KR0152208B1 - 온수배관용 온돌판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 온돌판을 목질, 무기질 재료 등을 적절히 혼합한 적층구조로 함에 따라 열전도성, 보온성 및 외기조건에 따른 변형이 없는 온돌판에 관한 것으로, 시멘트와 목재칩(Chip)(톱밥, 대피밥, 목질섬유 등)을 혼합하고, 여기에 원적외선 방사 세라믹 또는 자석재료중 1종 또는 2종이 혼합된 무기질 복합판(1)과, 상기 무기질 복합판(1)에 목재베니어판층(3)을 접착하기 위한 접착제층(2)과, 목재베니어판층(3)에 필요에 따라 도료 또는 원적외선 방사 세라믹중 단독 또는 혼합한 도료층(4)이 순차적으로 적층된 구조로 이루어짐을 특징으로 하는 온수배관용 온돌판에 관한 기술임.

Description

온도배관용 온돌판

첨부도면은 본 발명의 적층온돌판을 나타낸 구조도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 무기질복합판 2 : 접착제층

3 : 목재베니어판층 4 : 도료층

본 발명은 적층온도 마루판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 목질, 무기질, 세라믹, 자석 파우더를 적절히 혼합한 구조로 함에 따라 열전도성과 보온성이 양호하고, 외기의 온도 및 습도에 따른 수축, 팽창의 변형이 없으며 또한 우수한 내충격성을 갖는데 적합한 온수배관용 온돌판 구조에 관한 것이다.

종래의 적층마루판은 목재, 합판, 파티클보드(Particle board), MDF(중밀도 섬유판), 하드보드와 같은 재료를 접착 적층하거나, 그 위에 베니어판을 접착시켜 제조한 목질계 적층마루판이 알려져 있다.

이런 목질계 적층 마루판을 난방용으로 사용할 때는 온수배관이 함몰된 콘크리트를 기초로하고 그 위에 상기한 목질계 적층마루판을 깔게된다.

그러나 목질계는 열전도성이 좋지않아 일반적으로 약간의 온기를 느낄수 있는 응접실 등에 사용되며 많은 열전도를 요하는 취침 등의 난방용에는 부적합하다.

또한 목질계는 온도나 습도에 따른 수축, 팽창으로 갈라지거나 변형이 쉽고 장기간 사용시는 수분흡착으로 변식내지는 부식이 쉽고 또한 내연성에 약한 결점이 있다.

한편 온수배관을 함몰한 콘크리트를 기초로하는 온돌마루판의 경우는 목재에 비해 열전도가 빠르고 온도나 수분에 의한 변형은 적으나, 장기간 사용할 때는 온도 변화에 따른 강도약화로 균열등이 나타나며, 특히 비난방사는 바닥이 너무 차거우며 난방을 중단하면 보온성이 좋지않아 금방 식는 등의 문제점이 있어왔다.

이에 본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 시멘트, 목재칩(톱밥등), 원적외선 방사세라믹, 자석파우더 등을 적절히 혼합한 적층구조로 함으로서 열전도성을 비롯한 보온성이 좋고, 온도 및 습도에 대한 내구성 및 양호한 강도를 갖게하는데 적합한 온수배관용 온돌판을 제공하고자 하는데 그 목적이 있다.

이하, 본 발명을 설명한다.

첨부된 도면은 본 발명의 실시예에 따른 적층온돌판의 구조를 나타낸 것으로, 본 발명은 시멘트에 목재칩(chip)(톱밥, 대패밥, 목질섬유 등)을 혼합하고 여기에 원적외선 방사세라믹 또는 자석재료 중 1종 또는 2종이 혼합된 무기질 복합판(1)으로 하거나, 본 발명의 다른 하나는 상기 무기질 복합판(1)에 목재베니어판층(3)을 접착하기 위한 접착제층(2)과, 목재베니어판층(3)으로 형성되며 또한 필요에 따라 도료와 도료층(4)이 순차적으로 적층된 구조로 이루어 진다.

상기한 구성에서 시멘트는 40-80 중량부, 목재(톱밥, 대패밥, 목질섬유 등)는 20-40중량부를 기본으로하여 이를 혼합사용하거나, 여기에 원적외선 방사 세라믹 2-10중량부 또는 자석재료 2-10중량부 중 1종 또는 2종이 혼합된 조성으로 함이 바람직하다.

상기한 원료중 세라믹 및 자석재료는 공지의 원료를 사용함으로 어느 하나에 국한하지 않는다.

또한 도료층(4)은 공지의 도료만을 이용할 수 있으나 여기에 원적외선 방사세라믹을 첨가할 수 도 있다.

이와같은 상기한 조성물 구성에서 중량부로 혼합됨에 있어, 시멘트량이 너무 적으면 목재가 많게되어 강도유지가 어렵고 이와는 반대로 시멘트량이 너무 많으면 보온성이 좋지않다.

또한 원적외선 방사 세라믹은 보온단열재로서 우수한 성능을 발휘하며, 열원으로부터 열을 받으면 소정량의 원적외선(Remote Ultra Red)을 방지하므로써 비교적 저온(23℃ 전후)에서도 유효방사율(방사율 약 80%)을 이끌어 낼 수 있어 열전도를 촉진 시킨다.

또하나 자석분말은 열을 받으면 외부로 방사되는 자기력선에 의하여 상기한 원적외선의 방사를 촉진시킴과 함께 자력선이 인체내에 흡수되어 인체내의 신진대사를 활발해지도록 하므로서 혈액순환, 피로회복 및 노폐물을 제거하게 된다.

따라서 원적외선 방사 세라믹 또는 자석분말은 그 사용량이 너무 적으면 상기한 효과가 적고 또한 너무 많이 사용된다 하여도 많은 만큼의 증진된 효과를 기대할 수 없는바 상기한 범위내로 함이 바람직하다.

이와같은 온돌마루판을 제조함에 있어서는, 제1공정은 시멘트, 목재칩을 혼합하고 여기에 원적외선 세라믹 파우더 또는 자석파우더 중 1종 또는 2종을 물과 혼합 교반하여 상온 또는 80℃ 온도 이하에서 일정압력을 가하여 성형하고, 일정기간 양생하여 무기질 복합판(1)을 얻는다.

제2공정 및 제3공정은 또 다른 실시예로서, 제2공정은 상기한 무기질 복합판(1)에 목재베니어판층(3)을 접착하기 위해 접착제층(2)을 얻기위한 것으로 본 발명은 공지의 접착제만을 사용할 수도 있으나 여기에 원적외선 방사세라믹은 파우더, 또는 자석파우더를 1종 또는 2종 혼합함이 바람직하다.

이렇게 혼합된 접착제를 무기질 복합판(1)에 도포한다.

제3공정은 목재베니어판을 접착시키는 공정으로서 상기 접착제층(2)에 공지의 목재베니어판이나, 수지가 합침된 목재베니어판(3)을 올려놓고 상온 또는 열온 상태에서 수분 또는 수시간 압착하여 적층온도 마루판(5)을 얻는다.

제4공정은 필요에 따라 할 수 있는 공정으로서 상기한 공정을 마친 목재베니어판의 표면을 평활하게 연마후 도료와 원적외선 방사세라믹 파우더를 혼합한 도료층(4)을 코팅시킴으로서 본 발명의 제품이 완성된다.

이와같은 온돌판은 무기질 복합판 내부에 온수배관을 합몰하여 사용하거나 시멘트에 온수배관을 함몰한 기존의 바닥층에 본 발명의 온돌판을 깔아사용할 수 있다. 또한 본 발명의 온돌판은 취침방을 비롯한 응접실 등에도 사용할 수 있음은 물론이다.

다음은 실시예에 따라 설명한다.

본 실시예에서 언급하고 있는 수치한정은 그 하나의 예를 제시한 것에 불과한 것이므로 본 발명은 이에 한정하지 않는다.

[실시예]

1. 본 발명은 (표1)과 같은 조성물을 적당량의 물과 혼합하여 상온 또는 60-80℃ 온도에서 5-30kg/cm²의 압력으로 Pressing하여 성형하고 양생시켜 목질 및 무기질로된 복합판을 얻는다.

2. 상기 무기질 복합판에 공지의 접착제와 원적외선 방사 세락믹 파우더, 자석 파우더중 1종 이상을 일정비율로 혼합하여 도포한다.

접착층내에 첨가되는 원적외선 방사 세라믹 또는 자석파우더는 첨가하지 않아도 가능하나, 상기에서 언급한 효과를 증진시키기 위해 첨가함이 좋다.

따라서 그 첨가비율은 임의 조절 가능하므로 그 비율에 국한하지 않는다.

3. 상기 접착제층에 목재베니어를 올려놓고 상온 또는 열온(150-200℃)상태에서 수분 또는 수시간, 10-40kg/cm²압력으로 Pressing하여 적층온돌 마루판을 얻게 된다.

그리고 도료에 원적외선 방사 세라믹을 혼합하여 목재베니어의 표면에 도포하였다.

그 결과 (표1)에 나타난 바와같이 물리적 성질을 갖게 되었다.

이상에서와 같이 본 발명은 시멘트에 목질, 원적외선 방사 세라믹, 자석재료로 구성된 복합물질로 하거나, 또 다른 하나는 상기 복합물질층에 혼합접착제층을 매개로하여 베니어층으로 함으로써 열전도성, 보온성 및 강도가 우수하며 표면이 미려한 온돌판을 얻게된다.

Claims (6)

1. 시멘트에 목재칩(chip)(톱밥, 대패밥, 목질섬유 등)을 혼합하고, 여기에 원적외선 방사 세라믹 또는 자석재료중 1종 또는 2종이 혼합된 무기질 복합판으로 이루어짐을 특징으로 하는 온수배관용 온돌판.
2. 제1항에 있어서, 상기 무기질 복합판에 목재베니어판층을 접착하기 위한 접착제층과, 목재베니어판층으로 이루어짐을 특징으로 하는 온수배관용 온돌판.
3. 제1항에 있어서, 시멘트 40-80 중량부, 목재칩 20-40중량부 혼합하고, 여기에 원적외선 방사세라믹 2-10중량부 또는 자석재료 2-10중량부 중 1종 또는 2종이 혼합된 무기질 복합판임을 특징으로 하는 온수배관용 온돌판.
4. 제2항에 있어서, 접착제층이 접착제, 원적외선 방사 세라믹, 자석재료 중 1종 이상 혼합된 것임을 특징으로 하는 온수배관용 온돌판.
5. 제2항에 있어서, 목재베니어판층에 도료층이 적층된 것임을 특징으로 하는 온수배관용 온돌판.
6. 제5항에 있어서, 도료층에 원적외선 방사세라믹이 포함됨을 특징으로 하는 온수배관용 온돌판.