---|---|
| KR19980022417U true KR19980022417U (en) | 1998-07-25 |
| KR200157385Y1 KR200157385Y1 (en) | 1999-09-15 |
Family
ID=19470947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019960035766U KR200157385Y1 (en) | 1996-10-28 | 1996-10-28 | Die ejecting apparatus of semiconductor die bonding equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200157385Y1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9980408B2 (en) | 2010-10-28 | 2018-05-22 | Lg Electronics Inc. | Display apparatus |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102106567B1 (en) * | 2014-07-03 | 2020-05-04 | 세메스 주식회사 | Apparatus for ejecting a die |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9980408B2 (en) | 2010-10-28 | 2018-05-22 | Lg Electronics Inc. | Display apparatus |
Also Published As
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|---|---|
| KR200157385Y1 (en) | 1999-09-15 |
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